TW201203746A - Connector system with electromagnetic interference shielding - Google Patents

Description

201203746 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 $丨欢明與—種連接器系統有關’其包括屏蔽部以限 '電磁干擾（EMI，electromagnetic interference)。 L元刖技術】 接點器系統包括各具有彼此接合之接點則 接;料訊號之連接器。某些連接器系統包括1 性屏蔽差動訊號之連接器。連接器可包括傳3 二 限制連接器外部的接點發出刪Μ 器接M 接0系統中的各連接11包括了圍繞連為 至係電氣接合於接地參考部以網 八；E1UT刀被&的月b里傳迗至接地參考部。藉由將至少_ 刀，傳遞至接地參考部，屏蔽部即可避免至1 輻射至其他鄰近連接器。幸s 刀 EMI會於匹配接點所傳遞 ; 匹配接點的訊雜比㈣nalt〇n〇iserati〇)雜。凡因而哀減 某些習知屏蔽部包括了接人苴 时 部之長形突出部或舌部，例:言、，第4 :使，屏蔽部彼此電氣搞合。突出 器ί屏蔽部的外端部，以電氣搞合這4; ㈣二r出部係僅於突出部的外端部處接觸另-連 端部之間留下屏蔽部的上懸部分，以作為天的: 4 201203746 此^屏蔽部上懸部分從連接器接點所接收的職能量合 二著上懸。卩刀的長度震盪。舉例而言，EMI的能量會沿 ΐ屏蔽部上懸部分而於突出部與屏蔽部之接觸點和屏 敝部的前端部之間震盈。ΕΜΙ能量的震盈會使屏蔽部作 用為天線冑例而§ ’屏蔽部會以類似於發 1,之天線的方式發出跡發出的ΕΜΙ會干擾= 八他鄰近連接器而傳遞的資料訊號。 側壁某ίίΐίί部具有自屏蔽部延伸至暴露邊緣的 或展#部、、彖並不耦合或接合於任何其他傳導性本體 震盪：ί 傳遞至側㈣ΕΜΙ能量會沿著側壁而 與屏蔽部剩餘部分之間；如上所述，震 使側壁以類似於天線的方式發出_ 麵之連二種可限制連接器系統的屏蔽部發出 【發明内容】 配連接ΐ本ί:頭:J連接器系統包含插頭連接器與匹 電磁屏蔽部。該屏 接器與該匹伸至外端部。該插頭連 ===至:^係接合於該殼體。傳㈡ 之-，並4 與該"配連接器的其中 出4接合於該殼體時接合該插頭連接器 201203746 ^該匹配連接n中的另-者，該突出部係於該突出部的 卜端部處、並藉由該接地橋接部而電—合於該殼體。 【實施方式】 第-圖為根據本發明-具體實施例之連接器系統 ^的透視圖。連接器系統_包括了彼此匹配以電氣 ，己兩電路板106、108的兩個連接器裝置1〇2、1〇4。 具體實施例中，連接器裝置1G2包括數個稱之為 插頭連接器（header connector)的連#|| 11〇與數個稱之 為匹配連接器（matingC〇nnect〇r)的連接器丨12。或者是， 連接器110係插頭連接器以外的連接器。連接器裝置1〇4 包括數個鄰側（side_by_side)接合的鍵件(chicklet)114，鍵 件114包括彼此線性對齊的匹配連接器112之獨立群組。 插碩連接器U0係固定至電路板100，而匹配連接 器112係固定至電路板1〇8。電路板1〇6係背板電路板， 而電路板106係母板。電路板106、108包括數個電鍍 貫孔116 ’其係電氣耦合於電路板106、108中的傳導性 線跡（未示），以使插頭與匹配連接器110、112經由電路 板106、1〇8電氣接合於其他元件、組件及/或接地參考 部。 本發明之一或多個具體實施例係參照第一圖所示 士連接器裝置102、1〇4加以說明，然並非所有的具體 實施例都限制為連接器裝置102、104。一或多個具體實 係可財同則_與匹配連接器 110、112及連接 器裝置102、1〇4的連接器一起使用。 201203746 、第二圖為根據一具體實施例之連接器裝置102的透 連接器裳置1〇2包括固定至電路板⑽如電路板 σ如第—圖所示）之外殼200。在所述具體實施例中， ，接器裝f 102的插頭連接器110係於數個行列中彼此 生對齊。第二圖所示之各插頭連接器11G包括傳導性 忒體202與兩個接點204。