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TW201335826A - 雙基板感測器堆疊 - Google Patents

雙基板感測器堆疊 Download PDF

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TW201335826A
TW201335826A TW102101676A TW102101676A TW201335826A TW 201335826 A TW201335826 A TW 201335826A TW 102101676 A TW102101676 A TW 102101676A TW 102101676 A TW102101676 A TW 102101676A TW 201335826 A TW201335826 A TW 201335826A
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TW
Taiwan
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substrate
conductive material
touch sensor
display
layer
Prior art date
Application number
TW102101676A
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English (en)
Inventor
Esat Yilmaz
David Brent Guard
Original Assignee
Atmel Corp
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Publication date
Application filed by Atmel Corp filed Critical Atmel Corp
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Abstract

在一項實施例中，一種設備包含：一第一介電層，其在一第一基板與一第二基板之間；及該第一基板及該第二基板。該第一基板及該第二基板各自具有安置於其上之一觸控感測器之驅動或感測電極。該等驅動或感測電極由導電材料之一導電網格製成。該等驅動與感測電極安置於面向一顯示器的該第一基板及該第二基板之一表面上。

Description

雙基板感測器堆疊
本發明一般而言係關於觸控感測器。
舉例而言，一觸控感測器可在覆蓋於一顯示器螢幕上之觸控感測器之一觸敏區域內偵測一物件(諸如，一使用者之手指或一手寫筆)之一觸控或靠近之存在及位置。在一觸敏顯示器應用中，觸控感測器可使得一使用者能夠與顯示於螢幕上之內容直接互動，而非藉助一滑鼠或觸控墊與其間接互動。一觸控感測器可附接至以下各項或經提供作為以下各項之部分：一桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、個人數位助理(PDA)、智慧電話、衛星導航裝置、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲主控台、資訊亭電腦、銷售點裝置或其他適合裝置。在一家用電器或其他電器上之一控制面板可包含一觸控感測器。
存在不同類型之觸控感測器，諸如(舉例而言)電阻式觸控螢幕、表面聲波觸控螢幕及電容性觸控螢幕。本文中，在適當之情況下，對一觸控感測器之提及可涵蓋一觸控螢幕，且反之亦然。一電容性觸控螢幕可包含塗佈有呈一特定圖案之一實質上透明導體之一絕緣體。當一物件觸控或靠近電容性觸控螢幕之表面時，在觸控螢幕內觸控或靠近之位置處可發生一電容改變。一控制器可處理該電容改變以判定其在觸控螢幕上之位置。
10‧‧‧觸控感測器
12‧‧‧控制器/觸控感測器控制器
14‧‧‧跡線
16‧‧‧連接墊
18‧‧‧連接
20‧‧‧覆蓋面板
