[go: up one dir, main page]

TW201247810A - Electroconductive member, method for manufacturing the same, composition, touch panel and solar cell using the same - Google Patents

Electroconductive member, method for manufacturing the same, composition, touch panel and solar cell using the same Download PDF

Info

Publication number
TW201247810A
TW201247810A TW101115210A TW101115210A TW201247810A TW 201247810 A TW201247810 A TW 201247810A TW 101115210 A TW101115210 A TW 101115210A TW 101115210 A TW101115210 A TW 101115210A TW 201247810 A TW201247810 A TW 201247810A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive
group
compound
conductive member
conductive layer
Prior art date
Application number
TW101115210A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI504701B (zh
Inventor
Satoshi Tanaka
Shinichi Nakahira
Yuki Matsunami
Tomohito Asai
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Publication of TW201247810A publication Critical patent/TW201247810A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI504701B publication Critical patent/TWI504701B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • H10F71/138Manufacture of transparent electrodes, e.g. transparent conductive oxides [TCO] or indium tin oxide [ITO] electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/20Electrodes
    • H10F77/206Electrodes for devices having potential barriers
    • H10F77/211Electrodes for devices having potential barriers for photovoltaic cells
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/20Electrodes
    • H10F77/244Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)

Description

201247810 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於^種導電性構件、其製造方法、觸控 面板及太陽電池。 【先前技術】 近年來,提出有一種具有包含如金屬奈米線般的導電 性纖維的導電性層的導電性構件(例如,參照日本專利特 表2009-505358號公報)。該導電性構件是於基材上具備包 含多根金屬奈米線的導電性層的導電性構件。該導電性構 件若於例如導電性層中含有作為基質的光硬化性組成物, 則可藉由圖案曝光及隨後的顯影,而容易地加工成具有包 含所期望的導電性區域與非導電性區域的導電性層的導電 性構件。該經加工的導電性構件可供於例如作為觸控面板 的用途、或作為太陽電池的電極的用途。 關於上述導電性構件的導電性層,亦記載有為了提昇 物理性質及機械性f,*設為使導電性構件分散或埋入至 基質材料中而成者。而且,作為此種基質材料,例示有如 ,膠凝縣質般的無機材料(例如,參照日本專利特表 〇〇9-p5^8號公報的段落⑻45〜段落⑻46及段胸051 )。 透明樹脂、件’其於基材上設置有含有 電性声作減目ί屬奈桃般的纖維狀的導電性物質的導 述透明樹脂,心與高導電性的導電性層。作為上 氧基欽等化合物1有Γ膠凝膠法來使院氧基石夕炫、燒 進仃熱聚合而成的樹脂(例如,參照曰本 4 201247810 41955pif 專利特開2010-121040號公報)。 若重複進行利用例如鉛筆、觸控面板操作具之類的前 知乂的用具來摩擦導電性層表面等觸控面板的操作,則上 述導電性構件的導電性層的表面會受損或磨損,因此導電 性層的膜強度及财磨損性依然存在改善的餘地。 上述導電性構件於被提供於具有可撓性的觸控面板的 情況下,長時間地反覆受到彎折操作,有時導電性層會產 生裂紋等而導致導電性下降,因此耐彎曲性存在改善的餘 地。 於具備包含金屬奈米線的導電性層的導電性構件中, 期望一種具有高導電性與高透明性,並且膜強度高、耐磨 損性優異、且耐彎曲性優異的導電性構件。 【發明内容】 本發明可提供一種導電性構件及其製造方法、以及使 用該導電性構件的觸控面板及太陽電池,該導電性構件具 有尚導電性與高透明性,並且膜強度高、耐磨損性優異、 且财·彎曲性優異。 即’本發明提供下述者。 <1> 一種導電性構件,其包括: 基材;以及 設置於上述基材上的導電性層; j導電性層含有⑴平均短軸長度為15〇伽以下 的金屬奈米線、及(ϋ)黏合劑,且 上述黏合劑包含三維交聯結構’該三維交聯結構含有 201247810 以下述通式(Ja)所矣一 或通式⑽所表示;;;!/=構、及町述通式⑽: [化υ ? (la) IO—M—R3 I o ,a R3 —o-f-R3 I ο
Zr所έ Μ及Μ分別獨立地表示選自由Si、Ti及 2)所碰的組群中的元素,r3分職立地表示氫原子或煙 上—種導電性構件,其包括:基材;以及設置於 上述基材上的導電性層,· 的金ΐΪϊί性層含有⑴平均短軸長度為150細以下 的金屬、米線、及(u)溶膠凝膠硬化物,且 院氧膠硬化物是將以下述通式⑴所表示的四 化合物、及以下述通式⑻所表示的有機 化δ物水解及聚縮合而獲得。 土 Μ ⑽心(I) (式中,Μ1表示選自由Si、Ti及Zr心丄 的元素,V表示烴基) 及&所組成的組群中 6 201247810. M2(OR2)aR34a (n) (式中,M2表示選自由Si、Ti及&所組成的組群中 的兀素,R2及R3分別獨立地表示氫原子或煙基,
或 3)。 Z <3>如上述<2>所述之導電性構件,其中導電性 詹中的上述四絲基化合物的含量對於上述有舰氧基化 合物的含量的質量比處於〇 〇1/1〜1〇〇/1的範圍内。 <4>如上述<2>或<3>所述之導電性構件,其中 導電性層巾的上述四絲基化合物及上财機炫氧基^合 物的總含量對々上述金屬奈米線的含量的質量比處於 0.5/1〜25/1的範圍内。 <5>如上述<1>至<4>中任一項所述之導電性 構件’其中上述M1及M2均為Si。 <6>如上述 <〗> 至<5>中任一項所述之導電性 構件,其中上述金屬奈米線為銀奈米線。 <7>如上述<ι>至<6>中任一項所述之導電性 構件其巾自上述導電性層的表面所測定的表面電阻率為 1,000 Ω/□以下。 <8>如上述<1>至<7>中任一項所述之導電性 構件’其中上述導電性層的平均膜厚為_5哗〜〇5卿。 <9>如上述<1>至<8>中任一項所述之導電性 構件,其中上述導電性層包含導電性區域及非導電性區 域’且至少上述導電性區域包含上述金屬奈米線。 <10>如上述<1>至<9>中任一項所述之導電性 20124781¾ 構件’其中在上述基板與上述導電性層之間,更包含至少 1層的中間層。 <11〉如上述<1>至<10>中任一項所述之導電性 構件,其中在上述基材與上述導電性層之間具有中間層, 該中間層與上述導電性層接觸、且包含具有可與上述:屬 奈米線相互作用的官能基的化合物。 <12>如上述<11>所述之導電性構件,其中上述官 能基選自由醯胺基、胺基、巯基、羧酸基、磺酸基、磷酸 基及膦酸基、以及該些基的鹽所組成的組群。 <13>如上述<1>至<12>中任一項所述之導電 性構件’其中當進行了如下的耐磨損試驗時,上述耐磨損 試驗後的導電性層的表面電阻率(Ω/口)對於上述耐磨損 試驗前的導電性層的表面電阻率(Ω/口)的比為1〇〇以下: 該耐磨損試驗是使用連續加載式抗刮試驗機,以125 g/cm2 的壓力按壓紗布(gauze)來對上述導電性層的表面往返摩 擦50次的試驗。 <14>如上述<1>至<13>中任一項所述之導電 性構件,其中供於彎曲試驗之後的上述導電性構件的上述 導電性層的表面電阻率(Ω/口)對於供於上述彎曲試驗之 前的上述導電性層的表面電阻率(Ω/[Π)的比為2〇以下, 上述彎曲試驗是使用具備直徑為1〇 mm的圓筒心軸 (mandrel)的圓筒形心轴彎曲試驗器,將上述導電性構件 供於彎曲20次的試驗。 <15〉一種如上述<2>至<4>中任一項所述之導 201247810 41955pif 電性構件的製造方法,其包括: (a)將包含平均短轴長度為15〇nm以下的上述金屬 奈米線、以及上述四烷氧基化合物及上述有機烷氧基化合 物的液狀組成物賦予至上述基材上,而於上述基材上形成 该液狀組成物的液臈;以及 (b)將上述液膜中的上述四烷氧基化合物及有機烷氧 基化合物水解及聚縮合而獲得上述溶膠凝膠硬化物。 <16>如上述<15>所述之導電性構件的製造方 法’其中於上述(a)之前,更包括於上述基材的形成上述 液膜的面上形成至少1層的中間層。 制ι<17> #上述<15>或<16>所述之導電性構件的 方法’其中於上述㈦之後,更包括⑷於上述導 電性層上形成圖錄的料f性區域,以使上述導電性層 具有非導電性區域與導電性區域。 <18> 士口上述〈15>至<17>中任一項所述之導電 製造方法’其中導紐層中的上述四絲基化合 上述有機絲基化合物的含量的質量比(四 =基化&物/有機烧氧基化合物)處於請/卜丽 範圍内。 <19>如上述<15>至<18> 方法,其中導電性層中的上二 的人氧基化合物的總含量對於上述金屬奈米線 屬太V绩二烷氧基化合物及有機烷氧基化合物的 、、悤篁/金屬奈械)處於05/1〜25/1的_内。 201247810 羼y W上^ ·▲ < 20> —種組成物,其包括:(i)平均短轴長度為 150 nm以下的金屬奈米線、(ii)以下述通式(I)所表示 的四炫氧基化合物及以下述通式(II)所表示的有機烧氧 基化合物、以及(ϋ〇使上述成分(i)及成分(ii)分散 或溶解的液體的分散媒。 M1(〇R1)4 ⑴ (式中,M1表示選自由Si、Ti及Zr所組成的組群中 的元素,R1表示烴基) M2(〇R2)aR34-a (II) (式中,Μ2表示選自由si、Ti及Zr所組成的組群中 的元素,r2及r3分別獨立地表示氫原子或烴基,a表示2 或3 ) 0 <21> —種觸控面板,其包含如上述<1>至<14> 中任一項所述之導電性構件。 <22> —種太1¼電池,其包含如上述<ι>至〈14〉 中任一項所述之導電性構件。 [發明的效果] 根據本發明,可提供一種導電性構件及其製造方法、 以及使用該導電性構件的觸控面板及太陽電池,該導電性 構件具有高導電性與高透明性,並且膜強度高、耐磨損性 201247810 41955pif 優異且耐彎曲性優異。 【實施方式】 • Γ下i基Γ本發明的具有代表性的實施形態進行記 載#但只要不超出本發明的主旨 記载的實施形態。 乃立个爪疋於所 ^本揭示中,「步驟」不僅是 法與其他步驟明確地區分 R疋無 的作用,則亦包含於其範;t只要達成 數值範圍的表示(「m以上、 指如下的範圍瓜〜η」)是 示的數值㈤作為最;範圍的下限值所表 限值所的數值(η)作為最二3作為該數值範圍的上 於言及組成物中的某—成分 :中存在多個相當於該成分的物質;二 另夕= 表示組成物中所存在的核多個物質的合計』, 用,即不僅包含可見光線,亦包念來使 線等高能量射線,電子束射線、γ射 本說明書中,為了表示丙稀酸、 或兩者,有時表述為「(曱基)丙稀酸土,=任一者 甲基丙稀_旨的任一者或兩者,有時丙烯酸醋、 酸酉旨」。 可$時表达為「(曱基)丙烯 含量只要事先無特別說明,則以質 只要事先無特別說明,則質量%表示相對==== 11 201247810 "τ 1 齡—成物中的溶劑等揮 <<<導電性構件>>> 上述實施形態的導電性構件具有基材與設置於 产2= 性層。該導電性層含有⑴平均短軸長 ΐ m 的金屬奈米線、以及(11)黏合劑。該(i i) t 交聯結構’該三維交聯結構含有以下述通 式Ua)所表示的部分結構、 ⑽)所表示的部分社構 故式(1〇或通式 具有其他構成Ϊ素述導電性構件視需要可進而 [化2] —ο— M 丨o— ,a) ——olM2—R3 la ——oim2ir3
/TV 分別獨通式(IIa)及通式(IIb)中,Μ1及Μ2 刀⑺獨立地表示選自由Si、Ti、 素。R3分卿立地表錢原子·、的組群中的元 夺平=層除包含平均短轴長度“。nm以下的金屬 上述導構定的部分結構的黏合劑,藉此, 電险構件了具有局導電性 7,性優異、且可實現優異的耐二性並且膜強度 另外,上述黏合劑的特徵在於具有三維交聯該 12 201247810 41955pif 二維父聯結構除具有以通式(la)所表示的部分結構以外, ,具有選自由以通式(Ila)所表示的部分結構及以通式 斤表示的。卩分結構(有機金屬結構)所組成的纟且群 ,至1種4分結構。如此’於黏合劑巾’除具有以通 =㈤所表示的部分結構以外,進而具有有機金屬結構, 藉此’作為黏合劑的柔軟性提再,可實現優異的彎曲性, 並且可平衡性良好地顯現優異的膜強度與耐磨損性。 上过黏&劑可為如下的黏合劑的任—種:具有以通式 (Ia)所表示的部分結構與以通式(Ha)所表示的部分結 構的黏合劑、_具有以通式(la)絲示的部分結構與以通 式(1比)所表示的部分結構的黏合劑、以及具有以通式q約 所表不的部分結構、以通式(IIa)所表示的部分結構及以 通式(lib)所表示的部分結構的黏合劑。 於某一實施形態中,若Μι&Μ2為Si,則上述導電性 構件的膜強度、耐磨損性、及耐彎曲性可更優異。 R3表示氫原子或烴基,但就膜強度、耐磨損性、及财 彎曲性的觀點而言,較佳為烴基。作為R3的各烴基,較佳 為可列舉烷基或芳基。 R表示炫基時的碳數較佳為1〜18,更佳為1〜8,進 而更佳為1〜4。另外,當表示芳基時,較佳為苯基。 R3中的燒基或芳基亦可具有取代基。作為可導入的取 代基,可列舉:鹵素原子、醯氧基、烯基、丙烯醯氧基、 甲基丙稀醯氧基、胺基、烧基胺基、疏基、環氧基等。 於包含上述黏合劑的導電性層中,就膜強度、耐磨損 13 201247810、 性、及耐f曲性的觀點而言,以通式(Ia)所表示 結構中所含有的元素Μι的含量對於以通式(iia)所= 的部分結構、及以通式(IIb)所表示的部分結構中所含: 的兀素M2的總含量的莫耳比(M1/M2)較佳為〇〇1/1〜 1〇〇/1,更佳為0.02/1〜50/1,進而更佳為0.05/1〜20/1。 上述黏合劑具有以通式(la)所表示的部分結構、以 及選自由以通式(Ila)所表示的部分結構及以通式(lib) 所表示的部分結構所組成的組群中的至少1種部分結構可 藉由如下方式來確認:測定導電性層的固體核磁共振 (Nuclear Magnetic Resonance,NMR),並檢測對應於各 個部分結構的信號。 關於導電性層中的元素M1的含量對於元素河2的含量 的莫耳比(mVm2 ),例如自基材剝取導電性層,測定導電 性層的固體NMR,並將上述莫耳比作為與Ml 相對應的信號的積分值對於與Μ2相對應的信號的積分值 的比而求出。具體而言,當Μ1及Μ2為Si時,使用Bruker 公司製造的AVANCEDSX-300分光器(商品名)測定固體 290 . 1_NMR (父叉極化魔角旋轉(Cross Polarization / Magic
Angle Spinning ’ CP/Mas)法,觀測頻率 29Si: 59.62 MHz)。 化學位移為-70 ppm〜-120 ppm的範圍的信號是與通式 (la)相對應的si的波峰,化學位移為5 ppm〜-35 ppm 的範圍的波峰是與通式(IIb)相對應的si的信號,化學 位移為-35 ppm〜-70 ppm的範圍的信號變成與通式(Ila) 相對應的Si的波峰。可根據該些信號的積分值而算出Μι 201247810 41955pif 對於M2的莫耳比。 上述黏合劑可藉由將例如以下的混合物水解及聚縮合 而作為溶膠凝膠硬化物來獲得,該混合物是可形成以上述 通式(la)所表示的部分結構的四烷氧基化合物、與可形 成以上述通式(IIa)所表示的部分結構及以通式(lib)所 表示的部分結構的有機烷氧基化合物的混合物。上述溶膠 凝膠硬化物的詳細情況將後述。 / 上述導電性層中所含有的金屬奈米線的平均短軸長度 為150 nm以下。藉此,導電性層可實現優異的導電性與 透明性。上述金屬奈米線的詳細情況將後述。 上述導電性層包含上述金屬奈米線與上述黏合劑。就 膜強度、耐磨損性及耐彎曲性的觀點而言,導電性層中的 構成黏合劑的元素Μ1及Μ2的總含量對於構成金屬奈米線 的金屬元素的含量的莫耳比((Μ^Μ2) /金屬元素)較佳 為0.10/1〜22/1 ’更佳為0.20/1〜18/1,進而更佳為〇.45/1 〜15A。 上述莫耳比((M!+M2) /金屬元素)可藉由對導電性 層進行X射線光電子分析(化學分析用電子能譜法 (Electron Spectroscopy for Chemical Analysis,ESCA))而 算出。於利用ESCA的分析方法中,測定靈敏度根據元素 而不同,故所求出的值並非直接相當於元素成分的莫耳 比。因此’事先使用元素成分的莫耳比已知的導電性層製 作校準曲線,根據該校準曲線來計算上述莫耳比((Μι+Μ2) /金屬元素)。 15 201247810. 上述導電性構件中的導電性層較佳為含有(i)平均短 軸長度為150 nm以下的金屬奈米線,以及(ii)將以下述 通式(I)所表示的四烷氧基化合物、及以下述通式(Π) 所表示的有機烷氧基化合物水解及聚縮合而獲得的溶膠凝 膠硬化物。 即,於某一較佳的形態中,上述導電性構件包含基材、 及設置於上述基材上的導電性層,該導電性層含有(i)平 均短軸長度為150 nm以下的金屬奈米線,以及(ii)作為 將以下述通式(I)所表示的四烷氧基化合物、及以下述通 式(II)所表示的有機烷氧基化合物水解及聚縮合而獲得 的溶膠凝膠硬化物的黏合劑。 M1(OR1)4 (I) (通式(I)中,Μ1表示選自由Si、Ti及Zr所組成的 組群中的元素,R1表示烴基)。 M2(OR2)aR34.a (II) (通式(II)中,Μ2表示選自由Si、Ti及Zr所組成 的組群中的元素,R2及R3分別獨立地表示氫原子或烴基, a表示2或3的整數)。 < <基材> > 作為上述基材,只要是可承載導電性層者,則並無特 16 201247810 別限制,可根據目的而使用各種基材。一般而言,使用板 狀或片狀的基材。 基材可透明,亦可不透明。作為構成基材的素材,例 如可,舉·白板玻璃、青板玻璃、塗佈有二氧化碎的青板 玻璃等,明坡璃;聚碳酸g旨、聚醚硬、㈣、丙烯賴脂、 氣烯树知芳香知聚醢胺樹脂、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞 胺等合成樹脂;、鋼、鎳、不鏽鋼等金屬;喊、半導 體基板中所制㈣晶κ等。視需要,亦可藉由利用驗性 水溶液的清潔化處理、魏偶合_的化學品處理、電聚 處理、離子錄、雜、氣相反應法、真空級等對該些基 材的形成導電性層的表面進行前處理。 基材的异度疋根據用途而使用所期望的範圍的厚度。 一般而言,自Ιμιη〜5〇〇μιη的範圍中選擇,更佳為3μιη 〜400 μπι,進而更佳為5μιη〜3〇()μιη。 當對導電性構件要求透明性時,上述基材的全光線透 過率較佳為7G%以上,更佳為85%以上,進而更佳為9q% 以上。再者,基材的全光線透過率是依據ISO 13468-1 (1996)來測定。 <<導電性層>> 導電性層含有⑴平均短軸長度為15〇 nm以下的金 屬奈米線’以及(ii)作為將以上述通式⑴所表示的四 烧氧基化合物、及以上賴式(Π)絲福有機烧氧基 化合物水解及聚縮合而獲得的溶膠凝膠硬化物的黏合劑。 〈平均紐軸長度為l5〇nm以下的金屬奈米線> 17
