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TW201219281A - Method and apparatus for transporting a print support - Google Patents

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TW201219281A
TW201219281A TW100132766A TW100132766A TW201219281A TW 201219281 A TW201219281 A TW 201219281A TW 100132766 A TW100132766 A TW 100132766A TW 100132766 A TW100132766 A TW 100132766A TW 201219281 A TW201219281 A TW 201219281A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
transport
transport device
print
adhesive layer
Prior art date
Application number
TW100132766A
Other languages
English (en)
Inventor
Andrea Baccini
Thomas Micheletti
Marco Gajotto
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of TW201219281A publication Critical patent/TW201219281A/zh

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    • B41F15/14Details
    • B41F15/16Printing tables
    • B41F15/18Supports for workpieces
    • B41F15/20Supports for workpieces with suction-operated elements
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Description

201219281 々、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明大體而言係關於—種用於運輸工廠中列表機支 座之運輸單元’該工廠用於將列印軌跡沈積於該列表機 支座上,且本發明大體而言係關於一種用於經由沈積列 印軌跡之工廠來運輸該列表機支座之方法。 【先前技術】 π —琰文夕逆躓列fcp步驟,以 預疋圖案將一或更多列印執跡沈積於適合的基板支座 X4列印步驟可包括絲網列印 '喷墨列印、雷射列 印或其他類似製程。谪人μ w ^ _ 的基板支座包括具有矽基底或 氧化鋁基底的晶圓。通常藉由電子處理器、週邊硬體或 -他電子裝置而自動執行此等製程。通常,藉由相應的 列印站來沈積每—列如机^ 谓母列印轨跡。此等列印站可連續地設置 於單一線上。每一列釦以_ m I7站可具有至少一個列印頭,在該 至少一個列印頭上攻# 絲網列印。每Γ 網/料(例如)以用於 卩軌跡由列印膠或列印㈣組成,該 :::=:根據預定—印頭綱 得=:::二上::自,:等輪送帶w 至輸送帶。H由9 了方抽出真空而將基板吸 之預定位置㈣運輸該等基板,可維持該基板 且列印頭之中心將居中於相對於該列印頭 201219281 之該基板上。在-些情況下,該基板可具有穿過該基板 之孔。