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TW201211076A - Method for producing esterified compound - Google Patents

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TW201211076A
TW201211076A TW100118605A TW100118605A TW201211076A TW 201211076 A TW201211076 A TW 201211076A TW 100118605 A TW100118605 A TW 100118605A TW 100118605 A TW100118605 A TW 100118605A TW 201211076 A TW201211076 A TW 201211076A
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copolymer
alcohol
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Junichi Tabei
Yoshihisa Sone
Kiyotaka Murata
Kou Takahashi
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co
Air Water Inc
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Description

201211076 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於酯化物之製造方法。更詳言之，係關於供半 導體元件的密封材料所使用的酯化物之製造方法。 【先前技術】 在半導體元件的密封材料中，酯化物係有效使用為供改善 連續成形性與财迴焊性用的添加劑。此種s旨化物係可由酸酐 與1-烯屬烴的聚合物、以及醇進行合成（專利文獻1)。 使酸酐與1-烯屬烴的聚合物、及醇進行反應而獲得酯化 物的反應因為較慢，因而需要觸媒。專利文獻1便將對曱苯 石黃酸使用為觸媒，執行該反應。但是，此種石黃酸會有殘留於 所獲得反應生成物中的情況。當此種有殘留對曱苯石黃酸的酉旨 化物使用為半導體元件的密封材料時，便會有成為半導體元 件絕緣不良原因的情況。因而，為能將依照專利文獻1的方 法所獲得酯化物使用為半導體元件的密封材料，便必需將殘 存的磺酸類降低至不致發生半導體元件絕緣不良等不良情 況的程度。磺酸類係可利用對反應生成物施行洗淨而予以除 去，但依洗淨進行的除去，除操作繁雜之外，就磺酸類的除 去效率亦難謂高。又，當過度施行洗淨時，會有關於半導體 元件密封所必要之耐迴焊性與脫模性的低分子量酯化物與 1-烯屬烴亦遭除去之情況。 [先前技術文獻] 100118605 ⑧ 201211076 [專利文獻] 專利文獻1 :日本專利特願2010-122191 【發明内容】 本發明係有鑑於此種狀況而完成，在於提供：精製效率優 異且能有效使用為半導體元件之密封材料用的酯化物之製 造方法。 根據本發明所提供的酯化物之製造方法，係包括有··將碳 數5〜80之1-烯屬烴與順丁烯二酸酐進行共聚合而獲得共聚 物的步驟；以及使上述共聚物、與碳數5〜25之醇，在三氟 甲烷磺酸存在下進行酯化反應，而獲得含有酯化物的反應混 . 合物的步驟；該酯化物係具有從式(c)〜(f)中選擇至少i種的 重複單元。
