TW201200966A - Positive photosensitive resin composition - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 36
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 35
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 18
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 15
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 claims 2
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000007965 phenolic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- -1 o-butyl bromide Chemical compound 0.000 description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 101100046775 Arabidopsis thaliana TPPA gene Proteins 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940105324 1,2-naphthoquinone Drugs 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDQQNNZKEJIHMS-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C)=C1C FDQQNNZKEJIHMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182558 Sterol Natural products 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N para-hydroxystyrene Natural products OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 231100000489 sensitizer Toxicity 0.000 description 2
- 150000003432 sterols Chemical class 0.000 description 2
- 235000003702 sterols Nutrition 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VBQMOUFTQANISV-UHFFFAOYSA-N (2-butylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VBQMOUFTQANISV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHWZHMJNTNPTGP-QXMHVHEDSA-N (z)-2-decylbut-2-enedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCC\C(C(O)=O)=C\C(O)=O UHWZHMJNTNPTGP-QXMHVHEDSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical group NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidine-3-carboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)CCN1CC1=CC=CC=C1 HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 1-hexoxyhexane Chemical compound CCCCCCOCCCCCC BPIUIOXAFBGMNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKRGRCLYQUZXFS-UHFFFAOYSA-N 2,4-diphenylphenol Chemical compound OC1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1C1=CC=CC=C1 MKRGRCLYQUZXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADDZHRRCUWNSCS-UHFFFAOYSA-N 2-Benzofurancarboxaldehyde Chemical compound C1=CC=C2OC(C=O)=CC2=C1 ADDZHRRCUWNSCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCOC(C)COC(C)COC(C)CO FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMWKITSNTDAEDT-UHFFFAOYSA-N 2-nitrobenzaldehyde Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1C=O CMWKITSNTDAEDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBTCXIZQSZQNKJ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)methyl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C(O)=C1O NBTCXIZQSZQNKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QADWFOCZWOGZGV-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,2-diol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(O)C(O)=CC=2)C=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=C1C QADWFOCZWOGZGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRDIEHDJWYRVPT-UHFFFAOYSA-N 4-amino-5-hydroxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC(O)=C2C(N)=CC=C(S(O)(=O)=O)C2=C1 LRDIEHDJWYRVPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPQGSOCJWYWIPV-UHFFFAOYSA-N 4-sulfanyloxyphenol Chemical compound OC1=CC=C(OS)C=C1 HPQGSOCJWYWIPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethyl-4-(3-oxobutyl)dihydro-2(3H)-furanone Chemical compound CC(=O)CCC1CC(=O)OC1(C)C AWQSAIIDOMEEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- IXQBMTJJADIMOS-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)OC(COCCCCCCCCCC)C Chemical compound C(C)(=O)OC(COCCCCCCCCCC)C IXQBMTJJADIMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYRXNZKFJFBFOM-UHFFFAOYSA-N CC(=O)OCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC2=CC=CC=C2 Chemical compound CC(=O)OCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC2=CC=CC=C2 QYRXNZKFJFBFOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSWCOQWTEOXDQX-MQQKCMAXSA-N E-Sorbic acid Chemical compound C\C=C\C=C\C(O)=O WSWCOQWTEOXDQX-MQQKCMAXSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N alpinetin Chemical compound C1([C@H]2OC=3C=C(O)C=C(C=3C(=O)C2)OC)=CC=CC=C1 QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N butanoic acid ethyl ester Natural products CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N butyl propionate Chemical compound CCCCOC(=O)CC BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N butyric acid octyl ester Natural products CCCCCCCCOC(=O)CCC PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000571 coke Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWWOQRSLYPHAMK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxybutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(O)CC KWWOQRSLYPHAMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEBTVDCNDKSOCC-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate;methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC.CCOC(=O)CCOC OEBTVDCNDKSOCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-M ethyl sulfate Chemical compound CCOS([O-])(=O)=O KIWBPDUYBMNFTB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HILXIZVUTMSJCK-UHFFFAOYSA-N formic acid;2-hydroxypropanoic acid Chemical compound OC=O.CC(O)C(O)=O HILXIZVUTMSJCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- COFKFSSWMQHKMD-UHFFFAOYSA-N n,n-didecyldecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCN(CCCCCCCCCC)CCCCCCCCCC COFKFSSWMQHKMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N n-butyric acid methyl ester Natural products CCCC(=O)OC UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- FWFGVMYFCODZRD-UHFFFAOYSA-N oxidanium;hydrogen sulfate Chemical compound O.OS(O)(=O)=O FWFGVMYFCODZRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLTCALXWSNPPGR-UHFFFAOYSA-N phenol;2-phenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 QLTCALXWSNPPGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