X X201247810
,導電性層含有平均短軸長度為U0 nm以下的金屬A 米線。若平均短軸長度超過ISO mn,則有可能產生導電= =降或由光散射等所引起的光學特性的惡化,故不佳。 金屬奈米線較佳為實心結構。 ,容易形成更透明的導電性層這一觀點而言,例如, ,,米線較佳為平均短軸長度為lnm〜15〇nm、 軸長,為Ιμιη〜刚帅的金屬奈米線。 _ 短站時的處理容易性而言’上述金屬奈米線的平均 :二進而更佳為5。-以下,特佳為3一 Γ下:; 得於霧度方面更優異者。藉由將上述平均忒 φ 4i· 1 λ —又更隹為5 nm以上,造而 更料1Gnm以上,特佳為2Gnm以上。 進而 就霧度值、耐氧化性、及二 屬奈米線的平均短轴長度較佳為/ ^^而吕金 I,進一一二為= 平均長轴長度較佳為1,4。 金屬奈米線的二 物來合成金屬奈米線變得^ t以下,則不產生凝聚 ,,則獲得充分Γ導易電 这金屬奈米線的平均短轴長度(平均直徑)及平均 201247810 41955pif ^軸長度可藉由使關如穿透式電子顯微鏡( =,rosc〇pe ’ TEM)與光學顯微鏡,觀察像 二鏡像來求出。具體而言,關於金屬奈米線的平 電子顯^(平均直控)及平均長軸長度’可使用穿透式 本電子股份有限公MUM : 測ΪΪΓΓ1) ’針對隨機選擇的300根金屬奈米線,分別 與妹長度’絲據其平均值來求出金屬奈 ί線的平均短軸長度與平均長軸長度。再者,上述金屬夺 軸方向剖面並非圓形時的短軸長度是於短軸方尚 中將最長的部㈣長度作為_長度。另外。當金 率所為為弧的圓,將根據其半徑及曲 長===有: 以為5 μιη以上、μιη以下的金屬奈米線的含量 較佳為50質量%以上,更佳為6〇 進而更佳為75質量%以上。 藉由上述短軸長度(直徑)為15〇nm以下, Γ二5=以下的金屬奈米線的比例為5〇心, 凡仔充/刀的導電性,並且不易產生電壓集中 中所引起的耐久性的下降,故較佳。於導電性二 =^不包含纖維狀以外的導電性粒子的構成中,即^於 電聚子吸收㈣情況下’亦可避免透明度的下降^ 、 上述導電性層中所含有的金屬奈米線的短轴長 201247810 徑)的變動係數較佳為4〇%以下,更佳為35%以下,進而 更佳為30%以下。 上若上述變動係數為40%以下,則可防止耐久性惡化。 可認為其原因在於:例如可避免電壓集中於短軸長度 徑)短的線上。 & 上述金屬奈米線的短軸長度(直徑)的變動係數可藉 ^下方式求A .根據例如穿透式電子顯微鏡 笪選擇ϋ 300根奈米線的短軸長度(直徑),並計 均值ΓΜ差與讀平均值’錢使標準偏差除以算術平 (金屬奈米線的縱橫比) 縱』述米線的縱橫比較佳為10以上。此處,所謂 長^長度m長度對於平均_長度的比(平均 平均ϋ長;^〇°可根據藉由上述方法所算出的 干均平均短轴長度而算出縱橫比。 限制,爾ι〇以上,則並無特別 更佳! 右上述縱4頁比為1 〇以卜,目,丨a β
It : I:::::基:= 塗佈液’因此導電性構件的製造變;=情況得到抑制的 20 201247810 4iy55pif 相對於導電性層中所含有的所有金 縱橫比為1G以上的金屬奈米線的 二、相質I的 =,’更佳為75質量%::= 剖圓柱狀、長方體狀、 的用途中,較佳為圓但於需要高透明性 形且不存在銳角的剖面形狀者。剖面為五邊形以上的多邊 於面形狀可藉由如下方式來探知: 顯微鏡二驗,輸㈣透式電子 金屬形==的特職制,可為任何 化合:=屬更隹;由==單體或金屬 的第4週期S、月較佳為選自由長週期表(_991) 進而更佳為選自第2:^^ 11族、第12族、笛二第第9族、第10族、第 特佳為包含上述金第屬族中的一^ 纪、:為=屬錢具Γ言’可列舉··銅、銀、金、始、 鈕、鈦、鉍、銻、金二鐵:釕、餓、錳、鉬、鎢、鈮、 、°、及含有該些金屬中的任一者的合金 21 201247810 等。該些之中,較佳為鋼、銀、 鍵、銀或該些的合金,更佳為銳、、錫、錄 或含有該些金屬中的任—者的鋼'銀、金、始、锡、 合金。此處,較佳為含有μ^ 寺佳為銀或含有銀的 金的總量為5Q莫耳^的賴含量相對於合 更佳為8〇莫耳%以上。 為莫耳%以上,進而 就高導電性的觀點而言, 有的金屬奈米線包含銀奈米線,更伟^導電性層中所含 為1 nm〜150 nm、平均長軸長产為匕含平均短軸長度 米線,進而更佳為包含平均短車:長為;二〜1〇〇=的銀奈 均長轴長度為5师〜3〇帅的夺^為5⑽〜30咖、平 *所包含的所有金屬奈米線的質夺=口 ==::效果,則並無特別限制:: 電性層中所包含的所有金屬夺乎卞於導 奈米線實質上為銀奈米:二二 質上疋指容許不可戦地“的銀料的金屬原子。 金屬奈線的含量較佳為對應於 人,“ 為如導電性構件的表面電阻率、 圍的量。例如於銀 米線的含量⑽為=母丄=性r的繼 佳為0.002 g/m2〜。.050g/m2的範園,更伟8二的範圍’产 0.040 g/m2的範圍。 圍更佳為0.003 g/m〜 22 201247810 41955pif 咖c二2觀點而言,上述導電性層較佳為於_ 咖〜〇遍g/m2的範圍内包含平均短轴長了 〇顧 脳的金屬奈米線,更佳為於議2咖2〜心為,〜6〇 圍内包含平均短轴長度為1〇 nm〜6〇 g =範 進而更佳為於_3 g/m2〜〇._ g/m2的範線, 短抽長度為20 nm〜5〇 nm的金屬奈米線。匕3平均 (金屬奈米線的製造方法) 上述金屬奈米線的製造方法並無特 方法製作。較佳為如以下般藉 Γ=Γ咖溶劑中將金屬離子還原來=另 線後,利用常規方法進行除鹽處理。 為屬奈料㈣造枝,可制日本專利特Η 日太|5594號公報、日本專利制2GG9_24288G號公報汗 曰本專利㈣2__299162號 ^報、 --Β4Π3 a 2〇:,;14^^ 所記載的方法。 贶Α報4中 劑。金屬奈米線的溶劑,較佳為親水性溶 該些可單獨使;=:用=:酮系溶劑等’ 醇、二醇=:等例如可列舉甲醇、一醇、異丙 t峻系溶劑’例如可列舉二魏、四氫咳喃等。 乍為酉同系溶劑,例如可列舉丙綱等。 23 201247810 執溫米線的過程’進行加熱處理時,其加 熱狐度較佳為250 C以下,更佳為2(rc以上、 進而更佳為3(TC以上、!8(rc以下,特佳為贼以上、! ’ 以下。藉㈣上述溫度設為肌以上 線的長度變成可綠保分散穩定性的較佳的範f 由將上述溫度設為^代以下,金屬奈米線的剖面: ^具有銳角的平滑的形狀,因此就翻性的觀點而= 再者,視需要亦可於粒子形成過程中 上述加熱處理較佳為添加還原劑來進行。 ^述還原劑並無特別限制,可自通常使用的還 適宜選擇’例如可列舉:删氫化金屬鹽、氫化!呂鹽、貌醇 ^脂肪族胺、雜環式胺、芳香族胺、芳絲胺、醇、^ ^類、㈣糖等還原麵、糖醇類 '亞硫酸納、耕化1 ::精:對苯二酚、經基胺、乙二醇、麩胱甘肽等‘ =中,特佳為還原糖類、作為其衍生物的糖醇類、乙二 ,些之中,特佳_原_、作為其街生物的糖醇類、 乙一醇。 if ^述還原劑’而存在亦作為分散劑或溶劑發揮功 旎的化合物,可同樣較佳地使用。 早刀 於製造上述金屬奈米線時,較佳為添加分散劑、及齒 24 201247810 41955pif 素化合物或i化金屬微粒子來進行。 义添加分散劑與齒素化合物的時間點可為添加還原劑之 ί屬還原劑之後’且可為添加金屬離子或:化 屬械拉子之則’亦可為添加金屬離子或鹵化金屬微粒子 之後。較佳為將自素化合物的添加分成2個階段以上。藉 此’可獲付單分散性更優異的金屬奈米線。可認為其原因 在於:例如可控制核形成與成長。 八 、,添加士述分散劑的階段並無特別限制。可於製備金屬 奈米線之前添加,並於分散劑存在下形成金屬 可於製備金屬奈米線之後為了控制分散狀線作: 上述分散劑,例如可列舉:含有胺基的化合物、含有硫醇 基的化合物、含有硫基的化合物、胺基酸或其衍生物^肽 化合物、多糖類、源自多糖類的天然高分子、合成高分子、 或源自該些的凝膠等高分子化合物類等。該些之中,用作 分散劑的各種高分子化合物類是包含於後述的聚合 化合物。 作為適合用作分散劑的聚合物,例如可較佳地列舉: 作為具有保護膠體性的聚合物的明膠、聚乙烯醇、曱基纖 維素、羥基·/々1£瓜纖維素、聚伸烷基胺、聚丙烯酸的部 刀烧基S曰、聚乙烯Π比略咬酮、含有聚乙烯。比洛。定_結構的 共聚物、具有胺基或硫醇基的聚丙烯酸衍生物等具有親水 性基的聚合物。 用作分散劑的聚合物藉由凝膠滲透層析法(Gel
Permeation Chromatography,GPC)所測定的重量平均分 25 201247810 201247810 更佳為5000 子量(Mw)較佳為3000以上、3〇〇〇〇〇以下 以上、100000以下。 關於可⑽上4分散綱化合物_構,修 顏料的百科詞典」(伊藤征司郎編,朝 >"、、 司發行,2_年)的記載。 心A股份有限公 可藉由所使用的分散劑的種類來使 線的形狀變化。 請旳鱼屬奈未 ^軸素化合物只要是含有漠、氣、峨的化合物,則 並‘,,、特別限制’可根據目的而適宜選擇如 納、氣化鈉、破化納、蛾化鉀、漠化鉀、氯化鉀、is 等鹵化鹼,或可與下述的分散添加劑併用的化合物。 上述齒素化合物可能有作為分散添加劑發揮功能者, 可同樣較佳地使用。 可使用函化銀微粒子來代替上述南素化合物,亦可將 鹵素化合物與函化銀微粒子併用。 亦可使用具有分散劑的功能與南素化合物的功能兩者 的單一的物質。即,藉由使用具有作為分散劑的功能的鹵 素化合物,而以1種化合物來顯現分散劑與函素化合物兩 者的功能。 作為具有分散劑的功能的齒素化合物,例如可列舉: 含有胺基與溴化物離子的十六烷基三甲基溴化銨 (Hexadecyl Trimethyl Ammonium Bromide,HTAB )、含有 胺基與氣化物離子的十六烧基三甲基氣化敍(Hexadecyl Trimethyl Ammonium Chloride,HTAC)、含有胺基與溴化 26 201247810 41955pif 物離子或氣化物離子的十二烧基三曱基溴化銨、十二尸茂 三曱基氯化銨、硬脂基三甲基溴化銨、硬脂基三甲基氣& 叙、癸基二甲基'/臭化錢、癸基三曱基氣化録、二甲基二石更 脂基溴化銨、二曱基二硬脂基氣化銨、二月桂基二曱基溴 化錢、二月桂基二曱基氣化銨、二曱基二棕櫚基溴化錢、 二曱基二棕櫊基氣化錢等。 於金屬奈米線的製造方法中,較佳為於形成金屬奈米 線後進行除鹽處理。形成金屬奈米線後的除鹽處理可藉 >由 超過濾、透析、凝膠過濾、傾析、離心分離等方法來進&。 上述金屬奈米線較佳為儘可能不包含鹼金屬離子^驗 土金屬離子、鹵化物離子等無機離子。使上述金屬奈米線 分散於水性溶劑中而成的分散物的導電度較佳為丨化瓜 以下’更佳為0.1mS/cm以下,進而更佳為〇 〇5mS/cm 下。 、上述金屬奈米線的水性分散物於20t下的黏度較佳 為 0·5 mPa.s〜100 mpa.s,更佳為 j mPa.s〜5〇 _ s。 上述導電度及黏度是將上述水性分散物中的金屬夺米 線的濃度設為0.45質量%來測定。#水性分散物中的金屬 奈米線的濃度高於上述濃度時,利用蒸财轉水 物後逸粁測玄。 & 只要無損本發明的效果,則上述導電性層除金屬奈米 線以外’亦可併用其他導電性材料,例如導電性粒子等。 =的觀點而言’相對於包含金屬奈米線的導電性材料 的總置’金屬奈米線(較佳為縱横比為10以上的金屬奈米 27 201247810· jpn 線)的含有比率以體積基準計較佳為50體積%以上,更佳 為60體積%以上,特佳為75體積%以上。藉由將上述金 屬奈米線的含有比率設為50體積°/。以上,可形成金屬齐卡 線彼此的緊密的網路,從而容易地獲得具有▲導電性二^ 電性層。 金屬奈米線以外的形狀的導電性粒子不僅對導電性層 的導電性的貢獻不大’而且有時於可見光區域中且有: 收。尤其於導電性粒子為金屬,且為球形等子吸收強 的形狀的情況下,有時導電性層的透明度會惡化。 此處,上述金屬奈米線的含有比率可如:^述 例如當金屬奈米線為銀奈雜’導電性粒 可對銀奈祕水錄液進行顧、,⑽奈魏的 導電性粒子分離,並使用感應輕人 乂外的 上的銀的量、及透過分別測;殘_ 線的比率。金屬奈米線的縱橫比曰^士然後异出金屬奈米 用ΤΕΜ觀察殘留於據紙上的金疋太藉由如下方式算出:利 根金屬奈米線的短軸長度及長車τ米線並分別測定300 短軸長度及平均長軸長度的挪^度。金屬奈米線的平均 〈溶膠凝膠硬化物法如上所述。 其次,對上述導電性層+ 凝膠硬化物進行說明。 3有的成刀(ii)的溶膠 上述溶膠凝膠硬化物是將以、 燒氧基化合物、及以下述通4下述通式(I)所表示的四 x (11)所表示的有機烷氧基 28 201247810 41955pif 化合物水解及聚縮合而獲得。 M1(OR1)4 (I) (通式(I)中,Μ1表示選自由Si、Ti及Zr所組成的 組群中的元素,R1表示烴基。) M2(OR2)aR34.a (π) (通式(II)中,Μ2表示選自由Si、Ti及Zr所組成 的組群中的元素,R2及r3分別獨立地表示氫原子或烴基, a表示2或3的整數)。 作為上述通式d)中的Ri的烴基,較佳為可列舉烷 基或芳基。 心 表示烧基時的碳數較佳為1〜18 ’更佳為1〜8,進而 更佳為1〜4。另外,當表示芳基時,較佳為苯基。 烷基或芳基可具有取代基,亦可不具有取代基。作為 可導入的取代基’可列舉㈣原子、胺基、縣等 ㈣曝嫩㈣合物、且分 舉』=⑻中的0R3的各烴基,較佳為可列 基時的碳數較佳為)〜18,更佳為卜8,進而 '”、。另外,當表示芳基時,較佳為苯基。 29 201247810, 烷基或芳基可具有取代基,亦可不具有取代基。作為 可導入的取代基’可列舉:函素原子、醯氧基、烯基、丙 稀酿氧基、甲基丙稀酿氧基、胺基、烷基胺基、巯基、環 氧基等。 較佳為通式(11)中的R2及R3分別為烴基。 以下,列舉以通式(1)所表示的四烷氧基化合物的具 體例,但本發明並不限定於此。 作為M1為si時的化合物,即四官能的四烷氧基矽烷, 例如可列舉.四曱氧基⑦烧、四乙氧基叾找、四丙氧基石夕 院、丁卜7、'卜+ '甲氧基三乙氧基魏、乙氧基 三甲氧基魏、f氧基三丙氧基魏、乙氧基三丙氧基石夕 烷、丙氧基三甲氧基矽烷、丙氧基三乙氧基矽烷、二甲氧 基二乙氧基魏等。該些之巾,作為特佳的化合物,可列 舉四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等。 作為M1為Τι時的化合物,即四官能的四烷氧基鈦酸 醋’例如可列舉:四f氧基鈦酸醋、四乙氧基鈦酸醋、四 丙氧基鈦_、四異喊基鈦咖、四丁氧基鈦酸醋等。 作為M1為Zr時的化合物,即,即四官能的四烧氧基 錯’例如可列舉與上述作為喊氧基鈦酸醋所 人 物相對應的鍅酸酯。 σ 其次’列舉以通式(II)所表示的有機烧氧基化合物 的具體例,但本發明並不限定於此。 一作為Μ2為Si且a為2時的化合物,即二官能的有機 炫氧基妙燒’例如可列舉:二甲基二甲氧基魏、二乙基 201247810 41955pif 二曱氧基矽烧、丙基曱基二曱氧基矽院、二曱基二乙氧基 矽烷、二乙基二乙氧基矽烷、二丙基二乙氧基矽烧、γ氣 丙基曱基二乙氧基矽烷、氣丙基二曱基二曱氧基矽烷、 氯二曱基二乙氧基矽烷、(對氯甲基)苯基曱基二曱氧基矽 烧、γ-溴丙基甲基二曱氧基石夕烧、乙醯氧基曱基曱基二乙 氧基矽烷、乙醯氧基甲基甲基二曱氧基矽烷、乙醯氧基丙 基曱基一曱氧基石夕烧、笨曱醯氧基丙基曱基二甲氧基石夕 烷、2-(甲氧曱醯基)乙基曱基二曱氧基矽烷、苯基曱基二 曱氧基矽烷、苯基乙基二乙氧基矽烷、苯基甲基二丙氧基 矽烷、羥甲基曱基二乙氧基矽烷、Ν-(曱基二乙氧基矽基丙 基)-〇-聚環氧乙烷胺基曱酸酯、Ν-(3-甲基二乙氧基矽基丙 基)-4-羥基丁基醯胺、Ν·(3-曱基二乙氧基矽基丙基)葡糖醯 胺、乙烯基甲基二曱氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、 乙烯基甲基二丁氧基矽烷、異丙烯基曱基二甲氧基矽烷、 異丙烯基甲基二乙氧基矽烷、異丙烯基曱基二丁氧基矽 烷、乙烯基曱基雙(2-甲氧基乙氧基)矽烷、烯丙基甲基二 曱氧基矽烷、乙,基癸基甲基二甲氧基矽烷、乙烯基辛基 曱基一曱氧基石夕烧、乙烯基苯基曱基二曱氧基矽烷、異丙 稀基本基曱基一甲氧基石夕烧、2-(曱基)丙烯醯氧基乙基甲 基一曱氧基矽烧、2-(曱基)丙烯醯氧基乙基曱基二乙氧基 石夕烧、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二曱氧基矽烷、3 (甲 基)丙烯醯氧基丙基曱基二曱氧基矽烷、3_(曱基)丙烯醯氧 基丙基曱基雙(2-曱氧基乙氧基)矽烷、3_[2-(烯丙氧基羰基) 苯基羰氧基]丙基甲基二曱氧基矽烷、3-(乙烯基苯胺基)丙 31 201247810 ^fiyDopir 基甲基 r虱巷矽烷、3·(乙烯基苯胺基)丙基甲美二 基石夕烧、3-(乙烯基节胺基)丙基甲基二乙氧基石夕^― 烯鮮胺基)丙基甲基二乙氧基石夕烧、3[2供乙 ,基)乙胺基]丙基甲基二甲氧基石夕燒、3_[2*異二^ 基)乙胺基]丙基甲基二曱氧基石H(乙稀氧^ 土甲土 —甲氧基石夕燒、3_(乙稀氧基)丙基甲基二其 石夕烧、4-(乙稀氧基)丁基甲基二乙氧基石夕烧、2 (異^ 基)乙基甲基二曱氧基魏、3_(稀丙氧基)丙基甲基 基石夕烧、10-(稀丙氧基)癸基甲基二甲氧基石夕燒 丙稀基甲氧基)丙基甲基二甲氧基石夕烧、1〇_(異丙婦基、 基幾基)癸基甲基二甲氧基石夕烧、3_[(甲基)^ 口二丙 甲基二曱氧基矽烷、3-[(甲基)丙烯醢氧基丙基]甲基二乙^ 基矽烷、3_[(甲基口丰甲基]甲基二甲氧上夕垸、 Η(曱基)丙烯醯氧基甲基]甲基二乙氧基矽烷、γ縮水甘油 氧基丙基甲基二甲氧基石夕烧、N-〇(甲基)丙稀醯氧基_2經 丙基]-3-胺基丙基甲基二乙氧基魏、〇_「(f基)丙稀‘ 基乙基」-N-(甲基二乙氧基矽基丙基)胺基曱酸酯、γ縮水 甘油氧基丙基曱基二乙氧基矽烷、β·(3 4_環氧環己基)乙基 曱基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ•胺 基丙基甲基二甲氧基矽烷、4-胺基丁基甲基二乙氧基石夕 烷、11-胺基十一基甲基二乙氧基矽烷、間胺基苯基甲基二 甲氧基矽烧、對胺基苯基甲基二甲氧基矽烧、3-胺基丙基 甲基雙(甲氧基乙氧基乙氧基)矽烷、2-(4-吡啶基乙基)曱基 二乙氧基矽烷' 2-(甲基二甲氧基矽基乙基)吡啶、N-(3-甲 32 201247810 41955pif 基二曱氧基矽基丙基)吡咯、3-(間胺基苯氧基)丙基甲基二 曱氧基矽烷、N-(2-胺基乙基>3-胺基丙基甲基二曱氧基矽 烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基曱基二乙氧基矽烷、N-(6-胺基己基)胺基曱基曱基二乙氧基矽烷、N-(6-胺基己基)胺 基丙基曱基二甲氧基碎烧、N-(2-胺基乙基)-11-胺基十一基 曱基二甲氧基矽烷、(胺基乙胺基曱基)苯乙基曱基二曱氧 基矽烷、N-3-[(胺基(聚伸丙氧基))]胺基丙基甲基二曱氧基 矽烷、正丁胺基丙基曱基二曱氧基矽烷、N-乙胺基異丁基 曱基二曱氧基矽烷、N-曱胺基丙基甲基二曱氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基曱基二甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基甲基甲 基二乙氧基矽烷、(環己胺基曱基)曱基二乙氧基矽烷、队 環己胺基丙基甲基二曱氧基矽烷、雙(2-羥乙基)-3-胺基丙 基曱基二乙氧基矽烷、二乙胺基曱基曱基二乙氧基石夕统、 二乙胺基丙基曱基二曱氧基矽烷、二甲胺基丙基曱基二甲 氧基石夕烧' N-3-曱基二曱氧基石夕基丙基-間苯二胺、 雙[3-(曱基二曱氧基矽基)丙基]乙二胺、雙(曱基二乙氧基 矽基丙基)胺、雙(曱基二曱氧基矽基丙基)胺、雙[(3_曱基 二曱氧基石夕基)丙基]-乙二胺、雙[3_(曱基二乙氧基石夕基)丙 基]脲、雙(曱基二曱氧基矽基丙基)脲、N-(3-曱基二乙氧基 石夕基丙基)-4,5-二氫咪唾、脲基丙基甲基二乙氧基石夕貌、腺 基丙基曱基二曱氧基矽烷、乙醯胺丙基曱基二曱氧基矽 烧、2-(2-吼啶基乙基)硫丙基曱基二曱氧基矽烷、2_(44咬 基乙基)硫丙基曱基二曱氧基矽烷、雙[3·(曱基二乙氧基矽 基)丙基]二硫化物、3-(曱基二乙氧基矽基)丙基丁二酸酐、 33 201247810 γ-酼基丙基曱基二曱氧基矽烷、γ-巯基丙基曱基二乙氧基 矽烷、異氰酸基丙基曱基二曱氧基矽烷、異氰酸基丙基甲 基二乙氧基矽烷、異氰酸基乙基曱基二乙氧基矽烷、異氰 酸基甲基甲基二乙氧基矽烷、羧基乙基甲基矽烷二醇鈉 鹽、Ν-(曱基二曱氧基矽基丙基)乙二胺三乙酸三鈉鹽、3_(曱 基二羥基矽基)-1-丙磺酸、磷酸二乙酯乙基曱基二乙氧基 矽烷、3-曱基二羥基矽基丙基曱基膦酸酯鈉鹽、雙(曱基二 乙氧基矽基)乙烷、雙(曱基二曱氧基矽基)乙烷、雙(曱基二 乙氧基矽基)甲烷、1,6-雙(曱基二乙氧基矽基)己烷、 雙(曱基二乙氧基矽基)辛烷、對雙(甲基二甲氧基矽基乙基) 苯、對雙(曱基二曱氧基矽基曱基)苯、3_曱氧基丙基甲基 二曱氧基矽烷、2-[曱氧基(聚伸乙氧基)丙基]曱基二曱氧基 石夕烧、甲氧基二伸乙氧基丙基曱基二甲氧基石夕烧、三(3_ 曱基一曱氧基石夕基丙基)異三聚氰酸g旨、[經基(聚伸乙氧基) 丙基]曱基一乙氧基石夕烧、Ν,Ν’-雙(經乙基)_ν,]ΝΓ-雙(曱基二 甲氧基矽基丙基)乙二胺、雙-[3_(甲基二乙氧基矽^丙 基)-2-羥基丙氧基]聚環氧乙烷、雙[N,N,_(曱基二乙氧基矽 基丙基)胺基羰基]聚環氧乙烷、雙(曱基二乙氧基矽基丙基) 聚裱氧乙烷。