TW201334908A - 用於上銷加工機之控制器及其程式產品 - Google Patents

Abstract

一種用於上銷加工機之控制器，包含一記憶單元、一解析模組，及一程式碼產生模組。該記憶單元儲存有一預設資料組，該預設資料組包括相對於一工作原點的一銷座標，及一銷直徑。該解析模組解析該預設資料組以得到該銷座標及該銷直徑。該程式碼產生模組根據該銷座標及該銷直徑產生一加工程式碼，並將該加工程式碼儲存於該記憶單元；其中，該程式碼產生模組根據該銷座標及該銷直徑產生一鑽銷孔程式碼區段，該程式碼產生模組還根據該銷座標產生一植銷程式碼區段，該加工程式碼包括該鑽銷孔程式碼區段及該植銷程式碼區段。

Description

用於上銷加工機之控制器及其程式產品

本發明是有關於一種用於加工機之控制器，特別是指一種用於上銷加工機(pinning machine)之控制器及其程式產品。

在基板的製作流程中，上銷作業主要是為了讓各基板藉由銷(pin)而對位並固定；常見的上銷作業包括一鑽(drill)銷孔程序、一植(insert)銷程序，及一擊(hammer)銷程序；一般而言，前述上銷作業的各程序間並不連貫，需由作業員介入操作、分段進行；而且，該植銷程序通常是由作業員以手動的方式完成。因此，前述上銷作業整體的花費時間，大幅地受限於人工作業所需之時間。

又，如日本特開2006-339318號案所揭露的一種印刷機板外形加工機與擊銷單元，該印刷機板外形加工機可進行一鑽銷孔程序及一擊銷程序；其中，在完成該鑽銷孔程序之加工後，與該鑽銷孔程序相關的資訊(例如，加工的銷孔位置、加工的銷孔數目等)會被更新，以供後續的該擊銷程序所用。然而，該鑽銷孔程序及該擊銷程序間亦不連貫，仍需由作業員介入操作、分段進行。

因此，本發明之第一目的，即在提供一種可自動產生一加工程式碼的用於上銷加工機之控制器。該上銷加工機適用於對一基板進行一上銷作業，該上銷作業包括一鑽銷孔程序及一植銷程序，該鑽銷孔程序用以於該基板上的一鑽銷孔位置鑽一銷孔，該植銷程序用以於該基板上的該鑽銷孔位置植入一銷。

於是，本發明用於上銷加工機之控制器包含一記憶單元、一解析模組，及一程式碼產生模組。

該記憶單元儲存有一預設資料組，該預設資料組包括相對於一工作原點的一銷座標，及該銷的一銷直徑，其中，該銷座標對應於該鑽銷孔位置。該解析模組解析該預設資料組以得到該銷座標及該銷直徑。該程式碼產生模組根據該銷座標及該銷直徑產生一加工程式碼，並將該加工程式碼儲存於該記憶單元；其中，該程式碼產生模組根據該銷座標及該銷直徑產生相關於該鑽銷孔程序的一鑽銷孔程式碼區段，該程式碼產生模組還根據該銷座標產生相關於該植銷程序的一植銷程式碼區段，該加工程式碼包括該鑽銷孔程式碼區段及該植銷程式碼區段。

本發明之第二目的，即在提供一種內儲用於上銷加工機的加工程式碼之程式產品。該上銷加工機包括一主軸模組、一夾持模組，一容置有多個刀具的刀庫，及一容置有多個銷的銷庫。

於是，本發明內儲用於上銷加工機的加工程式碼之程式產品，經由一控制器的一解譯模組解譯該加工程式碼以產生一鑽銷孔指令集，及一植銷指令集；其中，該鑽銷孔指令集用以使該上銷加工機進行一鑽銷孔程序，該鑽銷孔程序包括：使該夾持模組抓取該刀庫的其中一刀具，並將其所抓取的該刀具載入該主軸模組；及使該主軸模組移動至對準一基板上的一鑽銷孔位置，並於該基板上的該鑽銷孔位置鑽一銷孔。

