TW201325813A

TW201325813A - 處理載置台裝置及使用其之塗布處理裝置

Info

Publication number: TW201325813A
Application number: TW101138793A
Authority: TW
Inventors: 川口義廣; 阪井光廣; 田中健作; 金盛治人
Original assignee: 東京威力科創股份有限公司
Priority date: 2011-10-21
Filing date: 2012-10-19
Publication date: 2013-07-01
Also published as: KR20130044171A; JP2013102153A

Abstract

於用以對被處理基板實施特定處理之處理載置台裝置及使用其之塗佈處理裝置中，縮短處理動作之工站時間(tact time)。基板搬入部2包含：第1基板搬送部5B，其可水平地搬送基板G；及第1進退單元10，其使上述第1基板搬送部至少沿基板搬送方向於前後方向、斜上下方向及垂直上下方向之任一方向上移動；上述基板處理部包含：載置台15；第2基板搬送部16，其設置為可相對於上述載置台之載置面相對地升降，且可於上升位置處水平地搬送上述基板；及第2進退單元24、25，其使上述第2基板搬送部相對於上述載置台之載置面相對地升降；上述基板搬出部包含：第3基板搬送部29，其可水平地搬送上述被處理基板；及第3進退單元30，其使上述第3基板搬送部至少沿基板搬送方向於前後方向、斜上下方向及垂直上下方向之任一方向上移動。

Description

處理載置台裝置及使用其之塗布處理裝置

本發明係關於一種處理載置台裝置、及使用其之塗佈處理裝置，尤其關於一種可縮短處理動作之工站時間之處理載置台裝置及塗佈處理裝置。

例如，於製造FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)時，藉由所謂之光微影步驟而形成電路圖案。

該光微影步驟中，於玻璃基板等被處理基板上成膜特定之膜後，塗佈作為處理液之光阻劑(以下，稱為抗蝕劑)而形成抗蝕膜(感光膜)。繼而，對應於電路圖案使上述抗蝕膜曝光，並實施顯影處理，而形成圖案。

於此種光微影步驟中，作為於被處理基板上塗佈抗蝕液而形成抗蝕膜之方法，有自狹縫狀之噴嘴噴出口呈帶狀噴出抗蝕液，而將抗蝕劑塗佈於基板上之方法。

利用圖21對使用該方法之先前之抗蝕劑塗佈裝置進行簡單說明。圖21中所示之抗蝕劑塗佈裝置200包括於X方向上較長地延伸設置之載置台201、配備於該載置台201之上方之抗蝕劑供給噴嘴202、以及使該抗蝕劑供給噴嘴202移動之噴嘴移動單元203。

於上述載置台201之上表面設置有複數個氣體噴射口210與氣體抽吸口211。利用自氣體噴射口210噴射出之氣體、或者利用由氣體抽吸口211抽吸上述噴射出之氣體而形成之氣流，使基板G於載置台上浮起。

而且，抗蝕劑供給噴嘴202中設置有具有於基板之寬度方向上延伸之微小間隙之狹縫狀之噴出口202a，將自抗蝕液供給源204供給之抗蝕液自噴出口202a噴出。

又，於載置台201上浮起之基板G之左右兩側由一對基板搬送部205保持，基板搬送部205可沿鋪設於載置台201之左右兩側之一對軌道206(於X方向上)移動。

又，於載置台201上之基板搬入區域201a、及基板搬出區域201b內分別設置有複數個(圖中為4根)可升降之頂起銷(lift pin)207，當將基板G向該抗蝕劑塗佈裝置200搬入或自該抗蝕劑塗佈裝置200搬出時，使基板G暫時載置於頂起銷207上。

於以此方式構成之抗蝕劑塗佈裝置200中，以下述方式進行對基板G塗佈抗蝕液之處理。

首先，於基板搬入區域201a內使頂起銷207向上方突出，利用搬送機器人之手臂(未圖示)將塗佈處理前之基板G載置於上述頂起銷207上。

其次，利用基板搬送部205保持基板G之左右緣部。此處，自氣體噴射口210噴射之氣體被噴附於基板G之下表面，而使基板G成為於載置台201上浮起之狀態。

繼而，頂起銷207下降，利用基板搬送部205使基板G移動至基板處理區域201c。

於基板處理區域201c中，基板G以特定之速度沿X方向被搬送。與此相對，配置於基板上方之抗蝕劑供給噴嘴202藉由噴嘴移動單元203而沿與基板搬送方向相反之方向移動，與此同時，對基板面噴出抗蝕液。再者，於該基板處理區域201c中，自氣體噴射口210噴射出之氣體被氣體抽吸口211抽吸而於載置台上形成特定之氣流，從而基板G於該氣流上以穩定之狀態浮起並被搬送。

於基板上形成有抗蝕膜之基板G由基板搬送部205搬送至基板搬出區域201b，於此處使頂起銷207上升，並且停止自氣體噴射口210噴射氣體。又，基板G於基板搬出區域201b內由頂起銷207支持，而解除利用基板搬送部205之保持狀態。

繼而，形成有抗蝕膜之基板G由搬送機器人之搬送臂(未圖示)搬出至後段之處理裝置。

再者，關於此種抗蝕劑塗佈裝置200於專利文獻1中有所揭示。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-80983號公報

如上所述，於抗蝕劑塗佈裝置200之構成中，當相對於載置台201將基板G搬入搬出時，使頂起銷207進行升降移動，而將基板G暫時載置於頂起銷207上。進而，當將基板G載置於基板搬入區域201a之頂起銷207上時、及將載置於基板搬出區域201b之頂起銷207上之基板G搬出時，驅動搬送機器人之手臂(未圖示)，利用上述手臂搬送基板G。

