[go: up one dir, main page]

TW201343022A - 異常接觸檢測方法、電子零件保持裝置以及電子零件搬運裝置 - Google Patents

異常接觸檢測方法、電子零件保持裝置以及電子零件搬運裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201343022A
TW201343022A TW102106299A TW102106299A TW201343022A TW 201343022 A TW201343022 A TW 201343022A TW 102106299 A TW102106299 A TW 102106299A TW 102106299 A TW102106299 A TW 102106299A TW 201343022 A TW201343022 A TW 201343022A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
holding
lowering
lever
voice coil
Prior art date
Application number
TW102106299A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI583272B (zh
Inventor
Hideo Minami
Original Assignee
Ueno Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co Ltd filed Critical Ueno Seiki Co Ltd
Publication of TW201343022A publication Critical patent/TW201343022A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI583272B publication Critical patent/TWI583272B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Sorting Of Articles (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本發明提供一種可在電子零件的交付過程中檢測電子零件的異常接觸的異常接觸檢測方法、電子零件保持裝置以及電子零件搬運裝置。藉由升降用馬達4,而經由桿件32使下降力Fr對保持部2進行作用,且藉由音圈馬達37而對桿件32賦予與相對於下降力Fr之桿件32所受的反作用力Fcr相等的對抗推力Fopp。而且,對電子零件D一面接觸於承載帶61一面下降時產生的阻力Fd所反映的桿件32對於音圈馬達37的相對性上升進行檢測,且藉由對桿件32的上升進行檢測,而檢測下降中途對承載帶61的接觸。

Description

異常接觸檢測方法、電子零件保持裝置以及電子零件搬運裝置
本發明是有關一種檢測對單元交付電子零件時的異常接觸的異常接觸檢測方法、利用該方法的電子零件保持裝置、及包括該電子零件保持裝置的電子零件搬運裝置。
半導體元件等電子零件是在經過切割(dicing)、安裝(mounting)、接合(bonding)、及密封(sealing)等各組裝步驟而分離成單片後,進行各種檢查等步驟。該步驟一般而言是藉由稱作測試處置器(test handler)的電子零件搬運裝置而進行。該電子零件搬運裝置包括電子零件保持裝置,且一面由電子零件保持裝置的保持機構保持著電子零件,一面對各步驟處理單元搬運進行處理。結束步驟處理的電子零件由作為步驟處理單元之一的捲帶單元(taping unit)收容在承載帶(carrier tape)的袋體(pocket)中。
在捲帶單元中,電子零件對袋體異常接觸的情況下,產 生導致電子零件的電極引腳端子彎曲或破裂等之虞。所謂異常接觸是指電子零件一面接觸袋體的邊緣一面繼續進行對袋體的插入步驟。一般而言,該異常接觸的原因在於:電子零件的保持機構、電子零件、或承載帶的袋體的任一者中產生了位置偏移。
因此,在捲帶單元中,對於電子零件是否以適當的姿勢收納在承載帶的袋體中、電子零件的引腳電極是否異常彎曲、以及電子零件是否有劃痕等不良情況進行檢查。先前以來,提出有各種檢查電子零件的不良的方法(例如參照專利文獻1)。
例如,電子零件插入至袋體後,藉由以規定間距捲取承載帶,而使電子零件移動至外觀檢查位置,藉由攝像機構進行攝像,並且藉由圖像分析來檢查不良。在檢測到不良的情況下,使收納有不良製品的袋體返回至保持機構的正下方,使用保持機構自袋體中取出電子零件。又,亦提出有如下方法:使主平台反向旋轉1/2間距,使保持機構自收容位置撤回,從而使去除機構移動至該收容位置,將電子零件去除。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2010/089275號公報
如此提出的方法大多是在將電子零件一次性插入至袋體中後進行。對電子零件的不良進行檢測。在插入至袋體中後, 可進行電子零件外觀檢查的範圍受到限制。例如,在藉由攝像機構而自上方對插入至袋體中的電子零件進行攝影,並利用圖像分析檢查不良的情況下,不易檢測自電子零件延伸的電極引腳端子的微妙彎曲。又,由於原本無法對電子零件的背面側進行攝影,故而,亦難以檢測在電子零件的背面側產生的破裂。
因此,期待如下技術:藉由在電子零件的交付過程中檢測成為電子零件的不良產生的一個原因的異常接觸,而不必將存在產生不良的可能性的電子零件插入至承載帶的袋體中。再者,若可建立電子零件的交付過程中的異常接觸的偵測技術,則由於在電子零件的搬運步驟中,較多地存在具有引起電子零件的異常接觸的可能性的交付步驟,故而,預測該技術的應用範圍較廣。
本發明是為了解決如上所述的先前技術的問題而提出者,其目的在於提供一種可在電子零件的交付過程中對電子零件的異常接觸進行檢測的異常接觸檢測方法。
本發明的異常接觸檢測方法是電子零件保持裝置對電子零件的異常接觸檢測方法,其中所述電子零件保持裝置具有升降用馬達,所述升降用馬達使由音圈馬達支撐的桿件與所述電子零件的保持機構經由該桿件一併下降,所述異常接觸檢測方法的特徵在於:藉由所述升降用馬達,而經由所述桿件使下降力對所述保持機構進行作用,且藉由所述音圈馬達而對所述桿件賦予與相對於所述下降力之所述桿件所受的反作用力相等的對抗推力,對所述保持機構的下降之中產生的異常阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測,且藉由對所述桿件的 所述上升進行檢測,而檢測在所述下降的中途對所述電子零件的異常接觸。
