TW201300196A - 研磨加工方法 - Google Patents

Abstract

一種研磨加工方法應用於一具有複數個可旋轉之研磨裝置的研磨加工設備，研磨加工方法包含以下步驟：提供一工件；將工件固定於研磨加工設備；以及調整該等研磨裝置之旋轉角度及或位置，並藉由該等研磨裝置對工件的不同的表面同時進行研磨加工。本發明之研磨加工方法可提升產品精度及其產能。

Description

研磨加工方法

本發明係關於一種研磨加工方法。

隨著科技的不斷進步，對應各種不同產品的製程設備也日漸地被發展出來。因此，為加工不同製程設備所需的基本工件，利用於各種研磨加工設備的研磨加工方法之重要性也逐漸地提高。

請參照圖1所示，一種習知之研磨加工設備1包含一固定裝置11及二研磨裝置12、13。該等研磨裝置12、13對應設置於固定裝置11的左右兩側。請同時參照圖1及圖2所示，應用研磨加工設備1的研磨加工方法包含步驟S1至步驟S3。步驟S1為提供一工件，步驟S2為將工件固定於研磨加工設備，步驟S3為藉由該等研磨裝置對工件的二不同的表面同時進行研磨加工。

因此，當一待加工之工件W設置於固定裝置11後，研磨裝置12、13的砂輪121、131會對應於工件W的左右兩側的表面P1、P2。藉此，即可利用研磨裝置12、13之砂輪121、131分別對工件W的左右兩側表面P1、P2進行研磨加工。

然而，由於研磨加工設備1設置於固定裝置11的左右兩側，因此，若工件W之上側的表面P3或其它表面亦需加工時，研磨加工設備1並無法作加工，必須改以不同的研磨設備或置換工件W的擺放方向，方能進行加工。如此，會造成加工精度的降低以及生產產能的減少等問題。

因此，如何設計一種能提升研磨加工的精度及提升其產能的研磨加工方法，已成為重要課題之一。

有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種能提升研磨加工的精度及提升其產能之研磨加工方法。

為達上述目的，依據本發明之一種研磨加工方法應用於一具有複數個可旋轉之研磨裝置的研磨加工設備，研磨加工方法包含以下步驟：提供一工件；將工件固定於研磨加工設備；以及調整該等研磨裝置之旋轉角度及或位置，並藉由該等研磨裝置對工件的不同的表面同時進行研磨加工。

在一實施例中，經研磨加工後，工件呈U形、V形或ㄩ形。

在一實施例中，該等研磨裝置可分別延一第一軸向及/或一第二軸向移動。

在一實施例中，該等研磨裝置分別具有一驅動單元及一角度調整單元，該等驅動單元分別驅動該等研磨裝置於第一軸向及/或第二軸向移動，該等角度調整單元分別控制該等研磨裝置旋轉。

在一實施例中，該等研磨裝置的旋轉角度分別介於0度至180度之間。

在一實施例中，研磨加工進行的時間為可調整。

在一實施例中，該等研磨裝置施加於工件的作用力為可調整。

在一實施例中，該等研磨裝置設置於研磨加工設備之一固定裝置。

在一實施例中，等研磨裝置分別研磨工件之對向表面。

承上所述，因依據本發明之研磨加工方法係應用於具有複數個可旋轉之研磨裝置的研磨加工設備，且該等研磨裝置分別設置於固定裝置的不同側。因此，當需對一工件的上側表面或其它表面進行研磨加工時，即可藉由該等研磨裝置調整研磨單元之旋轉角度及或位置，以從不同的位置及方向分別對工件同時進行研磨加工。藉此，不僅可提升研磨加工的精度，也可提升其生產產能。

以下將參照相關圖式，說明依據本發明較佳實施例之一種研磨加工方法，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請同時參照圖3及圖4所示，其中，圖3為本發明之一種研磨加工方法的步驟流程圖，而圖4為配合圖3的步驟流程圖之一研磨加工設備2的示意圖。本發明之研磨加工方法包含步驟M1至步驟M3。另外，研磨加工方法係應用於研磨加工設備2，而研磨加工設備2可包含一第一承載裝置21、一第二承載裝置22、一固定裝置23以及複數個研磨裝置。於此，係以二個研磨裝置24、25為例。在其它的研磨加工設備中，研磨裝置可為二個以上。

研磨加工方法的步驟M1為提供一工件W；步驟M2為將工件W固定於研磨加工設備2；而步驟M3為調整該等研磨裝置24、25之旋轉角度及或位置，並藉由該等研磨裝置24、25對工件W的不同表面同時進行研磨加工。其中，工件W為一線性滑軌或其他相似之長形結構者，但不以此為限。