若基板具有穿過該等基板之孔,則藉由列印頭沈 積之膠抽入該等孔中,直至因為真空而導致該膠自與該 膠沈積之處的一個表面相對的表面離開為止。因此,輸 送帶將文到列印膠之持久污染,且該輸送帶必須頻繁地 更換,以防止汙斑對基板上之沈積造成不利影響諸如, 歹J P中之缺及在基板之各個表自上引起的不欲的導電 條件。更換輸送帶會增加製造成本。此外,在定位及製 造後續晶圓時存在較高之誤差可能性。 因此,在該技術十需要運輸工礙中之列表機支座,該 工廠用於將列印軌跡沈積於該列表機支座i,此舉既最 小化與更換輸送帶相關的停工時間,又最小化與更換輸 送帶相關的成本。在該技術中亦需要降低牽拉穿過基板 中孔的列印膠之負效應及輸送帶的不正確定位之負效 應。 【發明内容】 在獨立項中闡述了本發明且說明了本發明之特徵,而 附屬項指述本發明之其他特徵或主要發明構想之變體。 在一個實施例中,一種裝置包括··運輸設備,該運輸 設備具有至少_個運輸表面;以及黏接表面層,在對應 於列表機支座(本文亦稱為基板)在處理期間定位處之 位置處,該黏接表面層設置於該運輸表面之至少一部分 201219281 本發明之實施例可進一步提供一種運輸裝置,該運輸 裝置包含:運輸設備,該運輸設備具有運輸表面;黏接 層,該黏接層設置於該運輸表面之至少一部分上方,其 中该黏接層具有接觸表面,在該接觸表面上可接收基板 之至少一部分;分離設備,該分離設備具有邊緣該邊 緣經定位以分離設置於該接觸表面上的基板;以及機械 致動器,該機械致動器經配置以相對於該分離設備移動 該黏接層。 本發明之實施例可進—步提供一種用於運輸基板之方 法,該方法包含以下步驟:設置步驟,設置基板於黏接 層之接觸表面上,該黏接層設置於運輸設備之運輪表面 之至少一部分上方;移動步驟,將該基板及該運輸設備 移向列印頭;以及定位步驟,使用致動器將設置於列印 頭中之列印遮罩相對於該黏接層定位。 在另—實施例中,揭示了 一種用於運輸工廠中列表機 支座之方法,該工廠用於將列印軌跡沈積於該列表機支 座上其中該工廠具有至少一個列印站,該至少一個列 印=具有至少一個列印頭,該至少一個列印頭能夠根據 預疋圖案將該至少一個列印轨跡沈積至該列表機支座 上。該方法包括以下步驟:設置步驟,設置列表機支座 於運輸設備上,該運輸設備具有覆蓋有至少—個黏接表 面層之至少一個部分;移動步驟,將具有至少—個運輸 表面之運輸設備移向該列印頭;以及沈積步驟,自該列 印頭將材料沈積至該列表機支座上。 6 201219281 【實施方式】 本文所論述的實施例係關於一種用於工廠中之列表機 支座,該工廠將列印軌跡沈積於該列表機支座上。用於 沈積列印軌跡之適合的方法包括絲網列印、喷墨列印及 雷射列印。該等方法通常用以列印包含多層圖案的導電 軌跡’該列印U由執行於列表機支座之一或更多表面 上之列印製程而進行。本文所使用的術語「列表機支座」 通常將包括各種類型之基板,諸如,用以形成電子設備 之平板元件、晶圓1、生胚電路(greentapecircu_ 具有矽基底之基板,該矽基底可用以產生光電電池。然 而,應理解,列表機支座或基板亦可包括有利用到列印 操作之其他領域中之典型的其他類型列表機支座。 根據上述目的,在將列印軌跡沈積於列表機支座上之 工廉中利用根據本發明之運輸單元。該工廠具有至少一 個列印站’該至少-個列印站具有至少-個列印頭,該 至少一個列印頭能夠以就圖案將至少—個列印軌跡沈 積於該列表機支座±。該運輸單元包含運輸設備,該運 輸設備具有至少—個運輸表面。料運輸表面在處理期 間面向列印頭4在運輸列表機支座時,列表機支座設 置於該等運輸表面上。 根據本發明之一個實施例,該運輸表面包含由至少一 、黏接層覆蓋之至少_個部分,列表機支座將直接定位 於該至少-個黏接層上。可使用的適合黏接劑包括聚氣 201219281 乙烯及χΚ丙烯。