201230268, 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明的實施形態是有關於一種發光模組（module) 以及裝入有該發光模組的照明設備，上述發光模組是將多 個發光元件並排地安裝於基板上而成。 【先前技術】 近年來’將多個發光元件（例如發光二極體（Light Emitting Diode，LED))並排地安裝於基板上而成的發光 模組已被開發，裝入有此種發光模組的照明設備正在漸漸 普及。 發光模組包括檢查步驟中所使用的對準標記（亦稱為 基標（fiducial mark))，上述檢查步驟檢查多個發光元件是 否已正常地安裝至基板上的規定位置。對準標記偏離發光 ，件的區域’ 與用以對發光元件供電的供電圖案 (pattern)分開地形成於基板表面。 ' 封構：U述對準標記例如用以對透鏡〇ens)狀的密 人有多個私Ϊ偏移進行判定’或者在以模組為單位來對集 述透模組的集合基板進行分割時被用作記號，上 这透鏡狀的密封構件將發光元件予以密封。 上 記與造步驟予以簡化’對準標 圖案會對發光量基板表面。此時’由於供電 表面電鏟反射率高的=因此’為了具有高反射率，於 標記與供電圖案同時形銀）層。亦即，當要對準 或之清况，可利用-次性的電解電 201230268 鍵來形成兩者。
[先前技術文獻] [專利文獻；I
[專利文獻1]日 號公報 本專利早期公開公報特開2⑻9_94181 曰本專利早期公開公報特開 [專利文獻2J 2010-186814 號公報 【發明内容】 =?、ί、電圖案相比較，對準標記的面積極小。区 此’若同_兩者進行電鍍，則相同量的f流會流入至势 準標記與供電圖案。與供電圖案相崎，在對準汽 動的電流的密度更高。藉此，對準標記的電制^匕供^ 圖案的電鑛層更厚，導致產生電鑛不均。 如此’綠解標記巾產生親不均，财對該對辟 標記的圖案進行識別時，導致錯誤識別的可能性變高。充 錯誤地識別對準標記，則有可能無法正常地安裝發光天 件，有可能使密封構件偏移，且基板的形狀有可能變得不 穩定。亦即，於如上所述的情形時，發光模組的品質 發光特性變差。 措此’希望開發出品質南且具有良好的發光特性的發 光模組、以及裝入有此種發光模組的照明設備。 實施形態的發光模組包括：供電圖案，為了對發光元 件供電而形成於基板表面；以及對準標記，與上述供電圖 案形成為一體。 4 201230268 又’其他實施形態的發光模組包括：供電圖案，具有 與發光元件相鄰接地形成於基板表面的基底（base)層、 及積層於該基底層的表層；以及對準標記，與上述供電圖 案分開地作為基底層的一部分而形成於基板表面。 【實施方式】 以下，一面參照圖式，一面詳細地對實施形態進行說 明。 於圖1中表示有LED燈（lamp) 100的外觀圖，作為 裝入有實施形態的發光模组的照明設備的一例。又，於圖 2中表示有沿著軸線來將圖丨的1^〇燈1〇〇予以切斷所得 的剖面圖。 LED燈1〇〇包括：本體102、絕緣構件m、燈口 115、 點燈裝置12卜發光模組1、以及照明外罩（c〇ver) 161。
例如將燈口 115螺合於頂板上所安裝的未圖示的插座 (socket)，以照明外罩161朝下的姿勢來安裝上述lED 燈100。亦即，於圖1、圖2中，以與安裝狀態上下顛倒的 狀態來對LED燈1〇〇進行圖示。 本體102是由熱導率比較高的鋁（aluminum)形成。 如圖2所不，於本體1〇2的圖示的上端設置有模組固定台 103，該模組固定台1〇3用以安裝發光模組i。又，於上述 模組固疋台103的周圍，自本體上端一體地突出設置有圓 壤狀的外罩安裝凸部104。 又，於本體102的圖示的下端側，設置有朝圖示的上 方凹陷而成的凹部1〇5。