该些之中,就容易獲得的觀點及與親水性層 的密接性的觀點而言,作為特佳的化合物,可列舉二甲^ 二曱氧基魏、二乙基二甲氧基魏、二甲基二乙氧基石夕 烷、二乙基二乙氧基矽烷等。 作為Μ2為Si、且a為3時的化合物,即三官能的 機烷氧基矽烷,例如可列舉:曱基三曱氧基矽烷、乙基三 34 201247810 41955pif 曱氧基石夕院、丙基三曱氧基石夕⑥、曱基三乙氧基石夕烧、乙 基二乙氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、γ-氣丙基三乙氧基 矽烷、γ-氯丙基三甲氧基矽烷、氯曱基三乙氧基矽烷、(對 ,曱基)苯基三甲氧基石夕烧、γ_漠丙基三曱氧基石夕烧、乙醯 氧基曱基二乙氧基矽烷、乙醯氧基曱基三曱氧基矽烷、乙 酿氧基丙基三甲氧基矽烷、苯曱醯氧基丙基三曱氧基矽烷、 2- (曱氧曱醯基)乙基三曱氧基石夕烧、苯基三甲氧基石夕烧、 苯基三乙氧基矽烷、苯基三丙氧基矽烷、羥甲基三乙氧基 矽烷、Ν-(二乙氧基矽基丙基)_〇_聚環氧乙烷胺基曱酸酯、 Ν-(3-二工千4->矽基丙基)羥基丁基醯胺、Ν_(3•三乙氧 基矽基丙基)葡糖醯胺、乙烯基三曱氧基矽烷、乙烯基三乙 氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、異丙烯基三甲氧基矽烷、 異丙稀基三乙氧基矽烷、異丙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基 二(2-甲氧基乙氧基)矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、乙烯基 癸基三曱氧基矽烷、乙烯基辛基三甲氧基矽烷、乙烯基苯 基二甲氧基矽烷、異丙烯基苯基三曱氧基矽烷、2 (甲基) 丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、2_(甲基)丙烯醯氧基乙基 二乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、 3- (甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3_(甲基)丙烯醯氧 ,,基二(2-甲氧基乙氧基)石夕烷、3识烯丙氧基羰基)苯基 碳氧基]丙基三甲氧基魏、3仏烯絲絲)丙基三甲氧 ,矽烧、3-(乙烯基苯胺基)丙墓三乙氧基石夕烧、3_(乙稀基 节胺基)丙基二乙氧基《找、3_(乙稀基?胺基)丙基三乙氧 基矽烷、3-[2供乙稀基苯基甲胺基)乙胺基]丙基三甲氧基 35 201247810 τι 々if 矽烷、3-[2-(N-異丙烯基苯基甲胺基)乙胺基]丙基三甲氧基 矽烷、2-(乙烯氧基)乙基三甲氧基矽烷、3_(乙烯氧基)丙基 三曱氧基矽烷、4-(乙烯氧基)丁基三乙氧基矽烷、2_(異丙 烯氧基)乙基三曱氧基矽烷、3-(烯丙氧基)丙基三曱氧基矽 烷、1〇-(烯丙氧基羰基)癸基三甲氧基矽烷、3_(異丙烯基曱 氧基)丙基三曱氧基矽烷、1〇-(異丙烯基曱氧基羰基)癸基三 曱氧基矽烷、3-[(曱基)7y 口牛丙基]三曱氧基矽烷、 3-[(甲基)丙浠醯氧基丙基]三乙氧基石夕烧、3_[(曱基)7" 口丰甲基]二曱氧基石夕烧、3-[(曱基)丙烯醯氧基曱基]三乙 氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、N_[3_(甲基) 丙稀醯氧基-2-羥丙基]-3-胺基丙基三乙氧基石夕烧、〇·「(曱 基)丙烯醯氧基乙基」(三乙氧基矽基丙基)胺基曱酸酯、 γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、β_(3 4_環氧環己基)乙 基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、丫_胺基丙基 二曱氧基矽烷、4-胺基丁基三乙氧基矽烷、u_胺基十一基 三乙氧基矽烷、間胺基苯基三曱氧基矽烷、對胺基苯基三 曱氧基矽烷、3-胺基丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)矽烷、 2-(4-咐咬基乙基)三乙氧基矽烷、2·(三甲氧基矽基乙基)吡 。定、N-(3-三甲氧基矽基丙基比咯、3_(間胺基苯氧基)丙基 三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三曱氧基矽烷、 N-(2-胺基乙基)_3_胺基丙基三乙氧基矽烷、N普胺基己基) 胺基曱基三乙氧基矽烷、Ν_(6·胺基己基)胺基丙基三甲氧 基矽烷、Ν-(2-胺基乙基)_η_胺基十一基三甲氧基矽烷、(胺 基乙胺基甲基)苯乙基三曱氧基矽烷、Ν_3_[(胺基(聚伸丙氧 36 201247810 41955pif 基))]胺基丙基三甲氧基石夕烧、正丁胺基丙基三曱氧基石夕烧、 N-乙胺基異丁基三曱氧基矽烷、N-曱胺基丙基三曱氧基矽 烷、N-苯基个胺基丙基三曱氧基矽烷、N-苯基个胺基曱基 三乙氧基矽烷、(環己胺基曱基)三乙氧基矽烷、Ν-環己胺 基丙基三曱氧基石夕烧、雙(2-羥乙基)-3-胺基丙基三乙氧基 矽烷、二乙胺基甲基三乙氧基矽烷、二乙胺基丙基三曱氧 基矽烷、二甲胺基丙基三曱氧基矽烷、Ν_3·三曱氧基矽基 丙基-間苯二胺、Ν,Ν-雙[3-(三曱氧基矽基)丙基]乙二胺、 雙(三乙氧基矽基丙基)胺、雙(三曱氧基矽基丙基)胺、雙[(3-三曱氧基矽基)丙基]-乙二胺、雙[3-(三乙氧基矽基)丙基] 脲、雙(三曱氧基矽基丙基)脲、Ν-(3-三乙氧基矽基丙 基)-4,5-二氫咪唑、脲基丙基三乙氧基矽烷、脲基丙基三曱 氧基矽烷、乙醯胺丙基三曱氧基矽烷、2-(2-吡啶基乙基) 硫丙基三曱氧基矽烷、2-(4-吡啶基乙基)硫丙基三曱氧基矽 烷、雙[3-(三乙氧基矽基)丙基]二硫化物、3_(三乙氧基矽基) 丙基丁一酸酐、γ-酼基丙基三曱氧基石夕烧、γ-疏基丙基三 乙氧基矽烷、異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、異氰酸基丙基 三乙氧基矽烷、異氰酸基乙基三乙氧基矽烷、異氰酸基曱 基三乙氧基矽烷、羧基乙基矽烷三醇(triol)鈉鹽、Ν-(三 曱氧基矽基丙基)乙二胺三乙酸三鈉鹽、3-(三羥基矽基)-1-丙磺酸、磷酸二乙酯乙基三乙氧基矽烷、3-三羥基矽基丙 基曱基膦酸酯鈉鹽、雙(三乙氧基矽基)乙烷、雙(三曱氧基 矽基)乙烷、雙(三乙氧基矽基)曱烷、1,6-雙(三乙氧基矽基) 己烷、1,8-雙(三乙氧基矽基)辛烷、對雙(三曱氧基矽基乙 37 201247810 _ ▲' 一一 籲艾 基)苯、對雙(三甲氧基石夕基曱基)苯、3_甲氧基丙基三 基石夕烧、2-[甲氧基(聚伸乙氧基)丙基]三甲氧基魏、 基三伸乙氧基丙基三甲氧基魏、三(3_三甲氧基石夕基两 基)異二聚氰酸醋、[祕(聚伸乙氧基)丙基]三乙氧基魏、 N,N,-雙(經乙基)_Ν,Ν’κ三甲氧基石夕基丙基)乙二胺、雙 -[3-(二乙氧基石夕基丙基)_2_經基丙氧基]聚環氧乙烷、雙 [耶’-(三乙氧基魏丙基)胺基幾基]聚環氧乙烧、雙(三= 氧基石夕基丙基)聚環氧乙烧。該些之中,就容易獲得的^ 及與親水性層的密接性的觀點而言,作為特佳的化合物‘, 可列舉甲基二甲氧基石夕燒、乙基三甲氧基石夕烧、甲基三乙 氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、3_縮水甘油氧基丙基三 氧基矽烷等。 作為Μ為Ti且a為2時的化合物,即二官能的有機 烷氧基鈦酸酯,例如可列舉:二甲基二甲氧基鈦酸酯、二 乙基二甲氧基鈦酸酯、丙基甲基二曱氧基鈦酸酯、二甲^ 二乙氧基鈦酸酯、二乙基二乙氧基鈦酸酯、二丙基二乙氧 基鈦酸酯、苯基乙基二乙氧基鈦酸酯、苯基曱基二丙氧基 鈦酸酯、二甲基二丙氧基鈦酸酯等。 作為M2為Τι且a為3時的化合物,即三官能的有機 烷氧基鈦酸酯,例如可列舉:曱基三甲氧基鈦酸酯、乙基 二甲氧基鈦酸酯、丙基三甲氧基鈦酸酯 '甲基三乙氧基鈦 酸酯、乙基三乙氧基鈦酸酯、丙基三乙氧基鈦酸酯、氣甲 基三乙氧基鈦酸酯、苯基三甲氧基鈦酸酯、苯基三乙氧基 鈦酸酯、苯基三丙氧基鈦酸酯等。 38 201247810 41955pif 作為M2為Zr時的化合物’即二官能及三官能的有機 烷氧基鍅酸酯,例如可列舉於上述作為二官能及三官能的 有機烷氧基鈦酸酯所例示的化合物中將Ti變成Zr而成的 有機烧氧基錯酸醋。. 該些四烷氧基化合物及有機烷氧基化合物可作為市售 品而容易地獲得,另外,亦可藉由公知的合成方法,例如 各金屬_化物與醇的反應而獲得。 四烷氧基化合物及有機烷氧基化合物分別可單獨使用 1種化合物,亦可將2種以上的化合物組合使用。 作為特佳的四烷氧基化合物,可列舉:四甲氧基石夕燒、 四乙氧基矽烧、四丙氧基鈦酸酯、四異丙氧基鈦酸酯、四 乙氧基鍅酸酯、四丙氧基锆酸酯等。另外,作為特佳的有 機烧氧基化合物,可列舉:3-/小シ卜’丰シ丙基三甲氧義 石夕院、2-(3,4-環氧環己基)乙基三曱氧基矽烧、脲基丙基三 乙氧基矽烷、二乙基二曱氧基矽烷、丙基三乙氧基鈦酸酯、 乙基三乙氧基鍅酸酯等。 如上所述,作為構成上述導電性層的成分(ii)的溶 膠凝膠硬化物是將以上述通式⑴所表示的四烧氧基化合 物、及以上述通式(n)所表示的有姐氧基化合物加以 組合並進行7jC解及聚縮合而成者。藉此,與具有如下 電性層的導電⑽件相比,可獲得具有高導·與高透明 性’並且膜強度高、耐磨損性優異、且处彎曲性優異的 電性構件,上料紐層包含紅述四錄基化合物 機烧氧基化合物單獨進行水解及輯合而成的溶膠凝膠硬 39 201247810 41955pif 化物、及金屬奈米線。其理由推測如下:作為構成上述導 電性層的成分(ii)的溶膠凝膠硬化物於包含 (此處,Μ表示選自由Si、Ti及Zr所組成的組群中的元 素)所表示的部分結構的三維交聯結構中,含有源自上述 通式(II)中的R3的基,故導電性層的柔軟性提昇,藉^ 可獲得耐彎曲性與耐磨損性優異這一特性。 曰 就可容易地獲得膜強度、耐磨損性及耐彎曲性優異的 導電性構件的觀點而言,有利的是導電性層中的上述四烷 氧基化合物的含量對於上述有機烷氧基化合物的含量的^ 1比(四烧氧基化合物/有機烧氧基化合物)為自ool/i〜 100/1的範圍,更佳為0.02/1〜50/1的範圍,進而更佳 0.05/1〜20/1的範圍中選擇。 較佳為導電性層中的上述溶膠凝膠硬化物的含量對於 金屬奈米線的含量的質量比(即,作為溶膠凝膠硬化物的 原料的上述四絲基化合物及有舰氧基化合物的總含量 對於上述金屬奈米線的含量的質量比)為處於㈣〜咖 的範圍’更佳為1/1〜20/1的範圍,最佳為2/1〜15/1的範 圍内,其在於.·可容易地獲得具有高導電性與高透明 性’並且㈣度高,咖,損性、稍性 性優異的導電性層。 …、,、考曲 < < <導電性構件的製造方法> > > 於某一實施形態中,上述導電性構件可藉由至少包括 °下步驟的方法來製造··將包含上述平触軸長度為⑼ mn以下的金屬奈米雜±述四絲基化合物及有機烧氧 201247810 41955pif 基化合物(以下’亦將包含上述^化合物者稱為「特定烧 氧化合物」)的液狀組成物(以下,亦稱為「溶膠凝膠塗佈 液」)賦予至基材上,而形成液膜;以及藉由使該液膜中產 生特定烷氧化合物的水解與聚縮合的反應(以下,亦將該 水解與聚縮合的反應稱為「溶膠凝膠反應」)來形成導電^ 層。進而視需要,該方法可包括藉由加熱來使可作為溶劑 而包含於液狀組成物中的水蒸發(乾燥)的步驟,亦 包括該步驟。 於某-實施形態中,可製備金屬来米線的水分散液, 並將其與特找氧化合物混合來製備上述轉凝谬塗佈 =、、。於某-實_態巾’可製備包讀定絲化合物的水 浴液’並對該水溶錢行加絲使特找氧化合物的至少 解及聚縮合而形成溶膠狀態,然後將該處於溶膠 膜Ϊ佈L'錢與金屬奈米線的水分散減合來製備溶膠凝 ㈣進溶膠凝膠反應,於實用上較佳為併用酸性觸 縮1媒,其原因在於可提高反應效率。以下,對該 觸媒進行說明。 ,A/ [觸媒] 溶膠液=成物較佳為包含至少1種促進 A化人你》:的觸媒。作為觸媒,只要是促進上述四烧氧 ί並:特別::烷氧基化合物的水解及聚縮合的反應者, ^別限制’可自通常使用的觸媒中適宜選擇來使用。 ·、、、此種觸媒’可列舉酸性化合物及驗性化合物。該 201247810 些觸媒可直接使用,亦可使用使該些觸媒溶解於水或醇 溶劑中的狀態者(以下’包括該些在内而亦分別稱^酸 觸媒、鹼性觸媒)。 ” 使酸性化合物或鹼性化合物溶解於溶劑時的渡产並無 特別限定,只要根據所使用的酸性化合物或鹼性化二物^ 特性、觸媒的所期望的含量等而適宜選擇即可。此_,a 構成觸媒的酸或鹼性化合物的濃度高時,存在水解处^ 合速度變㈣傾向。但是,若使用濃度過高的驗性觸媒、’、, 則有時會生成沈殿物且其於導電性層中成為缺陷而顯現, 因此當使祕性觸媒時,其濃度以於液狀 · 換算計,理想的是1Ν^Τ。 農度 酸性觸媒或驗性觸媒的種類並無特別限定。 的:媒時,較佳為選擇包含如幾乎不殘: =:ΓΤί。具體而言,作為酸性觸媒,可列舉 :專鹵氣、雜、硫酸、亞硫酸、硫化氫、過氣酸、 =化氮、碳酸等無機酸,甲酸或乙酸等賴,由rcooh 酸具有取代基的取代賴,苯確酸等磺 式(it)處^irf基。由R所表示的煙基具有與上述通 作為上、㈣的定義,較佳的形態亦相同。 較佳地使用^3 ’包含金屬錯合物的路易斯酸觸媒亦可 金屬錯物觸媒,且為如下的 、匕3選自週期表的2A族、3B族、4A族 42 201247810 4iy55pif 及5A族中的金屬元素,以及作為選自由β_二酮、酮酯、 經基繞酸或其酯、胺基醇、及烯醇性活性氫化合物所組成 的組群中的含有側氧基或羥基氧的化合物的配位子。 於構成金屬元素之中,較佳為Mg、Ca、St、Ba等2Α 族元素,A1、Ga等3B族元素’ Ti、Zr等4A族元素,以 及V、Nb及Ta等5A族元素,且分別形成觸媒效果優異 的錯合物。其中,包含選自由Zr、A1及Ti所組成的組群 中的金屬元素的錯合物優異,而較佳。 作為構成上述金屬錯合物的配位子的含有侧氧基或經 基氧的化合物的具體例,可列舉:乙醯丙酮(2,4-戊二S同)、 2,4-庚—_等β_二酮、乙酿乙酸曱酯、乙醯乙酸乙酯、乙 醯乙酸丁酯等酮酯類,乳酸、乳酸曱酯、水揚酸、水揚酸 乙酉曰、水揚酸苯酯、蘋果酸、酒石酸、酒石酸曱酯等經基 羧酸及其酯,4-羥基-4-甲基-2-戊酮、4-羥基-2-戊酮、4-羥 基-4-甲基庚酮、4-羥基-2-庚酮等酮醇類,單乙醇胺、 Ν,Ν-二甲基乙醇胺、Ν_甲基單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇 胺等胺基醇類,羥甲基三聚氰胺、羥曱基脲、羥甲基丙烯 醯胺、丙二酸二乙酯等稀醇性活性化合物,乙醯丙酮(2,4~ 戊二酮)的甲基、亞曱基或羰基碳上具有取代基的乙醯丙酮 衍生物等。 較佳的配位子為乙醯丙酮衍生物。此處,乙醯丙酮衍 生物是指乙醯丙酮的曱基、亞曱基或羰基碳上具有取代基 的化合物。取代在乙醯丙酮的曱基上的取代基是碳數均為 1〜3的直鏈或分支的烷基、醯基、羥烷基、羧基烷基、烷 43 201247810 氧基、院氧基炫•基’取代在乙酿丙s同的亞曱基上的取代基 是叛基、碳數均為1〜3的直鍵或分支的叛基院基及經烧 基,取代在乙醯丙_的数基碳上的取代基是碳數為1〜3 的烷基’於此情況下’在羰基氧中加成氫原子而變成羥基。 作為較佳的乙醯丙酮衍生物的具體例,可列舉:乙基 羰基丙酮、正丙基羰基丙酮、異丙基羰基丙酮、二乙醯丙 酮、1-乙醯基-1-丙醯基-乙醯丙酮、羥乙基羰基丙酮、羥丙 基綠基丙酮、乙酿乙酸、乙酿丙酸、二乙醯乙酸、33-二 乙醯丙酸、4,4-二乙醯丁酸、羧基乙基羰基丙酮、羧基丙 基羰基丙酮、二丙酮醇。其中,特佳為乙醯丙酮及二乙醯 丙酮。上述乙醯丙酮衍生物與上述金屬元素的錯合物是於 母1個金屬元素上配位1分子〜4分子的乙醯丙酮衍生物 的單核錯合物,當金屬元素的可配位的鍵比乙醯丙酮衍生 物的可配位的鍵結鍵(bonding hand)的數量的總和多時, 亦可配位水分子、鹵素離子、硝基、銨基等在通常的錯合 物中通用的配位子。 作為較佳的金屬錯合物的例子,可列舉:三(乙醯丙_ 根)鋁錯鹽、二(乙醯丙酮根)鋁•含水錯鹽、單(乙醯丙酮根) 鋁·氯錯鹽、二(二乙醯丙酮根)鋁錯鹽、乙醯乙酸乙酯二 異丙氧化紹、三(乙醯乙酸乙师呂、異丙氧化環狀氧化紹、 三(乙醯丙酮根)鋇錯鹽、二(乙醯丙酮根)鈦錯鹽、三(乙醯 丙酮根)鈦錯鹽、二·異丙氧基•雙(乙酿丙嗣根)欽錯鹽、三 (乙醯乙酸乙S旨)鍅、三(苯曱酸)結錯鹽等。該些金屬錯合物 於水系塗佈液中的穩定性、及於加熱乾燥時的溶膠凝膠反 201247810 41955pif 應中的膠化促進效果優異,其t,特佳為乙紅酸乙醋二 異丙氧化!呂、二(乙醢乙酸乙酿、二(乙酿丙嗣根)欽錯 鹽、三(乙醯乙酸乙酯)锆。 此處省略上述金屬錯合物的對鹽的詳細的記載。對鹽 的種類只要是作為錯化合物的保持電荷的中性的水溶性 鹽,則為任意者’例如可使用硝酸鹽、氫鹵酸鹽、硫酸鹽、 麟酸鹽等癌保化學計量中性的鹽的形態。 關於金屬錯合物於二氧化矽溶膠凝膠反應中的舉動, 於J.Sol-Gel.Sci.and Tec.(溶膠_凝膠科學與技術雜誌)第 16卷’第209頁〜第220頁(1999年)中有詳細的記载。 作為反應機制,推測以下的流程。即,可認為於液狀組成 物中,金屬錯合物取得配位結構而穩定。於在賦予至基材 $的自然乾燥或加熱乾燥過程中開始的脫水縮合反應中, 藉由類似酸觸媒的機構來促進交聯。總之,藉由使用該金 屬錯合物,可實現液狀組成物的經時穩定性、以及導電性 層的皮膜面質及高耐久性優異。 上述金屬錯合物觸媒可作為市售品而容易地獲得,另 外,亦可藉由公知的合成方法,例如各金屬氣化物與醇的 反應而獲得。 當上述液狀組成物包含觸媒時’相對於液狀組成物的 固,成分,以較佳為50質量%以下,更佳為5質量%〜25 質量%的範ϋ來使用上賴媒。卿可單獨使用,亦可將 2種以上組合使用。 [溶劑] 45 201247810 上述液狀組成物視需要亦可含有水及/或有機溶劑。藉 由含有有機溶劑’可於基材上形成更均勻的液膜。 作為此種有機溶劑,例如可列舉:丙酮、甲基乙基酮、 二乙基酮等_系溶劑,曱醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、1-丁醇、第三丁醇等醇系溶劑,氣仿、二氯曱烷等氯系溶劑, 苯、曱苯等芳香族系溶劑,乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異 丙s曰4酯系溶劑,二乙峻、四氫吱喃、二β惡烧等謎系溶劑, 乙二醇單曱醚、乙二醇二曱醚等二醇醚系溶劑等。 當液狀組成物包含有機溶劑時,相對於液狀組成物的 總質量,較佳為50質量%以下的範圍,更佳為3〇質量〇/〇 以下的範圍。 於形成在基材上的溶膠凝膠塗佈液的塗佈液膜中,產 生特疋烧氧化合物的水解及縮合的反應,為了促進該反 應’較佳為對上述塗佈液膜進行加熱、乾燥。用以促進溶 膠凝膠反應的加熱溫度合適的是3〇°C〜200°C的範圍,更 佳為50°C〜180°C的範圍。加熱、乾燥時間較佳為1〇秒〜 300分鐘,更佳為1分鐘〜120分鐘。 導電性層的平均膜厚較佳為0.005 gm〜〇.5 ,更佳 為 0.007 μπι〜0·3 μιη,進而更佳為 0 〇〇8 μπι〜〇 2 μιη,特 佳為0.01 μιη〜0.1 μιη。藉由將平均膜厚設為〇 〇〇5μιη以 上、0.5 μιη以下,可獲得充分的耐久性、膜強度。進而, 當將導電性層圖案化成導電性區域與非導電性^域時,可 充分地去除非導電性區域中所含有的金屬奈米線。進而, 若設為0.01 μιη〜0.1 μιη的範圍,則可確保製造上的容許 46 201247810 41955pif 範圍,故特佳。 關於上述導電性層的平均臈厚,藉由_電子顯 直接觀察導電性層舶,_定5處的導·層的 並將上述導電性層的平均膜厚作為其算術平均值而算 :均膜厚是僅測定轉在金屬線的基#成分的厚度而算 〜再者例如亦可使用觸針式表面形狀測定ϋ (Dektak 2冊商標)150,BmkefAXS製造),將導紐層的膜厚 =為形成有導電㈣的部分與去除了導電性層的部分的階 f來測^。