201244202 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 【0001】 本發明侧於形成有電極拉出部的有機電致發光元件。 【先前技術】 【0002】 右j f f (EL’Electroluminescence)元件係於透明基板上形成 時，所、光層的元件，其在對於電極·加電壓 物質Γ用光。EL元件大致區分為：發光層之螢光 的血機EL元件十有ί孤讀、及發光層之營光物質使用無機物 器具，而廣受各;矚=要求的有機证元件，並加以應用於照明 【0003】 ITO(氧化銦構成:在玻璃基板上形成有 成有轉之金屬Ϊ膜二ί 的::層Λ並且在該有機層上形 為了將陽:連接到外部供 出部的功該延伸設置的部分發揮作為電極拉 及陰極的—部分外〶^層及陰極係、除了陽極的電極拉出部 於陽極與陰極間施加密封構件所密封。依此構成，對 與玻璃基板，或先於發光層的光會直接透射過陽極 元件外被萃取。4反射後再透射過陽極與玻璃基板，而在 201244202 【0004】 不同於發光層結晶化的—般LED(盔播 件之包含發光層的有機層係由古 件）’有機EL元 可製作成具有可撓性者1由有機材料所構成，因此 外也可利用旋轉塗佈、油機材料中，有除了真空蒸鍍 者。而且，基板並不‘印刷等來形成發光層 透光性塑膠基板。藉由使用該等材^板可撓性的 取或折曲之可撓性發紐砂 利用作可捲 連續製造方·造有機a^已知有以所謂整捲 可撓性基板供給至成膜裝置 巴捲成滾筒狀的 例如元件 【發明内容】 <發明所欲解決之課題> 【0005】 之特開2〇1〇=2 二^上述日本專利申請公開案 出部，必須將陽極與發光層加以/安卜圮載。通常’為設置電極拉 便是上述利用整捲連續製造方式：隹的形狀，而即 製造出元件。 叼衣化方法，也未必能有效率地 [0006】 形成電極拉出部而有目f提供可簡單地 <解決課題之手段> 叫幾EL το件。 【0007】 為解決上述課題’依本發明 i 具有第1電極層、與將該第〗帝缸^機EL兀件包含··第1基板， 機層，形成於該第i基板的第滑化而成的平滑化層；有 性；及第2電極層，形成於,亥第^其層上；第2基板’具有透光 成亥弟2基板上。其特徵為：該第1基s 201244202 ίϊ該而接合成該有機層與該第2電極声 不形成於讓第i基板之邊緣部的任；者；機層 機層之晴細部分，延狀置於較該有 二ί;=第2電極層對向的該以 =丨刀·月向與該弟2基板相反側翻折， 拉出部，並且該延伸設置的第2電極足 =1电極 成第2電極拉出部。 ％極―麵1基板露出，而構 【0008】 上逑有機EL元件中，該第丨基板較 、^ 1電極層相反_©設有轉層。彳册斜/f化層之與第 【0009】 辑 上述有機EL元件中，該黏接層較佳^ 2基板的邊緣部。 1 又仏係叹於该弟1基板或該第 【0010】 上述有機EL元件中，該黏接層軔 【0011】 4诺層早乂佳係包含有吸濕層。 上述有機EL元件中，該電極層較 電極部、及與該主電極部相 機層抵接的主 構成。 接而” 5亥有機層絕緣的辅助電極部所 【0012】 上述有機EL元件中，該電極拉出 極部的一部分。 。的電極層較佳為該輔助電 【0013】 亡述有機EL元件中，該第1電極拉出 電極層的一部分外，由密封材 。⑹土係除了該第1 【0014】 上述有.EL元件中，該密封材的— 伸設置而成者。 。