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Description
201200966 • 六、發明說明: . 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種正型感光樹脂組成物,尤其是適用 於半加成製程(Semi-Additive Process)之正型感光樹脂 組成物。 【先前技術】 習知印刷電路板,是利用減去製程(Sub tract i ve Process)對基板表面的金屬層進行蝕刻,以形成配線圖 φ 案。然而,隨著電子產品微型化的發展趨勢,縮小線寬/ 間距以提高產品密度已成為電路板製作的一個重要方向。 因此’遂發展出利用電鍍方式於基板上形成配線圖案的加 成製程(Addi t i ve Process),以克服減去製程在細間距線 路製作時的不穩定性。加成製程包括全加成製程 (Ful 1-Additive Process)及半加成製程(Semi-Additive Process)。全加成製程係將光阻劑塗佈於基板絕緣層上, 藉由微影製程將光阻劑圖案化後作為電鍍光阻,然後,藉 ^由無電電鍍’在暴露於電鍍光阻外的絕緣層上形成配線圖 案後’钮刻移除光阻劑。而半加成製程係於基板絕緣層上 形成金屬薄層,並將光阻劑塗佈於金屬薄層上,再藉由微 影製程將光阻劑圖案化後作為電鍍光阻,接著藉由電解電 錢’在暴露於電鍍光阻外的金屬薄層上形成配線圖案後, 名虫刻移除光阻劑及其下方的金屬薄層。台灣專利第 1312649號揭示有應用半加成製程製作印刷電路板的方 法。 3 111540 201200966 目前,電路板業界普遍採用半加成製程,並使用負型 ί =來製作電路板的配線圖案。負型光阻劑經光線照射 :聯(_ Unk),而難溶於顯影液,因此,在 tr衣負型光阻劑被光罩遮蔽的部份(未曝光的部 为),會溶解於顯影液而除去。台灣專利第2_〇6259號揭 露將負型光阻劑應用於半加成製程,以製作具有間距小於 • «η(線寬/間距=20/· πΟ的線路。負型光阻劑包括乾膜 光阻劑以及液態絲劑。乾膜光阻劑係以薄膜的形式貼附 =基板’因此,使用便利且具經濟效益,然其對基板的附 者性較差,解析度也較差。液態光阻劑則以溶液的形式塗 敷於基板上’並乾燥形成薄膜,其可對基板上的絕緣層或 金屬薄層表面提供高附著性’並具有較高的解析度。台灣 專利第I226G89號揭示乾膜光阻劑於半加成製程的應用; 台灣專利第200704297號揭露液態負型光阻劑於半加成製 程的應用;而台灣專利第200501852號則揭露同時使用液 態及薄膜之負型光阻劑,並藉由半加成製程,以形成線寬/ 間距= 15/15# m的線路(參見實施例1及2)。 惟,習知的光阻劑容易裂化或是對基板上的絕緣層或 金屬薄層的附著能力不夠良好,因此,容易導致電鍍材料 滲透至電鍍光阻下方(滲鍍)或者導致電鍍光阻剝落,從而 造成配線圖案的形成失敗。再者,因為習知的光阻劑具有 較差的對比性(c 〇 n t r a s t)或是對電鍍液具有較差的耐侵钮 性,因而易產生不良的線路形狀。此外,當欲製作具高解 析度的線路(例如:線距< 12 v m)時,習知的負型光阻劑由 4 111540 201200966 需求;或者需轉用昂責 劑製作具高解析度的綠 於技術上的限制’並不能滿足此等 的設備’才能利用習知的負型光阻 路。 因此 丄“附著能力及耐電鍍能力,且能用 於半加成製程以製作更精細線路的総劑,以滿足產孝的 需求。 、 【發明内容】 #於上述習知技術之缺點’本發明提供—種正型感光 籲樹脂組成物,包括:(A)驗可溶性齡酸樹脂,且重量平均 分子量為_0至30_,且以該正型感光樹脂組成物的總 重為基準,該鹼可溶性酚醛樹脂的含量為2〇至4〇 wt%; (B)鹼可溶性丙烯酸系樹脂,其重量平均分子量為5〇〇〇 至55000,且以該正型感光樹脂組成物的總重為基準,該 鹼可溶性丙烯酸系樹脂的含量為5至2〇 ; (c)含有醌 二疊氮基感光化合物,且以該正型感光樹脂組成物的總重 ❿為基準’違含有酿二®氮基感光化合物的含量為1至15 wt%,以及(D)其餘的溶劑。 根據本發明一具體實施例’驗可溶性丙浠酸系樹脂包 含如下式(I)、(II)及(III)所示之單元: 5 111540 201200966 ,I ch2—c
HO ch3
ch3, -ch2-c- ch3 (I) (II)
(c)含有醌二疊氮基感光化合物係由萘醌二疊氮磺酸 化物與選自於下式(C-l)、(C-2)、(C-3)或(C-4)化合物所 形成者,
OH
OH 式(C-1)
式(C-2) 6 111540 201200966
式(C-3)
,0H /0H
HO HO、
