TW201407698A

TW201407698A - 片材黏貼裝置及黏貼方法

Info

Publication number: TW201407698A
Application number: TW102123153A
Authority: TW
Inventors: 杉下芳昭
Original assignee: 琳得科股份有限公司
Priority date: 2012-07-24
Filing date: 2013-06-28
Publication date: 2014-02-16
Also published as: CN103579047A; JP2014027015A; KR20140013969A

Abstract

片材黏貼裝置(1)，具備：框架收容手段(3A、3B)，係可收容透過接著片材而與黏附體(WF)一體化之框架構件(RF)；支持手段(6)，係至少支持框架構件(RF)及黏附體(WF)中的框架構件(RF)；搬送手段(7)，係將框架構件(RF)從框架收容手段(3A、3B)搬送往支持手段(6)；以及黏貼手段(9)，係使接著片材抵接並黏貼於支持於支持手段(6)之框架構件(RF)、或框架構件(RF)及黏附體(WF)；框架收容手段(3A、3B)，具備移動手段(40A、40B)，該移動手段(40A、40B)係可於相對於搬送手段(7)之既定之供給位置、與將框架構件(RF)補充至框架收容手段(3A、3B)之補充位置(SP)之間自走。

Description

片材黏貼裝置及黏貼方法

本發明係關於黏貼接著片材之片材黏貼裝置及黏貼方法。

習知，已知有如下之片材黏貼裝置：於半導體製造步驟中，將接著片材黏貼於半導體晶圓(以下，有僅稱為晶圓之情形)或環狀框架之片材黏貼裝置(例如，參照文獻1：日本特開2005-33119號公報)。

文獻1所記載之片材黏貼裝置，係以如下方式構成：具備：貼附(mount)手段，係將作為接著片材之貼附用片材黏貼於晶圓及環狀框架；台車(wagon)，係收容有複數個環狀框架，且於底部設置有腳輪(caster)；以及搬送手段，係將環狀框架從台車搬送往貼附手段；一旦收容於台車之環狀框架用完，則使該台車從片材黏貼裝置分離，補充環狀框架之後，再次將該台車配置於片材黏貼裝置內。

然而，在如文獻1所記載之習知的片材黏貼裝置中，由於台車無法自走，因此，當收容於該台車之環狀框架已用完時，必須利用人力使台車移動，將新的環狀框架補充至台車，並使該台車再次移動至裝置為止。因此，存在如下不良之問題：用以將環狀框架補充至台車之操作員必須一直等待，而且操作員之作業負擔增加。

本發明之目的，在於提供可減輕操作員之作業負擔的片材黏貼裝置及黏貼方法。

本發明之片材黏貼裝置，其特徵在於，具備：框架收容手段，係可收容透過接著片材而與黏附體一體化之框架構件；支持手段，係至少支持該框架構件及該黏附體中的框架構件；搬送手段，係將該框架構件從該框架收容手段搬送往該支持手段；以及黏貼手段，係使該接著片材抵接並黏貼於支持於該支持手段之框架構件、或框架構件及黏附體；該框架收容手段，具備移動手段，該移動手段係可於相對於該搬送手段之既定之供給位置、與將該框架構件補充至該框架收容手段之補充位置之間自走。

在本發明之片材黏貼裝置中，較佳為：該移動手段，具有可識別框架收容手段之位置的測位手段。

在本發明之片材黏貼裝置中，較佳為：該框架收容手段，設置複數個，且該搬送手段設置成可選擇性地將該框架構件從複數個框架收容手段搬送往該支持手段。

在本發明之片材黏貼裝置中，較佳為：該框架收容手段，具備收容多餘構件之多餘構件收容手段，且設置成可透過該移動手段而往廢棄該多餘構件之廢棄位置移動。

本發明之片材黏貼方法，其特徵在於：將透過接著片材而與黏附體一體化之框架構件，從配置於既定之供給位置之框架收容手段搬送往支持手段；使該接著片材抵接並黏貼於支持於該支持手段之框架構件、或框架構件及黏附體；在該框架收容手段的框架構件已用完時，使該框架收容手段從該供給位置自走往補充該框架構件之補充位置；使已補充該框架構件之框架收容手段從該補充位置自走往該供給位置。

