TW201333796A - 電容式觸控單元 - Google Patents

Abstract

一種電容式觸控單元，係包含：一透明基板、一高分子透明基板、一第二導電層、一膠體層，該透明基板披附至少一第一導電層並與該高分子透明基板對應貼合，該第二導電層係選擇設於前述高分子透明基板之兩側其中任一；該膠體層設於前述透明基板及該高分子透明基板之間，本發明之電容式觸控單元係可達到大幅減少厚度並降低生產成本者。

Description

電容式觸控單元

一種電容式觸控單元，尤指一種可減少厚度，並降低製造成本的電容式觸控單元。

隨著近年來觸控面板技術之發展，現今具有顯示功能的可攜式電子裝置，如智慧型手機、平板電腦及MP5等皆改採用觸控面板來取代傳統佔據空間的機械式按鍵。
綜觀現有觸控面板中，較常被使用於可攜式電子裝置的多為電容式觸控面板，而一般電容式的觸控面板，該觸控面板係於一透明基板底面上設置一氧化銦錫(ITO)層，且底面周緣作為一佈線區， 該氧化銦錫層上則形成有複數電極，並於該佈線區上則設置複數導線分別與該複數電極電連接；而由於上述導線為非透明物，因此當製作電子裝置的廠商拿到上述觸控面板時，又必須於一保護板底部周緣塗佈一油墨層，並於上述觸控面板的頂面設置一黏貼層且與該保護板黏合，使該保護板底面油墨層對應觸控面板的佈線區，以將觸控面板佈線區內的導線遮蔽，而油墨層及黏貼層之使用除會對電子裝置的製造廠造成製程及材料成本的問題外，亦會使電子裝置的整體厚度增加，無法滿足可攜式電子裝置輕薄短小的需求，因此整體厚度等缺點勢必需要有所改良。
再者，亦有業者以黃光製程製造，雖可達到薄型化之需求，但相對製造成本卻需大幅提升；故習知具有下列缺點：
1.厚度較厚；
2.製造成本較高。