22‧‧‧黏合劑層/層/第一光學清透黏合劑層/光學清透黏合劑層
24‧‧‧導電材料
24A‧‧‧導電材料
24B‧‧‧導電材料
26‧‧‧基板/層
26A‧‧‧基板
26B‧‧‧基板
28‧‧‧介電層
28A‧‧‧黏合劑層
28B‧‧‧黏合劑層
30‧‧‧顯示器
32‧‧‧黏合劑層/介電層
34‧‧‧機械堆疊
36‧‧‧機械堆疊
38‧‧‧機械堆疊
40‧‧‧機械堆疊
42‧‧‧機械堆疊
44‧‧‧機械堆疊
50‧‧‧裝置
圖1圖解說明具有一實例性控制器之一實例性觸控感測器。
圖2圖解說明一實例性機械堆疊之一實例性剖面。
圖3圖解說明一實例性機械堆疊之另一實例性剖面。
圖4圖解說明一實例性機械堆疊之另一實例性剖面。
圖5圖解說明一實例性機械堆疊之另一實例性剖面。
圖6A至圖6B圖解說明一實例性機械堆疊之另一實例性剖面。
圖7圖解說明併入有在一機械堆疊上之一觸控感測器之一實例性裝置。
圖1圖解說明具有一實例性控制器12之一實例性觸控感測器10。觸控感測器10及觸控感測器控制器12可偵測在觸控感測器10之一觸敏區域內一物件之一觸控或靠近之存在及位置。本文中，在適當之情況下，對一觸控感測器之提及可涵蓋觸控感測器及其觸控感測器控制器兩者。類似地，在適當之情況下，對一觸控感測器控制器之提及可涵蓋觸控感測器控制器及其觸控感測器兩者。在適當之情況下，觸控感測器10可包含一或多個觸敏區域。觸控感測器10可包含安置於可由一介電材料製成之一或多個基板上之一驅動與感測電極陣列(或一單個類型之電極之一陣列)。在特定實施例中，觸控感測器10之觸敏區域可由驅動與感測電極陣列界定。本文中，在適當之情況下，對一觸控感測器之提及可涵蓋觸控感測器之電極及該等電極安置於其上之基板兩者。另一選擇係，在適當之情況下，對一觸控感測器之提及可涵蓋觸控感測器之電極，但不涵蓋該等電極安置於其上之基板。
一電極(無論是一驅動電極還是一感測電極)可係形成一形狀(諸如(舉例而言)一碟形、正方形、矩形、其他適合形狀或此等形狀之適合組合)之一導電材料區域。在一或多個導電材料層中之一或多個切口可(至少部分地)形成一電極之形狀，且該形狀之區域可(至少部分 地)由彼等切口定界。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之大約100%。作為一實例且不以限制方式，在適當之情況下，一電極可由氧化銦錫(ITO)製成，且該電極之ITO可佔據其形狀之區域之大約100%。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之實質上小於100%。作為一實例且不以限制方式，一電極可由金屬或其他導電材料(諸如(舉例而言)碳奈米管、銅、銀或一基於銅或銀之材料)之細線製成，且導電材料細線可以陰影線、網格或其他適合圖案佔據其形狀之區域之實質上小於100%。儘管本發明闡述或圖解說明由形成具有特定填充物(具有特定圖案)之特定形狀之特定導電材料製成之特定電極，但本發明設想由形成具有任何適合填充物(具有任何適合圖案)之任何適合形狀之任何適合導電材料製成之任何適合電極。在適當之情況下，一觸控感測器之電極(或其他元件)之形狀可全部地或部分地構成該觸控感測器之一或多個宏觀特徵。彼等形狀之實施方案之一或多個特性(諸如(舉例而言)形狀內之導電材料、填充物或圖案)可全部地或部分地構成觸控感測器之一或多個微觀特徵。一觸控感測器之一或多個宏觀特徵可判定其功能性之一或多個特性，且該觸控感測器之一或多個微觀特徵可判定該觸控感測器之一或多個光學特徵，諸如透射率、折射性或反射性。
