TW201228818A - Surface treated copper foil - Google Patents

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201228818 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關表面處理銅箔及該表面處 法，尤其是目的係提供-種於負荷有超過3。之 : 後，物理強度之降低亦少的表面處理鋪。UC之加熱孤度 【先前技術】 目f的銅箱不僅限於印刷電路板用途’也 ^件之·^杨制。因此，近料來於=種^ Ϊ小雜㈣喊生讀具有抵抗Ϊ 構成電子零件之材料，亦撼對於加工時所負荷之 =具有抵抗性，並要求提高成輕終製品的電子g之品 文獻1(日本國專利中請：特開2(κ)9_289313 賴之鋪存林要求提供 解編且具有_戦安定之舰(flying leads)之充 二ΐί ; ΐ對應、於微系田電路化要求之貼附金屬之積層體。該專 二= 下技術「貼附金屬之積層體係以由電解銅 戶，且構白亞胺樹脂層及不錄鋼箱層依此順序積 曰成且構成銅治層之_結晶粒中之粒 m財妹好均健最大值ί ίΐϋϋπ内」。而且’由該專利文獻1之申請專 =以2自Ϊ^ΓΤ24]之記載，對形 :理ϊ=箱之，粒之粒徑:拉:強度 ΐ理s者’由該專利文獻1之說明書全體所 成之飛線物理強即使施加一定熱經歷以後，以銅箱形 笔，要求領域巾’亦有對經受—定熱經歷後之鋼 / 〜、π的物理特性之情況。例如，於鋰離子蓄電池之 201228818 反tz極 :「舰触㈣化合_彡成能低的 ί 例如銅、鐵，、鎳、鋅或銀或該等之兩種 你献所成」。因此揭示，若使用該電解箔，則可獲得即 使…處理後亦得以轉充分程度之高抗張力之集電體。 八如;1，於專利文獻3(日本國專利申請：特開2，_现加號 目的係為提供即使於高溫之加熱處理後亦具備高的 tiff可較好地使用作為非水電解液蓄電池之負極集電 ιΐ二治，而揭不採用「非水電解液蓄電池之負極集電體用 ^屬箔，其係於銅箔之兩面上具備鈷鍍敷層或鈷_鎳合金 敷層之複合箔」。 因此，近幾年之印刷電路板業界中，於利用澆鑄法之可撓 性印刷電路，之製造、耐熱性基板、高頻用基板等，大多有使 用超過300。(：之加熱溫度，使鋪與絕緣·旨基材貼合之情 況。其結果，對此處使用之銅箔負荷高溫之結果，因使銅箔之 物理特性降低而產生種種問題，而期待即使經受高溫負荷亦不 會軟化之銅箔。 又，於近幾年之鐘離子蓄電池中，於負極製造中，於集電 體的銅镇表面加熱並擔持負極活性物質時，亦使用 350C〜400C左右之溫度。而且，作為鋰離子蓄電池使用時’ 負極集電體伴隨著充放電亦承受膨脹、收縮應力。因此對於加 熱後亦具備良好強度之銅箔的要求變得更加嚴苛。 由以上可理解’本發明之目的係提供在35〇。〇〜4〇〇〇C左右 之溫度下加熱後之拉伸強度的降低可獲得抑制且耐軟化特性 優異之銅箔。 201228818 【發明内容】 因此，經積極研究之結果，本發明之發明人等，藉 ===思及職宜且峨之嫩度降低可被 [本發明之表面處理銅箔]. ^發明之表面處理銅荡之特徵為於銅箱兩面上 處理層之表面處理銅箔，該防銹處理層係由 /、、 ::量種或2種以上之微量成分，該等2 面上:::：=二好5。=^ 之間==處=::於，_鋅層 種異種金料之兩顧 綠Ϊ之ίΓ異種種金衫在一〜 徑為泊’#好前述銅箱係常態結晶粒 關於本發明之表面處理銅箔，輕 & 度為50kg版m2以上之電解銅箱。子别迷鋼治係常態拉伸強 或兩二處理銅Ή較好前述銅祕於單面側 關於本發明之表面處理銅箔，亦 表面上，具備鉻酸鹽處理層、有機劑理層之 關於本發明之表面處理銅箔，較n壬一者或兩者。 魏偶合舰理層、有機賴處 |^_理層係由 關於本發明之表面處理銅箔， 或兩者所構成。 Ο.ίμιη〜0.7μηι之範圍。 表面粗輕度(Ra)在 201228818 [發明效果] 之鋅層係兩層構造 :境中2’進行臂•二處理以二= 上之加熱後物性良好之物理特性。於ΰίίί 處：在惰性_中，進行35〇== 中’進^鮮〇<60分鐘之加熱處理後 銅fi具備對於加熱之極歲表面處理銅綱 【實施方式】 [本發明之表面處理銅箔之形態] 々I之irf ίί面處理_ ’如第1圖之示意性麻，係於銅 2防錄處理層之表面處理鋼fi，該第1圖中，係 有機^㈣C早面側具有「防錄處理層3/鉻酸鹽處理層4/ 化處理^ 6/ρ1·4^ 3層構成之表面處理層，於相反面具有「粗 4届麻曰少I鱗處理層3/鉻酸鹽處理層4/有機劑處理層5」之 i處理層之狀態作為典型例。又，此時之粗化處 Ζΐίΐιί子之集合體表示。而且，第1圖中，粗化處 理層6、絡酸鹽處理層4及有機劑處理層5係對應於要求特性 201228818 表喊理層。_，_構成财之例亦包含 τ六二:亏，圖式中，示意性表示之各層及粗化狀態係為 i谷ί說i所不者，麟絲反映現實製品之厚度及粗化狀態 σ明。以下，針對各項加以說明，以更可理解本發明 之表面處理鋼箔之構成。 巧泊·本文所謂之「銅箱」較好使用含有自碳、硫、氯、 =出之1種或2種以上之微量成分，且該等成分之總含量為 Oppm以上之銅箔。此係因為當銅箔含有上述之碳、硫、氯 或，，至少該等成分之總含量為1〇〇ppm以上時，可對銅箔賦 予，的物軸度之故。目此，只要可妨該微量齡，則銅羯 可為壓延銅箔亦可為電解鋼箔，並不受限制。又，雖為了慎重 起見而預先記載，但本發明中，稱為「銅箔」時，意指未施以 粗化處理、防錢處理等之表面處理的未處理銅箔。 、因此’除了上述所說之「碳、硫、氯、氮之總含量為i〇〇ppm 以上」之條件以外，每一各成分較好滿足以下條件。本發明中 之表面處理銅箔之製造中所用之銅箔，更好為以 5fPin〜600ppm之範圍含有硫、以2〇ppm〜47〇ppm之範圍含有 碳、以5ppm〜180ppm之範圍含有氮及以i5ppm〜6〇〇ppm之範 圍含有氯之電解銅箔。藉由於銅箔之結晶組織中以適當量含有 此^微1成分，可成為電解銅箔之結晶粒徑成為以下， 於^態下具備高如50kgf/mm2以上之拉伸強度之銅箔。該電解 銅Y自之面的物理強度認為主要係依存於結晶粒微細化之效 果。因此’此種銅箔於常態下之伸長率成為3%〜15%之範圍。 此，，為了慎重起見雖預先記載，但於成分含量表示中所使用 之單位「ppm」與「mg/kg」同義。又，下文中，未施以表面 處理之銅箔之箔中所含有之銅以外之上述碳、硫、氯、氮亦簡 稱為「微量元素」。以下，有關對每一該等微量元素決走含量 範圍之意義如下所述。 鋼箔中含有之硫未達5ppm時，由於後述之常態結晶粒徑 難以成為Ι.Ομιη以下，故而利用結晶粒微細化難以成為高強度

