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TW201335642A - 導光板及其製造方法 - Google Patents

導光板及其製造方法 Download PDF

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TW201335642A
TW201335642A TW101105706A TW101105706A TW201335642A TW 201335642 A TW201335642 A TW 201335642A TW 101105706 A TW101105706 A TW 101105706A TW 101105706 A TW101105706 A TW 101105706A TW 201335642 A TW201335642 A TW 201335642A
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light
light guide
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TW101105706A
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Inventor
Li-Ying Wanghe
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

本發明提供一種導光板，其包括一出光面、一底面及一入光面。所述底面與所述出光面相對設置。所述入光面連接所述出光面及所述底面。所述底面上形成複數呈矩陣狀排列的內凹的半球狀網點。每個網點的直徑與深度的比值為10：1。另外，本發明還涉及一種導光板的製造方法。

Description

導光板及其製造方法
本發明涉及一種導光板及其製造方法，尤其涉及一種採用側置式照明的導光板及其製造方法。
先前的導光板一般是在與出光面相對的底面上凸設有複數網點，惟，導光板的13點光學亮度值並不高。其中13點光學亮度值是衡量導光板的光學性能的重要參數，主要是將導光板的出光面分成20個面積相等的區塊，測量其中特定的13個區塊的光學亮度值，然後將所述13個區塊的光學亮度值的平均值作為導光板的出光面的整體亮度值。
有鑒於此，有必要提供一種可有效提高出光面的整體亮度值的導光板及其製造方法。
一種導光板，其包括一出光面、一底面及一入光面，所述底面與所述出光面相對設置，所述入光面連接所述出光面及所述底面，所述底面上均勻分佈有複數呈矩陣狀排列的內凹的半球狀網點。每個網點的直徑與深度的比值為10：1。
一種導光板的製造方法，其包括如下步驟：
提供一石膏，所述石膏具有一平面狀的第一成型面，並在所述第一成型面加工出複數呈矩陣狀排布的半球狀凹槽，每個凹槽的直徑與深度的比值為10：1；
提供一長方體狀的容器及熔融態的金屬，所述容器具有一開口，將加工後的石膏放置在所述容器內，且所述第一成型面朝向所述開口，然後將所述熔融態的金屬通過所述開口注入所述容器內，等待所述金屬冷卻成固態後，將成型的金屬取出，所述成型的金屬包括一第二成型面，所述第二成型面形成有複數呈矩陣狀排布的半球狀凸起；
將所述成型的金屬作為一模仁放入一射出成型機中，在所述射出成型機中注入熔融的導光板原材料，採用射出成型的方法製造出所述導光板。
相較於先前技術，由於光線在所述導光板內傳遞過程中遇到內凹的網點後被直接反射到所述出光面，因此在本發明的導光板內光線傳遞的路徑變短，光線的能量損失減小，使得所述出光面的整體亮度值被有效提高。
下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1，為本發明實施方式提供的一種導光板10，其為長方體狀，並由透明材料製成(比如丙烯酸樹脂，聚碳酸酯、聚乙烯樹脂等)。所述導光板10包括一出光面11、一底面13、一入光面15及一側面17。所述底面13與所述出光面11相對設置，且所述底面13與所述出光面11相互平行。所述入光面15連接所述出光面11及所述底面13，且所述入光面15與所述出光面11相垂直。所述側面17連接所述出光面11與所述底面13，且面向所述入光面15設置。在其他實施方式中，所述導光板10也可為楔形平板狀，也就是說，所述底面13相對於所述出光面11傾斜設置。
所述入光面15用於將所述光源20發射出的光線導入所述導光板10。所述底面13用於將投射在其表面的光線進行反射，以防止光線從所述導光板10射出，提高光線的利用率。所述出光面11用於將入射到其表面的光線的一部分導出所述導光板10，另一部分反射到所述底面13上，使得光線能夠在所述導光板10內通過多次反射，以從所述入光面15所在的一端傳遞到所述側面17所在的一端。所述側面17用於將入射到其表面的光線進行反射，以防止光線從所述導光板10射出。
所述底面13上設置有均勻分佈的微結構，所述微結構為複數內凹的半球狀網點130，且所述複數網點130呈矩陣狀排布。每個網點130的直徑與深度的比值為10：1。在本實施方式中，每個網點130的直徑為50μm，每個網點130的深度為5μm。
所述導光板10的13點光學亮度值及亮度平均值如表(一)所示。
表(一)
而背景技術中的導光板的13點光學亮度值及亮度平均值如表(二)所示。
表(二)
比較表(一)和表(二)可知，本發明的導光板10上13個位置的亮度值及平均亮度值均比背景技術中的導光板高很多，也就是說，本發明的導光板10的出光面11的亮度值被有效提高。
如圖2所示，本實施方式提供的導光板的製造方法包括如下步驟：
S1：提供一石膏，所述石膏具有一平面狀的第一成型面，並用雷射加工的方法在所述第一成型面加工出複數呈矩陣狀排布的半球狀凹槽，每個凹槽的直徑與深度的比值為10：1。在本實施方式中，每個凹槽的直徑為50μm，每個凹槽的深度為5μm。
S2：提供一長方體狀的容器及熔融態的金屬，所述容器具有一開口，將加工後的石膏放置在所述容器內，且所述第一成型面朝向所述開口，然後將所述熔融態的金屬通過所述開口注入所述容器內，等待所述金屬冷卻成固態後，將成型的金屬取出，所述成型的金屬包括一第二成型面，所述第二成型面的形狀與所述第一成型面互補，使得所述第二成型面上形成有複數呈矩陣狀排布的半球狀凸起。
S3：將所述成型的金屬作為一模仁放入一射出成型機中，在所述射出成型機中注入熔融的導光板原材料，採用射出成型的方法製造出所述導光板。
相較於先前技術，由於光線在所述導光板內傳遞過程中遇到內凹的網點後被直接反射到所述出光面，因此在本發明的導光板內光線傳遞的路徑變短，光線的能量損失減小，使得所述出光面的整體亮度值被有效提高。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．導光板
11．．．出光面
13．．．底面
130．．．網點
15．．．入光面
17．．．側面
圖1係本發明較佳實施方式的導光板的結構示意圖。
圖2係圖1的導光板的製造方法的流程圖。
10．．．導光板
11．．．出光面
13．．．底面
130．．．網點
15．．．入光面
17．．．側面