根據如上所述之本發明，在將框架構件補充至框架收容手段時，框架收容手段可於相對於搬送手段之既定之供給位置、與補充框架構件之補充位置之間自走，因此，無需使操作員一直等待，或無需利用人力使框架收容手段移動等，可減輕操作員之作業負擔。

於本發明中，若設置測位手段，則可識別出框架收容手段之位置，因此，可確實地使該框架收容手段於供給位置與補充位置之間自走。

此外，若選擇性地將框架構件從複數個框架收容手段搬送往支持手段，則即使為了補充框架構件而使框架收容手段從該片材黏貼裝置分離，亦可繼續將框架構件從其他之框架收容手段供給至支持手段，因此，可防止因補充框架構件而導致該片材黏貼裝置之每單位時間的處理能力下降。

進一步地，若構成為可使設置有多餘構件收容手段之框架收容手段自走往廢棄位置，則無需由操作員使多餘構件收容手段移動往廢棄位置，可進一步減輕操作員之作業負擔。

1‧‧‧片材黏貼裝置

2‧‧‧晶圓收容手段

3A‧‧‧第1框架收容手段

3B‧‧‧第2框架收容手段

5A‧‧‧第1檢測手段

5B‧‧‧第2檢測手段

5C‧‧‧第3檢測手段

6‧‧‧支持手段

7‧‧‧搬送手段

8‧‧‧固定手段

9‧‧‧黏貼手段

10‧‧‧框架口

11‧‧‧框架

12‧‧‧定位孔

13‧‧‧剝離手段

21‧‧‧晶圓匣

31A、31B‧‧‧多餘構件收容手段

32A、32B、64‧‧‧線性馬達

33A、63‧‧‧滑件

34A‧‧‧支持構件

35A‧‧‧桿

40A、40B‧‧‧移動手段

41A、41B‧‧‧腳輪

42A、42B‧‧‧台車

43A、43B‧‧‧車輪

44A、44B、95‧‧‧旋轉馬達

45A、45B‧‧‧轉向手段

46A、46B‧‧‧保持部

47A、47B‧‧‧定位銷

48A‧‧‧測位手段

61‧‧‧支持面

62‧‧‧載台

71‧‧‧多關節機械臂

71A‧‧‧前端部

72‧‧‧保持手段

73‧‧‧凹部

74‧‧‧保持框架

74A‧‧‧面

75‧‧‧XY載台

76‧‧‧輸出部

77‧‧‧吸附板

78‧‧‧吸附孔

79‧‧‧吸附面

81、452A‧‧‧輸出軸

82、451A、451B‧‧‧直動馬達

91‧‧‧支持輥

92‧‧‧導引輥

93‧‧‧剝離板

94‧‧‧按壓輥

96‧‧‧驅動輥

97‧‧‧夾送輥

98‧‧‧回收輥

411A‧‧‧軸

471A、471B‧‧‧孔

481A、481B‧‧‧接收手段

AA‧‧‧符號

AD‧‧‧接著劑層

AR‧‧‧箭頭

AS‧‧‧接著片材

BS‧‧‧基材片材

DP‧‧‧廢棄位置

OP‧‧‧發送手段

PS‧‧‧保護片材

RF‧‧‧環狀框架

RF1‧‧‧開口部

RF2‧‧‧凹槽

RL‧‧‧剝離片材

RS‧‧‧捲材

SP‧‧‧補充位置

WF‧‧‧晶圓

WK‧‧‧晶圓支持體

X、Y、Z‧‧‧軸

圖1，係本發明之一實施形態之片材黏貼裝置之俯視圖。

圖2，係片材黏貼裝置的框架收容手段之側視圖。

圖3，係片材黏貼裝置的黏貼手段之側視圖。

以下，依據圖式說明本發明的一實施形態。

另外，本實施形態中之X軸、Y軸、Z軸，處於各自正交之關係，X軸及Y軸為水平面內之軸，Z軸為與水平面正交之軸。而且，於本實施形態中，以從與Y軸平行之箭頭AR方向進行觀察之情形為基準，於表示有方向之情形，「上」為Z軸之箭頭方向，「下」為「上」之反方向，「左」為X軸之箭頭方向，「右」為「左」之反方向，「前」為Y軸之箭頭方向，「後」為「前」之反方向。