其中，該植銷指令集用以使該上銷加工機進行一植銷程序，該植銷程序包括：使該夾持模組抓取該銷庫的其中一銷；及使該夾持模組移動至對準該基板上的該鑽銷孔位置，並將該其所抓取的該銷植入該基板上的該鑽銷孔位置。

本發明之功效在於：由於該加工程式碼可由本發明之控制器根據該預設資料組自動地產生，因此，降低了需要訓練作業員以使其具備撰寫加工程式碼的能力之時間；再者，由於該上銷加工機所進行的該上銷作業為全自動一貫作業，因此，該上銷作業整體的花費時間不再受限於人工作業所需之時間。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

請參閱圖1，本發明用於上銷加工機1之控制器2的一第一較佳實施例包含一記憶單元21、一解析模組(parser)22、一程式碼產生模組(code generator)23，及一解譯模組(interpreter)24；該上銷加工機1電連接於該控制器2且適用於對一基板進行一上銷作業。本第一較佳實施例中，該基板係指一墊板(back-up board)。

其中，該記憶單元21儲存有一預設資料組；該解析模組22用以解析該預設資料組；該程式碼產生模組23用以根據該解析模組22的解析結果產生一加工程式碼，並將該加工程式碼儲存於該記憶單元21；該解譯模組24用以解譯該加工程式碼，以使該上銷加工機1進行該上銷作業。在本第一較佳實施例中，該加工程式碼係採用標準的數控(Numerical Control，簡稱NC)程式碼來實現。

請參閱圖2與圖3，整體來說，該上銷作業包括一鑽銷孔程序、一鑽導引孔程序、一植銷程序，及一擊銷程序；然，每次的上銷作業中所需進行的程序與其作業環境及條件(例如，一基板31的材質有關)；舉例來說，如圖2所示，當該基板31的材質屬於軟質(例如，壓合板)，由於一銷41可輕易地被植入該基板31的一銷孔311，故，該上銷作業中可以僅進行該鑽銷孔程序及該植銷程序；當該基板31的材質屬於硬質(例如，酚醛樹脂(bakelite)板(俗稱尿素板))，為了使該銷41可穩固地被植入該基板31的該銷孔311，在該銷41被植入該銷孔311後需進一步被擊打，故，該上銷作業中除了進行該鑽銷孔程序及該植銷程序之外，還於該植銷程序之後進行該擊銷程序；較佳地，如圖3所示，針對該基板31的材質屬於硬質的情況，為了使在該銷41在被植入該銷孔311的過程中不易掉出，以降低漏(miss)植的機率，該上銷作業中除了進行該鑽銷孔程序、該植銷程序，及該擊銷程序之外，還於該植銷程序之前進行該鑽導引孔程序。

請參閱圖1與圖3，在進行該上銷作業之前，該基板31的材質係預先選定，因此該上銷作業所需進行的程序亦隨之確定；而且，該基板31的一基板厚度(以d _board 表示)、該銷41的一銷直徑(以Φ _pin 表示)及一銷長度(以l _pin 表示)，及相對於一工作原點的至少一銷座標皆為已知，其中，每一銷座標對應於該鑽銷孔程序中在該基板31上鑽該銷孔311的一鑽銷孔位置。更進一步來說，該記憶單元21內所儲存的該預設資料組係在進行該上銷作業前即已預先設定，該預設資料組包括一鑽導引孔旗標(flag)、一擊銷旗標、該基板厚度、該銷直徑、該銷長度，及該銷座標。

請參閱圖1與圖4，該控制器2係進行以下步驟，以產生該加工程式碼。

在步驟501中，該控制器2的該解析模組22解析該記憶單元21內所儲存的該預設資料組，以得到該鑽導引孔旗標、該擊銷旗標、該基板厚度、該銷直徑、該銷長度，及該銷座標。