爰此，為解決上述習知技術之缺點，本發明之主要目的，係提供一種減少電容式觸控單元整體厚度的電容式觸控單元。
本發明之另一目的，係提供一種可大幅降低製造成本的電容式觸控單元。
　 為達上述目的本發明係提供一種電容式觸控單元，係包含：一透明基板、一高分子透明基板、一第二導電層、一膠體層；
　 所述透明基板具有一第一側及一第二側，該第二側披附至少一第一導電層；所述高分子透明基板具有一第三側及一第四側，所述第三側與前述第一導電層對應貼合；所述第二導電層係選擇設於前述高分子透明基板之第三、四側其中任一；所述膠體層設於前述透明基板及該高分子透明基板之間。
　　透過本發明之電容式觸控單元，不僅可大幅減少電容式觸控單元之整體厚度外，更可降低電容式觸控單元之製造成本者。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
　 請參閱第1、2圖所示，係為本發明電容式觸控單元第一實施例之立體圖及剖視圖，如圖所示，所述電容式觸控單元1，係包含：一透明基板11、一高分子透明基板12、一第二導電層13、一膠體層14；
　 所述透明基板11具有一第一側111及一第二側112，該第二側112披附至少一第一導電層1121。
　 所述高分子透明基板12具有一第三側121及一第四側122，所述第三側121與前述第一導電層1121對應貼合。
　 所述第二導電層13係選擇設於前述高分子透明基板12之第三、四側121、122其中任一；本實施例係設於該第三側121。
　 所述膠體層14設於前述透明基板11及該高分子透明基板12之間。
　 所述透明基板11係為一玻璃基板及一高分子透明基板其中任一，本實施例係以玻璃基板作為說明實施例，但並不引以為限。
　 所述高分子透明基板12係選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及環烯烴共聚物其中任一材質，本實施例係以聚乙烯對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate，PET）基板做為說明，但並不引以為限。
　 所述膠體層14選擇為光學膠脂及光學膠其中任一。
　 請參閱第3圖係為本發明電容式觸控單元第二實施例之剖視圖，如圖所示，本實施例係與前述第一實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為，所述第二導電層13係設於前述高分子透明基板12之第四側122。
　 請參閱第4圖係為本發明電容式觸控單元第三實施例之剖視圖，如圖所示，本實施例係與前述第一實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述電容式觸控單元1更具有一遮蔽物2，所述遮蔽物2係設於該透明基板11與該第一導電層1121之間，並靠近該透明基板11之側邊。
請參閱第5圖係為本發明電容式觸控單元第四實施例之剖視圖，如圖所示，本實施例係與前述第一實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，惟本實施例之所述電容式觸控單元1，係包含：一透明基板11、一高分子透明基板12、一觸控區3、一非觸控區4、一遮蔽物2、一第一導電層1121、一第二導電層13、一膠體層14、一第一導線層15、一第二導線層16、一軟性基板17；
所述透明基板11具有一第一側111及一第二側112，該高分子透明基板12具有一第三側121及一第四側122；並該透明基板11與該高分子透明基板12相互對應，並該觸控區3設置於前述透明基板11及該高分子透明基板12中央處，該非觸控區4對應設置於前述觸控區3周側。
所述遮蔽物2設於前述第二側112之非觸控區4，所述第一導電層1121披覆於該第二側112之觸控區3，並部分延伸至該第二側112之非觸控區4，所述第一導線層15設於該遮蔽物2相反該第二側112之一側與前述第一導電層1121比鄰；所述第二導電層13係設於前述高分子透明基板12之第三側121的觸控區3，並部分延伸至該非觸控區4，該第二導線層16設於該高分子透明基板12之第三側121，與前述第二導電層13比鄰；該軟性基板17設於該非觸控區4，該軟性基板17兩側分別具有一第一導電膠171及一第二導電膠172，並透過該第一、二導電膠171、172分別與該第一、二導線層15、16電性連接，所述膠體層14設於前述透明基板11及該高分子透明基板12之間。
請參閱第6圖係為本發明電容式觸控單元第五實施例之剖視圖，如圖所示，所述電容式觸控單元1，係包含：一透明基板11、一高分子透明基板12、一觸控區3、一非觸控區4、一遮蔽物2、一第一導電層1121、一第二導電層13、一膠體層14、一第一導線層15、一第二導線層16、一軟性基板17，本實施例係與前述第四實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第四實施例之不同處係為所述第二導電層13係設於前述高分子透明基板12之第四側122的觸控區3，並部分延伸至該非觸控區4，所述第二導線層16設於該高分子透明基板12之第四側122，與前述第二導電層13比鄰。
請參閱第7圖係為本發明電容式觸控單元第六實施例之剖視圖，如圖所示，本實施例係與前述第五實施例部分結構相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第五實施例之不同處係為更具有一保護層5，所述保護層5係分別覆蓋前述軟性基板17之一端及該第二導電層13一側，以及該第二導線層16一側。
　 前述第一~六實施例中之第一、二導電層1121、13係為一透明導電層，該透明導電層係為以塗佈凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍其中任一之方式所形成之薄膜結構，並該薄膜結構係為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)及氧化銻錫氧化物(ATO)其中任一。
　 透過本發明之電容式觸控單元1之結構設計，可改良傳統習知觸控面板無法薄型化之設置，再者，更可大幅降低製造成本者。

1．．．電容式觸控單元

11．．．透明基板

111．．．第一側

112．．．第二側

1121．．．第一導電層

12．．．高分子透明基板

121．．．第三側

122．．．第四側

13．．．第二導電層

14．．．膠體層

15．．．第一導線層

16．．．第二導線層

17．．．軟性基板

171．．．第一導電膠

172．．．第二導電膠

2．．．遮蔽物

3．．．觸控區

4．．．非觸控區

5．．．保護層

第1圖係為本發明電容式觸控單元第一實施例之立體圖；
第2圖係為本發明電容式觸控單元第一實施例之剖視圖；
第3圖係為本發明電容式觸控單元第二實施例之剖視圖；
第4圖係為本發明電容式觸控單元第三實施例之剖視圖；
第5圖係為本發明電容式觸控單元第四實施例之剖視圖；
第6圖係為本發明電容式觸控單元第五實施例之剖視圖；
第7圖係為本發明電容式觸控單元第六實施例之剖視圖。

1．．．電容式觸控單元

11．．．透明基板

111．．．第一側

112．．．第二側

1121．．．第一導電層

12．．．高分子透明基板

121．．．第三側

122．．．第四側

13．．．第二導電層

14．．．膠體層

Claims (17)