S 7 201228818 化，因此不佳。另一方面，電解銅箔中含有之硫超過6〇〇ppm 時’電解鋪之拉伸強度賴高，但伸長率降低而脆化故 佳。 _銅箔中含有之碳未達20ppm時，有助於電解銅箔組織之 尚強度化之石墨之形成變得不足’而難以高強度化故而不佳。 另一方面，電解銅箔中含有之碳超過47〇ppm時，會使石墨粗 大化，容易產生龜裂故而不佳。 銅箔中含有之氮未達5ppm時，有助於電解銅箔組織之高 強度化之氮化合物之形成變得不足，無助於高強度化故而不 佳。另一方面，電解銅箔中含有之氮超過180ppm時，由於氮 化合物變得_，且電解_之㈣_之高強度化效果達飽 和，氮含量即使增加亦無意義，故而不佳。 _銅箔中含有之氯未達15PPm時，有助於電解銅箔組織之 ^強度化之氯化合物之形成變得不足，無助於高強度化故而不 ΐ一方面，電解銅箔中含有之氮超過600PPm時，由於電 ^銅箱之析絲面餘，變得無法獲得具備較低高低差㈣陶 ^面之電解銅fg ’而難以使用作為微細間距電路之形成用銅 治，故而不佳。 舰之銅箱中之微量元素，藉由在後述的防鎮成分之 女=至編之結晶組軸，使鋅與微量元素反應，藉此發揮 曰ρ二本發明之表面處理鋪之較加熱時之結晶組織之再結 曰曰化，而防止微細結晶晶粒粗大化之功能。 因此’，成該電解鋼之結版織之結晶粒徑由於係微細 二，出面之凹凸形狀變得光滑。由於具備如此之結 解域之析出面之表面繼極低，而 計厚度為5^2—之厚度範圍使用。人，爾 畜電池之負鋪時，大Μ錶計厚度為5哗〜35哗

途處所狀鋪厚度只㈣應於表面處理銅箱之用 ίίΐ!周ii阿：並未特別限定。例如，於印刷電路板時，I 又，於鐘離子 之厚 201228818 度範圍使用 销ίί處理層之前之銅落之物理特性。 Γ 處理銅箱時之要求特性，較好具備如 日I ί使為形成有防銹處理層之表面處理銅笛 kgf/mm2以：而一V分:之加熱處理後之拉伸強度為40 Λ 2 ^化’較好㈣之常態拉伸強度為50 作為該表面處理銅箱之加熱處理後 伸上。之更安定化時’銅㈣態^ 妒，ini 咖時，無法提高對於加熱之耐軟化性 鐘裎Ϊί ΓΓ11咖時i進行於350°CX60分鐘〜働。060分 和，二成⑥對於加熱之耐軟化性能之效果已飽 處理銅落表面 定鋼箱表面為完全平坦狀態==异量絲。雜算量係假 :ί鋅ί含i發明中所稱之「鋅量」為 鋅層之表面處理鋪’係針對㈣述鋼荡與 後之拉伸強度之降:=鋅變= 9 201228818 ΐ時著於觸雙面上之作為防錄成分之鋅量，亦如上 述，设於銅泊任一面之鋅層之鋅量均為2〇 m2〜 ，條件以外，構成形成於鑛雙面上之金屬層之 $ 量較好在1 mg/m2〜200mg/m2之範圍。 g /、金屬 紅Ϊ種異ΐ金屬層中所用之金屬元素係自滿足下述停件之 任一者加以選擇之元素。亦即，較好為 义怿仵之 中之擴散係數比鋅大之元素(例如Bi、ed、Sn、pb、銅 A卜As、Ga、Ge)或炼，點比鋅低之元素(例如則、Cd、％、sn、、 與鋅形成合金時之共晶溫度比鋅的炼點低之 二該等元素 之化合物的形成之故”存而促進有助㈣強度化 祕ίίϊ金屬附著量未達1時’無法提高對於加執之 提f 之拉伸強度與僅鋅層之情況相較並未 扣间，因此s又置異種金屬層並無意義故而不佳。另 ，金=著量超過20〇 mg/m、’銅箱進行細加工形成電路 刻性能降低’同時經受於35〇ΐχ6〇分鐘〜4〇(rd分 ίϊίί力而trrf匕性能之提高效果已飽μ 異種金屬_量’與上述鋅 ί每位面積之換算量表示’該換算量係假定銅 u平坦狀1 ’以每單位面積之異種金屬成分之含量 里磁及之兩層構造之鋅系複合層時，構成防錄處理層之 J種^屬層之異種金屬成分與鋅層之辞成分，以重量 種金屬頻鋅量]=1觸〜1/2之_成立之方式，調 ςίίΐ屬層與辞層之厚度。該重量比之值未達1/100時，異 讀少，無法提高對加熱之对軟化性能，則設置異種金

