TW201348100A

TW201348100A - 搬送系統

Info

Publication number: TW201348100A
Application number: TW102112070A
Authority: TW
Inventors: 山本真
Original assignee: 村田機械股份有限公司
Priority date: 2012-04-05
Filing date: 2013-04-03
Publication date: 2013-12-01
Also published as: WO2013150841A1; JP2015117073A

Abstract

本發明提供一種可確保被搬送物之收納空間，並且可謀求被搬送物之搬送效率之提昇之搬送系統。本發明之搬送系統包括：堆高式起重機30，其將被搬送物10搬入及搬出半導體製造裝置50、52之負載埠54、56；搬運車40，其沿設置於負載埠54、56之上方之軌道R2移行，使夾持被搬送物10之夾持器44升降而搬送被搬送物10；及儲存架20，其設置於半導體製造裝置50、52之附近，收納被搬送物10並且能夠藉由堆高式起重機30進行被搬送物10之取出及放入；且藉由堆高式起重機30及搬運車40，能夠對負載埠54、56進行被搬送物10之搬入及搬出。

Description

搬送系統

本發明係關於一種搬送系統。

作為習知之搬送系統，已知有例如專利文獻1所記載者。專利文獻1所記載之搬送系統構成為包含具有收納物品之循環式之複數個棚之倉庫、及用以於倉庫之外部搬送物品之高架搬送車及無人搬送車，且將設置於倉庫之上下之搬出搬入口用於高架搬送車及無人搬送車之移載。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2001-31216號公報

然而，於半導體裝置之製造中，處理之高速化不斷進展。因此，要求半導體製造裝置中之工站時間(tact time)之縮短，與此同時，亦要求步驟間之半導體晶圓之搬送時間之縮短。又，伴隨著近年來之半導體晶圓之大型化，收納其之容器(例如FOUP：Front Opening Unified Pod；前開式晶圓盒等)亦大型化。因此，於半導體製造工廠中，較習知情況更需要收納FOUP之空間，但於有限之空間中確保收納FOUP之空間並不容易。

本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的在於提供一種可確保被搬送物之收納空間，並且可謀求被搬送物之搬送效率之提昇之搬送系統。

為了解決上述課題，本發明之搬送系統之特徵在於具備有：堆高式起重機，其將被搬送物搬入至半導體製造裝置之負載埠中，並且自負載埠搬出被搬送物；高架搬送車，其沿設置於負載埠上方之軌道移行，使夾持被搬送物之夾持器升降從而搬送被搬送物；及儲存架，其設置於半導體製造裝置之附近，用以收納被搬送物並且能夠藉由堆高式起重機進行被搬送物之取出及放入；且於負載埠中，可藉由堆高式起重機及高架搬送車進行被搬送物之搬入及搬出。

於該搬送系統中，於半導體製造裝置之附近設置有收納被搬送物之儲存架。藉此，可確保收納被搬送物之空間。又，由於將儲存架配置於半導體製造裝置之附近，故而可迅速地進行儲存架與負載埠之間之被搬送物之移載。又，於負載埠中，能夠進行利用堆高式起重機及高架搬送車之被搬送物之搬入及搬出。因此，可藉由高架搬送車直接將被搬送物搬入及搬出負載埠。藉此，可謀求縮短為了將被搬送物傳送至堆高式起重機而暫時保管被搬送物之時間，且亦可縮短利用堆高式起重機之移載之時間，因此，可迅速地搬送被搬送物。又，亦可謀求被搬送物之移載之自由度之提昇。因此，可謀求被搬送物之搬送效率之提昇。

於一實施形態中，儲存架之至少一部分係設置為可藉由高架搬送車之夾持器進行被搬送物之取出及放入。如此，藉由使高架搬送車成為可於儲存架中存取之構成，而可使儲存架發揮作為用以於堆高式起重機與高架搬送車之間交換被搬送物之埠之功能。藉此，可更有效地實施被搬送物之搬送。

於一實施形態中，半導體製造裝置係隔著既定之間隔相互對向地配置，且堆高式起重機可於相對向之半導體製造裝置之間，沿與該對向方向大致正交之方向移動，並將被搬送物搬入及搬出各半導體製造裝置之各負載埠。藉由此一構成，可藉由1台堆高式起重機於複數個負載埠中進行被搬送物之搬入及搬出，因此，可謀求無塵室、進而半導體製造工廠之省空間化，並且可謀求縮短被搬送物之移載時間。

根據本發明，可確保被搬送物之收納空間，並且可謀求被搬送物之搬送效率之提昇。

10‧‧‧被搬送物

10a‧‧‧被搬送物10之上表面

10b‧‧‧凸緣部

10c‧‧‧被搬送物10之側面(後表面)