於圖1中，片材黏貼裝置1，具備：晶圓收容手段2，係可收容複數個作為黏附體之晶圓WF；作為框架收容手段之第1框架收容手段3A及第2框架收容手段3B，係分別可收容複數個透過接著片材AS(圖3)而與晶圓WF一體化之作為框架構件之環狀框架RF；支持手段6，係至少支持環狀框架RF及晶圓WF中的環狀框架RF；搬送手段7，係選擇性地將環狀框架RF從第1框架收容手段3A及第2框架收容手段3B搬送往支持手段6；固定手段8(圖2)，係將第1及第2框架收容手段3A、3B中的至少一方固定於該片材黏貼裝置1；以及黏貼手段9，係使接著片材AS抵接並黏貼於支持於支持手段6之環狀框架RF、或環狀框架RF及晶圓WF；上述片材黏貼裝置1，支持於形成有框架口10之框架11，該框架口10係成為相對於搬送手段7之既定之供給位置。

晶圓收容手段2，由晶圓匣(cassette)21構成，且支持成可相對於框架11分離，該晶圓匣21可於上下方向多段地收容晶圓WF，該晶圓WF係於表面黏貼有作為多餘構件之保護片材PS(圖3)。

第1框架收容手段3A，具備：移動手段40A，係構成為可自走；多餘構件收容手段31A，係設置於該第1框架收容手段3A中所收容之環狀框架RF的開口部RF1內，且收容形成為上部開口下部閉塞型之筒狀的保護片材PS；兩個線性馬達32A，係支持於移動手段40A；支持構件34A，係支持於線性馬達32A的滑件33A並支持環狀框架RF；以及桿(pole)35A，係與環狀框架RF外緣之4個部位相接，並進行該環狀框架RF之定位；上述第1框架收容手段3A，設置成可於框架口10、將環狀框架RF補充至各框架收容手段3A、3B之補充位置SP、及廢棄保護片材PS之廢棄位置DP之間移動。

如圖2所示，移動手段40A，具備有：台車42A，係於下面4個角落設置有4個頭擺自如之腳輪41A；4個旋動馬達44A，係支持於各腳輪41A，且係驅動該腳輪41A的車輪43A之驅動機器；4個轉向手段45A，係使各腳輪41A轉向；保持部46A，係設置於台車42A，且可由搬送手段7保持；定位銷47A，係以從台車42A突出之方式設置；以及測位手段48A，係可識別出第1框架收容手段3A之位置。

轉向手段45A，具備直動馬達451A，該直動馬達451A係支持於台車42A成可擺動之驅動機器；各直動馬達451A的輸出軸452A，可旋轉地與從各腳輪41A伸出之軸411A連結。

定位銷47A，設置成前端變細之形狀，且插入於形成於框架口10之定位孔12，藉此，可將第1框架收容手段3A定位固定於既定位置。

測位手段48A，利用設置於台車42A之接收手段481A，接收發送手段OP所發送之電波、音波、磁場等既定之訊號，且對由該接收手段481A所接收到的既定訊號之資訊或偏移等進行既定處理，藉此，接收手段481A識別出自身之當前位置，上述發送手段OP係設置於既定之複數個部位(圖1中為兩個部位)。作為該測位手段48A，除了可例示GPS(Global Positioning System)或與此類似者外，亦可例示如下之手段：發送手段OP接收接收手段481A所發送之既定訊號，且該發送手段OP將該訊號或基於該訊號之訊號再次發送往接收手段481A，對由該接收手段481A所接收之既定訊號進行既定處理，藉此，接收手段481A識別出自身之當前位置。

如圖1所示，第2框架收容手段3B，係與第1框架收容手段3A為同樣之構成，且可藉由將第1框架收容手段3A末尾A的記號替換為B而進行說明，因此省略其說明。

另外，於第1及第2框架收容手段3A、3B的後方，設置有由光學感測器或接觸感測器或者攝影手段等構成之第1檢測手段5A、第2檢測手段5B；該第1檢測手段5A、第2檢測手段5B，係偵測最上部之環狀框架RF的上面且將該最上部之環狀框架RF定位於既定位置。