然而，於此種構成中，當將基板向基板處理區域201c搬入時、及將基板自載置台201搬出時，存在基板搬送延遲之課題。因此，需求可減少基板搬入搬出時產生之被處理基板之滯留時間，從而可縮短處理動作之工站時間之構成。

作為解決上述課題之方法，自先前以來有如下構成：利用滾輪搬送等將被處理基板以水平之狀態且沿水平方向(以下，將此種方式記作平流)搬入，一面平流搬送一面自於基板寬度方向上延伸之噴嘴噴出口向基板上噴出抗蝕液而進行塗佈，且利用平流搬送向後段搬出。於上述構成之情形時，於基板搬入搬出時基板不會滯留，從而可縮短處理動作之工站時間。

然而，於此種構成中，噴嘴為可沿基板搬送方向移動之構成，故而於基板搬送路徑上配置進行噴嘴之維護處理(調整附著於噴嘴噴出口之抗蝕液之狀態之預塗(priming)處理等)之噴嘴待機部。因此，當進行噴嘴之維護處理時，有附著於噴嘴噴出口上且已乾燥之抗蝕劑之微粒等落向下方，附著於基板搬送路徑上而污染被處理基板之虞。

本發明係鑒於如上所述之先前技術之問題點而完成者，於用以對被處理基板實施特定處理之處理載置台裝置、及使用其之塗佈處理裝置中，提供一種可縮短處理動作之工站時間之處理載置台部，又，於將上述處理載置台裝置應用於塗佈處理裝置時，提供一種可防止由噴嘴之維護處理所引起之被處理基板之污染之塗佈處理裝置。

為解決上述課題，本發明之處理載置台裝置之特徵在於包括：基板處理部，其對被處理基板實施特定處理；基板搬入部，其將上述基板搬入上述基板處理部；及基板搬出部，其將上述基板自上述基板處理部搬出；上述基板搬入部包含：第1基板搬送部，其可水平地搬送上述基板；及第1進退單元，其使上述第1基板搬送部至少沿基板搬送方向於前後方向、斜上下方向及垂直上下方向之任一方向上移動，並且可於前進位置處將上述第1基板搬送部上之被處理基板搬入上述基板處理部；上述基板處理部包含：載置台，其於上述基板搬入部之基板搬送方向下游側隔開特定距離而配置，且具有用以對上述基板實施特定處理之載置面；第2基板搬送部，其設置為可相對於上述載置台之載置面相對地升降，且可於上升位置處水平地搬送上述基板；及第2進退單元，其藉由使上述第2基板搬送部相對於上述載置台之載置面相對地升降，而將上述基板載置於上述第2搬送部上或上述載置台之載置面上；上述基板搬出部包含：第3基板搬送部，其於上述基板處理部之基板搬送方向下游側隔開特定距離而配置，且可水平地搬送上述被處理基板；及第3進退單元，其使上述第3基板搬送部至少沿基板搬送方向於前後方向、斜上下方向及垂直上下方向之任一方向上移動，並且可於後退位置處將被處理基板自上述基板處理部搬出至上述第3基板搬送部。

再者，較理想為於上述基板處理部中於上述載置台之載置面，設置有當藉由上述第2進退單元使上述第2基板搬送部下降時可收容上述第2基板搬送部之槽部。

又，上述第1至第3基板搬送部可分別構成為藉由滾輪搬送而水平地搬送上述被處理基板。

藉由以此方式構成，當將基板向上述基板處理部搬入時，上述基板搬入部之第1基板搬送部進行前進移動，將被處理基板自上述第1基板搬送部搬入基板處理部之第2基板搬送部。另一方面，當將基板自上述基板處理部搬出時，上述基板搬出部之第3基板搬送部進行後退移動，將被處理基板自基板處理部之第2基板搬送部搬出至上述第3基板搬送部。

又，於上述基板處理部中，藉由使上述第2基板搬送部相對於載置台相對地位於上升位置，而可將被處理基板搬入搬出，藉由使第2基板搬送部相對於載置台相對地下降，而將被處理基板載置於載置台之載置面。

藉由該構成，無需先前之於基板搬入搬出時利用頂起銷等暫時地保持被處理基板之步驟、及利用搬送臂搬送被處理基板之步驟等。結果為，可大幅度地減少相對於載置台進行搬入搬出時產生之被處理基板之滯留時間，從而可縮短處理動作之工站時間。

又，為解決上述課題，本發明之塗佈處理裝置之特徵在於：使用上述處理載置台裝置對被處理基板塗佈處理液；於上述基板處理部中，包括：噴嘴，其具有於一方向上延伸之噴出口，於上述載置台之載置面上所載置之被處理基板之上方移動，並且自上述噴出口向上述基板上噴出處理液；噴嘴移動單元，其使上述噴嘴移動；及噴嘴維護單元，其設置於上述基板處理部之側方，且調整藉由上述噴嘴移動單元而移動至上述基板處理部之側方之上述噴嘴之噴出口之狀態。

如上所述，調整噴嘴噴出口之狀態之噴嘴待機部配置於基板處理部之側方，因此當進行噴嘴之維護處理時，微粒等不會落於基板搬送路徑上，從而可防止被處理基板之污染。

根據本發明，於用以對被處理基板實施特定處理之處理載置台裝置、及使用其之塗佈處理裝置中，可提供能縮短處理動作之工站時間之處理載置台部，又，於將上述處理載置台裝置應用於塗佈處理裝置時，可獲得能防止由噴嘴之維護處理所引起之被處理基板之污染之塗佈處理裝置。