亦可使保持所述電子零件的所述保持機構朝向承載帶的袋體下降,對所述電子零件一面接觸所述承載帶一面下降時所產生的阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測,且藉由對所述桿件的所述上升進行檢測,而檢測在所述下降的中途對所述承載帶的接觸。
若產生所述桿件的所述上升,則亦可中止所述下降,並使所述保持機構上升。
若產生所述桿件的所述上升,則亦可將所述下降中途的所述電子零件的接觸進行通知。
又,本發明的電子零件保持裝置將電子零件進行交付,其特徵在於包括:保持機構,可一面保持所述電子零件,一面藉由外力朝向交付部位進行升降;升降用馬達,產生所述保持機構的下降力;桿件,相對於所述保持機構可升降地設置,且與所述保持機構抵接,將所述升降用馬達產生的所述下降力向所述保持機構傳遞;音圈馬達,對所述桿件賦予對抗推力,所述對抗推力與因作用於所述保持機構的所述下降力而產生的朝向所述桿件的反作用相等;以及檢測機構,對所述保持機構的下降之中產生的異常阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
所述保持機構可一面保持所述電子零件,一面朝向作為所述交付部位的承載帶的袋體下降,且所述檢測機構對所述電子零件一面接觸所述承載帶一面下降時產生的阻力所反映的所述桿 件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
若藉由所述檢測機構檢測到所述桿件的所述上升,則所述保持機構可中止所述下降,並使所述保持機構上升。
本發明的電子零件搬運裝置是將電子零件搬運至排列在搬運路徑上的各種步驟處理單元,並且將所述電子零件交付至所述步驟處理單元的電子零件搬運裝置,其特徵在於包括:保持機構,可一面保持所述電子零件,一面藉由外力而升降;搬運用馬達,使所述保持機構沿著所述搬運路徑進行環繞,並且使所述保持機構在所述步驟處理單元的交付部位上方停止;升降用馬達,產生所述保持機構的下降力;桿件,可升降地設置於停止在所述交付部位上方的保持機構的上方,且與所述保持機構抵接,將所述升降用馬達產生的所述下降力向所述保持機構傳遞;音圈馬達,對所述桿件賦予對抗推力,所述對抗推力與因作用於所述保持機構的所述下降力而產生的對所述桿件的反作用相等;以及檢測機構,對所述保持機構的下降之中產生的異常的阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
所述保持機構亦可一面保持所述電子零件,一面朝向作為所述交付部位的承載帶的袋體下降,且所述檢測機構亦可對所述電子零件一面接觸所述承載帶一面下降時產生的阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
亦可更包括電子零件的不良品排出機構,且所述保持機構在藉由所述檢測機構檢測到所述桿件的所述上升時,中止所述下降,使所述保持機構上升,向所述不良品排出機構移送所述電子零件。
亦可更包括通知機構,若產生所述桿件的所述上升,則所述通知機構將所述下降中途的所述電子零件對所述承載帶的接觸進行通知。
根據本發明,可在電子零件的交付過程中,檢測成為電子零件不良產生的一個原因的異常接觸,從而更確實地去除具有因該異常接觸而產生不良的可能性的電子零件。
1‧‧‧電子零件保持裝置
2‧‧‧保持部
3‧‧‧擠壓體
4‧‧‧升降用馬達
5‧‧‧控制部
6‧‧‧捲帶單元
7‧‧‧電子零件搬運裝置
21‧‧‧支臂
22‧‧‧軸承
23‧‧‧壓縮彈簧
24‧‧‧凸緣
25‧‧‧接頭
31‧‧‧線性導軌
32‧‧‧桿件
33‧‧‧框架
33a‧‧‧下臂
33b‧‧‧上臂
34‧‧‧凸輪從動件
35‧‧‧軸承
36‧‧‧壓縮彈簧
37‧‧‧音圈馬達
38‧‧‧檢測部
37a‧‧‧磁鐵
37b‧‧‧環狀線圈
38a‧‧‧空氣口
38b‧‧‧蓋部
38c‧‧‧管道
38d‧‧‧流量計
38e‧‧‧氣壓迴路
41‧‧‧圓筒凸輪
51‧‧‧馬達控制部
52‧‧‧VCM控制部
53‧‧‧異常接觸判定部
61‧‧‧承載帶
62‧‧‧袋體
71‧‧‧搬運路徑
72‧‧‧轉盤
73‧‧‧搬運用馬達
74‧‧‧步驟處理單元
74a‧‧‧不良品排出裝置
75‧‧‧控制部
75a‧‧‧通知部
75b‧‧‧排出控制部
81‧‧‧搬運路徑
82‧‧‧中轉台
82a‧‧‧載置面
82b‧‧‧障壁
83‧‧‧導引構件
83a‧‧‧孔
84‧‧‧插口
D‧‧‧電子零件
Fcr‧‧‧反作用力
Fopp‧‧‧對抗推力
Fr‧‧‧下降力
Ff‧‧‧上升力
Fd‧‧‧阻力
R‧‧‧阻力
N‧‧‧磁極
S‧‧‧磁極
S01、S02、S03、S04、S05‧‧‧步驟
S11、S12、S13、S14、S15、S16‧‧‧步驟
圖1是表示本實施形態的電子零件保持裝置的整體構成的側視圖。
圖2是表示音圈馬達的內部構成的側視圖。
圖3是表示電子零件保持裝置所包括的檢測部的外部構成的放大側視圖。
圖4是表示檢測部的整體構成的圖。
圖5是表示電子零件保持裝置的控制部的方塊圖。
圖6是表示電子零件保持裝置的控制部的控制動作的流程圖。
圖7是表示通常時電子零件保持裝置的各部分所受的力的側視圖。
圖8是表示通常時的檢測部的狀態的側視圖。
圖9是表示電子零件接觸承載帶時電子零件保持裝置的各部分所受的力的側視圖。
圖10是表示電子零件接觸於承載帶時的檢測部的狀態的側視圖。
圖11是表示本實施形態的電子零件搬運裝置的整體構成的俯視圖。
圖12是表示本實施形態的電子零件搬運裝置的整體構成的側視圖。
圖13是表示異常接觸檢測時電子零件搬運裝置的控制部的構成的方塊圖。
圖14是表示異常接觸檢測時電子零件搬運裝置的控制部的處理的流程圖。
圖15是送料機(parts feeder)的局部放大圖。
圖16是位置修正單元的局部放大圖。
圖17是測試接觸裝置的局部放大圖。
以下,一面參照圖式,一面詳細地說明本發明的電子零件搬運裝置的電子零件保持裝置的異常接觸檢測方法的實施形態。
(電子零件保持裝置)