20‧‧‧儲存架

22‧‧‧載置部

24‧‧‧銷

30‧‧‧堆高式起重機

32‧‧‧移行台車

34‧‧‧支柱裝置

36‧‧‧升降台

38‧‧‧移載裝置

39‧‧‧水平多關節型機械臂

39a‧‧‧基端側臂

39b‧‧‧前端側臂

39c‧‧‧移載臂

40‧‧‧搬運車(高架搬送車)

44‧‧‧夾持器

46‧‧‧傳送帶

50、52‧‧‧半導體製造裝置

54、56‧‧‧負載埠

100‧‧‧搬送系統

R1‧‧‧軌道

R2‧‧‧移行軌道

圖1係自上方觀察一實施形態之搬送系統之圖。

圖2係表示圖1所示之搬送系統之立體圖。

以下，參照隨附圖式對本發明之較佳之實施形態詳細地進行說明。再者，於圖式之說明中，對相同或相當要素附加相同符號，並省略重複之說明。

圖1係自上方觀察一實施形態之搬送系統之圖。圖2係表示圖1所示之搬送系統之立體圖。圖1及圖2所示之搬送系統100設置於用以製造半導體裝置之無塵室中。搬送系統100包括收納被搬送物10之儲存架20、堆高式起重機30、及搬運車(高架搬送車)40。於無塵室中配置有半導體製造裝置50、52。於半導體製造裝置50、52 中分別設置有用以將被搬送物10搬入及搬出該半導體製造裝置50、52之負載埠54、56。

搬送系統100係由MCS(Material Contral System；物料控制系統)所控制。MCS係設置於控制堆高式起重機30及搬運車40之控制器與MES(Manufacturing Execution System；製造執行系統)之間，且具有如下功能：將來自MES之各種指示適時傳達至控制器，且總結來自控制器之報告並傳達至MES。MES係總括工廠現場之各種資訊進行管理之綜合生產資訊系統，且進行MCS及半導體製造裝置50、52之資訊管理。

被搬送物10係收容有複數片半導體晶圓之容器(所謂FOUP(Front Opening Unified Pod))。於被搬送物10之上表面10a設置有藉由下述之搬運車40之夾持器44保持之凸緣部10b。又，於被搬送物10之側面(後表面)10c安裝有用以取出及放入半導體晶圓之裝卸自如之蓋(未圖示)。

儲存架20係暫時收納被搬送物10之棚。儲存架20配置於半導體製造裝置50、52之附近。於本實施形態中，儲存架20隔著半導體製造裝置50、52之負載埠54、56配置。於儲存架20中，載置被搬送物10之載置部22於高度方向上設置有複數行(此處為3行)。於載置部22中，設置有自其上表面向上方突出之銷24。銷24與設置於被搬送物10之底面之定位孔(未圖示)卡合。藉由該銷24，於儲存架20中定位被搬送物10。再者，於載置部22中，於被搬送物10之底面之下方設置有供堆高式起重機30之移載臂39c(下述)插入之間隙。

儲存架20之上部為開放。即，儲存架20之至少一部分能夠進行利用搬運車40之夾持器44之被搬送物10之取出及放入。於儲存架20中，被搬送物10以其前表面(與安裝有蓋之側面10c相反側之面)朝向堆高式起重機30側之方式載置。儲存架20根據半導體製造裝置50、52之設置位置或台數、及無塵室之構造而適當設定設置數量及設置位置。又，儲存架20可懸掛於頂棚上，亦可於地板上插入支持構件等而固定。

堆高式起重機30構成為包含：移行台車32，其沿軌道R1於無塵室內移動；2個支柱裝置34，其立設於該移行台車32上；升降台36，其設置為能夠相對於支柱裝置34於上下方向移動；及移載裝置38，其設置於升降台36上。又，堆高式起重機30雖未圖示，但包含設置於升降台36上之轉盤、及控制堆高式起重機30之動作之控制器等。

堆高式起重機30沿鋪設於無塵室內之軌道R1直線移動。軌道R1於對向配置之半導體製造裝置50、52之間，沿正交於該對向方向之方向鋪設。即，堆高式起重機30設置為能夠沿大致正交於半導體製造裝置50、52之對向方向之方向移動。再者，此處所謂對向無需使半導體製造裝置50、52完全相對，只要為空開既定之間隔而配置之狀態即可。

移載裝置38具有水平多關節型機械臂(scara arm)39。水平多關節型機械臂39包含基端側臂39a、前端側臂39b、及移載臂39c。移載臂39c之上表面構成載置被搬送物10之載置面。水平多關節型機械臂39之移載臂39c係於正交於移行台車32之移動方向之方向(取出及放入被搬送物10之方向)上直線移動。