卩刀車乂么為將該黏接層延 【0015】 201244202 件。上述有機EL元件中，該密封材較佳為與該黏接層不同的構 <發明之效果> [0016] 有機;對，延伸設置在與她 成為第2 刀且料2電極層從第1基板露出4 基板2的背面側二的第1電極層露出於第 程序來开H rif第】基板2加以翻折，亦即利用ί單 ==⑽紐姆㈣2電_部，嶋效= 【實施方式】 <實施發明之最佳形態> 【0018】 元件照f 2〜圖I，說明依本發明之-實施形態的有機EL 1 /。圖1所不，本實施形態之有機EL元件1包含.| 板1 i形上的有機層3、具有透光性的第^ 呈中，第1^2 JL^·板1 上且對有鋪3供給陽極層4 < ^ 99 Lii具有：陰極層21，對有機層3供給電子；平靖 m 3 字以陰極層21平滑化而成；及阻障層23，設於平:胥化 i制iff極層21相反綱面。第1基板2與第2基板6係隔 極义4 :去而接合成有機層3與陽極層4抵接，且陰極層21盥陽 4 " 5 21 ^ 1 ^ ^ 【0019】 ^機層3從第1基板2側起，依序由電子注人層3卜發光声 _ 送層33及電洞注人層34.構成。陽極層4由下述“ 包極部41，與有機層3抵接；及辅助電極部42，與主電 極.Ml相接，並且透過絕緣層7而與有機層3絕緣。又，黏接層 201244202 :吸严層8，且該吸濕層8以位在絕緣層7之外周的方式， 叉挾持於弟1基板2與第2基板6之間。 ㈣万式 【0020】 以不形成於第1基板2之邊緣部的任一邊。本例中， 3二诚線及Ρ線所不部分未形成有機層3。該未形成有機層 的£域“要设於第1基板2之四邊中的任—可 及一邊的全長來設置，而部分性地設置(未圖示 面σ 2之(Α)線及(D)線所示部分，有機,3彡 =面，於圖 3⑽。又，μ二二严機層形成到端部(亦請參照圖 iS方之有機a元件1的製針，以整捲連續 —成有機層3時，滾動行進方向為圖2之㈧ ίίίΐΪϋ 包含目2之(A)線及(D)線所示部麵兩邊上 ^並且設置用來保護有機EL元件1之側部的固 二·Τ該固持構件也可設於包含圖2之⑻線及⑹ 【0021】 亦即板^ t ’在與未形成有機層3之區域對應的任—部分， f即本例中以圖2之⑻線所示部分，辅助電極部42延 丨^ =機層3的區域更外周側（請參照圖υ。*且，如^ ' 乂 伸f置之辅助電極部42對向的第1基板2之·^分， 相反側翻折，而露出於第1基板2的背面側 陰極拉出部4Gb。此時，延伸設置的辅助電極部42霖出^ lit 而構成陽極拉出部40a。若以陰極拉出部 陽極拉出部伽相當於第2電極拉出部。 電=42 ^ ΓΪΪ ^如圖所示般，未延伸設置辅助 二分卿成於！處的例子，但也可設於 層21的一部分外’由密封材9所密封i 如圖4所不，未密封之部分露出於第〗基板 J輔纖層21的一部分電性連接於外部供⑵ 寻，至於该雜極拉出部40a與陰極拉出部儀的形成程序則如 201244202 後述。 【0022】 構成苐1基板2的陰極層21可使用由钮、柏 二^、金、銀、鐵或鈦等之金屬或合金等所構成的^材鋼且錄/ 抑=發“片、材的二==材=粗》 ίο#以獅腦以下，更佳係在Ra 1Gnm以下。 又’陰極層21可使用鋁或銀等金眉、式人 用將_其他電極材料組合而構二疊 =種％極材料的組合而·r，可舉出鹼金屬與軸^、 =ίί 2、匕物_的疊層體、::屬之二 屬種與其的^屬屬^^體、及該等金 ϊίϊΐί體、鎂銀混合物、鎂姻混合物、缝合金、氟化 、【^】 疊層體、及^氧化摩别混合物等。 