在步驟502中，該控制器2的該程式碼產生模組23根據步驟501所解析出的該鑽導引孔旗標進行判斷，若該鑽導引孔旗標等於一第一設定值，則繼續進行步驟503；否則(該鑽導引孔旗標等於一第二設定值)繼續進行步驟504。在本第一較佳實施例中，該第一設定值為1，且該第二設定值為0。

在步驟503中，該程式碼產生模組23根據步驟501所解析出的該銷直徑及該銷座標，產生相關於該鑽導引孔程序的一鑽導引孔程式碼區段，該加工程式碼包括該鑽導引孔程式碼區段。在本第一較佳實施例中，該程式碼產生模組23係根據步驟501所解析出的該銷直徑、該銷座標，及該基板厚度，產生該鑽導引孔程式碼區段；更進一步來說，該程式碼產生模組23係根據該銷直徑產生一導引孔直徑，再根據該導引孔直徑決定一鑽導引孔刀具資料(例如，用於鑽導引孔的刀具編號)，並根據該基板厚度產生一導引孔深度，然後，根據該銷座標、該鑽導引孔刀具資料，及該導引孔深度產生該鑽導引孔程式碼區段。

在步驟504中，該程式碼產生模組23根據步驟501所解析出的該銷直徑及該銷座標，產生相關於該鑽銷孔程序的一鑽銷孔程式碼區段，該加工程式碼還包括該鑽銷孔程式碼區段。在本第一較佳實施例中，該程式碼產生模組23係根據步驟501所解析出的該銷直徑、該銷座標、該基板厚度，及該銷長度，產生該鑽銷孔程式碼區段；更進一步來說，該程式碼產生模組23係根據該銷直徑決定一鑽銷孔刀具資料(例如，用於鑽銷孔的刀具編號)，再根據該基板厚度及該銷長度產生一銷孔深度，然後，根據該銷座標、該銷孔深度，及該鑽銷孔刀具資料產生該鑽銷孔程式碼區段。

更進一步來說，如圖3所示，假設對應於一導引孔312的該導引孔直徑以Φ _{guide _ hole} 表示，其符合：Φ _pin +Δ₁ Φ _{guide _ hole} ，其中，Δ₁>0；假設對應於該導引孔311的該銷孔深度以d _{pin _ hole} 表示，其符合：d _{pin _ hole} =d _board -Δ₂且d _{pin _ hole} <l _pin ，其中，Δ₂>0；假設對應於該導引孔312的該導引孔深度以d _{guide _ hole} 表示，其符合：d _{guide _ hole} =d _{pin _ hole} ×α=(d _board -Δ₂)×α，其中，0<α<1。在本第一較佳實施例中，Δ₁、Δ₂，及α皆為預設值。

請參閱圖1，值得一提的是，雖然在本第一較佳實施例中，該銷孔深度及該導引孔深度是由該程式碼產生模組23根據該基板厚度自動地決定；然，該銷孔深度及該導引孔深度亦可被預先設定於該預設資料組中，且由該解析模組22解析而得，並不限於本第一較佳實施例所揭露。

請參閱圖1與圖4，在步驟505中，該程式碼產生模組23根據步驟501所解析出的該銷座標，產生相關於該植銷程序的一植銷程式碼區段，該加工程式碼還包括該植銷程式碼區段。

在步驟506中，該程式碼產生模組23根據步驟501所解析出的該擊銷旗標進行判斷，若該擊銷旗標等於該第一設定值，則繼續進行步驟507；否則(該擊銷旗標等於該第二設定值)繼續進行步驟508。