以下，基於圖式對本發明之處理載置台裝置之一實施形態進行說明。圖1、圖2係表示本發明之處理載置台裝置之整體構成之圖，圖1(a)係表示處理載置台裝置之第1狀態之平面圖，圖1(b)係其側視圖。又，圖2(a)係表示處理載置台裝置之第2狀態之平面圖，圖2(b)係其側視圖。

圖1、圖2所示之處理載置台裝置100包括：基板處理部1，其用以載置作為被處理基板之例如玻璃基板G並實施特定處理；基板搬入部2，其將玻璃基板G搬入基板處理部 1；及基板搬出部3，其將玻璃基板G自基板處理部1搬出。

如圖1所示，基板搬入部2與基板搬出部3分別沿基板搬送方向A相對於基板處理部1隔開特定之距離而配置。

基板搬入部2包含沿基板搬送方向配置之前段部2A與後段部2B。前段部2A與後段部2B中，分別於台座4上鋪設有作為第1基板搬送部之滾輪搬送部5A、5B。滾輪搬送部5A、5B係使複數根滾輪軸6旋轉自如地沿基板搬送方向A並列地配置，且於各滾輪軸6上設置有複數個滾輪7。於滾輪搬送部5A與滾輪搬送部5B中分別設置有與各滾輪軸6之一端側卡合之驅動軸8、9，藉由驅動軸8、9之旋轉，各滾輪軸6沿搬送基板G之方向進行旋轉動作。上述驅動軸8、9係以分別由驅動馬達M1、M2旋轉驅動之方式構成。

又，後段部2B中，於台座4與滾輪搬送部5B之間設置有使滾輪搬送部5B沿基板搬送方向前後移動之滑動機構10(第1進退單元)。該滑動機構10包含沿基板搬送方向A鋪設於台座4上之軌道11、設置為於軌道11上移動自如並且支持滾輪搬送部5B之滑件12、以及使滑件12沿軌道11移動之作為驅動源之氣缸13。

即，如圖1及圖2所示，藉由氣缸13之活塞軸13a相對於缸體13b進行進退動作，而使配置於滑件12上之滾輪搬送部5B朝向基板處理部1前後移動。具體而言，當滾輪搬送部5B位於後退位置時(圖1之狀態)，成為可將基板自滾輪搬送部5A向滾輪搬送部5B搬送之狀態。又，當滾輪搬送部5B位於前進位置時(圖2之狀態)，成為可將基板自滾輪搬送部5B向基板處理部1搬送之狀態。

再者，基板搬入部2中，M1及氣缸13係由未圖示之控制單元以於特定時序驅動之方式進行控制。又，本實施形態中，滾輪搬送部5B之進退動作係藉由氣缸13之驅動而進行，但並不限定於此，亦可設為例如藉由皮帶驅動而使滾輪搬送部5B進行進退動作之構成。

基板處理部1中，於台座14上設置有用以載置基板G之載置台部15，於載置台部15之周圍設置有作為第2基板搬送部之滾輪搬送部16。

進而使用圖3、圖4對該等載置台部15及滾輪搬送部16之構成進行說明。圖3係將載置台部15及滾輪搬送部16放大之平面圖，圖4係圖3之B-B箭視剖面圖。

如圖3所示，載置台部15於俯視時大致呈長方形狀，其基板載置面(上表面)形成為可不使基板G之被處理面彎曲地進行載置之大小。又，於載置台部15之基板載置面(上表面)之左右緣部，沿基板搬送方向A並列地形成有複數個於基板寬度方向上具有特定長度之槽部15a(於圖式中單側有5個槽部15a)。該槽部15a係自載置台部15之載置面(上表面)側及側面側凹設而成，且形成為可收容上述滾輪搬送部16所具有之特定長度之滾輪軸17及其上所設置之滾輪18之形狀。

滾輪搬送部16所具有之上述滾輪軸17藉由與其一端側卡合之驅動軸19之旋轉而沿搬送基板G之方向進行旋轉動作，載置台部15兩側之一對驅動軸19係以分別由驅動馬達 M3、M4旋轉驅動之方式構成。再者，如圖4所示，載置台部15中於上述槽部15a之內部沿上下方向穿設有與載置台下表面連通之連通孔15b，利用插通該連通孔15b之支持構件23旋轉自如地支持上述滾輪軸17之另一端側。

又，滾輪搬送部16中，於載置台部15之前後分別配置有與上述一對驅動軸19之任一個卡合且由上述驅動馬達M3、M4旋轉驅動之滾輪軸21、及其上所設置之滾輪22。

又，如圖4所示，上述滾輪搬送部16由框架構件24自下方支持(上述支持構件23設置於上述框架構件24上)。

上述框架構件24可藉由活塞軸25b相對於缸體25a進退移動之氣缸25進行升降移動。氣缸25配置於載置台部15之中央部下方，且於載置台部15之左右兩側之下方分別配備有安裝於上述台座14上之圓筒狀導引構件26。於上述框架構件24上設置有向下方延伸且於上述圓筒狀導引構件26中滑動自如之棒狀構件27，使框架構件24之升降移動之動作不產生晃動而穩定地進行。再者，由上述框架構件24、氣缸25構成第2進退單元。

又，若藉由上述氣缸25將滾輪搬送部16配置於上升位置，則如圖4所示般配置於載置台部15之左右兩側之滾輪軸17相對於載置台部15上升，成為可利用滾輪18搬送基板G之狀態。