殼體202係接合至外殼200， 並電氣耦合於電路板106(如第一圖所示）。舉例而言，殼 體202具有接腳2〇6，其延伸通過外殼2〇〇並自其突出。 接腳係容置在電氣接合於接地參考部的電路板 1〇2(如第一圖所示）的電鍍貫孔116(如第一圖所示）中。 如第一圖所不’殼體202為u型，並藉由延伸於接點2〇4 的一側邊上接點204周圍而部分包圍接點2〇4。殼體202 藉由電路板106中的接腳206與貫孔116而將接點2〇4 發出的電磁干擾傳導至接地參考部。 在所述具體實施例中，殼體202包括由耦合壁212 所互連的相對侧壁208、210。側壁208、210係垂直於 耦合壁212，藉此提供殼體2〇2之u型形狀。或者是， 殼體202包括不同數量的側壁2〇8、21〇及/或耦合壁 212，且可具有不同之升> 狀。舉例而言，殼體π]可具 有包圍接點204之矩型形狀。殼體202係由一般傳導材 料薄片所形成；舉例而言，殼體202係經壓 並由金屬或金屬合金薄片所形成。側壁2〇8、21〇與耦 合壁212係延伸至外邊緣216。側壁208、210從耦合壁 212延伸至下邊緣220。如第二圖所示，下邊緣22()係 概與外邊緣216垂直，側壁208、210的外邊緣216與 201203746 耦合壁212限定了殼體202之前表面218。如下所述， 匹配連接器112(如第一圖所示）係透過前表面218而容 置在殼體202中以耦合匹配連接器U2與插頭連接器 殼體202定義内部腔體214,接點204即置於其中。 内部腔體214在三側邊上被側壁208、210與耦合壁212 所侷限。内部腔體214從側壁208延伸至侧壁210、並 從耦合壁212延伸至與耦合壁212平行之平面。舉例而 言’内部腔體214係從耦合壁212延伸至包括側壁208、 210之下邊緣220的平面。 在所述具體實施例中，接點204係於殼體202的内 部腔體214中排列成對，接點204係傳遞高速差動訊 號。接點204係接合至外殼200，並延伸通過外殼200 且以類似於殼體202的接腳206的方式而從外殼200突 出。或者是，接點204具有與第二圖所示者不同的數量 與排列。 第三圖為根據一具體實施例、如第一圖所示之連接 器裝置104的鍵件114的其中一個之透視圖。鍵件114 包括外殼300，其大致呈平面形式。外殼300可包括介 電材料或由其所形成，例如一或多種聚合物。或者是， 外殼300係包括傳導性材料或由其所形成，例如一或多 種金屬或金屬合金。外殼300包括傳導性材料之外部殼 體或鍍層。舉例而言，外殼300係介電本體，其於外殼 300的全部外部或其一部分上具有傳導性鍍層。在所述 具體實施例中，外殼300包括彼此接合的兩個本體322、 201203746 324。或者是，外殼300係由單質本體所形成或由兩個 以上的本體所形成。鍵件114包括數個匹配連接器112, 其沿鍵件114的前側部302彼此線性對齊。 鍵件114包括電磁屏蔽部304，其沿著外殼300的 相對側部306、308延伸。屏蔽部304包括傳導性材料、 或由其所形成，例如金屬或金屬合金。屏蔽部304係電 氣耦合於外殼300，例如外殼300的外部傳導性鐘層。 傳導性鍍層係鄰接屏蔽部304以使鍍層與外殼30〇電氣 接合。屏蔽部304具有接腳310，其沿著鍵件114的底 側312自屏蔽部304突出。在所述具體實施例中，鍵件 114的底側312係概與前側部302垂直。接腳31〇係插 置到電路板108(如第一圖所示）的電鍍貫孔116(如第一 圖所示）中，以使屏蔽部304電氣耦合於電路板1〇8的接 地參考部，或藉由電路板108的方式。 乂 ----------------卉從鍵件114的 =側邛302向前突出。突出部314延伸至外端部316。 ，所述具體實施例中，連接器裝i 1()4( :所含之各匹配連接器112係包括