式(C-4) 根據本發明,以正型感光樹脂組成物的總重為基準, 含有醌二疊氮基感光化合物的含量為1至30 wt%,較佳為 φ 1至20 wt%,最佳為1至15 wt%。 本發明之正型感光樹脂組成物,藉由驗可溶性S分酸樹 脂、鹼可溶性丙烯酸系樹脂及含有醌二疊氮基之化合物之 組合,特別適用於半加成製程,該正型感光樹脂組成物用 於半加成製程時可製作更精細之線路,且具有良好附著能 力及对電鍍能力。 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方 式,熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之内容瞭解本 發明之其他優點與功效。本發明也可藉由其他不同的具體 實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦可基於 不同觀點與應用,在不悖離本創作之精神下進行各種修飾 與變更。 本發明之適用於半加成製程(Semi-Additive Process) 之正型感光樹脂組成物係包括: (A)驗可溶性紛酸樹脂; 7 111540 201200966 (B) 鹼可溶性丙烯酸系樹脂; (C) 含有醒二疊氮基感光化合物;以及 (D) 溶劑。 用於本發明之正型感光樹脂組成物(A)鹼可溶性齡酸 樹脂的重量平均分子量為8000至30000。 本文所使用之「重量平均分子量」,係利用凝膠滲透 層析(GPC)測量四氫呋喃(THF)溶劑中樣品相對於聚苯乙烯 標準品之測量值。 正型感光樹脂組成物中,(A)鹼可溶性酚醛樹脂的含 量’以正型感光樹脂組成物的總重為基準,為2〇至 wt% ’較佳為25至35 wt%。 驗可溶性酚醛樹脂可以習知方法由,例如,使用具有 酚系羥基之芳香族化合物(以下,簡稱「酚類」)和醛類進 行加成縮合反應而製得。上述鹼可溶性酚醛樹脂的製備方 法為本領域具有通常知識者所熟知,故不再贅述。 酚類的實例包括(但不限於)苯酚、鄰甲酚、間甲酚、 對曱酚、鄰乙基苯酚、間乙基苯酚、對乙基苯酚、鄰丁基 本盼間丁基本盼、對丁基苯紛、2,3-二甲苯g分、2,4-二曱苯酚、2,5-二曱苯酚、2,6-二甲苯酚、3,4-二甲苯 酉分、3,5-二甲苯酚、2 ’ 3,5-三曱基苯酚、3,4,5-三甲 基苯酚、對苯基苯酚、間苯二酚、氫醌、氫醌_曱基醚、焦 =酚(pyiOgallol)、間苯三酚(phloroglucin〇1)、羥基聯 苯又酚A、五倍子酸、五倍子酸酯、α _萘酚及万〜萘酚 等。醛類的實例包括(但不限於)曱醛、多聚曱醛、糠醛、 8 H1540 201200966 • 苯曱醛、硝基苯曱醛及乙醛等。 i 於一具體實施例中,用於本發明之正型感光樹脂組成 物的(A)鹼可溶性酚醛樹脂中苯基重複單元上之該曱基可 與經基係可形成間位關係(meta)或對位關係(para),且該 鹼可溶性酚醛樹脂(A)可由兩種以上的酚醛樹脂混合而得, 例如,可由第一酚醛樹脂與第二酚醛樹脂組成本發明之鹼 可溶性盼醒·樹脂(A)。 本文所使用之術語「丙烯酸系樹脂」包含丙烯酸系樹 • 脂及曱基丙烯酸系樹脂。本文所使用之術語「(曱基)丙烯 酸」包含丙烯酸及曱基丙烯酸。 用於本發明之正型感光樹脂組成物的(B)鹼可溶性丙 烯酸系樹脂其重量平均分子量為5000至55000,較佳為 1G000至25000。根據本發明一具體實施例,用於正型感光 樹脂組成物之鹼可溶性丙烯酸系樹脂(B )的重量平均分子 量為 20000 至 35000。 正型感光樹脂組成物中,以正型感光樹脂組成物的總 重為基準,(B)驗可溶性丙烯酸系樹脂的含量為5至20 wt%,較佳為10至20 wt%,當(B)鹼可溶性丙烯酸系樹脂 小於5重量份時,將造成組成物耐電鍍能力較差,易有滲 鍍與脆裂現象產生;反之,大於30重量份時,會造成組合 物對比(contrast)下降,使得組成物顯影後線路圖像不佳。 用於本發明之正型感光樹脂組成物的(B)鹼可溶性丙 烯酸系樹脂,較佳為包含以乙烯系不飽和酸為必要單體進 行單獨聚合或共聚合而得之丙烯酸系樹脂,更佳為包含乙 9 111540 201200966 烤系不飽和酸與含有乙稀糸不飽和鍵之單體的共聚物。 乙烯系不飽和酸的實例包括(但不限於)(甲基)丙稀 酸、丁烯酸(crotonic acid)、順丁烯二酸、反丁稀二酸、 曱基順丁烯二酸(citroconic acid)、甲基反丁烯二酸、伊 康酸(itaconic acid)、己二烯酸及其組合等。於本發明一 具體實施例中,乙烯系不飽和酸為(甲基)丙烯酸。根據本 發明一具體實施例’(B)鹼可溶性丙烯酸系樹脂係含有至少 一種乙稀糸不飽和酸。 含有乙烯系不飽和鍵之單體的實例包括(但不限於) 以上的含有乙烯系不飽和鍵之單體。 經取代或未經取代之(甲基)丙烯酸C1〜C18烷基酯;較佳為 經取代或未經取代之(甲基)丙烯酸C1〜C8烷基酯。根據本 發明-具體實施例,⑻鹼可溶性丙烯酸系樹脂可使用一種
根據本發明-具體實施例,用於本發明之正型感光樹 脂組成物的(B)鹼可溶性丙烯酸系樹脂包含如下式(i)、(ii)
⑴) (111)0 (B)鹼可溶性丙烯酸系樹脂中, (I) 於一具體實施例中, 111540 10 201200966 佔該驗可溶性丙歸酸系樹脂較佳的為5至50 更佳的為1〇至3〇%重量比,當比例未滿5%重 :比2所得組成物對於驗性顯像液的溶解性有降低之傾
解117¾大方向’右超過5G重量%,則對於驗性顯像液的溶 大,以驗性顯像液予”像時,光阻圖案易由基板 ^脫^且具有易造成圖案表面膜破壞之傾向;式(⑴之 早疋佔猶可溶性丙烯酸系樹月旨㈣的為40 1 9〇%重量 比’更佳的為50至80%重量比,當比例未滿編量比, 將造成組成物耐電職力較差,㈣滲鑛㈣裂現象產 生’另-方向’若超過8G重量%,朗得組成物對於驗性 顯像液的溶解性有降低之傾向;以及式(ΙΠ)之單元佔該 驗可溶性丙烯酸系樹脂較佳的為5至3〇%重量比,更佳的 為10至20%重量比,當比例未滿5%重量比,將造成組成 物财電鍍能力較差,易有渗鑛與脆裂現象產生,另一方向,
若超過20重量%,則所得組成物對於驗性顯像液的溶解性 有降低之傾向。 —用於本發明之正型感光樹脂組成物的含有(c)醌二疊 氮基感光化合物,係為萘醌二疊氮磺酸化物與具有丨個以 上之苯酚性氫氧基化合物反應,例如,丨,2_萘醌二疊氮一4_ 石尹'齩或1,2-奈醌二豐氮—5-磺酸與苯酚性氫氧基化合物之 完全酯化合物,部份酯化化合物者。 本發明組成物中,(C)含有醌二疊氮基感光化合物, 可單獨一種使用,亦可含有2種以上混合使用。 較佳的含有醌二疊氮基感光化合物(C)為1,2-萘醌二 111540 201200966 S氮續酸與具有羥基之多元酚反應而得之酯化物,例如, 1,2-萘醌二疊氮磺酸與2, 3, 4-三羥二苯基酮、雙(4-羥基 -2, 5-二甲基苯)-3, 4-二羥苯甲烷、1,1,1-三(4-羥基苯基) 乙烧、4, 4’ -[1-[4[1-(4-羥苯基)-1-甲基乙基]苯基]亞乙 基]雙盼、或2,3, 4,4 -四經二苯基甲烧反應而得之酷化 物。根據本發明一具體實施例,可使用至少一種含有醌二 疊氮基之化合物。 根據本發明一具體實施例’用於正型感光樹脂組成物 的(C)含有醌二疊氮基感光化合物含如1,2-萘醌二疊氮 -4-磺酸、1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸等與下式(c-l)、(C-2)、 (C-3)或(04)化合物形成確酸醋化物