另一方面，若將滾輪搬送部16配置於下降位置，則上述滾輪軸17進行下降移動而收容於載置台部15之槽部15a內，成為基板G載置於載置台部15之上表面之狀態。

再者，基板處理部1中，驅動馬達M3、M4及氣缸25係由未圖示之控制單元以於特定時序驅動之方式進行控制。

又，基板搬出部3中，如圖1、圖2所示，於台座28上鋪設有作為第3基板搬送部之滾輪搬送部29。滾輪搬送部29係沿基板搬送方向A旋轉自如地並列配備有複數根滾輪軸6，且於各滾輪軸6設置有複數個用以搬送基板之滾輪7。各滾輪軸6藉由與其一端側卡合之驅動軸8之旋轉，而沿搬送基板G之方向進行旋轉動作，上述驅動軸8係以由驅動馬達M5旋轉驅動之方式構成。

又，基板搬出部3中，於台座28與滾輪搬送部29之間設置有使滾輪搬送部29沿基板搬送方向前後移動之滑動機構30(第3進退單元)。該滑動機構30包含沿基板搬送方向A鋪設於台座28上之軌道31、設置為於軌道31上移動自如並且支持滾輪搬送部29之滑件32、以及使滑件32沿軌道31移動之作為驅動源之氣缸33。

即，如圖1及圖2所示，藉由氣缸33之活塞軸33a相對於缸體33b進行進退動作，而使配置於滑件32上之滾輪搬送部29朝向基板處理部1前後移動。具體而言，當滾輪搬送部5B位於前進位置時(圖1之狀態)，成為可將基板自滾輪搬送部29向後段搬送之狀態。又，當滾輪搬送部29位於後退位置時(圖2之狀態)，成為可將基板自基板處理部1之滾輪搬送部16向滾輪搬送部29搬送之狀態。

再者，於基板搬出部3中，驅動馬達M5及氣缸33係由未圖示之控制單元以於特定時序驅動之方式進行控制。又，本實施形態中，滾輪搬送部29之進退動作係藉由氣缸33之驅動而進行，但並不限定於此，亦可設為例如藉由皮帶驅動而使滾輪搬送部29進行進退動作之構成。

繼而，對將本發明之處理載置台裝置100應用於對玻璃基板G塗佈特定處理液之塗佈處理裝置之情況進行說明。

圖5表示使用處理載置台裝置100之塗佈處理裝置150之概略構成，圖5(a)係塗佈處理裝置150之平面圖，圖5(b)係其沿基板搬送方向之剖面圖。再者，於圖式中將圖1至圖4中所示之細微部分之構成之一部分省略。

如圖5所示，塗佈處理裝置150中，於基板搬入部2與基板搬出部3之間配置有塗佈處理部40，於該塗佈處理部40上設置有基板處理部1。

如圖5(a)所示，於基板處理部1之前後鋪設有於基板寬度方向上延伸之一對軌道41，且可沿該軌道41移動地設置有一對滑件42。於上述一對滑件42間架設有具有於基板搬送方向(基板G之前後方向)上延伸之狹縫狀之噴出口(未圖示)之噴嘴43，藉由滑件42之移動，可使噴嘴43沿基板寬度方向於基板G上掃描。再者，由軌道41、滑件42構成噴嘴移動單元。

又，如圖5(a)所示，塗佈處理部40中，於基板處理部1之側方設置有用以進行調整噴嘴前端之噴出口之狀態之預塗處理等維護處理之噴嘴待機部44(噴嘴維護單元)。該噴嘴待機部44中配備有：預塗處理部(未圖示)，其配置有用以進行預塗處理之預塗輥等；噴嘴清洗部(未圖示)，其以稀釋劑等溶劑清洗噴嘴前端；及溶劑環境室(未圖示)，其將噴嘴前端保持於暴露在溶劑環境中之狀態下，以防止噴嘴前端乾燥；等。

以此方式構成之塗佈處理裝置150中，當對複數片玻璃基板G進行處理液之塗佈處理時，以如下方式進行。

首先，如圖5(a)、圖5(b)所示，將第1片玻璃基板G1以滾輪搬送至基板搬入部2中之後段部2B之滾輪搬送部5B。

其次，如圖6(a)、圖6(b)所示，支持玻璃基板G1之滾輪搬送部5B前進，成為與基板處理部1之載置台部15之後側鄰接之狀態。

又，此時於基板處理部1中滾輪搬送部16相對於載置台部15配置於上升位置，成為可利用滾輪18搬送基板之狀態。

藉此，玻璃基板G1被搬送至載置台部15上，其後，如圖7(a)、圖7(b)所示，使基板搬入部2中之後段部2B之滾輪搬送部5B後退移動(恢復為圖5之狀態)。又，此時將下一片玻璃基板G2搬送至基板搬入部2中之前段部2A之滾輪搬送部5A。

若如上所述玻璃基板G1被搬送至載置台部15上，則如圖8(a)、圖8(b)所示般滾輪搬送部16下降而收容於槽部15a內。藉此，玻璃基板G1載置於載置台部15之基板載置面(上表面)。

又，此時於基板搬入部2中前段部2A之玻璃基板G2被搬送至後段部2B。

至此為止一直待機於噴嘴待機部44之噴嘴43於調整噴嘴前端之狀態後，如圖9(a)、圖9(b)所示般沿基板寬度方向於基板G1上掃描，而將處理液塗佈於基板G之被處理面(上表面)。