Liii巧不佳°該重量比超過1/2時’異種金屬量相對 ;鋅里反得過量’若以防錄處理層中來看，辞含量相對較低， 201228818 之結晶組織内之擴散，而難哺高對加熱之 铜稽ίίίΐϊί鋅系複合層作為防錄處理層使用時，藉由貼 程?itfi成形時之加熱、鋰離子蓄電池之負極材製造過 起鋅與在之鋅層與異種金屬層之間，引 fit,處理鋪經受熱之際，刺峽與異種金屬ί 之=擴層内，在= 故而難:獲f鋅成分所具備之安定防==度⑼， 八f ®，制在触纽環境+進行靴χ60 為相虽於本發明之實施例之實施試料^的表面處理( =面S圖,ϊ當於核明書中之比較例1之比較‘ 由ΐΐ 包含本發明之表面處理銅箱之銅箱。 由j第2圖可了解’進行斑c X6G分鐘之加 結晶粒。亦即’可理解使用「自碳、硫、氣、= 2種以上之微$成分之總含量為丨⑻ppm之鋼fg」，作為盆防‘ ί、「使用？層或兩層1造之鋅之任 首」辞里成為20 mg/m2〜1000 mg/m2之範圍的 則經受高溫負荷時’結晶粒子亦不會變粗大 達唯裰 細結晶粒之效果。 "^連烕維持微 理：此處，描述鋪表面之粗化處理。 ’該表面粗化處理係施加於銅羯與上述防錄處理 者。^本發明之表面處理銅針顧之前述鋼 ^ ^ 面側或雙面側施以粗化處理。該情況下，僅於鋼IS之 201228818 施，化處理、或於雙面側實施粗化處理，係因應於該表面處理 銅箔之用途適當判斷即已足夠。原因係，於使用於印刷電路板 之製造時，可實現對實施該粗化處理之面，提高與構成材料之 絕緣樹脂基材之密著性之故。又，原因係，該表面處理銅箔使 用作為鐘離子蓄電池之負極集電體時，可提高實施了該粗化處 理之負極集電體表面與負極活性物質之密著性之故。 而且，此處所稱之粗化處理之粗化處理方法、粗化處理條 件等，並無特別限制。因此，可採用於銅箔表面附著並形成微 細金屬粒子之方法；將銅箱表面進行_加工而做成粗化表面 之方法；附著形成金屬氧化物之方法等。 其他表面處理：於本發明之表面處理銅箔之情況，不管是 粗化處理，均較好於前述防魏理層之表面上，具有鉻 二:有機劑處理層之任—者或兩者。藉由施加該等表 3 防錄處理層接觸之「印刷電路板之絕緣樹脂 土 ί步離子畜電池之負極活性物質」之密著性更為良好。 有機防 π ΠΓ 士乂 开用兩者亦無妨。而且，於併用兩者之情 之纖_ 料特性而進行適當積層配置 依據本發明之表面處理鋪之情況下， ，無法確健「印刷電 ίίί為Γ離子f電池之負極活性物質」之 時’於印刷電路板之製輪中，難：超過Ο.7卿 :細間距電路，並且作為輯子蓄電 雜、收縮行為中，有凹以么•且杲電體使用時之 點，故而雜。㈣凸之成為微龜紐生之起 12 201228818 表面處理銅洎之物理特性：本發明之表面處理銅箔中，物 理特性中係著眼於加熱處理後之拉伸強度。以下，針對拉 度加以敘述。 本發明之銅箔具有在惰性氣體環境中，進行35〇〇Cx6〇分 鐘之加熱處理後之拉伸強度亦高如40kgpmm2以上之拉伸強 度。此處採用如350 c之溫度理由如下。於印刷電路板領域中， 於利用麟法製造撓性印刷電路板、耐熱性基板、高頻用基板 等，大多的情況係使用超過300。(：之加熱溫度，使銅箔與絕緣 ，脂基板貼合，喊域處理狀_雜錄能絲問題之 情況之故。且’於鋰離子蓄電池之情況，於負極製造中，於 電體的銅箔表面加熱並擔持負極活性物質時，係使 :二 400°C左右之溫度之故。 由上述可了解，於鋰離子蓄電池之情況，若考虞 ，製造時之加熱溫度，聰好具備有在雜環境中^使 f 分鐘之加熱處理後亦高的拉伸強度。對於此要 i拉ίΓΐίΙίί理，之叙，顯示在該溫度加熱處理後 =伸強度為35kgfton以上之物理強度。相較於以往之銅 a ^況，明白顯不本發明之表面處理銅箔之400°CX60分鐘之 加熱處理後之拉伸強度為極高之值。 [本發明之表面處理銅箔之製造形熊] f it鋅系複合層」作為防錢處理層之防錄處理步驟^外, ΐΓί具備施以粗化處理及其他各種表面處理、在特定條件 σ…·^乾燥步驟。以下，針對各步驟加以說明。 ’、 「箱=巧如述曰内容所可理解’較好選擇使用滿足 銅箱。而且，該銅箱更好選擇使用同時具有「常t =後為1 〇μΐη以下」、「常態之拉伸強度為50贼職2以^ 斜的電解銅箱。於以下所示之實施例中，作為滿足該條件」 13 201228818 j解，，係使用三井金屬礦業股份有限公司製造之vLp ，泊之製造中所用之未施以表面處理之電 述微量成分之電解鋪。 ^ f表面之粗化處理：最初’於本文所述之粗化處理係記 步_係㈣步驟。因此’該粗化處理可對應於表 處說明。在實施粗化處理=二 >白表面進仃酸洗處理等，進行銅箱表面之乾淨化處理。 此=用之粗化處理方法並未_限制，以下僅舉 首先，作為硫酸系銅電解液，銅濃度為 件於銅泊表面附者形成微細銅粒子。接 =ίίΐ c〜贼.微蚊3 錢敷，使該微細銅離子固定附著，完成粗化處理。 声之形成：本發财，於_雙面上，設置「鋅 她。該防錄處 或益電解^等形成防錄處理層，可使用電解鍍敷 =理祕方法。然而，若考慮製造成本，則較好採用電^方 述。法形成由鋅構成之鋅層之情況加以描 =：<描述，則可採用鋅濃度為 讥磷二濃j 〜5離、PH9〜則之浴組成，在液溫^= 洛液中，使_本身分極為陰極，於電 C = 201228818 l〇A/dm2之條件電解’而於銅箔表面形成鋅層。 接著，針對使用電解鍍敷法，形成由鋅層與異種金屬層所 成之「雙層構造之鋅系複合層」之情況加以描述。於該情況， 為了於銅殆與鋅層之間或於鋅層表面設置異種金屬層，首先對 於銅箔表面，以鍍敷法形成「錫層、鎘層、銻層、鉍層、銦層、 鉛層之任一層」。而且，隨後，於異種金屬層上，形成鋅層曰。 此時之鋅層形成方法，可採用與上述同樣之方法。以下，針對 異種金屬層之「錫層」、「鎘層」、「銻層」、「鉍層」、「銦層」、「鉛 層」之形成方法加以描述。 S ° 形成錫層作為異種金屬層時，可使用可作為錫鍍敷液使用 之鍍敷液及鍍敷條件。例如「使用硫酸亞锡、錫濃度為5g/L〜 30g/L、液溫 20。(：〜50°C、pH 2〜4、電流密度 〇.3A/dm2〜10A/dm2」 之條件、「使用硫酸亞錫、錫濃度為2〇g/L〜40g/L、硫酸濃度 為 70g/L〜15〇g/L、曱酚磺酸 70g/L〜120g/L、a月膠 lg/L〜5g/L? P-蔡紛0.5g/L〜2g/L、液溫20°C〜35°C、電流密度〇.3A/dm2〜 3A/dm2」之條件等。 形成锡層作為異種金屬層時’係使用可作為録鍍敷液使用 之鍍敷液及鍍敷條件。已知有例如氰化鎘浴、硼氟化鎘浴、硫 酸錫f等。於「氰化锡浴」時，為锅濃度為2〇g/L〜 5〇g/L、液 溫20C〜30°C、電流密度lA/dm2〜6A/dm2之條件’於「硫酸鎘 浴」時’為鎘濃度為5g/L〜50g/L、液溫20。(：〜50°C、電流密度 0.2A/dm2〜5A/dm2之條件等。 形成銻層作為異種金屬層時’係使用可作為銻鍍敷液使用 之鍍敷液及鍍敷條件。已知有例如酒石酸錄鉀浴算，锃漕戶盔 10g/L〜50g/L、液溫 30°C 〜50°C、電流密度 〇 2A/dm2〜1A^m2 之條件等。 形成鉍層作為異種金屬層時，係使用可作為鉍鍍敷液使用 之鍍敷液及鍛敷條件。例如使用硫酸银，絲濃度為〜 5g/L、液溫30°C〜50。(：、電流密度0.05A/dm2〜1 A/dm2之條件等。 形成銦層作為異種金屬層時，係使用可作為銦鍍敷液使用 15 201228818 之鍍敷液及鍍敷條件。已知有例如硼氟化銦浴或硫酸銦浴等， 於。使用「硫酸錮浴」時，為錮濃度係20g/L〜35g/L、液溫 20C〜40°C、電流密度〇.5A/dm2〜4A/dm2之條件等。 形成鉛層作為異種金屬層時，係使用可作為鉛鍍敷液使用 f鑛敷液及鍍敷條件。例如採用硼氟化鉛25〇g/L〜400g/L、侧 ^氟酸 30g/L〜50g/L、棚酸 10g/L〜30g/L、膠 0.1g/L〜〇.5g/L、β· 萘盼0.1g/L〜l.〇g/L、液溫25ΐ〜5(TC、電流密度lA/dm2〜 5A/dm2之條件等。 鉻酸鹽處理方法：該鉻酸鹽處理層之形成並非必要，而係 考慮對於銅箔所要求之防銹能力等而適當實施之處理。該鉻酸 鹽處理有電解鉻酸鹽處理及無電解鉻酸鹽處理，使用任一方法 均，妨。然而，考慮到鉻酸鹽皮膜之厚度偏差、附著量之安定 性等時，較好採用電解鉻酸鹽處理。該電解鉻酸鹽處理時之電