而且’於本體1〇2的内部，形成 201230268 有沿著該本體102的軸方向延伸的通線孔106。通線孔l〇6 的圖示的上端於本體102的上端面形成開口，通線孔106 的圖示的下端於凹部105的底面形成開口。又，與通線孔 6的上端相連續地設置有槽部i〇6a，該槽部i〇6a是沿著模 組固定台103的背面，以橫向地彎折的方式而形成。 而且’於本體102的外周，一體地包括多個散熱片（fin) 107。如圖1所示’以朝本體102的上端向外側擴大的方式， 彎曲地延伸設置有上述多個散熱片107。上述多個散熱片 107設置用以將自發光模組i產生的熱釋放至LED燈1〇〇 的外部。 如圖2的剖面所示，絕緣構件lu形成為有底圓筒狀 又，絕緣構件m 一體地包括圓環狀的絕緣凸部112，言 圓環狀的絕緣凸部112於此絕緣構件U1的高度方向中p 部，自此絕緣構件111的外周面突出地設置。而且，上土 絕緣構件m是賤底壁llla與凹部1G5的底面發生名 觸，並且使絕緣凸部112卡合於凹部1〇5的開口的邊緣自 方式’容納配置於凹部105 β。亦即，絕緣構件ui的夕 表面緊密地接觸凹部105的内表面。
絕緣構件⑴的比絕緣凸部U 分的圖示的下端朝圖示的下側突:： ==緣構件U1的比絕緣凸部u 本艘1〇2的凹部105内。又，於絕緣的構·^ 孔6的圖二 緣 6 201230268 如圖2所示，燈口 115具有如下的構造，即，於由絕 緣材料形成的大致圓板狀的基底116上，安裝有燈口本體 117以及孔眼（eyelet)端子118。本實施形態的燈口 115 為E26型的燈口。燈口 115是以利用基底116來將絕緣構 件111的開口予以堵塞的方式，被絕緣構件m的上述下 侧部分覆蓋地安裝。於燈口本體117中形成有螺旋槽，此 螺旋槽螺合於未圖示的電源側的插座。 如圖2所示，點燈裝置121容納配置於絕緣構件 的内侧。點燈裝置121是將變壓器（transformer)、電容器 (condenser)、以及二極體（transistor)等的電路零件123 安裝於電路基板122而形成。上述點燈裝置121電性連接 於燈口 115。圖2例示了用以將上述點燈裝置121電性連 接於燈口 115的連接構件124。該連接構件124將孔眼端 子118與電路基板122予以電性連接。 又，^燈裝置121是經由通過通線孔6 (槽部1〇6a) 的未圖示的絕緣包覆電線，電性連接於後述的發光模組 1。而且，點燈裝置121經由燈口 115而將直流電流供給至 發光模組1。 如圖1所示，照明外罩161形成為大致半球形狀。照 明外罩161是由透光性的合成樹脂形成。如圖2所示，上 述照明外罩161是以將發光模組丨的發光側予以覆蓋的方 式，嵌合且安裝於外罩安裝凸部104,此外罩安裝凸部104 自本體102的圖示的上端突出地設置。亦即，自發光模組 1發出的光經由上述照明外罩161而被用作照明光。 201230268 ' ---χ-處，具罩安裝凸部104於沿著圓周方向的多 罩字狀的安裝槽。另-方面，於照明外 槽相對應:Γ'，ΐ與外罩安裝凸部104的多個安裝 亦g 、置77別设置有未圖示的多個卡止凸部。 安裝槽，卩將外罩安裝凸部_各 以及圖）Γ 安裝於本體102。再者，如圖1 ⑹，卿明外罩161的緣部設置有遮擋環(nng) 部。遮祜椒（啊）162用以隱藏上述安裝槽與卡止凸 實施形態的發 以下，參照圖3至圖7，詳細地對第 光模組1進行說明。 、…圖3中表示自光的出射側（以下稱為表面側）來對發 光模組1進行觀察所見的平面圖，圖4中表示以圖3的線 F4_F4_來將上述發光模組1予以切斷所得的剖面圖，圖5 中表示上述發光模組1的模組基板3的平面圖，圖6中表 示將上述模組基板3的表面予以覆蓋的保護層19，圖7中 表示將上述保護層19予以包覆的狀態的模組基板3的平面 圖。 