在步驟507中，該程式碼產生模組23根據步驟501所解析出的該銷座標，產生相關於該擊銷程序的一擊銷程式碼區段，該加工程式碼還包括該擊銷程式碼區段。

在步驟508中，該控制器2送出一訊號，以通知該上銷加工機1該加工程式碼已產生且可進行該上銷作業。

小結上述，由於該加工程式碼可由該控制器2根據該預設資料組自動地產生，當作業環境及條件有所不同而使該上銷作業所需進行的程序隨之不同時，僅需更新該預設資料組，該控制器2即可再次根據已更新的該預設資料組自動地產生新的加工程式碼；換言之，操作該上銷加工機1的作業員不需自行撰寫新的加工程式碼，甚至，作業員根本不需具備撰寫加工程式碼的能力；因此，降低了需要訓練作業員以使其具備撰寫加工程式碼的能力之時間。

在完成上述步驟501~508之後，該控制器2的該解譯模組24解譯儲存於該記憶單元21的該加工程式碼，以使該上銷加工機1進行該上銷作業。

在進一步說明該上銷作業之前，以下先對該上銷加工機1之構件進行簡述。

請參閱圖5與圖6，該上銷加工機1包括一機身10、一X軸工作台11、一Y軸滑座12、一Z軸鞍座13，及至少一上銷裝置14。在本第一較佳實施例中，該上銷加工機1包括六個上銷裝置14。

其中，該機身10具有一床台101，及一跨設於該床台101上方的橫樑102。該X軸工作台11沿一X軸向可移動地設置於該床台101，並具有一基板放置區111，及一配件放置區112。在本第一較佳實施例中，該基板放置區111沿一Y軸向放置有六個基板31，該配件放置區112沿該Y軸向間隔放置有六個配件庫單元113，每一配件庫單元113具有一銷庫114及一刀庫115。該Y軸滑座12沿該Y軸向可移動地設置於該橫樑102。該Z軸鞍座13沿一Z軸向可移動地設置於該Y軸滑座12。

如圖6所示，每一銷庫114具有兩個銷盤116，每一刀庫115具有兩個刀盤117，每一銷盤116分別容置有不同規格的多個銷41，每一刀盤117分別容置有不同規格的多個刀具42。

每一上銷裝置14具有一設置於該Z軸鞍座13的主軸模組141、一設置於該Z軸鞍座13的夾持模組142，及一設置於該Y軸滑座12的擊鎚模組143；其中，該主軸模組141係位於該夾持模組142的旁側。更進一步來說，該主軸模組141具有一第一驅動單元144，及一主軸單元145，其中，該主軸單元145係受該第一驅動單元144驅動而沿該Z軸向昇降，並可用於在該等基板31上進行鑽孔程序；該夾持模組142具有一第二驅動單元146，及一夾持單元147，其中，該夾持單元147係受該第二驅動單元146驅動而沿該Z軸向昇降，並可用於抓取該等銷41、該等刀具42；該擊鎚模組143具有一打擊動力單元148，及一鎚頭149，其中，該鎚頭149係受該打擊動力單元148帶動而沿該Z軸向昇降，並可用於打擊位於該基板31上的其中一鑽銷孔位置32的該銷41。

請參閱圖1、圖6與圖7，該控制器2的該解譯模組24解譯該加工程式碼，以使該上銷加工機1進行該上銷作業。值得一提的是，在以下說明中，係以包括該鑽導引孔程序、該鑽銷孔程序、該植銷程序，及該擊銷程序的該上銷作業作為一範例進行說明；然，實際上，該上銷作業所需進行的步驟係視其所需進行的程序而調整，並不限於本範例所揭露。再者，為了便於說明，在本範例中，僅針對其中一基板31上的其中一鑽銷孔位置32進行描述；其中，該鑽銷孔位置32與該銷座標相對應。

首先，該解譯模組24解譯該加工程式碼的該鑽導引孔程式碼區段得到一鑽導引孔指令集(command set)，使該上銷加工機1進行該鑽導引孔程序61，即，使該上銷加工機1在該基板31上的該鑽銷孔位置32鑽一導引孔312；其中，該鑽導引孔程序61包括下列步驟。

在步驟611中，使該夾持模組142與該等刀具42相對移動至該夾持模組142對準其中一刀具42，並抓取其所對準的該刀具42；在此步驟中，該夾持模組142所對準並抓取的該刀具42係與該鑽導引孔刀具資料相對應。

