TW201200838A - An air intake for cooling memories and an electronic device using the same - Google Patents

Description

201200838 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 、 [0001] 本發明涉及一種導風罩，尤其涉及一種用於記憶卡散熱 的導風罩。本發明還涉及一種使用該導風罩的電子裝置 【先前技術】 [0002] 隨著科技的不斷發展，電子產業及資訊技術的不斷進步 ，電腦的功效越來越強，其產生的熱量亦越來越多。業 界通常於電腦機箱中設置有針對發熱元件進行散熱的散 熱裝置，該散熱裝置是由散熱器與風扇組合而成。惟， 採用上述散熱方式，散熱氣流通過林立的散熱器之後， 部分散熱氣流容易發生回流現象而影響散熱效率，造成 系統不穩定或者死機，因此普通散熱裝置已經不能滿足 電腦性能的需求。 [0003] 為解決上述問題，一般於電腦機殼内還提供一導風罩蓋 設於該散熱裝置上方，該導風罩可借助該散熱風扇將機 箱外部的冷空氣快速地抽入到機箱内部，令外部冷空氣 更為直接且集中地針對該發熱元件進行有效地散熱；另 ，該導風罩可作為已通過散熱器的氣流與外部的冷空氣 分隔之用，如此可以確保氣流流道的完整和有效。 [0004] 上述業界常用的導風罩為一中空罩體，其包括一頂蓋以 及沿該頂蓋兩對邊向下延伸的兩側壁，二端則分別為一 進風口及一出風口。記憶卡（又稱為内存卡）及業界常用 的導風罩組合會造成系統風扇給予的氣流一部分從氣流 通道旁（by pass)穿過，另一部分從記憶卡及頂蓋的間 099120362 表單編號 A0101 第 3 頁/共 15 頁 0992035978-0 201200838 隙間穿過，無法使氣流完全利用於為記憶卡進行散熱， 影響了導風罩的散熱效果。 【發明内容】 [0005] 有鑒於此，有必要提供一種可提高散熱效率的用於記憶 卡散熱的導風罩及使用該導風罩的電子裝置。 [0006] 一種用於記憶卡散熱的導風罩，包括頂蓋及與所述頂蓋 連接的二側壁，所述導風罩罩設於記憶卡上方，通過所 述頂蓋及侧壁形成具有進風口及出風口的氣流通道，所 述頂蓋的内表面設置有複數的導流塊，該等導流塊用於 引導氣流通道内靠近頂蓋處的氣流流向位於頂蓋之下的 記憶卡。 [0007] 一種使用上述導風罩的電子裝置，包括電路板及安裝於 電路板上的複數記憶卡，所述導風罩固設於所述電路板 上且圍設所述複數記憶卡，所述導流塊引導氣流通道内 靠近頂蓋的氣流流向位於頂蓋之下的記憶卡。 [0008] 本發明於不改變舊有系統架構及不使用更高效能風扇的 系統架構前提下，藉由于導風罩的頂蓋與記憶卡的空隙 間設置複數導流塊，這些導流塊用於引導氣流通道内靠 近頂蓋處的氣流流向位於頂蓋下方的記憶卡，避免旁通 (by pass)氣流與通過散熱器的氣流的渦流效應，使氣 流大部分地流向記憶卡的高熱區，有效提高了記憶卡的 散熱效果，並獲致更佳的噪音控制品質。 【實施方式】 [0009] 請一併參閱圖1，其所示為本發明實施例中的一電子裝置 099120362 表單編號A0101 第4頁/共15頁 0992035978-0 201200838 [0010] ο [0011] ❹ [0012] 099120362 100。該電子裝置100包括複數記憶卡10，一其上固設有 複數插座20的電路板30及一導風罩40。所述記憶卡丨〇藉 由所述插座20與所述電路板30連接，所述導風罩4〇固設 於所述電路板30且圍設所述記憶卡10於其内。 請另參閱圖2，所述記憶卡10為一長方形片體，其一側的 底部具有金手指（圖未示），用於與插座20連接°所述 記憶卡10的一侧面上設有複數晶片11用於存儲資料。該 等晶片11於運行的過程中會產生大量的熱量。於本實施 例中，所述記憶卡1〇的數量為四個，所述記憶卡10並排 設置。 所述電路板30呈長方形’所述插座20等距離平行固定於 電路板30上。所述每一插座20為一長方體形狀，且其上 表面沿長度方向上設有一具有一定深度的插槽22，所述 插槽22内設有與相應的記憶卡10的金手指連接的電子介 面（圖未示）。於本實施例中?所述插率20的數量為四 個。當所述記憶卡10分別插設於對應的插座20的插槽22 内後’相鄰的記憶者丨.:.〇之間步"成一沿插槽2 2長度方向延 伸的導流道50。相鄰的導流道50平行設置。所述導流道 50用於引導氣流穿行而冷卻記憶卡10及其晶片11。 