TW201406275A

TW201406275A - 熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法

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Publication number: TW201406275A
Application number: TW102114029A
Authority: TW
Inventors: 石原靖久; 遠藤晃洋
Original assignee: 信越化學工業股份有限公司
Priority date: 2012-05-14
Filing date: 2013-04-19
Publication date: 2014-02-01
Also published as: US9385063B2; US20150093219A1; TWI590747B; CN104303290A; EP2851947A1; CN104303290B; EP2851947A4; EP2851947B1; KR101998218B1; JP2013239525A; JP6087518B2; KR20150010724A; WO2013171960A1

Abstract

本發明提供一種熱傳導性片材供給體及該熱傳導性片材的供給方法，該熱傳導性片材供給體的特徵在於：使用壓紋載帶，並將壓紋載帶與覆蓋薄膜捲繞成捲盤狀而成，其中，該壓紋載帶在表面上具備複數個各自收納有一個熱傳導性片材之凹穴，該覆蓋薄膜保護該壓紋載帶的表面。

Description

熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法

本發明關於一種熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法。

個人電腦、數位視訊光碟、及行動電話等電子設備所使用的中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、驅動積體電路(Integrated Circuit，IC)或記憶體等大型積體電路(Large-Scale Integration，LSI)晶片，伴隨著高性能化、高速化、小型化、高積體化，其自身會產生大量的熱量，該熱量將會使晶片的溫度上升，而成為引起晶片的動作不良及破壞的原因。因此，已提出許多散熱方法及用於散熱方法之散熱構件，以抑制動作中的晶片的溫度上升。

以往，於電子設備等中，是使用了利用鋁或銅等熱傳導率較高的金屬板之散熱體(heat sink)，以抑制動作中的晶片的溫度上升。該散熱體傳導該晶片所產生的熱量，並藉由與外部空氣的溫度差而將該熱量由表面釋放。

為了將由晶片所產生的熱量有效率地傳遞至散熱體，需要將散熱體密接於晶片上，但由於各晶片高度的差異或組裝加工所導致的公差，因此將具有柔軟性的片材或導熱膏 (grease)設置於晶片與散熱體之間，經由此片材或導熱膏來實現自晶片往散熱體的熱傳導。

導熱膏狀的散熱材料雖然是可薄膜化且優異的散熱材料，但有難以管理這樣的問題點。又，塗布步驟有以手工作業來進行網版印刷(screen print)、或自擠壓注射器壓出以及使用分配(dispense)裝置自動進行的做法，但都非常耗費時間，不容易操作，有時會限制整個產品的組裝步驟的速率。

另一方面，關於熱傳導性片材，構裝時僅進行貼合，而不需要特別的裝置；與導熱膏相比，雖然操作性和管理較容易，但貼合作業大體為手工作業，效率非常差，有時會限制整個產品的組裝步驟的速率。因此，利用使熱傳導性片材的構裝步驟成為在半導體零件的構裝中為主流的自動構裝，所述自動構裝是使用真空噴嘴(vacuum nozzle)等，生產率有望飛躍性地提升。

作為向利用真空噴嘴等而實行的自動構裝裝置供應熱傳導性片材的方法，有以下方法：先於聚酯(polyester，PET)薄膜等基材或於樹脂托盤上排列已切割成特定尺寸的熱傳導性片材，並利用真空噴嘴拾取每一個片材。但此供給方法存在以下問題：要使熱傳導性片材排列為平面狀，非常佔空間；以真空噴嘴吸附片材，運送至構裝處的距離對於每片片材各不相同；若展開成平面之熱傳導性片材的數量較多，則片材至構裝處的距離變長，而使片材自噴嘴掉落之危險性增高。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2008-120445號公報

專利文獻2：日本特開2011-225257號公報

專利文獻3：日本特開平11-292188號公報

專利文獻4：日本特開2003-26280號公報

專利文獻5：日本特開2012-12033號公報

本發明是有鑒於上述情況而完成，目的在於提供一種使用壓紋載帶(emboss carrier tape)之熱傳導性片材供給體、及熱傳導性片材的供給方法。

為了解決上述問題，本發明提供一種熱傳導性片材供給體，其特徵在於：將壓紋載帶與覆蓋薄膜捲繞成捲盤狀而成，其中，該壓紋載帶在表面上具備複數個各自收納有一個熱傳導性片材之凹穴(pocket)，該覆蓋薄膜保護該壓紋載帶的表面。