以下，請再參照圖4所示以說明研磨加工設備2。其中，第二承載裝置22係設置於第一承載裝置21，而工件W設置於第二承載裝置22，且視其規劃研磨的部分而決定基準面，如圖4所示，工件W以外側之第一表面P1為基準面。另外，第一承載裝置21具有一驅動單元(圖未顯示)，而驅動單元可驅動第二承載裝置22於一第三軸向X移動。其中，第三軸向X為工件W之長軸軸向。於此，第二承載裝置22可沿工件W之長軸方向相對固定裝置23移動。

在圖4中，第二承載裝置22具有一固定工件W的承載元件R1，以承載工件W，而承載元件R1與工件W的外側第一表面P1接觸，以提供工件W均勻穩定的支撐力。在其他實施態樣中，第二承載裝置22則可具有容置工件W的空間，例如凹槽。另外，第一承載裝置21具有二軌道R2、R3，以承載第二承載裝置22及工件W，並提供第二承載裝置22及工件W均勻穩定的支撐力，且工件W可藉由第二承載裝置22於第一承載裝置21上移動。在其他實施態樣中，第一承載裝置21可具有容置第二承載裝置22的空間，例如凹槽。

固定裝置23設置於第一承載裝置21之上，具體而言，兩者可以其他懸吊裝置(圖未示)維持彼此間的相對位置關係。再者，二研磨裝置24、25分別連結於固定裝置23，由固定裝置23個別提供足夠的支撐，且二個研磨裝置24、25分別設置於工件W之兩側。進一步而言，圖4之固定裝置23實質上呈ㄇ字形，而二個研磨裝置24、25分別固定於一端。詳細而言，相對於固定裝置23，研磨裝置24設置於第二承載裝置22之左側；研磨裝置25設置於第二承載裝置22之右側。藉此，研磨裝置24、25可以對工件W之至少二個不同的表面同時研磨加工。

研磨裝置24、25與固定裝置23連結，且研磨裝置24、25分別延一第一軸向A、Y及/或一第二軸向B、Z移動，以同時研磨加工工件W。於此，研磨裝置24、25分別具有一驅動單元241、251，該等驅動單元241、251分別驅動二個研磨裝置24、25於第一軸向A、Y及/或第二軸向B、Z移動。其中，第一軸向A(Y)及第二軸向B(Z)的夾角可為任意角度，圖4係以90度為例作說明。當然，在其他實施態樣中，第一軸向A(Y)及第二軸向B(Z)的夾角可視其需要，例如可介於0度至180度。

另外，研磨裝置24、25更可分別具有一研磨單元242、252及一驅動部件243、253，該等驅動部件243、253可分別驅動該等研磨單元242、252轉動。其中，研磨單元242、252可分別具有一砂輪或一磨輪，圖4以砂輪為例作說明，且驅動部件243、253可分別驅動研磨單元242、252之砂輪運轉，藉由砂輪與驅動部件243、253配合可對工件W進行研磨加工。其中，需注意的是，研磨裝置24、25的設計方式不應以圖4為限，可視需求有不同的方式，端以能提高研磨加工之效率為優先考量。

研磨裝置24、25更可分別具有一角度調整單元244、254，依工件W不同的加工需求，角度調整單元244、254使研磨裝置24、25順時針或逆時針旋轉，以對工件W表面的不同位置進行加工，藉此更可提高研磨裝置24、25的自由度。當然，角度調整單元244、254的設置位置並無特別限制。在圖4中，研磨裝置24、25之研磨單元242、252的旋轉角度可介於0度至180度之間。不過，當研磨單元242、252研磨加工工件W時，較佳者之研磨角度可介於0度至90度之間，其中0度為研磨單元242、252分別平行第一軸向A、Y，而90度為研磨單元242、252垂直於第一軸向A、Y。另外，再說明的是，角度調整單元244、254可分別以手動或自動(例如以伺服馬達驅動)方式調整該研磨裝置24、25的旋轉角度，於此並不加以限制。

此外，圖4之二個研磨裝置24、25係設置於固定裝置23之同一側，且為同一平面。換言之，研磨裝置24、25是並排且設置於第二軸向B、Z的同一平面。不過，在其它的實施例中，研磨裝置24、25亦可前後錯位、或設置於固定裝置23之相反側。

因此，當工件W設置於固定裝置23時，可先調整二個研磨裝置24、25之旋轉角度及或位置，以對工件W的不同表面進行研磨加工工作。

以下，請配合圖5所示，以進一步說明研磨裝置24、25之該等研磨單元242、252研磨加工物件W之情況。為了清楚說明，圖5只顯示研磨單元242、252及工件W，且兩者之比例與圖4不同，兩者之比例亦與實際比例不同。另外，研磨加工步驟例如是對工件W進行表面磨平或成型研磨，且經研磨加工後呈U形、V形或ㄩ形，於此，是以ㄩ形成型研磨為例作說明。