解條件並無特別限定’但使用鉻酸濃度為2g/L〜7g/L、pH 10〜pH 12之溶液，採用液溫30〇C〜4(TC、電流密度1〜8A/dm2 之電解條件，由於可以均一的鉻酸鹽處理層被覆電解銅箔之表 面，故而較佳。 有機劑處理之方法：本文所稱之有機劑處理，有矽烷偶合 劑處理及有機防銹處理。因此依序加以說明。 本發明中，矽烷偶合劑處理並非必要，而係考慮對於銅箔 求之與絕緣樹脂基材或鐘離子蓄電池之負極活性物質之 密著性等而適當實施之處理。矽烷偶合劑通常係使用於作為溶 劑之水中溶解〇.3g/L〜15g/L石夕烧偶合劑溶液。此時之石夕烧偶合 劑之吸附方法，有浸潰法、淋洗法、噴霧法等，並未限定特定 方法。只要配合步驟設計，任意採用可以最均一地使銅箔與含 矽烷偶合劑之溶液接觸並吸著，而形成矽烧偶合劑處理層之 法即可。 作為矽烷偶合劑，可選擇使用烯烴官能性矽烷、環氧官能 性石夕垸、丙烯酸官能性石夕烷、胺基官能性矽烷及酼基官能性石夕 烷之任一者。此處所列舉之矽烷偶合劑中，使用於銅箔表面 201228818 時’重要的是選擇使用滿足下述條件之矽烷偶合劑種類·· i)不 會對於印刷電路板時之蝕刻步驟及作成印刷電路板後之特性 帶來不良影響，及ii)不會損及與鋰離子蓄電池之負極活性物質 之密著性。 尸更具體而言，可使用乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基苯基三 甲氧基矽燒、3·甲基丙烯醯氧基丙基三f氧基矽烷、3_縮水甘 油氧基丙基三甲氧基矽烷、4-縮水甘油氧基丁基三甲氧基矽 炫、3_胺基丙基三乙氧基矽院、N-2(胺基乙基)3-胺基丙基三甲 氧基石夕烧、N-3-(4_(3-胺基丙氧基;)丁氧基)丙基_3_胺基丙基三甲 ，基矽烷、咪唑基矽烷、三嗪矽烷、3_巯基丙基三甲氧基矽烷 等。 接著，針對有機防銹處理加以說明。本發明中，有機防銹 處理亦非必要，係除了上述之無機防銹處理的「鋅層」或「雙 之鋅系複合層」以外’因應要求而使用之防錄方法。該 有機防銹處理中使用之有機劑，可使用苯并三 甲苯基三，胺基料三唾、麟料Μ、 ΐ他?機劑’可使用脂肪族舰、烧基胺類、苯甲酸 上-二嘻硫醇類等。謂該等有機劑之一種或兩種以 任;S ίϊΞ為溶劑的水、有機溶劑、該等之混合溶劑之 之有騎。此時 法 法 之限定表面充分接觸，則無必要考慮ϊ別 度高或低之敍讀舰度絲__，比原本濃 處理係將於防錄處理等之表面 且，於形成鳩_树，亦之步驟。而 亦即，於乾 201228818 气非僅僅是去除水分’在使用吸附之有機防銹劑或矽 元時，亦必須不引起該等藥劑之破壞或分解，必須對於 =處理層表面可以良好狀態蚊附著。目的係最大限度地引 之。有機劑。之效果。若以如此加以考慮時’該乾燥步驟較 0c〜250 c之溫度，加熱2秒〜1()秒。以下列舉實施例 比較例，更佳詳述本發明之表面處理銅箔。 <實施例1> 於本實施例1中’藉由與後述之比較例1對比，得以理 使鋅層含有之鋅量為20mg/m2〜1000mg/m2之必要理由加以說 ϊ Li實施例1中，以下述順序製造表面處理銅络，測定加孰 處理後之拉伸強度等。以下依步驟順序描述。 [表面處理銅箔之製造] 銅箔：此處係使用三井金屬礦業股份有限公司製之 之VLP銅荡之製造中使用之未施以表面處理之電“ 伯。電解銅箱係具備常態拉伸強度為55.6kgf/mm2，陰極面