堆高式起重機30以如下方式動作。即，堆高式起重機30於既定之儲存架20之前停止，且藉由移載臂39c取出收納於儲存架 20中之既定之被搬送物10。繼而，堆高式起重機30藉由移行台車32而沿軌道R1移動，例如將被搬送物10移載至半導體製造裝置50之負載埠54中。又，堆高式起重機30例如於半導體製造裝置52之負載埠56之前停止，藉由移載臂39c搬出載置於負載埠56中之被搬送物10。繼而，堆高式起重機30藉由移行台車32沿軌道R1移動至搬送目的地(例如儲存架20)，且移載被搬送物10。

又，將堆高式起重機30設置為能夠藉由轉盤而旋轉。因此，堆高式起重機30係藉由利用轉盤適當改變方向，而使水平多關節型機械臂39朝向半導體製造裝置50側及半導體製造裝置52側之任一側移動。藉此，堆高式起重機30相對於對向配置之半導體製造裝置50、52之負載埠54、56之各者進行被搬送物10之搬入及搬出。

再者，於圖1中，僅圖示有1台堆高式起重機30，但堆高式起重機30可於軌道R1上設置1台，亦可設置複數台。

搬運車40為OHT(Overhead Hoist Transport，高架提昇傳輸)，且沿移行軌道(軌道)R2搬送被搬送物10。移行軌道R2設置於無塵室之頂棚上，且配置於半導體製造裝置50、52之負載埠54、56之上方。

搬運車40具有夾持器44。夾持器44藉由夾持凸緣部10b，而保持被搬送物10。夾持器44藉由升降部(未圖示)同步陸續送出複數條傳送帶46，藉此自既定之位置下降。又，夾持器44藉由升降部同步捲取複數條傳送帶46，藉此上升至既定之位置。

搬運車40以如下方式動作。即，搬運車40自搬送起始位置(例如被搬送物之保管庫)搬送被搬送物10，例如於半導體製造裝置50之負載埠54之上方停止，使搬送來之被搬送物10下降，而載置於負載埠54上。又，搬運車40自搬送起始位置搬送被搬送物10，且於既定之儲存架20之上方停止，使搬送來之被搬送物10下降，將被搬送物10載置於儲存架20之既定之位置。

又，搬運車40例如於半導體製造裝置52之負載埠56之上方停止，以由夾持器44夾持、保持載置於該負載埠56中之被搬送物10之狀態使其上升而將被搬送物10搬送至既定之搬送目的地。又，搬運車40例如於儲存架20之上方停止，以由夾持器44夾持、保持收納於該儲存架20中之被搬送物10之狀態使其上升而將被搬送物10搬送至既定之搬送目的地。

如以上所說明，於本實施形態中，於半導體製造裝置50、52之附近配置有儲存架20。藉由該儲存架20，可確保收納被搬送物10之空間。又，由於將儲存架20配置於半導體製造裝置50、52之附近，故而可迅速地進行儲存架20與負載埠54、56之間之被搬送物10之移載。

又，於本實施形態中，搬運車40相對於負載埠54、56直接搬入及搬出被搬送物10。例如於搬送必需緊急處理之緊急批量用被搬送物10之情形時，於習知情況下，係藉由搬運車40將該被搬送物10搬送並載置於既定之埠中，之後藉由堆高式起重機30將該被搬送物10搬入至既定之負載埠中。因此，於被搬送物10之搬送中無論如何均花費時間。

與此相對，於本實施形態中，可不經由堆高式起重機30而藉由搬運車40直接將被搬送物10搬入及搬出負載埠54、56，因此，縮短暫時保管被搬送物10之時間或利用堆高式起重機30之移載時間。因此，可縮短被搬送物10之搬送時間，且可迅速地搬送被搬送物 10。又，可謀求被搬送物10之搬送自由度之提昇。如上所述，於本實施形態中，可謀求被搬送物10之搬送效率之提昇。

又，於本實施形態中，儲存架20之上部為開放。藉此，搬運車40於儲存架20中，可進行被搬送物10之取出及放入。因此，可使儲存架20發揮作為用以於堆高式起重機30與搬運車40之間交換被搬送物10之埠之功能。藉此，可更有效地實施被搬送物10之搬送。

於本實施形態中，堆高式起重機30配置於對向配置之半導體製造裝置50、52之間，且能夠於半導體製造裝置50、52之間移動。藉此，可藉由1台堆高式起重機30存取於複數個負載埠54、56中，因此，可更進一步謀求無塵室，尤其是半導體製造工廠之省空間化。又，由於堆高式起重機30可存取於負載埠54、56之兩者，故而可縮短被搬送物10之移載時間。

本發明並不限於上述實施形態。例如，於上述實施形態中，雖然已對配置有兩台半導體製造裝置50、52之構成作為一例進行說明，但半導體製造裝置之設置數量等只要根據半導體製造工廠之設計適當設定即可。又，亦可設置暫時保管被搬送物10之製程區間倉儲系統(inter-bay stocker)。堆高式起重機30及搬運車40能夠出入於製程區間倉儲系統中。