若對玻璃基板G1之塗佈處理完成，則如圖10(a)、圖10(b)所示般噴嘴43返回至噴嘴待機部44。又，基板搬入部2之後段部2B之滾輪搬送部5B進行前進移動而成為與載置台部15之後側鄰接之狀態。又，基板搬出部3之滾輪搬送部29進行後退移動而成為與載置台部15之前側鄰接之狀態。又，滾輪軸17配置於上升位置，成為可搬送基板之狀態。

藉此，如圖11(a)、圖11(b)所示，結束塗佈處理之玻璃基板G1被搬送至基板搬出部3之滾輪搬送部29上，且基板搬入部2之滾輪搬送部5B上之玻璃基板G2被搬送至載置台部15上。又，此時將新基板G3搬送至基板搬入部2之前段部2A。

繼而，如圖12(a)、圖12(b)所示，使支持玻璃基板G1之基板搬出部3之滾輪搬送部29前進移動，且使基板搬入部2之後段部2B之滾輪搬送部5B後退移動。

又，如圖13(a)、圖13(b)所示，將經塗佈處理之玻璃基板G1自基板搬出部3(向後段)搬送，且將玻璃基板G3自基板搬入部2之前段部2A搬送至後段部2B。又，若自圖13所示之狀態起使載置台部15之滾輪軸17下降，則恢復為圖8所示之狀態，其後，重複進行圖8~圖13所示之一系列處理直至達到特定之處理片數為止。

如上所述，根據本發明之實施形態，相對於對作為被處理基板之玻璃基板G實施特定處理之基板處理部1，於其基板搬送方向上游側隔開特定距離而配置有基板搬入部2，於基板搬送方向下游側隔開特定距離而配置有基板搬出部3。而且，當將基板向上述基板處理部1搬入時，上述基板搬入部2之滾輪搬送部5B進行前進移動，將玻璃基板G自滾輪搬送部5B搬入基板處理部1之滾輪搬送部16。另一方面，當將基板自上述基板處理部1搬出時，上述基板搬出部3之滾輪搬送部29進行後退移動，將玻璃基板G自基板處理部1之滾輪搬送部16搬出至滾輪搬送部29。

又，於上述基板處理部1中，藉由使上述滾輪搬送部16位於上升位置，而可將玻璃基板G搬入搬出，藉由使滾輪搬送部16下降，而將玻璃基板G載置於載置台部15之基板載置面。

藉由該構成，無需先前之於基板搬入搬出時利用頂起銷等暫時地保持玻璃基板G之步驟、及利用搬送臂搬送玻璃基板G之步驟等。結果為，可大幅度地減少相對於載置台部15進行搬入搬出時產生之玻璃基板G之滯留時間，從而可縮短處理動作之工站時間。

又，於將上述處理載置台裝置100用於塗佈處理裝置150之情形時，由於將噴嘴43之掃描(塗佈)方向設為基板寬度方向，而可將調整噴嘴43之噴出口之狀態之噴嘴待機部44配置於基板處理部1之側方，故而於進行噴嘴43之維護處理時所飛濺之微粒等不會落於基板搬送路徑上，從而可防止玻璃基板G之污染。

再者，於上述實施形態中構成為於載置台部15之上方利用滾輪18(設置於滾輪搬送部16之較短之滾輪軸17上)僅支持玻璃基板G之左右兩側緣部而進行搬送，但本發明之處理載置台裝置並不限定於此。

例如，如圖14(平面圖)、及圖15(圖14之B-B剖面圖)所示，亦可將構成滾輪搬送部16之複數根滾輪軸全部設為較基板寬度長之滾輪軸21，且將該等複數根滾輪軸21沿基板搬送方向並列地設置於載置台部15上。

於此情形時，滾輪軸21藉由與其一端側卡合之驅動軸19之旋轉而沿搬送基板G之方向進行旋轉動作，驅動軸19係以由驅動馬達M6旋轉驅動之方式構成。

又，於上述載置台部15之基板載置面，設置有於基板寬度方向上延伸之複數個槽部15c，設置有複數個滾輪22之複數根滾輪軸21於藉由氣缸25而進行下降移動時，收容於上述槽部15c內。又，於該構成中，由於滾輪軸21較長，故而較理想為不僅於其兩端而且於載置台部15之中央附近亦設置旋轉自如地支持滾輪軸21之支持構件45。

根據此種構成，不論基板尺寸如何均能穩定地進行搬送。

又，於上述實施形態中構成為使滾輪搬送部16相對於高度被固定之上述載置台部15進行升降移動，但本發明之處理載置台裝置並不限定於此，亦可構成為固定滾輪搬送部 16之高度，而使載置台部15相對於其進行升降移動(即，滾輪搬送部16相對於載置台部15相對地進行升降移動)。

又，於上述實施形態中，雖關於在載置台部15載置玻璃基板G時之對準(基板位置對準)之動作並未予以表示，但較佳為可使用圖16、圖17、圖18所示之構成實現高精度之對準。

以下詳細地進行說明，圖16係表示載置台部15及滾輪搬送部16之變形例之平面圖。圖17係將圖16之局部放大表示之剖面圖。又，圖18係將圖16之局部放大表示之剖面圖，且表示用以說明對準之一系列動作之狀態轉變。

如圖16所示，於載置台部15之上表面側，沿基板搬送方向A於基板G之左右兩側繞鉛垂軸旋轉自如地設置有複數個(圖中單側為4個)側滾輪50(滾輪構件)。如圖17所示，各側滾輪50係於形成在載置台部15之上下貫通之貫通孔15d(收容孔)中插通有滾輪軸51，且於其上端部旋轉自如地設置有滾輪構件。