但是,當絲導電性層時有可能甚至將基材的 部分去除,另外,因所形成的導電性層為薄膜故容易 產生誤差。因此’於後述的實财,制_電子顯微鏡 所測定的平均膜厚。 上述導電性層較佳為與基材相向之面的相反侧的面 (以下,亦稱為「表面」)的水滴接觸角為3。以上、7〇0以 下。更佳為5。以上、60。,進而更佳為5。以上、5〇。以下, 最佳為5以上、40以下。若導電性層表面的水滴接觸角 為該範圍,則存在於使用後述的蝕刻液的圖案化方法中蝕 刻速度提昇的傾向。可認為其原因在於:例如钱刻液變得 容易導入至導電性層内。另外,存在經圖案化時的細線的 線寬的精度提昇的傾向。進而,當於導電性層上形成利用 銀膠的配線時,存在導電性層與銀膠的密接性提昇的傾向。 再者’上述導電性層的表面的水滴接觸角是使用接觸 角計(例如,協和界面科學公司製造的全自動接觸角計, 商品名:DM-701)於25°C下進行測定。 201247810. 水滴接觸角可藉由適宜選擇例如 物中舰氧化合物種類、絲化合物的縮合度、 導電性層的讀性等來設為所魅的範圍。 上^4導電性層較佳為其表面電阻率為◦◦餘以 ^此處,當導電性層具有料電㈣域及㈣性區域時, 曰的表Φ電阻率是導電性區域的表面 電阻率。 M:爲沾Γ 3率是利用四探針法測定導電性構件中的導電 ^的^基材側相反之側的表面所得的值。則四探針法 的表面電阻率的測定方法可依據例如瓜κ 7194:蘭(導 的:用四探針法的電阻率試驗方法)等進行測 ^ :使用市㈣表面電阻率計簡便地敎。當要使表面 □以下時’只要調整導電性層中所含有 3 類及含有比率的至少—者即可。更具體 氧/b心^=5二3()/1的質量比的範_製備特定炫 範圍:表面電阻;二=比率’可形成具有所期望的 圍。導電性層的表面電阻率更佳為G a _〜9_□的範 亦可為包含非導電性區域的導電性声。 〜、、及導電性層包含導電性區域與非導電性丄:下r 48 201247810 41955pif 亦將》亥導電性層稱為「圖案化導電性層」)的第二形態的任 了種。於第二形態的情況下,非導電性區域中可包含金屬 奈米線,亦可不包含金屬奈米線。當於非導電性區域中包 含金屬奈米非導概區域巾所含有齡屬奈米線被 斷線。 第一形態的導電性構件可用作例如太陽電池的透明電 才昼0 第二形態的導電性構件可於例如構成觸控面板的情況 下使用。於此情況下’形成具有所淑_狀的導電性區 域與非導電性區域。 上述非導電性區域的表面電阻率並無特別限制。其 中’較佳為1.〇Χΐ〇7 Ω/口以上,更佳為i 〇χ1〇8 Ω/□以上。 上述導電性區域的表面電阻率較佳為1()χ1()3Ω/□以下,更 佳為9.〇xl〇2 Q/口以下。 圖案化導電性層是藉由例如下述圖案化方法來製造。 (1) 事先形成非圖案化導電性層,對該非圖案化導電 性層的所期望的區域中所含有的金屬奈米線照射二氧化碳 雷射紀銘石榴石(YttriumAiumjniumGarnet,YAG)雷 射等向能量的雷射光線’使金屬奈米線的—部分斷線或消 失而使s亥所期望的區域變成非導電性區域的圖案化方法。 該方法於例如日本專利特開2〇1〇_44968號公報中有記載。 (2) 於事先形成的非圖案化導電性層上設置可形成抗 钮劑層的感光性喊物(光阻)|,雜感紐組成物層 進行所期望的圖案曝光及顯影,於將抗蝕劑層形成為該^ 49 201247810 案狀後,藉由利用可溶解金屬奈米線的姓刻液進行處理的 濕式製程、或如反應性離子蝕刻般的乾式製程,將未受到 抗姓劑層保護的區域的導電性層中的金屬奈米祕刻:除 的圖案化方法。該方法於例如日本專利特表2〇1〇5〇7199 號公報(特別是段落0212〜段落0217)中有記載。 (3)於事先形成的非圖案化導電性層上,將可溶解金 屬奈米線的蝕刻液賦予成所期望的圖案狀,然後將賦予了 蝕刻液的區域的導電性層中的金屬奈米線蝕刻去除的圖案 化方法。 ~ 用於上述感光性組成物層的圖案曝光的光源是以與上 述感光性組成物的感光波段的關聯來選定,一般而言,可 較佳地使用g射線、h射線、i射線、j射線等紫外線。另 外’亦可使用藍色發光一極體(Light Emitting Diode, LED) 〇 圖案曝光的方法亦無特別限制,可藉由利用光罩的面 曝光來進行,亦可藉由利用雷射光束等的掃描曝光來進 行。此時’可為利用透鏡的折射式曝光,亦可為利用反射 鏡的反射式曝光’可採用接觸曝光、近接式曝光、縮小投 影曝光、反射投影曝光等曝光方式。 可溶解上述金屬奈米線的蝕刻液的賦予方法並無特別 限制,可根據目的而適宜選擇。例如可列舉:網版印刷、 喷墨法、塗佈機塗佈、輥塗、浸潰(dip)塗佈、喷塗的方 法等。該些之中’特佳為網版印刷、喷墨法、塗佈機塗佈、 浸塗。 50 201247810 41955pif 限制將= 所期望的圖案狀的方法並無特別 墨法等。 、、且選擇。例如可列舉網版印刷、噴 的任^^述0*墨法’例如可使賴電方式及熱感應方式 擇4=:==,,可根據目的而適宜選 i#U、花紋、圖形、配線圖案等。 擇6二的大小並無特別限制’可根據目的而適宜選 2 蚊寸至毫米級尺相任—種尺寸。 _ ☆解上4金屬奈米線的㈣液可職於金屬奈米線 2類而適宜選擇。例如當金屬奈米線為銀奈米線時,可 昭^於照相科學領域中,主要用於i化銀彩色感光材料的 ^目紙的漂白、定影步驟的漂白定影液、強酸、氧化劑、 „氫1該些之中,特佳為漂白定影液、稀硝酸、過 氧化氫。當利祕難轉金屬奈米料,可不完全溶解 賦予了溶解液的部分的金屬奈米線,只要導電性消失,則 亦可殘存一部分金屬奈米線。 上述希硝酸的濃度較佳為i質量。/〇〜2〇質量%。 上述過氧化氫的濃度較佳為3質量%〜3〇質量%。 作為上述漂白定影液,可較佳地應用例如日本專利特 開平2-207250號公報的第26頁右下欄第丨行〜第34頁右 上攔第9行、及日本專利特開平4-97355號公報的第5頁 左上欄第17行〜第18頁右下欄第20行中所記載的處理素 材或處理方法。 51 201247810 4iy:opii 漂白定影時間較佳為180秒以下,更佳為12〇秒以下、 1秒以上,進而更佳為9〇秒以下、5秒以上。另外,水洗 或穩定化時間較佳為180秒以下,更佳為12〇秒以下、i 秒以上。 上述漂白定影液只要是照相用漂白定影液,則並無特 別限制,可根據目的而適宜選擇,例如可列舉:富士軟片 股份有限公司製造的CP_48S、CP-49E (彩色紙用难白定 影劑),柯達公司製造的Ektacolor RA漂白定 冰 本印刷⑽錢公”祕如找 D-30P2R-(H、D_22P2R_〇1 (均為商品名)等。該些之中, 特佳為 CP-48S、CP-49E。 了/谷解上述金屬奈米線的餘刻液的黏度於25«^下! 佳為 5 mPa.s〜300,_ mPa.s,更佳為 1〇 mpas〜i5〇〇( 。藉由將上述黏度設為5 mPa.s,易於將姓刻液私 散控制在所期望的範m柯確料電性 :==可 二:=奈米線的溶解所需二理== 導電性構件中的導電性相_特性優異, =====輸; 工電性區域藉由溶解上述金屬奈米線的姓:液二二也 52 201247810 :為 名產性的觀點而言’較佳為利用網版印刷 蝕刻液賦予成圖案狀的方法。 、土法#將 <基質> 属太;^述導電性層亦可包含基質。此處,「基質」是包含金 來形成1ί物質的總稱。藉由包含基質,存在如 、β •不僅穩疋地維持導電性層中 不經由黏著層而在基材表上= ^兄下,亦喊保基材與導電性層的牢固的黏著。導電性 :所,有的上述溶膠凝膠硬化物亦具有作為基質的功 ^但¥紐層亦可進—步包含轉轉硬化物 「其他基質」)°包含其他基質的導電性層 麦將八(例如’错由塗佈)賦予至基材上來形成即可。 曾,質可為如有機高分子聚合物般的非感光性的基 ,亦可為如光阻組成物般的感光性的基質。 思士田^電陡層包含其他基質時’有利的是相對於導電性 二旦所含有的源自特定烧氧基化合物的溶膠凝膠硬化物的 :置,其他基質的含量為自0·10質量%〜20質量%,較佳 質量% ’更佳為_質量%〜5質量% 、巳圍内選擇’其原因在於可獲得導電性、透明性、膜強 53 201247810. 度、耐磨損性及耐彎曲性優異的導電性構件。 其他基質如上所述,可為非感光性的基質, 光性的基質》 马感 合適的非感光性基質包括有機高分子聚合物。有機言 分子聚合物的具體例可列舉:聚曱基丙烯酸、聚甲基丙g 酸,(例如聚(曱基丙婦酸曱醋))、聚丙稀酸醋、及聚丙烯 腈等丙烯酸系樹脂,聚乙烯醇、聚酯(例如聚對苯二曱酸 乙二酯(Polyethylene terephthalate,PET)、示。y 工 X 于小 十7夕k—卜、及聚碳酸酯)、苯酚或曱酚_甲醛(N〇v〇lacs (註冊商標))、聚苯乙烯、聚乙烯基曱苯、聚乙烯基二曱 苯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、多 硫化物、聚砜、聚伸苯基、及聚苯醚等具有芳香族性的高 分子’聚胺基曱酸酯(Polyurethane,PU),環氧樹脂,聚 烯煙(例如聚丙烯、聚曱基戊烯、及環狀聚烯烴),丙烯腈 -丁 一 稀-苯乙烤共聚物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene, ABS)’纖維素,聚矽氧及其他含有矽的高分子(例如聚倍 半矽氧烷及聚矽烷),聚氣乙烯(?(^¥^^1(:111〇0(16,?¥(:), 聚乙酸乙烯酯,聚降莰烯,合成橡膠(例如乙烯-丙烯橡膠 (Ethylene-Propylene Rubber,EPR)、苯乙稀-丁二稀橡膠 (Styrene-Butadiene Rubber,SBR )、三元乙丙橡膠 (Ethylene Propylene Diene Monomer,EPDM )),及氟化碳 聚合物(例如聚偏二氟乙烯,聚四氟乙烯 (Polytetrafluoroethene,TFE),或聚六氟丙稀),氟-烯烴 的共聚物,及烴稀烴(hydrocarbon olefin)(例如,旭硝子 54 201247810 41955pif 股份有限公司製造的「LUMIFL〇n」(註冊商標)),以及 非晶質氟碳聚合物或共聚物(例如,旭硝子股份有限公司 製造的「CYTOP」(註冊商標)或杜邦公司製造的 r Teflon j (註冊商標)AF) ’但並不僅限定於該些。 於感光性的基質中,可包含適合於平版印刷法的光阻 組成物。當包含光阻組成物作為基質時,可藉由平版印刷 法來形成具有圖案上的導電性區域與非導電性區域的導電 性層。此種光阻組成物之中,就可獲得透明性及柔軟性優 異、且與基材的黏著性優異的導電性層的觀點而言,作為 特佳的光阻組成物,可列舉光聚合性組成物。以下,對該 光聚合性組成物進行說明。 <光聚合性組成物> 光聚合性組成物包含(a)加成聚合性不飽和化合物、 及(b)若受到光照射則產生自由基的光聚合起始劑作為基 本成分。進而視需要,光聚合性組成物可包含黏合劑、 及/或(d)上述成分(a)〜成分(c)以外的添加劑,亦 可不包含(c)黏合劑、及/或(d)上述成分(a)〜成分 (c)以外的添加劑。 以下’對該些成分進行說明。 [(a)加成聚合性不飽和化合物] 成分(a)的加成聚合性不飽和化合物(以下,亦稱為 「聚合性化合物」)是於自由基的存在下產生加成聚合反應 而高分子化的化合物,通常使用分子末端具有至少一個乙 烯性不飽和雙鍵,較佳為兩個以上的乙烯性不飽和雙鍵, 55 201247810 更佳為四個以上的乙烯性不飽和雙鍵,進而更佳為六個以 上的乙稀性不飽和雙鍵的化合物。
該些化合物具有例如單體、預聚物,即二聚物、三令 物及寡聚物、或該些的混合物等化學形態。 A 作為此種聚合性化合物,已知有各種聚合性化合物, 該些聚合性化合物可用作成分(a)。 其中,作為特佳的聚合性化合物,就膜強度的觀點而 言,可列舉三羥曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇四 (曱基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(曱基)丙稀酸酯、二季戊四 醇五(曱基)丙烯酸酯。 導電性層中的成分(a)的含量以包含上述金屬奈卡線 的光聚合性組成物的固體成分的總質量為基準,較佳為2 6 質量%以上、37.5質量%以下,更佳為5.0質量%以上、2〇〇 質量%以下。 [(b)光聚合起始劑] 成分(b)的光聚合起始劑是若受到光照射則產生自由 基的化合物。作為此種光聚合起始劑,可列舉藉由光照射 而產生最終成為酸的酸自由基的化合物、及產生其他自由 基的化合物等。以下,將前者稱為「光酸產生劑」,將後者 稱為「光自由基產生劑」。 -光酸產生劑- 作為光酸產生劑,可適宜地選擇使用光陽離子聚合的 光起始劑、光自由基聚合的光起始劑、色素類的光消色劑、 光變色劑、或微抗钮劑等中所使用的藉由光化射線或放射 56 201247810. 線的照射而產生酸自由基的公知的化合物、及該些的混入 物。 此種光酸產生剤並無特別限制,可根據目的而適宜選 擇,丫1如可列舉:具有至少一個二_或三_鹵甲基的三嗪或 1,3,4_噁二唑、萘醌-1,2-二疊氮-4-磺醯鹵化物、重氮鹽、鱗 鹽、銃鹽、鐄鹽、醯亞胺磺酸鹽、肟磺酸鹽、重氮二砜、 鄰硝基苄基磺酸鹽等。該些之中,特佳為作為產生 的化&物的醯亞胺績酸鹽、肪續酸鹽、鄰確基苄基續 酸鹽。 、 另外關於將藉由光化射線或放射線的照射而產生酸 自由基的基、或化合物導人至樹脂的主鏈或側鏈而成的化 ^物’例如可使用美國專㈣3,849,137號說明書、德國 利第3914407號說明書、日本專利特開昭63_26653號、 二本專利特開昭55—164824號、日本專利特開昭62-69263 =日本專利特_ 63_146G38號日本專利特開昭 163452號、日本專利制昭62七3853號、日本專利特 開昭63_146G29號的各公報等巾所記_化合物。 進而’美國專利第3,779,778號、歐州專利第i26,7i2 =荨的各說明書中所記載的化合物亦可用作酸自由基產生 劑。 作為上述三嗪系化合物,例如可列舉:2普甲氧基苯 ΐ #m(4·曱氧基蔡基)·4,6-雙(三 氯曱基)-均二唤、♦乙氧基萘基) 噪傅乙氧基縣萘基M,6省三氣 57 201247810 三(單氣甲基)_均三嗪、2 4, 三(三氣甲基)-均三嗪、2_甲基妨譬甲H二嗓、2,4,6- 2-正丙基_4,6-雙(三氣甲基均—、土 )_均三·、 基M,6-雙(三氣甲基)_均0—秦4 2如斗三氣乙 三嗪、2-(掛甲童其-1、一秦基,6·雙(三氯甲基)_均 環氧A苯4 = 雙(三氣?基)_均三H(3,4- %氧基本基)-4、6-雙(三氣甲基>均三 ^, ^三氣_•均4、2仆㈣氧基苯^ =Μς 基>均三嗪、2·(對甲氧基苯乙烯 f = 唤、2-(編氧絲乙職 2-(對甲苯基”,6,三氣甲基>均三嗪、2;_二 均二嗪、24硫基_4,6_雙(三氣甲基)均三 Ν,Ν-雙(乙氧基《胺基)_苯基邮二(三氣甲基)均三十 ♦、2,4,6·二(一>臭甲基)_均三^秦、2,4,6三(三漠甲基)均三 。秦、2-甲基-4,6·雙(三漠甲基)_均三嗪、2甲氧基_4,6•雙(三 漠曱基)-均三唤等。該些可單獨使用i種,亦可併用2種 以上。 上述(1)光酸產生劑之中’較佳為產生績酸的化合物, 就向感光度的觀點而言,特佳為如下所述的肟磺酸鹽化合 物。 [化3] 58 201247810 41955pif
(z70) -光自由基產生劑_ 光自由基產生劑是具有如下功能的化合物:直接吸收 光’或者經光增感而產生分解反應或奪氫反應,並產生自 由基。光自由基產生劑較佳為於波長為300 nm〜500 rnn 的區域内具有吸收者。 作為此種光自由基產生劑,已知有許多化合物,例如 可列舉:如日本專利特開2008-268884號公報中所記載的 羰基化合物、縮酮化合物、安息香化合物、吖啶化合物、 有機過氧化物、偶氮化合物、香豆素化合物、疊氮化合物、 茂金屬化合物、六芳基聯咪唑化合物、有機硼酸化合物、 59 201247810 一碩酸化合物、肟酯化合物、醯基膦(氧化物)化合物。 該些化合物可根據目的而適宜選擇。·之巾,就曝光靈 敏度t觀點而言,特佳為二苯甲酮(benzc>phenone) 化合 物、苯乙酮(acetophenone)化合物、六芳基聯咪唑化合 物、肟酯化合物、及醯基膦(氣化物)化合物。 作為上述二苯曱酮化合物,例如可列舉:二苯甲酮、 米其勒酮、2·曱基二苯曱酮、3_甲基二苯曱酮、N,N_二乙 胺基一本曱_、4-曱基一本甲酮、2·氣二苯甲酮(2_ chl〇r〇benzophenone ) 、 4-溴二苯曱酮(4_ bromobenzophenone )、2-綾基二苯曱酮等(2· carboxybenzophenone)。該些可單獨使用i種,亦可併用2 種以上。 作為上述苯乙酮化合物’例如可列舉:2,2_二曱氧美_2 苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2_(二曱胺基)_2_[(4甲 基本基)曱基]-l-[4-(4-嗎基)苯基]小丁酮、1經基環己其 苯基酮、α-經基-2-甲基苯基丙酮、1_經基小甲基乙基(對異 丙基苯基)酮、1-羥基-1-(對十二基苯基)酮、2_曱基小(心 曱硫基苯基)-2-嗎啉基丙院-1-酮、i 氣曱基_(對丁基 苯基)酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)_丁酮等= 作為市售品的具體例,較佳為BASF公司製造的
Irgacure369 (註冊商標)、lrgacure379 (註冊商標)、
Irgacure907 (註冊商標)等。該些可單獨使用i種,亦可 併用2種以上。 作為上述六芳基聯°米唾化合物,例如可列舉日本專利 201247810 41955pif 特,平6-29285號公報、美國專利第3,479,185號、美國專 利第4,311,783號、美國專利第4,622,286號等的各說明書 中所汜载的各種化合物,具體而言,可列舉:2,2’-雙(鄰氯 笨基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑、2,2'_雙(鄰溴苯基)-4,4,,5,5'- 四苯基聯咪唾、2,2,_雙(鄰,對二氣苯基)_4,4,,5,5,·四苯基聯 咪唑、2,2’-雙(鄰氣苯基)_4,4,,5,5,-四(間甲氧基苯基)匕彳夕 夕V —小、2,2’-雙(鄰,鄰,_二氣苯基)_4,4,,5,5,_四苯基聯咪 唑、2,2'-雙(鄰硝基苯基)_4,4,,5,5,_四苯基聯咪唑、2,2'-雙(鄰 甲基苯基)-4,4’,5,5'-四苯基聯咪唑、2,2,-雙(鄰三氟笨 基)_4,4,5,5’-四苯基聯咪唑等。該些可單獨使用1種,亦可 併用2種以上。 作為上述肟酯化合物,例如可列舉:j c s Perkin π(英 國化學會志’普爾金會刊π ) ( 1979 ) 1653 166〇、 J.C.S.Perkin II (英國化學會志,普爾金會刊η) ( 1979) 156-162 ^ Journal of Photopolymer Science and Technology (光聚合物科學與技術雜誌)( 1995) 2〇2_232、日本專利 特開2000-66385號公報中記載的化合物、日本專利特開 2000-80068號公報、日本專利特表2〇〇4_534797號公報中 記載的化合物等。作為具體例,較佳為BASF公司製造的 Irgacure(註冊商標)OXE_〇 Wrgacure(註冊商標)〇χΕ 〇2 等。該些可單獨使用1種,亦可併用2種以上。 作為上述醯基膦(氧化物)化合物,例如可列舉· Basf 公司製造的Irgacure (註冊商標)819、Darocur(註冊商標) 4265、Darocur (註冊商標)TPO 等。
C 61 201247810