一機械堆疊可含有基板(或多個基板)及形成觸控感測器10之驅動或感測電極之導電材料。作為一實例且不以限制方式，該機械堆疊可包含在一覆蓋面板下方之一第一光學清透黏合劑(OCA)層。該覆蓋面板可係清透的且由適合於重複觸控之一彈性材料(諸如(舉例而言)玻璃、聚碳酸酯(PC)或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))製成。本發明設想由任何適合材料製成之任何適合覆蓋面板。第一OCA層可安置於覆蓋面板與具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板之間。機械堆疊亦可包含一第二OCA層及一介電層(其可由PET或另一適合材料製成， 類似於具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板)。作為一替代方案，在適當之情況下，可代替第二OCA層及介電層而施加一介電材料之一薄塗層。第二OCA層可安置於具有構成驅動或感測電極之導電材料之基板與介電層之間，且介電層可安置於第二OCA層與至包含觸控感測器10及觸控感測器控制器12之一裝置之一顯示器之一氣隙之間。僅作為一實例且不以限制方式，覆蓋面板可具有大約1毫米(mm)之一厚度；第一OCA層可具有大約0.05 mm之一厚度；具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板可具有大約0.05 mm之一厚度；第二OCA層可具有大約0.05 mm之一厚度；且介電層可具有大約0.05 mm之一厚度。儘管本發明闡述具有由特定材料製成且具有特定厚度之特定數目個特定層之一特定機械堆疊，但本發明設想具有由任何適合材料製成且具有任何適合厚度之任何適合數目個任何適合層之任何適合機械堆疊。
觸控感測器10之基板之一或多個部分可由PET或另一適合材料製成。本發明設想具有由任何適合材料製成之任何適合部分之任何適合基板。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可全部地或部分地由ITO製成。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可由金屬或其他導電材料之細線製成。作為一實例且不以限制方式，導電材料之一或多個部分可係銅或基於銅的且具有介於大約1微米(μm)與大約5微米(μm)之間的一範圍內之一厚度及介於大約1 μm與大約10 μm之間的一範圍內之一寬度。作為另一實例，導電材料之一或多個部分可係銀或基於銀的且類似地具有大約1 μm與大約5 μm之一厚度及大約1 μm與大約10 μm之一寬度。本發明設想由任何適合材料製成之任何適合電極。
觸控感測器10可實施一電容性形式觸控感測。在一互電容實施方案中，觸控感測器10可包含形成一電容性節點陣列之一驅動與感測 電極陣列。一驅動電極與一感測電極可形成一電容性節點。形成電容性節點之驅動電極與感測電極可彼此靠近，但彼此並不進行電接觸。替代地，驅動電極與感測電極可跨越其之間的一間隔而彼此電容性耦合。(藉由觸控感測器控制器12)施加至驅動電極之一脈衝或交流電壓可在感測電極上誘發一電荷，且所誘發之電荷量可易受外部影響(諸如，一物件之一觸控或靠近)。當一物件觸控或靠近電容性節點時，在電容性節點處可發生一電容改變，且觸控感測器控制器12可量測該電容改變。藉由量測整個陣列之電容改變，觸控感測器控制器12可判定觸控或靠近在觸控感測器10之觸敏區域內之位置。
在一自電容實施方案中，觸控感測器10可包含可各自形成一電容性節點之一單個類型之電極之一陣列。當一物件觸控或靠近電容性節點時，在電容性節點處可發生一自電容改變，且觸控感測器控制器12可量測電容改變(舉例而言)作為將電容性節點處之電壓提升一預定量所需之一電荷量改變。與一互電容實施方案一樣，藉由量測整個陣列之電容改變，觸控感測器控制器12可判定觸控或靠近在觸控感測器10之觸敏區域內之位置。在適當之情況下，本發明設想任何適合形式之電容性觸控感測。
在特定實施例中，一或多個驅動電極可一起形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一驅動線。類似地，一或多個感測電極可一起形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一感測線。在特定實施例中，驅動線可實質上垂直於感測線而延續。本文中，在適當之情況下，對一驅動線之提及可涵蓋構成驅動線之一或多個驅動電極，且反之亦然。類似地，在適當之情況下，對一感測線之提及可涵蓋構成感測線之一或多個感測電極，且反之亦然。