在經由列 ± Μ * ^ ^ 丨阳建輸期間,该黏接層將列 在列㈣ 相對於運輸設備之預定位置處。此外, 驟期間,該點接層將列表機支座維持在預定位 以幫助確保經列印材料正確定位於基板上。因此, ^表^支座相對於運輸設備之正確定位藉由黏接表面層 獲侍’此舉與已習知執行的經由蒸散材料之吸力相 反。應理解’本文所使用的術語「非蒸散」代表氣體及 吸力不可透過該材料,亦即,設置於該材料之第一側上 的氣體不能被施加於與第一側相對之材料側的吸力所吸 引。此舉意謂當基板位於此材料之上時,該基板由黏接 劑來固定,而非由來自下方之吸力來固定。因此,本文 所使用的術語「蒸散」與「非蒸散」相反。由於使用了 黏接層,即使列表機支座具有通孔,仍可防止用以界定 列印轨跡之列印膠受到吸引而穿過孔,且防止了用以界 定列印軌跡之列印膠沈積於接觸表面或運輸設備之運輸 表面上。因此’降低乃至消除了該列印膠可能沈積及/ 或污染運輸設備之運輸表面的風險。因此,降低乃至消 除了該列印膠干擾後續列表機支座之列印製程的風險。 類似地,防止列印膠干擾支座之列印方法,該方法用於 輸送支座。本文所論述的實施例將更換運輸設備之停工 時間減少至最低,因此該等實施例具有與操作相關的更 低成本及管理費用。此外,歸因於均句性之增加,列表 機支座之間的可重複性得以增加。本文所論述的運輸設 備之另一優點在於,該運輸設備不需要為了保持列表機 201219281 低於大氣壓 支座黏接至該運輸表面而產生真空(例如 力之壓力)及/或吸力。 在—個實施例中,該運輸設備包括輪送帶,該輸送帶 之運輸表面上覆篕有黏接表面層。該黏接表面層包含防 水的且非蒸散材料。該輸送帶可藉由兩個捲軸㈣)來拉 緊且移動:諸如,饋入捲轴及恢復捲軸,該兩個捲軸設 置;列p頭之上游及下游。該黏接表面層設置於該輸送 帶之運輸表面上。該輸送帶可具有提供黏接表面層之運 輸表面的部分,及不提供黏接表面層之部^在處理期 間,列表機支座設置於具有黏接表面層之每一部分上。 在一個實施例中,輸送帶之每—部分可相對於相=部分 獨立移動’以允許每—列表機支座在列印步驟之前進行 特定調整。 在一個實施例中,該運輸單元包含吸引單元,該吸引 單元設置於輸送帶下方,至少處於相應列印站下方之位 置處,以確保在列印步驟期間列表機支座之正確定位。 在另一實施例中,獨立的黏接帶上具有黏接表面層,該 獨立的黏接帶設置於該輸送帶之運輸表面上。根據—個 只轭例,該黏接帶設置於該輸送帶之僅一個表面上。在 另一實施例中,該黏接帶至少部分地設置於該輸送帶之 兩個表面上。在一個實施例中,該輸送帶為封閉環,且 在該列印頭之上游位置處,該黏接帶沈積至該輪送帶之 運輸表面上,而在該列印頭之下游位置處,移除該黏接 帶。在此實施例中,該運輸單元可包含吸引單 干几,該吸 9 201219281 引單元設置於運輸表面下 ^ 乂保持黏接帶接近於該輸 迗帶之該運輸表面。 处在另-實施射,料輪設備包括運輸梭,該運輸梭 lb夠經由工廠之操作站切且運輸列表機支座。該運輸 &具有輸送帶116(第^ 圖至第4圖),該輸送帶116具 有運輸表面16〇,黏接層17G設置於該運輸表面16〇上。 料輸梭包含吸引單元18〇(第3圖至第4圖),該吸引 Γ180設置於運輸表面下方,以提供吸力來保持輸送 帶之黏接表面層處於正確的操作位置處,或保持獨立的 黏接帶鄰近於該輸送帶之運輸表面,以下進-步論述該 獨立的黏接帶。 在另-實施例中’該運輸單元包含分離器設備,該分 離器設備設置於該列印頭之下游。該分離器設備(諸如, 第5圖及第6圖中所示之分離葉片19())與該運輸設備 協同操作,且該分離器設備發揮作用,以自該黏接表面 層:除經列印的列表機支座。該分離器設備包括設置於 @ 0 i處之7G件’其中該元件的至少一個邊緣(第 6圖)實質鄰近於黏接層之接觸表面m,以便該分離器 設備之邊緣可設置於該黏接層之表面與列表機支座之下 部^面之間,,Χ自黏接層17G拆卸該列表機支座。