圖1是表示電子零件保持裝置1的整體構成的側視圖。圖1所示的電子零件保持裝置1是將電子零件D交付至步驟處理單元74(參照圖11)的裝置。步驟處理單元74是對電子零件D實施步驟處理的裝置,且包含捲帶單元6。捲帶單元6是間歇性地移送收納電子零件D的袋體62經壓花(emboss)加工而成的承載帶 61。
對在捲帶單元6,電子零件保持裝置1將電子零件D插入至袋體62內,且在袋體62內使電子零件D脫離。此時,電子零件保持裝置1將防止因電子零件D未適當地插入至袋體62中而產生的不良製品直接梱包在承載帶61。即,電子零件保持裝置1在對袋體62的插入階段檢測電子零件D的異常接觸。異常接觸檢測方法是感應承載帶61與電子零件D一面接觸一面持續進行插入步驟時產生的阻力。
該電子零件保持裝置1主要包含保持部2、擠壓體3、及升降用馬達4。保持部2是一面保持電子零件D,一面藉由外力而升降。升降用馬達4產生保持部2的下降力,又,控制保持部2的下降終點及下降速度。擠壓體3主要將升降用馬達4所產生的下降力傳遞至保持部2。
保持部2例如為吸附嘴。該保持部2的內部為中空的管道(pipe),且在前端具有開口。經由連接於後端的接頭25,管道內部與氣壓迴路連通,且藉由真空的產生而在前端吸附電子零件D,藉由真空破壞而使電子零件D脫離。亦可藉由大氣釋放而使電子零件D脫離,亦可依序更改真空破壞與大氣釋放,使電子零件D脫離。
該保持部2是由相對於袋體62的高度被固定的支臂21支撐,且位於袋體62的上方。支臂21是相對於袋體62的開口面大致平行地延伸,且在前端貫通設置有相對袋體62的開口面垂直的軸承22。保持部2使設置有開口的前端朝向袋體62插入至軸承22,從而可滑動地由支臂21支撐。
在支臂21的軸承22上緣設置有壓縮彈簧23。壓縮彈簧23是插入至保持部2的突出部分。保持部2的突出部分是自軸承22的上緣突出的部分。在保持部2的後端側設置有凸緣(flange)24,壓縮彈簧23經由該凸緣24在使保持部2自袋體62分離的方向上施力。若解除對保持部2的朝向袋體62的外力,則保持部2以自袋體62分離的方式上升。
擠壓體3是在將保持部2往下推的方向上可滑動地支撐於線性導軌(linear guide)31。線性導軌31的軌道部分是在與袋體62垂直的方向上延伸,且高度固定。在擠壓體3的下端延伸設置有桿件32。桿件32是面向保持部2的後端配置,且軸線與保持部2共通。擠壓體3在線性導軌31上滑動下降,且藉由桿件32的下端抵接於保持部2的後端,而將朝向下降方向的外力傳遞至保持部2。
該擠壓體3具有大致字形狀的框架33。擠壓體3是在框架33的背面的部分由線性導軌31支撐,在框架33的下臂33a包括桿件32。框架33的下臂33a是相對於袋體62的開口面水平地延伸,且在其前端與保持部2的軸線相交的部分安裝有桿件32。桿件32是與下臂33a的延伸方向正交地安裝,且前端及後端自下臂33a的上下突出。
在框架33的上臂33b,在其上表面設置有凸輪從動件(cam follower)34。該凸輪從動件34是為了傳遞升降用馬達4的旋轉力,將擠壓體3往下推而設置。升降用馬達4例如為伺服馬達。在升降用馬達4的旋轉軸上固定有圓筒凸輪41。圓筒凸輪41與凸輪從動件34抵接,凸輪從動件34沿著圓筒凸輪41的凸輪 面從動。
升降用馬達4的旋轉力是藉由該圓筒凸輪41與凸輪從動件34而轉換為沿著線性導軌31的直線方向的力,且擠壓體3一面擠壓保持部2一面下降。在使保持部2下降時,升降用馬達4是以使保持部2與桿件32一併以規定速度下降的旋轉速度及轉矩(torque)使旋轉軸旋轉。又,以相當於以保持部2到達規定的下降終點的方式設定的旋轉量使旋轉軸旋轉。保持部2的下降終點是電子零件D到達袋體62的底面的地點、或自底面相距固定距離的上方地點。升降用馬達4的旋轉速度、轉矩、及旋轉量是藉由對升降用馬達4的電力供給來控制。
此處,擠壓體3更包括感應因承載帶61與電子零件D接觸且同時持續進行插入步驟而產生的阻力的檢測機構。該檢測機構是檢測桿件32的滑動機構、對桿件32提供推力的音圈馬達37、及桿件32對於音圈馬達37的相對性上升的檢測部38。再者,對於音圈馬達37的相對性上升換言之為桿件32對於音圈馬達37的嵌入。
具體而言,在框架33的下臂33a中貫通設置有相對袋體62的開口面垂直的軸承35。桿件32是插入至該軸承35中,且在桿件32的軸線方向上可進行滑動。再者,在框架33的下臂33a的下表面,設置有具有使桿件32自音圈馬達37進入的賦能力的壓縮彈簧36,以輔助音圈馬達37的推力。
音圈馬達37是固定在框架33的上臂33b的下表面。該音圈馬達37支撐桿件32的後端側,使桿件32進入及後退。音圈馬達37是電流與推力存在比例關係的線性馬達(linear motor), 且如圖2所示,包括磁鐵37a及環狀線圈(coil)37b。環狀線圈37b與桿件32連結,且桿件32與環狀線圈37b連動。磁鐵37a接近環狀線圈37b賦予磁場。若環狀線圈37b通電,則環狀線圈37b置於電磁場內,在環狀線圈37b中產生勞侖茲力(Lorentz force)。藉此,對連接於環狀線圈37b的桿件32,在朝向保持部2的方向上賦予推力。
音圈馬達37產生與藉由桿件32對保持部2傳遞下降力Fr而產生的對於該桿件32的反作用力Fcr相等的對抗推力Fopp。即,音圈馬達37產生保持桿件32的平衡狀態的靜推力,以適當的力維持桿件32相對於音圈馬達37的位置。
如圖3所示,檢測部38是包含空氣口38a及開閉該空氣口38a的蓋部38b。空氣口38a是與桿件32的進退方向正交的開口,且設置在框架33的下臂33a的上表面。蓋部38b位於空氣口38a的正上方,且以與桿件32連動地移動的方式自桿件32的周面突出設置。突出設置位置是在桿件32不抵接於保持部2的狀態下,蓋部38b被覆空氣口38a的高度。如圖4所示,空氣口38a成為連接於氣壓迴路38e的管道38c的一端,且在管道38c內部設置有流量計38d。作為流量計38d,例如為對管道內突出的流孔(orifice)與流孔所劃分的兩個區域的差壓進行檢測的差壓檢測部。
該檢測部38是藉由檢測通過空氣口38a的空氣的流入或流出,而對桿件32對於音圈馬達37相對性地上升的情況進行檢測。其原因在於,若桿件32上升,則蓋部38b自空氣口38a分離。
圖5是表示具有此種機械性構成的電子零件保持裝置1的控制部5的方塊圖。該控制部5包括馬達控制部51、VCM(Voice Coil Motor,音圈馬達)控制部52、及異常接觸判定部53。