支持手段6，具備有：載台62，係具有可藉由未圖示之減壓泵或真空抽氣器(ejector)等之吸引手段而吸附保持晶圓WF及環狀框架RF之支持面61；以及作為驅動機器之線性馬達64，係利用滑件63(圖3)支持載台62。

搬送手段7，具備作為驅動機器之多關節機械臂(robot)71、與裝卸自如地設置於該多關節機械臂71的前端部71A之保持手段72，且構成為可藉由多關節機械臂71而搬送保持手段72所保持之晶圓WF或環狀框架RF。多關節機械臂71，係於6個部位具有可旋轉之關節之所謂的6軸機械臂，且構成為可於該多關節機械臂71之作業範圍內，將保持手段72所保持之晶圓WF或環狀框架RF於任何位置、亦以任何角度移動。如從圖1中的符號AA所示之AR方向所見之圖所示般，保持手段72，具備：於一面 74A具有凹部73之圓盤狀的保持框架74、配置於凹部73內之XY載台75、以及支持於XY載台75的輸出部76之吸附板77；構成為可使吸附板77在沿著保持框架74的面74A之平面內之正交之兩個軸方向移動，且可使吸附板77在該平面內旋轉。吸附板77，具有設置有複數個吸附孔78之吸附面79，且與多關節機械臂71連接，藉此，與未圖示之減壓泵或真空抽氣器等吸引手段連接，從而可吸附保持晶圓WF或環狀框架RF。此外，吸附板77，存在兩個系統，即，吸附保持晶圓WF之系統、與吸附保持環狀框架RF之系統。另一方面，設置於各台車42A、42B之保持部46A、46B，藉由未圖示之光學感測器或攝影手段等檢測手段、或測位手段48A，檢測其位置，而關節機械臂71，設置成可代替保持手段72而以前端部71A保持保持部46A、46B。

另外，於搬送手段7的左方，設置有由光學感測器或攝影裝置等構成之第3檢測手段5C；該第3檢測手段5C，可檢測晶圓WF的外緣位置、形成於晶圓WF之未圖示之V形凹槽(notch)或定向平面等方位標記、電路圖案、痕道(street)、或者環狀框架RF的外緣及內緣位置、設置於環狀框架RF的外周之凹槽RF2等。

固定手段8，具備作為驅動機器之直動馬達82(圖2)，且構成為藉由將輸出軸81插入於孔471A、471B，而可將各框架收容手段3A、3B定位固定於框架11；上述作為驅動機器之直動馬達82，係構成為可將輸出軸81朝向定位孔12突出或縮回；上述孔471A、471B，分別設置於插入於定位孔12之定位銷47A、47B。

如圖3所示，黏貼手段9，具備有：支持輥91，係支持捲材 RS，該捲材RS係由在基材片材BS的一面具有接著劑層AD之接著片材AS，透過該接著劑層AD而暫時附著於帶狀之剝離片材RL的一面；複數個導引輥92，係對捲材RS進行導引；剝離板93，係使捲材RS折返，藉此從剝離片材RL剝離接著片材AS；按壓輥94，係使經由剝離板93剝離之接著片材AS抵接並黏貼於晶圓WF及環狀框架RF；驅動輥96，係由作為驅動機器之旋動馬達95驅動；夾送輥97，係於與驅動輥96之間夾入剝離片材RL；以及回收輥98，係由未圖示之驅動機器驅動而回收剝離片材RL。

另外，於本實施形態之情形，併設有將黏貼於晶圓WF之保護片材PS剝離之剝離手段13，例如可例示日本特願2008-285228或日本特願2011-55508等之剝離裝置先前文獻所記載者。

在以上之片材黏貼裝置1中，說明接著片材AS黏貼於晶圓WF及環狀框架RF之順序。

首先，以如圖3所示之方式設置捲材RS，將晶圓匣21設置於圖1所示之位置。然後，當於補充位置SP，將既定數量之環狀框架RF補充至支持構件34A上，移動手段40A驅動接收手段481A，接收發送手段OP所發送之既定訊號而進行既定處理，藉此，接收手段481A一邊識別自身之當前位置，一邊驅動旋動馬達44A及直動馬達451A，使第1框架收容手段3A位於圖1所示之框架口10的既定位置。接著，固定手段8驅動直動馬達82，於輸出軸81卡止定位銷47A，從而將第1框架收容手段3A定位固定於框架11。之後，與上述同樣地，將第2框架收容手段3B設置於框架口10的既定位置並加以定位固定。