=面粗财(Ra)為似邮’析出關之表面祕度(R =2叫之低高低差之表面者。^且，此處賴之域含有硫 P曰pm '奴55PPm、氮l〇ppm、氣54ppm，該等微量元素之總 含罝為 128ppm。 粗化處理轉··將上述_置人游離硫酸濃度為2〇 銅濃度為8g/L、液溫35t：之銅鍍敷浴中，使銅本身分極 極，以電流密度25A/dm2之燒附銅鍍敷條件進行電解，於^ 之陰極面側表面析出附著微細銅粒。 、& 接著，為了防止該微細銅粒脫落，於游離硫酸農 110g/L :銅漢度為70g/L、液_ 5〇ΐ之銅錄敷浴中，使g二 身分極紐極，以f紐度25A/dm2之平滑靖敷條件進 解，完成陰極面側之粗化處理。在該粗化處理結束之時點， ==_度㈣為Ο、’相反面之表面粗輪度 防鎮處理步驟：該實施例中之防錄處理係採用辞防錄處 18 201228818 理’於銅箔雙面形成鋅層。此處 酸舒濃度為lhg/L、dH5之、以、^用鋅濃度為6砂、焦麟 在液溫3(TC之^中P，===作為焦魏鋅鍍敷浴’ 度及電解時間，/身*極為陰極’改變電流密 成表所不之三種鋅量不_㈣。 至於該理層。 ^ ^ ph 12 ,：ΐ；； stt 件，在_處理層上形祕酸鹽處理度2雜之條 使銅理轉：祕歧結树，水紐不 i 淋洗法於_表面吹附魏偶合劑水溶 Ιΐΐΐΐΐ銅紅雙面上進行號偶合狀_。此時之 美二“ I水^谷液，係使用離子交換水作為溶劑，將3_胺基丙 基二ΐ氧基矽烷設為5g/L之濃度者。 胸ϊί 魏偶合醜理結树，職難態之表面處 ，銅^於乾燥區域中’以删溫度丨耽χ4秒之條件，吹除水 二仃魏偶合狀縮合反應，作成完成的表面處理銅箱。 =本^例中，製作表i所示之實施試料14〜實施試料1-3之 表面處理鋼||。 為慎重起見雖已預先記載，但自以上所述之防錄處理步驟 〜石夕烷偶合劑處理步驟為止，各步驟間，因應需要可適當設置 水洗步驟予以洗淨，防止前_處理步驟之溶液進人到後續步驟 中。 ' [表面處理銅箔之評價] 以下，針對評價項目及其測定方法加以描述。該實施例J 之實施試料Μ〜實施試料1_3之評價結果，以可與後述比較例 1之比較試料1對比之方式表示於表1。 銅治中之微量元素··未實施表面處理之銅箔中之碳及硫含 量’使用堀場製作所製之EMIA-920V之碳·硫分析裝置進行 分析。而且，關於氮含量’係使用堀場製作所 之氧·氮分析裝置進行分析。且，有關銅箔中之氯含量，利用 19 201228818 氯化銀比濁法，使用HITACHI HI-TECH FIELDING CORPORATION製之U-3310分光光度計加以分析。 拉伸強度：本說明書中所謂之「拉伸強度」為依據Ipc_TM_ 使用10mmxl50mm(評價點間之距離：5〇mm)之短條形銅 箔試料，以拉伸速度50mm/分鐘測定時之值。又，測定加熱處 理後之拉伸強度時，以各表所記載之條件加熱後，放冷I室 溫’同樣進行拉伸強度測試。 防錢成为之附者量.僅於lOcmxlOcm之表面處理鋼箱之 測定鋅量之侧之相反面以接著劑被覆，僅將測定面之表面處理 層✓谷解於鹽酸濃度為30mg/L、過氧化氫水溶液為2〇mg/L之溶 液中’以高頻感應耦合電漿作為光源，以ICPdndue&dy Coupled Plasma，感應耦合電漿)發光分光分析法，定量分析該 溶液’以該值換算為每單位面積之防銹成分之附著量(mg/m2)。 表面粗Μ度：本說明書中之表面粗糙度，係使用小坂研究 所股份有限公司製造之表面粗糙度·輪廓形狀測定器 SEF-30D，依據 JIS Β 0601 測定者。 結晶粒徑測定：銅箔結晶粒徑之測定，係使用私載有 roSD評價裝置(OIM Analysis股份有限公司TSL Solutions製) 支FE搶型掃描型電子顯微鏡(SUPRA 55VP , CARL ZEISS股 份有限公司製)及附屬之EBSD解析裝置。使用該裝置，針對 經適當剖面加工之該樣品，依據EBSD法，獲得銅^之剖面结 晶狀態之圖案之影像資料，該影像資料以EB S D解析程^ (013 Analysis股份有限公司TSL Solutions製)之分析選單/進行平 均結晶粒徑之數值化。本評價中，將方位差5。以上視為結晶粒 界。觀察時之掃描型電子顯微鏡之條件如下：加速電壓： 20kV ’孔徑.60mm、尚電流模式、試料角度：7〇〇。'又，觀 察倍率、測定區域、階差尺寸係對應於結晶粒大小而適當變更 條件予以測定。 胃 [比較例1] 本比較例係獲得使實施例1之防銹成分之鋅量於雙面合 201228818 计為未達20mg/m2(表面處理銅箱之雙面均為10mg/m2左右)之 比較試料1。其他製造條件與實施例相同故而省略。 [實施例1與比較例1之對比] 此處實施例1與比較例1之對比係參考下述表丨進# 21 201228818 【Id 附著量(ICP分析）：mg/m2 δ 卜 cn vq <N 寸· 00 CN m (N cn P 62.0 47.4 250.9 203.3 493.4 377.2 10.8 VO OS 測定面 粗化處理面 析出面側 粗化處理面 析出面側 粗化處理面 析出面側 粗化處理面 析出面侧 CS I 娥 4 加熱後 400°〇60 分鐘 41.7 38.9 37.7 30.2 350°〇60 分鐘 45.6 46.6 48.4 38.5 趟 54.7 53.8 54.2 54.5 防銹種類 Zn防錄 試料 實施試料1-1 貫施試料1-2 實施試料1-3 比較試料1 201228818 用相所了解’此次之實施例1及比較例1，由於使 實施^/l i 表面粗韆度，並未見到差異。此處， 料1 ϋ Γ 000mg/m2之條件。另一方面，比較試 雜―自讀4_妓版一〜誦 強声ΐί 以實施試料1-1〜實施試料μ3及比較例1之拉伸 ^度來看時，於常態之拉伸強度相互 = ===處理後之拉伸強度來看，則可了解實施試料1-1 ^拉倾度與比較例1之㈣強度相比，顯示較 理铜结ιϋ結「果可卿’滿縣發騎鋪錄件之表面處 ^ 4〇Vf/ 2、進行350 C x60分鐘之加熱處理後之拉伸強度 4申強声i:二上」2、「進行400°c x6〇分鐘之加熱處理後之拉 1甲強度為35 kgf/mm2以上」之耐軟化性。 亦可ί解i·1〜實職料1-3所示之軟化性能判斷， 解使肖3有故、硫、氣或氮，且至少該等之總含量為 媒以上之崎」之表面處理賴的關處理層，於以鋅 =時，若為任-面之鋅量均為施^〜麵 2 充分之耐軟化性。 Μ <實施例2> 本實施例2係藉由與比較例2對比，而驗證銅箔中微量元 素(碳m)賴狀結晶粒彳輯於魏錄能所致之 效果者。 [表面處理銅箔之製造] 銅箔：本實施例2使用之銅箔，係使用在以下所示條件製 作之電解銅。首先’作為硫酸系鋼電解液，使用硫酸銅溶液 =調整至銅濃度80g/L、游離硫酸濃度14()g/L之基本溶液，調 正至下述各添加劑濃度。亦即，作為添加劑，係使用巯基q· 丙烷磺酸之鈉鹽60.0PPm、氯化二烯丙基二甲基銨聚合物 (SENKA(股)製之 UNISENCE FPA100L) 70.0ppm、N,N，_二乙基 201228818 硫脲7.0ppm、氣濃度6〇ppm，製作實施試料2之電解銅箱。 号，使用鹽酸進行氯濃度之調整。而且，該電解銅箔之製作， 係使用表面使用#2〇〇〇之研磨紙進行研磨之鈦板電極作為险 極’使用DSA作為陽極’製作厚度15μιη的電解銅箱。 而且，此時之銅箔，箔中含有碳35〇ppm、硫21〇ppm、 440PPn^氮79〇ppm，該等微量元素之總含量為1〇79ppm。且， 結晶粒徑為〇.21μιη，常態之拉伸強度為8〇 7kgf/mm2。 粗化處理步驟：實施試料2的銅箱未進行粗化處理。 防銹處理步驟：於該實施例2,於上述所得之電解銅箔上， 使鋅附著量變更為後述表2所示，形絲2所示之兩種辞量不 同之辞層。 以下，經過與實施例1同樣之鉻酸鹽處理步驟、矽烷偶人 劑處理步驟及乾齡驟，獲得2縣面處理_。由該兩種^ 面處理銅箔所得之試料作為實施試料2_丨、實施試料2_2。 等試料之評價絲，以可與比較例2對比之方式，彙總示於^ 2。 [比較例2] 、該比較例2中，選擇使用箔中之微量元素合計量為1〇〇ppm j下之電解銅箔。且’選擇使用結晶粒徑大於丨〇阿之電解 箔。 ,銅箔：作為箔中微量元素之合計量未達lOOppm之銅箔 係使用二井金屬礦業股份有限公司之電解銅箔的THE銅箔」 製^所用之未施以表面處理之厚度15μιη之電解銅箔。該銅彳 =箔中含有碳34ppm、硫〇ppm、氣8ppm、氮0ppm，該等4 量元素之總含量為42ppm。且，結晶粒徑為ι.08μιη，常離』 伸強度為 39.3kgf/mm2。 接著，進行與實施例2同樣之防銹處理步驟、鉻酸鹽處天 ^驟、f烷偶合劑處理步驟及乾燥步驟，獲得3種表面^理名 箔，該等作為比較試料2-卜比較試料2-2、比較試料2_3。又 關於比較試料2·卜係省略p讀處理轉而未具備防錄處理力

