JP2012019064A

JP2012019064A - フレキシブル基板の貼着方法

Info

Publication number: JP2012019064A
Application number: JP2010155428A
Authority: JP
Inventors: Eiji Hirose; 英治廣瀬; Yukihisa Koyanagi; 幸久小柳; Toshiyuki Kaneko; 敏行金子
Original assignee: Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd
Priority date: 2010-07-08
Filing date: 2010-07-08
Publication date: 2012-01-26

Abstract

【課題】本発明は曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法に関し、スリットを形成することなくフレキシブル基板を曲面形状を有する被装着部に貼着しうるフレキシブル基板の貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】曲面形状を有した被装着部材１にフレキシブル基板１０を貼着するフレキシブル基板の貼着方法において、被装着部材１の曲面形状に対応した金型２０を用い、フレキシブル基板１０ａを金型２０により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、曲面形状に対応した形状に成型されたフレキシブル基板１０を被装着部材１に貼着する貼着工程とを有する。
【選択図】図４

Description

本発明はフレキシブル基板の貼着方法に係り、特に曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法に関する。

周知のように、携帯電話機等の携帯端末装置は、通信を行うためのアンテナを有している。また、携帯端末装置の高機能化により、携帯電話機の内部に複数のアンテナを収納配置するものも提供されている。

一方、携帯端末装置は使用者が携帯することから、小型化、薄型化、及びデザイン性の向上が強く要望されている。これらの理由より、近年ではアンテナを携帯端末装置の筐体内部に配置する構成のものが増加している（特許文献１参照）。

このようにアンテナを携帯端末装置の筐体内部に配置する場合、アンテナパターンをフレキシブル基板に形成し、これを携帯端末装置の筐体内に貼着することにより取り付けることが行われている（特許文献２参照）。

特開２００８−１１７９４４号公報特開２００５−３４８０６６号公報

上記のように携帯端末装置はデザイン性の向上も望まれており、その筐体形状も曲面を多用した複雑な形状となっているものもある。このような複雑形状を有する筐体にアンテナパターンが形成されたフレキシブル基板を貼着しようとした場合、フレキシブル基板はシート状であるため貼着した際に皺が発生してりアンテナパターンが適正形状から変形する可能性がある。

これを回避する方法として、フレキシブル基板にスリットを形成し、貼着時におけるフレキシブル基板の形状が筐体形状に対応するようにすることも考えられる。しかしながら、この対応では、フレキシブル基板にスリットを形成するため、このスリット形成位置にはアンテナパターンを形成することができない。よって、アンテナパターンの設計の自由度が低くなり、またスリットを避けてアンテナパターンを形成した場合にはフレキシブル基板が大型化してしまうという問題点があった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、スリットを形成することなくフレキシブル基板を複雑な曲面形状を有する被装着部にも貼着しうるフレキシブル基板の貼着方法を提供することを目的とする。

上記の課題は、第１の観点からは、
曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法において、
前記被装着部材の曲面形状に対応した型を用い、前記フレキシブル基板を前記型により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、
前記曲面形状に対応した形状に成型された前記フレキシブル基板を前記被装着部材に貼着する貼着工程と
を有することを特徴とするフレキシブル基板の貼着方法により解決することができる。

また上記発明において、前記成型工程で前記フレキシブル基板を加熱すると共に加圧して成型することが望ましい。

また上記発明において、前記貼着工程で成型された前記フレキシブル基板を前記被装着部材に両面テープを用いて貼着することが望ましい。

また上記発明において、前記被装着部材を携帯端末装置とし、前記フレキシブル基板に前記携帯端末装置のアンテナが形成されている構成としてもよい。

開示のフレキシブル基板の貼着方法によれば、型によりフレキシブル基板を被装着部材の曲面形状に対応した形状に成形した後に被装着部材に貼着するため、しわが発生することなく被装着部材の形状に沿ってフレキシブル基板を貼着することができる。

図１は、本発明の一実施形態であるフレキシブル基板の貼着方法を用いて貼着されたフレキシブル基板を示す図である。図２は、本発明の一実施形態であるフレキシブル基板の貼着方法に用いる金型を説明するための図である。図３は、本発明の一実施形態であるフレキシブル基板の貼着方法を説明するための図である（その１）。図４は、本発明の一実施形態であるフレキシブル基板の貼着方法を説明するための図である（その２）。