在一 個實施例中’機械致動器119(第i圖及第2圖)(例如, 電動馬達)純至輸送帶116,該機械致動H 119用以 相對於分離器設備移動及/或定位基板15〇及輸送帶 以’以引起^ 150與該分離器設帛之間的相對運動, 10 201219281 從而將基板150與設置於輸送帶116上之黏接層170分 離。在-個實施例+,黏接層170之接觸表面171且有 介於約o.3N/cm與約5N/cm之間的黏接度,該黏接度 用以將列表敎座固#至該運輸梭之輸送帶。 第1圖圖示工廠100之佈局,該工廠100用以將列印 軌跡鹰沈積於列表機支座或基板150上。工廠100包 含運輸單it 300,該運輸單元扇通常具有人口輸送帶 m、旋轉致動器單元130、絲網列印頭1〇2及出口輸送 帶m。饋人輸㈣⑴及出口輸送帶112分別適於沿 由箭頭所指示的移動方肖(亦即,方肖F)將基板15〇 移動至旋轉致動器單元130中及自旋轉致動器單元13〇 移出。旋轉致動器單元130包含四個列印套(print加) 140,該四個列印套14〇在角度上偏移,且每—列印套 140能夠在位置…、位置「2」、位置「3」與位置「4」 之間移動,在該位置「i」處,每一列印套14〇自入口輸 送帶111接收基板150,該位置「2」處於絲網列印頭1〇2 内部,該位置「3」用於將經處理基板15〇移送至出口輸 送帶112’該位置「4」為位置「丨」與位置「3」之間的 中間階段。 可利用的適合的列印套包括可購自Applie(i Materials Italia S.r.L之列印套,該等列印套可含有燈或其他類似 的光輻射設備,以在後方照明定位於該列印套上之基 板,以便可易於檢視基板且可易於使基板居中。應理解, 亦可利用由其他製造商出售的其他列印套。 201219281 牡乐 i圃所 送f 112及列印套140可各自包含至少-個輸送帶 116’該至少一個輸送帶116能夠沿工作方向"多動基板 150或能夠將基板15〇移動至適當的操作位置。第【圖 及第2圖圖示饋入輸送冑⑴及出口輸送帶ιΐ2,該饋 入輸送帶m及出口輸送帶112利用兩個輸送帶^來 支撐基板150。然而,由於工廠1〇〇中輸送帶組件中之 每-輸送帶組件可包含單一輸送帶116(如第7圖至第9 圖中所示)’該單—輸送帶116適於在移送製程期間支撐 一或更多基板15〇’故此配置並不意欲限制本文所描述 的本發明之範嘴。亦設想輸送帶⑴及112 (而非利用 輸送帶1⑹可包含機械及/或電㈣道,在該機械及/ 或電磁軌道上’基板15〇能夠以經導引之方式移動⑶ 如’由列印套140來支撐),該機械及/或電磁執道隨後 將由旋轉致動器單& 13〇在四個位置之間移動。 如第2圖之實施例中所示,單—輸送帶組件且有帶 118,該帶118自位置。」、位置「2」及第三位置「3」 ,輸基板在該位置M」處,基板15〇被引入至列 …’該位置「2」處於列印頭1〇2内部,在該第 ::置「3」4,經處理過之基板15〇自列印頭1〇2釋放 轉他操作站。在第2圖之實施例中,未利用旋 早% 130。設想、可利用機械及/或電磁軌道,而 一的輪送帶118,在該機械及/或電 150能夠以經導引之方式移動,例如,由列印套14 = 12 201219281 接支撐。 在第1圖及第2圖所干…,上 回所不的貫施例中,輸送帶丨16包含 至少-個運輸表面160,在運輸及/或列印步驟期間,基 板150能夠定位於該運輪表面160上方。有利地’輸二 帶"6由防水且非蒸散材料製得,諸如,塑膠材料。 如第3圖中示意性所示’黏接層170設置於輸送帶116 之運輸表© 16G _L,該運輸表面16G設置於列印套⑽ 中。