S 24 201228818 之表面處理銅箔。該等試料評價結果，以可與比較例對比之方 式，彙總示於表2。 25 201228818 k<】 1 娥 4 加熱後 400°Cx60 分鐘 60.1 62.8 17.3 17.7 18.7 14.5 350°Cx60 分鐘 64.6 67.5 18.1 18.6 20.4 14.9 缴 80.7 39.3 | 80.7 | 防銹處理層 Ζη附著量 mg/m2 OS 539 Ο (Ν 〇 防銹 成分 1 1 Cl, a On Ο >d 440 ο 440 | 4s? m|®l •θ- W 210 ο 1 210 | 350 350 合計 量 1079 Ο] 1079 | 結晶粒徑 μτη 0.21 1.08 0.21 1厚度1 fim \ 試料 實施試料2-1 實施試料2-2 比較試料2-1 比較試料2-2 比較試料2-3 參考試料 201228818 [實施例2及比較例2之對比] 參考表2，說明如下。最初僅先就實施 立〒了解的是’若增加銅須之鋅量，則可理解經受如 可 400 C之局溫之負荷時之耐軟化性亦隨著辞 此處，若觀察常態之拉伸強度，則實 ，。表面上，亦可認為健是實施試料之加熱 2 1 試料所表不之試料’為自實施試料 mm2-2之捕除去_處理層之試料。亦即，可 知右不存在鋅層，則即使於實施試料2-1及 f銅猪，於經受如35(TC、40(rc之高溫之 / 出為比較試料2-1〜比較試料2_3以下之耐軟化2 H頁不 此處，由結晶組之觀點觀之，使實施 為第4圖==考，之‘ ΐ 強 ίΐ 8°.7kg，2’ 第3剛為 35〇。二’:二處= ίί結ίϊ」、ί晶粒徑為[叫111，拉伸強度為14.9__2。 亦p 考試料經党加熱時之耐軟化性能較低。 ，對於此，若以實施試料2_2為例，若 Ξ^135(^χ60分鐘之加熱處理後之拉伸強度值為67.5 ~6()分鐘之加熱處理後亦為62.8 kgfW， 性；ΐ條件I之加熱處辦拉伸触崎低均較少，耐軟化 ti t此4圖來看，則於實施試料Μ進行350 ^ 後之™撕影射，結晶粒徑為〇·31 晶粒微晶粒，可理解該表面處理鞭結 化性S絲輯，之落中之微量元素與結晶粒徑大小對耐軟