請另參閱圖3及圖4，所述導風罩40固設於所述電路板30 上’所述導風罩40的截面呈倒11形，其包括一長方形的頂 蓋42、沿該頂蓋42的相對兩側邊垂直向下延伸的兩個長 方形的側壁44及設置干頂蓋42内表面的複數間隔的導流 塊46。二側壁44分別位於電路板30相對兩側而將導風罩 40固定於電路板30上。記憶卡10被圍設于頂蓋42及二侧 表單編號Α0101 第5真/典15買 0992035978-0 201200838 壁44之間。頂蓋42及二侧璧44共同形成一氣流通道60。 所述氣流通道6〇具有一進風口 66、與進風口相對且連通 的一出風口 62及位於所述進風口 66及所述出風口 62之間 的換熱區64。所述記憶卡1〇之間的導流道50的延伸方向 與氣流通道60的延伸方向相同。所述導流塊46位於所述 氣流通道60臨近所述出風口 62的後方，用於引導自所述 進風口 66進入所述氣流通道6〇的氣流流向記憶卡1〇之間 的導流道50。所述每一導流塊46為自所述頂蓋42内表面 向下垂直延伸的三棱柱，其包括自所述頂蓋42内表面朝 向所述電路板3〇及所述出風口 62傾斜延伸的一導風面462 、自所述頂蓋42内表面朝向所述電路板30及所述進風口 66傾斜延伸的一連接面466、及自所述頂蓋42内表面垂直 向下延伸且連接所述導風面4 62與連接面4 $ 6相對兩側的 二側面464。所述導風面462及連接面466均為長方形平 面，且所述導風面462及所述連接面466的最下端交匯於 一直線。所述二側面464為Ui相谢且4标的三角形平面。 所述導流塊46相互間隔、平行設置。相鄰的二導流塊46 之間的距離略大於或等於一記憶卡1〇的厚度，從而可使 記憶卡10能夠夾設於相鄰的二導流塊46之間。每一導流 塊46的厚度即所述導流塊46的二侧面464間的距離，小於 或等於所述導流道50的寬度，從而可使每一導流塊46收 容於相應的導流道50内。每一導流塊46的高度小於導流 道50的深度，從而避免阻塞所述導流道50。於本實施例 中，所述導流塊46插入到所述導流道50中的深度為所述 記憶卡10的高度的1/3-1/2左右。所述侧壁44的高度大 於組合後的記憶卡10與相應的插座20的高度，從而使所 099120362 表單編號A0101 第6頁/共15頁 0992035978-0 201200838 [0013] [0014] Ο [0015] ο 099120362 述頂蓋42内表面與所述記憶卡10的頂端存於間隙。 本實例例中，所述導流塊46為三個，每一導流塊46伸入 相應的一導流道50臨近所述氣流通道60的出風口62—端 ，且所述導風面462傾斜的朝向所述出風口 62。 可以理解地，於其他實施例中，所述記憶卡10、所述插 座2 0及所述導流塊46的數目並不限定；所述頂蓋42、所 述側壁44的形狀亦不固定，均可根據實際的情況變更。 所述導流塊46的導風面462及連接面466亦可為光滑的曲 面。 請再次參閱圖4，其所示為氣流經過導風罩40時的氣流分 佈圖。氣流自所述氣流通道60的進風口 66進入所述氣流 通道60後，其一部分氣流水準流入所述換熱區64並沿記 憶卡10之間的導流道50朝向所述出風口 62流動；另一部 分氣流則流向所述記憶卡10的頂端及所述頂蓋42内表面 之間的間隙，並朝向所述出風口62流動。所述另一部分 氣流于行進的過程中，受到所述導流塊46的導風面462的 引導而流向所述導流道5 0並與水準流入所述導流道5 0的 那部分氣流匯合，共同從所述出風口 62流出。所述氣流 於沿所述氣流通道60運行時，由於其已經吸收了位於所 述氣流通道60前段部分的所述記憶卡10的一部分熱量， 其溫度已經升高，于氣流強度沒有增加的情況下，其與 位於所述氣流通道60後段部分的記憶卡10的熱交換減少 ，故不能夠有效地帶走此部分的熱量而形成熱點。故於 本實施例中，所述導流塊46設於所述導風罩40的接近所 述出風口 62的位置，以增加擾流，增強所述氣流與所述 表單編號Α0101 第7頁/共15頁 0992035978-0 201200838 氣流通道6 0後段的熱交換，使熱交換更加充分。 [0016] 可以理解地，於其他實施例中，所述導流塊46並不限定 只能設於所述導風罩40接近所述出風口 62的位置，其可 于所述換熱區6 4的區域内沿氣流運行的方向的任意位置 均可。導流塊46除了三棱柱之外，可以是具有其他所需 的形狀及結構，例如是流線曲面柱，其導風面462是呈漸 凹的流線曲面，只要其能夠達到平順地（smooth 1 y )引導 沿流向所述記憶卡1 0頂端和所述頂蓋42内表面之間的間 隙的氣流流向所述導流道50即可。 [0017] 本發明於不改變舊有系統架構及不使用更高效能風扇及 維持相同噪音品質的系統架構的簡單設計的前提下，藉 由于導風罩的頂蓋與記憶卡的空隙間設置複數導流體， 協助引導氣流流向記憶卡的南熱區以減少流場效應’有 效提高了記憶卡的散熱效果。 【圖式簡單說明】 [0018] 圖1為本發明實施例中的電子裝置的立體圖。 [0019] 圖2為圖1中電子裝置的分解圖。 [0020] 圖3為圖1中導風罩的頂蓋及複數導流塊的倒視立體圖。 [0021] 圖4為本發明實施例的氣流分佈運行圖。 【主要元件符號說明】 [0022] 電子裝置：100 [0023] 記憶卡：10 [0024] 晶片.11 099120362 表單編號A0101 第8頁/共15頁 0992035978-0 201200838 [0025]插座：20 [0026] 插槽：22 [0027] 電路板：30 [0028] 導風罩：40 [0029] 頂蓋：42 [0030] 側壁：44 [0031] 導流塊：46 〇 [0032] 導流道：50 [0033] 導風面：462 [0034] 側面：4 6 4 [0035] 連接面：466 [0036] 氣流通道：60 厂々广屬〜、 / - ；；： ：；；；-；- ·· ~ f- ft： g iS ''ii；.；-!-? v： T " %5-cS [0037] 〇 [0038] ί' '% 出風口 ： 62 i | *· r - -ji fr.-.-"--:; 換熱區：64 [0039] 進風口 ： 66 099120362 表單編號A0101 第9頁/共15頁 0992035978-0

Claims (1)

1. 201200838 七、申請專利範圍： 1 . 一種用於記憶卡散熱的導風罩，包括頂蓋及與所述頂蓋連 接的二側壁，所述導風罩罩設於記憶卡上方，所述頂蓋及 側壁形成具有進風口及出風口的氣流通道，其改良在於： 所述頂蓋的内表面設置有複數的導流塊，該等導流塊用於 引導氣流通道内靠近頂蓋處的氣流流向位於頂蓋下方的記 憶卡。 2 ·如申請專利範圍第丨項所述的用於記憶卡散熱的導風罩， 每一導流塊包括一自該頂蓋的内表面朝向出風口傾斜延伸 的導風面’用於引導氣流流向記憶卡。 3 ·如申請專利範圍第2項所述的用於記憶卡散熱的導風罩， 每一導流塊進一步包括一自該頂蓋的内表面朝向進風口傾 斜延伸的連接面及連接導風面及連接面的二相對的侧面， 所述導風面及所述連接面的最下端交匯於一條直線。 4 ·如申請專利範圍第3項所述的用於記憶卡散熱的導風罩， 所述導流塊位於所述氣流通道靠近出風口的一端。 5 ·如申凊專利範圍第3項所述的用於記憶卡散熱的導風罩， 每一導流塊自所述頂蓋的内義面向下垂直延伸呈三棱柱。 6 .如申請專利範圍第3項所述的用於記憶卡散熱的導風罩， 母一導流塊的導風面呈漸凹的流線曲面。 7 .如申請專利範圍第1項所述的用於記憶卡散熱的導風罩， 所述複數導流塊平行等距離設置。 8 . —種使用如申請專利範圍第ι_7項任一項所述的用於記憶 卡散熱的導風罩的電子裝置，包括電路板及安裝於電路板 上的複數記憶卡’所述導風罩固設於所述電路板上且圍設 099120362 表單編號A0101 第10頁/共15頁 0992035978-0 201200838 所述複數記憶卡，所述導流塊引導氣流通道内靠近頂蓋的 氣流流向位於頂蓋下方的記憶卡。 9 .如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，相鄰的記憶卡間 形成有導流道，導流道的延伸方向平行於所述氣流通道的 延伸方向。 10 .如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，每一導流塊插入 到對應的導流道中，並引導氣流自導風罩的頂蓋處流向導 流道。 11 .如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，相鄰的兩導流塊 之間的距離大於或等於所述記憶卡的厚度，且所述導流塊 的厚度小於或等於所述導流道的寬度，所述記憶卡插入夾 設於相鄰的二導流塊之間，每一導流塊收容於相應的導流 道内。 12 .如申請專利範圍第11項所述的電子裝置，所述導流塊伸入 導流道内的的高度為導流道深度的1/3-1/2。 13 .如申請專利範圍第8項所述的電子裝置，所述導風罩的頂 蓋與所述記憶卡的頂端間隔設置。 0992035978-0 099120362 表單編號A0101 第11頁/共15頁