201201446 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與一種天線裝置及其製作方法有關。具體言 之，其係關於一種利用模内成型製程製作之天線裝置及其 方法6 '【先前技術】 模内裝飾（In-Mold Decoration, IMD)是目前風行的表面 裝飾技術，其主要應用在家電產品的表面裝飾及功能性面 板、手機視窗鏡片及外殼、洗衣機控制台、冰箱控制台、 空調裝置控制台、汽車儀錶盤等多種家電的面板、標誌等 外觀物件之製作。模内裝飾的技術要點在於把一個印有圖 案的薄膜放到模具裡進行注塑（Injection Molding，又稱射出 成型）動作。當塑件成型後，上述帶有圖案的薄膜會與塑料 融為一體，使圖案呈現在塑件的表面◊此種製程所使用之 薄膜大致由下列三層結構層所組成：基材、油墨、及财磨 材料。其中該基材係用來承載油墨與耐磨材料，其呈膜狀 或片狀’材質可用一般的聚對苯二曱酸乙稀酉旨（polyethylene terephthalate，PET)或聚石炭酸酯（polycarbonate, PC)。上述油 墨係用來形成所欲呈現的圖形，或是使塑件呈現金屬、皮 革、木紋、石紋等多樣化的產品外觀。耐磨材料則於成型 後會位於整體物件的最外面，以提供耐磨、抗刮、抗反射 等效果。 目月〗業界已利用上述習知的模内裝飾技術來在塑件表 面形成印刷式天線，以應用在需要使用天線裝置來傳送與 接收訊號的小型或微型裝置上，諸如各種手持式行動^ 置、無線家電、或射頻辨識標籤(RFID)等。其作法中僅需將 201201446 原先模内裝飾技術中使用的彩色料 繼而在薄膜表面印出㈣改成導電油墨 相關庫用中右：：2線即可。上述印刷式的天線在 序關應用巾有衫優勢存在，諸 頻率、Q值和阻抗#性減m j, W整天線的為振 =二算意改严線線圈的形狀、阻數、天線尺寸、 及綠杬粗細專，以適應業主表面 不同的習知基材及塑料，装可廡田求，適用在各種 竹汉塑料其可應用性較柱式天線或繞線式 述模内裝倚製程來在塑件表面形成印刷式赢 =的作法而言’物件中的晶片模組與天線圖形之間的連_ 其製造技術中的-大關鍵環節。在習知的印刷式天線 技，中，印刷式天線與電路板之間一般多採用導電膠黏合 或是直接壓合的方法來建立電性連結。然，此作法在天線 圖形被包覆在薄膜與塑件表面之間的場合中係無法實行。 對此’目前業界一般會在注塑製程後（即塑件成型後）進行天 線圖形與晶片的連結’如透過塑件上預先定義的開口讓天 線圖形得以從塑件中裸露而出，再另外拉以導線來建立連 結。然，此作法需要額外的連結步驟，且以此作法建立之 連結可靠度不佳’其連結結構之設計也將增加塑件整體所鑄 需之厚度，不利於現今電子裝置小蜇化之需求。 有鑑於上述先前技術的諸多缺失。目前業界亟需改良 現有習知的印刷式天線的製作方法，以期降低天線裝置的 製作成本與所需步驟，並提供更佳的效能與可靠度。 【發明内容】 有鑑於上述習知技術之缺失，本發明揭露了一種利用 模内成型製程製作的天線裝置及其方法。該天線裝置具有 4 201201446 一天線圖形得以黏附方式形成在塑件表面。該天線圖形係 與一固定在塑件中的導電件電性耦接，該導電件復以其自 該塑件中裸露出之部位與一外部電路產生電性連結。 本發明之方法係利用在進行注塑步驟形成塑件前先在 模具中置入導電件之方式來將該導電件與塑件整合形成， 使成型後附在塑件表面上的天線圖形得以藉由該導電件與 一外部電路產生電性連結。 本發明之一目的在於提供一種天線裝置，其天線圖形 係藉由模内成型製程與薄膜一起黏附在塑件表面，並經由 塑件中的導電件與一外部電路產生電性連結。 