S 微量試料=比，料2·3係使用銅箱中 T疋口彳1為lOOppmu下’且常態之結晶粒徑大於1() 27 201228818 =電解銅fS。以52mg/m2之鋅量進行防錄處理之電解銅箔 Λ TTJ'2 ^ 35〇〇°X6° 為18.26=_，在40(rCx6〇分鐘之加熱處理後為i73 kgf/_，任一溫度條件下之加熱處理 _分鐘之加熱處理後之比較t!! =:^=二8:可理解成為極大的 60八於夕Λ老辞量Γ為 咖之比較例2_3，於350°Cx ΐ二伸強度值為2〇.46kgfW，在_ 樣溫度條件下之加熱處理時拉伸強度均顯著降2。 口 量元素之:表面處理輔之製造巾使狀銅箱中微

Gppm町’且常態之結晶録大於1 0 2〇mg/m^10〇〇mg/m2 ， 處理崎之拉伸強度_著降低，耐軟化S能 了提高表面處理觸之耐軟化性能^ 2當的辞防錄處理以外，鋼⑽曰粒徑在適當範以 福古實施f2與比較例2之對比，可知為了更確實地 具備適，之、种微®元素量適當」及「防錄層 常科:物:辛兩個條件’更好進而滿足加上「銅箔之 錄輕範咖」之三悔件。 銅防錢之表面處理 =提高效果。此處，本實 效果。亦即，i 之鋅系複合層」所^^錢^理層之「鋅層」、「錫層/鋅層 系複合層」、「Μ層/鋅;」、「錄層/鋅層之鋅 θ之鋅糸複s層」、「銦層/鋅層之鋅系複

S 28 201228818 合層」、「鋅層/錯層之鋅系複合層」之試料予以對比。 ^之準備：本實施例3中，作為針之微量 為100PPm以上之電解銅，係使用 製造所用之厚度12_之電t有= 2於:白中含有石反44PPm、硫14PPm、氣52ppm、氮該 ΪΪ董之總含量為121鹏。且，結晶粒徑為G柳m， 常態之拉伸強度值為54.4kgf/mm2。 粗化處理步驟··本實施例3中使用之銅絲進行粗化處 理0 /防錄處理步驟：本實施例3中，以下述方法，於銅笛雙面 上形成異種金屬層嘴後，與實施例i同樣，於銅雙面上之 異種金屬絲面上形成騎。町僅顯稍應於_處理層之 種類之異種金屬層之形成條件又，使此時之於_雙面所配 置之異種金屬層之異種金屬附著量與鋅附著量均相同。 、於銅箔表面形成錫層/鋅層之鋅系複合層時之锡層之形 成’係使用焦磷酸錫llg/L、焦磷酸鉀100g/L之組成之錫鍍敷 液’於銅絲面上，以液溫4〇ΐ、pH 1〇 〇、電流密度！ 〇A/dm2 之條件形，錫層’隨後’與實關丨同樣碱鋅層，作成兩層 構造之辞系複合層。表3中，該試料作為實施試料3_3。曰 、於銅箔表面形成鎘層/鋅層之鋅系複合層時之鎘層之形 成丄係使用硫酸錦50g/L、硫酸5〇g/L之組成之鎘鍍敷液，於 鋼箔表面上，以液溫4〇。(：、電流密度〇.5A/dm2之條件形成鎘 層，隨後，與實施例1同樣形成鋅層，作成兩層構造之鋅系複 合層。表3中，該試料作為實施試料3_4。 、 、於銅箔表面形成銻層/辞層之鋅系複合層時之銻層之形 成，係使用酒石酸録鉀5〇g/L、曱酸12.5g/L、氯化鉀25g/L之 ^成之錄鍍敷2液’於銅箔表面上，以液溫4〇〇c、pH 2.1、電流 密度0.5A/dm2之條件形成銻層，隨後，與實施例1同樣形& ，層，作成兩層構造之鋅系複合層。表3中，該試料作為實施 5式料3-5。 s 29 201228818 、於銅箔表面形成鉍層/鋅層之鋅系複合層時之鉍層之形

成，係使用硫酸絲8.5g/L、檸檬酸DOg/L、氫氧化納140g/L 之組成之麵鐘敷液’於鋼箔表面上，以液溫4〇〇c、pH 12 5、 電流密度Ο.ΙΑ/dm2之條件形成鉍層，隨後，與實施例1同樣 形成鋅層，作成兩層構造之鋅系複合層。表3中，該試料作為 實施試料3-6。 於銅箔表面形成鉛層/辞層之辞系複合層時之鉛層之形 成’係使用氧化錯90g/L、氟矽酸12〇g/L之鉛鍍敷液，於銅箱 表面上’以浴溫30°C、電流密度〇 5A/dm2之條件形成錯層， 隨後’與實施例1同樣形成鋅層。表3巾，該試料作為實施試 料 3-7 〇 上述防銹處理結束時，與實施例1同樣，經過鉻酸鹽處理 ^驟*巧偶合賴理步軌錢轉，麟相當於實施試料 -1〜實施試料3-7之表面處理銅箱。該等試料之評價結果，以 可與比較例3對比之方式示於表3。 [比較例3] ，比較例3中，於實施例3中使狀VLp狀製造所用 ίΐ泊i不實施防銹處理，以實施例3同樣順序製造表面處理