如圖3以及圖4所示，本實施形態的發光模組1包括： 模組基板3 '多個LED晶片（chip) 11 (發光元件）、框構 件15、密封構件17、以及保護層19。 如圖4的剖面所示，本實施形態的模組基板3包括如 下的構造’即，於使用有熱導率比較高的紹的底板3a的表 面積層有絕緣層3b。底板3a是由鋁或鋁合金形成。絕緣 8 201230268r 層3b是由環氧（ep0Xy)樹脂等的合成樹脂形成。絕緣層 3b的厚度遠薄於底板3a。 此外’例如可使用包含至少一層合成樹脂層的樹脂基 板、將絕緣層積層於鋁以外的金屬板而成的金屬基底基 板、以及陶瓷（ceramics)基板等作為模組基板3。 為了利用模組基板3的表面來良好地對光進行反射， 有效的疋使基板表面為白色。例如，當模組基板3為上述 樹脂基板或陶瓷基板時，使基板的材料為白色的材料即 可，當模組基板3為上述金屬基底基板時，利用白色的材 料來形成絕緣層即可。 又，如圖3所示，上述模組基板3具有大致矩形板狀 的外形，且於4個角部分別包括缺口 4。亦即，將插通於 上述4個缺口 4的未圖示的螺釘螺合於模組固定台1〇3的 未圖示的螺釘孔’藉此，上述模組基板3緊固於本體1〇2。 以上述方式來將模組基板3緊固於本體,藉此， 底板3a的背面被緊密地推壓至模組固定台1〇3的表面 103a。藉此，LED晶片11的熱易於經由底板3a而傳導至 本體102,從而可使LED晶片11的散熱性提高。 如圖5所示，於模組基板3的絕緣層3b的表面，設置 有一對供電圖案6、反射層8、以及一對供電墊（pad) 9。 反射層8是以如下的方式來發揮功能，即，使自此反射層 上所安裴的多個LED晶片11的背面側射出的能量 (energy)比較高的光，朝該光的利用方向反射，從而使 光的出射能力提高。然而，上述反射層8並非為本實施形 201230268 態所必需的構成，亦可將上述反射層8予以省略。 ，，如圖7所示，於上述模組基板3的絕緣層孙的表 面，設置有圖6所示的形狀的保護層19。該保護層19包 括使全部的反射層8、一對供電圖案6的一部分、θ以及全 部的-對供電塾9露出的多個孔，且具有將大致整個基板 表面予以覆蓋的形狀。此種保護層19例如是由網版 (screen)印刷形成。 如圖5所示，反射層8佔據著模組基板3的中央部， 且呈四角形狀地設置於絕緣層3b上，一對供電圖案6分別 配設於反射層8的附近，例如以自圖示的左右夾持著反射 層8的方式，分別配設於反射層8的兩側。一對供電圖案 6具有圖5所示的形狀。又，一對供電墊9是與一對供電 圖案6相對應地設置於絕緣層3b的表面。 圖不的左側的供電墊9是經由未圖示的導電構件而連 接於圖示的左側的正極側的供電圖案6，圖示的右侧的供 電墊9是經由未圖示的導電構件而連接於圖示的右侧的負 極侧的供電圖案6。而且，2個供電墊9經由未圖示的絕緣 包覆電線而連接於點燈裝置丨21的電路基板122。 亦即，將發光模組1與點燈裝置121予以連接的未圖 示的絕緣包覆電線是自發光模組1的2個供電塾9起延 伸’經由槽部106a而通過通線孔1〇6,連接於點燈裝置121 的電路基板122。 然而，上述形狀的一對供電圖案6、反射層8、以及一 對供電墊9是一齊圖案化（patterning)於模組基板3的絕 201230268 ί層3b的表面（以下有時亦稱為基板表面）。上述金屬圖 二6 8、9均形成為基底層a、中間層B、以及表層匸的 三層構造。基底層A的厚度比巾間層B或表層c二厚度 更厚’中間層B與表層c的厚度為大致相同的厚度。 於本實施形態中，將Cu (銅）貼合且接合於模組基板 3的絕緣層3b的整個面之後，藉由钮刻（etching)來將多 餘的部分予以除去，藉此來設置基底層A。