本發明之一目的在於提供一種天線裝置用之導電件， 包含一具有耦接端與一天線圖形電性耦接之耦接部以及一 與電路板耦接之接觸部；其中該接觸部的一端與該耦接部 連結，且該接觸部與該耦接部呈一夾角，使該耦接部的耦 接端與該接觸部的一平面形成一間距，該耦接端係自該耦 接部向上翹曲並朝遠離該接觸部方向延伸。 本發明之另一目的在於提供一種新穎的天線製作方 法，其係於進行注塑步驟前先將一導電件置於模具中使之 與塑件一起成型，成型後該導電件會與塑件表面的天線圖 形電性耦接，且該導電件會有部分自塑件中裸露出來。 本發明之優點在於不須在塑件成型後再施以額外的製 程步驟來使天線圖形得以與外部電路產生電性連結，並可 增進天線裝置與外部電路耦接的可靠性。 本發明之另一優點在於其將導電件與塑件一起成型之 作法可減少塑件整體所需之厚度，且該導電件不會在塑件 201201446 表面造成明顯的突起。 在參閱下述詳細的實 範圍後，閱者將更能式及相關的圖示與申請專利 點。 了解本發明其他的目的、特徵、及優 【實施方式】 成天= = : 型製程在-塑件表面形 天線裝置製作、二驟圖=圓俯視圖奏並同時參考第八圖所示 中，在一薄膜先在方法的第一步驟_ 該天線圖形1(Π 「上預先设定的天線圖形101。 天線適圈，置的傳送端與接收端，如一 可選擇性地包含印製後續訊號。該印製步驟 103，如產σ俊續欲呈現在塑件上的裝飾圖形 用來承載形成'卜、+、叹计圖樣或製造商的標識。薄膜100係 墨，其於ί程形1〇1與裝飾圖们〇3所需之油 其中該天會連同該些圖形黏附在塑件表面上。 成，以形成且^道〇1係以導電油墨(—e ink)印製而 裝飾圖开(103、目,電性的薄型化表面天線來傳遞訊號。該 盥色奢^ &一般的漆印油墨印製成所欲表現的圖樣 樣標識，或是賦予塑件多樣化的外表與質感。 立體”帶有油墨圓形的薄冑刚須具有符合塑件外型的 方法的第用λ後續的射出成型製程’故於本發明 過-道完成圖形印製的薄膜100須再經 形狀。 成里(3C> forming)步驟來將其壓製成預定的薄膜 / 如第二a〜二c圖所示，其描繪出根據本發明一實施 6 201201446 例以模具沖壓方式形成立體_丨⑼，之示意圖。首先在第 二a圖中’-薄膜1GG上已預先形成有天線圖形1()1與裝飾 圖形103。該帶有天線圖形1〇1與震飾圖形1〇3的薄膜1〇〇 會被置入具有預定塑形的沖壓模具1〇5中來進行壓製，如 第二b圖所示。藉由上下兩模具的壓合，呈 薄膜_會被壓製成具有所欲塑形的立體薄膜·。壓製 後，原先平面狀薄膜100上的油墨圖形會隨該塑形而變， 如第二C圖所示，故初始在天線圖形與裝飾圖形之設計上即 # 腳先考量薄膜立體成型後所帶來的變化。須注意本發明 薄膜100的立體成型步驟亦可採行真空、、 模具沖壓以外的方式來進行。或者，在某=合= 件上呈現圖樣的部位為-平坦面時，薄膜1〇〇亦可能不經 過立體成型步驟直接以平面狀形式黏附在塑件上。 在元成呈立體形狀的薄膜100，後，之後薄膜1〇〇，會進 行切邊(trimming)步驟1003來切除薄膜〗〇〇，周緣多餘的部 分，如第二圖所示。切邊步驟會切除掉的部分係視實際薄 膜100’所要黏附的外型與範圍而定，其可採用沖切等方式 φ 來，成。經過切邊步驟後，帶有油墨圖形的立體薄膜100, 才算製作完成。該薄膜1〇〇’可藉由之後的注塑步驟緊密黏 附在所形成塑件的表面上。須注意上述薄膜圖示僅為呈具 之用，並非按實際比例所繪製。圖式中的某些部分因為說 明之故可能會被放大強調。 在進行最後的射出成型（即注塑）步驟1004前，如第四 圖所示，薄膜100’會先放在吻合其外型的其中一上模具 107a上。