作為光自由基產生劑,就曝光靈敏度與透明性的觀點 而言’特佳為2-(二曱胺基)-2-[(4-曱基苯基)曱基]小[4_(4_ 嗎啉基)苯基]-1-丁酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯 基)-丁酮-卜2_曱基小(4-曱硫基苯基)-2·嗎啉基丙烷+_、 2,2 -雙(2-氣苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯味β坐、Ν,Ν-二乙胺基二 苯曱酮、1-[4-(苯硫基)苯基;μ,辛二酮_2_(0_苯曱醯基肪)。 成分(b)的光聚合起始劑可單獨使用1種,亦可併用 2種以上,其於導電性層中的含量以包含金屬奈米線的光 聚合性組成物的固體成分的總質量為基準,較佳為〇1質 量%〜50質量%,更佳為〇5質量%〜3〇質量%,進而更 佳為1質量%〜2〇質量%。當於此種數值範圍内,將後述 的包含導電性區域與非導電性區域的圖案形成於導電性層 上時,可獲得良好的感光度與圖案形成性。 [(c )黏合劑] 黏合劑可自如下的鹼可溶性樹脂中適宜選擇,該鹼可 線狀有機高分子聚合物、且分子(較佳為將丙 稀酸系共聚物、苯乙烯系共聚物作為主鏈的分子)中且有 =1個促進驗可溶性的基(例如祕、磷酸基、續ς 等)。 之中’較佳為可溶於有機溶劑、^•可溶於鹼性水 可溶性樹脂’另外’特佳為具有酸解離性基、且 性5脂。性基藉由_作用轉離時變成驗可溶的驗可溶 此處’上骑解離性基表示可於酸的存在下解離的官 62 201247810 41955pif 能基。 於製造上述黏合劑時,可應用例如利用公知 二二方L利用上述自由基聚合法製造鹼可溶性樹:旨 類等Ϊ二Si自由基起始劑的種類及其量、溶劑的種 類荨^条件可由本領域從業人員容易地設定,且可實驗 性地規定條件β I驗: 魏!線狀有機高分子聚合物,較佳為側鏈上具有 作為上述側鍵上具有緩酸的聚合物,例如可 本專利特開昭59-44615號、日本專利特公昭54-34327號、 日本專利特公昭58·12577號、日本專利特公昭54-25Μ7 號、曰本專利特開昭外53836號、曰本專利特開昭 59-7=48 #u的各公報中所記載的甲基丙嫦酸共聚物、 酸共聚物、衣康酸共聚物、巴豆酸共聚物、順丁婦二酸共 聚物、部錢化順谓二酸共聚鱗、以及側鏈上^ ==纖衍生物、於具有經基的聚合物中加成酸野 而成者專,進而,亦可列舉側鍵上具 高分子聚合㈣_麵聚合物。 基的 該=中’特佳為(甲基)丙稀酸㈣/(甲基)丙稀酸共 聚物、甲基)丙稀酸节醋/(甲基)丙稀酸/其他單體多 元共聚物。 7 進而,'亦可列舉側鍵上具有(甲基)丙_基的高分子 聚合物、^包含(甲基)丙馳(甲基)丙烯酸縮水甘油醋/其 他早體的Μ共聚物作為有用的聚合物。該聚合物能夠^ 63 201247810 4iy3^pif 任意的量混合使用。 除上述㈣’亦可卿日本專與叫Μ嶋號公 報中所記載的(甲基)丙婦酸2-羥基丙@旨/聚苯乙 、〇〇 體/甲基丙烯酸¥酯/甲基丙烯酸共聚物、^ 苯氧基丙酯/聚甲基丙烯酸甲酯大分子單體/甲 醋/曱基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸W基 大分子單體/甲基丙烯酸甲醋/甲基丙_共聚物匕: 烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯大分子單體^小〆少夕k —卜/甲基丙烯酸共聚物等。 作為上述驗可溶性·旨中的具體的構成單元,較佳為 (甲基)丙烯酸、及可與該(甲基)丙烯酸共聚的其他單體。 作為上述可與(甲基)丙烯酸共聚的其他單體,例如可 列舉、甲基}丙烯酸院基醋、(甲基〉丙烯酸芳基醋、乙稀基化 θ物荨4些的烧基及芳基的氫原子亦可由取代基取代。 作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯或(甲基)丙烯酸芳基 醋,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲醋、(甲基)丙稀酸乙酯、 (:基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁 酉曰(甲基)丙稀酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸 ^酯三(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯 酉文甲苯g曰、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲 基烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙 稀酸一環戊烯氧基乙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙 ,酸四氫糠酯、聚甲基丙烯酸甲酯大分子單體等。該些可 單獨使用1種’亦可併用2種以上。 64 201247810 作為上述乙烯基化合物,例如可列舉:苯乙烯、 基苯乙烯、乙烯基曱苯、丙烯腈、乙酸乙烯酯、队乙烯〇比 咯啶酮、聚苯乙烯大分子單體、CH2=CRURl2[其中,Rll 表示氫原子或碳數為1〜5的烧基,R12表示碳數為6〜1〇 . 的芳香族烴環]等。該些可單獨使用1種,亦可併用2種以 上。 就鹼溶解速度、膜物性等的觀點而言,上述黏合劑的 重量平均分子量較佳為1,000〜500,000,更佳為3〇〇〇〜 300,_’進而更佳為5,00〇〜200,000。 此處,上述重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法來 測定’並利用標準聚苯乙烯校準曲線來求出。 以包含上述金屬奈米線的光聚合性組成物的固體成分 的總質量為基準’導電性層中的成分(c)的黏合劑的含量 較佳為5質量%〜9〇質量%,更佳為1〇質量%〜85質量%, 進而更佳為2〇質量%〜80質量%。若為上述較佳的含量範 圍’則可謀求顯影性與金屬奈米線的導電性的並存。 [(d)上述成分(a)〜成分(c)以外的其他添加劑] 作為上述成分(a)〜成分(c)以外的其他添加劑, • 例如可列舉:鏈轉移劑、交聯劑、分散劑、溶劑、界面活 . 性劑、抗氧化劑、抗硫化劑、抗金屬腐蝕劑、黏度調整劑、 防腐劑荨各種添加劑等。 (d-Ι)鏈轉移劑 、鍵轉移劑用於提昇光聚合性組成物的曝光靈敏度。作 為此種鏈轉移劑,例如可列舉:N,N-二曱胺基苯甲酸乙酯 65 201247810 • 1 等N,N-二烷基胺基苯曱酸烷基酯,2_酼基苯并噻唑、2-酼 基苯并噁唑、2-酼基苯并味唑、N-苯基酼基苯并味唑、1,3,5-三(3-毓基丁氧基乙基)-1,3,5_三嗪-2,4,6(111,311,511)-三酮等 具有雜環的巯基化合物’季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、季 戊四醇四(3-酼基丁酸酯)、i,4_雙(3-酼基丁醯氧基)丁烷等 脂肪族多官能酼基化合物等。該些可單獨使用1種,亦可 併用2種以上。 以包含上述金屬奈米線的光聚合性組成物的固體成分 的總質量為基準’導電性層中的鏈轉移劑的含量較佳為 0.01質量%〜15質量%,更佳為〇.1質量%〜10質量%, 進而更佳為〇·5質量%〜5質量%。 (d-2)交聯劑 交聯劑是藉由自由基或酸及熱來形成化學鍵,並使導 電層硬化的化合物’例如可列舉:由選自經曱基、院氧基 曱基、醯氧基曱基中的至少1種基取代的三聚氰胺系化合 物、胍胺系化合物、甘脲系化合物、脲系化合物、盼系化 合物或苯酿的醚化合物、環氧系化合物、氧雜環丁烧系化 合物、硫私·氧糸化合物、異娘!酸|旨系化合物、或疊氣系化 合物、具有包含曱基丙烯醯基或丙烯醯基等的乙烯性不飽 和基的化合物等。該些之中’就膜物性、耐熱性、溶劑耐 受性的觀點而言,特佳為環氧系化合物、氧雜環丁烧系化 合物、具有乙烯性不飽和基的化合物。 另外’上述氧雜環丁烧糸化合物可單獨使用1種或 與環氧系化合物混合使用。尤其,當與環氧系化合物併用 66 201247810 41955pif 時,就反應性高、提昇膜物性的觀㈣言較佳。 再者,當使用具有乙烯性不飽和雙鍵基的化合物 交聯劑時’該交聯劑亦包含於上述U)聚合性化合物中, 其含量應考慮包含於(e)聚合性化合物的含量中。 以包含上述金屬奈米線的光聚合性組成物的固體成分 =總質量為基準,導電性層中的交聯劑的含量較佳為1質 $%〜25G質量% ’更佳為3質量%〜2⑻質量%。 (d-3)分散劑 、/刀散劑驗防止光聚合性組成物巾的上述金屬奈米線 ,聚’並使其分散。作為分散劑,只要可使上述金屬奈米 各刀政,則並無特別限制,可根據目的而適否選擇 。例如, 可利用作為賴分散#丨所市f的分㈣,特佳為具有吸附 f金屬奈米_性質的高分子分散劑。作為此種高分子分 月^貨丨例如可列舉聚乙烯°比咯咬酮' BYK系列(註冊商 ‘ ΒΥΚ公司製造)、“㈣订叱系列(註冊商標,曰本 Lubnzol公司製造等)、如啊系列(註冊商標味之素股 份有限公司製造)等。 ^進而另行添加用於製造上述金屬奈米線的分散劑以 外的面分子分散劑作為分散請,該高分子分散劑亦包含 於上述成分(c)的黏合劑中,其含量包含於上述成分(c) 的含量中。 八相對於成分(c)的黏合劑1〇〇質量份,導電性層中的 分散劑的含量較佳為〇 a質量份〜5G質量份更佳為〇5 質量份〜40質量份’特佳為1質量份〜30質量份。 67 201247810 藉由將分散劑的含量設為〇·1質量份以上’有效地抑 制金屬奈米線於分散液中的凝聚,藉由設為50質量份以 下’於賦予步驟中形成穩定的液膜,而抑制賦予不均的產 生’故較佳。
(d-4 )溶劑 溶劑是用於製成如下的塗佈液的成分,該塗佈液用以 將包含上述(i)金屬奈米線與(ii)四烧氧基化合物及有 機烧氧基化合物、以及光聚合性組成物的組成物於基材表 面成為膜狀’可根據目的而適宜選擇,例如可列舉:丙 二醇單曱醚、丙二醇單曱醚乙酸酯、3_乙氧基丙酸乙醋、 3-曱氧基丙酸甲酯、乳酸乙酯、3_甲氧基丁醇、水、〗_甲 氧基-2·丙醇、乙酸異丙酯、乳酸曱酯、N_曱基吡咯啶酮 (N-Methylpyrr〇lid〇ne ,ΝΜΡ ) 、γ_ 丁内酯 (Gamma_Butyr〇lact〇ne,GBL)、碳酸丙烯酯等。該溶劑 亦可兼作上述金屬奈米線的分散液的溶劑的至少一部分。 5玄些可單獨使用1種,亦可併用2種以上。 包含此種溶劑的塗佈液的固體成分濃度較佳為〇丨 量%〜20質量%的範圍。 (d-5)抗金屬腐蝕劑 性純佳為含有金屬奈雜眺金屬舰劑。此 種f金屬舰舰無__,可㈣目_適^擇 較佳為例如硫醇類、唾(azole)類等。 、 ^藉由合有抗金屬腐可發揮喊效果,並可抑制 時間經過的導電性構件的導電性及透雜的下降。抗金 68 201247810 41955pif 屬腐钱劑可藉由如下方式來 + 的狀態或粉末狀添加至導電:二:解於合適的溶劑中 製作後述的利用導電形成用組成物中,或者於 浸潰於抗金屬_^ ’使該導電膜 劑的含量為0.5質量%, 含量當Ϊ = ,較佳為相對於金屬奈米線的 3里導電性層中的抗金屬腐蝕 10質量%。 一部分。 的!為分散義㈣ < <中間層> > 上述導電性構件較佳為在基材與導電性層之間具有至 層層。藉由在基材與導電性層之間設置中間層, :謀求提幵基材與導電性層的密接性、導電性層的全光線 、過率、導電性層的霧度、及導電性層的膜強度中的至少 一者。 作為中間層’可列舉用以提昇基材與導電性層的黏著 力的黏,劑層、藉由與導電性層中所含有的成分的相互作 用來提昇功能性的功能性層等,可根據目的而適宜設置。 一面參照圖式一面對進而具有中間層的導電性構件的 構成進行說明。 一,圖1是表不作為第一實施形態的導電性構件的第一例 示形態的導電性構件i的概略剖面圖。導電性構件J中, 於在基材上具有中間層而成的基板1〇1上設置有導電性層 69 201247810 2〇°在基材l〇與導電性層2〇之間具備中間層3〇,該中間 層30包含與基材1〇的親和性優異的第1黏著層31、及與 導電性層20的親和性優異的第2黏著層32。 一圖2是表示作為第一實施形態的導電性構件的第二例 示形癌的導電性構件2的概略剖面圖。導電性構件2中, 於在基材上具有中間層而成的基板102上設置有導電性層 2〇°在基材10與導電性層2〇之間具有中間層3〇,該中間 層30除包含與上述第1實施形態相同的第1黏著層31及 第2黏著層32以外,亦包含鄰接於導電性層2〇的功能性 層33。 用於中間層30的素材並無特別限定,只要可提昇上述 特性中的至少任一者即可。( 例如,當具備黏著層作為中間層時,於黏著層中包含 選自用作黏著劑的聚合物、♦烧偶合劑、鈦偶合劑、將si 的烷氧化合物水解及聚縮合而獲得的溶膠凝膠膜等中的素 材。 ’、 •就可獲得全光線透過率、霧度、及膜強度優異的導電 1生層而言,較佳為與導電性層接觸的中間層(即,當中間 =30為單層時是指該中間層,而當中間層30包含多個子 間層時,疋才曰其中與導電性層接觸的子中間層)為包含 如下的化合物的功能性層33,該化合物具有可盥該導電性 中所含有的金屬奈米線靜電式地相互侧的官能基 下稱為「可相互作用的官能基」)。當具有此種中間層 時,即便導電性層20包含金屬奈米線與有機高分子,亦可 201247810 41955pif 獲付膜強度優異的導電性居。 導電確,但可認為因設置包含具有可與 含有的金屬奈米線相互作用的官能基的 ,〇 . , 4曰,故稭由導電性層中所含有的金屬卉米 I 層中所含有的具有上述官能基的化合物之相^ 作用 散性提:電性材料的凝聚得到抑制’均勻分 明Μ I 1層中的導電性材料的凝聚所引起的透 =霧2下:得到抑制,並且因密接性而達成膜強度 ^ η 時將可顯現此種相互作用性的中間層稱 。功能性層因藉由與金屬奈米線的相互作用來 七揮其效果,故只要導層包含金屬奈米線,則其效果 不依存於導電性層所包含的基質而顯現。 作為可與上述金屬奈米線相互作用的官能基,例如當 金屬奈米線為銀奈米線時,可列舉醯胺基、胺基、疏基、 叛酸基、賴基、磷酸基、膦酸基或該些的鹽,較佳二上 =匕合物具有選自由該些基所組成的組群中的—個或多個 官能基。該官能基更佳為胺基、巯基、磷酸基、膦酸基或 該些的鹽,進而更佳為胺基。 作為具有如上所述的官能基的化合物,可列舉:例如 脲基丙基三乙氧基矽烷、聚丙烯醯胺、聚,基丙烯醯胺等 般的具有醯胺基的化合物,例如Ν-β(胺基乙基)γ_胺基丙基 二甲氧基梦燒、3-胺基丙基三乙氧基梦院、雙(六亞甲基) 二胺、Ν,Ν’-雙(3-胺基丙基)-1,4-丁二胺四鹽酸鹽、精胺、 二伸乙三胺(diethylenetriamine)、間二甲苯二胺、間苯二 71 201247810, 胺等般的具有胺基的化合物’例如3_疏基丙基三曱氧基石夕 烷、2-酼基苯并噻唑、曱苯-3,4-二硫醇等般的具有酼基的 化合物,例如聚(對苯乙烯磺酸鈉)、聚(2-丙烯醯胺-2-曱基 丙磺酸)等般的具有磺酸或其鹽的基的化合物,例如聚丙烯 酸、聚曱基丙烯酸、聚天冬胺酸、對苯二曱酸、桂皮酸、 反丁烯二酸、丁二酸等般的具有羧酸基的化合物,例如 Phosmer PE、Phosmer CL、Phosmer Μ、Phosmer ΜΗ (商 品名,Uni-Chemical股份有限公司製造)、及該些的聚合 物、Polyphosmer M-101、Polyphosmer PE-201、Polyphosmer MH-301 (商品名,DAP股份有限公司製造)等般的具有 磷酸基的化合物,例如苯基膦酸、癸基膦酸、亞曱基二膦 酸、乙烯基膦酸、烯丙基膦酸等般的具有膦酸基的化合物。 藉由選擇該些官能基,於塗佈用以形成導電性層的塗 佈液後,金屬奈米線與中間層中所含有的官能基產生相互 作用,可抑制金屬奈米線於進行乾燥時凝聚,從而形成均 勻地分散有金屬奈米線的導電性層。 中間層可藉由將液體塗佈於基材上,並進行乾燥而形 成上述液體為使構成中間層的化合物溶解、分散(懸濁 而成的液體。塗佈方法可使用—般的方法。其方 射涂::特別限制,可根據目的而適宜選擇。例如可列舉: 、棒、塗法、浸塗法、旋塗法、錢法、模塗法刀 凹版塗佈法、簾塗法、喷塗法、刮刀塗佈法等。 上述中間層的與基材相向之面的相反側的面 間層表面)的水滴接觸角為3。以上、50。以下。更佳 72 201247810 41955pif =5。以^、4()。’進而更佳為5。以上、%。以下 历rah勺4缺 進—步抑制的導電性層。可切、減 潤濕擴展變;Γ:卜用3成導電性層的液狀卿 的密接性進-步:昇的故存在與導電性層 進行2層表面的水滴接觸肢使用接觸角計,於坑下 上述導電性構件具有優異的耐磨概。該耐磨損性 糟由例如1下的⑴丨(2)的方絲評價。、 (1)當進行了如下的耐磨損試驗時,上述耐磨損試驗 ^的導電性層的表面電阻率(Ω/ϋ) /上述耐磨損試驗前的 ,,的表面電阻率(Ω/α)的比為刚以下,該耐磨 損試驗是使用連續加載式抗刮試驗機(例如,新東科學股 份有限公司製造的連續加载式抗刮試驗機,商品名: Typel8s) ’以125 g/cm2的壓力按壓紗布(例如,]pc紗布 (商品名,白十字股份有限公司製造))來對導電性層 面往返摩擦50次的試驗。 當於低電阻區域(〇·1 Ω/□〜1000 Ω/口)中使用利用了 先前的金屬奈米線的導電性層時,為了增加金屬奈米線彼 此的接觸點而減少使用基質量,故膜強度非常弱。因此, 於製作觸控面板等情況下的操作時,導電性層受損且斷 線。此為將利用了金屬奈米線的導電性層用於製品時需要 改善的事項。本發明的一實施形態的導電性構件如上所述 73 201247810 4iy^pif ^有優異的耐磨損性’故可減少如上所述的操作時的故 IV ’因此具有長時間用作觸控面板用的電極的適應性。 (2)备使用具備直徑為10mm的圓筒心軸的圓筒形 j彎曲試驗器(例如,C0tec(股份)公司製造的試驗器), =電性構件供於料2()次的試驗時,上述試驗後的導電 ^的表面電阻率㈤口)/上述試驗前的導電性層的表面 電阻率(Ω/口)的比為2 0以下。 艇k田將利用了金屬奈米線的先前的導電性構件用於3D ^面板顯示H或球狀顯示輯, =耐的一實施形態的導電性構件如上所述具有優
觸批而4 _故具有立體加工適應性,因此可用作3D 觸控面板顯示H或球狀顯示㈣電極。 優異由設為如下的構成,而取得可實現 而憎曲性這-特別的效果耐磨損性、耐熱性、耐濕熱性及 平均短軸長产A lsn ,上述構成是導電性層含有(〇 以:以下的金屬奈米線,以及⑻將 ⑻I 的^氧基化合物、及以上述通式 溶膠凝膠 氧基二•解== 雖然其理由未必明確,但_ ;Ιΐί:^ 用銀奈米線作為金屬奈米線時二刀推測當使 用的分散劑的具有親水性基的聚合物至少 201247810 41955pif ,彼此的接觸,但於本發明的導電性構件中,當在上述溶 朦凝膠硬化物的形成過財,覆蓋銀奈米線的上述分散劑 被剝離,進而特定烧氧化合物進行賴合時,作為結果, 以包覆銀奈米線表面的狀態存在的聚合物層收縮,因此大 量的銀奈米線彼此的接觸點增加,作為其結果,可獲得表 面電阻率低的導紐構件。進而,包含僅將上述四烧氧基 化^物水解及聚縮合而獲得的溶膠凝膠硬化物的導電性層 的父聯雄、度過高’而變成如玻璃般的脆弱的膜,且因彎曲 而產生裂痕,藉此導線斷線的可能性變高。相對於此,包 含將上述四絲基化合物及±财舰氧統合物水解及 聚縮^而獲得的溶膠凝膠硬化物的導電性層的交聯密度得 到^節’而變成適度的範圍’因此推測其成為膜強度與财 磨損性優異,並且具有適度的柔軟性者,作為其結果,成 為耐彎曲性更優異者^且,推測氧、魏、水分^ W 物質的透過性成為取得了平衡的範_透過性,且耐孰性 及耐濕熱性亦優異。作為其結果,當將上述導電性制;用 於例如觸控面板時,可減少操作時的故障,可提曰?率 而3=曲,可賦予3D觸控面板顯示器或顯 不态4的立體的(i加工適應性。 上述導電性構件因導電性層具有高導電性與透明性, 並且膜強度南、财磨損性優異、且彎曲性優異 應用於例如觸控面板、顯示器用電極、油 電致發光(Electroluminescence,ELhs •遮罩、有機 機:EL顯示器用電極、電子紙、可撓示器用電極、無 j規式顯示器用電極、積 75 201247810. 體型太陽電池、液晶顯示裝置、帶有觸控面板功能的顯示 裝置、其他各種元件等。該些之巾’縣為應用於觸控面 板及太陽電池。 < <觸控面板> > 上述導電性構件應用於例如表面型電容式觸控面板、 投射型電容式觸控面板、電阻膜式觸控面板等。此處,觸 控面板包括所謂的觸控感測器(touch sensor)及觸控板 (touch pad) ° 上述觸控面板中的觸控面板感測器電極部的層構成較 佳為如下方式巾的任—種:將2片透明電極貼合的貼合方 式、於1片基材的兩面具備透明電_方式、單面跳線 (jumper)或通孔方式、或者單面積層方式。 關於上述表面型電容式觸控面板,於例如曰本專利特 表2007-533044號公報中有記载。 < <太陽電池> > 上述導電性構件作為積體型太陽電池(以下,有時; 稱為太陽電池元件)中的透明電極有用。 積體型太陽電池並無特別限制,可使用通常用作太f 者。例如可列舉:單晶衫太陽電池元件,多^ :曰:件土以單接合型或串聯結構型等構成的; 曰曰'、 兀4,鎵石申(GaAs)或銦磷(inp)等自 物半導體太陽電池科,糾(cdTe)^ ϋ族化合财導體柄電池元件,銅所謂白 '、、銅/姻/錄/砸系(所謂的CIGS系)、銅/銦/鎵/石西 76 201247810 41955pif 硫系(所謂的cigss系)等的i-m-vi族化合物半導體太 陽電池^件,色素增感型太陽電池元件、有機太陽電池元 件專5亥些之中,上述太陽電池元件較佳為以串聯結構型 等構成的非晶矽系太陽電池元件,及銅/銦/硒系(所謂的 . CIS系)、銅/銦/鎵/硝系(所謂的CIGS系)、銅/銦/鎵/硒/ • 硫系(所謂的CIGSS系)等的wn-v;[族化合物半導體太 陽電池元件。 