St匹=接器112可包括多個突出二 導性構件318。傳導性構件318可=括兩 插頭連接器η。與匹配連接器 器m(如第-圖所示）的接點 配時^置插頭= 而言，在各匹配連接器112中圖所不）。舉例 接點綱之傳導性插座，兑 ^構件训為容置 了於插碩連接器110與匹配 201203746 器112之間=差動訊號。或者是，傳導性構8 Ϊ排列為不同。舉例而言，匹配連接器U2包括不同數 里的傳導性構件318，及/或傳導性構件318係接合或搞 合於接‘點204而不容置接點2〇4。外殼300的向前部分 400係位於鍵件114的前側部3〇2與屏蔽部3〇4之間。 向前部分400包括暴露於鍵件114的前側部3〇2與屏蔽 部304之間的外殼300之區段。 第四圖為根據一具體實施例、容置匹配連接器112 之插碩連接器11〇的透視圖。在第四圖中只繪示了插頭 ，接器110的殼體2〇2與部分接點2〇4，以更清楚 】頭與匹配連接器11G、112之間的互相作用。此外，在 乡四圖巾僅繪示了匹配連接ϋ II2之傳導性構件318、 故，3〇4(如第二圖戶斤示）的突出部314、以及夕卜殼3〇〇(如 第二圖所示）的向前部分400。 在所述具體實施例中，接點204係容置在傳導性構 ^ 318中以電氣耦合插頭連接器110與匹配連接器 ^傳導性構件318耦合於接點204時，突出部314 ^谷置在殼體202中。突出部314的外端部316於殼體 内、或内部腔體214内接合殼體202。或者是，外 P 16係相對於殼體202而定位以使外端部316於私 體二2外，接合殼體202，例如在殼體202㈣部上: f 一具體實施例中，當突出部314插置在内部腔體214 $，外端部316係於内部腔體214内接合殼體2〇2的 。外端部316在殼體2〇2内接合或鄰接殼體 的位置係稱為接合介面402。當突出部314被載入 201203746 内部腔體214中時·，夕卜诚邱^ 1 a μ 沿著轉合壁212而拭妾外㈣ 拭接係可移除耦合壁212的^^ 之 與突出部314間改善之電氣連接 殼體° =

=/1，合壁212之間的接合而二S 圖所示）°剩餘的突出部314並不接合外 外殼3〇0(如第三圖所示)的向前部分働之間 斑二，η212。舉例而言’突出部314在接合介面402 ,、议體202的邊緣2ΐ6之間係與殼體搬 _，在接合介面術與邊緣216之間的麵合壁212= 區丰又係稱為殼體202的上懸部分4〇6。 第五圖為根據一具體實施例、轉合於匹配連接器 1 勺連f器110的另一透視圖。插頭連接器110 ^ 接&至殼體202的數個接地橋接部5〇〇、5〇2、 5〇4，或者是，一或多個接地橋接部·、搬、5〇 搞合至匹配連接H 112。舉例而言，接 '、 502係接合至突出部3H，而接地橋接部5〇丄入0至 外殼300的向前部分彻。雖未示於第五圖中，類^於 ，地橋接。卩5〇4之另一接地橋接部係映射 接 :並位於插頭連接器11(^__ = 對側部上。在另-频實_巾，少於全料接地= =二配賴請及/或插^ 橋接部綱係被排除在外。在另一具體#施例中2 橋接部係延伸於插頭連接器no與匹配連接器112間介 201203746 面的一部分或全部之周圍；舉例而言，單一接地橋接 係延伸自各個邊緣216以耦合於匹配連接器li2 ^ ° 接地橋接部500、502、504係傳導性本體’其形成 了匹配連接器112與插頭連接器11〇間之導電路^ ^在 所述具體實施例中，接地橋接部5〇〇、5〇2從耦合壁212 的外邊緣216向前突出。舉例而言，接地橋接部5〇〇、 502係耦合壁212的延伸部、或是固定至耦合壁212， 使得接地橋接部500、502自外邊緣216突出。當突出 部314插置至殼體202中時，接地橋接部5〇〇、5〇2係 於殼體202外部接合屏蔽部304(如第三圖所示）的突出 部314。接地橋接部500、5〇2在殼體2〇2内、與突出部 314之外端部316(如第三圖所示）和殼體202間之接合隔 開的位置中接合突出部314。舉例而言，接地橋接部 500、502係在比突出部314的外端部310更靠近外殼 300之向前部分400的位置中接合並提供突出部314與 殼體202之間的傳導路徑。接地橋接部5〇〇、502提供 了更靠近突出部314與外殼300的向前部分400間之介 面506的傳導路徑。或者是，當突出部314插置在殼體 202中時’接地橋接部500、502係固定至突出部314， 且接合殼體202。