圖中上模具1〇7a與下模具1〇7b對合後中間的中 201201446 空部位109即為注塑步驟所欲形成之塑件形狀。然，為了 使薄膜100’上的天線圖形1〇1在與塑件黏合後得以與其他 外部電路耦接，本發明方法在進行射出成型前會先於中空 部位109中置入一導電件U1來與薄膜1〇〇，—起進行注= 製程。該導電件111係設置在能與薄膜100,上的天線圖形 1〇1耦接的位置，且部分的該導電件111會與下模具1〇7^ 接觸。 w' 於射出成型步驟1004中，塑料會從模具上的注入口 113 注入中空部位109中，成型期間塑料會充滿整個中空部位 109並與模具上的薄膜黏合。如此，如第五圖所示，當 塑件115成型脫膜後，薄膜100，與其上的天線圖形ι〇ι ^ 裝，圖形103冑會黏附在塑件115±並與之成為—體。該導 ，件iu有部分會位於該塑# 115中並與㈣115表面的天 各，形ιοί耦接，而另一部分則會從塑件115的另一面 而，其於後續實施例中有進一步詳細的描述。 線裝描繪出根據本發明實施例-天 ==::上’卢天線迴路結構’其係利用導電油墨 .形成望件刖先印製形成在薄膜100，上，薄 二ΐ會=二=在塑件表面的裝飾圖形103、。於注塑 形103合因為主㈣^上所印製的天線®$1Gl與裝飾圖 /為U帶來的熱壓效果黏合在所形成的塑件⑴ 所印施例中，該薄膜_，可為—透明保護膜，其上 表面卜，二飾圖形1〇3會隨著注塑步驟轉附到塑件115的外 賦予塑件多樣化的外表與質感。而薄膜刚，則同 8 201201446 時作為塑件115表面的保護層，保護其内的天線圖形icu 與裝飾圖形103不受外界損傷。在本發明實施例中，薄膜 100’的材質包含但不限定於聚碳酸醋（p〇lyCarb〇nate5 PC)、 聚對苯二甲酸乙烯酯（p〇lyethyiene terephthalate, PET)。注塑 製程中所用塑件之材質包含聚碳酸g旨（p〇lyCarb〇nate, PC)、 丙稀腈-丁二稀-苯乙稀共聚物（acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers ABS) 、 熱塑 性聚胺 基曱酸 g旨 （thermoplastic polyurethane，TPU)、聚甲基丙烯酸甲醋(p〇iy methyi methacrylate, _ PMMA)、聚對苯二甲酸丁二醋（p〇iybutylene Terephthalate, PBT)或其組合。 另一方面，導電件111係於進行注塑步驟前置入模具中 與塑件115 —起成型。在本發明一較佳實施例中，請同時參 照第七a-c圖，其顯示根據本發明較佳實施例中導電件in 之主要結構。如圖所示，本發明之導電件1丨丨具有一耦接部 111a與一接觸部mb。耦接部iua 一端與接觸部lllb 一 端連接，另一端則為一耦接端lllc，該耦接端1Uc自耦接 部向上翹曲並朝遠離該接觸部方向延伸，其係與天線圖形 • 電性轉接。接觸部U1b則為一基座平面，其係與一外部電 路電性^連接。該耦接部Ula與接觸部lllb係設計呈一夾角 CX’使得该耦接部iiia上的耦接端lllc與接觸部mb之間 有一預定間距d存在。該間距d係使導電件ηι的耦接端 111 c於射出成型後會與天線圖形1 〇 1電性耦接，不會在塑 件115表面造成過度突兀。而導電件U1則會被固定在塑件 115上，其部分的接觸部mb會從塑件I。的另一面裸露 出故此，間距d的大小會影響到耦接部ina與天線圖形 201201446 101的耦接以及接觸部lllb的裸露，其須視塑件115與天 線圖形101厚度精準地設定。