式(C-1)
式(C-2) 12 111540 201200966
式(C-3) 式(C-4) 正型感光樹脂組成物中’以正型感光樹脂組成物的總 重為基準(C)含有蛾二疊氮基感光化合物的含量為1至3〇 • wt% ’較佳為1至2〇 wt%,最佳為1至丨5 wt%,當(〇含 有醌二豎氮基感光化合物小於1 wt%時,會造成感光不足, 使得組成物顯影後無法形成線路圖像;反之,大於30重量 份時,會造成組合物對比(c〇ntrast)下降,使得組成物顯 影後線路圖像不佳。 根據本發明一具體實施例,正型感光樹脂組成物通常 使用溶劑以調製成液狀組成物而使用。正型感光樹脂組成 φ物所使用之溶劑並無特別限定,只要可將正型感光樹脂組 成物的成分分散或溶解,而不與這些成分起反應。 根據本發明一具體實施例,正型感光樹脂組成物令, 以正型感光樹脂組成物的總重為基準,溶劑的含量為 至90 wt%,較佳為25至80wt%,更佳為25至74 wt%。 溶劑的實例包括(但不限於)醚類,例如,乙二醇單甲 醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丙醚、乙二醇單正丁醚、 =甘醇單甲_、二甘醇單乙驗、二甘醇單正丙_、二甘醇 早正丁醚、三甘醇單甲醚、三甘醇單乙醚、丙二醇單甲醚、 111540 13 201200966 兩t!!單乙⑽、丙二醇單正丙醚、丙二醇單正丁輕、二丙 :醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單正丙醚、二丙 ,醇單正丁醚、二丙二醇單甲醚、三丙二醇單乙醚、二甘 醇一甲醚、一甘醇甲基乙醚、二甘醇二乙醚及四氳呋喃等; 酉同類’例如,甲基乙基酮、環己鲷、2一庚酮及3一庚酮等; 酉曰類,例如,乙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、 二甘醇單甲醚醋酸酯、二甘醇單乙醚醋酸酯、丙二醇單甲 醚醋酸酯、丙二醇單甲醚醋酸酯(PGMEA)、2_羥基丙酸甲 酸、2-羥基丙酸乙酯、2—羥基_2-甲基丙酸乙酯、3_甲氧基 丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3_乙 氧基丙酸乙酯、乙氧基醋酸乙酯、經基醋酸乙酯、經基 一3-甲基丁酸甲酯、3-甲基-3-甲氧基丁基醋酸酯、甲基 一3-甲氧基丁基丙酸酯、醋酸乙酯、醋酸正丙酸、醋酸異丙 酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、曱酸正戌酸、醋酸異戊酯、 丙酸正丁 S旨、丁酸乙醋、丁酸正丙g旨、丁酸異丙g旨、丁酸 正丁 S旨、丙S同酸曱醋、丙g同酸乙g旨、丙g同酸正丙g旨、乙酷 醋酸曱酯、乙醯醋酸乙酯及2-羥基丁酸乙酯等;芳香族 類,例如,曱苯及二曱苯等;醯胺族類,例如,N—曱基吼 嘻烷酮、N,N-二曱基曱醯胺及N,N-二甲基乙醯胺等。根據 本發明一具體實施例,可使用至少一種上述溶劑。 此外,上述溶劑亦可與苄基乙醚、二-正己醚、乙睛 丙|同、異佛爾酮、己酸、庚酸、1 -辛醇、1 _萘醇、节醇、 醋酸苄酯、笨甲酸乙酯、草酸二乙酯、馬來酸二乙酯、γ -丁内酯、碳酸乙稀酯、碳酸丙稀酯、乙二醇單苯趟醋酸酉旨 111540 201200966 等高沸點溶劑併用。 根據本發明一具體實施例,正型感光樹脂組成物可視 需要加入添加劑。添加劑的實例包括(但不限於)色素、染 料(dyes)、溶解抑制劑(dissolution inhibitors)、界面 活性劑(例如:氟系界面活性劑,;fluoro-surf actant)、熱 聚合物抑制劑、增稠劑、防沫劑、增感劑(sens i t i zers)、 抗氧化劑及偶聯劑。正型感光樹脂組成物中,添加劑的含 量,以正型感光樹脂組成物的總重為基準,通常不超過5 參 wt%。 將本發明之正型感光樹脂組成物應用於半加成製程 時,可於基板上形成該正型感光樹脂組成物。 將本發明之正型感光樹脂組成物用於製作線路時,可 於基板上形成該正型感光樹脂組成物,並圖案化該正型感 光樹脂組成物,接著形成金屬線路。 實施例 I 合成例 (A )驗可溶性紛酸樹脂之合成 取(A)30克酚醛樹脂(由對-甲酚100克、間-曱酚100 克、37%曱醛120克以草酸觸媒進行縮合所得到的酚醛樹 脂,重量平均分子量約為20, 000),此共聚合物稱為鹼可 溶性盼酸樹脂(a)。 (B)鹼可溶性丙稀酸系樹脂之合成 以附有乾冰/曱醇回流冷凝器與溫度計之燒瓶進行氮 取代後,加入起始劑2, 2’ -偶氮雙異丁基(AIBN)3. 0克, 15 111540 201200966 及做為溶劑225克之2-經基丙酸乙g旨後,授拌至聚合起始 劑=解為止。使用的單體為甲基丙稀酸2()克、甲基两婦酸 甲醋70 1、2-乙基丙烯酸己酯1〇克進行聚合反應,緩緩 進行攪拌。隨後,並升溫至約8(rc,於此溫度下進行聚合 4小時。再冷卻至室溫後,燒瓶内以空氣取代,之後再加σ 入150毫克之對甲氧基苯酚作為穩定劑。反應生成物滴入 多量曱醇後使反應物凝固之。水洗此凝固物後與凝固物同 重量之四氫呋喃中進行再溶解後,以多量甲醇再度進行凝 固。此再溶解-凝固之操作重覆進行3次後,將取得凝固物 於40°C下進行真空乾燥48小時後,取得丙烯酸共聚合物, (重量平均分子量約30000),此共聚合物稱為丙烯酸樹脂 (b)。 (C)含有酿1 一豐氮基感光化合物之合成 (Cl) . TPPA感光化合物 以4,4’ -[1-[4[1-(4-羥苯基)-卜曱基乙基]苯基] 亞乙基]雙酚 (4, 4, ~[l-[4-[l-(4-Hydroxyphenyl)-l-methylethyl]phe nyl]ethylidene]bisphenol) 1 莫耳與 2. 0 莫耳之萘酉分 -1,2-二疊氮-4-續醯氣化物之酯化反應生成物,此生成物 稱為TPPA感光化合物。 (C2) : THPE感光化合物 以1,1,1-三(4-經基苯基)乙烧 (1,1,l-Tris(p-hydroxyphenyl)ethane) 1 莫耳與 2. 0 莫 耳之萘酚-1,2-二疊氮-5-磺醯氣化物之酯化反應生成物, 111540 201200966 此生成物稱為THPE感光化合物。 (C3) : MAC-4感光化合物 以2, 3, 4-三羥基二苯曱酮 (2, 3, 4-Tri-hydroxy-benzophenone) 1 莫耳與 2.0 莫耳之 萘酚-1,2-二疊氮-4-磺醯氯化物之酯化反應生成物,此生 成物稱為MAC-4感光化合物。 (C4) : THDM感光化合物 以2, 3, 4, 4’-四羥二苯基曱烷 _ (2,3,4,4’-Tetrahydroxydiphenylmethane) 1 莫耳與 2.0 莫耳之萘酚-1, 2-二疊氮-5-磺醯氣化物之酯化反應生成 物’此生成物稱為THDM感光化合物。 感光樹脂组成物的製備 實施例1 取(A) 30克鹼可溶性酚醛樹脂(a)、(β) 16克丙缔酸 樹脂(b)、(C) 6克醌二疊氮基之感光化合物ΤρρΑ、及(D)如 φ克溶劑丙二醇單曱基醚乙酸酯(PGMEA),配成丨〇〇克的感光 樹脂組成物,將上述各成份混合均勻,然後以的過 慮态過戚此溶液’光阻劑組成物配方製備完成。 實施例2至9 重複實施例1之步驟,使用各成分如表一的配方,來 製備光阻劑組成物。 比較例1 重複實施例1之步驟,使用各成分如表一的配方,來 製備光阻劑組成物。 Π1540 17 201200966 表 實施例 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 比較例1 (A)驗可溶性西分 醛樹脂(a) 30克 30克 30克 30克 30克 30克 30克
可溶性丙 系樹脂(b) (C)含有醌二疊 氮基感光化合物 (D)溶劑 (PGMEA) 30克 30克 30克
6 克 TPPA 48克
4. 5 克 TPPA 1.5 克 THPE
3 克 TPPA 3 克 THPE 6 克 MAC-4 6 克 MAC-i 6 克 THDM 6 克 THDif ΤΧΤΡΡΑ 56克 56克 48克 特性之評估: 對上述實施例及比始賴得之感光樹脂組成物 線路形狀(prof i le)、絲竹Ba . 延仃 、复略間距(pitch)、曝光能量 能力、耐電鍍能力等之剛气。 i 附考 對上述實施例及比較例所得之感光樹脂組成物 =佈機(3Ρΐη_Γ)倉佈至_基材上’控制旋轉= 機(spin coater)之轉播 得七稀 逐’使得組成物經烘箱(oven) 110t/15min後,膜厚達 )梃烤 埯到9至llum。接者,將組成你 出烘箱後,於室溫下靜置1小時。再透過光罩(mask)4 觸式曝光機(廠牌:群翊型號:GPE_5K進行曝光作 23°C以顯影液EPD2000(2. 38w%TMAH含界面活性劑)以4 方式(dipping)進行顯影作業。之後再進行下列測試,迷將 結果記錄於表一,其中,各符號之說明如下: 111540 201200966 (1)線路形狀 於上述顯影作業完成後,裁切成適當大小,以場發射 電子顯微鏡SEM(廠牌^Hitachi型號:S-4200)來觀察其線 路形狀;並量測其上幅(top)與下幅(bottom)寬度 ◎:線路上幅除於下幅>0.83 〇:線路上幅除於下幅介於0. 70至0. 83 △:線路上幅除於下幅介於0. 60至0. 69 X :線路上幅除於下幅< 0 · 60,或是剝落(pee 1 i ng) φ (2)線路間距 於上述顯影作業完成後,裁切成適當大小,以掃描式 電子顯微鏡SEM(廠牌:Hitachi型號:S-4200)來觀察其可 顯影之線路間距。 〇:線路間距可達6um以下 X :線路間距不可達6um以下,或是剝落 (3)曝光能量 將組成物以旋轉塗佈機塗佈至銅箔基材上,控制旋轉 塗佈機之轉速,使得組成物經烘箱烘烤110°C/15min後, 膜厚達到9至llum。接著,將組成物取出烘箱後,於室溫 下靜置1小時。再透過光罩以接觸式曝光機(廠牌:群翊型 號:GPE-5K進行曝光作業。而曝光能量(m j)過大,會造成 產速過慢,不利於製造生產。 ◎:曝光能量<190mj 〇:曝光能量介於190mj至220mj △:曝光能量介於221mj至250mj 19 1Π540 201200966 x :曝光能量>250mj (4) 附著能力 將組成物以旋轉塗佈機塗佈至鋼箔基材上,控制旋轉 塗佈機之轉速,使得組成物經烘箱烘烤11〇〇c/15min後, 膜厚達到9至llum。接著,將組成物取出烘箱後,於室溫 下靜置1小時。再透過光罩以接觸式曝光機(廠牌:群糊型 號:GPE-5K進行曝光作業。於23 C以顯影液EpD2〇〇〇(2. 38 w% TMAH含界面活性劑)以沉浸方式進行顯影作業。顯影 完’進行電鍍銅、電鍍金(Au(CN)2系列)測試後,再以場 發射電子顯微鏡SEM(廠牌^Hitachi型號:s_42〇〇)來觀察 組成物底部是否滲鏟而翹起。 〇:無渗鐘、無麵起 X:滲链 (5) 耐電鍍能力 將組成物以旋轉塗佈機塗佈至銅络基材上,控制旋轉 塗佈機之轉速,使得組成物經烘箱烘烤110〇C/15min後, 膜厚達到9至11 um。接著,將組成物取出烘箱後,於室| 下靜置1小時。再透過適當光罩以接觸式曝光機進行曝$ 作業。於23°C以顯影液EPD2000(2. 38w%TMAH含界面活性 劑)以沉浸方式進行顯影作業。顯影完,進行電鍍銅、電錢 金(Au(CN)2系列)測試後,再以電子顯微鏡觀察組成物表 面是否會脆裂,其中 〇:無脆裂 x :脆裂 20 111540 201200966 測試結果示於下表二。
實施例 線路形狀 線路間距 曝光能量 附著能力 耐電鍍能力 實施例1 Δ 〇 Δ 〇 〇 實施例2 〇 〇 Δ 〇 〇 實施例3 〇 〇 〇 〇 〇 實施例4 ◎ 〇 〇 〇 〇 實施例5 ◎ 〇 〇 〇 〇 實施例6 〇 〇 Δ 〇 〇 實施例7 ◎ 〇 〇 〇 〇 實施例8 〇 〇 Δ 〇 〇 實施例9 ◎ 〇 〇 〇 〇 比較例1 ◎ 〇 Δ X X 由表二可知,加入本發明之丙烯酸系樹脂可改善一般 酚醛樹酯過於硬脆的特性,使得組成物在電鍍時不易脆裂, 且可增進對基材的附著能力。 本發明之正型感光樹脂組成物具有良好的附著能力 及耐電鍍能力;再者,本發明之正型感光樹脂組成物可應 用於半加成製程,以製作精細的線路;此外,應用本發明 之正型感光樹脂組成製作的線路,具有良好的線路形狀, 因此,本發明之正型感光樹脂組成物,實能充分符合產業 利用的需求。 上述實施例僅例示性說明本發明之組成物與製備方 法,而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可 在不違背本發明之精神及範疇下,對上述實施例進行修飾 與改變。因此,本發明之權利保護範圍,應如後述之申請 專利範圍所載。 21 111540 201200966 【圖式簡單說明】:無 【主要元件符號說明】:無