1. 一種電容式觸控單元，係包含：
   一透明基板，具有一第一側及一第二側，該第二側披附至少一第一導電層；
   一高分子透明基板，具有一第三側及一第四側，所述第三側與前述第一導電層對應貼合；
   一第二導電層，係選擇設於前述高分子透明基板之第三、四側其中任一；
   一膠體層，設於前述透明基板及該高分子透明基板之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控單元，其中所述透明基板係為一玻璃基板及一高分子透明基板其中任一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控單元，其中所述高分子透明基板係選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及環烯烴共聚物其中任一材質。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控單元，其中所述膠體層選擇為光學膠脂及光學膠其中任一。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控單元，其中更具有一遮蔽物，所述遮蔽物係設於該透明基板與該第一導電層之間，並靠近該透明基板之側邊。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控單元，其中所述第一、二導電層係為一透明導電層，該透明導電層係為以塗佈凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍其中任一之方式所形成之薄膜結構，並該薄膜結構係為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)及氧化銻錫氧化物(ATO)其中任一。
7. 一種電容式觸控單元，係包含：
   　 一透明基板，具有一第一側及一第二側；
   一高分子透明基板，具有一第三側及一第四側；
   一觸控區，設置於前述透明基板及該高分子透明基板中央處；
   一非觸控區，對應設置於前述觸控區周側；
   一遮蔽物，設於前述第二側之非觸控區；
   一第一導電層，披覆於該第二側之觸控區，並部分延伸至該第二側之非觸控區；
   　 一第二導電層，係設於前述高分子透明基板之第三側的觸控區，並部分延伸至該非觸控區；
   一第一導線層，設於該遮蔽物相反該第二側之一側；
   一第二導線層，設於該高分子透明基板之第三側，與前述第二導電層比鄰；
   一軟性基板，設於該非觸控區，該軟性基板兩側分別具有一第一導電膠及一第二導電膠，並透過該第一、二導電膠分別與該第一、二導線層電性連接；
   一膠體層，設於前述透明基板及該高分子透明基板之間。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電容式觸控單元，其中所述透明基板係為一玻璃基板及一高分子透明基板其中任一。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電容式觸控單元，其中所述高分子透明基板係選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及環烯烴共聚物其中任一材質。
10. 如申請專利範圍第7項所述之電容式觸控單元，其中所述膠體層選擇為光學膠脂及光學膠其中任一。
11. 如申請專利範圍第7項所述之電容式觸控單元，其中所述第一、二導電層係為一透明導電層，該透明導電層係為以塗佈凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍其中任一之方式所形成之薄膜結構，並該薄膜結構係為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)及氧化銻錫氧化物(ATO)其中任一。
12. 一種電容式觸控單元，係包含：
    　 一透明基板，具有一第一側及一第二側；
    一高分子透明基板，具有一第三側及一第四側；
    一觸控區，設置於前述透明基板及該高分子透明基板中央處；
    一非觸控區，對應設置於前述觸控區周側；
    一遮蔽物，設於前述第二側之非觸控區；
    一第一導電層，披覆於該第二側之觸控區，並部分延伸至該第二側之非觸控區；
    　 一第二導電層，係設於前述高分子透明基板之第四側的觸控區，並部分延伸至該非觸控區；
    一第一導線層，設於該遮蔽物相反該第二側之一側；
    一第二導線層，設於該高分子透明基板之第四側，與前述第二導電層比鄰；
    一軟性基板，設於該非觸控區，該軟性基板兩側分別具有一第一導電膠及一第二導電膠，並透過該第一、二導電膠分別與該第一、二導線層電性連接；
    一膠體層，設於前述透明基板及該高分子透明基板之間。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電容式觸控單元，其中所述透明基板係為一玻璃基板及一高分子透明基板其中任一。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電容式觸控單元，其中所述高分子透明基板係選擇為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及環烯烴共聚物其中任一材質。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電容式觸控單元，其中所述膠體層選擇為光學膠脂及光學膠其中任一。
16. 如申請專利範圍第12項所述之電容式觸控單元，其中所述第一、二導電層係為一透明導電層，該透明導電層係為以塗佈凝膠、電鍍、蒸鍍或濺鍍其中任一之方式所形成之薄膜結構，並該薄膜結構係為銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)及氧化銻錫氧化物(ATO)其中任一。
17. 如申請專利範圍第12項所述之電容式觸控單元，其中更具有一保護層，所述保護層覆蓋前述軟性基板之一端及該第二導電層之一側，以及該第二導線層一側。