根據本發明一實施形態， y m 丁烯二酸酐（γ)的共 )/1 ; η係1以上的整數）。 上述方法係更進一步包括有：在 100118605 5 201211076 獲得含有酯化物的反應混合物之上述步驟後，將游離三氟甲 烷磺酸利用減壓處理予以除去的步驟。 根據本發明一實施形態，上述方法中，上述反應混合物係 含有上述碳數5〜80之1-烯屬烴。 根據本發明一實施形態，上述方法中，利用GPC所測定 之上述反應混合物中上述碳數5〜80之1-烯屬烴的含有比例 係8質量％以上且20質量％以下。 根據本發明一實施形態，上述方法中，上述卜烯屬烴係 碳數28〜60之1-烯屬烴。 根據本發明一實施形態，上述方法中，上述醇係硬脂醇。 根據本發明一實施形態，上述方法中，相對於上述共聚物 與上述碳數5〜25之醇的總質量，上述三氟曱烷磺酸係 1 OOppm以上且1 OOOppm以下的量。 根據本發明，在酸酐與1-烯屬烴的聚合物、與醇之反應 中，藉由將三氟曱烷磺酸使用為觸媒，便可獲得能降低磺酸 成分含量的反應混合物，可實現酯化物有效率的製造方法。 即，因為不需要去除磺酸成分，因而不會有因磺酸成分的除 去而造成的作業效率降低情形，可效率佳的獲得目旨化物。 又，三氟曱烷磺酸係視必要可利用減壓蒸餾予以除去。因 而，可獲得經充分降低磺酸成分含量的反應混合物。又，當 將依此所獲得酯化物使用為半導體元件的密封材料時，可降 低因磺酸成分所造成諸如半導體元件絕緣不良等不良情況 100118605 ⑧ 201211076 發生。 【實施方式】 以下，針對本發明酯化物之製造方法進行說明。 本發明酯化物之製造方法係包括有以下步驟： (a) 將碳數5〜80之1-烯屬烴與順丁烯二酸酐進行共聚合， 而獲得共聚物的步驟；以及 (b) 使依步驟(a)獲得共聚物、與碳數5〜25之醇，在三氟曱 烷磺酸存在下進行酯化反應，而獲得含有酯化物之反應混合 物的步驟；該酯化物係含有從式（c)〜(f)中選擇至少1種的重 複早兀。 -CH-CH2)——CH-CH— (c) d2
(β) 4ch2-ch4—CH-CH— \ Um〇〇〇H d2 (d)
(式（c)〜(f)中，R係碳數3〜78之脂肪族烴基；R2係碳數5〜25 之烴基；m係上述1-烯屬烴(X)與上述順丁烯二酸酐(Y)的共 聚合莫耳比X/Y，為1/2〜10/1 ; η係1以上的整數）。 上述步驟(a)所使用碳數5〜80之1-烯屬烴，係可舉例如： 1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十八碳 烯、1-廿碳烯、1_廿二碳烯、1-四十碳烯、1-六十碳烯、1· 100118605 201211076 廿八碳烯、1-三十碳烯、1-卅一碳烯、1-卅二碳烯、1-卅三 碳烯、1-州"四碳烯、1-州五碳烯、1-州六碳烯、1-四十碳稀、 1-四Η—碳稀、1-四十二碳稀、1-四十三碳稀、1-四十四碳 稀、1-五十碳稀、1-五十一碳烯、1-五十二碳稀、1-五十三 碳烯、1-五十五碳烯、1-六十碳稀、1-七十碳烯、1-八十碳 烯等直鏈型1-烯屬烴；3-甲基-1-三十碳烯、3,4-二曱基-三 十碳烯、3-曱基-1-四十碳烯、3,4-二曱基-四十碳烯等分支型 1-烯屬烴等等，該等係可單獨使用、亦可組合使用2種以上。 1-烯屬烴的碳數係當將所獲得酯化合物使用為半導體元 件的密封材料時，就從對半導體元件所設置引線框架的接著 性觀點，較佳為碳數10〜70，就從脫模性觀點，更佳為碳數 28〜60 。 依上述步驟(a)所獲得碳數5〜80之1-烯屬烴、與順丁烯二 酸酐的共聚物，係可例如具有式(9)與式（10)所示構造的化合 物，就市售物可例如以諸如1 -廿八碳烯、1 -三十碳烯、1 -四十碳稀、1 -五十碳稀、1 -六十碳稀專使用為原料的 Diacarna®(註冊商標）30(三菱化學股份有限公司製，商品 名）。 [化9]