馬達控制部51控制升降用馬達4的轉矩、旋轉速度、及旋轉量。在升降用馬達4為伺服馬達的情況下,馬達控制部51包括編碼器(encoder)及轉矩檢測器。VCM控制部52控制音圈馬達37的推力。異常接觸判定部53基於來自檢測部38的信號,判定電子零件D對袋體62的異常接觸。再者,該控制部5可設置為電子零件保持裝置1的構成的一部分,亦可設置為下述電子零件搬運裝置7的控制部75的一部分。
圖6是表示該控制部5的控制動作的流程圖,以下,對控制部5的控制動作與電子零件保持裝置1的狀態一併進行說明。
首先,在將電子零件D插入至承載帶61的階段,預先以保持部2的軸線通過袋體62的底面中心的方式,進行保持部2與袋體62的定位。具體而言,保持部2在捲帶單元6的設置位置停止,且捲帶單元6退繞承載帶61,藉此,使空的袋體62移動至保持部2的停止位置。又,在保持部2的管道內部產生負壓,在保持部2的前端吸附有電子零件D。
插入階段中,在步驟S01,馬達控制部51使升降用馬達4開始驅動。馬達控制部51使升降用馬達4產生保持部2與桿件32一同經由該桿件32下降的力。
藉由該升降用馬達4的驅動,圓筒凸輪41旋轉,抵接於圓筒凸輪41的凸輪面的凸輪從動件34受到朝向袋體62的推力。朝向袋體62的推力成為擠壓體3朝向保持部2的移動力,使 得擠壓體3沿著線性導軌31下降。若擠壓體3下降,則桿件32抵接於保持部2的後端。馬達控制部5進而使升降用馬達4驅動,藉此,擠壓體3將保持部2往下推。保持部2抵抗壓縮彈簧23的上推賦能力而開始下降。
此時,如圖7所示,保持部2自桿件32受到下降力Fr,桿件32受到其反作用力Fcr。該反作用力Fcr在設置有將保持部2往上推的壓縮彈簧23的情況下,與對於伸長方向上受到施壓的壓縮彈簧23的彈力的阻力相等。又,在設置有將桿件32往下推的壓縮彈簧36的情況下,桿件32所受的反作用力Fcr與對於自保持部2的壓縮彈簧23的彈力減去該壓縮彈簧36的彈力所得的力的阻力相等。
又,插入階段中,在步驟S02,VCM控制部52使音圈馬達37開始驅動,在桿件32產生與反作用力Fcr相等的對抗推力Fopp。該音圈馬達37開始驅動是與升降用馬達4產生推力同時,或者在桿件32即將抵接於保持部2之前。與反作用力Fcr相等的對抗推力是Fopp,且與反作用力Fcr大小相同但方向相反的推力。嚴格而言,隨著壓縮彈簧23受到壓縮,反作用力Fcr增大,但亦可藉由VCM控制部52,而將對抗推力Fopp控制為與反作用力Fcr成正比地增大。
此時,如圖7所示,桿件32受到反作用力Fcr,但由於自音圈馬達37受到對抗推力Fopp,故而作用於桿件32的力平衡,桿件32維持平衡狀態,相對音圈馬達37不進行進退。又,如圖8所示,在維持著桿件32的平衡狀態的情況下,蓋部38b覆蓋空氣口38a,自空氣口38a不產生空氣的流入或流出。
繼而,在步驟S03中,異常接觸判定部53對檢測部38是否檢測到桿件32上升進行判定。
在桿件32維持著平衡狀態時,不產生桿件32對於音圈馬達37的相對性上升,故而蓋部38b保持著覆蓋空氣口38a。因此,流量計的值無變化,檢測部38將恆定值輸出至異常接觸判定部53。異常接觸判定部53藉由將預先記憶的閾值與檢測部38的輸出值加以比較,而確認該輸出值為恆定值,且基於該確認視為未檢測到桿件32上升。
另一方面,存在如下情況:由於保持部2的位置、電子零件D的保持形態、或袋體62的位置中的任一個出現位置偏移,故而如圖9所示,在保持部2的下降中途,電子零件D與承載帶61接觸。此時,桿件32受到一面使承載帶61扭曲一面使電子零件D與保持部2繼續下降時的阻力Fd。
音圈馬達37僅對桿件32賦予成為|Fcr|=|Fopp|的對抗推力Fopp,故而成為|Fopp|<|Fcr+Fd|,對桿件32產生上升力Ff,平衡狀態打破。因此,桿件32對於音圈馬達37相對性上升,在與袋體62相反的方向上移動。
如圖10所示,若桿件32上升,則被覆空氣口38a的蓋部38b自空氣口38a分離。在被蓋部38b打開的空氣口38a中,空氣流入或流出,流量計38d的值出現變化。異常接觸判定部53藉由將閾值與檢測部38的輸出值加以比較,而確認該輸出值為變化值,且基於該確認視為檢測到桿件32上升。
若檢測到桿件32上升(步驟S03,Yes),則此情況表示電子零件D異常接觸於袋體62。因此,在步驟S04中,藉由其次 說明的電子零件搬運裝置7來實施處置動作。
另一方面,若未檢測到桿件32上升(步驟S03,No),則在步驟S05中,馬達控制部51對保持部2的下降量是否達到設定值進行判定。設定值是對應於電子零件D到達袋體62的底面。若保持部2的下降量未達設定值(步驟S05,No),則異常接觸判定部53對檢測器是否檢測到桿件32上升進行判定(步驟S03),直至保持部2到達下降終點為止(步驟S05,Yes)。
若未檢測到桿件32上升(步驟S03,No),且保持部2的下降量到達設定值(步驟S05,Yes),則異常接觸檢測處理結束,電子零件保持裝置1實施將電子零件D收納於袋體62的剩餘動作。即,使保持部2脫離零件D,且使保持部2上升。具體而言,破壞保持部2的管道內部的真空,使電子零件D脫離。繼而,藉由使圓筒凸輪41進而旋轉,而解除介由凸輪從動件34對擠壓體3的壓入,藉此,將保持部2自桿件32釋放,並藉由壓縮彈簧23的賦能力而使保持部2上升。
(電子零件搬運裝置7)
其次,對電子零件搬運裝置7進行說明,該電子零件搬運裝置7裝載有此種電子零件保持裝置1,且進行檢測到異常接觸時的處理。圖11是表示電子零件搬運裝置7的整體構成的俯視圖,圖12是側視圖。
電子零件搬運裝置7形成電子零件D的搬運路徑71,且依序對沿著該搬運路徑71排列的各步驟處理單元74搬運電子零件D。該搬運路徑71是由轉盤(turntable)72及電子零件保持裝置1而形成。轉盤72是中心由搬運用馬達73的旋轉軸支撐, 且伴隨搬運用馬達73的驅動而間歇性旋轉規定角度。搬運用馬達73例如為直驅式馬達(Direct drive motor)。
電子零件保持裝置1是以成為圓周等配位置的方式在該轉盤72的外周緣設置多個。具體而言,將支臂21固定在轉盤72的外周緣,使保持部2由該支臂21支撐。又,線性導軌31固定在轉盤72的外周緣上方,擠壓體3因由該線性導軌31支撐而位於轉盤72的上方,升降用馬達4設置在將線性導軌31固定的固定塊。