如圖4及圖5所示，由於驅動單元241、251可分別驅動二個研磨裝置24、25之研磨單元242、252於第一軸向A、Y及/或第二軸向B、Z移動，因此，研磨單元242、252可同時分別研磨加工工件W之第二表面P2及第三表面P3。另外，當要研磨工件W之第四表面P4、第五表面P5、第六表面P6、第七表面P7及第八表面P8時，可藉由驅動單元241、251及角度調整單元244、254調整研磨單元242、252之位置及旋轉角度，例如研磨單元242、252移動至適當位置並分別旋轉90度時可研磨加工第六表面P6、第七表面P7及第八表面P8。另外，研磨單元242、252移動至適當位置並分別旋轉0度與90度之間時，研磨單元242可研磨加工第四表面P4，而研磨單元252可研磨加工第五表面P5，於此，二個研磨單元242、252可分別研磨工件W之對向表面(第四表面P4及第五表面P5)。因此，研磨加工設備2不僅可研磨加工物件W外側之第二表面P2及第三表面P3，可不用更換其它的研磨加工設備而同樣可研磨加工物件W內側之第四表面P4、第五表面P5、第六表面P6、第七表面P7及第八表面P8(上表面)。

承上，若工件W之其它表面需加工時，可直接以研磨加工設備2加工研磨，不用取下工件W並更換不同的研磨加工設備或置換工件W的擺放方向。如此，不僅可提升研磨加工的精度，也可提升其生產產能。

在此值得一提的是，研磨加工進行的時間為可調整的，且該等研磨裝置24、25施加於工件W的作用力亦為可調整的。另外，該等研磨裝置24、25也可錯位設置於固定裝置23的同一側，或者設置於固定裝置23的相反側。或者，於固定裝置23的一側設置二個研磨裝置24、25時，同時也於固定裝置23的另一側(例如相反側)設置其它的研磨裝置(圖未顯示)，以對工件W的不同表面同時進行研磨工作。

綜上所述，因依據本發明之研磨加工方法係應用於具有複數個可旋轉之研磨裝置的研磨加工設備，且該等研磨裝置分別設置於固定裝置的不同側。因此，當需對一工件的上側表面或其它表面進行研磨加工時，即可藉由該等研磨裝置調整研磨單元之旋轉角度及或位置，以從不同的位置及方向分別對工件同時進行研磨加工。藉此，不僅可提升研磨加工的精度，也可提升其生產產能。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1、2．．．研磨加工設備

11、23．．．固定裝置

12、13、24、25．．．研磨裝置

121、131．．．砂輪

21．．．第一承載裝置

22．．．第二承載裝置

241、251．．．驅動單元

242、252．．．研磨單元

243、253．．．驅動部件

244、254．．．角度調整單元

A、Y．．．第一軸向

B、Z．．．第二軸向

M1～M3、S1～S3．．．步驟

P1～P8．．．表面

R1．．．承載元件

R2～R3．．．軌道

W．．．工件

X．．．第三軸向

圖1為一種習知之研磨加工設備的示意圖；

圖2為一種習知之研磨加工方法的步驟流程圖；

圖3為本發明較佳實施例之一種研磨加工方法的步驟流程圖；

圖4為本發明之一種研磨加工設備示意圖；以及

圖5為圖4之研磨單元研磨加工工件的示意圖。

M1～M3．．．步驟

Claims (10)

1. 一種研磨加工方法，應用於一具有複數個可旋轉之研磨裝置的研磨加工設備，該研磨加工方法包含以下步驟：提供一工件；將該工件固定於該研磨加工設備；以及調整該等研磨裝置之旋轉角度及或位置，並藉由該等研磨裝置對該工件的不同表面同時進行研磨加工。
2. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中該研磨加工步驟係對該工件進行表面磨平或成型研磨。
3. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中經研磨加工後，該工件呈U形、V形或ㄩ形。
4. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中該等研磨裝置可分別延一第一軸向及/或一第二軸向移動。
5. 如申請專利範圍第4項所述之研磨加工方法，其中該等研磨裝置分別具有一驅動單元及一角度調整單元，該等驅動單元分別驅動該等研磨裝置於該第一軸向及/或該第二軸向移動，該等角度調整單元分別控制該等研磨裝置旋轉。
6. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中該等研磨裝置的旋轉角度分別介於0度至180度之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中研磨加工進行的時間為可調整。
8. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中該等研磨裝置施加於該工件的作用力為可調整。
9. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中該等研磨裝置設置於該研磨加工設備之一固定裝置。
10. 如申請專利範圍第1項所述之研磨加工方法，其中該等研磨裝置分別研磨該工件之對向表面。