黏接層170插入運輸表面160與基板150之間,以 藉由黏接效應來固定基板於接觸表面171上,因此將基 板150保持在接觸表面m上之處理位置處以防止基 板150在運輸及/或列印步驟期間自此位置意外移動。在 輸送帶116下方,在運輸表面16〇之相對側上提供吸引 單元180。吸引單元18〇經整合且定位以在運輸表面16〇 下方產生低於大氣壓力之壓力(亦定義為氣動的真空狀 態),以便由於製造輸送帶116及/或黏接層17〇之非蒸 散材料或運輸表面160形成之方式,而使真空作用於輸 送帶116,從而將輸送帶116與基板15〇 一起保持在預 定操作位置處。以此方式,無真空力作用於基板150, 亦由於輸送帶116並不蒸散之事實,因此不存在製成轨 跡200之材料意外抽出或吸引穿過通孔1 5丨的風險,該 等通孔151提供為穿過基板ι5〇。 在第4圖所示實施例中,獨立的黏接帶1 75 (第4圖) 定位於輸送帶116之運輸表面160上,該運輸表面! 60 設置於列印套140中。黏接帶丨75包含非蒸散塑膠薄膜, 13 201219281 二黏接帶175至少提供於具有黏接層17〇之運輸表面 上。黏接帶U5黏接至輸送帶116之運輸表面⑽ 係藉由提供於黏接帶175之下表面上的第二點接層來達 成。或者,輸送帶116包含蒸散材料,例如, LA ( J χ 』条散的 》如,香煙紙)。歸因於吸引單元i 80之真空效應, 點接層17GS)定於對應運輸表面16G上或以氣動方式黏 接至相應運輸表面16G,而基板15G暫時保持黏接至黏 接層1 70。 如第7圖至第9圖中圖示的運輸表面16〇之平面示意 圖所示’無論輸送t m上是否設置有黏制17〇 = 者輸送帶m上是否設置有黏料m (第4圖),可將 ㈣層m設置於輸送帶116之運輸表自⑽之整個可 用疋位表面上(第7圖)、僅設置於輸送帶lb之可用定 位表面之中心轴向部分或中心區域161上(第8圖),或 設置於限定區域162中’該等限定區域162相對於輸送 帶m之整個可用定位表面而對應於基板15〇之定位區 域或接近基板15〇之定位區域(第9圖)。技術者可根據 欲執行之列印的類型選擇所要的輸送帶ιΐ6之配置。在 -些類型之列印(例如,絲網列印)+,存在以下風險: 絲網列印網(例如’用以鋪設列印軌跡之圖案化遮罩) 接g m接收材料或將材料沈積於未被基板15〇 覆蓋的黏接層170上。在留在絲網列印網之表面上的黏 接層之部分可能在列印製程期間產生問題的情況下,第 8圖及第9圖中所示之解決方案通常較佳。 14 201219281 參閱第5圖及第6圖,在列印套14〇之出口處,分離 葉片190設置成鄰近於輸送帶116之終端底輪m (亦 即,基板150與運輸表面16〇分離之區域^分離葉片 190具有實質弧形的形式,以便與基15()之前緣協同 作用m導引且伴隨基板15Q自黏接層m移除且限 制基板15〇斷裂之風險。如第5圖中所示,分離葉片19〇 與列印套140以機械方式相關聯。在第6圖所示實施例 中’分離葉片19〇與第一輸送帶111及/或第二輸送帶112 以機械方式相關聯。 在一個實施例中,第-輸送帶U1及/或第二輸送帶 112為自動基板處理設備,該等自動基板處理設備可連 接至(例如)可購自 Applied Materials Italia S.r.l 的 S〇fUlneTM工具之較大的生產線,該Softline™工具連接至 工廠100。在一個實施例中,用於工廠1〇〇中之列印頭 夏〇2可為可購自Applied Materials Italia S.r.l的習知的絲 網列印頭,該等列印頭1 02能夠在絲網列印製程期間, 以所要的圖案將軌跡2〇〇之層沈積於基板15〇之表面 應理解’可利用其他自動基板處理設備及其他絲網 歹J P頭’包括由其他製造商出售的自動基板處理設備及 絲網列印頭。 