[化 10] 100118605 8 201211076 _ /^^ν-ΟΗ-ΟΗ— (1〇) R/-/V\jn 一般式(9)及⑽中的R係碳數W之脂肪族烴基，η係 1以上的整數。丨_烯屬烴與順τ稀二酸㈣共聚合比， 並無特別的限制，當將卜稀屬烴設為X莫耳、將順謂二 酸酐設為Υ莫耳時，Χ/γ(即m)係1/2〜跡較佳係、剔八、 更佳係I/2〜2/1、特佳係大致等莫耳程度的m左右。 1-稀屬烴與順謂二酸酐的絲物之製造方法並無特別 的限制，可使収原材料進行反鱗—般的共聚合方法。反 應時，亦可使用能溶解卜烯屬烴與順丁稀二酸肝的有機溶 ‘ 劑等。有機溶劑並無特別的限制，較佳為曱笨，亦可使用諸 如芳香n谷劑’系溶劑、自素系溶劑等。反應溫度係依 照所使用有機溶劑的種類而有所差異，就從反應性、生產性 的觀點，較佳為50〜2〇〇t：、更佳為1〇〇〜15〇t：。反應時間 係在能獲得共聚物的前提下，其餘並無特別的限制，就從生 產性的觀點，較佳為丨〜⑽小時、更佳為2〜15小時、特佳 為4 1〇小時。待反應結束後，視必要亦可在加熱減壓下等 條件下，將未反應成分、溶劑等予以去除。其條件係將溫度 較佳設為1〇〇〜220Ϊ、更佳為12〇〜18〇t，將壓力較佳設為 13.3xl03pa以下、更佳為8xl〇3pa以下，將時間較佳設為 0.5〜10小時。又，反應時，視必要亦可添加諸如偶氮雙異 丁腈(AIBN)、過氧化笨曱醯(Bp〇)等自由基聚合系起始劑。 100118605 201211076 依步驟(a)所獲得共聚物，在步驟(b)中於三氟甲烷磺酸存 在下，使用碳數5〜25之醇進行醋化。 上述步驟(b)所使用碳數5〜25之醇，係可舉例如：戊醇、 己醇、辛醇、癸醇、月桂醇、肉莖蔻醇、鯨蠟醇、硬脂醇、 二十烷醇、廿二烷基醇、2-甲基-癸烷_丨_醇、2-乙基-癸烷 醇、2-己基-辛烷-1-醇等直鏈型或分支型脂肪族飽和醇；己 烯醇、2-己稀-1-醇、1-己烯_3•醇、戊烯醇、2_甲基]•戊烯 醇等直鏈型或分支型脂肪族不飽和醇等等，該等係可單獨使 用、亦可組合使用2種以上。該等之中，就從將獲得醋化物 使用為半導體元件的密封材料時之脫模性觀點，較佳為碳數 1〇〜25的直鏈型醇，就從連續成形性的觀點，更佳為碳數 的直㈣㈣_和醇。若醇的碳數未滿上述下限 值，則連續成形性(脫模性）差，反之，若超過上述上限值， 則會有半導體元件對銅㈣線框架的接著性降低之傾向。 糾酸的量料能發揮性能，相對於絲物與醇的 〜夏，較佳設4 l〇〇PPm以上且咖 =下限值，便無法充分具備當相化觸媒的機能： 物的#限值，則會有所獲得糾物遭氧化的情況。§旨化 ^物係當使用為半導體元件的密封材料時，會有導致 連、，κ成形性降低的傾向。 別H^(a)所獲得共聚物與碳數5〜25之醇的莫耳比並無特 ’可任意設定’㈣為II由難該反應莫耳比，便 100118605 201211076 可控制醋化物的親水性程度，因而最好配合所適用的半 密封材料再適當設定。反應時，亦可使用能溶解卜烯屬炉 與順丁埽二酸if的有機溶解，機關並無特別的限制工 較佳為甲苯，亦可使用諸如芳錢系溶劑、H容劑、_素 系溶劑等。反應溫錢依照所❹麵溶義種㈣有所差 異，就從反雜、生產性的觀點，較料5〇〜·。c、更佳 為120〜ΠΟΐ。反應時間係在能獲得絲物的前提下，其餘 並無特別的限制，就從生產性的觀點，較佳為卜3G小時、 更佳為2 30小時、特佳為4〜28小時。待反應結束後，視 必要亦可在加熱減壓下等條件下，將未反應成分、溶劑等予 以去除。其條件係將溫度較佳設為100〜220T：、更佳為 120〜180C，將壓力較佳設為133xl〇3pa以下、更佳為 8Xl〇3：Pa以下，將時間較佳設為0.5〜10小時。 將1-烯屬烴與順丁烯二酸酐的共聚物，使用上述碳數 5〜25之醇進行酯化而獲得的酯化物，係含有從式(c)〜(f)中選 擇至少1種的重複單元。