次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。

図１は、本発明の一実施形態であるフレキシブル基板の貼着方法を用いてフレキシブル基板１０を被装着部材１に貼着した状態を示している。被装着部材１は、例えば携帯端末装置の筐体である。また、フレキシブル基板１０はアンテナパターンが形成されており、携帯端末装置のアンテナとして機能するものである。

尚、以下の説明においては説明及び図示の便宜上、図１に示す形状を有した被装着部材１は携帯電話機等の携帯端末装置を構成する筐体の一部であり、この被装着部材１に対してフレキシブル基板１０を装着する方法について説明するものとする。

被装着部材１は例えばＡＢＳ樹脂等の樹脂成型体であり、その上面部分には曲面部２が形成されている。この曲面部２は一様な曲率を有した面ではなく、三次元的に複雑な曲面形状とされている。この曲面形状は、例えば携帯端末装置の筐体のデザイン面から設定される。

尚、被装着部材１の材料は樹脂に限定されるものではなく、金属，ゴム等の材料を用いることも可能である。また、アンテナ特性を向上させるため、ＡＢＳ樹脂に代えて高誘電体樹脂等を用いることも可能である。

図１に示されるように、フレキシブル基板１０は被装着部材１の曲面部２と同一形状を有しており、曲面部２上に接着部材（例えば、両面接着テープ）を用いて貼着される。本実施形態に係る貼着方法では、フレキシブル基板１０を被装着部材１の曲面部２と同一形状に成型した後に曲面部２に貼着する。よって、曲面部２を有する被装着部材１にフレキシブル基板１０を貼着しても、フレキシブル基板１０に皺が発生するようなことはない（この理由については後述する）。

図２は、本発明の一実施形態である貼着方法に用いる金型２０を示している。この金型２０は、雌型２１と雄型２５とにより構成されている。雌型２１は直方体形状を有した本体部２２と、この本体部２２に形成されたキャビティ２３（凹部）を有した構成とされている。また、このキャビティ２３の内部には、前記した被装着部材１の曲面部２に対応した凸形状の凸型部２４が形成されている。

雄型２５は、雌型２１に形成されたキャビティ２３に対応した形状とされている。即ち、雄型２５はキャビティ２３内に挿入しうる構成とされている。また、雄型２５の先端部（図中の下部）には、被装着部材１の曲面部２に対応した凹形状の凹型部２７が形成されている。従って、雄型２５が雌型２１に装着された場合、型部２４と型部２７は密着した状態となる。

次に、図３及び図４を用いて、上記構成とされた金型２０（雌型２１，雄型２５）を用いて、フレキシブル基板１０を被装着部材１に貼着する貼着方法について説明する。

フレキシブル基板１０を被装着部材１に貼着するには、先ず図３（Ａ）に示すように、雌型２１の上面に曲がりが発生していなシート状のフレキシブル基板（曲がりが発生してない状態のフレキシブル基板を特にフレキシブル基板１０ａと示す）を装着する。

フレキシブル基板１０ａには、アンテナパターンが形成されている。後述するようにフレキシブル基板１０ａを被装着部材１に対応した形成に成型する際、このアンテナパターンも変形する。しかしながら、フレキシブル基板１０ａに形成されたインテナパーンは、フレキシブル基板１０ａが成型された後に既定形状のアンテナパターンが構成されるよう設計されている。

フレキシブル基板１０ａが雌型２１に装着されると、図示しない加熱装置により雌型２１の表面が100°〜160°に加熱される（尚、この加熱処理は、フレキシブル基板１０ａの装着前から予め加熱しておくこととしてもよい）。図３（Ｂ）は、雌型２１が加熱されると共にその上部に雄型２５を配置した状態を示している。この状態で、雄型２５はフレキシブル基板１０ａと対向した状態となっている。

次に、図示しない加圧装置を用いて雄型２５を雌型２１に向けて下動し、雄型２５を雌型２１のキャビティ２３内に挿入する。図３（Ｃ）は、雄型２５を雌型２１に挿入した状態を示している。