在一個實施例中,列印頭1 〇2包含複數個致動器1 〇2a (例如’步進器馬達或伺服馬達),該複數個致動器102A 與系統控制器1 〇 1通訊且用以調節絲網列印遮罩1 02B (第1圖及第2圖)相對於欲經列印之基板150的角位 201219281 置及/或角位向(例如,由第3圖中之元件符號「A」表 不)’該絲網列印遮罩1〇2B設置於列印頭1〇2中該基 板150定位於黏接層170之接觸表面171上。在一個實 施例中,絲網列印遮罩為具有複數個開孔(諸如,盆上 形成有複數個孔、狹縫或其他穿孔)之箱或金屬板,以 便在基板1 50之表面上定義經絲網列印之材料的圖案及 設置,該餘bo設置於黏接層17〇之接觸表自17/上。 在一個實施例中,經絲網列印之材料可包含墨或導電 膠、墨或介電膠、摻雜凝膠、蝕刻凝膠、一或更多遮罩 材料#穿過列印遮罩1〇2B中之開孔而設置於基板之 表面上的其他導電或介電材料。一般而言,藉由使用致 動器102A及由控制器1〇1接收的資訊,將絲網列印遮 罩102B相對於基板15〇定向,來使設置於基板^❻之 表面上的經沈積絲網列印圖案與基板15〇自動對準。控 制益101經配置以接收由攝影機(未圖示)偵測的資訊, 該攝影機可設置於列印頭1〇2之上游及/或下游及運輸 設備中之輸送帶的接觸表面上方。 在一個實施例中,列印頭1〇2能夠將含有金屬或含有 介電質之材料沈積於太陽能電池基板上,該太陽能電池 基板具有介於約125 mm與156 mm之間的寬度及介於約 70 mm與1 56 mm之間的長度。在另一實施例(未圖示) 中,每一列印單元亦包含乾燥箱,以經受由列印頭1〇2 對沈積於基板150上之材料進行的處理。在一個實施例 中,基板150為用於太陽能電池之微結晶矽基板。在另 16 201219281 一實施例中,基板150為陶瓷生胚基板。 在本發明之一個實施例中,工廠1〇〇為絲網列印工 廠’且列印頭iG2包括絲網列印組件,該等絲網列印电 件經配置以根據基板i 5 〇之表面上的圖案來絲網列印材 料的軌跡200㉟。在另一實施例中,工廠1〇〇為喷墨列 印工廠,且列印頭102包括喷墨列印組件,該等噴墨列 印組件經配置以根據基板15〇之表面上 沈 料的轨跡層。在另一實施例中,一 廠,泫處理工廠包括用於移除列印頭丨02中之材料的組 件’如用於切除或蝕刻基板15〇上之一或更多區域的雷 射。在另一實施例甲,工廠100可包含其他基板處理模 組,該等其他基板處理模組需要精密移動及定位基板 1 5 0,以進行處理。 控制器101促進整個工廠1〇〇之控制及自動化,且控 制器101可包含中央處理器(CPU)(未圖示)、記憶體(未 圖示)及辅助電路(或1/0)(未圖示)。CPU可為任何 類型之電腦處理器’該等電腦用於工業調節,以控制不 同的腔室製程及硬體設備(諸如’輸送帶、偵測器、馬 達、流體輸送系統設備,等等)並監控系統及腔室製程 (如基板之位置、處理時間、訊號偵測器,等等)。該記 憶體連接至CPU ’且該記憶體可為可易購得之記憶體中 之一或更多記憶體,諸如,隨機存取記憶體(RAM)、唯 讀記憶體(ROM)、軟碟、硬碟,或任何其他形式的本端 或遠端數位儲存器。軟體指令及資料可經編碼且記憶於 17 201219281 記憶體中,以命令CPU。辅助電路亦連接至⑽,以用 習知方式幫助處理器。輔助電路可包括快取記憶體電 路、反饋電路、同步脈衝電路、輸入/輸出電路、子系統 及諸如此類的電路。可由控制器101讀取的程式(或電 腦指令)決定可在基板15()上執行哪些任務。較佳地, 該程式為可由控制器1G1讀取的軟體,該程式包含程式 碼’以產生且記憶至少關於基板150之位置的資訊、各 種文控組件之移動順序、來自TV攝影機之f訊,及任 何其他相應的組合物。 在第1圖所示工廠100之配置中,每一饋入輸送帶ηι 沿方向15G料職㈣㈣單元130之 列印套140,以將基板150定位於相關列印頭1〇2下方, 以便可在基板15G上開始執行製程(例如,絲網列印、 嘴墨列印、移除材料)。