又，如圖16、圖17所示，側滾輪50係以其滾輪面抵接於由滾輪搬送部16所搬送之玻璃基板G之側端部之方式而配置，藉由以側滾輪50引導基板左右兩側而防止基板G之寬度方向之位置偏移。再者，雖未圖示，但較理想為於圖1等所示之基板搬入部2之前段部2A、後段部2B亦設置引導基板左右兩側之複數個側滾輪50，藉此當向載置台部15上搬入基板時，可防止玻璃基板G之寬度方向之位置偏移。

又，上述滾輪軸51設置為藉由例如包含氣缸之升降驅動部52(滾輪升降單元)可進行升降，當於載置台部15上搬送基板G時使側滾輪50上升，而配置於基板側方。另一方面，除此以外時，使側滾輪50下降而收容於貫通孔15d中，配置於較載置台部15之載置面更下方。再者，於圖16、圖17中係設為可將側滾輪50收容於貫通孔15d中之構成，但收容部並不限於孔，亦可構成為於載置台部設置槽部(收容槽)，將側滾輪50收容於其中。

又，於載置台部15之上表面側之四角附近，分別可升降地設置有2根對準銷55(即，合計8根)。如圖16所示，各對準銷55之側面分別抵接於形成基板G之各角部之基板端部，藉此使玻璃基板G高精度地配置於載置台部15上之特定位置。

如圖18(a)所示，各對準銷55具有特定直徑之本體部，並且形成為前端尖銳之樁狀，且插通於將載置台部15上下貫通之貫通孔15e中。又，各對準銷55藉由氣缸等升降驅動部56可進行升降移動，且於下降至最低之位置處前端部收容於貫通孔15e中。

此處，圖示1根對準銷55之動作而具體地說明利用對準銷55之基板G之對準動作。

如圖18(a)所示，若基板G被搬送至載置台部15上之特定位置並停止，則所有對準銷55如圖18(b)所示般藉由升降驅動部56進行上升移動。

由於對準銷55之前端尖銳，故而如圖18(b)所示，於基板端部靠近銷側之情形時，基板端部抵接於銷前端之尖銳之側面。因此，若對準銷55進一步上升，與基板端部抵接之銷前端直徑擴大，則玻璃基板G被對準銷55推向側方(載置台內側)。而且，最終如圖18(c)所示，基板端部被推動直至成為抵接於對準銷55之本體部側面之狀態、即已位置對準之狀態為止。

當藉由所有對準銷55之上升移動，使玻璃基板G配置於水平方向上之特定位置時，如圖18(d)所示，滾輪搬送部16下降，基板G載置於載置台部15上。又，此時較理想為利用設置於載置台部15之抽吸機構(未圖示)吸附保持已位置對準之玻璃基板G。

其次，若玻璃基板G保持於載置台部15上，則使所有對準銷55下降移動，如圖18(e)所示般銷前端收容於貫通孔15e中。

再者，於圖18(a)~(e)所示之構成中，對準銷55係設為前端尖銳之樁狀之形狀，且藉由升降驅動部56僅進行升降，但並不限定於上述形態，只要為使基板側部抵接於銷側面進行基板位置對準之構成，則亦可為其他構成。例如，亦可構成為將對準銷55形成為直棒狀，使所有銷於與玻璃基板G之側部隔開之外側之位置上升之後，向內側水平移動，使其側面抵接於基板側部，而進行位置對準。

又，於載置台部15上，例如於收容滾輪軸17等之複數個槽部15a之任一者，設置有用以檢測於上方搬送之基板G之第1光學感測器及第2光學感測器(均未圖示)。

上述第1光學感測器及第2光學感測器用於在上方搬送而來之玻璃基板G之前端之檢測。具體而言，控制單元(未圖示)於第1光學感測器之檢測時序使基板搬送速度減速，於第2光學感測器之檢測時序使基板搬送停止。

藉由以上述方式構成，可使搬送至載置台部15上之基板G停止於大致特定位置。

進而，亦可將複數個對準銷55中位於基板搬送方向A之最下游側之2根對準銷55A用作搬送停止構件，使上述2根對準銷55A於基板G之搬送停止前上升並待機。如此，搬送而來之基板G之前端抵接於上述對準銷55A，使基板G機械性地(強制性地)停止搬送，因此可防止上述光學感測器發生停止控制之故障時引起之超限等。再者，亦可不將對準銷55A(55)用作上述搬送停止構件，而設置基板搬送停止用之專用升降銷、或可升降之壁狀之板構件等，於基板G之搬送停止前預先上升並待機。

根據以上述方式構成之載置台部15，當搬入玻璃基板G時，可藉由側滾輪50矯正滾輪搬送之玻璃基板G之寬度方向之位置偏移。

又，藉由利用預先上升並待機之對準銷55A擋住基板G之前端，使基板搬送強制性地停止，而可防止光學感測器發生停止控制之故障時引起之超限等。

進而，對於搬送停止之基板G，可藉由複數個對準銷55上升而高精度地位置對準於特定位置，之後，藉由滾輪搬送部16下降而可吸附保持於載置台上之特定位置。

又，於上述實施形態中，於基板搬入部2之後段部2B中係設為滾輪搬送部5B僅可沿基板搬送方向於前後方向上移動之構成，於基板搬出部3中係設為滾輪搬送部29僅可沿基板搬送方向於前後方向上移動之構成。

然而，本發明並不限定於上述構成，亦可構成為使上述滾輪搬送部5B或滾輪搬送部29不僅可沿基板搬送方向於前後方向上移動，而且可於斜上下方向或垂直上下方向上移動。使用圖19、圖20具體地進行說明。圖19(a)~(c)、圖20(a)~(c)係基板搬入部2及基板搬出部3之變形例，且係模式性地表示其一系列動作之剖面圖。