在步驟612中，將該夾持模組142於步驟611中所抓取的該刀具42載入該主軸模組141。

在步驟613中，使該主軸模組141與該基板31相對移動至該主軸模組141對準該基板31上的該鑽銷孔位置32，並於該基板31上的該鑽銷孔位置32鑽一深度為該導引孔深度的該導引孔312。

接著，該解譯模組24解譯該加工程式碼的該鑽銷孔程式碼區段得到一鑽銷孔指令集，使該上銷加工機1進行該鑽銷孔程序62，即，使該上銷加工機1在該基板31上的該鑽銷孔位置32鑽一銷孔311；其中，該鑽銷孔程序62包括下列步驟。

在步驟621中，使該夾持模組142與該等刀具42相對移動至該夾持模組142對準其中一刀具42，並抓取其所對準的該刀具42；在此步驟中，該夾持模組142所對準並抓取的該刀具42係與該鑽銷孔刀具資料相對應。

在步驟622中，將該夾持模組142於步驟621中所抓取的該刀具42載入該主軸模組141。

在步驟623中，使該主軸模組141與該基板31相對移動至該主軸模組141對準該基板31上的該鑽銷孔位置32，並於該基板31上的該鑽銷孔位置32鑽一深度為該銷孔深度的該銷孔311。

繼而，該解譯模組24解譯該加工程式碼的該植銷程式碼區段得到一植銷指令集，使該上銷加工機1進行該植銷程序63，即，使該上銷加工機1在該基板31上的該鑽銷孔位置32植一銷41；其中，該植銷程序63包括下列步驟。

在步驟631中，使該夾持模組142與該等銷41相對移動至該夾持模組142對準其中一銷41，並抓取其所對準的該銷41。

在步驟632中，使該夾持模組142與該基板31相對移動至該夾持模組142對準該基板31上的該鑽銷孔位置32，並將該夾持模組142於步驟631中所抓取的該銷41植於該導引孔312(及/或該銷孔311)。

最後，該解譯模組24解譯該加工程式碼的該擊銷程式碼區段得到一擊銷指令集，使該上銷加工機1進行該擊銷程序64，即，使該上銷加工機1打擊該基板31上的該鑽銷孔位置32的該銷41；其中，該擊銷程序64包括下列步驟。

在步驟641中，使該擊鎚模組143與該基板31相對移動至該擊鎚模組143對準該基板31上的該鑽銷孔位置32。

在步驟642中，使該擊鎚模組143打擊該基板31上的該鑽銷孔位置32的該銷41，以將該銷41擊入該導引孔312(及/或該銷孔311)。

小結上述，由於上述之上銷作業係為一貫作業，各程序間完全不需由作業員介入操作；因此，該上銷作業整體的花費時間不再受限於人工作業所需之時間。舉例來說，假設每一基板31需進行該上銷作業的一銷數目為192，如表一所示，當加工的軸數(即，同時進行上銷作業的基板31數目)越多，本發明的一貫式的該上銷作業所需的時間並不會隨之增加，且明顯低於習知的上銷作業(手動進行植銷程序及擊銷程序)所需的時間。

請參閱圖8，本發明用於上銷加工機1之控制器7的一第二較佳實施例包含該記憶單元21及該解譯模組24；在本第二較佳實施例中，該加工程式碼係儲存於一機器可讀記錄媒體(machine readable storage medium)，其實施態樣為一程式產品(program product)8；類似地，當該控制器7載入該加工程式碼至該記憶單元21並經由該解譯模組24解譯後，使該上銷加工機1進行上述之上銷作業。

綜上所述，由於該加工程式碼可由本發明之控制器2(如圖1所示)根據該預設資料組自動地產生，因此，降低了需要訓練作業員以使其具備撰寫加工程式碼的能力之時間；再者，由於上述之上銷作業為全自動一貫作業(如圖7所示)，因此，該上銷作業整體的花費時間不再受限於人工作業所需之時間；故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1．．．上銷加工機

