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TW201304668A - 機櫃散熱結構 - Google Patents

機櫃散熱結構 Download PDF

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Publication number
TW201304668A
TW201304668A TW100123992A TW100123992A TW201304668A TW 201304668 A TW201304668 A TW 201304668A TW 100123992 A TW100123992 A TW 100123992A TW 100123992 A TW100123992 A TW 100123992A TW 201304668 A TW201304668 A TW 201304668A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cabinet
module
heat dissipation
evaporator
condenser
Prior art date
Application number
TW100123992A
Other languages
English (en)
Inventor
Hung-Chou Chan
Chao-Ke Wei
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Priority to US13/329,149 priority patent/US8875533B2/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20827Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種機櫃散熱結構,用來給機櫃散熱,機櫃具有相對的頂端和底端且機櫃內具有發熱元件,機櫃散熱結構包括蒸發模組和冷凝模組,所述蒸發模組位於所述機櫃的頂端且包括蒸發器和風扇模組,所述冷凝模組位於所述機櫃的底端且與室外相通,所述冷凝模組包括壓縮機和冷凝器,所述壓縮機將氣態的致冷劑壓縮成高溫高壓的液態致冷劑,然後通過所述冷凝器散熱後成為低溫高壓的液態致冷劑,所述蒸發器將低溫高壓的液態致冷劑汽化變成低溫氣態致冷劑從而吹出冷風,所述風扇模組將所述發熱元件產生的熱量吹入所述蒸發模組中與冷空氣做交換實現散熱功能。

Description

機櫃散熱結構
本發明關於一種機櫃散熱結構。
隨著科技的發展與市場需求,個人電腦需求日益龐大,相對於後端所需的資訊系統也隨之擴大。伺服器成為資訊系統重要設備之一。近年熱門的刀鋒伺服器,其片狀伺服器的設計模式,大幅降低了管理與建立伺服器存放空間的成本。然而,一般伺服器機箱中通常都密集插設多臺伺服器,如此一來,伺服器產生的熱量會累積在伺服器機箱中,使伺服器的機箱內部成為一個封閉的高溫狀態,不但影響伺服器的運作效能,同時可能導致伺服器損壞。
一般所知之資訊機房,為發揮資訊系統預期之效能,系統設備之冷卻為重點項目之一。傳統做法是將整個資訊機房視為一個整體空間,綜合考慮整個空間的人員、環境、資訊設備等所產生的熱量而建立所需之空調系統。然而,不同系統和不同空間所需冷卻的能量並不相同,空調系統被迫無效率或低效率運轉,嚴重的浪費電能。
有鑒於此,有必要提供一種不需要綜合考慮機櫃所在環境且可對機櫃進行散熱之機櫃散熱結構。
一種機櫃散熱結構,用來給機櫃散熱,所述機櫃具有相對的頂端和底端且所述機櫃內具有發熱元件,所述機櫃散熱結構包括蒸發模組和冷凝模組,所述蒸發模組位於所述機櫃的頂端且包括蒸發器和風扇模組,所述冷凝模組位於所述機櫃的底端且與室外相通,所述冷凝模組包括壓縮機和冷凝器,所述壓縮機將氣態的致冷劑壓縮成高溫高壓的液態致冷劑,然後通過所述冷凝器散熱後成為低溫高壓的液態致冷劑,所述蒸發器將低溫高壓的液態致冷劑汽化變成低溫氣態致冷劑從而吹出冷風,所述風扇模組將所述發熱元件產生的熱量吹入所述蒸發模組中與冷空氣做交換實現散熱功能。
相較於先前技術,本發明實施例機櫃散熱結構設置在機櫃上可以隨機櫃一起移動,根據發熱元件產生的熱量合理設置蒸發模組和冷凝模組,故,可以不需要綜合考慮整個空間的人員、環境、資訊設備等所產生的熱量而建立所需之空調系統。
下面將結合附圖對本發明實施例作進一步詳細說明。
請參閱圖1及圖2,本發明實施例提供的機櫃散熱結構10用來給機櫃11進行散熱,機櫃11設置在墻壁20旁邊且與墻壁20之間具有空隙30。
機櫃11為長方體形狀,內容設置有複數發熱元件40,發熱元件40產生之熱量排放至墻壁20與機櫃11之間的空隙30中。機櫃11具有相對的頂端110和底端111。
機櫃散熱結構10包括蒸發模組12、冷凝模組13和門簾14,門簾14設置在蒸發模組12前面並遮擋住機櫃11,門簾14的材料可以為塑膠。
蒸發模組12設置在機櫃11的頂端110上,蒸發模組12包括蒸發器121和風扇模組122。冷凝模組13位於機櫃11的底端111並通過墻壁20與室外相連通以將熱能排出室外,冷凝模組13進一步包括壓縮機131、冷凝器132和氣冷單元133。蒸發器121分別通過第一冷媒管15和第三冷媒管17與壓縮機131和冷凝器132相連,壓縮機131和冷凝器132通過第二冷媒管16相連,其中,第一冷媒管15、第二冷媒管16和第三冷媒管17用來傳輸致冷劑。
當然,蒸發模組12和冷凝模組13均可以設置在機櫃11內,或者蒸發模組12和冷凝模組13之一位於機櫃11內部,並且可以與機櫃11一體成型。
壓縮機131將氣態的致冷劑壓縮成高溫高壓的液態致冷劑,然後通過第二冷媒管16送至冷凝器132散熱後成為低溫高壓的液態致冷劑,氣冷單元氣冷單元133可將冷凝器132產生之熱能排出於大氣中。
氣冷單元133可以為一風扇。
常溫高壓的液態致冷劑經過第三冷媒管17進入蒸發器121中,由於致冷劑到達蒸發器121後空間突然增大,壓力減小,液態致冷劑就會汽化變成低溫氣態致冷劑,從而吸收大量的熱量,從而使蒸發器121可以吹出冷風。發熱元件40產生的熱量排放於空隙30中,並且熱量在風扇模組122的作用下進入蒸發模組12中與部分冷風做熱交換,達到對機櫃11以及機櫃11中發熱元件40散熱之功能,並完成一循環。
蒸發模組12的前面門簾14可以防止冷空氣外泄而造成冷氣之浪費。
機櫃散熱結構10采用類似空調機之原理實現對機櫃11之散熱功能,機櫃散熱結構10設置在機櫃11上可以隨機櫃11一起移動,根據發熱元件產生的熱量合理設置蒸發模組和冷凝模組,故,可以不需要綜合考慮整個空間的人員、環境、資訊設備等所產生的熱量而建立所需之空調系統。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10...機櫃散熱結構
11...機櫃
110...頂端
111...底端
12...蒸發模組
121...蒸發器
122...風扇模組
13...冷凝模組
131...壓縮機
132...冷凝器
133...氣冷單元
14...門簾
15...第一冷媒管
16...第二冷媒管
17...第三冷媒管
20...墻壁
30...空隙
40...發熱元件
圖1是本發明實施例機櫃散熱結構的示意圖。
圖2為蒸發模組與冷凝模組的連接示意圖。
10...機櫃散熱結構
11...機櫃
110...頂端
111...底端
12...蒸發模組
121...蒸發器
122...風扇模組
13...冷凝模組
131...壓縮機
132...冷凝器
133...氣冷單元
14...門簾
20...墻壁
30...空隙
40...發熱元件