包含捲帶單元6的各步驟處理單元74是沿著轉盤72的外周緣排列。作為其他步驟處理單元74,選擇性配置有送料機、位置修正單元、測試接觸裝置、標記單元(marking unit)、外觀檢查裝置、分類排序機構、不良品排出裝置74a等中的一種或複數種。
本實施形態是在捲帶單元6的後段、即轉盤72的旋轉方向上捲帶單元6的一個下游,設置有將未梱包的電子零件D自電子零件檢查裝置排出的不良品排出裝置74a。
保持部2的配置間隔與轉盤72的一個間距的旋轉角度相等。換言之,直驅式馬達是以與保持部2的配置間隔相同的間距使轉盤72間歇旋轉。擠壓體3是設置在與保持部2的停止位置一致的部位。又,處理單元亦設置在與保持部2的停止位置一致的部位。再者,若保持部2的停止位置的數量≧搬運處理單元的數量,則該等的數量亦可數量不同,且亦可存在未配置有搬運處理單元的保持部2的停止位置。
在此種電子零件搬運裝置7中,保持電子零件D的保持 部2伴隨轉盤72間歇旋轉,而依序移動至設定在圓周等配位置上的停止位置。若保持部2位於停止位置,則存在於保持部2的上方的驅動部使保持部2下降。在保持部2的下降終點,存在步驟處理單元74,電子零件D是由下降終點的步驟處理單元74而實施步驟處理。若步驟處理結束,則擠壓體3使保持部2上升,轉盤72使保持部2移動至下一個停止位置。
在對承載帶61以外的步驟處理單元74交付電子零件D時,音圈馬達37將電子零件D推壓至步驟處理單元74的平台,且將該推壓荷重控制為規定值。
圖13是表示此種電子零件搬運裝置7中的異常接觸檢測時的控制部75的構成的方塊圖。電子零件搬運裝置7包括轉盤72、電子零件保持機構、及控制各步驟處理單元74的控制部75。該控制部75包括:通知部75a,在異常接觸檢測時,通知異常接觸;以及排出控制部75b,排出不良製品。
通知部75a通知異常接觸。該通知部75a若為由通信線路連接的顯示器(display)、揚聲器(speaker)、印表機(printer)、或警示燈(patrol lamp)等可傳遞至人的五官感覺的裝置,則任何一者均可。又,通知部75a亦可包括記憶資料的記憶體,將產生異常接觸的情況記錄於記憶體中,當使用者產生瀏覽要求時,可通知異常接觸。
排出控制部75b不將異常接觸於袋體62的電子零件D捆包於承載帶61中,而使不良品排出裝置74a排出該不良製品。圖14是表示該排出控制部75b的動作的流程圖。
若異常接觸判定部53中判定為電子零件D異常接觸, 則在步驟S11中,通知部75a通知異常接觸。具體而言,將顯示異常接觸的資料寫入記憶體中,且將該資料輸出至顯示器或印表機。又,使揚聲器產生警告音,使警示燈點亮。
又,若在異常接觸判定部53中判定為電子部品D異常接觸,則排出控制部75b使即將將電子零件D插入至袋體62中的電子零件保持裝置1的動作中止。即,在步驟S12中,藉由使升降用馬達4停止旋轉,而使保持部2的下降中途停止。繼而,在步驟S13中,藉由使擠壓體3上升,釋放壓縮彈簧23的賦能力,而使保持部2以電子零件D的保持狀態上升。
進而,排出控制部75b使異常接觸的電子零件D自電子零件搬運裝置7排出。即,在步驟S14中,使轉盤72旋轉一個間距,使保持著異常接觸的電子零件D的保持部2位於不良品排出裝置74a的上方。繼而,在步驟S15中,使保持部2下降並使電子零件D脫離,藉此,將異常接觸的電子零件D轉移至不良品排出裝置74a。
最後,在步驟S16中,排出控制部75b對不良品排出裝置74a進行控制,使異常接觸的電子零件D自電子零件搬運裝置7排出。
(效果)
如以上說明,本實施形態的異常接觸檢測方法是藉由升降用馬達4,而經由桿件32使下降力Fr對保持部2進行作用,且藉由音圈馬達37而對桿件32賦予與對於下降力Fr之桿件32所受的反作用力Fcr相等的對抗推力Fopp。而且,對感應電子零件D一面接觸於承載帶61一面下降時產生的阻力Fd之桿件32對於音圈 馬達37的相對性上升進行檢測,且藉由檢測桿件32上升的情況,而檢測下降中途對承載帶61的接觸。
該方法是使音圈馬達37作為異常接觸檢測的一構成發揮功能。即,對桿件32施加與桿件32所受的反作用力Fcr相等的對抗推力Fopp,藉此,使桿件32所受的綜合性荷重為0牛頓(newton),感應電子零件D一面接觸於承載帶61一面下降時產生的阻力Fd。
就使桿件32所受的綜合性荷重為0牛頓而言,較佳為音圈馬達37。音圈馬達37可產生與電流值成正比的推力,且該推力與其他馬達相比可以微小間距進行調節。因此,容易精度良好地使反作用力Fcr與對抗推力Fopp一致,從而可檢測來自承載帶67等柔軟素材的較小的阻力Fd。
藉此,可極為簡單且精度良好地檢測成為電子零件D的不良產生的一個原因的與承載帶6的異常接觸,從而可更確實地去除存在因該異常接觸而產生不良的可能性的電子零件D。進而,可轉用或併用其他步驟處理單元74中的步驟處理中對電子零件D賦予適當的荷重所利用的音圈馬達37,從而無需特別的機械性構成。
又,先前是將電子零件D插入至袋體62中後,使該袋體62移動至檢查位置,若確認為不良製品,則使袋體62返回至保持部2的位置,由保持部2拾取不良製品。又,因此,亦需要使包括保持部2的轉盤72進行反向旋轉之類的步驟。
另一方面,在本實施形態的異常接觸檢測方法中,若產生桿件32上升,則可藉由中止電子零件D對袋體62的插入,使 保持部2上升,而自袋體62取出電子零件D。根據該異常接觸檢測方法,在產生電子零件D異常接觸時,無需經由該先前的電子零件D的排除步驟。
因此,關於與異常接觸相關的不良製品的排除步驟,可飛躍性地縮短所需時間。又,對於環繞搬運路徑71的其他電子零件D,可將排除與異常接觸相關的不良製品的步驟造成的時間性影響充分減少。
再者,亦存在因異常接觸以外的因素而使電子零件D產生不良的情形,故而,可併用該先前的檢查方式。又,若產生桿件32上升,則亦可通知下降中途的電子零件D對承載帶61的接觸,由使用者將電子零件D取出。
(其他步驟處理單元74)
可以此方式檢測來自承載帶61等柔軟素材的較小阻力Fd的本實施形態的異常接觸檢測方法極其適於檢測梱包時的電子零件D對承載帶61的異常接觸。但是,當然亦可應用於對其他步驟處理單元交付電子零件D時。
例如,圖15是送料機的局部放大圖。圖15所示的送料機是將電子零件D供給至電子零件搬運裝置7的單元。該送料機包括搬運路徑81及中轉台82。