若為此種熱傳導性片材供給體，無需展開成平面狀，就可準備大量的熱傳導性片材。並且由於藉由一邊剝除覆蓋薄膜一邊逐漸傳送捲帶(tape)，可在固定位置處拾取熱傳導性片材，因此真空噴嘴做固定的動作即可，使得噴嘴的動作得以簡單化且構裝步驟上的失敗的危險性減少，而可實現自動構裝步驟的簡化和效率化。

又，本發明中，較佳為前述熱傳導性片材至少一面的表面的黏著能量(tack energy)為70 μJ以下。

若為此種熱傳導性片材，則可以真空噴嘴吸引並供給，而不會附著在覆蓋薄膜上或附著在壓紋載帶的凹穴的底面上。

又，本發明中，較佳為前述熱傳導性片材是由補強層與熱傳導性樹脂層積層而成。

若為此種熱傳導性片材，藉由補強層的作用，可避免熱傳導性片材在凹穴中靠近邊緣、或折斷彎曲，另一方面，藉由熱傳導性樹脂層的作用，由於發熱部與冷卻部之間的密接性良好，因而具有散熱效果。

又，較佳為前述熱傳導性片材的厚度為60μm以上且600μm以下。

若為上述厚度，則可緩和發熱構件與冷卻構件之間的應力，而具有更為良好的片材成型性。

又，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率較佳為1.0W/mK以上，更佳為3.0W/mK以上。

若為上述熱傳導率，則可將熱傳導性片材應用於發熱量較大的發熱部。

較佳為，相對於矽酮樹脂100質量份，前述熱傳導性樹脂層含有300質量份以上的熱傳導性填充材料。

若為此種熱傳導性樹脂層，則可充分獲得熱傳導性樹脂層的熱傳導率。

較佳為，前述補強層為鋁箔。

此種補強層價格較低，並可維持產品的穩定性。

提供一種熱傳導性片材的供給方法，其特徵在於：使用真空噴嘴，將收納在熱傳導性片材供給體的壓紋載帶的凹穴中的熱傳導性片材，自前述凹穴中逐個吸引並供給，藉此進行自動構裝。

根據本發明的熱傳導性片材的供給方法，可實現熱傳導性片材的自動構裝步驟的簡化及效率化。

如以上說明，根據本發明的熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法，無需展開成平面狀，就可準備大量的熱傳導性片材，由於藉由一邊剝除覆蓋薄膜一邊逐漸傳送捲帶，可在固定位置處拾取熱傳導性片材，因此真空噴嘴做固定的動作即可，使得噴嘴的動作得以簡單化且構裝步驟上的失敗的危險性減少，而可實現自動構裝步驟的簡化和效率化。

1‧‧‧熱傳導性片材

2‧‧‧凹穴

3‧‧‧壓紋載帶

4‧‧‧覆蓋薄膜

5‧‧‧捲盤

6‧‧‧熱傳導性片材供給體

7‧‧‧真空噴嘴

8‧‧‧半導體晶片

第1(A)圖是表示依據本發明的熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法而實行的自動構裝步驟的一例。

第1(B)圖是表示並非依據本發明的熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法而實行的構裝的失敗例。

第2圖是本發明的熱傳導性片材供給體的構成零件，也就是具備凹穴之壓紋載帶、熱傳導性片材及覆蓋薄膜的一例。

第3圖是本發明的捲繞成捲盤狀的熱傳導性片材供給體的一例。

第4圖是表示本發明的實施例和比較例中所使用的壓紋載帶的一例的平面圖。

本發明人為了達成上述目的而努力研究，結果發現一種供給方法及熱傳導性片材供給體，該供給方法是當吸引熱傳導性片材並運送至構裝處時，使用壓紋載帶；該熱傳導性片材供給體是在壓紋載帶的凹穴中各自收納一片熱傳導性片材，利用覆蓋薄膜自熱傳導性片材的上方保護後將該載帶捲繞成捲盤狀而成。

若根據該方法及供給體，無需展開成平面狀，就可準備大量的熱傳導性片材；並且由於藉由一邊剝除覆蓋薄膜一邊逐漸傳送捲帶，可在固定位置處拾取熱傳導性片材，因此真空噴嘴做固定的動作即可，使得噴嘴的動作得以簡單化且構裝步驟上的失敗的危險性減少，而可實現自動構裝步驟的簡化和效率化。