舉例而言，接地橋接部5〇〇、502係接 合至突出部314之上表面508，使得當突出部314被載 入殼體202中時’接地橋接部500、502係於耦合壁212 的外邊緣216處接合耦合壁212。如第五圖所示，接地 橋接部500、502係在與突出部314和殼體202間接合 介面402隔開的位置中接合殼體202。 201203746 EMI是從接點204(如第二圖所示）與傳導性構件318 產生。舉例而言，當高速差動訊號在接點2〇4與傳導性 構件318之間傳遞時，即會產生EMI。EMI的能量會傳 送至耦合壁212的内表面514及/或突出部314。在（1) 突出部314與耦合壁212間之接合介面402與(2)殼體 202的外邊緣216之間的耦合壁212上的EMI能量不具 任何傳導路徑來將能量傳送出耦合壁212 ;因此，在耦 合壁212中的EMI能量係於接合介面402與耦合壁212 的外邊緣216之間來回震盪。震盪會導致耦合壁212的 上懸部分406作用為發出EMI能量之天線。發出的EMI 會從鄰近的插頭與匹配連接器110、112上之接點204 與傳導性構件318所傳遞的差動訊號中產生雜訊。 為了避免EMI從殼體202的上懸部分406發出，接 地橋接部500、502在突出部314與殼體202之間提供 了額外的耦合，以將EMI傳送出殼體202的耦合壁212, 並避免EMI能直在麵合壁212中震盈。接地橋接部5〇〇、 502建立了額外的傳導路徑，其係供EMI傳送至屏蔽部 304之路徑。由於EMI能量被傳導至屏蔽部3〇4(如第三 圖所示），耦合壁212中的EMI係可避免沿著殼體2〇2 的上懸部分406來回震盡。 在所述具體實施例中’接地橋接部504從側壁208、 210的外邊緣216向前突出。舉例而言，接地橋接部5〇4 係側壁208、210之延伸部、或是固定至側壁208、21〇 , 使得接地橋接部504係從外邊緣216突出。當突出部314 插置到殼體202中時，接地橋接部504係接合外殼3〇〇 201203746 的向前部分400。當接點204(如第二圖所示）與傳導性構 件318彼此匹配時，插頭連接器no的殼體2〇2與匹配 連接器112之外殼300的向前部分400係分隔一間隙 512。接地橋接部504橫跨此間隙512，以於殼體202與 外殼300的向前部分400之間提供橫越間隙512之導電 路徑。如上所述，外殼300的外部包括傳導性鍍層，接 地橋接部504係接合此鍍層以使殼體202電氣耦合於外 殼300。在所述具體實施例中，接地橋接部504係於與 接地橋接部500、502及突出部314與殼體202間之接 合介面402隔開的位置中接合外殼300。 接地橋接部504係於與侧壁208、210和耦合壁212 之間的介面510隔開的位置中接合外殼300的向前部分 400。介面510代表側壁208、210和耦合壁212之間的 父會。接地橋接部504係位於、或靠近側壁208、210 的下邊緣220處’以提供側壁208、210與匹配連接器 112之外殼300的向前部分400間之傳導路徑。或者是’ 接地橋接部504係位於側壁208、210上的不同位置中； 舉例而言’接地橋接部504係位於比第五圖所示具體實 施例中所示者更接近介面510處。 在另一具體實施例中，當突出部314載入殼體202 中時，接地橋接部504係固定至匹配連接器in的外殼 300之向前部分400並接合侧壁208、210。舉例而言， 接地橋接部504係從外殼300向前突出，使得當突出部 314載入殼體202中時，接地橋接部5〇4係於、或靠近 側壁2〇8、210的外邊緣216處接合側壁208、210。 201203746 如上所述，EMI會從接點204與傳導性構件318產 生；部分的EMI能量會傳送至殼體202的側壁208、210。 在側壁208、210與匹配連接器U2之間沒有其他傳導 路徑時’部分的EMI能量會沿著侧壁208、210、在介 面510與側壁208、210的下邊緣220之間來回震盪。 此震盪會使侧壁208、210作為發出EMI能量之天線。 發出的電磁干擾會從鄰近的插頭與匹配連接器11〇、112 上之接點204與傳導性構件318所傳遞的差動訊號中產 生雜訊。 