搬運路徑81是在相對其延伸方向傾斜的方向上擺動,且藉由該擺動作用而使電子零件D移動至終端為止。中轉台82是將搬運路徑81上的電子零件D中轉至保持部2的排放機構,且自搬運路徑81交付電子零件D,藉由平行移動而使電子零件D位於保持部2的停止位置。該中轉台82是與搬運路徑81的終端對向 地配置。在中轉台82的前端形成有電子零件D的載置面82a。在中轉台82上以面向載置面82a的方式形成有比載置面82a高出一階的障壁82b。
在該送料機中,障壁82b具有一個使載置於載置面82a的電子零件D的姿勢一致的功能,但亦偶爾地產生如下的情形:在搬運路徑81與中轉台82的電子零件D交付時、或中轉台82平行移動時,電子零件D卡在或倚靠在障壁82b上。
此時,電子零件D的最高部分與電子零件D未卡在障壁82b上而正確地載置在載置面82a上時相比變高。因此,以正確地載置在載置面82a為前提而下降的保持部2在下降中途與電子零件D異常接觸。
因此,電子零件保持裝置1中,感應保持部2的下降過程中產生的該異常接觸引起的阻力R,桿件32對於音圈馬達37相對性上升,從而由檢測部38檢測到該上升。因此,可對電子零件D與保持部2的碰撞進行檢測,可抽出可能因該碰撞成為不良的電子零件D。
又,圖16是位置修正單元的局部放大圖。該位置修正單元包括修正電子零件D的姿勢的導引構件83。在導引構件83中形成有越接近底部則變得越窄的角錐台狀的孔83a。若藉由保持部2而將電子零件D插入至導引構件83的孔83a中,則電子零件D的姿勢將結合孔83a的內壁形狀而變化。藉由引起該姿勢變化,位置修正單元將電子零件D修正為所期望的姿勢。
在將電子零件D插入至該導引構件83中時,預先調整插入電子零件D的深度。換言之,結合電子零件D的大小,預先 決定保持部2的下降量。然而,偶爾將產生如下的情況:由於電子零件D的大小或厚度的不均、或電子零件D由保持部2保持的姿勢的不均等,導致導引構件83與電子零件D異常接觸。
此時,為了將電子零件D插入至比其大小窄的孔徑中,而產生相較使用導引構件83的內壁的姿勢變化時產生的通常的阻力大的異常阻力R。
因此,在電子零件保持裝置1中,藉由升降用馬達4,而經由桿件32使下降力對保持部2進行作用。該下降力中,預先加上使用導引構件83的內壁的姿勢變化時產生的通常的阻力。又,藉由音圈馬達37,而對桿件32賦予與對於該下降力的桿件32所受的反作用相等的對抗推力。
繼而,感應保持部2的下降過程中產生的異常接觸引起的阻力R,桿件32對於音圈馬達37相對性上升,且藉由檢測部38來檢測該上升。因此,可檢測電子零件D與導引構件83的碰撞,抽出可能因該碰撞變為不良的電子零件D。
又,圖17是測試接觸裝置的局部放大圖。測試接觸裝置是使電子零件D通電從而測試電特性的裝置,且在內部包括露出通電用電極的導板或插口84(以下,僅稱為插口84)。
在該測試接觸裝置中,偶爾亦會產生如下情形:在將電子零件D插入至插口84內時,電子零件D卡在或倚靠在插口84的內側壁。
此時,電子零件D的最高部分與正確地插入至插口84內時相比變高。因此,以正確地插入至插口84中為前提而下降的保持部2在下降中途與電子零件D異常接觸。
因此,在電子零件保持裝置1中,感應保持部2的下降過程中產生的該異常接觸引起的阻力R,桿件32對於音圈馬達37相對性上升,從而由檢測部38檢測該上升。因此,可檢測電子零件D與保持部2的碰撞,從而抽出可能因該碰撞變為不良的電子零件D。
(其他實施形態)
以上對本發明的實施形態進行說明,但可在不脫離發明精神的範圍內實施各種省略、替換、變更。而且,該實施形態或其變形包含於發明的範圍或精神內,並且包含於申請專利範圍中記載的發明及其均等的範圍內。
例如,在本實施形態中,以使用伺服馬達作為升降用馬達4的情形為例進行了說明,但作為馬達,可應用步進馬達(stepping motor)等公知的任一者。又,作為保持部2,採用吸附嘴為例進行了說明,但亦可配置靜電吸附方式、白努利吸盤(Bernoulli chuck)方式、或機械性夾持電子零件D的夾盤機構。
進而,可包括壓縮彈簧23、36兩者,亦可包括任一者,亦可兩者均不包括,且與該方式對應地產生與桿件32受到的反作用力Fcr相等的對抗推力Fopp即可。即,所謂下降力Fr包含僅使無壓縮彈簧23、36的保持部2下降的力、抵抗壓縮彈簧23僅使保持部2下降的力、或抵抗壓縮彈簧23、36的彈力差值僅使保持部2下降的力,反作用力Fcr是與該下降力Fr對應的意思。
又,電子零件保持裝置1的控制部5既可由電子零件保持裝置1所包括,亦可使電子零件搬運裝置7所包括的控制部75進行同樣的處理。又,異常檢測中的保持部2的下降中止及上升 並不限定於對承載帶61的袋體62的插入處理,當然亦可應用於其他所有步驟處理單元74中的異常檢測時。
進而,列舉了在一個轉盤72中配置有各種步驟處理單元74的情形為例,但作為搬運機構,既可為直線搬運方式,又,亦可由多個轉盤72構成一個搬運路徑71。各種步驟處理單元74並不限定於所述種類,可與各種步驟處理單元74進行替換,亦可適當變更配置順序。
1‧‧‧電子零件保持裝置
2‧‧‧保持部
3‧‧‧擠壓體
4‧‧‧升降用馬達
6‧‧‧捲帶單元
21‧‧‧支臂
22‧‧‧軸承
23‧‧‧壓縮彈簧
24‧‧‧凸緣
25‧‧‧接頭
31‧‧‧線性導軌
32‧‧‧桿件
33‧‧‧框架
33a‧‧‧下臂
33b‧‧‧上臂
34‧‧‧凸輪從動件
35‧‧‧軸承
36‧‧‧壓縮彈簧
37‧‧‧音圈馬達
38‧‧‧檢測部
41‧‧‧圓筒凸輪
61‧‧‧承載帶
62‧‧‧袋體
D‧‧‧電子零件

Claims (11)

  1. 一種異常接觸檢測方法,其是電子零件保持裝置對電子零件的異常接觸檢測方法,其中所述電子零件保持裝置具有升降用馬達,所述升降用馬達使由音圈馬達支撐的桿件與所述電子零件的保持機構經由該桿件一併下降,所述異常接觸檢測方法的特徵在於:藉由所述升降用馬達,而經由所述桿件使下降力對所述保持機構進行作用,藉由所述音圈馬達而對所述桿件賦予與相對於所述下降力之所述桿件所受的反作用力相等的對抗推力,對所述保持機構的下降之中產生的異常阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測,且藉由對所述桿件的所述上升進行檢測,而檢測在所述下降的中途對所述電子零件的異常接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的異常接觸檢測方法,其中使保持所述電子零件的所述保持機構朝向承載帶的袋體下降,對所述電子零件一面接觸所述承載帶一面下降時所產生的阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測,且藉由對所述桿件的所述上升進行檢測,而檢測在所述下降的中途對所述承載帶的接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的異常接觸檢測方 法,其中若產生所述桿件的所述上升,則中止所述下降,並使所述保持機構上升。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的異常接觸檢測方法,其中若產生所述桿件的所述上升,則將所述下降中途的所述電子零件的接觸進行通知。