觸控感測器10可具有依一圖案安置於一單個基板之一個側上之驅動與感測電極。在此一組態中，跨越一對驅動與感測電極之間的一 間隔而彼此電容性耦合之該對驅動與感測電極可形成一電容性節點。對於一自電容實施方案，僅一單個類型之電極可依一圖案安置於一單個基板上。除具有依一圖案安置於一單個基板之一個側上之外之驅動與感測電極或作為此情形之一替代方案，觸控感測器10亦可具有依一圖案安置於一基板之一個側上之驅動電極且具有依一圖案安置於該基板之另一側上之感測電極。此外，觸控感測器10可具有依一圖案安置於一個基板之一個側上之驅動電極且具有依一圖案安置於另一基板之一個側上之感測電極。在此等組態中，一驅動電極與一感測電極之一相交點可形成一電容性節點。此一相交點可係其中驅動電極與感測電極在其各別平面中彼此「交叉」或最靠近之一位置。驅動與感測電極並不彼此進行電接觸一替代地，其跨越一介電質在相交點處彼此電容性耦合。在特定實施例中，驅動與感測電極界定觸控感測器10之觸敏區域。儘管本發明闡述形成特定節點之特定電極之特定組態，但本發明設想形成任何適合節點之任何適合電極之任何適合組態。此外，本發明設想依任何適合圖案安置於任何適合數目個任何適合基板上之任何適合電極。
如上文所闡述，觸控感測器10之一電容性節點處之一電容改變可指示在電容性節點之位置處之一觸控或靠近輸入。觸控感測器控制器12可偵測並處理電容改變以判定觸控或靠近輸入之存在及位置。觸控感測器控制器12可然後將關於觸控或靠近輸入之資訊傳遞至包含觸控感測器10及觸控感測器控制器12之一裝置之一或多個其他組件(諸如，一或多個中央處理單元(CPU)或數位信號處理器(DSP))，該一或多個其他組件可藉由起始與觸控或靠近輸入相關聯之該裝置之一功能(或在該裝置上運行之一應用程式)來對該觸控或靠近輸入做出回應。儘管本發明闡述關於一特定裝置及一特定觸控感測器之具有特定功能性之一特定觸控感測器控制器，但本發明設想關於任何適合裝置及任 何適合觸控感測器之具有任何適合功能性之任何適合觸控感測器控制器。
觸控感測器控制器12可係一或多個積體電路(IC)，諸如(舉例而言)一般用途微處理器、微控制器、可程式化邏輯裝置或陣列、特殊應用IC(ASIC)。在特定實施例中，觸控感測器控制器12包括類比電路、數位邏輯及數位非揮發性記憶體。在特定實施例中，觸控感測器控制器12安置於接合至觸控感測器10之基板之一撓性印刷電路(FPC)上，如下文所闡述。該FPC可係主動的或被動的。在特定實施例中，多個觸控感測器控制器12安置於FPC上。觸控感測器控制器12可包含一處理器單元、一驅動單元、一感測單元及一儲存單元。驅動單元可將驅動信號供應至觸控感測器10之驅動電極。感測單元可感測觸控感測器10之電容性節點處之電荷且將表示電容性節點處之電容之量測信號提供至處理器單元。處理器單元可控制由驅動單元至驅動電極之驅動信號之供應且處理來自感測單元之量測信號以偵測及處理觸控感測器10之觸敏區域內之一觸控或靠近輸入之存在及位置。處理器單元亦可追蹤觸控感測器10之觸敏區域內之一觸控或靠近輸入之位置改變。儲存單元可儲存用於由處理器單元執行之程式，包含用於控制驅動單元以將驅動信號供應至驅動電極之程式、用於處理來自感測單元之量測信號之程式及在適當之情況下之其他適合程式。儘管本發明闡述包含具有特定組件之一特定實施方案之一特定觸控感測器控制器，但本發明設想包含具有任何適合組件之任何適合實施方案之任何適合觸控感測器控制器。
安置於觸控感測器10之基板上之導電材料之跡線14可將觸控感測器10之驅動或感測電極耦合至亦安置於觸控感測器10之基板上之連接墊16。如下文所闡述，連接墊16促進跡線14至觸控感測器控制器12之耦合。跡線14可延伸至觸控感測器10之觸敏區域中或圍繞觸控感測 器10之觸敏區域(例如，在其邊緣處)延伸。特定跡線14可提供用於將觸控感測器控制器12耦合至觸控感測器10之驅動電極之驅動連接，觸控感測器控制器12之驅動單元可透過該等驅動連接將驅動信號供應至驅動電極。其他跡線14可提供用於將觸控感測器控制器12耦合至觸控感測器10之感測電極之感測連接，觸控感測器控制器12之感測單元可透過該等感測連接感測觸控感測器10之電容性節點處之電荷。