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TW201138001A - Wafer detecting apparatus - Google Patents

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Publication number
TW201138001A
TW201138001A TW099139511A TW99139511A TW201138001A TW 201138001 A TW201138001 A TW 201138001A TW 099139511 A TW099139511 A TW 099139511A TW 99139511 A TW99139511 A TW 99139511A TW 201138001 A TW201138001 A TW 201138001A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
light
storage container
wafers
imaging device
Prior art date
Application number
TW099139511A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI496231B (zh
Inventor
Katsumi Yasuda
Toshio Kamigaki
Takumi Mizokawa
Original Assignee
Sinfonia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sinfonia Technology Co Ltd filed Critical Sinfonia Technology Co Ltd
Publication of TW201138001A publication Critical patent/TW201138001A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI496231B publication Critical patent/TWI496231B/zh

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Classifications

    • H10P72/00
    • H10P72/0608
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Description

201138001 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明,係有關於將被收容在對於複數之晶圓作收容 之晶圓收容容器內的該晶圓之收容狀態檢測出來的晶圓檢 測裝置。 【先前技術】 從先前技術起,便使用有晶圓收容容器,該晶圓收容 容器,係將複數之晶圓收容在晶圓收容容器內所具備之槽 中,並能夠使該被收容了的晶圓通過前方之開口來作進出 〇 此種晶圓收容容器,係經由機器人等而被作搬送,並 被載置在將晶圓收容容器之蓋作開閉的開閉裝置(以下, 稱作載入埠)上。此載入埠,係爲被安裝在例如對於晶圓 施加特定之處理的晶圓處理裝置等之上的附加性之裝置。 另外,被收容在前述晶圓收容容器中之晶圓的收容狀 態,係存在有下述之3個的異常狀態。第1,係爲存在有 並未收容晶圓之槽的空槽狀態。第2,係爲在1個的槽中 而將複數枚之晶圓作重疊收容的複數枚重疊狀態。又,第 3,係爲將晶圓傾斜地收容在於左右方向上而高度相異之 槽中的所謂交叉槽狀態。 在機器人將前述3個的狀態之晶圓作取出的情況時, 若是並未對於晶圓之收容狀態作掌握,則機器人係無法將 晶圓取出。因此,於先前技術中,係已提案有具備著將晶 201138001 圓之收容狀態檢測出來的晶圓檢測裝置者(例如,參考專 利文獻1、2 )。 專利文獻1之晶圓檢測裝置,係爲光透過型之裝置, 並在晶圓之左右方向的其中一方,配置光照射用之發射器 ,而在另外一方處配置將從發射器所照射之光作受光的接 收器。故而,從發射器所到達接收器處之光,係被晶圓所 遮光,經由將該被遮光了的上下方向之寬幅檢測出來,係 能夠確認複數枚重疊狀態,且亦能夠確認交叉槽狀態。又 ,當存在有完全未被遮光之區域的情況時,係成爲能夠確 認晶圓之空槽狀態。 另外,晶圓,係會有由於半導體製造時之熱處理或者 是由於自身重量而撓折或者是彎曲的情形。若是藉由專利 文獻1之光透過型的檢測裝置而將如此這般地作了變形的 晶圓檢測出來,則被遮光之上下方向的寬幅會變大,而會 有著就算是僅存在有1枚晶圓亦會被誤檢測成前述之複數 枚重疊狀態的情況。