  5. 一種電子零件保持裝置,將電子零件進行交付,其特徵在於包括:保持機構,可一面保持所述電子零件,一面藉由外力朝向交付部位進行升降;升降用馬達,產生所述保持機構的下降力;桿件,相對於所述保持機構可升降地設置,且與所述保持機構抵接,將所述升降用馬達產生的所述下降力向所述保持機構傳遞;音圈馬達,對所述桿件賦予對抗推力,所述對抗推力與因作用於所述保持機構的所述下降力而產生的朝向所述桿件的反作用相等;以及檢測機構,對所述保持機構的下降之中產生的異常阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的電子零件保持裝置,其中所述保持機構一面保持所述電子零件,一面朝向作為所述交付部位的承載帶的袋體下降,且所述檢測機構對所述電子零件一面接觸所述承載帶一面下降時產生的阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述的電子零件保持裝置,其中所述保持機構在由所述檢測機構檢測到所述桿件的所述上升時,中止所述下降,並使所述保持機構上升。
  8. 一種電子零件搬運裝置,將電子零件搬運至排列於搬運路徑上的各種步驟處理單元,並且將所述電子零件交付至所述步驟處理單元,其特徵在於包括:保持機構,可一面保持所述電子零件,一面藉由外力而升降;搬運用馬達,使所述保持機構沿著所述搬運路徑進行環繞,並且使所述保持機構在所述步驟處理單元的交付部位上方停止;升降用馬達,產生所述保持機構的下降力;桿件,可升降地設置於停止在所述交付部位上方的所述保持機構的上方,且與所述保持機構抵接,將所述升降用馬達產生的所述下降力向所述保持機構傳遞;音圈馬達,對所述桿件賦予對抗推力,所述對抗推力與因作用於所述保持機構的所述下降力而產生的對所述桿件的反作用相等;以及檢測機構,對所述保持機構的下降之中產生的異常阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電子零件搬運裝置,其中所述保持機構一面保持所述電子零件,一面朝向作為所述交付部位的承載帶的袋體下降,且所述檢測機構對所述電子零件一面接觸所述承載帶一面下降時產生的阻力所反映的所述桿件對於所述音圈馬達的相對性的上升進行檢測。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述的電子零件搬運裝置,更包括電子零件的不良品排出機構,且所述保持機構在由所述檢測機構檢測到所述桿件的所述上升時,中止所述下降,使所述保持機構上升,向所述不良品排出機構移送所述電子零件。
  11. 如申請專利範圍第8項至第10項中任一項所述的電子零件搬運裝置,更包括通知機構,若產生所述桿件的所述上升,則所述通知機構將所述下降中途的所述電子零件對所述承載帶的接觸進行通知。
TW102106299A 2012-02-28 2013-02-22 異常接觸檢測方法、電子零件保持裝置以及電子零件搬運裝置 TWI583272B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/054874 WO2013128560A1 (ja) 2012-02-28 2012-02-28 異常接触検出方法、電子部品保持装置、及び電子部品搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201343022A true TW201343022A (zh) 2013-10-16
TWI583272B TWI583272B (zh) 2017-05-11

Family

ID=49081814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102106299A TWI583272B (zh) 2012-02-28 2013-02-22 異常接觸檢測方法、電子零件保持裝置以及電子零件搬運裝置

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP5300111B1 (zh)
KR (1) KR101520677B1 (zh)
CN (1) CN104136325B (zh)
MY (1) MY167646A (zh)
SG (1) SG11201404990XA (zh)
TW (1) TWI583272B (zh)
WO (1) WO2013128560A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI778647B (zh) * 2021-06-01 2022-09-21 天正國際精密機械股份有限公司 改良式電子元件植入裝置及植入方法
TWI808231B (zh) * 2018-08-01 2023-07-11 日商Thk股份有限公司 致動器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6533112B2 (ja) * 2015-07-21 2019-06-19 株式会社Fuji 回路形成方法
JP6164624B1 (ja) * 2016-10-18 2017-07-19 上野精機株式会社 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置
JP6366121B1 (ja) * 2017-07-06 2018-08-01 上野精機株式会社 テーピング装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1074343C (zh) * 1996-12-25 2001-11-07 松下电器产业株式会社 元件吸持头、元件装配装置及元件吸持方法