10．．．機身

101．．．床台

102．．．橫樑

11．．．X軸工作台

111．．．基板放置區

112．．．配件放置區

113．．．配件庫單元

114．．．銷庫

115．．．刀庫

116．．．銷盤

117．．．刀盤

12．．．Y軸滑座

13．．．Z軸鞍座

14．．．上銷裝置

141．．．主軸模組

142．．．夾持模組

143．．．擊鎚模組

144．．．第一驅動單元

145．．．主軸單元

146．．．第二驅動單元

147．．．夾持單元

148．．．打擊動力單元

149．．．鎚頭

2．．．控制器

21．．．記憶單元

22．．．解析模組

23．．．程式碼產生模組

24．．．解譯模組

31．．．基板

311．．．銷孔

312．．．導引孔

32．．．鑽銷孔位置

41．．．銷

42．．．刀具

501~508．．．步驟

61．．．鑽導引孔程序

611~613．．．步驟

62．．．鑽銷孔程序

621~623．．．步驟

63．．．植銷程序

631~632．．．步驟

64．．．擊銷程序

641~642．．．步驟

7．．．控制器

8．．．程式產品

圖1是一方塊圖，說明本發明用於上銷加工機之控制器的一第一較佳實施例；

圖2是一示意圖，說明鑽有一銷孔的一基板，及該銷孔內的一銷；

圖3是一示意圖，說明鑽有該銷孔與一導引孔的該基板，及該銷孔與該導引孔內的該銷；

圖4是一流程圖，說明在本發明的該第一較佳實施例中，產生一加工程式碼的步驟；

圖5是一立體外觀示意圖，說明應用本發明之控制器的一上銷加工機；

圖6是圖5的一局部放大示意圖；

圖7是一流程圖，說明在本發明的該第一較佳實施例中，一上銷作業的程序及步驟；及

圖8是一方塊圖，說明本發明用於上銷加工機之控制器的一第二較佳實施例，及一程式產品。

1．．．上銷加工機

14．．．上銷裝置

141．．．主軸模組

142．．．夾持模組

143．．．擊鎚模組

2．．．控制器

21．．．記憶單元

22．．．解析模組

23．．．程式碼產生模組

24．．．解譯模組

Claims (10)