又，將撕（錄） 電鍍至基底層A的表面上，例如進行電解電鍍，藉此來設 置中間層B °而且’將Ag (銀）電鑛至中間層B的表面 上，例如進行電解電鍍，藉此來設置表層C。 如此’由於表層C是由Ag形成，因此，供電圖案6、 反射層8、以及供電墊9的光反射率高於絕緣層3b的表面 的光反射率。作為光反射率高於絕緣層3b的光反射率的表 層C的材料，除了 Ag以外，存在金、鎳、以及鋁等。尤 其若利用銀來形成表層C，則該表層C的反射光會成為白 色系的反射光，因此較佳。又’若利用銀來形成表層C， 則可使该表層C與後述的接合線（bonding wire)之間的連 接性良好。再者，亦可利用無電解電鍍來形成表層C。 多個LED晶片η呈矩陣（matrix)狀地排列配置於 反射層8的表面。本實施形態的LED晶片η為LED (發 光一極體）的裸晶片（bare chip )，例如利用切割機（dicing cutter)’對在藍寶石（sapphire)等的半導體基板上形成有 氮化物系化合物半導體（例如氮化鎵系化合物半導體）的 半導體晶圓（wafer)進行切割，使該半導體晶圓形成為大 201230268 ———Α· 致長方體狀。 使順方向的電流流入至半導體的ρ_η接面部分，藉 此，上述LED晶片11發光。亦即，上述LED晶片11直 接將電能轉換為光。藉此，與白熾燈泡相比較，上述led 晶片11具有節能的效果’上述白熾燈泡是藉由通電而使燈 絲（filament)白熾至高溫，藉由該燈絲的熱放射而放射出 可見光。 本實施形態的LED晶片11為單面電極型的晶片，如 圖4所示’於該LED晶片Π的上表面包括2個元件電極。 為了使LED燈1〇〇例如發出白色系的光，因此，於各LED 晶片11中使用發出藍色的光的Led。 如圖4所示’為了能夠實現各LED晶片11的正下方 的反射’較佳為使用透明的聚矽氧（siHc〇ne)樹脂等的透 光性的黏晶（die bond)材料12，將上述各[ED晶片11 的半導體基板的背面黏著©定於反射層8的表層C上。 上述多個LED晶片U縱橫地排列且安裝於反射層8 的表面。而且’以將反射層8的圖示的左右兩侧所配置的 一對供電圖案6予以連結的方式，藉由接合線13 (13a、 13b)來對;^列（圖4中僅例示了丄列）的多個led晶片 11進行串聯連接。 個1曰曰曰片列中’在該列的延伸方向上彼此相鄰接的 2個LEI^晶片n的極性不同的元件電極彼此，亦即，一 個LED曰曰# 11的正極側的元件電極、與另-個LED晶片 的負極側的元件電極是由包含Au製的細線的接合線13 12 201230268 — —— 來連接。藉此，各個晶片列所具有的多個LED晶片U被 電性地串聯連接。 而且，經由端部接合線13a、13b，將各列的兩端的 LED晶片n連接於供電圖案6。上述端部接合線Ua、i3b 亦為Au製的金屬細線，因此，熱難以傳導。因此，各列 的兩k的LED晶片Π的熱難以於端部接合線13a、丨3b中 傳導而朝供電圖案6移動（散逸）。藉此，可使反射層8 的各部分中的溫度分布均一，從而可抑制搭載於反射層8 的多個LED晶片Η的溫度差。 一又，如上所述，各列的LED晶片11分別經由端部接 合線13a、13b而並聯地連接於供電圖案6。因此，即便多 個晶片列中的任一列的LED晶片u因接合（b〇nding)不 良等而無法發光，亦不會使整個發光模組1無法發光。 此外，發光模組1包括：框構件15，將對多個led 晶片11進行密封的密封區域予以包圍；以及密封構件17, 填充於上述框構件15的内側的密封區域。 例如將合成樹脂以未硬化的狀態而呈矩形框狀地塗佈 f絕緣層3b上’接著進行硬化處理，將框構件ls黏著固 2於，，基板3的表面。使用白色的聚石夕氧樹脂作為上述 ’藉此，可使細反射率提高，上述白色的聚石夕 氧f脂混入有由無機材料形成的填料（filler)。