、:泊’ !此作為比較試料3。其評價結果，以可 比之方式示於表3。 J

[實施例3與比較例3之對比] 此處’ 一面參考以下所示之表3-面加以說明。 201228818 【s (N^ i 怨 4 加熱後 400°Cx60 分鐘 43.8 35.0 44.2 41.0 52.0 53.2 41.4 32.5 350°Cx60 分鐘 47.7 41.4 50.6 50.9 53.2 54.7 52.0 37.5 54.4 防銹處理層 附著量 (mg/m2) Ζη:45 Zn:457 Sn:7/Zn:66 Cd:37/Zn:235 Sb:19/Zn:235 Bi:23/Zn:254 Pb:3/Zn:245 〇 防銹成分 Ν Sn/Zn | Cd/Zn 1 Sb/Zn Bi/Zn | Pb/Zn 1 昙 φ! tQ㈣ 1!^ CN -δ- 合計 (Ν 結晶粒徑 am 0.60 !厚度1 am CN 試料 I 實施試料3-1 實施試料3-2 實施試料3-3 實施試料3-4 實施試料3-5 實施試料3-6 實施試料3-7 比較試料3 201228818 他:且、’表3之實施試料3·3〜實施試料3_7係採用「兩層構 么系複合層」作為防銹處理層者。可理解使用該兩層構造 系複合層作為防銹處理層時，在經受如350°C或40(TC之 荷時之電解銅箔之耐軟化性能獲得提高。而且，即使鋅 3里超過50mg/m2之區域内變動鋅量，在35〇°cX60分鐘之 所見之耐軟化性能、在響⑽分鐘之加熱處理 後所見之耐軟化性能均有安定化之傾向。 此處，由結晶組織之觀點觀之，將實施例3與 =。第6圖為比較例3之未進行防錄處理而製造二2 比較試料3之FIB獅影像。第6(A)_示之常態 :，、，，口日日粒徑為0.60#m，拉伸強度為544kgf/mm2。而且， 第6⑼圖^之在35()ΐχ6()分鐘之加熱纽後之結晶粒徑為 〇.92//m，拉伸強度為 37 5kgpmm2。 柄此’第7圖表示將辞量設為5〇mg/m2製造表面處理 辦3_1之進行35G°CX6G分鐘之加熱處理後之 ㈣^ 如由該第7圖可理解般，該結晶粒維持為微細 ,7匕夺之叩晶粒徑為0.74以m，拉伸強度為47.7kgf/mm2。 λ 瞭若將辞量設為50mg/m2而製造表面處理銅猪，則 加"、、處理後之結晶組織微細，亦可抑制拉伸強度之降低。 h ί ^ ’可知於無辞防錄處理層時，若進行35叱_分鐘 ’則會進行再結晶化使結晶粒成長。因此，由於本 曰錄處理層之鋅阻礙了經受加熱實之銅箱結 ^ 斷為轉而叙微細化效 ，8，^成兩層構造之鋅系複合層_/辞層：麵 Ϊί ^iH254mg/m2)作為防銹處理層之實施試料3_6 ^ \为鈿之加熱處理厚之結晶組織之FIB-SIM影 5〇kgfW * 触受高溫貞荷時之耐·性能高。 [實細例及比較例之對比之彙總] 201228818 足「以辞層或兩㉟構造2 之雙面上之防錄處理層滿 1000mg/m2」之條件，係為接古二層構成’且鋅量為20mg/m2〜 較好為lmg/m2〜2〇〇mg/m2 二題金屬之附者里 理銅羯具備「断350。(：_ »如滿足上職件，表面處 40kgf/mm2以上」、「進行4 =^加熱處理後之拉伸強度為 強度為35kgf/mm2以上」之_ xm之加熱處理後之拉伸 [產業上之可能利用性]」之良好耐軟化性能。 m製造過程中使用之表面處理銅箱為易: :化使。口質女疋化。且’本發明之表面處理箔 :]==設備’而不需要新的設備投資，故= 利用作為社會資本之銅箔製造設備。 【圖式簡單說明】 之-制/掌握本發明之表面處理_之代表性影像 面圖。弟1圖中，符號i表示表面處理銅箱、符號2 ^銅》自層、符號3表示防騎理層、符號4表示鉻酸鹽層、 符'5表示有機劑處理層、符號6表示粗化處理層(微細銅粒)。 _第2圖為觀察本發明之表面處理銅箱與其他表面處理銅 ^之剖面結晶組織狀態之FIB_SIM影像，實施例丨之實施 試料1 ; (B)比較例1之比較試料卜 第3圖為用以與實施例2對比所用之表2所記載之參考試 料之FIB-SIM影像，（A)實施例2之參考試料(常態）；（B)實施 例2之參考試料(350它x 60分鐘加熱後）。 第4圖係實施例2之實施試料2-2(35〇t：x 6〇分鐘加熱後） 之剖面結晶組織之ΠΒ- SIM影像。 ’、、 第5圖係比較例2之比較試料2-2(35(TCx 60分鐘加熱後） 33 5 201228818 之剖面結晶組織之FIB- SIM影像。 第6圖係比較例3之比較試料之剖面結晶組織之fib-SIM 影像(A)比較例3之比較試料3(常態);⑻比較例3之比較試料 (350°Cx 60分鐘加熱後）。 第7圖係實施例3之實施試料3-l(350°Cx 60分鐘加熱後) 之剖面結晶組織之FIB· SIM影像。 第8圖係實施例3之實施試料3_6(35(rCx 60分鐘加熱後) 之剖面結晶組織之FIB- SIM影像。 【主要元件符號說明】 1 表面處理銅羯 2 銅箔層 3 防銹處理層 4 鉻酸鹽層 5 有機劑處理層 6 粗化處理層(微細鋼粒）

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Claims (1)

1. 201228818 七、申請專利範圍： ’其係於鋼fS兩面上具#_處理層之表 面處，μ，其特徵為該_處理層似鋅構成，1 兮鋅量均J 20mg/m2〜i_mg/m2之辞層，該銅箱 碳、硫'氣、氮等之1種或2種以上之微量成分，兮等: 之總含量為lGGPpm以上。 ^该等成分 2. 利範圍第1項之表面處理銅箱，其中構成配置於前 述銅诂兩面上之鋅層之總鋅量為4〇mg/m2〜2〇〇〇mg/m2。、 3. 如申請專利範圍第！項之表面處理銅镇，其中使用 Ϊ與之間或於鋅層表面上，配置錫層、锅層、錦層1 I作Ζ銹;=任-種異種金屬層之兩層構造之辞系複合 4. ^申請專利範if第3項之表面處理娜，其中前述異種 層之異種金屬量為lmg/m2〜200mg/m2。 > 5·=申《月專矛!J範圍第1項之表面處理銅落，其中前述銅箱 I結晶粒徑為1.0/zm以下之電解銅箔。 、 6 ^申請專利範圍第丨項之表面處理銅箱，其中前述銅 I、之拉伸強度為5〇kgf/mm2以上之電解鋼箔。 ' 7· ί申睛專利範圍第1項之表面處理銅羯，其中前述銅箱係於 早面側或雙面側進行粗化處理者。 ’、、 8‘如申請專利範圍第1項之表面處理銅笛，其中於前述防錄處 之表面上具備鉻酸鹽處理層、有機劑處理層之任一者或 9.如申請專利範圍第8項之表面處理銅箱’其中前述有機劑處 理層係由矽烷偶合劑處理層、有機防銹處理層之任一者或兩 者所構成者。 ' 10·如申請專利範圍第1項之表面處理銅箔，其 為 0.1_〜0.7/m。 } U.如申睛專利範圍第1項之表面處理銅箔，其在惰性氣體環境 中，進行350°Cx60分鐘之加熱處理後之拉伸強度為、^ 35 201228818 kgf/mm2 以上。 利範圍帛1項之表面處理缩’其在惰性氣體環 兄中，，行4〇(rcx6〇分鐘之加熱處理後之拉伸強度為 kgf/mm2 以上。

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