平滑化層22可使用例如熱硬化性聚酿亞 、 ΐΓ-曰ίίί = Ϊ性樹脂、或聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、 = f H城-本乙烯樹脂(AS樹脂）、丙稀樹脂等之埶可 取丁=二或2胺、尼龍、i祕、聚碳酸§旨、變性聚苯趟、 水丁烯對本一曱酸酯、聚對苯二甲酸乙二 、 t七述樹脂的溶液塗佈於金屬落上，或者利用加熱壓合=將上 與，成陰極層21的片材接合等，可使陰極層21平滑化。
S 淹佈箄：法用：滑ί層22使第1基板2平滑化，因此可輕易地以 主佈寻方法，將械於第i基板2上的有機層3精加工成均一的 9 201244202 I，而實現膜厚及膜電阻均-且亮度不均勾的情況較少的乩元 【0025】 阻障層23可使用由對於水分或氣體等具有阻 屬材=構成的通，之障壁膜或凹凸金屬笛等。‘該阻障曰^孟 11抑制水分或氣體等對平滑化層22及陰極層21君 層3因該等水分或氣體等造成的劣化。、/又透 成材:ίϊί有，3的電子注入層31，可使用與陰極層21之構 十 '氧化鋅等之金屬氧化物、及含有上述材 3，Π ί來促進電子注人之換雜物的有機半導體材料等。 斜的光層32，可使用一般所知作為有機EL元件之發光材 稿卞讀料。就此㈣赌料而言，可 S本香1併ί、ΐ，ίε餐二苯基丁二烯二： 述啉入ίίί;、雙-苯並噁唑啉、二苯乙烯、環戊二烯、 錯Γ物、茶(8_幾十林)铭錯合物、參(4—甲基各經基啥琳） 笨以:琳?=、胺r金屬錯合物、 S乙Si ΐΐΓί、或h綠2,5·二㈣吩基)轉衍生物、 -邱八八、本乙稀伸芳基衍生物、苯乙烯胺衍生物、及 子i二子該等發光性化合物所構成基關化合物或高分 ,^不彳疋上述化合物所代表之來自螢光色素的化合物， ptiil使用所謂的1光發光材料，例如斤錯合物:〇5錯合物、 或言曰乂及賴等之發*材料、或分子内具有其等的化合物 之°+又’由该等材料所構成的發光層32可以蒸鍍、轉印等 【0027】 定ΖΓί送層33可從例如具有電洞輸送性之化合物的群組來選 义。就此種化合物而言，可舉出例如以4,4，_雙肝(蔡基)_ν_苯胺基] 201244202 聯笨(α-NPD)、N，N，-雙(3-甲基苯基)-(l，l，_聯苯)_4,4，-_^(TPD)、 2二丁撒1^4,4，，4，，-三[2-萘基苯基胺基]三苯胺)、4,4，，4，，_三讲_3_甲)基 苯基-N-苯基胺基）三苯胺(MTDAT 4 二 1 、螺·™、螺™、挪等域表_三芳= ^ 3有卡唑基的胺化合物、及含有苐衍生物的胺化合物等， =疋可，用-般所知之任意的電洞輸送材入 L L舉出!1如含有銅苯二曱藍(叫等之低分子量 为二笨基甲燒、Hydrazoline、芳香胺、腙、二茉己说式二 的有機材料。具體而言，為聚乙烯十坐(pvCz)、聚^•乙 Ϊί ί 黃酸鹽(PED〇T:PSS)、TPD等之芳香族胺衍 【0028】了獨使用上述材料’也可組合使用兩種以上的材料。 陽極電極部41可使用一般所知作為有機EL元件之 、銦鋅氧化物_、錫氧化物、金;以= 米點的奈米粒子、遙帝工于玉屬之不木線、奈 體戋受！^^)右电阿刀子、¥电性有機材料、含有摻雜物(施 =:r各有及 =====的 舉出丙外=黏;ί劑;:就,劑而言，可 脂、聚胺酯、取姆石風、聚芳醋化合物、聚碳酸醋樹 烯、聚醋酸乙烯、並他=月日、本鼠乙烯、聚偏二氯乙 上單體的共聚他熱可塑性樹脂、或構成該等樹脂之兩種以 【0029】 線材43配置為格Ϊ大有低阻抗性之細 β的透光性降低。又，在j〇〇=以下’俾不易使主電極部