再者，填料 有氧化鈦或氧化矽等。 、 上述框構件15具有將全部的LED晶片11予以包圍的 大】上述框構件丨5將整個反射層8、以及供電圖案6的 13 201230268 -部分予以包圍。亦即，上述框構件 密封構件17的密封區域的大小。 ^ 了填充 LED更ST了言，如圖4所示’框構件15具有將全部的 二:日丄 接合線13、以及全部的端部接合線 13a、1外予以包圍的大小。而且，框構件㈣厚度線 框構件自基板表面突出的突出高度被設定為如下 是能_由_冓件17來麟上述全部的構= 要素U、13、13a、13b的高度。再者，填充 Π的密封區域的大小相當於框構件15的内側的 下’將該面積稱為密封面積）。 密封構件17填充於框構件15的内側，將一對供電圖 案6、反射層8、多個LED晶片n、多根接合線13 了以及 多根端部接合線13a、13b予以掩埋。上述密封構件17是 由例如透明聚矽氧樹脂製成。再者，密封構件17是於未^ 化的狀態下，以規定量被注入至框構件15的内側的密封區 域，然後’經加熱而硬化。 °° 於畨封構件17中，混合有適量的未圖示的鸯光體。該 螢光體會被LED晶片11所發出的光激發，從而放射出= 色與LED晶片11所發出的光的顏色不同的光。於LED晶 片Π發出藍色光的本實施形態中，為了能夠射出白色光， 使用黃色螢光體來作為螢光體，該黃色螢光體放射出與藍 色的光存在補色關係的黃色系的光。如此，由於現合有勞 光體的密封構件17的螢光體發光，因此，框構件15的内 側的整個密封構件17作為發光模組1的發光部而發揮功 201230268 月& 將上述構造的發光模組1裝入至LED燈100，經由點 燈裝置121麵電之後’密封構件17所覆蓋❹個LEd 晶片11會一齊發出藍色光，混入至密封構件17的黃色螢 光體被激發而發出黃色光。亦即，密封構件17作為面狀光 =能，該面狀光源射出藍色光與黃色光混合'而成 此時反射層8作為散熱器（heatSprea(jer)而發揮功 :’並且作為反射鏡而發揮魏，上職鮮使多個咖 曰曰片11所產生的熱擴散，上述反射鏡對各led晶片u ^射出的光中的朝向模組基板3的紐行反射。又 密封區域内的供電圖案6亦與反射層8同樣地，作為散哉 器而發揮功能，並且亦作為反射鏡而發揮功能。 ’’、、 亦即’來自各LED晶# u的熱經由反射層8、模組 =反3、模組㈣台1G3、本體1()2的上表面、以教 Η)?而朝，㈣〇的外部散熱。又，被反射層8反射^ i古封構件17擴散且被供電圖案6反射的光，是 紐17放出社要的光—併經由照明外ΐ 161而被用作照明光。 早 驟。，二製造上述發光模組1時，經由若干個檢查步 中，利用未圖對晶片Π的安裝不良進行檢查的步驟
Device，cCDT Γ ^ ^ ^ ^ ( ^
Dev1Ce CCD)感測器（se醜） 的對準標輯行檢測，從而於心U料光模組1 而確疋女裝不良的部位。上述對 15 201230268 準標記亦使用於其他步驟。因此，於本實施形態中，在模 組基板3的表面，設置有與供電圖案6成一體的對準標記。 如圖3-圖5、圖7所示，一對供電圖案6包括一^細 長的電極部分6a，此一對細長的電極部分6a是沿著安裝 有多個LED晶片11的反射層8的彼此相對向的2條邊而 分別接近地配置。換言之，一對電極圖案6的2個電極部 分6a分別設置於失持著反射層8的位置。 各電極部分6a分別包括：沿著反射層8的2條邊的接 合部分6b與多個突起部分6c。接合部分6b是經由端部接 合線13a、13b，連接著多個LED晶片u的處於各晶片列 的兩端的晶片的元件電極。因此，接合部分6b是沿著反射 層8的相對向的邊，細長延伸地設置。 多個突起部分&是與LED晶片11的晶片列相對應地 設置’且自各接合部分6b的遠離反射層8的第1端邊61 朝外側突出。