Claims (5)

  1. 一種機櫃散熱結構,用來給機櫃散熱,所述機櫃具有相對的頂端和底端且所述機櫃內具有發熱元件,其改良在於,所述機櫃散熱結構包括蒸發模組和冷凝模組,所述蒸發模組位於所述機櫃的頂端且包括蒸發器和風扇模組,所述冷凝模組位於所述機櫃的底端且與室外相通,所述冷凝模組包括壓縮機和冷凝器,所述壓縮機將氣態的致冷劑壓縮成高溫高壓的液態致冷劑,然後通過所述冷凝器散熱後成為低溫高壓的液態致冷劑,所述蒸發器將低溫高壓的液態致冷劑汽化變成低溫氣態致冷劑從而吹出冷風,所述風扇模組將所述發熱元件產生的熱量吹入所述蒸發模組中與冷空氣做交換實現散熱功能。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之機櫃散熱結構,其中,所述冷凝模組進一步包括氣冷單元,用來將所述冷凝器產生的熱能排出至大氣中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之機櫃散熱結構,其中,所述機櫃散熱機構進一步包括門簾,所述門簾位於所述蒸發模組前面防止冷空氣外泄。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之機櫃散熱結構,其中,所述門簾的材料為塑膠。
  5. 如申請專利範圍第1-4任一項所述之機櫃散熱結構,其中,所述蒸發器通過一第一冷媒管與所述壓縮機相連,所述壓縮機通過一第二冷媒管與所述冷凝器相連,所述冷凝器和所述蒸發器通過一第三冷媒管相連。
TW100123992A 2011-07-07 2011-07-07 機櫃散熱結構 TW201304668A (zh)

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