C 圖所示叙地將細線材43配置成格子 11 201244202 紹、鋼、鎳、m鈦#之1^43而言，可舉出銀、 =材料。柵電極41，係利用網版印 且導電 j。_電極π容易利用塗佈來進行膜才之:=有/，3上 地製造有機EL元件！之效果。又=成南效率 辅助電極部42以圍住對向之有機声 认 、 狀，並且在與未形成有機層3 曰：、置成框 更外周側，且由輕置於财機層的區域 部42係於第2基板6 ^ ^ °輔助電極 ㈣部分上配置若 者，即無特別限定。又，x —要疋與主電極部41的導電性良好 不具有透光性。，主電極部41，辅助電極部42也可 【0031】 於有=膠狀咖狀構件配1成覆蓋 甲酸乙二=丙：酸樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚對笨二 【0032】 烯酸甲醋、聚苯乙婦 '聚醋酸乙稀等。 可使Ιΐίί-第1基板2相同職的透明板狀構件， :〃有表面平滑性者。作為第2基板6的構成材 12 201244202 ί脂ΐίΓ物鈉触璃或無驗玻轉之透光性玻璃、或透光性 【0033】 似形 成熱硬化性聚酿亞胺樹r、=成材料’可以濕式方法形 或聚乙烯、聚丙婦箄的二二。严日.所構成的熱硬化性樹脂、 氮化物。又，任-種㉗ t〇〇3^ 佈、凹版塗佈等之方法形成絕緣層7。 域形乾燥劑物旨材料，以形成有機層3之區 此微侵入至^m為框狀而成。藉由設置該吸濕層8， 層，嶋施抑制有機 鎂、氯化妈、二、氯氧冓 舞、硫酸 2基板6中之與第i基板&事 到险包含：基部側密封部91，將從輔助電極部42之露出 92 Γ將第^番f斤位置的區域加以密封；及端部密封部 23的ΐ部中之陰極層21、平滑化層22及阻障層 人第1 ^Τΐ、ί(Λ參照圖3(b))。基部側密封部9i係將用來接 1基板2與第2 Μ 6之黏接層5的―部分加以 = _ 2 述，’並且發揮將該端部與第 F早層23站接的作用。如此除了陰極層21的一部分玄 201244202 等不易π入讀内’而抑制有機層3的劣化 了 t 材9也可以是與黏接層5不同的構件；至於 材1 ，之區域的外側或第1基板2的背側，I:封== 使用不具有透光性的材料。 ㈣㈣材9也可 【0036】 成:=:；^陽第^部伽及陰極拉出部 _2基板6上=二:=板電==’7 ί部文ϋ既3置設置吸濕層8’並利用黏接層1 2黏接固定該 極二的美二’側占，2„成部份覆蓋於延伸設置之辅助電 絕靜7播 不覆盖於河端側。又，將辅助電極部42及 峻?ίί框狀(請參照圖”，且將該等辅助電極部42及ί ί^ί 他部分為厚，以使其作為攔堵黏節 所ϊ，的端部設置端部密封部奶並且如圖3(c) 密封部92加以土固定4向232633,反，翻折，而利用端部 部份靜於延w Λ 背面(阻障層23)。又，若能將 基部側i封邱置辅助之基端侧的黏接層2使用為 化。Hi岸，I將密封材9的塗佈步驟加以部分性地簡略 拉出^ 4Π二/使延伸設置的辅助電極部42露出以形成陽極 2之陰極二露之辅娜部42對向的第1基板 【0037】 出 基板的背面价來形成陰極拉出部働。 1 2對^^>EL兀件1可藉由將與延伸設置之辅助電極部 2 陰極i^0b 翻折’而簡單地形成陽極拉出部術及 3 口此旎有效率地進行製造。