22 111540
Claims (1)
- 201200966 • 七、申請專利範圍: .1· 一種正型感光樹脂組成物,包括: (A)鹼可溶性酚醛樹脂,其重量平均分子量為8〇〇〇至 30000,且以該正型感光樹脂組成物的總重為基準,該 驗可溶性酚醛樹脂的含量為2〇至4〇 wt〇/〇 ; (B ) 1¾可/谷性丙稀酸糸樹脂,其重量平均分子量為5 〇 〇 〇 至55000,且以該正型感光樹脂組成物的總重為基準, 該驗可溶性丙烯酸系樹脂的含量為5至2〇 wt% ; 鲁 (C)含有酿^ 一豐氮基感光化合物,且以該正型感光樹脂 組成物的總重為基準,該含有醌二疊氮基感光化合物的 含量為1至15 wt% ;以及 (D )其餘的溶劑。 2·如申請專利範圍第1項所述之正型感光樹脂組成物,其 中,該鹼可溶性丙烯酸系樹脂包含如下式(丨)、(u)及 (III)所示之單元:⑴ (II) (III)。 3.如申請專利範圍第2項所述之正型感光樹脂組成物,其 中’式(I)之單元佔該鹼可溶性丙烯酸系樹脂之至 23 111540 201200966 30重量% ;式(I I)之單元佔該鹼可溶性丙烯酸系樹脂 之50至80重量% ;以及式(III)之單元佔該鹼可溶性 丙烯酸系樹脂之10至20重量%。 4.如申請專利範圍第1項所述之正型感光樹脂組成物,其 中,該驗可溶性酚酸·樹脂的重量平均分子量為1 〇〇〇〇 至 25000 。 5·如申請專利範圍第1項所述之正型感光樹脂組成物,其 中,§亥驗可溶性丙稀酸系樹脂的重量平均分子量為 20000 至 35000 。 6· 2申吻專利範圍第丨項所述之正型感光樹脂組成物,其物所形成者式(C-1) J11540 24 201200966OH 式(C-2)7·如申請專利範圍第6項所述之正型感光樹脂組成物,其 中’該萘醌二疊氮磺酸化物係選自丨,2-萘醌二疊氮一4_ 磺酸或1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸。 • δ. 一種適用於半加成製程之正型感光樹脂組成物,包括: (Α)鹼可溶性酚醛樹脂,其重量平均分子量為8〇〇()至 30000,且以該正型感光樹脂組成物的總重為基準,該 驗可溶性酚醛樹脂的含量為2〇至4〇 wt% ; (B) 鹼可溶性丙烯酸系樹脂,其重量平均分子量為5〇〇〇 至55000,且以該正型感光樹脂組成物的總重為基準, 該鹼可溶性丙烯酸系樹脂的含量為5至2〇 wt% ; (C) 3有一宜氮基感光化合物,且以該正型感光樹脂 組成物的總重為基準,該含有酉昆二疊氮基感光化合物的 111540 25 201200966 含量為1至15 wt% ;以及 (D)其餘的溶劑。 9.如申請專利範圍第8項所述之正型感光樹脂組成物,其 中’ 3玄如可 >谷性丙;tfp酸糸樹脂包含如下式(I)、( 11)及 (III)所示之單元:(III)。 10. 如申請專利範圍第9項所述之正型感光樹脂組成物,其 中’式(11)之單元佔該驗可溶性丙稀酸系樹脂之1Q至 30重量% ;式(III)之單元佔該鹼可溶性丙烯酸系樹脂 之50至80重量%;以及式(IV)之單元佔該鹼可溶性丙 烯酸系樹脂之10至20重量%。 11. 如申請專利範圍第8項所述之正型感光樹脂組成物,其 中’該鹼可溶性酚醛樹脂的重量平均分子量為1〇〇〇〇 至 25000 。 如申請專利範圍第8項所述之正型感光樹脂組成物,其 中,該鹼可溶性丙烯酸系樹脂的重量平均分子量為 20000 至 35000 。 13.如申請專利範圍第8項所述之正型感光樹脂組成物,其 26 111540 201200966 中,(C)含有S昆二疊氮基感光化合物係由萘i昆二疊氮石黃 酸化物與選自於下式(C-l)、(C-2)、(C-3)或(C-4)化合 物所形成者OH式(C-1)OH 式(C-2)HO式(C-3) HO式(C-4) 0 14.如申請專利範圍第8項所述之正型感光樹脂組成物,其 中,該萘醌二疊氮磺酸化物係選自1, 2-萘醌二疊氮-4-石黃酸或1,2-萘艇二疊氮-5-磺酸。 27 111540 201200966 四、指定代表圖··無 (一) 本案指定代表圖為:第()圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:(I) (II) (III) 2 111540
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099121014A TWI485521B (zh) | 2010-06-28 | 2010-06-28 | 正型感光樹脂組成物 |
| US13/088,820 US20110318686A1 (en) | 2010-06-28 | 2011-04-18 | Positive photosensitive resin composition |
| KR1020110040943A KR20120001596A (ko) | 2010-06-28 | 2011-04-29 | 포지티브 감광성 수지 조성물 |
| EP11166082A EP2400344A1 (en) | 2010-06-28 | 2011-05-13 | Positive photosensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099121014A TWI485521B (zh) | 2010-06-28 | 2010-06-28 | 正型感光樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201200966A true TW201200966A (en) | 2012-01-01 |
| TWI485521B TWI485521B (zh) | 2015-05-21 |
Family
ID=44314472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099121014A TWI485521B (zh) | 2010-06-28 | 2010-06-28 | 正型感光樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110318686A1 (zh) |
| EP (1) | EP2400344A1 (zh) |
| KR (1) | KR20120001596A (zh) |