—旦執跡2⑽之第一層已沈積, 則根據要求將基板150送至後續處理步驟,例如,乾燥 步驟及/或進-步的列印步驟。使用本發明,輸送帶116 之運輸表® 16〇上的黏接層17G的存在可禮保基板15〇 在全部運輸步驟期間維持相對於輸送帶ιΐ6之預定位 置,以最佳化欲進行的可能的控制及操作校正,以便獲 得較高列印品質。 亦 應理解,可提供與列印帛1G2相關之τν攝影機,且 可提供旋轉構件及/或校正構件(未圖示),以在經由 列印頭102之每-操作通道之前及/或之後,驗證且修改 基板150之位置。然而,很明顯,可對上文所描述的運 18 201219281 元300及方法進行部件或步驟之修改及/或添加,而 不脫離本發明之領域及輯。舉例而言,應理解,每一 歹lj gn 留 一 ___ 70 °取決於特定的操作要求而包括兩個或兩個以 上列印頭102。亦應理解,輸送帶116可包含輸送帶【μ 輪表面1 60之複數個單獨部分,黏接層1 70獨立地 塗,於該複數個單獨部分上,以便相關基板丨可設置 ;母σ卩刀上。此外,輸送帶1 1 ό之每一部分可相對於 相鄰部分獨立移動’以允許在列印步驟之前料一基板 150進行可能的特定調整。 儘&已參閱特疋貫例描述了本發明但熟習此項技術 者應必疋此夠實現用於運輸卫廠中列表機支座之單元及 相關運輸方法的許乡其他等效形式H詩將列印 執跡沈積於該列表機支座’該等等效形式具有如申請專 利範圍中所闡述的特徵,因此該等等效形式全部屬於申 請專利範圍所定義的保護領域内。 雖然上述内容係針對本發明之實施例,但可在不脫離 本發明之基本範疇之情況下設計本發明之其他及更多實 施例i本發明之範嘴係由以下中請專利範圍來決定。 【圖式簡單說明】 因此,可詳細理解本發明之上述特徵結構之方式,即 上文簡要概述之本發明之更特定描述可^實施例進 行,-些實施例圖示於附加圖式中。然而,應注意,該 等附加圖式僅圖示本發明之典型實施例,且因此不欲視 19 201219281 為本發明之範疇之限制,因為本發明可允許其他 效之實施例。 第1圖為用於將列印轨跡沈積於列表機支座上 的示意圖’其中提供根據本發明之運輸單元 第2圖為根據另一實施例之工廠的示意圖。 第3圖為根據一個實施例之運輸單元的局部剖 示意圖。 ° 第4圖為根據另一實施例之運輸單元的局部剖
不意圖D 第5圖為根據一個實施例之第3圖之運輪單元 細節的剖面側視示意圖。 第6圖為根據另一實施例之第3圖之運輪單元 細節的剖面側視示意圖。 第7圖為根據一個實施例之運輸單元之輪送帶 接表面層的俯視示意圖。 第8圖為根據另一實施例之運輸單元之 垃主π 刊’】适常 接表面層的俯視示意圖。 第9圖為根據另一實施例之運輸單元之輪送帶 接表面層的俯視示意圖。 為了促進理解,在可能之情況下,使用相同元 以代表為諸圖所共有之相同元件。設想在〜個實 所揭不的元件可有利地用於其他實施例中, 敘述。 W…、 同等有 之工廠 面側視 面側視 的放大 的放大 上的黏 上的黏 上的黏 件符號 施例中 需特定 20 201219281 【主要元件符號說明】 1 位置 2 位置 3 位置 4 位置 100 工廠 101 控制器 102 列印頭 102A 致動器 102B 列印遮罩 111 入口輸送帶 112 出口輸送帶 116 輸送帶 117 終端底輪 118 輸送帶 119 機械致動器 130 旋轉致動器單元 140 列印套 150 基板 15 1 通孔 160 運輸表面 161 中心區域 162 限定區域 170 黏接層 171 接觸表面 175 黏接帶 180 吸引單元 190 分離葉片 191 邊緣 200 列印軌跡 300 運輸單元 A 角位置/角位向 F 方向 21