於以串聯結構型等構成的非晶矽系太陽電池元件的情 況下,將非晶矽、微晶矽薄膜層、於該些中含有的薄 膜:以及該些的2層以上的串聯結構用作光電轉換層。成 膜是利用電毅化學氣相沈積(Chemical v 〇 CVD)等。 ‘上述導電性構件可應用於上述所有太陽電池元件。導 電性構件可包含於太陽電池元件的任何部分但較佳為鄰 接於光電轉換層而配置有導電性層。關於與光電轉換層的 位置關係,較佳為下述的構成,但並不限定於此。另外, I述所€載的構成並未記載構成太陽電池元件的所有部 $,其是作為明白上述透明導電層的位置關係的範圍的記 • 載。此處’由方括號括起來的構成相當於上述導電性構件。 , ⑷[基材-導電性朴光電轉歸 ⑻[基材-導電性層]_光電轉換層_[導紐層 (C) 基板電極_光電轉換層導電性層_基材] (D) 背面電極-光電轉換層_[導電性層-基材] 關於此種太陽電池的詳細情況,於例如日本專利特開 201247810 2010-87105號公報中有記載。 [實例] 以下,對本發明的實例進行說明 些實例任何限定。再者,實例中的作騎 「份」均為基於質量基準者。 3有旱的%」、及 徑二纖米線的平均短軸長度(平均直 =及十均長轴長度、短軸長度的變動係數、 奈米線的比率是以如下方式測定,頁 及平均長 軸長度>屬不米線的平均短抽長度(平均直徑) 奈米線中,隨進行擴大觀察的金屬 子線:巧度(直徑)的變動二 奈米線的短轴ΤΕΜ)像中隨機選擇的300根 米線的標準偏差,測定’並計算該3⑽根奈 度(直徑)的變動,错此求出金屬奈米線的短轴長 <縱橫比為10以上的 料的比率> 獅根銀奈米線的短車=(麵侧FX··上述),觀察 的量,將短軸長;^ sn度’並分別測定透過了濾'紙的銀 又,'、以下、且長軸長度為5认取以 78 201247810 41955pif 上的銀奈米線作為縱橫比為 (%)而求出。 10以上的銀奈米線的比率 —再者,求出銀奈米線的比率時的銀奈米線的分離是使 用 >專膜過渡器(Millipore公司製造,商品名:FALp 〇25〇〇, 孔徑:1.0 μιη)來進行。 (製備例1) -銀奈米線水分散液(1)的製備_ 事先製備下述的添加液Α、添加液G及添加液Η。 [添加液Α] 將确酸銀粉末0.51 g溶解於純水5〇 mL中。其後,添 加1N的氨水直至變成透明為止。然後,以使總量成為1〇〇 mL的方式添加純水。 [添加液G] 利用140 mL的純水溶解葡萄糖粉末〇 5 g來製備添加 液G 〇 [添加液H] 利用27·5 mL的純水溶解HTAB (十六烷基三曱基溴 化銨)粉末0.5 g來製備添加液η。 繼而’以如下方式製備銀奈米線水分散液(1)。 將純水410 mL加入至三口燒瓶内’於2〇。〇下一面進 行攪拌,一面利用漏斗加入添加液Η 82.5 mL、及添加液G 206 mL(第一 #又)。以流量 2 〇 mL/min、授拌轉速 800 i:pm 將添加液A206 mL添加至該溶液中(第二階段1〇分鐘 後’加入添加液別之^姐^^第三階段^其後’以;^:/!^!! 79 201247810 將内溫昇溫至73°C為止。其後,使攪拌轉速下降至2⑻ rpm ’並加熱5 · 5小時。 將所獲得的水分散液冷卻後,利用聚矽氧製管將超過 濾模組SIP1013 (商品名,旭化成股份有限公司製造,截 留分子量:6,000)、磁力泵及不鏽鋼杯加以連接來作為超 過遽裝置。 ,將銀奈米線分散液(水溶液)加入至不鏽鋼杯中,使 泵運轉來進行超過濾。於來自模組的濾液變成5〇mL的時 間,,向不鏽鋼杯中加入950 mL的蒸餾水,並進行清洗。 f複上述清洗直至傳導度變成5〇 pS/cm以下為止,然後進 打濃縮,從而獲得〇.84%銀奈米線水分散液。 針對所獲得的製備例i的銀奈米線,以上述方式測定 二均短轴長度、平均長軸長度、縱橫比為以上的銀 Λ的比率、及銀奈米_短純度__數。…、 長产了平均_長度為17.2細、平均長轴 鉬二Ϊ广 良動係數為17·8%的銀奈米線。所獲得的 * - r + 表述為銀奈米線水分散液(1)」時, 獲得的銀奈米線水分散液。 -玻璃基板的前處理_ 溶二厚^?7音波清洗機’對浸潰於氫氧化鈉1%水 照射,胸时離進彳㈣分鐘超音波 丁乂換水進行60秒水洗,然後於2〇〇ΐ 201247810 41955pif 7進行60分知加熱處理。其後,藉由喷淋來吹附作為梦烧 焉合劑的KBM_603 (商品名,Ν_β(胺基乙基)γ_胺基丙基三 曱氣基矽烷,信越化學工業(股份)製造)的〇.3%水溶液 =秒,然後進行純水噴淋清洗。以後,當表述為「玻璃基 反」時,表示藉由上述前處理所獲得的無鹼玻璃基板。 (製備例3) ,具有圖1所示的構成的中間層的ΡΕΤ基板101的製 作- ^ 藉由下述的調配來製備黏著用溶液1。 [黏著用溶液1] • Takelac (註冊商標)WS-4000 5 〇份 (塗佈用聚胺基甲酸酯,固體成分濃度為3〇%,三井 <匕學(股份)製造) •界面活性劑 0.3份 (商品名:NaroactyHN-100,三洋化成工業(股份) 製造) 〃 •界面活性劑 〇,3份 、(Sandet (註冊商標)Bl,固體成分濃度為43%,三 洋化成工業(股份)製造) 二水 94.4份 對厚度為125 μιη的PET膜10的一側的表面實施電暈 ,電處理,然後於實施了該電暈放電處理的表面上塗佈上 ^著液1 ’並於12(TC下乾燥2分鐘,而形成厚度為 μιη的第1黏著層31。 201247810. 藉由以下的調配來製備黏著用溶液2。
[黏著用溶液2J •四乙氧基魏 5.0份 (商品名:KBE-04,信越化學工業(股份)制造) •3-縮水甘油氧基丙基三f氧基魏( (商品名:KBM-403,信越化學工業(股份)製造) _2-(3,4-環氧環己基)乙基三曱氧基矽烷丨讀 (商品名:KBM-303 ’信越化學工業(股份)製造) •乙酸水溶液(乙酸濃度=0.05%,pH=5 2) 1〇 〇份 •硬化劑 ,^ 0.8 份 (硼I,和光純藥工業(股份)製造) •膠體二氧化矽 份 60.0 田辨i HI註冊商標)〇,平均粒獲為10 —m, 固體成分濃度為20%,ph=2 6,a洋儿组^ 造) P 曰產化學工業(股份)製 •界面活性劑 (NaroactyHN-l〇〇 (上述)) 〇·2 伤 •界面活性劑 洋化標)BL,固體成分濃度為^^三 洋化成工業(股份)製造) 心液2是藉由以下的方法來製備。-面激烈攪 ί ’ 一面歷時3分鐘將3'缩水甘油氧基丙基三 甲氧基雜滴加至該乙酸水溶液中。職,-面於乙酸水 82 201247810 41955pif 溶液中強烈,-面歷時3分鐘添加2_(3,4環 乙基三曱氧基石夕烧。繼而’—面於乙酸水溶液中強列擅二 -面歷時5分鐘添加四甲驗魏,錢持續_ 2 繼而,依次添加膠體二氧切、硬化劑、以及界面 從而製成黏著用溶液2。 m 於對上述第i黏著層31的表面進行了電晕放電處理 後,藉由棒塗法將上述黏制溶液2塗佈於其表面,於 170C下加熱1分鐘並進行乾燥,形成厚度為〇 5 _的第 2黏者層32 ’從而獲得具有圖1所示的構成的PET基板 (導電性構件1的製作) 、於60C下將下述組成的烧氧化合物的溶液擾掉i小時 並確認其魏均自。將哺得的轉郷錢3 Μ份应上 述調整例1巾賴得的銀奈鱗水分餘⑴16 56份混 合進而利用蒸餾水進行稀釋而獲得轉凝膠塗佈液。對 士述PET基板1G1的第2黏著層32的表面實施電晕放電 處理,利用棒塗法,以使銀量變成〇〇2〇咖2,總固體成 /刀塗佈買㈣G.15G g/m2的方式將上述溶膠凝膠塗佈液塗 ^於其表©後,於175 C下乾燥丨分鐘來使溶膠凝膠反應 生1而形成導電性層20。如此,獲得具有由圖i的剖面 圖所示的構成的非圖案化導電性構件i。導電性層中的四 乙氧基石戌及3·縮水甘油氧基㊅基三曱氧基⑦烧的總量/ 銀奈米線的質量比變成6.5Λ。 <烧氧化合物的溶液> 83 201247810 •四乙氧基矽烷 2 5份 (KBE-04 (上述)) • 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷 25份 (KBM-403 (上述)) • 1%乙酸水溶液 10.0份 •蒸船X 4〇份 另外,使用觸針式表面形狀測定器(Dektak (註冊商 標)150,Brukei: AXS製造)所測定的導電性層的平均膜 厚為 0.085 μπι。 進而,以如下方式使用電子顯微鏡所測定的導電性層 的平均臈厚為0.036 μιη。 ,於導電性構件上形成碳及鉑的保護層後,在日立公司 製造的聚焦離子束裝置(商品名:fb-2ioo)内製作約10μιη 寬、約100 nm厚的切片,然後利用日立製造的掃描穿透 式電子顯微鏡(商品名:HD_23()(),施加電壓:_⑺ 觀察導f性層㈣©,測定5處的導紐層的厚度 =均膜厚作為其算鮮均㈣算出。平辦厚^測定不 存在金屬線的基質成分的厚度而算出。 =’僅於平_厚_定巾,將騎上述保護層的 導電性構件供於測定,當評價其他性能時 層的導電性構件供於測b 將未具備保禮 使用DM-7〇1 (上述)於坑下測定 水滴接觸角,結果為30。。 性層表面的 < <圖案化>> 84 201247810 41955pif 方法來獲相非圖案化導電性構件,藉由以下的 乃沽木進仃圖案化處理。 股份有限公司f造的侧以版ρ刷中,使用Mino GrouP 品名V。闲 與刮板他.4(黃色)(均為商 CP A /以形成圖案化的銀奈米線的蝕刻液是將 =^、㈣8S·6液(均输小富士軟片公司 ^成、1 : 1 : 1的方式混合,並·經乙基 m、邮你日^而形成,將該蝕刻液作為網版印刷用的油 ‘土。、斤使用的圖案網眼為條紋圖案(線/空間=50 μιη/50 μιη)。 於形成非導電性區域的部分區域中,以使賦予量成為 0.01 g/cm2的方式賦予飯刻賴,於25ΐ:下放置2分鐘。 其後,藉由水洗來進行圖案化處理,從而獲得包含具有導 電性區域與非導電性區域的導電性層的導電性構件j。 進行上述圖案化處理,而獲得包含具有導電性區域與 非導電性區域的導電性層的圖案化導電性構件1。 (導電性構件2〜導電性構件10的製作) 於製作導電性構件1時所使用的烷氧化合物的溶液 中,以下述所記載的量使用下述的表1中所記載的四烷氧 基化合物、有機烷氧基化合物、或上述兩種化合物,代替 四乙氧基矽烷及3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷,除此 以外,以與導電性構件1的製作相同的方式獲得導電性構 件2〜導電性構件21、以及導電性構件C-3及導電性構件 C-4。再者,表1中的平均膜厚是使用電子顯微鏡所測定的 數值。 85 201247810
Ju»ns6l 寸
【II 平均膜厚 (μπι) 0.036 0.032 0.033 0.033 0.034 0.035 0.035 0.036 0.037 ! 0.037 0.038 i 0.038 0.039 0.039 0.027 0.023 1 0.018 0.030 0.031 0.038 0.037 0.032 0.040 四烷氧基化合物/有機烷氧基化合物的 質量比 1.000/1 0.004/1 0.012/1 0.031/1 0.064/1 CS 〇 0.423/1 1.50/1 CO 4.00/1 15.7/1 32.3/1 82.3/1 1 249/1 0.423/1 m CS 寸 ο ' 0.423/1 0.423/1 0.423/1 1 1.000/1 1.000/1 1.00/0 ί 0.000/1 f 5 ί需 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(2.5) 3-缩水甘油氧基丙基三曱氧基妙烷(4.98) 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(4.94) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(4.85) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(4.70) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(4.00) 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(3.50) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基妙烷(2.00) 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(1.50) 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(1.00) 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(0_30) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(0.15) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(0.06) 3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基石夕烷(0.02) 二乙基二乙氧基矽烷(2.50) 脲基丙基三乙氧基石夕烷(2.50) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(2.50) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基石夕烷(2.50) 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基石夕烷(2.50) 二乙基二乙氧基矽烷(2_50) 脲基丙基三乙氧基石夕烷(2.50) 1 3-縮水甘油氧基丙基三曱氧基矽烷(5.00) 蓉S φ| 一 .· 0赵 S—/ 四乙氧基矽烷(2.50) 四乙氧基矽烷(0.02) 四乙氧基矽烷(〇.〇6) 四乙氧基妙烷(0.15) 四乙氧基矽烷(0.30) 四乙氧基破烷(1.00) 四乙氧基矽烷(1.50) 四乙氧基矽烷(3.00) 四乙氧基矽烷(3.50) 四乙氧基矽烷(4.00) 四乙氧基妙烷(4.70) 四乙氧基石夕烷(4.85) 四乙氧基石夕烷(4.94) 四乙氧基矽烷(4.98) 四乙氧基矽烷(2_50) 四乙氧基矽烷(2.50) 四乙氧基矽烷(2.50) 四丙氧基鈦酸酯(2.50) 四乙氧基锆酸酯(2.50) 四乙氧基矽烷(2.50) 四乙氧基矽烷(2.50) 四乙氧基石夕烷(5.00) 1 導電性構件 1 (N 寸 VO 卜 00 σ\ 〇 CN CO 二 〇〇 Os G 寸 υ
9S 201247810 41955pif (導電性構件Cl) 於製作導電性構件1時,未添加溶膠凝膠溶液,除此 以外,以與導電性構件1的製作相同的方式獲得導電性構 件C1。導電性層的平均膜厚為0.002 μιη。 (導電性構件C2) 於製作導電性構件1時,將溶膠凝膠溶液變更為下述 溶液A,除此以外,以與實例1相同的方式獲得導電性構 件C2。導電性層的平均膜厚為0.150 μιη。 <溶液Α> •聚乙稀°比0各°定酮 5.0份 •蒸餾水 14.0份 (導電性構件C5的製作) 於製作導電性構件1時,將溶膠凝膠溶液變更為下述 溶液Β,且於氮氣環境下,利用超高壓水銀燈i射線(365 nm ),以40 mJ/cm2的曝光量對導電性層20進行曝光,除 上述兩點以外,以與導電性構件1的製作相同的方式獲得 導電性構件C5。導電性層的平均膜厚為0.230 μιη。 <溶液Β> •二季戊四醇六丙烯酸酯 10·0份 •光聚合起始劑:2,4-雙-(三氯甲基)-6-[4-{Ν,Ν-雙(乙 氧基羰基曱基)胺基}-3-溴苯基]-均三嗪 0.4份 •曱基乙基酮 13.6份 (導電性構件22〜導電性構件41的製作) 於製作導電性構件1時,如下述表2所示般變更為了
87 S 201247810 製備溶膠凝膠塗佈液而混合的烷氧化合物溶液及銀奈米線 水分散液(1)的量、形成於基板上的銀量及總固體成分塗 佈量,除此以外,以與導電性構件1的情況相同的方式獲 得導電性構件22〜導電性構件41。表2中的膜厚是使用觸 針式表面形狀測定器所測定的數值,平均膜厚是使用電子 顯微鏡所測定的數值。 [表2] 導電性層
導電 性構 件 溶膠凝膠 溶液混合 量(份) 金屬奈米 線水分散 液混合量 (份) 四烧氧基化合物 與有機烧氧基化 合物的總量/銀奈 米線的質量比 銀量 (g/m2) 總固體 成分塗 佈量 (g/m2)
(導電性構件42) 板,除此以外,_電性 88 201247810 4iy^pif 導電性構件42。 (導電性構件1R) 再—人進行導電性構件1的製作,獲得導電性構件1R。 <<:評價>> =對所獲得的各導電性構件,以後述的方法評價表面 • 浐、光學特性(全光線透過率及霧度)、膜強度、耐磨 貝、、耐熱性、耐濕熱性、彎曲性、蝕刻性、及導電性層 的表滴接觸角’將其結果示於表3及表4。再者,評價中 使用非圖案化導電性構件。 <表面電阻率> 使用二菱化學股份有限公司製造的Loresta (註冊商 標)-GP MCP-T600測定導電性層的導電性區域的表面電 阻率。對l〇Cmxl〇Cm的樣品的導電性區域的中央部的隨 機選擇的5處測定表面電阻率,將其平均值作為該樣品的 表面電阻率。根據下述的基準對測定結果進行評等。 •等級5 :表面電阻率未滿10〇Ω/□,極其優秀的級別 •等級4:表面電阻率為100Ω/□以上、未滿ι5〇Ω/[=1, 優秀的級別 •等級3 :表面電阻率為150 Ω/□以上、未滿200 Ω/口, - 容許級別 •等級2:表面電阻率為200 Ω/□以上、未滿1〇〇〇 Ω/口, 略有問題的級別 •等級1 :表面電阻率為1000 Ω/□以上,有問題的級 別 89 201247810 <光學特性(全光線透過率)> 使用Guardner公司製造的HaZe-gard Plus (商品名) 測疋相‘於導電性構件的導電性區域的部分的全光線透過 率(%)、及形成導電性層20前的PET基板101 (導電性 構件1〜導電性構件41)或玻璃基板(導電性構件42)的 全光線透過率(%)’根據其比來換算透明導電膜的透過 率。針對C光源下的CIE能見度函數y,以測定角〇。進行 測定,對10 cmx 10 cm的樣品的導電性區域的中央部的隨 機選擇的5處測定上述全光線透過率並算出透過率,將其 平均值作為該樣品的透過率。根據下述的基準對測定結果 進行評等。 •等級A :透過率為90%以上,良好的級別 •等級B :透過率為85%以上、未滿90%,略有問題 的級別 <光學特性(霧度)> 使用Haze-gard Plus (上述)測定所獲得的導電膜的矩 形β曝光區域的霧度值。對1〇 cmxl〇 cm的樣品的導電性 區域的中央部的隨機選擇的5處測定上述霧度值,將其平 均值作為該樣品的霧度值。根據下述的基準對測定結果進 行評等。 •等級A :霧度值未滿15%,優秀的級別 •等級B :霧度值為1.5%以上、未滿2.0% ’良好的 級別。 •等級C :霧度值為2.0〇/。以上、未滿2.5%,略有問 201247810 41955pif 題的級別° •等級D .霧度值為2·5%以上,有問題的級別。 <膜強度> 利用依據ISO/DIS 15184: 1996設置日本塗料檢査協 會檢定错筆劃痕用錯筆(硬度HB及硬度B)的錯筆劃痕 塗膜硬度試驗機(東洋精機製作所股份有限公司製造,商 品名:型號NP) ’於負荷500 g的條件下遍及長度丨〇 mm 進行劃痕後,以下述條件實施曝光及顯影,然後利用數位 顯微鏡(VHX-600 (註冊商標),基恩斯(Keyence)股份 有限公司製造,倍率:2,〇〇〇倍)觀察經劃痕的部分,並 進行下述的評等。再者,等級3以上是於實用上未看到導 電膜的斷線’可確保導電性的無問題的級別。 [評價基準] •等級5 .於硬度2H的鉛筆劃痕中未看到劃痕痕跡, 極其優秀的級別。 •等級4 ·於硬度2H的鉛筆劃痕中導電性纖維被削 去,且看到劃痕痕跡,但導電性纖維殘存,未觀察到基材 表面的露出,優秀的級別。 •等級3 .於硬度Μ的錯筆劃痕中觀察到基材表面的 露出,但於硬度ΗΒ的鉛筆劃痕中導電性纖維殘存,未觀 察到基材表面的露出,良好的級別。 .等級2 :藉由硬度ΗΒ的錯筆而削去導電膜,部分 地觀察到基材表面的露出,有問題的級別。 •等級1 .藉由硬度ΗΒ的錯筆而削去導電膜,基材 201247810 表面的大部分露出,極有問題的級別。 <耐磨損性> 的5〇Γ用少布(上述),於具備2〇mmx20mm的尺寸 g負何下對所獲得的導電性層的表面往返摩捧5〇次 二^2的壓力按壓紗布來對導電性層的表面 人),觀察其前後的表面電阻率的變化(磨損 =電:率/磨損前表面電阻率)。於磨損試驗中,“ t,?司製造的連續加載式—^ ;Γ 表面電阻率是使用L〇resta-GP MCP-T600 (上 電阻率的變化越少者(越接近1),耐磨 、、’、再者’表中的「OL」表示表面電阻率為1〇χ1〇8 Ω/□以上而無導電性。 <耐熱性> ▲將所獲得的導電性構件於15叱下加熱6G分鐘,觀察 其剛後的表面電阻率的變化(耐熱性試驗後表面電阻率/ 财熱性試驗前表面電阻率,亦稱為「電阻變化」)、及霧度 值的變化(耐熱性試驗後霧度值—耐齡試驗前霧度值^ 亦稱為「霧度變化」)。表面電阻率是使L〇restaGp MCP-T600 (上述)來測定,霧度值是使用Haze gardpius (上述)來測定。表面電阻率的變化、霧度值的變化越少 者(電阻變化越接近卜霧度變化越接近G),耐熱性越優 異。 <耐濕熱性> 將所獲得的導電性構件於6〇它、9〇RH%的環境下靜置 92 201247810 41955pif 240 ^時,觀察其前後的表面電阻率的變化 驗後表面電時/耐濕触試驗前表面電阻率,亦稱為 阻變化」)、及霧度值的變化(耐濕熱性試驗後霧度值—财 濕熱性試驗前霧度值,亦稱為「霧度變化」)。表面電阻率 是使用 Loresta-GP MCP-T600 Γ μ、+、、+ . 心,(述)來測定,霧度值是 使用HaZe-gard Plus (上述)來測定。表面電阻率的變化、 霧度值的變化越少者(電阻變化越接近卜 近〇),耐濕熱性越優異。 <彎曲性> 使用具備直徑為10 mm的圓筒心轴的圓筒形心㈣ 曲試驗器(Cotec (股份)公司製造),將所獲得的導電性 構件供於彎曲20次的試驗中’觀察其前後的裂痕的有無及 電阻率的變化(磨損後表面電阻率/磨損前表面電阻率)。 裂痕的有無疋利用目視及光學顯微鏡來測定,表面電阻率 是使用Loresta-GP MCP-T600 (上述)來測定。無裂痕且 表面電阻率的變化越少者(越接近1),彎曲性越優異。再 者’未對使用玻璃基板的導電性構件進行彎曲性的評價。 <蝕刻性> 於25°C下’將所獲得的導電性構件浸潰於如下的溶液 (餘刻液)中’該溶液(触刻液)是將用於形成圖案的 CP-48S-A液、CP-48S-B液(均為商品名,富士軟片公司 製造)與純水以變成1 ·· 1 . 1的方式混合而成者,其後利 用流水進行清洗’並加以乾燥。表面電阻率是使用 Loresta-GP MCP-T600 (上述)來測定,霧度值是使用 93 20124781¾