Claims (5)

  1. 一種導光板，其包括一出光面、一底面及一入光面，所述底面與所述出光面相對設置，所述入光面連接所述出光面及所述底面，所述底面上均分布有複數呈矩陣狀排列的內凹的半球狀網點，每個網點的直徑與深度的比值為10：1。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導光板，其中，所述導光板還包括一側面，所述側面與所述入光面相對設置，且連接所述出光面及所述底面，用於將入射到其表面的光線進行反射，防止所述光線從所述導光板射出。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的導光板，其中，所述入光面與所述出光面相垂直。
  4. 一種導光板的製造方法，其包括如下步驟：
    提供一石膏，所述石膏具有一平面狀的第一成型面，並在所述第一成型面加工出複數呈矩陣狀排布的半球狀凹槽，每個凹槽的直徑與深度的比值為10：1；
    提供一長方體狀的容器及熔融態的金屬，所述容器具有一開口，將加工後的石膏放置在所述容器內，且所述第一成型面朝向所述開口，然後將所述熔融態的金屬通過所述開口注入所述容器內，等待所述金屬冷卻成固態後，將成型的金屬取出，所述成型的金屬包括一第二成型面，所述第二成型面形成有複數呈矩陣狀排布的半球狀凸起；
    將所述成型的金屬作為一模仁放入一射出成型機中，在所述射出成型機中注入熔融的導光板原材料，採用射出成型的方法製造出所述導光板。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的導光板的製造方法，其中，通過雷射加工的方法在所述第一成型面上加工出所述凹槽。
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