跡線14可由金屬或其他導電材料之細線製成。作為一實例且不以限制方式，跡線14之導電材料可係銅的或基於銅的且具有大約100 μm或小於100 μm之一寬度。作為另一實例，跡線14之導電材料可係銀的或基於銀的且具有大約100 μm或小於100 μm之一寬度。在特定實施例中，除金屬或其他導電材料之細線之外或作為金屬或其他導電材料之細線之一替代方案，跡線14亦可全部地或部分地由ITO製成。儘管本發明闡述由具有特定寬度之特定材料製成之特定跡線，但本發明設想由具有任何適合寬度之任何適合材料製成之任何適合跡線。除跡線14之外，觸控感測器10亦可包含端接於觸控感測器10之基板之一邊緣處之一接地連接器(其可係一連接墊16)處之一或多個接地線(類似於跡線14)。
連接墊16可沿著基板之一或多個邊緣定位於觸控感測器10之觸敏區域外部。如上文所闡述，觸控感測器控制器12可在一FPC上。連接墊16可由與跡線14相同之材料製成且可使用一各向異性導電膜(ACF)接合至FPC。連接18可包含在FPC上之將觸控感測器控制器12耦合至連接墊16之導電線，連接墊16又將觸控感測器控制器12耦合至跡線14且耦合至觸控感測器10之驅動或感測電極。在另一實施例中，連接墊16可連接至一機電連接器(諸如，一零插入力線至板連接器)；在此實施例中，連接18可不需要包含一FPC。本發明設想在觸控感測器控制器12與觸控感測器10之間的任何適合連接18。
圖2圖解說明一實例性機械堆疊之一實例性剖面。儘管本發明闡 述具有由特定材料製成且具有特定厚度之特定數目個特定層之特定機械堆疊組態，但本發明設想具有由任何適合材料製成且具有任何適合厚度之任何適合數目個任何適合層之任何適合機械堆疊組態。一機械堆疊34包含具有形成觸控感測器之驅動與感測電極之導電材料24之一基板26。基板26之一或多個部分可由PET、玻璃、PC、PMMA、FR-4或另一適合材料製成，且本發明設想由任何適合材料製成之任何適合基板。在特定實施例中，機械堆疊34包含安置於覆蓋面板20與具有導電材料24之基板26之間的一黏合劑層22。作為一實例且不以限制方式，黏合劑層22係一OCA。如上文所闡述，覆蓋面板20由實質上透明材料(諸如(舉例而言)玻璃、PC或PMMA)製成，且本發明設想由任何適合材料製成之任何適合覆蓋面板。一介電層28安置於具有導電材料24之基板26之一底部表面與一裝置之一顯示器30之間。在特定實施例中，顯示器30包含具有其自身結構且具有一或多個層之一顯示器堆疊，該一或多個層具有與機械堆疊34之其他層(例如，22及26)無關之功能，諸如(舉例而言)向一使用者呈現一影像，如下文所闡述。
形成驅動與感測電極之導電材料24可係安置於基板26之一表面上之形成一形狀(諸如(舉例而言)碟形、正方形、矩形、其他適合形狀或此等形狀之適合組合)之導電材料24之一區域。作為一實例且不以限制方式，一電極之導電材料24由導電材料24(諸如(舉例而言)碳奈米管、金、鋁、銅、銀或基於銅或銀之材料)或其他導電材料之細線之一導電網格製成，且導電材料24之細線依一陰影線或其他適合圖案佔據其形狀之區域之大約1%至大約10%之一範圍。作為另一實例，導電網格實質上覆蓋觸控感測器之一整個觸敏區域。在特定實施例中，導電材料24係不透明的。儘管導電材料24之細線係不透明的，但使用一導電網格形成之電極之組合光學透射率係大約90%或高於90%，從而忽略由於諸如實質上撓性基板材料之其他因素之一透射率減小。因 此，導電材料24之細線對穿過導電網格之光之衰減之貢獻可在大約1%至大約10%之一範圍內。在其他特定實施例中，觸控感測器之電極、軌跡及接合墊全部由導電材料24形成。本發明設想遵循來自一直線之線方向或路徑之任何變化之導電材料線，包含(但不限於)波浪狀線或曲折線。
如上文所闡述，一介電層28安置於基板26與一裝置之一顯示器30之間。作為一實例且不以限制方式，介電層28係一氣隙。作為另一實例，介電層28係一第二OCA層。作為一實例且不以限制方式，覆蓋面板20具有大約1 mm之一厚度；第一OCA層22具有大約0.05 mm之一厚度；具有形成驅動與感測電極之導電材料24之基板26具有大約0.05 mm之一厚度(包含形成驅動與感測電極之導電材料24)；且介電層28具有大約0.05 mm之一厚度。