使用壓紋載帶之供給方法雖作為供給非常小且強度較弱的半導體零件的方法而為人所知(專利文獻1~4)，但並無作為熱傳導性片材的供給方法的例子。

如此一來，發現若為本發明的熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法，則可將熱傳導性片材的自動構裝步驟簡化及效率化，從而完成本發明。

換言之，本發明是一種熱傳導性片材供給體，其特徵在於：將壓紋載帶與覆蓋薄膜捲繞成捲盤狀而成，其中，該壓紋載帶在表面上具備複數個各自收納有一個熱傳導性片材之凹穴，該覆蓋薄膜保護該壓紋載帶的表面。

如第1圖~第3圖所示，本發明的熱傳導性片材供給體6的特徵在於：將壓紋載帶3與覆蓋薄膜4捲繞成捲盤5的形狀而成，其中，該壓紋載帶3在表面上具備複數個收納熱傳導性片材1之凹穴2，該覆蓋薄膜4保護該壓紋載帶3的表面。若為本發明的熱傳導性片材供給體6及使用該熱傳導性片材供給體6之熱傳導性片材的供給方法，由於可利用真空噴嘴7正確地吸引熱傳導性片材1，並構裝於例如半導體晶片8等上，因此，可將熱傳導性片材1的自動構裝步驟簡化及效率化。

以下，詳細說明本發明。

[壓紋載帶]

壓紋載帶可使用當收納半導體製造用零件中的尤其是非常小且強度較弱的零件時，所廣泛使用的載帶來代替。有關半導體用零件搬送用壓紋載帶的發明有很多，可舉例例如文獻1~4等。自耐熱性、耐候性的觀點來看，材料較佳為聚碳酸酯。

較佳為，壓紋凹穴(emboss pocket)的尺寸於長寬上都比片材尺寸大10%~20%左右。若為此種尺寸，則當利用噴嘴吸引時，不會存在熱傳導性片材掛在凹穴上的危險性，並且在輸送中，熱傳導性片材也不會在凹穴中錯位，因此，可正確地吸引。

較佳為，在凹穴底面的四角處設置突起，或在凹穴底面的兩端設置凸部，以使熱傳導性片材儘可能不接觸凹穴的底面。藉由如此設置突起或凸部，可以真空噴嘴順利地吸引熱傳導性片材。

此時較佳為，突起或凸部為不會損害熱傳導性片材的形狀。

凹穴的深度，較佳為於收納熱傳導性片材時，在上部有3~5 mm左右的餘裕。若具有此種程度的餘裕，則在收納熱傳導性片材，並以覆蓋薄膜保護時的步驟中，不存在熱傳導性片材自凹穴中突出的危險，當吸引熱傳導性片材時亦不會成為障礙。

凹穴彼此之間的間隔為任意，但較佳是凹穴之間空出5 mm左右的間隔。

本發明的壓紋載帶可為數十米至數百米的長度，若為數十毫米的四方形的熱傳導性片材，則可收納數千個。

[覆蓋薄膜]

關於半導體零件搬送用壓紋載帶的覆蓋薄膜之發明有很多(專利文獻5)，但本發明所使用的覆蓋薄膜，可使用當保護半導體製造用零件中的尤其是非常小且強度較弱的零件時，被廣泛使用的薄膜來代替。材料較佳為聚酯薄膜等。

需要將壓紋載帶與覆蓋薄膜接合，有以下方法：於覆蓋薄膜的端部塗布黏著劑使其黏著的方法、將載帶與覆蓋薄膜熱壓接的方法。

較佳為，接合強度可承受輸送熱傳導性片材供給體時的振動、熱量、熱衝擊等，並且經時(經時)安定性佳。若接合強度過弱，將於輸送中剝落，而若接合強度過強，於構裝時剝落捲帶時，需要施加多餘的負載。

[黏著能量]

本發明中，較佳為前述熱傳導性片材至少一面的表面的黏著能量為70 μJ以下。

傳導性片材表面的黏著能量，更佳為40 μJ以下。若熱傳導性片材至少一面的表面的黏著能量為70 μJ以下，由於在將熱傳導性片材收納在壓紋載帶的凹穴中，並以覆蓋薄膜保護並捲盤化時，即便覆蓋薄膜側處於傳導性片材的下側，由於熱傳導性片材附著於覆蓋薄膜之疑慮較少，且於自動構裝步驟的電腦控制中被判斷為錯誤之疑慮亦較少，因此，步驟可順利進展。關於凹穴的底面側，若為上述黏著能量，由於熱傳導性片材附著於凹穴的底面之疑慮較少，因此，可利用真空噴嘴很好地吸引熱傳導性片材，且不存在熱傳導性片材的部分表層被凹穴的底面移除的危險。