1. 一種用於上銷加工機之控制器，該上銷加工機適用於對一基板進行一上銷作業，該上銷作業包括一鑽銷孔程序及一植銷程序，該鑽銷孔程序用以於該基板上的一鑽銷孔位置鑽一銷孔，該植銷程序用以於該基板上的該鑽銷孔位置植入一銷，該控制器包含：一記憶單元，儲存有一預設資料組，該預設資料組包括相對於一工作原點的一銷座標，及該銷的一銷直徑，其中，該銷座標對應於該鑽銷孔位置；一解析模組，解析該預設資料組以得到該銷座標及該銷直徑；及一程式碼產生模組，根據該銷座標及該銷直徑產生一加工程式碼，並將該加工程式碼儲存於該記憶單元，其中，該程式碼產生模組根據該銷座標及該銷直徑產生相關於該鑽銷孔程序的一鑽銷孔程式碼區段，該程式碼產生模組還根據該銷座標產生相關於該植銷程序的一植銷程式碼區段，該加工程式碼包括該鑽銷孔程式碼區段及該植銷程式碼區段。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之用於上銷加工機之控制器，其中，該程式碼產生模組係根據該銷直徑決定一鑽銷孔刀具資料，再根據該銷座標及該鑽銷孔刀具資料產生該鑽銷孔程式碼區段。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之用於上銷加工機之控制器，該上銷加工機所進行的該上銷作業還包括一鑽導引孔程序，該鑽導引孔程序用以於該基板上的該鑽銷孔位置鑽一導引孔，其中，該預設資料組還包括一鑽導引孔旗標，該解析模組解析該預設資料組還得到該鑽導引孔旗標，該程式碼產生模組還根據該鑽導引孔旗標進行判斷，若該鑽導引孔旗標等於一第一設定值，則該程式碼產生模組還根據該銷座標及該銷直徑產生相關於該鑽導引孔程序的一鑽導引孔程式碼區段，該加工程式碼還包括該鑽導引孔程式碼區段。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之用於上銷加工機之控制器，其中，若該鑽導引孔旗標等於該第一設定值，則該程式碼產生模組係根據該銷直徑產生對應於該導引孔的一導引孔直徑，再根據該導引孔直徑決定一鑽導引孔刀具資料，再根據該銷座標及該鑽導引孔刀具資料產生該鑽導引孔程式碼區段。
5. 依據申請專利範圍第3項所述之用於上銷加工機之控制器，其中，該預設資料組還包括該基板的一基板厚度，該解析模組解析該預設資料組還得到該基板厚度，若該鑽導引孔旗標等於該第一設定值，則該程式碼產生模組係根據該基板厚度產生對應於該導引孔的一導引孔深度，再根據該銷座標、該銷直徑，及該導引孔深度產生該鑽導引孔程式碼區段。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之用於上銷加工機之控制器，該上銷加工機所進行的該上銷作業還包括一擊銷程序，該擊銷程序用以打擊該基板上的該鑽銷孔位置的該銷，其中，該預設資料組還包括一擊銷旗標，該解析模組解析該預設資料組還得到該擊銷旗標，該程式碼產生模組還根據該擊銷旗標進行判斷，若該擊銷旗標等於一第一設定值，則程式碼產生模組還根據該銷座標產生相關於該擊銷程序的一擊銷程式碼區段，該加工程式碼還包括該擊銷程式碼區段。
7. 依據申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之用於上銷加工機之控制器，還包括一解譯模組，該解譯模組解譯儲存於該記憶單元的該加工程式碼，以使該上銷加工機進行該上銷作業。
8. 一種內儲用於上銷加工機的加工程式碼之程式產品，該上銷加工機包括一主軸模組、一夾持模組，一容置有多個刀具的刀庫，及一容置有多個銷的銷庫，經由一控制器的一解譯模組解譯該加工程式碼以產生一鑽銷孔指令集，及一植銷指令集；其中，該鑽銷孔指令集用以使該上銷加工機進行一鑽銷孔程序，該鑽銷孔程序包括：使該夾持模組抓取該刀庫的其中一刀具，並將其所抓取的該刀具載入該主軸模組；及使該主軸模組移動至對準一基板上的一鑽銷孔位置，並於該基板上的該鑽銷孔位置鑽一銷孔；及其中，該植銷指令集用以使該上銷加工機進行一植銷程序，該植銷程序包括：使該夾持模組抓取該銷庫的其中一銷；及使該夾持模組移動至對準該基板上的該鑽銷孔位置，並將該其所抓取的該銷植入該基板上的該鑽銷孔位置。
9. 依據申請專利範圍第8項所述之程式產品，經由該解譯模組解譯該加工程式碼還產生一鑽導引孔指令集，其中，該鑽導引孔指令集用以使該上銷加工機進行一鑽導引孔程序，該鑽導引孔程序包括：使該夾持模組抓取該刀庫的其中一刀具，並將其所抓取的該刀具載入該主軸模組；及使該主軸模組移動至對準該基板上的該鑽銷孔位置，並於該基板上的該鑽銷孔位置鑽一導引孔。
10. 依據申請專利範圍第8項所述之程式產品，該上銷加工機還包括一擊鎚模組，經由該解譯模組解譯該加工程式碼還產生一擊銷指令集，其中，該擊銷指令集用以使該上銷加工機進行一擊銷程序，該擊銷程序包括：使該擊鎚模組移動至對準該基板上的該鑽銷孔位置；及使該擊鎚模組打擊該基板上的該鑽銷孔位置的該銷。