Haze-gardPlus (上述)來測定。 於钱刻液中浸潰後,表面電阻率越高、△霧度值(浸 潰前後的霧度差)越大,蝕刻性越優異。因此,求出表面 電阻率變成Ι.ΟχΙΟ8 Ω/□以上、及△霧度值變成0.4%以上 為止的餘刻液浸潰時間,並進行下述的評等。 等級5 :表面電阻率變成1〇χ1〇8Ω/□以上、及△霧度 值變成0.4%以上為止的蝕刻液浸潰時間未滿3〇秒,極其 優秀的級別 等級4 :上述蝕刻液浸潰時間為30秒以上〜未滿60 秒,優秀的級別 等級3 :上述蝕刻液浸潰時間為6〇秒以上〜未滿12〇 秒’良好的級別 等級2:上述蝕刻液浸潰時間為12〇秒以上〜未滿18〇 秒’實用上有問題的級別 等級1 :上述蝕刻液浸潰時間為18〇秒以上, 極有問題的級別 <水滴接觸角> DM-701 (上述) 導電性層的表面的水滴接觸角是使用 於25。(:下進行測定。 94 201247810 J-aSI 寸 鬥e<】 評價結果 ifeeD 被 r*H οο CO cn CN cn OO <N v〇 (N <N CN OO 卜 in (S ο (N CN OO (N <s m CN o o § ϋ刻性 in in in in in ^T) CN W-l ·—H 电d 〇 1.04 1.04 1.07 1.08 g g 1.16 OO vo rn _ < 1 1-39 | 1-52 1 1 1.64 1_ 1-78 1 1·11 1 i.io 1 OO 1.11 m cn 2.63 1.25 2.05 1.02 2.88 耐濕熱性 霧度變化 0.28 0.29 0.33 0.31 0.28 0.26 0.30 | 0.28 I 0.25 | 0.26 0.34 0.31 1 0.32 0.29 0.28 0.29 I 0.35 0.33 0.35 0.28 0.26 0.95 0.59 0.21 0.28 0.09 電阻變化 1.31 1.29 1.38 1.39 ΓΛ fO 1.31 | 1.30 ON CN cn OO <N c〇 ro __LM_ 1.29 OO fO 1.41 1.36 a\ CN 1.31 10.5 5.23 1.21 1.23 1.09 时熱性 霧度變化 0.27 0.28 0.30 0.29 0.21 0.31 0.32 , 0.27 0.26 0.24 0.29 0.25 ! 0.29 i 0.25 0.28 0.24 0.21 0.28 0.24 0.28 0.21 0.68 0.52 0.20 0.28 0.15 電阻變化 〇〇 cn 1.43 1.32 1.53 9 1.41 1.52 1.43 1.55 ! 1.41 m tr> σ\ 1.48 OO ΓΛ 1.34 1.64 1.29 1.31 6.25 4.89 On rn 1.42 S 对磨損性 1.19 2.98 1 2.53 1 2.01 1.85 1_L591 OO cn r-H 1.22 1.17 »ri 1.15 1.13 | 1.12 (S 1.22 L18 1.26 1.25 1.17 1.17 h-1 o 300 1.10 4.90 q 膜強度 寸 CO m ΓΟ cn 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 cn 霧度 PQ PQ (¾ PQ PQ CQ QQ PQ PQ QQ CQ OQ m fD PQ PQ CQ CO PQ u CQ CQ 133 全光線 透過率 < < < < < < C < < < < < < < < < < < C < < C u < c PQ 表面電 阻率 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 寸 »Τϊ CN 寸 寸 導電性 構件 CN 寸 ^r\ 卜 OO σ\ o <N m 寸 v〇 OO 〇\ ?5 <N u 0 u 201247810 J-agg6I 寸 評價結果 彎曲性 〇 v〇 1.10 1.08 1.04 s 1.02 1.01 1.08 1.12 1.15 1.17 1.04 1.05 s 1 1.07 1.04 1.03 1.02 1 1.06 1 对濕熱性 霧度變化 0.45 0.42 0.39 0.35 0.31 1 0.28 0.28 0.21 0.17 0.13 o 0.09 0.05 0.31 0.30 0.26 0.38 0.31 0.32 0.37 0.36 0.30 電阻變化 3.80 3.24 2.85 2.24 , 2.08 s 1.37 CO yn 1.24 〇〇 1.11 1.07 1.02 〇〇 CO 1.35 cn T-H Ό 1.32 1.34 1.30 〇〇 <N 1.29 耐熱性 霧度變化 0.48 0.45 0.40 0.36 , 0.37 0.32 0.28 0.28 0.22 0.18 I 0.15 ! 0.10 0.05 0.31 0.28 1 0.29 0.30 0.33 0.35 0.39 0.37 0.21 電阻變化 3.90 3.25 2.80 2.53 1 2.20 ON 1.45 cs 1.18 cs 1.10 1.08 1.70 1.53 00 νη cs 1.49 ! 1.48 i 1.48 耐磨損性 50.2 46.2 28.7 18.6 , 10.2 5.62 1.22 o 1.06 1.04 1.04 S «•H 1.00 1.25 1.23 1.32 1.41 1.40 1.68 1.20 膜強度 CN CN ΓΛ 寸 寸 寸 寸 in yn 寸 π 寸 寸 寸 m cn TT 霧度 CQ CQ 0Q P0 ω CQ CQ m Φ CQ PQ 〇 u U < < < < c < 全光線透 過率 < < < < < < < < < < < < CQ < < < < < c < < 表面電阻 率_> ^r\ 寸 寸 寸 寸 寸 寸 ro CO (N (N CN 寸 寸 m m CN CS (N 寸 導電性 構件 ___1 (N (N CN CN ν〇 CN Pi 00 cs On CS CS m cn CO CO ν〇 m Ρ: 00 m σ\ m o 96 201247810 41955pif 導電性構件C-3及導電性構件c_4分別具有如下的導 该導,層包含將四烷氧基化合物或有機烷氧基 化合物早卿於導電性層而形成的溶膠凝膠硬化物。根據 表3所不的結果’可知導電性構件c_3的彎曲性欠佳 電性構件C_4的耐磨損性欠佳。相對於此,可知本發明的 一實施形態的導電性構件1〜導電性構件21的彎曲性及耐 磨損性優異,同時表面電阻率、全光線透過率、霧度、膜 強度、耐熱性及耐濕熱性均具有優異的性 .能 進而,根據表4所示的結果而理解如下者。 根據導電性層中所包含的銀奈米線的塗佈量相同、且 使=烧氧基化合物及有狀氧基化合物的總量/銀奈米線 的負量比變化的導電性構件22〜導電性構件33及導電性 構件1R的賴結果’可知當吨氧基化合物及有機院氧 基化合物_量/絲米_質量比處於2/1〜8/1的 内時,可獲得表面_率、全光線透過率、霧度、耐磨損 性、耐熱性、耐濕熱性及彎曲性均顯示良好的性能,且最 能保持平衡的導電性構件。 另外,根據四烧氧基化合物及有機烧氧基化合物的她 量/銀奈錄的質量比相同、錢銀奈米線的塗佈量變化二 導電性構件34〜導電性構件42及導電性構件1R的評價结 果,可知當銀奈米線的塗佈量處於〇.〇15 g/m2〜Q Q2 的範圍内時,可獲得表面電阻率、全光線透過率、霧度、 耐磨損性、耐熱性、耐濕熱性及彎曲性均顯示良好的性=, 且最能保持平衡的導電性構件。 & 97 201247810 41955pif 構件__ 示的銀奈轉轉^⑺;述表5所 =ΓΤ 性構件電="的_ [表5] 導電Έ 構件 ----------銀奈米始火公勘访 ~----- 43 〜· 44 編號 平 iil 且紅 e fie / \ (2) —軸長度(μηι) 22 Ω 平峋短軸^~^3^ 45 ~~ --(^2__ (Τ) —25·5 — 18.5 3Ζ5 ~-- 4^9~~~- ~6Ζ7 46~ ~~ J (<:Λ ~ 47 ~~ — 16)-- 一115_ 8.0 __2〇4~ ~~~ Τδ?7 48" 49~~' 50 '~~ _ U ) (8) (9) __10.8 9.2 「 8·8 28^9 厂 47^8 61.2 ~ (導電性構件51的製作) 對製備例3中所製作的PET基板101的第2黏著層32 的表面進行電暈放電處理後,利用棒塗法,以使固體成分 塗佈量成為0.007 g/m2的方式塗佈Ν-β(胺基乙基)γ>胺基丙 基二曱氧基石夕烧(ΚΒΜ-603 (上述))的0.1%水溶液,於 175°C下乾燥1分鐘而形成功能層33。如此,製成具有圖2 所示的構成的PET基板102,該PET基板102具有包含黏 著層3卜黏著層32及功能層33的三層構成的中間層30。 於PET基板102上形成與導電性構件1的導電性層相 同的導電性層20,而製成由圖2的剖面圖所示的非圖案化 98 201247810 41955pif 生,件51 °以與導電性構件1的情況相同的方式對其 只細*圖案化,從而獲得導電性構件51。 (導電性構件52〜導電性構件59的製作) 於形成導電性構件51中所使用的PET基板102中的 功能層33時,將KBM6〇3 (上述)變更為下述化合物,除 此以外,以與導電性構件51的製作相同的方式獲得導電性 構件52〜導電性構件59。 導電性構件52 :脲基丙基三乙氧基矽烷 導電性構件53 : 3-胺基丙基三乙氧基矽烷 導電性構件54 : 3-髄基丙基三曱氧基矽烷 導電性構件55 :聚丙烯酸(重量平均分子量:50,000) 導電性構件56 : Phosmer Μ (上述)的均聚物(重量 平均分子量為2〇,〇〇〇) 導電性構件57 :聚丙烯醯胺(重量平均分子量為 100,000) 導電性構件58 :聚(對笨乙烯磺酸鈉)(重量平均分子 量為 50,〇〇〇) 導電性構件59 :雙(六亞曱基)三胺 (導電性構件C6〜導電性構件C13的製作) 使用上述銀奈米線水分散液(2)〜銀奈米線水分散液 及(?)來代替製作f電性構件C2時所使用的銀奈米線水分 放液:除此以外,以與導電性構件C2的製作相同的 方式獲得導電性構件C6〜導電性構件C13。 <<評價:>> 99 201247810 ^iyDDpif =所獲得的各導電性構件,以與上述相 料性(全光線透過率、霧度)、膜強度 耐熱性、耐濕熱性1曲性。將結果示於表6。
根據表6所示的結果可理解如下者。 根據導電性構件43〜導電性構件50的評價結果、 上述導電性構件1的評價結果,可知使用銀奈切 < 的平均短軸長度為3〇 nm以下的範圍毛毛◦的導電性^件 尤其於全光線透過率、霧度、膜強度及耐磨損性方面具 100 201247810 41955pif 優異的性能。 另外,根據導電性構件51〜導電性構件59的結果, 可知藉由設置包含具有醯胺基、胺基、巯基、羧酸基、磺 酸基、磷酸基或膦酸基的化合物的功能層作為與導電性層 接觸的中間層,可無問題地對基板塗佈導電性膜。 (導電性構件60的製作) 使用如下的銀奈米線水分散液(1〇)來代替銀奈米線 水分散液(1) ’該銀奈米線水分散液(1〇)是利用蒸餾水 將美國專利申請公開2011/0174190A1號公報的例1及例2 中所記載(第8項段落0151〜第9項段落〇16〇)的銀奈米 線分散液稀釋成0.45%而成者,除此以外,以與導電性構 件1相同的方式獲得導電性構件6〇。 (導電性構件61〜導電性構件7〇的製作) 如以下所示般將銀奈米線水分散液⑴變更為上述銀 奈米線水分散液(10),除此以外,以與導電性構件6 電性構件H)、導電性構件27、導電性構件29、導電 件30、導電性構件36、導電性構件37、導電性 冓 ^電性構件52或導電性構件53相同的方式分別雷 性構件61〜導電性構件70。 于等電 的黏合劑構成+銀奈米 的黏合劑構成+銀奈米 的黏合劑構成+銀奈米 導電性構件61 :導電性構件6 線水分散液(10) 導電性構件62:導電性構件 線水分散液(10) 導電性構件63 :導電性構件27 101 201247810, 線水分散液(10) 導電性構件64:導電性構件29的黏合劑構成+銀奈米 線水分散液(10) 導電性構件65 :導電性構件30的黏合劑構成+銀奈米 線水分散液(10) 導電性構件66:導電性構件36的黏合劑構成+銀奈米 線水分散液(10) 導電性構件67:導電性構件37的黏合劑構成+銀奈米 線水分散液(10) 導電性構件68:導電性構件51的黏合劑構成+銀奈米 線水分散液(10) 導電性構件69:導電性構件52的黏合劑構成+銀奈米 線水分散液(10) 導電性構件70:導電性構件53的黏合劑構成+銀奈米 線水分散液(10) < <評價> > 針對所獲得的各導電性構件,以與上述相同的方法評 價表面電阻率、光學特性(全光線透過率、霧度)、膜強度、 而于磨損性、财熱性、耐濕熱性、彎曲性。將結果示於表7。 102 201247810 41955pif [表Π Ίί價結果^ —- Μ 表面 全光 霧度 膜強 耐磨 損性 耐熱性 耐濕熱性 彎曲 性 Ί王 構件 電阻 率 線透 過率 度 電阻變 化 霧度變 化 電阻變 化 霧度變 化 60 4 A B 4 1.18 1.37 0.26 1.30 0.27 1.1「 61 4 A B 3 1.57 1.44 0.30 1.32 0.25 1.07~~ 62 4 A B 4 1.16 1.53 0.25 1.28 0.24 1.35 63 4 A B 4 5.32 1.94 0.34 1.83 0.27 1.03 64 3 A B 5 Ϊ.05 1.17 0.24 1.25 0.18 1.02 65 3 A B 5 1.02 1.11 0.19 1.19 0.12 1.07 66 4 A A 4 1.33 1,55 0.27 1.34 0.25 1.03 67 3 A A 4 1.36 1.60 0.31 1.34 0.36 1.06 68 4 A B 5 1.14 1.21 0.13 1.29 0.18 1.03 69 4 A B 5 1.22 1 1.24 0.22 1.08 0.21 1.04 70 4 A B 5 1.14 1.22 0.19 1.26 0.15 1.08 — 根據表7所示的結果可理解如下者。 根據導電性構件60〜導電性構件70的評價結果,可 知即便使用美國專利申請公開2011/0174190Α1號公報中 所記載的銀奈米線,只要是本發明的一實施形態的導電性 構件,則全光線透過率、霧度、膜強度及耐磨損性亦具有 優異的性能。 <積體型太陽電池的製作> 非日日太%電池(超直(SUper straight)型)的製作_ 以與導電性構件1相同的方式於玻璃基板上形成導電 =層’從而形錢明導電膜。但是,不進行®案化處理而 ,為整個面均勻的透明導電膜。錢CVD法於其上 部形成膜厚約為15 nm的P型非晶梦、膜厚約為350 nm 的i里^非阳矽、膜厚約為3〇 nm的n型非晶矽並形成添 力有鎵的氧化鋅層2〇 nm、銀層2⑻作為背面反射電 103 201247810 極,從而製成光電轉換元件(積體型太陽電池)。 -CIGS太陽電池(次直(substraight)型)的製作_ 於鈉鈣玻璃基板上,藉由直流磁控濺鍍法來形成膜厚 為500 nm左右的鉬電極,藉由真空蒸鍍法來形成膜厚二 為2.5 μιη的作為黃銅礦系半導體材料的Cu〇:n()6Ga()'4)sl 薄膜,且藉由溶液析出法而於其上形成膜厚約為5〇nm 2 硫化鎮薄膜。 於其上形成與導電性構件1的導電性層相同的導電性 層,並於玻璃基板上形成透明導電膜,從而製成光電轉換 元件(CIGS太陽電池)。 針對所製作的各太陽電池,如以下般評價轉換效率。 <太陽電池特性(轉換效率)的評價> 針對各太陽電池,照射空氣質量(AirMass,AM)為 1.5、照射強度為1〇〇 mW/cm2的模擬太陽光,藉此測定效 率。其結果,任何元件均顯示9%的轉換效率。 根據該結果,可知藉由將本發明的一實施形態的導電 膜形成用積層_於透料__成,於任何積體型太 陽電池方式中均可獲得高轉換效率。 -觸控面板的製作· 以與實例1的導電性層的形成相同的方式,於玻璃基 ,上形成透明導電膜。使用所獲得的透明導電膜,並藉由 最新觸控©板_』(2_年7月6日發行,Techno 丁画股份有限公司)、三谷雄二主編,「觸控面板的技術 與開發」、CMC出版(2004年12月發行),「FpD internati〇nal 104 201247810 41955pif 2009 Forum (平板顯示器國際論壇2009) 嘈演教 材」’「Cypress Semiconductor Corporation (賽普拉斯半導 體公司)應用指南AN2292」等中所記載的方二來作 控面板。 个衣丨F碉 可知當使用所製作的觸控面板時,可製作如下的觸控 面板:視認性因透光率的提昇而優異,且因導電性的提曰二 對於由空手、戴上手套的手、指示器具中的至少_者^進 行的文字等的輸入或畫面操作的應答性優異。 [產業上之可利用性] 本發明的-實施形態的導電膜形成用積層體 使用、或用作轉印材料’因湘顯影關案化性優異 明^、導電性及耐久性(㈣度)優異,故亦可較佳地用 =製作例如圖綠透明導電膜、觸控面板、顯示器用抗靜 電材料、電磁波遮罩、有機El顯千哭南雷托 ° Γ電極、電子紙、可撓式顯示器用電極、可撓式顯干 器用抗靜電膜、顯示糾、積體型太陽電池。繞式顯不 曰本專利申請案2〇1Μ〇2135、日本專 、及日本專利申請案2〇12_〇6827〇專^ ^ 所有内容如參㈣被編人至本說明"。+所揭不的 中所記_所有文獻、專利、專利申請案、 入至與的程度,藉由參照而被編 而編入各個文獻、真r具體地且個別地記载藉由參照 【圖式簡單說明】 利中請案、及技術規格的情況。 105 201247810 圖1是表示本發明的第一實施形態的導電性構件的第 一例示形態的概略剖面圖。 圖2是表示本發明的第一實施形態的導電性構件的第 二例示形態的概略剖面圖。 【主要元件符號說明】 1、2 :導電性構件 10 :基材 20 :導電性層 30 :中間層 31 :第1黏著層 32 :第2黏著層 33 :功能性層 101、102 :基板 106

Claims (1)