接地橋接部504在側壁208、210與匹配連接器112 之間提供額外的耦合，以將EMI傳送出側壁208、210， 並避免EMI能量在側壁208、210中震盪。接地橋接部 建立了額外的傳導路徑，其係供]^^〗傳遞至匹配連 接器112的外殼300之向前部分400之路徑。由於 的能量被傳導至匹配連接器112的向前部分4〇〇 ,在側 壁208、210中的EMI無法沿著側壁208、210在介面 5!〇與下邊緣220之間來回震盪；EMI能量係經由匹配 連接器112的外殼300之向前部分400而傳導至屏蔽部 3〇4 〇 第六圖為根據本發明另一具體實施例、耦合於匹配 連接器602之插頭連接器600的透視圖。插頭連接器6⑼ 係類似於插頭連接器110(如第一圖所示），而匹配^接哭 =2係類似於匹配連接器112(如第一圖所示）。舉例二 言，插頭連接器600包括傳導性殼體604以及置於該殼 體604内之接點（未示），其形狀與大小係類似於插 15 201203746 接器110的殼體202(如第二圖所示）與接點2〇4(如第二-圖所示）。匹配連接器602包括外殼606,其具有向前& 分608，類似於外殼300(如第三圖所示）與向前部^ 400(如第四圖所示）。匹配連接器6〇2同時包括具有長二 突出部610之電磁屏蔽部（未示），其類似於屏蔽部 第三圖所示）與突出部314(如第三圖所示）。匹配連接^ 602包括傳導性構件612，其接合插頭連接器6〇〇的接 點以於插頭連接器600和匹配連接器602之間傳遞資料 訊號。 ’ ^ 在所述具體實施例中’插頭連接器600與匹配連接 器602並不包括如第五圖所示之上述接地橋接部、 502、504。為了避免EMI從接點（未示）與傳導性構件612 發出’在插頭連接器600的殼體604與匹配連接器6〇2 的外殼606的向前部分608之間係置有吸收襯墊614。 如第六圖所示，當插頭連接器600耦合於匹配連接器602 時’吸收襯墊614係延伸於殼體604的前表面616至外 殼606的向前部分608之間。吸收襯墊614係固定至殼 體604 ’並延伸於殼體604的至少一部分前表面616周 圍、或固定至外殼606的向前部分608，使得吸收襯墊 614同時接合殼體604與外殼606兩者。吸收襯墊614 係框住殼體604的前表面616，因此當突出部610與傳 導性構件612容置在殼體604中時，突出部610與傳導 性構件612係延伸通過吸收襯墊614、並至少部分被其 包圍。 吸收襯墊614包括一或多種吸收能量之材料、或由 16 201203746 其所形成，其吸收從插頭連接器6〇〇的接點（未示）及/或 從匹配連接器602的傳導性構件612所發出的能量。吸 收襯墊614的材料可吸收從接點及/或傳導性構件6丨2發 出的高頻EMI能量，以透過位於插頭連接器6〇〇與匹配 連接器602間之間隙618來限制EMI發出至插頭連接器 600與匹配連接器6〇2外部。僅作為舉例，吸收襯墊614 係包括一或多種寬頻帶或網狀發泡體、或由其所形成， 包括胺基甲酸酯（如萊爾得科技公司（Laird Techn〇k)gies) 所製造之RFRET發泡體）、或是碳基材料或薄膜（如 TechfilmLLC.所製造之碳纖維薄膜）。吸收襯墊614可包 括電損性(electrically lossy)材料、或由其所形成。舉例 而言，吸收襯墊614係由RF損性材料所形成，其係吸 收（而非傳導)從接點及/或傳導性構件612所發出之EMI 能置°或者是，吸收襯墊614係形成不同的形狀，例如 長條形或長桿形。舉例而言，吸收襯墊614係具有類似 於一或多個接地橋接部500、502、504(如第五圖所示） 之形狀。 【圖式簡單說明】 第一圖為根據本發明一具體實施例之連接器系統 的透視圖。 第二圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖中所 示之連接器裝置的透視圖。 第三圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖中所 示之連接器裝置的鍵件(chicklet)之透視圖。 