又，較佳為在將熱傳導性片材收納於凹穴中時，以熱傳導性片材的黏著能量較小的一面朝向覆蓋薄膜側之方式而收納。

作為黏著能量的測定方法，可使用馬康公司(Malcom Co.,Ltd.)製造的TACKINESS TESTER TK-1。測定條件依照IPC標準。

較佳為，前述熱傳導性片材是由補強層與熱傳導性樹脂層積層而成。

[補強層]

若具有補強層，即便在熱傳導性片材的厚度為600 μm以下的情況，在捲盤化後，即使壓紋載帶的凹穴於輸送時上下顛倒，熱傳導性片材於凹穴中亦無靠近端部、折斷彎曲、或正反面翻過來之疑慮。因此，於構裝時可利用真空噴嘴正確地吸引熱傳導性片材。

自散熱性能和加強能力來看，補強層較佳為金屬箔、玻璃布、或聚醯亞胺薄膜。更佳為具有20 μm以上的厚度之金屬箔。若為具有此種厚度之金屬箔的補強層，除了具有充分的加強性能以外，熱傳導率較高(例如鋁箔為237 W/mK)，對散熱性能之影響亦較少。又更較佳為具有20 μm~150 μm的厚度之金屬箔。若為此種厚度，則加工性良好，亦不失去柔韌性，並富有壓縮性能。

金屬箔的種類可列舉例如：金箔、銀箔、銅箔、及鋁箔等。若考慮價格、加工性、延性、展性、及產品穩定性，則較佳為鋁箔。

又，於補強層上積層熱傳導性樹脂層時，可僅於補強層的一側積層，但較佳為於兩側積層。在補強層的兩側積層熱傳導性樹脂層的情況下，於構裝時發熱部與冷卻部之間的密接性提升，從而可期待更高的散熱效果。

[熱傳導性樹脂層]

作為熱傳導性樹脂的基質，可列舉：有機橡膠、矽酮橡膠、聚氨酯凝膠、合成橡膠及天然橡膠等橡膠；環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂等熱固性樹脂；或熱可塑性彈性體。基質可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。

若考慮耐熱性、耐寒、耐候性、電氣特性、及熱傳導性片材在電子零件中的重要性，基質較佳為矽酮橡膠。

[熱傳導性片材的厚度]

又，較佳為前述熱傳導性片材的厚度為60 μm以上且600 μm以下。

又更佳為200 μm以上且400 μm以下。若熱傳導性片材的厚度為60 μm以上且600 μm以下，則可降低構裝時的熱電阻，另一方面，可緩和發熱構件與冷卻構件之間的應力，而可良好地保持片材成型性。

熱電阻可使用ASTM D-5470試驗法，以30 psi、100℃、30分鐘的條件下測定。

[熱傳導性樹脂的熱傳導率]

又，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率，較佳為1.0W/mK以上，又更佳為3.0W/mK以上。

當熱傳導性樹脂的熱傳導率為1.0W/mK以上時，可將熱傳導性片材應用於發熱量較大的發熱部。

將成型為60×60×6mm的尺寸的熱傳導性矽酮硬化物作為測定用樣品並準備兩個，且以成型體夾持探針，便可使用熱盤法(Hot Disk Method)來測定熱傳導率。

[熱傳導性填充材料]

相對於熱傳導性樹脂100質量份，若熱傳導性填充材料的填充量為200質量份以上且1300質量份以下，則可充分獲得熱傳導性樹脂層的熱傳導率，而可適應發熱量較大的發熱構件；另一方面，熱傳導性片材的成型性亦良好，成型而成的熱傳導性片材的柔韌性亦優異，又更較佳是熱傳導性填充材料的填充量為300質量份以上且1300質量份以下。

作為熱傳導性填充材料，可使用通常作為熱傳導填充材料的物質，例如：非磁性銅或鋁等金屬；氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鐵(bengala)、氧化鈹(beryllia)、氧化鈦、氧化鋯等金屬氧化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼等金屬氮化物；氫氧化鎂等金屬氫氧化物；及人工金剛石或碳化矽等。又，可使用中心粒徑為0.1μm~200 μm的熱傳導性填充材料，並可單獨使用一種或合成兩種以上來使用。