在本發明之更佳實施例中， 接觸部之尺寸係為2.96mm X 2.46mm的微型化尺寸，該耦 接部111a與接觸部111b所呈之夾角α則在28。〜32。間，而 5玄間距d則在l_37mm〜1.57mm間，以應用在手持式或行 動式專輕薄知^小的電子裝置中。 如本發明一實作中，塑件115可為一手機背蓋，該手機 所欲呈現的彩色圖樣及表面天線元件（即天線圖形）可藉由 本發明上述注塑製程形成在該手機背蓋上。在本實作中， 上述導電件111的接觸部Ulb可為一接墊(e〇ntact pa(j)。該 ，塾可從手機背蓋的内面裸露而出，進而與設置在手機機 忒内的電路板117電性耦接，如第六圖中接觸部 111b的裸 露面^其下方電路板117的彈簧件119接觸。故以此方式， 手機月蓋上的表面天線元件可經由導電件與手機内部的電 路板電性連接以接收或傳送訊號。 本發明之天線製作方法可改進一般習知技術中以注塑 :程形成天線裝置的方法之缺失。發明中採用在射出成型 =^<塑件剛預先置人_導電件之方式來使包覆在薄膜與塑 Μ面間的天㈣置可與一外部電路產生電性it結，不須 2件成形後再施以額外的步驟來使天線裝置與外部電路 工細1本發明之方法除了可減少製程步驟外’同時可增進 小湖外部電路轉接的可靠性’其結構之設計亦可減 二 所需之厚度’且不會在塑件表面形成明顯的突 起’實為一具新穎性與進步性的發明。 文中所述之實施例與圖說係供予閱者，俾其對於本發 201201446 明各不同實施例結構有通盤性的瞭解。該些圖示與說明並 非意欲對利用此處所述結構或方法之裝置與系統中的所有 元件及特徵作完整性的描述。於參閱本發明揭露書中，本 發明領域之熟習技藝者將更能明白本發明許多其他的實施 例，其得以採由或得自本發明之揭露。在不悖離本發明範 疇的情況下，發明中可以進行結構與邏輯的置換與改變。 例如，本發明所使用之導電件在不影響其功能的情況下亦 可能具呈其他的形狀。此外，本發明之圖式僅用於呈具而 非按比例所繪製。圖式中的某些部分可能會被放大強調， 而其他部分可能被簡略。據此，本發明之揭露與圖式理視 為描述而非限制性質，並將由下文中的申請專利範圍來限 制。 【圖式簡單說明】 參閱後續的圖式與描述將可更了解本發明的系統及方 法。文中未詳列暨非限制性之實施例則請參考該後續圖式 之描述。圖式中的組成元件並不一定符合比例，而係以強 調的方式描繪出本發明的原理。在圖式中，相同的元件係 於不同圖示中標出相同對應之部分。 第一圖為根據本發明實施例一薄膜與其上圖形之俯視 圖； 第二a〜二c圖為根據本發明實施例以模具沖壓方式形 成立體薄膜之示意圖； 第三圖為根據本發明實施例一薄膜進行切邊步驟之示 意圖， 第四圖為根據本發明實施例一薄膜置於模具中進行射 11 201201446 出成型步驟之示意圖； 第五圖為根據本發明實施例一薄膜黏附在塑件上之示 意圖； 第六圖為根據本發明實施例一天線裝置之細部結構圖； 第七a-c圖為根據本發明實施例一導電件之細部結構 圖；及 第八圖為根據本發明實施例天線裝置之製作流程圖。 【主要元件符號說明】 100 薄膜 100， 薄膜 101 天線圖形 103 裝飾圖形 105 模具 107a 上模具 107b 下模具 109 中空部位 111 導電件 111a 搞接部 111b 接觸部 111c 耦接端 113 注入口 115 塑件 117 電路板 119 彈簧件 1001 天線圖形印刷薄膜步驟 1002 成形步驟 1003 1004 沖切步驟 射出成形步驟
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