如圖19(a)所示，於基板搬入部2中，滾輪搬送部5B設置為藉由氣缸或皮帶驅動裝置等驅動裝置35可於沿基板搬送方向於斜上下方向上延伸之軌道34上移動。藉此，滾輪搬送部5B可於滾輪搬送部5A之前方位置與下方位置(待機位置)之間沿斜上下方向移動。即，當滾輪搬送部5B位於滾輪搬送部5A之前方位置時(例如圖19(b)之狀態)，成為可自滾輪搬送部5A經由滾輪搬送部5B向基板處理部1之滾輪搬送部16進行滾輪搬送之狀態。另一方面，當滾輪搬送部5B位於滾輪搬送部5A之下方位置(待機位置)時(例如圖20(a)之狀態)，滾輪搬送部5A與基板處理部1隔開特定距離而分離，成為可於基板處理部1進行基板處理(塗佈處理等)之狀態。

又，如圖19(a)所示，於基板搬出部3中，滾輪搬送部係由滾輪搬送部29A與滾輪搬送部29B所構成。

滾輪搬送部29B係如圖示般於基板搬送路徑上，與基板處理部1之滾輪搬送部16隔開特定距離而設置。

滾輪搬送部29A設置為藉由氣缸或皮帶驅動裝置等驅動裝置37可於沿基板搬送方向於斜上下方向上延伸之軌道36上移動。藉此，滾輪搬送部29A可於滾輪搬送部29B之後方位置與下方位置(待機位置)之間沿斜上下方向移動。即，當滾輪搬送部29A位於滾輪搬送部29B之後方位置時(例如圖20(b)之狀態)，成為可自基板處理部1之滾輪搬送部16經由滾輪搬送部29A向滾輪搬送部29B進行滾輪搬送之狀態。

另一方面，當滾輪搬送部29A位於滾輪搬送部29B之下方位置時(例如圖20(a)之狀態)，滾輪搬送部29B與基板處理部1隔開特定距離而分離，成為可於基板處理部1進行基板處理(塗佈處理等)之狀態。

於此種構成中，如圖19(a)所示，若玻璃基板G被搬送至基板搬入部2之滾輪搬送部5A，則位於待機位置(滾輪搬送部5A之下方位置)之滾輪搬送部5B如圖19(b)所示般向斜上方前進移動，而配置於滾輪搬送部5A與基板處理部1之滾輪搬送部16之間。

藉此，如圖19(c)所示，滾輪搬送部5A上之基板G經由滾輪搬送部5B藉由滾輪搬送被搬入基板處理部1之滾輪搬送部16。

若基板被搬入基板處理部1，則滾輪搬送部5B向斜下方後退移動，而如圖20(a)所示般再次配置於待機位置。又，此時基板處理部1成為與基板搬入部2及基板搬出部3分離之狀態，可藉由塗佈處理部40對基板面進行塗佈處理。

若塗佈處理結束，則於基板搬出部3中位於待機位置(滾輪搬送部29B之下方位置)之滾輪搬送部29A如圖20(b)所示般向斜上方移動，而配置於滾輪搬送部29B與基板處理部1之滾輪搬送部16之間。

藉此，如圖20(c)所示，基板處理部1之滾輪搬送部16上之基板G經由基板搬出部3之滾輪搬送部29A藉由滾輪搬送向滾輪搬送部29B搬出。再者，於基板向滾輪搬出部29B搬出之後，滾輪搬送部29A向斜下方移動，而再次配置於待機位置。

根據以上之構成，於基板搬入部2中，藉由使滾輪搬送部5B配置於滾輪搬送部5A與基板處理部1之滾輪搬送部16之間而形成可進行滾輪搬送之基板搬送路徑即可。又，於基板搬出部3中，藉由使滾輪搬送部29A配置於基板處理部1之滾輪搬送部16與滾輪搬送部29B之間而形成可進行滾輪搬送之基板搬送路徑即可。

即，滾輪搬送部5B及滾輪搬送部29A各自並不需要為支持玻璃基板G之整體之大小，可使上述滾輪搬送部5B及上述滾輪搬送部29A之基板搬送方向之全長形成為短於基板長度。

結果為，可縮短基板搬送路徑之長度(裝置之長度)，從而可降低裝置所花費之成本。又，由於並無於載置有基板G之狀態(基板G靜止之狀態)下進行搬送之機構，基板G之移動全部藉由滾輪搬送而進行，故而基板搬送所花費之時間得以短縮，從而可提高整體之處理速度。

又，可於待機位置，利用形成於基板搬送路徑之下方之特定空間，進行滾輪搬送部5B、29之維護。

再者，於圖19、圖20所示之構成例中，滾輪搬送部5B及滾輪搬送部29A係沿斜上下方向移動者，但亦可設為沿垂直上下方向移動之構成。

又，於上述實施形態中，如圖5所示，於塗佈處理部40中係設為具有於基板搬送方向上延伸之狹縫狀之噴出口之噴嘴43藉由沿基板寬度方向掃描而將處理液塗佈於基板G上之構成。

然而，本發明並不限定於上述構成。例如，亦可構成為沿基板寬度方向配置噴嘴43之狹縫狀之噴出口，使噴嘴43沿基板搬送方向掃描。

又，本發明之處理載置台裝置並不限定於對被處理基板塗佈處理液之塗佈形成裝置，而可應用於對被處理基板實施特定處理之各種處理裝置。

1‧‧‧基板處理部

2‧‧‧基板搬入部

2A‧‧‧前段部

2B‧‧‧後段部

3‧‧‧基板搬出部

4‧‧‧台座

5A‧‧‧滾輪搬送部

5B‧‧‧滾輪搬送部(第1基板搬送部)