この状態で、フレキシブル基板１０ａは雌型２１の型部２４と雄型２５の型部２７との間に挟まれた状態となる。この際、フレキシブル基板１０ａは加圧装置により10kgf〜100kgfの荷重が印加される。この加圧及び加熱処理は、例えば30秒〜60秒間実施される。このように、フレキシブル基板１０ａは金型２０により加熱処理及び加圧処理を同時に行われることにより、型部２４及び型部２７の形状に対応した形状に成型される（以上の処理を成型工程という）。

前記のように型部２４及び型部２７は被装着部材１の曲面部２に対応した形状とされている。このため、フレキシブル基板１０ａは、金型２０により成型されることにより、フレキシブル基板１０ａは被装着部材１の曲面部２に対応した形状に成型される。この際、フレキシブル基板１０ａは加圧及び加熱処理が実施されつつ成型されるため、その表面に皺や弛みが発生するようなことはない。

成型工程が終了すると、雄型２５は雌型２１に対して上昇され、図４（Ｄ）に示すように、成型されたフレキシブル基板１０は金型２０から離型される。

金型２０から取り出されたフレキシブル基板１０に対しては、その背面側（被装着部材１に貼着される側の面）に両面接着テープが配設される。尚、この際にフレキシブル基板１０の背面側に配設されるのは、両面接着テープに限定されるものではなく、フレキシブル基板１０を被装着部材１に貼着されるものであれば他の部材（例えば、接着剤）を用いてもよい。

次に、図４（Ｅ）に示すように、両面テープが配設されたフレキシブル基板１０を被装着部材１の曲面部２上に装着する。この際、接着剤、両面テープの種類に応じて加熱処理及び加圧処理を実施してもよい。

これにより、図４（Ｆ）に示すように、フレキシブル基板１０は被装着部材１の曲面部２に貼着される（以上の処理を貼着工程という）。前記のように、フレキシブル基板１０は成型工程において被装着部材１の曲面部２の曲面形状に対応した形状となっている。また、フレキシブル基板１０は、成型時にその表面に皺や弛み等が発生することはなく、滑らかな形状となっている。

よって、被装着部材１の曲面部２が複雑な曲面形状であっても、フレキシブル基板１０を被装着部材１の曲面部２に貼着した際、貼着されたフレキシブル基板１０に皺や弛み等が発生するようなことはない。また、フレキシブル基板１０に形成されたアンテナパターンが、貼着工程において所定形状から変形してしまうようなこともない。

また本実施形態による貼着方法では、従来のようにフレキシブル基板にスリットを形成する必要はない。このためフレキシブル基板１０にアンテナパターンを設定する際、従来のようにスリットの形成位置を避けてパターンを設定する必要がなくなり、フレキシブル基板１０におけるアンテナパターンの設計の自由度を高めることができる。

更に、本実施形態に係る貼着方法は、金型２０を用いてフレキシブル基板１０ａの成型を行うため、生産性よくフレキシブル基板１０ａの成型処理を行うことができる。加えて、フレキシブル基板１０は被装着部材１への貼着時には既に成型後の状態であるため、貼着時には被装着部材１に対してフレキシブル基板１０を被せるように装着できるため、これによっても貼着作業性を高めることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。

１被装着部材
２曲面部
１０，１０ａフレキシブル基板
２０金型
２１雌型
２３キャビティ
２４凸型部
２５雄型
２７凹型部

Claims

曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法において、
前記被装着部材の曲面形状に対応した型を用い、前記フレキシブル基板を前記型により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、
前記曲面形状に対応した形状に成型された前記フレキシブル基板を前記被装着部材に貼着する貼着工程と
を有することを特徴とするフレキシブル基板の貼着方法。
前記成型工程では、前記フレキシブル基板を加熱すると共に加圧して成型することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の貼着方法。
前記貼着工程では、成型された前記フレキシブル基板を前記被装着部材に両面テープを用いて貼着することを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブル基板の貼着方法。
前記被装着部材は携帯端末装置であり、前記フレキシブル基板には前記携帯端末装置のアンテナが形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の貼着方法。