TW201340113A - 嵌入式記憶體模組及其插設之主機板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種嵌入式記憶體模組及其插設之主機板，記憶體模組包括一電路板、至少一快閃記憶體及一控制器，快閃記憶體及控制器設置在電路板上，電路板包括一訊號傳輸連接頭，主機板包括一微處理器及至少一訊號傳輸連接座，嵌入式記憶體模組藉由訊號傳輸連接頭插設在主機板之連接座中，以傳輸至少一符合eMMC傳輸協定規範之資料，其中控制器及快閃記憶體不封裝成既有或習用之BGA形式而改設置於電路板上，並利用電路板上的訊號傳輸連接頭插設至主機板，如此不僅可提高嵌入式記憶體模組之生產良率及散熱效果，且容易擴充主機板的記憶容量。

Description

嵌入式記憶體模組及其插設之主機板

　　本發明有關於一種嵌入式記憶體模組及其插設之主機板，尤指一種可傳輸 eMMC傳輸協定規範資料之訊號傳輸連接頭的記憶體模組及其插設之主機板。

　　eMMC(embedded Multi Media Card；嵌入式多媒體卡)為MMC協會所制定的嵌入式記憶體標準規格，其普遍應用在可攜式電子裝置之中(例如：手機、平板電腦)。
　　請參閱第１圖及第２圖，分別為習用嵌入式記憶體晶片之底視結構示意圖及嵌入式記憶體晶片設置在主機板上之剖面結構示意圖。如圖所示，習用嵌入式記憶體晶片100為一符合eMMC標準規格之記憶體晶片，其採用一球閘陣列(Ball Grid Array；BGA)封裝方式係將一控制器11及至少一快閃記憶體13堆疊設置在一基板17之上，基板17下方包括有複數個球形結構10(例如：169 個球形結構)，且控制器11及快閃記憶體13分別透過導線15電性連接至基板17之導線架171。
　　再者，嵌入式記憶體晶片100利用球形結構10與一電子裝置內之主機板200之佈局電路進行接合，以使主機板200之微處理器21可透過球形結構10而對於嵌入式記憶體晶片100存取至少一符合eMMC傳輸協定規範之資料。
　　習用嵌入式記憶體晶片100採用BGA封裝方式係將控制器11與快閃記憶體13堆疊製作成一晶片結構，將可因此有效縮小嵌入式記憶體晶片100之體積尺寸，且可快速地焊接在電子裝置之主機板200上，進而縮短電子裝置的製造時程。然而，藉由BGA封裝方式製作嵌入式記憶體晶片100將產生一些問題，其如下所述：
　　1.考量到嵌入式記憶體晶片100的封裝尺寸大小，無法建構較多數量之快閃記憶體13，則嵌入式記憶體晶片100所具有的記憶容量將會因此受到限制。
　　2.控制器11、快閃記憶體13與其電源線路係以堆疊方式封裝在一微小的晶片之中，容易造成散熱上之問題。
　　3.採用BGA封裝方式製作嵌入式記憶體晶片100不易提升生產良率。再者，在嵌入式記憶體晶片100之製程過程中，只要其中一元件(如控制器11或快閃記憶體13)製作失敗或產生故障，整顆嵌入式記憶體晶片100就只能歸為不良品無法維修。
　　4.由於嵌入式記憶體晶片100透過球形結構101焊接至主機板200之上，使用者無法自行更換主機板200上之嵌入式記憶體晶片100必須送廠檢修換新。
　　有鑑於此，本發明將設計出一種創新結構之嵌入式記憶體模組，改善習用嵌入式記憶體晶片所產生之問題，藉以提供一良率高、散熱佳、記憶容量較大之嵌入式記憶體模組將會是本發明之目的。