圖3圖解說明一實例性雙層基板機械堆疊之一實例性剖面。在圖3之實例中，機械堆疊36之基板26具有形成安置於基板26之相對表面上的一觸控感測器之驅動或感測電極之導電材料24A至24B。如上文所闡述，OCA層22安置於覆蓋面板20與具有由導電材料24A形成之電極之基板26之頂部表面之間。一介電層28安置於具有導電材料24B之基板26之一底部表面與一裝置之一顯示器30之間。在特定實施例中，由導電材料24A至24B形成之電極實質上覆蓋基板26之兩個側上之整個觸敏區域。如上文所闡述，電極由導電材料24A至24B之細線製成，且導電材料24A至24B之細線依一陰影線或其他適合圖案佔據電極之區域之一部分。在特定實施例中，介電層28係一黏合劑層。作為一實例且不以限制方式，介電層28係一OCA或UV固化材料，諸如(舉例而言)一液體OCA(LOCA)層。在其他特定實施例中，介電層28包含OCA及PET層以及一氣隙。
圖4圖解說明一實例性雙基板機械堆疊。在圖4之實例中，機械 堆疊38可具有安置於單獨基板26A至26B上之觸控感測器之驅動電極與感測電極。在特定實施例中，一雙層觸控感測器組態之一組電極(亦即，驅動或感測)之導電材料24A安置於基板26A之一表面上，且另一組電極之導電材料24B安置於基板26B之一表面上。如上文所闡述，電極由導電材料24A至24B之細線製成，且導電材料24A至24B之細線依一陰影線或其他適合圖案佔據電極之區域之一部分。
機械堆疊38包含安置於覆蓋面板20與基板26A之間的一黏合劑層22。作為一實例且不以限制方式，黏合劑層22係一OCA層。一黏合劑層28A安置於具有導電材料24A之基板26A之底部表面與基板24B之頂部表面之間，且另一黏合劑層28B安置於具有導電材料24B之基板26B之底部表面與裝置之顯示器30之間。作為一實例且不以限制方式，黏合劑層28A至28B係OCA層。作為另一實例，黏合劑層28A係一OCA層，且黏合劑層28B具有OCA及PET層以及氣隙。在特定實施例中，基板24A至24B經定向以使得觸控感測器之驅動與感測電極面向顯示器30或朝向顯示器30定向。
圖5圖解說明具有相對電極之一實例性雙基板機械堆疊。在圖5之實例中，機械堆疊40具有安置於單獨基板26A至26B上之觸控感測器之驅動電極與感測電極。在特定實施例中，一雙層觸控感測器組態之一組電極(亦即，驅動或感測)之導電材料24A安置於基板26A之一表面上，且另一組電極之導電材料24B安置於基板26B之一表面上。作為一實例且不以限制方式，導電網格實質上覆蓋由電極界定之觸控感測器之一整個觸敏區域。在其他特定實施例中，基板24A至24B經定向以使得觸控感測器之驅動與感測電極朝向彼此定向或面向彼此。機械堆疊40包含安置於覆蓋面板20與基板26A之頂部表面之間的黏合劑層22。作為一實例且不以限制方式，黏合劑層22係一OCA層。黏合劑層32安置於導電材料24A(其安置於基板26A上)與導電材料24B(其安 置於基板26B上)之間。在特定實施例中，黏合劑層32係一UV固化材料，諸如(舉例而言)LOCA。在其他特定實施例中，介電層32係一OCA。機械堆疊40亦包含安置於基板26B之一底部表面與裝置之一顯示器30之間的一介電層28。作為一實例且不以限制方式，介電層28係一黏合劑層，諸如(舉例而言)一OCA層。作為另一實例，介電層28係一氣隙。
圖6A至6B圖解說明具有安置於一顯示器堆疊上之一觸控感測器之一實例性機械堆疊。如上文所闡述，顯示器30包含與向一使用者顯示一影像相關聯之一或多個層。作為一實例且不以限制方式，顯示器30之顯示器堆疊可包含具有將信號施加至顯示器30之像素之元件之一層以及一覆蓋層。在圖6A之實例中，形成觸控感測器之驅動電極與感測電極之導電材料24安置於顯示器堆疊之覆蓋層上，以使得顯示器30充當導電材料24之基板。機械堆疊42包含安置於覆蓋面板20與顯示器30之間的一黏合劑層22，諸如(舉例而言)一LOCA層。