另外，亦可一旦第1及第2框架收容手段3A、3B接近框架口10，則由搬送手段7驅動多關節機械臂71，從前端部71A取出保持手段72，且一邊利用該前端部71A保持台車42A、42B的保持部46A、46B，一邊將各台車42A、42B拉入至框架口10。藉此，可確實地使第1及第2框架收容手段3A、3B位於框架口10的既定位置。

然後，各框架收容手段3A、3B驅動線性馬達32A及32B，使積層之環狀框架RF上升，第1及第2檢測手段5A、5B在既定位置偵測到位於最上部之環狀框架RF，線性馬達32A、32B停止驅動。

一旦以如上述之方式完成各構件之設置，搬送手段7驅動多關節機械臂71，使保持手段72插入於晶圓匣21的內部而使吸附面79與晶圓WF接觸之後，驅動未圖示之吸引手段，吸附保持該晶圓WF。接著，搬送手段7驅動多關節機械臂71，使晶圓WF移動往可被第3檢測手段5C檢測之位置，驅動XY載台75，使晶圓WF旋轉既定角度。藉此，第3檢測手段5C對晶圓WF的外緣位置與未圖示之V形凹槽位置進行檢測，且將該等各資料輸出至未圖示之控制手段。一旦將晶圓WF的各資料輸入至未圖示之控制手段，則計算出晶圓WF的中心位置，且搬送手段7驅動XY載台75及多關節機械臂71，使晶圓WF的中心位置與未圖示之V形凹槽位置成為既定位置，而將該晶圓WF載置於載台62的支持面61上。

接著，搬送手段7驅動多關節機械臂71，使保持手段72移動往第1框架收容手段3A的上方，使吸附面79與定位於既定位置之位於最上部之環狀框架RF接觸之後，驅動未圖示之吸引手段，吸附保持該環狀框架RF。接著，搬送手段7驅動多關節機械臂71，使環狀框架RF移動至可被第3檢測手段5C檢測之位置，由第3檢測手段5C進行與檢測上述晶圓WF時同樣之動作，之後，達到使環狀框架RF的開口部RF1的中心位置與載台62上所支持之晶圓WF的中心位置一致之狀態，且達到使環狀框架RF的V形凹槽RF2朝向既定方向之狀態，而將該環狀框架RF載置於載台62的支持面61上。另外，搬送最上部之環狀框架RF，一旦在位於該最上部之緊鄰下方之環狀框架RF成為最上部之環狀框架RF，第1框架收容手段3A驅動線性馬達32A，第1檢測手段5A在既定位置偵測到該位於最上部之環狀框架RF，線性馬達32A停止驅動。

接著，支持手段6驅動線性馬達64，使載台62往左方向移動，一旦未圖示之偵測手段偵測出晶圓WF及環狀框架RF已到達既定位置，則黏貼手段9與載台62之移動同步地驅動旋動馬達95，且送出捲材RS。藉此，利用剝離板93剝離接著片材AS，且藉由按壓輥94將已剝離之接著片材AS黏貼於晶圓WF及環狀框架RF，如圖3中以兩點鏈線所示般，形成晶圓支持體WK。一旦形成晶圓支持體WK，由未圖示之偵測手段偵測出，支持手段6停止線性馬達64之驅動。然後，搬送手段7驅動多關節機械臂71，將晶圓支持體WK抬起並上下反轉，交付至具有與支持面61相對向之吸附支持面之未圖示之交付手段，該交付手段使晶圓支持體WK下降而再次載置於支持面61。藉此，晶圓支持體WK於使保護片材PS朝向上方之狀態下支持於支持面61。