　　本發明之一目的，在於提供一種嵌入式記憶體模組，其控制器及快閃記憶體設置在一電路板上，則控制器及快閃記憶體不封裝成以往BGA形式而改設置於電路板上進行製作，致使容易對於元件進行檢測及修護，而有效提升嵌入式記憶體模組之生產良率。本發明之一目的，在於提供一種嵌入式記憶體模組，其控制器、快閃記憶體與其電源線路個別設置在一電路板上，如此不僅可以建構數量較多之快閃記憶體來提升記憶容量，且可因此得到較佳的散熱效果。
　　本發明之一目的，在於提供一種嵌入式記憶體模組，其控制器、快閃記憶體與其電源線路獨立設置在電路板上，當其中一元件產生故障或損壞，亦可輕易進行元件更換的動作。
　　本發明之一目的，在於提供一種嵌入式記憶體模組及其插設之主機板，嵌入式記憶體模組係利用一訊號傳輸連接頭插設於主機板之一訊號傳輸連接座中，則使用者可以從主機板上自行更換一功能正常或一較大記憶容量之嵌入式記憶體模組。
　　本發明之一目的，在於提供一種嵌入式記憶體模組及其插設之主機板，嵌入式記憶體模組利用一訊號傳輸連接頭插設於主機板之一訊號傳輸連接座中，則主機板即可透過此訊號傳輸連接頭及訊號傳輸連接座之插接而對於嵌入式記憶體模組存取至少一符合eMMC傳輸協定規範之資料。
　　為了達到上述目的，本發明提供一種嵌入式記憶體模組，包括：一電路板，包括一訊號傳輸連接頭；至少一快閃記憶體，用以儲存資料；及一控制器，控制器及快閃記憶體設置在電路板上，控制器電性連接快閃記憶體及訊號傳輸連接頭，嵌入式記憶體模組利用訊號傳輸連接頭以傳輸至少一符合eMMC(embedded Multi Media Card)傳輸協定規範之資料。
　　本發明一實施例中，其中訊號傳輸連接頭為符合一SD介面標準規範之連接頭、一CF介面標準規範之連接頭、一Cfast介面標準規範之連接頭、一MS介面標準規範之連接頭、一MMC介面標準規範之連接頭、一SATA介面標準規範之連接頭、一IDE介面標準規範之連接頭、一USB介面標準規範之連接頭、一PCI-E介面標準規範之連接頭、其他可用以傳輸資料的規格介面標準規範之連接頭、一自行定義之金手指訊號傳輸連接頭或一自行定義之針腳式訊號傳輸連接頭。
　　本發明一實施例中，其中訊號傳輸連接頭製作成一金手指介面連接頭或一針腳式介面連接頭。
　　本發明一實施例中，其中控制器及快閃記憶體分別獨立設置在電路板上。
　　本發明一實施例中，其中控制器及快閃記憶體封裝成一球閘陣列晶片以透過球形結構接合至電路板上。.
　　本發明又提供一種嵌入式記憶體模組所插設之主機板，包括：一微處理器；及至少一訊號傳輸連接座，嵌入式記憶體模組藉由訊號傳輸連接頭插設於主機板之訊號傳輸連接座中，以使主機板之微處理器對於嵌入式記憶體存取至少一符合eMMC傳輸協定規範之資料。

　　請參閱第３圖及第４圖分別為本發明嵌入式記憶體模組及其插設之主機板一較佳實施例之電路結構示意圖及立體結構示意圖。如圖所示，本實施例嵌入式記憶體模組300包括有一控制器31、至少一快閃記憶體33及一電路板35。而嵌入式記憶體模組300所插接的主機板500係為一電子裝置(例如：電腦、手機、可攜式電子產品)之主機板，其包括有一微處理器51及一訊號傳輸連接座53，微處理器51電性連接至訊號傳輸連接座53。
　　其中，控制器31、快閃記憶體33與其電源線路分別獨立設置在電路板35之上。該電路板35之板體一側設置有一訊號傳輸連接頭37，而控制器31分別電性連接至快閃記憶體33與訊號傳輸連接頭37。
　　再者，本發明所述之訊號傳輸連接頭37為符合一SD(Secure Digital Memory Card)介面標準規範之連接頭、一CF(Compact Flash Card)介面標準規範之連接頭、一Cfast(Compact Flash FAST Card)介面標準規範之連接頭、一MS(Memory Stick)介面標準規範之連接頭、一MMC(Multi Media Card)介面標準規範之連接頭、一SATA(Serial Advanced Technology Attachment)介面標準規範之連接頭、一IDE(Integrated Development Environment)介面標準規範之連接頭、一USB(Universal Serial Bus)介面標準規範之連接頭、一PCI-E(Personal Computer Interface Express)介面標準規範之連接頭或其他可用以傳輸資料的規格介面標準規範之連接頭。
　　或者，本發明又一實施例中，訊號傳輸連接頭37亦可為一自訂規格之訊號傳輸連接頭，且亦可選擇製作成一PCB金手指介面形式之連接頭或一針腳式介面形式之連接頭。
　　嵌入式記憶體模組300藉由該訊號傳輸連接頭37插設至主機板500之訊號傳輸連接座53中，以使主機板500之微處理器51可透過此訊號傳輸連接頭37及連接座53之插接而對於嵌入式記憶體模組300存取至少一符合 eMMC(embedded Multi Media Card；嵌入式多媒體卡)傳輸協定規範之資料。
　　在此，本實施例嵌入式記憶體模組300對於控制器31及快閃記憶體33不封裝成以往球閘陣列(Ball Grid Array；BGA)形式而改設置於電路板35上進行製作，將可得到下列優點：
　　(1).控制器31、快閃記憶體33與其電源線路獨立設置在電路板35上，容易對於控制器31及快閃記憶體33之元件進行檢測及修護，進而大幅提升嵌入式記憶體模組300之生產良率。
　　(2).控制器31、快閃記憶體33與其電源線路獨立設置在電路板35上，將可因此得到較佳的散熱效果，且其中一元件產生故障或損壞，亦可輕易進行元件更換的動作。
　　(3).本實施例嵌入式記憶體模組300不是採用晶片封裝方式進行製作，其尺寸大小無須進行特別規範，將可以建構數量較多之快閃記憶體33來提升嵌入式記憶體模組300的記憶容量。
　　(4).嵌入式記憶體模組300利用訊號傳輸連接頭37插設於主機板500之訊號傳輸連接座53中，使用者可自行從主機板500插拔更換一功能正常或一較大記憶容量之嵌入式記憶體模組300，以增加記憶體維修或擴充上之便利性。
　　請參閱第５圖、第６圖及第７圖分別為本發明嵌入式記憶體模組一實施例之剖面結構示意圖、嵌入式記憶體模組及其插設之主機板一實施例之電路結構示意圖及立體結構示意圖。如圖所示，本實施例之嵌入式記憶體模組301採取BGA封裝方式係將控制器31及快閃記憶體33封裝在一晶片600結構之中。
　　嵌入式記憶體晶片600內部封裝的控制器31與快閃記憶體33將堆疊設置在一基板63之上，基板63下方包括有複數個球形結構60(例如：169 個球形結構)，控制器31及快閃記憶體33分別透過導線61電性連接至基板63之導線架631。並且，嵌入式記憶體晶片600藉由球形結構60接合至電路板35上，即可製作出本實施例之嵌入式記憶體模組301。
　　同樣地，本實施例嵌入式記憶體模組301經由一訊號傳輸連接頭37插接於主機板500之訊號傳輸連接座53之中，以使主機板500之微處理器51可對於嵌入式記憶體模組301存取至少一符合eMMC傳輸協定規範之資料。
　　如此據以實施，即使採取BGA封裝方式製作嵌入式記憶體模組301，使用者也可以自行更換插設在主機板500之訊號傳輸連接座53中之嵌入式記憶體模組301，以增加記憶體維修或擴充上之便利性。
　　以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