各突起部分6c自端邊61突出的突出長度， 被β又计為比接合部分6b的寬度更窄。又，各突起部分& 的寬度亦被設計為比接合部分6b的寬度更窄。此外，多個 突起部分6c例如以〇.5 mm左右的固定的間距（pitch)， 沿著端邊61而突出設置。而且，上述多個突起部分& 為對準標記而發揮功能。 另一方面’各接合部分6b的接近於反射層8的第2 端邊62是與反射層8的相對向的筆直的邊大致平行地隔 開極小的間隙而相對向，且呈直線狀。換言之，於本實施 形態中，在上述第2端邊62上，並未設置有相當於對準^ 16 201230268 陷。如此’不在與反射層8相對向的端邊62 二記，藉此，可使端邊62接近於反射層8，從 口使上述端部接合線Ua、Ub的長度縮短。 料進述’根據本實施形態，自接合部分6b突出設置 、> *屺（多個突起部分6c)且與供電圖案6 體， 因=，當藉由電解電鍍來形成包含對準標記的供電圖案6 =層C時’不會產生電鍍不均，可抑制對準標記的錯誤 識別。 亦即，作為對準標記而發揮功能的突起部分6c並未與 ^電圖案6分離，因此，鮮突起部分6e比接合部分6b '、、仍可使電解電鑛中流動的電流的密度相同，從而可 ^止電鍍不均。藉此，可確實地檢測對準標記，從而可製 造出品質高且具有良好的發光特性的發光模組i。 立又，根據本實施形態，由於使多個突起部分6c與接合 P刀6b成為一體，因此，即便當將非常大的直流電流施加 於LED晶片11時，亦不會於突起部分6c與接合部分6b 之間產生放電，從而可防止因上述放電而導致LED晶片 11受破壞的故障。 又’根據本實施形態，由於使多個突起部分6c與接合 邛分6b成為一體，因此，當對包含上述部分6b、6c的金 屬圖案進行電鍍時，可使導線（lead)的根數減少。具體 而吕，根據本實施形態，如圖5所示，導線L的根數為5 根即可。然而’當使突起部分6c與接合部分6b分離而分 別進行電鍍時，導線L的根數會增加2根。 17 201230268 如此若用於電鍍的導線L的根數增加，則難以對電 /二氆度進行5周整，連接於導線L的配線的拉伸亦變得繁 瑣亦P於上述情形時，難以穩定地進行電鍵處理，亦 會引起電鍍不均。 而且，根據本實施形態，由於使多個突起部分6c與接 合部分6b成為一體，因此’與使兩者分開的情形相比較， 可使直至對準標記（突起部分6c)與模組基板3的邊緣為 止的距離變長’從而可獲得沿面距離（creeping distance )。 換個觀點’可確保充分的沿面距離，而且可使模組基板3 的尺寸（size)變小，從而可使發光模組i實現小型化。 再者，多個突起部分6c的個數、寬度、突出長度、間 距、大小、以及形狀等可進行各種變更。換言之，可任意 地將對準標記的形狀或大小予以變更。 “ 例如，圖8中表示上述第丨實施形態的發光模組工的 對準標記的一個變形例。於圖8中，對以與上述第丨實施 形態相同的方式來發揮功能的構成要素附上相同的符號。 上述變形例的對準標記亦設置於供電圖案6的電極部 分6a’的遠離反射層8的第i端邊61，。於上述變形例中， 代替多個突起部分6c，將多個缺口 6c'設置於第1端邊61，。 因此，電極部分6a，的寬度大於第1實施形態的電極部 分6a的寬度。而且，自電極部分6a，的第i端邊61，凹陷而 成的多個缺口 6c’的底與第2端邊62之間的接合部分沾, 的寬度W，被設計為與第丨實施形態的供電圖案6的電極 部分6a的接合部分6b的寬度大致相同的寬度。 18 201230268 --χ-」 、接著’參照圖9至圖13來對第2實施形態的發光模組 20進^丁說明。再者，於以下的說明中，對以與上述第i實 施形態的發絲組丨姉的方式來發揮魏的構成要素二 上相同的符號，且省略其詳細的說明。 ，圖9中表示自表面側來對發光模、组2〇進行觀察所見的 平面圖’圖10中表示以圖9的線^仰⑺來將上述發光模 組20予以切斷所得的剖關，圖u中表示上述發光模組 20的模組基板3的平面S’圖12 t表示將上述模組基板〕 的表面予以覆蓋的賴層19，圖13巾表示將上述保護層 9予以包覆的狀態的模組基板3的平面圖。 本實施形態的發光模組2 〇包括與供電 組對準標錢、18。-對“對準標記16是分^= —對供電圖案6的各電極部分6a的遠離反射層㈣端邊地 ，置。又’ 一對第2對準標記18配置於比各第^對準標記 16更靠外侧處。 古如圖11所示’一對第1對準標記16分別-體地包括： 产線部’與電極部分Q大致平行地延伸；以及多個支線部 ，，沿著上述直線部的長度方向而等間隔地設置。上述直 ，部以及支線部16a比電極部分6a更細。多個支線部⑹ 二直線部正父’且與反射層8的表面所安裝的多個 LED晶 片11的晶片列相對應地設置。 又’ -對第2對準標記18亦分別包括：直線部，斑電 極部分6a大致平行地延伸；以及多個支線部⑽，盘上述 直線部設置為-體。上述直線部以及支線部咖亦/比 19 201230268 °P I Γ更細。又，上述多個支線部18a亦與直線部正交， 且與晶片列相對應地設置。 亦即’第2對準標記18以與第1對準標記16的支線 :心相同的間距’等間隔地包括多個支線部18a。而且， 1對準標記16的支線部16a與第2對準標記18的支線 =18a彼此錯開1/2間距而配置為巢套狀。因此，支線部 a 18a疋以1/2的間距而等間隔地配置。 哲如此，與供電圖案6分開地形成第1對準標記16以及 隹2對準標記18 ’因此，該第1對準標記16以及第2對 準標記18的形狀、大小、形成位置等的設計自由度高。因 此二例如亦可於第丨對準標記16以及第2對準標記Μ的 :端’將該第1對準標記16以及第2對準標記18予以連 =而為了獲得與模組基板3的周緣部相距的沿面距 —’較為理想的是儘可能靠近反射層8地形成第！對準標 5己16以及第2對準標記。 你成然:’上述第1對準標記16以及第2對準標記18是 電圖案6、反射層8、以及—對供電墊9的基底 曰A的一 μ而形成。換言之，當將模組 時的表：形成的金屬圖案6、"的基底層八= H，-併形成本實施形態的對準標記16、18。亦即，上 述第1對準標記16以及第2對準標記 6、8、9不同，不包括中間層8以及表層；^了他金屬圖案 具體而言’於模組基板3的*而拟士 由侧來形成供電_的基底層 201230268 A、供電墊9的基底層A、第1對準標記i6 然後’藉由電解電物成供電圖案6= 層B、反射層8的中問展只、 的中間 _，藉由電解電鎪來;成供==中^^ =表層C、以及供電墊9的表層 曰=層 心以及第2對準標記18並 =對準標 且比其他金屬圖案6、8、9更薄Τ㈣Β以及表層C， 可、、肖ίΐΙΪ，仙編層切柄準標記16、18，~ 二準標記的錯誤識別，從； :本：形態’由於原本不：：二：:準二:’根 18 ’因此，亦不會產生讀不均。 己16、 又’於本實施形態中，如 18被框構件21 |蓋，該框構件2不」=對準標記16、 之’於本實施形態中，框構件 、疋了密封區域。換言 18予以覆蓋的方將2崎準標記16、 如此，利用框構件21來將對二：表面。 藉此，可抑制對準標記16、182 = ^8予以覆蓋， 的f生’從而可抑制對準標記Ι6Γ18 =接觸’可抑制鏽 對準標記16、18形成於 j化。或者亦可將 ί6、18亦被密封構件17密封，^而於^情形時’對準標記 然而，與利用密封盖 可抑制鏽的產生。 實施形態般，利用框構件21來將相比較，如第2 蓋，則更有利。