100118605 201211076 式0)~(〇中，R係碳數3〜％之脂肪族烴基；R2係碳數5〜25 之烴基；m係上述丨_烯屬烴(X)與上述順丁烯二酸酐(γ)的共 聚合莫耳比Χ/Υ ’為1/2〜10/1 ; η係1以上的整數。 本發明的酯化物係可舉例如：（1)主鏈骨架中單獨含有式 (c)〜(f)中任1種者；（2)主鏈骨架中無規、或規則性、或嵌段 狀含有式（c)〜(f)中任2種以上者；該等係可單獨、亦可為2 種以上的混合物。 共聚物與醇的酯化反應之反應產率，較佳係7〇莫耳％以 上、更佳係80莫耳％以上、特佳係9〇莫耳％以上。 依步驟(b)所獲得含有酯化物的反應混合物，亦可含有在 步驟(a)中未反應而存在的丨_烯屬烴。反應混合物中的烯 屬經含有比例，利用GPC進行測定時，較佳係8 f量％以 上且20質量％以下。若含有比例在上述下限值以上，便可 t得提升脫模性的效果。若含有比例在上述上限值以下，引 發接著性降低等的可能性較低。 依本發明枝賴得g旨化物賴量㈣分 2000〜loooo。若為 車乂Ί 密封材料時，便=:内赌化物使用為半& 著性與脫模=顧半糾元件軸料線框架* 1蜀烴興順丁烯二酸酐的共聚物，一
存在下，利用醇進行_化的化合物摻合量並二氟甲I 相對於環氧樹月旨100質量份，較佳係·、旦特別的限 100118605
裒里份以上J
12 201211076 夤量份以下、更佳係1質量份以上且5質量份以下。若摻合 置未滿上述下限值，便會有脫模性降低的傾向，反之，若超 過上述上限值，便會有對已進行氧化之銅製引線框架的接著 性嫌不足之傾向。 本發明中，於步驟(b)後’視必要亦可將依步驟(b)所獲得 反應混合物中的游離三氟曱烷磺酸，利用減壓處理予以除 去。藉由上述方法便可降低三氟甲烷磺酸的含量，因而當由 步驟(b)所獲得含酯化物的反應性生物使用為半導體密封材 料時，半導體元件對銅製引線框架的接著性與脫模性便呈良 好0 (實施例） 以下，針對本發明舉實施例進行詳細說明，惟本發明不受 該等的任何限制。 (合成例1) 將碳數28〜60之1-烯屬烴與順丁烯二酸酐的共聚物 (DiaCarna歡30 ’三菱化學股份有限公司製）i〇〇 〇g、及硬脂 醇47.0g，裝填入300ml四口分離式燒瓶中，依7〇它使溶解 後’添加10wt%三氣甲烧確酸水溶液〇 5g。所獲得反應混 合物在150°C下攪拌5小時。 然後，將液溫冷輕12(TC，藉由在3〇T〇rr減壓下施行2 小時減壓蒸餾’而麟_三氟甲細酸與水予以除去，便 獲得醋化物A(144g) 4 GPC測定結果，化物A中的μ 100118605 13 201211076 烯屬烴含量係15質量％。 又’酯化物A的硫含量係74ppm。 (合成例2)
150°C攪拌4小時。
60分鐘滴下。經滴下後便停止授摔， 將丙鲷131.7g在回流下歷時 搜拌’若依液溫70°C靜置60
分鐘’反應母液便分_ 2層。將含有未反應硬脂醇與續酸 成分的上層之丙酮層予以除去。剩餘的下層在3〇T〇rr減壓 下’依90C施行6小時減壓餾除，而將殘存的丙酮予以除 去’便獲得醋化物B(144g)。由GPC測定結果，酯化物B 中的1-烯屬烴含量係1〇質量％。又，酯化物B的硫含量係 800ppm 〇 (合成例3) 將碳數28〜60之1-烯屬烴與順丁烯二酸酐的共聚物 (Diacarna®R30，三菱化學股份有限公司製）i〇〇.〇g、及硬脂 醇47.0g，裝填入3〇〇ml四口分離式燒瓶中，依7〇。(：使溶解 後’添加對曱苯磺酸一水合物1.5g。