在圖6B之實例中，形成觸控感測器之驅動電極與感測電極之導電材料24安置於顯示器30之顯示器堆疊內，以使得除覆蓋層以外的顯示器堆疊之一層充當導電材料24之基板或基板層。在特定實施例中，顯示器30之顯示器堆疊可包含具有修改始發於基板層下方之光之一光學性質之一光學功能之一或多個層。導電材料24可安置於具有修改始發於彼基板層下方之光之一光學性質之一光學功能之顯示器堆疊之一層上。作為一實例且不以限制方式，顯示器30之顯示器堆疊可包含使始發於彼層下方之光偏振之一層(亦即，一偏振器層)，且導電材料24可安置於該偏振器層上。作為另一實例，顯示器30之顯示器堆疊之一層可使始發於彼層下方之光之特定色彩分量衰減(亦即，一彩色濾光器層)，且導電材料24可安置於該彩色濾光器層上。導電材料24可位於顯示器堆疊之其餘層(諸如(舉例而言)顯示器堆疊之覆蓋層)與導電 材料24安置於其上之顯示器堆疊之層(諸如(舉例而言)偏振器層)之間。機械堆疊44包含安置於覆蓋面板20與顯示器30之間的黏合劑層22，諸如(舉例而言)一LOCA層。
圖7圖解說明併入有安置於一機械堆疊上之一觸控感測器之一實例性裝置。如上文所闡述，裝置50之實例包含一智慧電話、一PDA、一平板電腦、一膝上型電腦、一桌上型電腦、一資訊亭電腦、一衛星導航裝置、一可攜式媒體播放器、一可攜式遊戲主控台、一銷售點裝置、另一適合裝置、此等裝置中之兩者或兩者以上之一適合組合或者此等裝置中之一或多者之一適合部分。在圖7之實例中，裝置50包含使用一機械堆疊實施之一觸控感測器及在該觸控感測器下方之一顯示器。機械堆疊之一或多個基板包含或具有附接至其之軌跡區域，該等軌跡區域包含提供通至及來自觸控感測器之驅動與感測電極之驅動與感測連接之跡線。如上文所闡述，觸控感測器之一電極圖案由使用碳奈米管、金、鋁、銅、銀或其他適合導電材料之一導電網格製成。裝置50之一使用者可透過在上文所闡述之一機械堆疊上實施之觸控感測器與裝置50互動。作為一實例且不以限制方式，使用者藉由觸控觸控感測器之觸敏區域而與裝置互動。
本文中，對一電腦可讀儲存媒體之提及可包含一基於半導體之IC或其他IC(諸如(舉例而言)一場可程式化閘陣列(FPGA)或一ASIC)、一硬碟機(HDD)、一混合硬碟機(HHD)、一光碟、一光碟機(ODD)、一磁光碟、一磁光碟機、一軟磁碟、一軟磁碟機(FDD)、磁帶、一全像儲存媒體、一固態磁碟機(SSD)、一RAM磁碟機、一安全數位卡、一安全數位磁碟機、另一適合電腦可讀儲存媒體或者在適當之情況下此等項中之兩者或兩者以上之一適合組合。一電腦可讀非暫時儲存媒體可係揮發性、非揮發性或在適當之情況下揮發性與非揮發性之一組合。
本文中，「或」係包含性的而非互斥性的，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A或B」意指「A、B或兩者」，除非上下文另有明確指示或另有指示。此外，「及」既係聯合的又係各自的，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A及B」意指「A及B，聯合地或各自地」，除非上下文另有明確指示或另有指示。
本發明涵蓋熟習此項技術者將理解之對本文中之實例性實施例之所有改變、替代、變化、更改及修改。類似地，在適當之情況下，隨附申請專利範圍涵蓋熟習此項技術者將理解之對本文中之實例性實施例之所有改變、替代、變化、更改及修改。此外，在隨附申請專利範圍中對經調適以、經配置以、能夠、經組態以、經啟用以、可操作以或操作以執行一特定功能之一設備或系統或者一設備或系統之一組件之提及涵蓋彼設備、系統、組件，而不論其或彼特定功能是否經啟動、接通或解除鎖定，只要彼設備、系統或組件經如此調適、經如此配置、能夠如此、經如此組態、經如此啟用、可如此操作或如此操作即可。
10‧‧‧觸控感測器
12‧‧‧控制器/觸控感測器控制器
14‧‧‧跡線
16‧‧‧連接墊
18‧‧‧連接

Claims (23)