6‧‧‧滾輪軸

7‧‧‧滾輪

8‧‧‧驅動軸

9‧‧‧驅動軸

10‧‧‧滑動機構(第1進退單元)

11‧‧‧軌道

12‧‧‧滑件

13‧‧‧氣缸

13a‧‧‧活塞軸

13b‧‧‧缸體

14‧‧‧台座

15‧‧‧載置台部(載置台)

15a‧‧‧槽部

15b‧‧‧連通孔

15c‧‧‧槽部

15d‧‧‧貫通孔(收容孔)

15e‧‧‧貫通孔

16‧‧‧滾輪搬送部(第2基板搬送部)

17‧‧‧滾輪軸

18‧‧‧滾輪

19‧‧‧驅動軸

21‧‧‧滾輪軸

22‧‧‧滾輪

23‧‧‧支持構件

24‧‧‧框架構件(第2進退單元)

25‧‧‧氣缸(第2進退單元)

25a‧‧‧缸體

25b‧‧‧活塞軸

26‧‧‧圓筒狀導引構件

27‧‧‧棒狀構件

28‧‧‧台座

29‧‧‧滾輪搬送部(第3基板搬送部)

29A‧‧‧滾輪搬送部

29B‧‧‧滾輪搬送部

30‧‧‧滑動機構(第3進退單元)

31‧‧‧軌道

32‧‧‧滑件

33‧‧‧氣缸

33a‧‧‧活塞軸

33b‧‧‧缸體

34‧‧‧軌道

35‧‧‧驅動裝置

36‧‧‧軌道

37‧‧‧驅動裝置

40‧‧‧塗佈處理部

41‧‧‧軌道(噴嘴移動單元)

42‧‧‧滑件(噴嘴移動單元)

43‧‧‧噴嘴

44‧‧‧噴嘴待機部(噴嘴維護單元)

45‧‧‧支持構件

50‧‧‧側滾輪

51‧‧‧滾輪軸

52‧‧‧升降驅動部(滾輪升降單元)

55‧‧‧對準銷

55A‧‧‧對準銷

56‧‧‧升降驅動部

100‧‧‧處理載置台裝置

150‧‧‧塗佈處理裝置

200‧‧‧抗蝕劑塗佈裝置

201‧‧‧載置台

201a‧‧‧基板搬入區域

201b‧‧‧基板搬出區域

201c‧‧‧基板處理區域

202‧‧‧抗蝕劑供給噴嘴

202a‧‧‧噴出口

203‧‧‧噴嘴移動單元

204‧‧‧抗蝕液供給源

205‧‧‧基板搬送部

206‧‧‧軌道

207‧‧‧頂起銷

210‧‧‧氣體噴射口

211‧‧‧氣體抽吸口

A‧‧‧基板搬送方向

G‧‧‧玻璃基板(被處理基板)

G1‧‧‧玻璃基板

G2‧‧‧玻璃基板

G3‧‧‧玻璃基板

M1‧‧‧驅動馬達

M2‧‧‧驅動馬達

M3‧‧‧驅動馬達

M4‧‧‧驅動馬達

M5‧‧‧驅動馬達

M6‧‧‧驅動馬達

圖1係表示本發明之處理載置台裝置之整體構成之圖，圖1(a)係表示處理載置台裝置之第1狀態之平面圖，圖1(b)係其側視圖。

圖2係表示本發明之處理載置台裝置之整體構成之圖，圖2(a)係表示處理載置台裝置之第2狀態之平面圖，圖2(b)係其側視圖。

圖3係將圖1、圖2之處理載置台裝置所包含之載置台部及滾輪搬送部放大之平面圖。

圖4係圖3之B-B箭視剖面圖。

圖5表示使用圖1之處理載置台裝置之塗佈處理裝置之概略構成，圖5(a)係平面圖，圖5(b)係其沿基板搬送方向之剖面圖。

圖6(a)、圖6(b)係表示自圖5(a)、圖5(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖7(a)、圖7(b)係表示自圖6(a)、圖6(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖8(a)、圖8(b)係表示自圖7(a)、圖7(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖9(a)、圖9(b)係表示自圖8(a)、圖8(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖10(a)、圖10(b)係表示自圖9(a)、圖9(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖11(a)、圖11(b)係表示自圖10(a)、圖10(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖12(a)、圖12(b)係表示自圖11(a)、圖11(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖13(a)、圖13(b)係表示自圖12(a)、圖12(b)所示之狀態轉變而成之不同狀態之平面圖及剖面圖。

圖14係表示圖1之處理載置台裝置所包含之基板處理部之變形例之平面圖。

圖15係圖14之B-B箭視剖面圖。

圖16係表示圖1之處理載置台裝置所包含之載置台部及滾輪搬送部之變形例之平面圖。

圖17係將圖16之局部放大表示之剖面圖。

圖18(a)~(e)係將圖16之局部放大表示之剖面圖，且係表示用以說明對準之一系列動作之狀態轉變之圖。

圖19(a)~(c)係基板搬入部及基板搬出部之變形例，且係模式性地表示其一系列動作之剖面圖。

圖20(a)~(c)係模式性地表示繼圖19(a)~(c)之後之一系列動作之剖面圖。

圖21係用以說明先前之抗蝕劑塗佈裝置之概略構成之立體圖。