亦即，本實施形態的16、18予以覆 〜扪對準標記16、18僅包 21 201230268 含銅的基底層A’因此’光的反射率低，若此種對準標記 16、18存在於密封區域中，則光足會相應地減少。又，框 構件21包含用以實現白色化的填料，因此，與不包含填料 的密封構件17相比較’易於使空氣中的硫氣成分透過，從 而可相應地抑制對準標記16、18的劣化。 如上所述，根據本實施形態，將2組對準標記16、18 形成於模組基板3，但例如當安裝個數比較少（例如約一 半）的LED晶片11時，亦可僅形成第1對準標記μ。支 線部16a的間距為餘刻精度的極限，因此，一般認為〇 5 mm 為最小間距。因此，當以比上述間距更狹窄的間距來高密 度地安裝LED晶片11時，例如，如第2實施形態般，除 了形成第1對準標記16之外，亦形成第2對準標記18即 可。 換言之，根據本實施形態，可使用LED晶片11的安 裝數比較少的發光模組與LED晶片11的安裝數倍增的發 光模組的模組基板3作為共用零件，可容易地對零件進行 保管、管理，從而可相應她削減發光模組的製造成本 (cost)。 上述貫加形態疋作為例子而被提示，並無對發明的範 圍進行限定的意圖。能夠以其他各種形態來實施上述實施 形態，於不脫離發明的宗旨的範圍内，可進行各種省略、 替換、以及變更。上述實施形態或其變形包含於發明的範 圍或宗旨，且同樣地包含於申請專利範圍所揭示的發明及 其均等的範圍。 22 201230268r -----JT -1 【圖式簡單說明】 圖1是實施形態的LED燈的外觀立體示意圖。 圖2是沿著軸線來將圖丨的1^]〇燈予以 面圖。 ㉝所侍的剖 圖3是自光的出射侧來對裝入至圖丨的^£1)燈 實施形態的發光模組進行觀察所見的平面圖。 、1 圖4是以線F4-F4來將圖3的發光模組予以切 的剖面圖。 1侍 圖5是表示圖3的發光模組的模組基板的平面圖。 圖6是表示將圖5的模組基板予以包覆的保護層的平 圖7是將圖6的保護層設置於圖5的模組基板的狀熊 的平面圖。 "" 圖8是圖3的發光模組的對準標記的變形例的部分放 大示意圖。 圖9是自光的出射側來對裝入至圖i的1^;〇燈的第2 實施形態的發光模組進行觀察所見的平面圖。 圖10疋以線F10-F10來將圖9的發光模組予以切斷所 得的剖面圖。 圖11是圖9的發光模組的模組基板的平面示意圖。 圖12是將圖11的模組基板予以包覆的保護層的平面 示意圖。 圖13是將圖12的保護層設置於圖u的模組基板的狀 態的平面圖。 23 201230268 【主要元件符號說明】 1、20 :發行模組 3:模組基板 3a :底板 3b :絕緣層 4、6c’ ：缺口 6 :供電圖案/金屬圖案 6a、6a':電極部分 6b、6W :接合部分 6c :突起部分 8 :反射層/金屬圖案 9 :供電墊/金屬圖案 11 : LED晶片/構成要素 12 _黏晶材料 13 :接合線/構成要素 13a、13b :端部接合線/構成要素 15、 21 :框構件 16、 18 :對準標記 16a、18a :支線部 Π:密封構件 19 :保護層 61 :第1端邊/端邊 61’ ：第1端邊 62 :第2端邊/端邊 24 201230268 100 : LED 燈 102 :本體 103 :模組固定台 103a :表面 104 :外罩安裝凸部 105 :凹部 106 :通線孔 106a :槽部 107 :散熱片 111 :絕緣構件 111a :底壁 112 :絕緣凸部 114 :通孔 115 :燈口 116 :基底 117 :燈口本體 118 :孔眼端子 121 :點燈裝置 122 :電路基板 123 :電路零件 124 :連接構件 161 :照明外罩 162 :遮擋環 A :基底層 25 201230268 B :中間層 C :表層 F4-F4、F10-F10 :線 L :導線 W :寬度 26