接著，支持手段6驅動線性馬達64，使載台62往左方向移動。一旦未圖示之偵測手段偵測出晶圓支持體WK已到達既定位置，則剝離手段13將未圖示之剝離用帶材黏貼於保護片材PS，拉引該剝離用帶材而從晶圓WF剝離保護片材PS(細節參照剝離裝置先前文獻)。一旦從晶圓 WF剝離保護片材PS，則搬送手段7驅動多關節機械臂71，使吸附面79與已剝離之保護片材PS接觸，並驅動未圖示之吸引手段，吸附保持該保護片材PS而將其收容於多餘構件收容手段31A。然後，藉由未圖示之搬送手段，將已剝離保護片材PS之晶圓支持體WK搬送至其他步驟，載台62返回至圖1中以實線所示之位置，之後反覆進行與上述同樣之動作。

此處，一旦藉由第1檢測手段5A偵測出第1框架收容手段3A的所有環狀框架RF已用完，則搬送手段7開始進行將環狀框架RF從第2框架收容手段3B往支持手段6搬送之動作。然後，固定手段8驅動直動馬達82，解除已將第1框架收容手段3A定位固定之輸出軸81與定位銷47A之卡合。接著，與上述同樣地，移動手段40A驅動接收手段481A，接收發送手段OP所發送之既定訊號而進行既定處理，藉此，接收手段481A一邊識別自身之當前位置，一邊驅動旋動馬達44A及直動馬達451A，使第1框架收容手段3A位於廢棄位置DP。藉此，當將新的環狀框架RF補充至第1框架收容手段3A時，即使第1框架收容手段3A與框架口10分離，搬送手段7亦可繼續將環狀框架RF從第2框架收容手段3B供給至支持手段6，於環狀框架RF之補充時或保護片材PS之廢棄時，無需使片材黏貼裝置1之作業停止，可防止該片材黏貼裝置1之每單位時間之處理能力下降。

然後，未圖示之廢棄手段從第1框架收容手段3A取出收容有保護片材PS之多餘構件收容手段31A，且將新的多餘構件收容手段31A載置於第1框架收容手段3A。之後，與上述同樣地，使第1框架收容手段3A位於補充位置SP，將新的複數個環狀框架RF補充至第1框架收容手段3A，且再次將第1框架收容手段3A設置於框架口10的既定位置。另外，一旦由第2檢測手段5B偵測出第2框架收容手段3B的所有環狀框架RF已用完，則搬送手段7開始進行將環狀框架RF從第1框架收容手段3A往支持手段6搬送之動作，並且與上述同樣地，將新的環狀框架RF補充至第2框架收容手段3B，且再次設置於框架口10的既定位置。

如此，每當環狀框架RF用完時，只要將新的環狀框架RF補充至各框架收容手段3A、3B，則搬送手段7可選擇性地從各框架收容手段3A、3B搬送出環狀框架RF，可繼續進行利用片材黏貼裝置1之接著片材AS之黏貼動作。

根據如上所述之本實施形態，具有如下所述之效果。

亦即，將環狀框架RF補充至各框架收容手段3A、3B時，各框架收容手段3A、3B可於框架口10與補充環狀框架RF之補充位置SP之間自走，因此，無需使操作員一直等待，或無需利用人力使各框架收容手段3A、3B移動，可減輕操作員之作業負擔。

此外，可減少如下之繁雜性，即，操作員因擔心片材黏貼裝置1之處理能力下降，而必須急速地將環狀框架RF供給至該片材黏貼裝置1。

如上所述，用以實施本發明之最佳構成、方法等，雖已揭示於上述記載中，但本發明並不限定於此。亦即，本發明主要針對特定之實施形態而特別地圖示且說明，但可在不脫離本發明的技術思想及目的之範圍，由本領域技術人員對以上所述之實施形態在形狀、材質、數量及其他細部之構成之方面加以做各種之變形。此外，對上述已揭示之形狀、材質等進行了限定之記載，係為了使本發明易於理解而例示性地記載者，並不對本發明進行限定，因此，藉由除去該等之形狀、材質等之限定的一部分或全部限定後的構件名稱之記載，係包含於本發明中。