100．．．嵌入式記憶體晶片

10．．．球形結構

11．．．控制器

13．．．快閃記憶體

15．．．導線

17．．．基板

171．．．導線架

200．．．主機板

21．．．微處理器

300．．．嵌入式記憶體模組

301．．．嵌入式記憶體模組

31．．．控制器

33．．．快閃記憶體

35．．．電路板

37．．．訊號傳輸連接頭

500．．．主機板

51．．．微處理器

53．．．訊號傳輸連接座

600．．．嵌入式記憶體晶片

60．．．球形結構

61．．．導線

63．．．基板

631．．．導線架

第１圖：習用嵌入式記憶體晶片之底視結構示意圖。
第２圖：習用嵌入式記憶體晶片設置在主機板上之剖面結構示意圖。
第３圖：本發明嵌入式記憶體模組及其插設之主機板一較佳實施例之電路結構示意圖。
第４圖：本發明嵌入式記憶體模組及其插設之主機板一較佳實施例之立體結構示意圖。
第５圖：本發明嵌入式記憶體模組一實施例之剖面結構示意圖。
第６圖：本發明嵌入式記憶體模組及其插設之主機板一實施例之電路結構示意圖。
第７圖：本發明嵌入式記憶體模組及其插設之主機板一實施例之立體結構示意圖。

300．．．嵌入式記憶體模組

31．．．控制器

33．．．快閃記憶體

35．．．電路板

37．．．訊號傳輸連接頭

500．．．主機板

51．．．微處理器

53．．．訊號傳輸連接座

Claims (6)

1. 一種嵌入式記憶體模組，包括：
   一電路板，包括一訊號傳輸連接頭；
   至少一快閃記憶體，用以儲存資料；及
   一控制器，控制器及快閃記憶體設置在電路板上，控制器　電性連接快閃記憶體及訊號傳輸連接頭，嵌入式記憶體　模組利用訊號傳輸連接頭以傳輸至少一符合　　　　　　eMMC(embedded Multi Media Card)傳輸協定規範　之資料。
2. 如申請專利範圍第1項所述之嵌入式記憶體模組，其中該訊號傳輸連接頭為符合一SD介面標準規範之連接頭、一CF介面標準規範之連接頭、一Cfast介面標準規範之連接頭、一MS介面標準規範之連接頭、一MMC介面標準規範之連接頭、一SATA介面標準規範之連接頭、一IDE介面標準規範之連接頭、一USB介面標準規範之連接頭、一PCI-E介面標準規範之連接頭、其他可用以傳輸資料的規格介面之訊號傳輸連接頭、一自行定義之金手指訊號傳輸連接頭或一自行定義之針腳式訊號傳輸連接頭。
3. 如申請專利範圍第1項所述之嵌入式記憶體模組，其中該訊號傳輸連接頭製作成一金手指介面連接頭或一針腳式介面連接頭。
4. 如申請專利範圍第1項所述之嵌入式記憶體模組，其中該控制器及該快閃記憶體分別獨立設置在該電路板上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之嵌入式記憶體模組，其中該控制器及該快閃記憶體封裝成一球閘陣列晶片以透過球形結構接合至該電路板上。
6. 一種如申請專利範圍第1項所述之嵌入式記憶體模組所插設之主機板，包括：
   一微處理器；及
   至少一訊號傳輸連接座，該嵌入式記憶體模組藉由該訊號　傳輸連接頭插設於主機板之訊號傳輸連接座中，以使主　機板之微處理器對於該嵌入式記憶體存取至少一該符合　eMMC傳輸協定規範之資料。