JP2000264305A (ja) * 1999-03-15 2000-09-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd キャリアテープの検査方法
JP4462705B2 (ja) * 2000-03-30 2010-05-12 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング装置
JP4202102B2 (ja) * 2002-12-03 2008-12-24 上野精機株式会社 半導体装置のテーピング装置
JP2004328846A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Olympus Corp 荷重制御装置、荷重制御式アクチュエータ及び荷重制御方法
JP2005096789A (ja) * 2003-09-24 2005-04-14 Ricoh Co Ltd キャリアテープ及びその製造方法、並びにそのキャリアテープを用いた電子部品の実装方法及び外観検査方法
JP2005142313A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Tdk Corp 実装処理装置用接触開始検出装置及び該装置を備えた実装処理装置
JP2007145365A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Ueno Seiki Kk テーピング装置及びその制御方法
JP2010129718A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Juki Corp 部品実装装置
JP2010131680A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Ueno Seiki Kk 保持手段駆動装置
JP5294204B2 (ja) * 2009-04-23 2013-09-18 株式会社 東京ウエルズ ワーク挿入機構及びワーク挿入方法
CN103229610B (zh) * 2010-11-30 2016-01-20 上野精机株式会社 电子零件的保持装置、检查装置以及分类装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI808231B (zh) * 2018-08-01 2023-07-11 日商Thk股份有限公司 致動器
TWI778647B (zh) * 2021-06-01 2022-09-21 天正國際精密機械股份有限公司 改良式電子元件植入裝置及植入方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1202101A1 (zh) 2015-09-18
SG11201404990XA (en) 2014-11-27
TWI583272B (zh) 2017-05-11
CN104136325A (zh) 2014-11-05
KR101520677B1 (ko) 2015-05-15
KR20140103185A (ko) 2014-08-25
WO2013128560A1 (ja) 2013-09-06
CN104136325B (zh) 2015-09-30
MY167646A (en) 2018-09-21
JP5300111B1 (ja) 2013-09-25
JPWO2013128560A1 (ja) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI583272B (zh) 異常接觸檢測方法、電子零件保持裝置以及電子零件搬運裝置
CN103229610B (zh) 电子零件的保持装置、检查装置以及分类装置
TW201643100A (zh) 封蓋裝置、封蓋單元及封蓋方法
CN105144864B (zh) 电子零件搬送装置
CN114467172B (zh) 元件处理器
CN103476236A (zh) 编带单元及电子零件检查装置
TW201036032A (en) Method and device for filling carrier tapes with electronic components
CN105874342B (zh) 电子零件搬送装置
CN106211737A (zh) 电子零件搬运装置
KR101345731B1 (ko) 터치 스크린 패널의 자동 포장장치
JP2012064702A (ja) ダイボンダ及び半導体製造方法
CN114566452B (zh) 基座与芯片黏合装置及含其的压力传感器自动封装生产线
TWI478792B (zh) A method of moving the holding means, an electronic component holding means, and an electronic component handling means
TW201332051A (zh) 吸附式測試裝置及其應用測試設備
CN209216936U (zh) 一种圆盘类产品的真空搬运到位检测装置
HK1202101B (zh) 异常接触检测方法、电子元器件保持装置以及电子元器件搬运装置
JP5586072B2 (ja) 電子部品検査装置及びパーツフィーダ
CN113358285B (zh) 一种用于医药生产的自动化药品检测装置
JP2015192029A (ja) 電子部品実装装置及び電子部品のピックアップ方法
JP2003198193A (ja) 電子部品搬送装置
JP2004177201A (ja) 搬送装置
JP6048998B1 (ja) 電子部品検査装置
JP5761772B1 (ja) 電子部品搬送装置
JP2016033855A (ja) 電池用電極シートの供給装置
TWI395283B (zh) Element handling device, electronic component testing device, and identification of the optimum distance of the component handling device