本發明是一種熱傳導性片材的供給方法，其特徵在於：使用真空噴嘴，將收納在熱傳導性片材供給體的壓紋載帶的凹穴中的熱傳導性片材，自前述凹穴中逐個吸引並供給，藉此進行自動構裝。

如第1圖所示，根據本發明的熱傳導性片材的供給方法，由於在壓紋載帶3的凹穴2中各自收納有熱傳導性片材1，因此無需展開成平面狀，便可準備大量的熱傳導性片材，並且，由於藉由一邊剝除覆蓋薄膜4一邊逐漸傳送壓紋載帶3，可在固定位置處拾取熱傳導性片材，因此真空噴嘴7做固定的動作即可，因而於熱傳導性片材的自動構裝中，可利用真空噴嘴7正確地吸引熱傳導性片材1，並構裝於指定場所，例如半導體晶片8上(第1(A)圖)，可實現自動構裝步驟的簡化和效率化。相對於此，若為並非根據本發明的供給方法之熱傳導性片材的供給方法，則熱傳導性片材需排列為平面狀，非常佔空間。此種情況下，以真空噴嘴吸引熱傳導性片材，運送至構裝處的距離對於每片片材各不相同，因此，若展開成平面之熱傳導性片材的數量較多，則片材至構裝處的距離變長，而使片材自噴嘴掉落之危險性增高，例如，如第1(B)圖所示，會無法利用真空噴嘴7正確地吸引熱傳導性片材，而無法實現自動構裝步驟的簡化和效率化。

[實施例]

以下，表示實施例與比較例，來具體說明本發明，但本發明並不受下述實施例所限制。

進行實施例及比較例時，熱傳導性片材的成份及成型方法記載如下。

[熱傳導性片材的成份] (A-1)成份：

X為乙烯基的有機聚矽氧烷

黏度：600 mm²/s

(A-2)成份

由二甲基矽氧烷單元99.85莫耳%及甲基乙烯基矽氧烷單元0.15莫耳%所組成之平均聚合度為8,000的甲基乙烯基聚矽氧烷

(A-3)成份

聚2-丙烯酸丁酯

(B-1)成份：

氫聚矽氧烷(hydrogen polysiloxane)

平均聚合度如下所述的兩末端以烴封端的氫聚矽氧烷平均聚合度：o=28、p=2

(B-2)成份

DENACOL EX83D(長瀨精細化工(股)(Nagase ChemteX Corporation))

(C成份)：

作為平均粒徑如下之熱傳導性填充材料的氫氧化鋁

(C-1)平均粒徑：1 μm：鋁粉

(C-2)平均粒徑：10 μm：鋁粉

(C-3)平均粒徑：1 μm：氧化鋁

(C-4)平均粒徑：10 μm：氧化鋁

(D)成份：

作為加成反應促進劑，5%氯鉑酸2-乙基己醇溶液

(E)成份：

作為加成反應控製劑，乙炔基次甲基甲醇(ethynyl methylidyne carbinol)。

(F)成份：

平均聚合度30的單末端以三甲氧基矽基(trimethoxysilyl)封端的二甲基聚矽氧烷。

(G)成份：

作為可塑劑，二甲基聚矽氧烷。

r=80的二甲基聚矽氧烷。

(H)成份

加硫劑C-24(信越化學工業公司(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.)製造)

[補強層]

鋁箔厚度50 μm

玻璃布厚度64 μm、密度縱60條、橫47條/25 mm

[熱傳導性片材的成型方法]

當使用(A-1)、(A-3)成份作為基礎聚合物時，利用行星式攪拌機(planetary mixer)混勻，當使用(A-2)成份作為基礎聚合物時，利用密閉式混煉機(banbury mixer)混勻，而獲得熱傳導性片材的組成物a~g。

所獲得的組成物a~g的構成成份與其分配、及傳導率示於表1。

對所獲得的組成物a~g，添加甲苯，製備20%的甲苯溶液。使用隔片(spacer)將該溶液塗布於補強層上，以80℃使甲苯揮發，接著以120℃使其硬化。當於補強層的兩側積層時，於另一面上亦進行該組成物的甲苯溶液的塗敷。將補強層的一側作為表面，其相反側作為背面。塗敷於表面之組成物與塗敷於背面之組成物可不同。