所獲得反應混合物在 150°C攪拌4小時。 然後，將液溫冷卻至80。(：，將丙酮131.7g在回流下歷時 100118605 14 201211076 60分鐘滴下。經滴下後便停止攪拌，若依液溫7〇°c靜置6〇 分鐘，反應母液便分離為2層。將含有未反應硬脂醇與磺酸 成分的上層之丙酮層予以除去。施行此項洗淨操作計3次 後，將剩餘的下層在30Torr減壓下，依9〇°C施行ό小時減 壓餾除’而將殘存的丙酮予以除去，便獲得酯化物c(135g)。 由GPC測定結果，酯化物C中的丨_烯屬烴含量係7質量％。 又，酯化物C的硫含量係400ppm。 (實施例1) 將依上述合成例1所獲得酯化物A、及下表所示成分，依 表中所示質量份進行調配，並依混練溫度l00°c、混練時間 30分鐘的條件施行雙軸混練，經冷卻後進行粉碎，便製得 樹脂組成物。針對所獲得樹脂組成物，就當作半導體密封材 料用的性能(連續成形性）進行評價。結果如表1所示。 (比較例1〜2) 將依上述合成例2與3所獲得酯化物B與c、及下表所示 成分’依表中所示質量份進行調配，並依混練溫度l〇(rc、 混練時間30分鐘的條件施行雙轴混練，經冷卻後進行於 碎，便製得樹脂組成物。針對所獲得樹脂組成物，就當作^ 導體密封材料用的性能(連續成形性）進行評價。结果如表1 所示。 關於上述實施例及比較例所使用的各成分，如下示。 環氧樹脂1 :環氧當量185g/eq、熔點丨08°c的聯苯型環氣 100118605 ι< 201211076 樹脂（Japan Epoxy股份有限公司製，商品名ΕΡΙΚΟΤΕ YX-4000K) 環氧樹脂2 :環氧當量237g/eq、軟化點52。(：之具有伸苯 骨架的酚芳烷基型環氧樹脂（日本化藥製，商品名NC2000) 齡樹脂系硬化劑1 :經基當量199g/eq、軟化點64°C之具 有聯伸苯骨架的酚芳烷基型酚樹脂（明和化成股份有限公司 製，商品名MEH-7851SS) 無機填充材1 :平均粒徑1〇.8μηι、比表面積5.1m2/g的球 狀熔融二氧化矽 硬化促進劑1:三苯膦與對苯醌的加成物 偶合劑1 : γ-環氧丙氧基丙基三曱氧基矽烧(cmss〇製， 商品名 S510=GPS-M) 著色劑1 :碳黑（三菱化學股份有限公司製，商品名 Carbon#5) 連續成形性（通風孔阻塞及模具髒污）的測定方法係如下 述。 使用低壓轉印自動成形機（第一精工(股)製，GP-ELF)，在 模具k度175 C、注入壓力9.8MPa、硬化時間70秒的條件 下’利用％氧樹脂組成物對晶片等施行密封，並連續施行至 4〇〇射骖，直到形成80針腳方形扁平封裝（80pQFP ;銅製引 線框杀，封裝外觀尺寸：14mmx2〇mmx厚、焊墊尺寸： 6.5mmx6.5mm、晶片尺寸 6 〇mmx6 〇mmx厚 〇 35麵)為止。 100118605 201211076 相關通風孔阻塞的評價，每隔5〇射谬依目視觀察模具， 確認在通風孔阻塞有無[通風孔（寬〇 Smm、厚度5〇μιη)部有 樹脂硬化物m著，導致通風孔遭堵塞狀態]，接著，依下述 4階段施行評價。依照良莠順序為A、B、c · · ·的順序， 若達c等級以上便屬可實用範圍。評價結果如下述所示。 A :直到400射膠仍無問題 ,、 B :直到300射膠便有通風孔阻塞出現 C :直到200射膠便有通風孔阻塞出現 D :直到100射膠便有通風孔阻塞出現 相關模具麟污係觀察經400射膠成形後的模且，〜 λ w、Κ澆口的 髒污擴大狀況程度，依下述5階段施行評價。依 、 ’、、、良莠順序 為A、B、C· · ·的順序，若達c等級以上便屬可實用範 圍。 A:無髒污情形 B :有髒污擴大，在模穴表面的2〇面積％以下 C :有髒污擴大，在模穴表面的20面積超〜4〇 面積％以 D :有髒污擴大，在模穴表面的4〇面積％ υ面積％以 Ε :有髒污擴大，超過模穴表面的6〇面積％ 100118605 17 201211076 [表i]