201203746 第四圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖所示 之插頭連接器與同樣如第一圖中所示之匹配連接器耦 合時的透視圖。 第五圖為根據本發明一具體實施例、如第一圖所示 之插頭連接器與同樣如第一圖中所示之匹配連接器耦 合時的另一透視圖。 第六圖為根據本發明另一具體實施例、與一匹配連 接器耦合之插頭連接器的透視圖。 【主要元件符號說明】 100 連接器系統 102 連接器裝置 104 連接器裝置 106 電路板 108 電路板 110 插頭連接器 112 匹配連接器 114 鍵件 116 電鍍貫孔 200 外殼 202 傳導性殼體 204 接點 206 接腳 208 側壁 210 側壁 201203746 212 耦合壁 214 内部腔體 216 外邊緣 218 前表面 220 下邊緣 300 外殼 302 前側部 304 電磁屏蔽部 306 側部 308 側部 310 接腳 312 底側 314 長形突出部 316 外端部 318 傳導性構件 322 本體 324 本體 400 向前部分 402 接合介面 404 間隙 406 上懸部分 500 接地橋接部 502 接地橋接部 504 接地橋接部 506 介面 19 201203746 508 上表面 510 介面 512 間隙 514 内表面 600 插頭連接器 602 匹配連接器 604 傳導性殼體 606 外殼 608 向前部分 610 長形突出部 612 傳導性構件 614 吸收襯塾 616 前表面 618 間隙 20

Claims (1)

1. 201203746 七 2. 3. 、申請專利範圍·· h —㈣接其包含插頭連接 :⑴2)，該插頭連接器包含傳導丄^配J接 義-内部腔體(214)， 又體⑽)，其定 (2〇4) ’該巧配連接器包含 二二:之接點 接合之電磁屏蔽部(綱），兮及與外殼 =二其自該屏蔽部延伸:外端突 接合於該傳導性構件，而該突 ^该接點係 連接器與該匹配連接 :、5至4插頭 合於該殼體時接合中接m於該突出部接 接地橋接部而;突殼出體部的外端部處藉:： 如申請專利範圍第丨項 接器的該殼體與該接地橋接部該插頭連 該匹配連接器的該突出部，以於之位置接合 如申凊專利範圍第i項之連 季田射。 接器的該突出部之外端部係接。^電Γ=該匹配連 逑接态時，該接地橋接部伤柄口於垓匹配 突出部與該殼體。’、开位置電氣耦合該 如申請專利範圍第丨 接器的殼體包括由延伸至r邊二4¾ 4. 201203746 、210) ’當該插頭連接器耦合於該 5. 橋接部係於-或多個外邊緣處 電氣耦合料體無匹配連接器的屏 如申請專利範圍第！項之連接器 接器的殼體包括由搞合壁(212)所互連; 210)，該等側壁與魏合壁延伸至定義—前表 連接器之突㈣餘由該外邊 t i邊t 接地橋接部係從側壁的至少 緣^個之外邊緣延伸於該難之至少—個的下邊 6·如申請專利範圍第i項之連接器系統， 接器的殼體包括由㈣合壁（212)互連之 (罵、21G)，該接地橋接部係與該轉合壁接人之 :Ϊ:Γ妾:=包含接合於該等側壁之第二接地橋 Ϊ;Ϊί: ί接部(5〇4、5〇4)，當該插頭連接器 二配連接讀合時，該第-接地橋接部、第二接 地橋接部貞帛三接地橋接料 7. 體與外殼之間之導電路徑。 L配連接裔的忒 如申請專利範圍第！項之連接器系統，並中 ，部係—第—接地橋接部(鄉)， ^ 與該匹配連接器其中之-的-第二= 如申請專利範圍第7項之連接器系統，其中 地橋接部電_合該匹配連接ϋ的屏蔽部的突出部 22 8. 201203746 與該插頭連接器之殼體，且當該插頭連接器耦合於該 匹配連接器時，該第二接地橋接部電氣耦合該殼體與 該匹配連接器的外殼於遠離該突出部之一位置處。 9.如申請專利範圍第7項之連接器系統，其中該插頭連 接器的殼體包括由耦合壁（212)所互連之側壁（208、 210)，該第一接地橋接部電氣耦合該耦合壁與該匹配 連接器的突出部，當該插頭連接器耦合於該匹配連接 器時，該第二接地橋接部係電氣接合該等側壁的至少 其中一個與該匹配連接器的外殼。 23