Claims (1)

  1. 201219281 七、申請專利範圍: ]·—種運輸裝置,該運輸裝置包含·· :運輸設備,該運輸設備具有—運輪表面; —點接層,㈣接層設置於該運輪表面之至少—部分上 ^ ’其中該黏接層具有—接觸表面,在該接觸表面上可 接收一基板之至少一部分; ’ Μ離設備具有―邊緣,該邊緣經定位以分 離設置於該接觸表面上的一基板;以及 ::致動器,該機械致動器經配置以相對於該分離設備 移動該黏接層。 m項1所述之運輸裝置,丨中該黏接層之該接觸表 面八有自約〇.3N/cm至約5N/cm之一黏接度。 3.如請求項2所述之運輸裝置,該運輸裝置進—步包人— 該吸引元件設置成鄰近於該運輪表面二 =件經配置以將該運輸設備之—側曝露於低於大氣 之-壓力’該運輪設備之該側與該運輸表面相對。 4.如請求項 送帶。 所 述之運輪裝置’其中該運輪設備包含 進一步包含 .如請求項丨所述之運輪裝置,該運輸骏置 22 201219281 吸引元件’該吸引元件設置於該運輸表面下方,且該吸 引元件經配置以將該運輸設備之一側曝露於低於大氣壓 力之一壓力,該運輪設備之該側與該運輸表面相對。 6·如請求項5所述之運輸裝置’纟中該運輸設備包含一輸送帶。 7.=求項!所述之運輸裝置…該運輸設備包含 輸 求項7所述之運輸裝置,其中該輸送帶包含一防水 且非蒸散材料。 9.=求項1所述之運輪裝置,其中該運輸設備進一步包 3黏接f,該#占#帶設置於__輸送帶之該運輸表面 上且*玄點接帶具有表面,該黏接層設置於該表面之至 少一部分上。 1〇.如請求項9所述之運輪裝置,其中 散的材料。 該輪送帶包含一可蒸 Π·如請求項1所述— 連輸裝置,其中該運輸設備包含:1輸I料輸梭能夠至少經由—列印站支#且運輸 基板;及 23 201219281 輸送帶,該輸送包含該運輸表面,該黏接層設置於該 運輸表面上。 12.如請求項1所述之運輸裝置,該運輸裝置進一步包含: -列印站,該列印站包含一列印遮罩及一致動g,該致動 器適於調整該列印遮罩相對於該黏接層之該接觸表面之 位置。 13·—種用於運輸一基板之方法,該方法包含以下步驟: 設置步驟,設置一基板於一黏接層之一接觸表面上,該黏 接層設置於一運輸設備之一運輸表面之至少一部分上 方; 移動步驟,將該基板及該運輸設備移向—列印頭; 定位步驟,使用一致動器將設置於該列印頭中之一列印遮 罩相對於該基板定位;以及 分離步驟,藉由使一分離設備之-邊緣設置於該黏接層與 該基板之間,來將該基板與該黏接層分離。 14. 如請求項13所述之方法,該方法進一步包含以下步驟: 沈積步驟,藉由穿過形成於該列印遮罩中之一或更多開孔 设置一材料,來將該材料沈積至該基板之一表面上。 15. 如請求g 13所述之方法,其中將該基板與該黏接層分 離之步驟進一步包含以下步驟:移動步驟,在相對於該 24 201219281 分離設備之該邊緣而移動該黏接層及該基板之製裎期間 的某一時間,將該基板及黏接層相對於該分離設備之$ 邊緣移動。 ~ 16. 如請求項13所述之方法,該方法進一步包含以下步驟. 定位步驟’將設置於該黏接層上之該基板定位於與該列印 遮罩鄰近;以及 形成步驟,使用一吸引元件在該運輸設備之一側上形成低 於大氣壓力之一壓力,該運輸設備之該側與該運輸表面 相對。 17. 如請求項17所述之方法’該方法進一步包含以下步驟: 沈積步驟,藉由穿過形成於該列印遮罩中之一或更多孔設 置一材料,來將材料沈積至該基板之一表面上。 18. 如請求項13所述之方法’其中該黏接層之該接觸表面 具有自約0.3 N/cm至約5 N/cm之一黏接度。 19. 如請求項13所述之方法’其中該運輸設備包含一輸送 帶0 25
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