而且，即使於第j 201244202 基板2中，陰極層21之背面側使用有樹脂製平滑化層2 也可將陰極拉出部杨拉出至第i基板2的背面側。又 ‘ 基板2、有機層3、絕緣層7、辅助電極部4主 料，可使用具有可撓性的材料；至於第 棱性或硬質性任一項者。亦即，只·製作成具有^：^有可 6，即可使用細構成的之附有機層3的第丨基板〗 型及硬型兩種的有機EL元件1。 出了撓 【0038】 又，本實施形態之有機EL元件丨中，作為篦 來供給的帶狀片材。於此‘，利= 縫式主佈，於f狀之第1基板2的表面上連續士 ：古 3 ^ ^ 0 謂的整捲連續製造方式，製作出由附有複數有機層3之第 ° '然後’將該薄片滾筒黏接到形“與 、相同長度，且形成有陽極層4等之 ΐ Β定間隔切斷其等，並且如上述般，去除 弟1基板2絲成陽極拉出部他與陰極拉出部.。如此 ΐ可„造出多數個如圖2所示之有機EL元件1，尤 ϋ年來夕’如舍光層32之複層化、或在其間配置電荷調整声等， 有機層3多層化的傾向已然形成。若以整捲連 ^】1_製造出多_如上述般由多數層所構成的有機^ ^Λΐη^Τ 7(^7(C) 5 40a^, 成^序不同的程序。此程序係首先將黏接層5配置成不延 2極部Γ/ ϊ—部分，而使第1基板2與第2基板6接合(圖 ^)) '、、邊，將相虽於陽極拉出部4〇a之處翻折(圖·，並於(翻 黏 =5不同構件的密封材9,，而將陰極拉出部4〇b ，此程序’由於可在已將第1基板2與第2 土板6充刀減後，再將相當於陰極拉出部之處翻折，因此三 15 201244202 能抑 之間不易因翻折動作而形成間隙’ 【產業上利用性】 【0040】 且便这&域上所配置之電極層的一部分曰 電極拉出部者，即不限於上述實施形^可各出作為 也可藉由適當選擇第丨基板2(陰極層 ’ 極部42等之;I：接出从刹_ „ ,± , L ) 电独# 41或輔助電 即，也可^ i 極與陽極的功能分別相反。亦 lif】助電極部42側發揮作為陰極層的^ 上述案2011-〇遍號，其内容係參两 明業的况明書及圖式而納入本案發明。 …、、 【圖式簡單說明】 【0017】 圖1係依本發明之一實施形態的有機FT 圖2係同有機EL元件的背面圖有機EL几件之分解立體圖。 圖3 (a)係圖2之(a)線或(£))線的側 線，m3(c)係同圖之(〇_=面ξ之⑼ 圖5係顯示使‘姉出部的立體圖。 的立體圖。 件之电椏層的柵電極之構成例 圖6⑻〜6(c)係顯示同有機£乙 部的製作程序之側剖面圖。 几件之龄極拉出部與陰極拉出
圖7(a)〜7(c)係顯示同有機E 部的另一種製作程序之側剖面圖。仟之除極拉出部與陰極拉出 16 201244202 【主要元件符號說明】 【0042】 1〜有機EL元件 2〜第1基板 21〜陰極層（第1電極層） 22〜平滑化層 23〜阻障層 3〜有機層 31〜電子注入層 3 2〜發光層 33〜電洞輸送層 34〜電洞注入層 4〜陽極層（第2電極層） 40a〜陽極拉出部(第2電極拉出部) 40b〜陰極拉出部(第1電極拉出部) 41〜主電極部 41’〜栅電極 42〜輔助電極部 43〜細線材 5〜黏接層 6〜第2基板 7〜絕緣層 8〜吸濕層 9、9’〜密封材 91〜基部側密封部 92〜端部密封部
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