  1. 一種設備，其包括：一第一介電層，其在一第一基板與一第二基板之間；及該第一基板及該第二基板，其各自具有安置於其上之一觸控感測器之驅動或感測電極，該等驅動或感測電極由導電材料之一導電網格製成，該等驅動與感測電極安置於面向一顯示器的該第一基板及該第二基板之一表面上。
  2. 如請求項1之設備，其中該等基板係聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或FR-4。
  3. 如請求項1之設備，其進一步包括在一覆蓋面板與該第一基板之間的一第一黏合劑層。
  4. 如請求項1之設備，其進一步包括使該顯示器與該第二基板分離之一層。
  5. 如請求項4之設備，其中使該顯示器與該第二基板分離之該層包括使該第二基板與該顯示器分離之一第二黏合劑層、一第二介電層及一氣隙。
  6. 如請求項4之設備，其中使該顯示器與該第二基板分離之該層包括一第二黏合劑層。
  7. 如請求項1之設備，其進一步包括在該第一基板與該第二基板之間的一第三黏合劑層。
  8. 如請求項1之設備，其中該導電網格包括複數個網格片段，該等網格片段中之每一者包括複數個導電材料線，該等導電材料線中之每一者具有在大約1 μm至大約10 μm之一範圍內之一寬度。
  9. 如請求項8之設備，其中該等導電材料線對穿過該導電網格之光之衰減之一貢獻在大約1%至10%之一範圍內。
  10. 如請求項1之設備，其中該導電材料包括金、鋁、銅、銀、基於金、基於鋁、基於銀或基於銅或者碳奈米管。
  11. 如請求項1之設備，其中該觸控感測器之該等電極、一跡線及一連接墊可由一相同導電材料形成。
  12. 一種裝置，其包括：一介電層，其在第一基板與一第二基板之間；該第一基板及該第二基板，其各自具有安置於其上之一觸控感測器之驅動或感測電極，該等驅動或感測電極由導電材料之一導電網格製成，該等驅動與感測電極安置於面向一顯示器的該第一基板及該第二基板之一表面上；及一或多個電腦可讀非暫時儲存媒體，其體現經組態以當被執行時控制該觸控感測器之邏輯。
  13. 如請求項12之裝置，其中該等基板係聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、玻璃、聚碳酸酯(PC)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或FR-4。
  14. 如請求項12之裝置，其進一步包括在一覆蓋面板與該第一基板之間的一第一黏合劑層。
  15. 如請求項12之裝置，其進一步包括使該顯示器與該第二基板分離之一層。
  16. 如請求項15之裝置，其中使該顯示器與該第二基板分離之該層包括使該第二基板與該顯示器分離之一第二黏合劑層、一第二介電層及一氣隙。
  17. 如請求項15之裝置，其中使該顯示器與該第二基板分離之該層包括一第二黏合劑層。
  18. 如請求項12之裝置，其進一步包括在該第一基板與該第二基板之間的一第三黏合劑層。
  19. 如請求項12之裝置，其中該導電網格包括複數個網格片段，該等網格片段中之每一者包括複數個導電材料線，該等導電材料線中之每一者具有在大約1 μm至大約10 μm之一範圍內之一寬度。
  20. 如請求項19之裝置，其中該等導電材料線對穿過該導電網格之光之衰減之一貢獻係在大約1%至10%之一範圍內。
  21. 如請求項12之裝置，其中該導電材料包括金、鋁、銅、銀、基於金、基於鋁、基於銀或基於銅或者碳奈米管。
  22. 如請求項12之裝置，其中該觸控感測器之該等電極、一跡線及一連接墊可由一相同導電材料形成。
  23. 一種設備，其包括：一覆蓋面板；一第一黏合劑層，其在一第一基板與該覆蓋面板之間；一第二黏合劑層，其在一顯示器與第二基板之間；一第三黏合劑層，其在該第一基板與該第二基板之間；及該第一基板及該第二基板，其各自具有安置於其上之一觸控感測器之驅動或感測電極，該等驅動或感測電極由導電材料之一導電網格製成，該等驅動與感測電極安置於面向該顯示器的該第一基板及該第二基板之一表面上。
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