關於組成物g，在不添加甲苯的前提下塗敷於補強層上。硬化溫度為190℃。

當使用玻璃布作為補強層時，需要預先於玻璃布上實施填充。填充材料可與塗布的材料相同。

[熱傳導性片材供給體]

測定所獲得的熱傳導性片材的(K‧cm²/W)、及黏著能量 (μJ)。並切割成10×10 mm的尺寸。關於實施例1至5，在第4圖中所記載的聚碳酸酯製造的壓紋載帶的凹穴中，收納1000個熱傳導性片材。此時，以熱傳導性片材的黏著能量較小的一面朝向覆蓋薄膜側之方式而收納。自壓紋載帶的上方利用聚酯薄膜保護，並且將捲帶捲盤化，而製作成熱傳導性片材供給體(實施例1~5)。

比較例1是將所獲得的熱傳導性片材逐個排列於聚碳酸酯製造的托盤上，比較例2是將所獲得的熱傳導性片材逐個排列於PET薄膜上。

作為對熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法之評估方法，實際用於利用真空噴嘴的自動構裝裝置中，測定並評估準備1000個熱傳導性片材所需要的面積、及構裝所需要的時間。

此等結果示於表2。

如實施例，若使用壓紋載帶，則可縮小收納熱傳導性片材所需要的面積，並可有效地保管熱傳導性片材。又，於構裝時亦藉由使用壓紋載帶，使真空噴嘴做固定動作，至構裝處的距離亦為固定，可有效地構裝，所花費的時間可較少。

又，根據本發明的熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法，於構裝熱傳導性片材時，真空噴嘴可正確地吸引熱傳導性片材並無誤地供給，相對於此，若為並非根據本發明的熱傳導性片材供給體及熱傳導性片材的供給方法之比較例，則真空噴嘴無法正確地吸引熱傳導性片材，而產生供給失誤。

於本發明的壓紋載帶的凹穴中逐個收納熱傳導性片材，並以覆蓋薄膜保護，並且使其成為捲盤狀之供給形態，是最適合於熱傳導性片材的自動構裝步驟的供給形態，對構裝步驟的效率化有較大貢獻。為了對應於本發明的熱傳導性片材的供給形態，較佳為熱傳導性片材具有補強層，且朝向覆蓋薄膜側之表面的黏著能量為70 μJ以下。

5‧‧‧捲盤

6‧‧‧熱傳導性片材供給體

Claims

一種熱傳導性片材供給體，其特徵在於：將壓紋載帶與覆蓋薄膜捲繞成捲盤狀而成，其中，該壓紋載帶在表面上具備複數個各自收納有一個熱傳導性片材之凹穴，該覆蓋薄膜保護該壓紋載帶的表面。
如請求項1所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性片材的至少一面的表面的黏著能量為70 μJ以下。
如請求項1所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性片材是由補強層與熱傳導性樹脂層積層而成。
如請求項2所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性片材是由補強層與熱傳導性樹脂層積層而成。
如請求項1所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性片材的厚度為60μm以上且600μm以下。
如請求項2所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性片材的厚度為60μm以上且600μm以下。
如請求項3所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性片材的厚度為60μm以上且600μm以下。
如請求項4所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性片材的厚度為60μm以上且600μm以下。
如請求項3所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為1.0W/mK以上。
如請求項4所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為1.0W/mK以上。
如請求項5所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為1.0W/mK以上。
如請求項6所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為1.0W/mK以上。
如請求項7所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為1.0W/mK以上。
如請求項8所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為1.0W/mK以上。
如請求項3至14中的任一項所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述熱傳導性樹脂層的熱傳導率為3.0W/mK以上。
如請求項3至14中的任一項所述之熱傳導性片材供給體，其中，相對於矽酮樹脂100質量份，前述熱傳導性樹脂層含有300質量份以上的熱傳導性填充材料。
如請求項15所述之熱傳導性片材供給體，其中，相對於矽酮樹脂100質量份，前述熱傳導性樹脂層含有300質量份以上的熱傳導性填充材料。
如請求項3至14中的任一項所述之熱傳導性片材供給體，其中，前述補強層為鋁箔。
一種熱傳導性片材的供給方法，其特徵在於：使用真空噴嘴，將收納在如請求項1至14中的任一項所述之熱傳導性片材供給體的壓紋載帶的凹穴中的熱傳導性片材，自前述凹穴中逐個吸引並供給，藉此進行自動構裝。