| TW (1) | TWI485521B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103964698A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | 台湾永光化学工业股份有限公司 | 正型光阻组成物的用途 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI760123B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-04-01 | 新應材股份有限公司 | 用於低溫製程的正型感光性樹脂組成物以及光阻膜的製造方法 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0184870B1 (ko) * | 1990-02-20 | 1999-04-01 | 아사구라 다기오 | 감방사선성 수지 조성물 |
| DE4134526A1 (de) * | 1990-10-18 | 1992-05-14 | Toyo Gosei Kogyo Kk | Positive photoresist-zusammensetzung und mustererzeugungsverfahren unter verwendung dieser zusammensetzung |
| US5413896A (en) * | 1991-01-24 | 1995-05-09 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | I-ray sensitive positive resist composition |
| US5561194A (en) * | 1995-03-29 | 1996-10-01 | International Business Machines Corporation | Photoresist composition including polyalkylmethacrylate co-polymer of polyhydroxystyrene |
| JP3633179B2 (ja) * | 1997-01-27 | 2005-03-30 | Jsr株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
| TW554250B (en) * | 2000-12-14 | 2003-09-21 | Clariant Int Ltd | Resist with high resolution to i ray and process for forming pattern |
| KR100584965B1 (ko) | 2003-02-24 | 2006-05-29 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판 및 그 제조 방법 |
| JP2006154434A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Jsr Corp | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂膜およびこれらを用いたバンプ形成方法 |
| CN100582939C (zh) * | 2005-02-05 | 2010-01-20 | 明德国际仓储贸易(上海)有限公司 | 正型光阻剂组成物及其应用 |
| KR101268424B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2013-05-28 | 에이지이엠코리아 주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터기판의 제조방법 |
| KR100794961B1 (ko) | 2006-07-04 | 2008-01-16 | 주식회사제4기한국 | 인쇄회로기판 제조용 psap 방법 |
| TWI342179B (en) | 2007-07-19 | 2011-05-11 | Samsung Electro Mech | Method of manufacturing build-up printed circuit board |
| JP5155389B2 (ja) * | 2008-04-10 | 2013-03-06 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体 |
| JP5592064B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2014-09-17 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
-
2010
- 2010-06-28 TW TW099121014A patent/TWI485521B/zh active
-
2011
- 2011-04-18 US US13/088,820 patent/US20110318686A1/en not_active Abandoned
- 2011-04-29 KR KR1020110040943A patent/KR20120001596A/ko not_active Ceased
- 2011-05-13 EP EP11166082A patent/EP2400344A1/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103964698A (zh) * | 2013-02-04 | 2014-08-06 | 台湾永光化学工业股份有限公司 | 正型光阻组成物的用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2400344A1 (en) | 2011-12-28 |
| US20110318686A1 (en) | 2011-12-29 |
| KR20120001596A (ko) | 2012-01-04 |
| TWI485521B (zh) | 2015-05-21 |
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