  1. 201247810 41955pif 七、申請專利範圍: L 一種導電性構件,其包括: 基材;以及 設置於上述基材上的導電性層; 的人ΐί^性層含有⑴平均短轴長度為15G⑽以下 勺至屬不未線、及(ii)黏合劑,且 有以下述通式(la)所表示的部分結 或通式(lib)所表示的部分結構, [化1] 士述黏合劑包含三維交赌構,上述三_聯⑽含 構、及以下述通式(IIa) (la) Ο I —Ο—M1~〇—- Ο ο I Ο—M2-〇- R3 〇la) R3 ——0-M2IR3 (式中,M1及M2分別獨立地表示選自由81、刃 t所組成的組群中的元素,Rs分職立地表示氮原子或j 基)。 2. —種導電性構件,其包括: 基材;以及 設置於上述基材上的導電性層; 上述導電性層含有⑴平均短軸長度為15〇 nm以_ 的金屬奈米線、及(ii)溶膠凝膠硬化物,且 上述溶膠凝膠硬化物是將以下述通式(1)所表示的^ 107 201247810 ,氣基化合物、及以下述通式(II)所表示的有機烷氧基 合物水解及聚縮合而獲得, "(OR、 (I) _ (式中,Μ1表示選自由Si、Ti及Zr所組成的組群中 的元素,R1表示煙基) M2(OR2)aR34.a (II} (式中2, M23表示選自由Si、Ti及Zr所組成的組群中 二元素R及R刀別揭立地表示氫原子或烴基,a 或 3)。 L 3.如申請專利範圍第2項所述之導電性構件,其中上 j電性料的上述四燒氧基化合物的含量·上述 =氣基化合物的含量的質量比處於0.01/1〜100/1的範圍 述導4電二=,所述之導綱 合物的^合物及上财舰氧基化 吻〜撕的範圍内u線的含量的f量比處於 件,申請專,彳範㈣1項或第2項所述之導電性構 其中上述%及上述M2均為Si。 構 6·如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性構 108 201247810 41955pif 件,其中上述金屬奈米線為銀奈米線。 7.如申請翻翻第丨韻第2項所述 =下上述導電性層的表面所測定的表面電阻率為 杜8使Γ中請專利範圍第1項或第2項所述之導電性構 件,其中上述導電性層的平均膜厚為0 005卿〜0 5帅。 件,1項或帛2摘狀導電性構 件〃中上述導电性層包含導電性區域及 且至少上述導電性區域包含上述金屬奈米線。111戍 件二==圍第1項或第2項所述之導電性構 層的=材與上述導電性層之間,更包含至少1 η.如”專利範圍第!項或第2項所述之導電 件’其中在上述基材與上述導電性層之間具有中間層,上 層與上述導電性層接觸、且包含具有可與上述金屬 不米、,表相互作用的官能基的化合物。 12. 如申請專利範圍第u項所述之導電性構件,其中 t述官能基選自由醯胺基、胺基、巯基、羧酸基、磺酸/基、 磷酸基及膦縣、以及±述基的鹽所組成的組群。、 13. 如申睛專利範圍第1項或第2項所述之導電性構 1 2其中當進行了使用連續加載式抗刮試驗機,以125 g/二的壓力按壓紗布來對上述導電性層絲面往返摩擦 〇人的耐磨損試驗時,上述财磨損試驗後的導電性層的表 面電阻率(Ω/口)對於上述耐磨損試驗前的導電性層的表 109 201247810 面電阻率(Ω/ο)的比為 100以下。 杜1如中睛專利範15帛1項或第2項所述之導電性構 二二:=\的上述導電性構件的上述導電 =面電阻率(Ω/ϋ)對於供於上述f曲試驗之前的 K電性層的表面電阻率⑽口)的比為2 0以下,
    的圓曲試驗是使用具備直徑為1G mm的圓筒心轴 ,圓Λ形心軸f曲試㈣’將上述導電性 次的試驗。 $叫α 15>種導電性構件的製造方法,上述導電性構件為 如申請專利範圍第2項至第4項中任—項所述之導電性構 件’上述導電性構件的製造方法包括: (a)將包含金屬奈米線、以及四烷氧基化合物及上述 有機烧氧基彳b合物的綠組成輯η上述基材上,而於 基材上形成液狀組成物的液膜;以及 (b)將上述液膜中的上述四烷氧基化合物及上述有機 烷氧基化合物水解及聚縮合而獲得溶膠凝膠硬化物。 16. 如申請專利範圍第15項所述之導電性構件的製造 方法,其中於上述(a)之前,更包括於上述基材的形成上 述液膜的面上形成至少1層的中間層。 17. 如申請專利範圍第15項或第16項所述之導電性 構件的製造方法,其中於上述(b)之後,更包括(c)於 上述導電性層上形成圖案狀的非導電性區域,以使上述導 電性層具有非導電性區域與導電性區域。 18. 如申請專利範圍第15項或第16項所述之導電性 110 201247810 41955pif 構件的製造方法,其中上述導電性層中的上述四烷氧基化 合物的含量對於上述有機烷氧基化合物的含量的質量比處 於0.01A〜100/1的範圍内。 19. 如申請專利範圍第15項或第16項所述之導電性 構件的製造方法,其+上述導電性層中的域四烧氧基化 合物及上述有機烧氧基化合物的總含量對於上述金屬奈米 線的含量的質量比處於〇.5/1〜25/1的範圍内。 丁 20. —種組成物,其包括: (Ο平均短軸長度為15〇nm以下的金屬奈米線; (11)以下述通式⑴所表示的四烧氡基化合物及以 下述通式(II)所表示的有機烷氧基化合物;以及 (m)使上述成分⑴及上述成分(u)分散或溶解 的液體的分散媒, M'OR、 (I) (式中,Μ1表示選自由Si、Ti及&所組成的組群中 的元素,R1表示烴基) M2(OR2)aR34.a (π) (式中,Μ2表示選自由Si、Ti及Zr所組成的組群中 的元素,R2及R3分別獨立地表示氫原子或烴基,a表示2 或 3)。 ’、 111 201247810 -τ 1 21. —種觸控面板,其包含如申請專利範圍第1項至 第14項中任一項所述之導電性構件。 22. —種太陽電池,其包含如申請專利範圍第1項至 第14項中任一項所述之導電性構件。 112
TW101115210A 2011-04-28 2012-04-27 導電性構件、其製造方法、組成物、觸控面板及太陽電池 TWI504701B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011102135 2011-04-28
JP2011265207 2011-12-02
JP2012068270 2012-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201247810A true TW201247810A (en) 2012-12-01
TWI504701B TWI504701B (zh) 2015-10-21

Family

ID=47072466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101115210A TWI504701B (zh) 2011-04-28 2012-04-27 導電性構件、其製造方法、組成物、觸控面板及太陽電池

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20140048131A1 (zh)
JP (1) JP5868771B2 (zh)
KR (1) KR101644680B1 (zh)
CN (1) CN103597550B (zh)
TW (1) TWI504701B (zh)
WO (1) WO2012147955A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI702142B (zh) * 2015-04-06 2020-08-21 日商大日本印刷股份有限公司 導電性積層體、觸控面板及導電性積層體之製造方法
US11009729B2 (en) 2015-05-29 2021-05-18 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device including a flexible substrate having a bending part and a conductive pattern at least partially disposed on the bending part
TWI737611B (zh) * 2015-05-29 2021-09-01 南韓商三星顯示器有限公司 可撓性顯示裝置
TWI819190B (zh) * 2019-02-12 2023-10-21 日商住友金屬鑛山股份有限公司 導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5952119B2 (ja) * 2012-03-23 2016-07-13 富士フイルム株式会社 導電性部材およびその製造方法
KR20140054735A (ko) * 2012-10-29 2014-05-09 삼성전기주식회사 터치패널 및 이의 제조방법
US8957315B2 (en) 2013-03-11 2015-02-17 Carestream Health, Inc. Stabilization agents for silver nanowire based transparent conductive films
KR101465071B1 (ko) * 2013-09-27 2014-11-27 성균관대학교산학협력단 세슘을 이용한 플렉서블 투명전극필름 제조방법 및 그에 의해 제조된 플렉서블 투명전극필름
JP6243813B2 (ja) * 2014-07-31 2017-12-06 富士フイルム株式会社 窓用断熱フィルム、窓用断熱フィルムの製造方法、窓用断熱ガラスおよび窓
JP2016060906A (ja) * 2014-09-12 2016-04-25 Jsr株式会社 導電性膜形成用組成物、導電性膜、めっき膜の製造方法、めっき膜および電子機器
EP3038164B1 (en) * 2014-12-22 2018-12-12 Total S.A. Opto-electronic device with textured surface and method of manufacturing thereof
JP6295224B2 (ja) 2015-03-25 2018-03-14 富士フイルム株式会社 遠赤外線反射フィルム、遠赤外線反射フィルム形成用の分散液、遠赤外線反射フィルムの製造方法、遠赤外線反射ガラスおよび窓
JP6119818B2 (ja) * 2015-04-06 2017-04-26 大日本印刷株式会社 導電性積層体及びタッチパネル
WO2016163364A1 (ja) * 2015-04-06 2016-10-13 大日本印刷株式会社 導電性積層体、タッチパネル及び導電性積層体の製造方法
JP6079849B2 (ja) * 2015-04-06 2017-02-15 大日本印刷株式会社 導電性フィルムの製造方法及び導電性フィルム
US9786491B2 (en) 2015-11-12 2017-10-10 Asm Ip Holding B.V. Formation of SiOCN thin films
CN105468204B (zh) * 2016-02-04 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组、显示装置
US20170236610A1 (en) * 2016-02-12 2017-08-17 Tyco Electronics Corporation Method for Enhancing Adhesion of Silver Nanoparticle Inks Using a Functionalized Alkoxysilane Additive and Primer Layer
KR102378021B1 (ko) 2016-05-06 2022-03-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 박막의 형성
KR20180026007A (ko) * 2016-09-01 2018-03-12 삼성디스플레이 주식회사 투명 전극 및 이의 제조 방법
TWI784970B (zh) * 2016-09-30 2022-12-01 日商大日本印刷股份有限公司 導電性膜、觸控面板及影像顯示裝置
WO2018092172A1 (ja) 2016-11-15 2018-05-24 信越化学工業株式会社 高効率太陽電池及び高効率太陽電池の製造方法
KR102276987B1 (ko) * 2017-04-05 2021-07-12 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
US10847529B2 (en) 2017-04-13 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method and device manufactured by the same
JP7249952B2 (ja) 2017-05-05 2023-03-31 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 酸素含有薄膜の制御された形成のためのプラズマ増強堆積プロセス
TWI761636B (zh) 2017-12-04 2022-04-21 荷蘭商Asm Ip控股公司 電漿增強型原子層沉積製程及沉積碳氧化矽薄膜的方法
JP7166800B2 (ja) * 2018-06-20 2022-11-08 キヤノン株式会社 配向性圧電体膜用塗工液組成物、配向性圧電体膜、並びに、液体吐出ヘッド
KR102185171B1 (ko) * 2018-12-04 2020-12-01 주식회사 디케이티 투명전극 디바이스
KR20210110672A (ko) 2019-02-18 2021-09-08 쇼와 덴코 가부시키가이샤 투명 도전 기체 및 이것을 포함하는 터치패널
US12341005B2 (en) 2020-01-17 2025-06-24 Asm Ip Holding B.V. Formation of SiCN thin films
US12142479B2 (en) 2020-01-17 2024-11-12 Asm Ip Holding B.V. Formation of SiOCN thin films
JP6999071B1 (ja) 2020-08-26 2022-02-14 昭和電工株式会社 透明導電基体
US11360622B2 (en) * 2020-10-16 2022-06-14 Cambrios Film Solutions Corporation Stack structure and touch sensor
KR20230045621A (ko) * 2021-09-27 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183810A (ja) * 1985-02-07 1986-08-16 三井東圧化学株式会社 透明電極
US6387453B1 (en) * 2000-03-02 2002-05-14 Sandia Corporation Method for making surfactant-templated thin films
JP2003151362A (ja) * 2001-08-31 2003-05-23 Toppan Printing Co Ltd 導電膜および導電膜の製造方法
JP2005173338A (ja) * 2003-12-12 2005-06-30 Kinyosha Co Ltd 導電性部材
US8049333B2 (en) * 2005-08-12 2011-11-01 Cambrios Technologies Corporation Transparent conductors comprising metal nanowires
KR101234233B1 (ko) * 2006-05-18 2013-02-18 삼성에스디아이 주식회사 포스페이트를 포함하는 반도체 전극 및 이를 채용한태양전지
TW200837403A (en) * 2006-10-12 2008-09-16 Cambrios Technologies Corp Functional films formed by highly oriented deposition of nanowires
JP5443881B2 (ja) * 2009-07-28 2014-03-19 パナソニック株式会社 透明導電膜付き基材
JP5068298B2 (ja) * 2009-10-08 2012-11-07 日揮触媒化成株式会社 透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材および表示装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI702142B (zh) * 2015-04-06 2020-08-21 日商大日本印刷股份有限公司 導電性積層體、觸控面板及導電性積層體之製造方法
US11009729B2 (en) 2015-05-29 2021-05-18 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device including a flexible substrate having a bending part and a conductive pattern at least partially disposed on the bending part
TWI737611B (zh) * 2015-05-29 2021-09-01 南韓商三星顯示器有限公司 可撓性顯示裝置
TWI819190B (zh) * 2019-02-12 2023-10-21 日商住友金屬鑛山股份有限公司 導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器

Also Published As

Publication number Publication date
KR101644680B1 (ko) 2016-08-01
WO2012147955A1 (ja) 2012-11-01
CN103597550B (zh) 2017-06-30
US20140048131A1 (en) 2014-02-20
JP5868771B2 (ja) 2016-02-24
JP2013225460A (ja) 2013-10-31
CN103597550A (zh) 2014-02-19
KR20140042797A (ko) 2014-04-07
TWI504701B (zh) 2015-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201247810A (en) Electroconductive member, method for manufacturing the same, composition, touch panel and solar cell using the same
TWI504702B (zh) 導電性構件、其製造方法、觸控面板、太陽電池、以及含有金屬奈米線的組成物
TWI545589B (zh) 導電性組成物、導電性構件及其製造方法、觸控式面板及太陽電池
CN104204111B (zh) 导电性组合物、导电性部件、导电性部件的制造方法、触摸屏和太阳能电池
CN104205244B (zh) 导电性组合物、导电性部件、导电性部件的制造方法、触摸屏和太阳能电池
TW201303906A (zh) 導電性構件、導電性構件的製造方法、觸碰式面板及太陽電池
TWI512763B (zh) 導電膜及其製造方法、觸控面板及集積型太陽電池
WO2013047147A1 (ja) 導電性組成物、その製造方法、導電性部材、並びに、タッチパネル及び太陽電池
TW201234391A (en) Laminate for forming conductive film, method for forming conductive film, conductive film, conductive element, touch panel and integrated solar cell
JP5646671B2 (ja) 導電性部材、その製造方法、タッチパネル、及び太陽電池
KR20250091048A (ko) 전극 패턴의 형성방법 및 이를 포함하는 전극
TW201932545A (zh) 導電膜的製造方法及導電膜