實施例1 fcb較例1 比較例2 環氧樹脂組 成物之組成 [質量份] 環氧樹脂1 3.01 3.01 3.01 環氧樹脂2 3.01 3.01 3.01 酚樹脂系硬化劑1 5.18 5.18 5.18 無機填充材1 88 88 88 酯化物A 0.20 酯化物B 0.20 S旨化物C 0.20 硬化促進劑1 0.27 0.27 0.27 偶合劑1 0.03 0.03 0.03 著色劑1 0.30 0.30 0.30 速續成形性碑；孔阻塞 A A B 連頌祕|模具髒污 A B A 100118605 18

Claims (1)

  1. 201211076 七、申請專利範圍： 1. 一種自旨化物之製造方法，係包括有： 將碳數5〜80之1-烯屬烴與順丁烯二酸酐進行共聚合而獲 得共聚物的步驟；以及 使上述共聚物與碳數5〜25之醇在三氟曱烷磺酸存在下進 行酯化反應，而獲得含有酯化物的反應混合物的步驟；該酯 化物係具有從式(c)〜⑴中選擇之至少1個重複單元： +CH-CH^——CH-CH一 -/ch2-ChA——CH-CH— - ^ . η _ 々 _ +CH*CH^——CH-CH— -+CH2-ChA——CH-CH— (β> _ R2 η _ R2 (式（c)〜⑴中，R係碳數3〜78之脂肪族烴基；R2係碳數5〜25 之烴基；m係上述1-烯屬烴(X)與上述順丁烯二酸酐(Y)的共 聚合莫耳比X/Y，為1/2〜10/1 ; η係1以上的整數）。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，更進一步包括有： 在獲得含有酯化物的反應混合物之上述步驟後，將游離三氟 曱烷磺酸利用減壓處理予以除去的步驟。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，上述反應混合物 係含有上述碳數5〜80之1-烯屬烴。 4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中，利用GPC所測 定之上述反應混合物中上述碳數5〜80之1-烯屬烴的含有比 100118605 19 201211076 例係8質量％以上且20質量％以下。 5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，上述1-烯屬烴係 碳數28〜60之1-烯屬烴。 6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，上述醇係硬脂醇。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，相對於上述共聚 物與上述碳數5〜25之醇的總質量，上述三氟甲烷磺酸係 1 OOppm以上且1 OOOppm以下的量。 100118605 20 ⑧ 201211076 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：無 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 無 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：
    (c)
    ch-ch2V- i t
    100118605
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