例如，亦可僅將環狀框架RF載置於載台62，將接著片材AS黏貼於該環狀框架RF。

此外，可代替按壓輥94而採用由葉片材(blade material)、橡膠、樹脂、海綿等構成之按壓構件，亦可採用藉由噴氣而進行按壓之構成。

進一步地，亦可代替剝離板93而採用由輥等構成之剝離構件。

此外，各移動手段40A、40B中的旋動馬達44A、44B，亦可為如下構成：作為兩個(two-body)或一個(one-body)而驅動2個車輪43A、43B。

進一步地，各移動手段40A、40B中的轉向手段45A、45B的直動馬達451A、451B，亦可為如下構成：作為兩個或一個而使2個腳輪41A、41B轉向。

此外，只要可使各框架收容手段3A、3B自走，則腳輪41A、41B的數量亦可為任意個。

進一步地，發送手段OP只要可由接收手段481A、481B識別出自身之當前位置，則可設置於一個部位，亦可設置於3個以上之部位。

進一步地，亦可設置對多餘構件收容手段31A、31B中的保護片材PS之收容狀態進行偵測之偵測手段，根據該偵測手段之偵測結果，使各框架收容手段3A、3B移動往廢棄位置DP。

此外，亦可為如下構成：於廢棄位置DP，從多餘構件收容手段31A、31B內僅取出保護片材PS。

進一步地，多餘構件收容手段31A、31B，亦可設置於收容在第1及第2框架收容手段3A、3B之環狀框架RF的開口部RF1之外部。

此外，在片材黏貼裝置1如日本特願平10-231608般，具備將已黏貼於黏附體之接著片材切斷成既定形狀之切斷手段之情形，亦可將切斷後之接著片材的多餘部分收容於各多餘構件收容手段31A、31B。

進一步地，晶圓收容手段2，可設置複數個，亦可將複數個晶圓收容手段2，藉由與各框架收容手段3A、3B同樣之構成，而構成為可與框架11分離。

此外，框架收容手段，可設置一個亦可設置3個以上，只要框架收容手段為可於框架口10與補充位置SP之間自走之構成即可。

進一步地，亦可為如下之構成：將第1及第2框架收容手段3A、3B中的一方設為主側，將另一方設為子側，一直由搬送手段7將環狀框架RF從主側搬送往支持手段6，僅在該主側之環狀框架RF已用完，直至補充新的環狀框架RF並再次位於框架口10為止之期間，搬送手段7將環狀框架RF從子側搬送往支持手段6。

此外，亦可為如下之構成：在操作員利用手動操作驅動直動馬達82，解除輸出軸81與定位銷47A、47B之卡止，且搬送手段7使取出中的第1及第2框架收容手段3A、3B中的一方從框架口10分離之情形，搬送手段7開始進行將環狀框架RF從第1及第2框架收容手段3A、3B中的另一方搬送往支持手段6之動作。

進一步地，亦可為如下之構成：固定手段8可進行互鎖 (interlock)，使得操作員無法利用手動操作使第1及第2框架收容手段3A、3B兩方均從框架口10分離。

此外，本發明中的黏附體及接著片材AS的種類或材質等並無特別限定，例如，接著片材AS，可為於基材片材BS與接著劑層AD之間具有中間層者、或於基材片材BS的上面具有覆蓋層等之3層以上者，進一步地，亦可為如能夠從接著劑層AD剝離基材片材BS之所謂的雙面接著片材般之接著片材，作為如此之雙面接著片材，亦可為具有單層或複數層之中間層者、或無中間層之單層或複數層者。進一步地，黏附體係半導體晶圓，而接著片材AS亦可為保護片材、切割帶材(singulation tape)、黏著薄膜(die attach film)等。此時，半導體晶圓，可例示矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等，而黏貼於如此之半導體晶圓的接著片材AS，並不限於上述接著片材，可應用任意之片材、薄膜、帶材等任意用途、形狀之接著片材等。進一步地，黏附體係光碟(disc)之基板，而接著片材AS亦可為具有構成記錄層之樹脂層者。如上所述，作為黏附體，不僅可為玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等其他黏附體，亦可以任意形態之構件或物品等作為對象。

進一步地，上述實施形態中的驅動機器，可採用旋動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械臂、多關節機械臂等電動機器、以及氣缸、液壓缸、無桿汽缸及旋轉汽缸等之致動器等，而且亦可採用直接或間接地將該等加以組合而成者(亦具有與在實施形態中所例示之機器重複者)。