另外,若是晶圓變得越大(例如從 3 0 0 m m而變成4 5 0 m m ),則前述誤檢測之情況係會更爲增 加。 因此,爲了能夠將前述變形了的晶圓以良好精確度而 檢測出來,作爲並非將如同前述一般之透過光檢測出來而 是將到達晶01之端面並被反射回來的反射光檢測出來之裝 置,係提案有專利文獻2之光反射型的檢測裝置。此檢測 裝置,係於檢測頭內之上部具備有照明光源,並於下部具 備有攝像裝置》故而,係將從照明光源而來之光照射至晶 -6- 201138001 圓之端面,並以攝像裝置來對於從該端 攝像’藉由此’就算是發生有前述之晶 曲,亦成爲能夠將前述之晶圓的空槽狀 疊狀態以及交叉槽狀態確實地檢測出來 下述一般之3個的問題。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特表2002-527897 [專利文獻2]日本特開2003-282675 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 根據圖U〜圖1 3,針對該些之問題 作爲第1個問題,如圖1 1中所示 頭K內,照明光源1 00係位置在攝像裝 此,照明光源100之光軸l〇〇a,係成爲 。此時,照明光源1 〇〇之光軸以外的光 圓收容容器之內壁面1〇2處並被反射,丨 會與從晶圓W之端面而來的反射光1 0 1 像裝置1 〇 1中。其結果,係無法將晶圓 檢測出來。另外,在前述攝像裝置1 〇 1 有投影透鏡1 ο 1 A。 又,作爲第2的問題’如圖12中 由於在將晶圓收容容器之蓋(未圖示) 面而來之反射光作 圓的撓折或者是彎 態或者是複數枚重 ,但是,仍存在有 號公報 號公報 作說明。 一般,由於在檢測 置101之上方,因 朝向斜下方的狀態 100b,係會到達晶 該反射光1 ο 1 C,係 d —同地入射至攝 w之端面的畫像 之前方,係被配置 所示一般,例如當 作了開啓時之振動 201138001 等,而使得相重疊之2枚的晶圓W1、W 2中,相對於下側 的晶圓W2而上側的晶圓W1更進而朝向前側(蓋側)來 作了移動的狀態下,從照明光源1 〇〇而來之光,雖然係能 夠照射到上側之晶圆w 1的端面T1,但是,會由於上側之 晶圓W 1的前側部分所造成之阻礙,而使得從照明光源 1 〇〇而來之光無法照射到下側之晶圓W2的端面T2。其結 果,會成爲無法檢測出複數枚重疊狀態。 又,作爲第3個問題,如圖13中所示一般,由於係 成爲使位在檢測頭K內之照明光源(未圖示)從晶圓W 之正面而朝向XA方向來照射光的構成,因此,係無法從 晶圓W之左右兩側的XB方向以及XC方向來照射光。故 而,藉由位在檢測頭K內之攝像裝置(未圖示)所能夠攝 像的範圍,由於係成爲晶圓W之左右方向中央部附近的 狹窄範圍,因此,係容易受到晶圓W之部分性髒污等的 影響,又,交叉槽狀態之檢測係成爲困難。另外,雖然亦 能夠以成爲能夠確0地進行交叉槽狀態之檢測的方式來將 照明光源與攝像裝置朝向圖13之左右方向移動並對於晶 10而於左右方向上在複數場所來作攝像,但是,如此一來 ,不僅是裝置全體之構成會成爲複雜,並且檢測時間亦會 變長,而成爲難以實施》 因此,本發明,係爲有鑑於此種狀況而進行者,其之 所欲解決的課題,係在於提供一種能夠將晶圓之收容狀態 正確地檢測出來的晶圆檢測裝置。 -8- 201138001 [用以解決課題之手段] 亦即是’本發明之晶圓檢測裝置,係爲了解決前述之 課題’而爲將晶圓收容容器內之晶圓的收容狀態檢測出來 之晶圓檢測裝置,該晶圓收容容器,係能夠將複數之晶圓 在上下方向作堆積而收容,並且使收容了的晶圓從前方來 作進出’該晶圓檢測裝置,其特徵爲,具備有:對於前述 晶圓收容容器內之晶圓進行光照射之在上下方向爲較長之 縱長狀的照明裝置;和當從該照明裝置而來之光照射到晶 圓並被反射時,被入射有該反射光之攝像裝置,前述攝像 裝置’係被配置在前述晶圓收容容器之前側,前述照明裝 置’係被配置在前述攝像裝置之左右兩側的至少其中一側 〇 若依據上述構成,則經由在攝像裝置之左右兩側的至 少其中一側處配置照明裝置,並且將攝像裝置配置在前述 晶圓收容容器之前側處,由於係不會有照明裝置之光軸與 攝像裝置之光軸成爲同一方向的情況,因此,係能夠避免 從照明裝置而來之光到達晶圓收容容器之內壁面並反射而 使得該反射光與到達晶圓之端面並反射回來的光一同地入 射至攝像裝置中的情況。亦即是,係能夠解決圖1 1之問 題。 並且,由於照明裝置係爲在上下方向上而爲長的縱長 狀,因此,係能夠在上下方向來涵蓋特定之範圍地照射光 。藉由此,由於就算是在相重合之2枚的晶圓中之上側的 晶圓朝向前側(蓋側)而作了移動的狀態下,亦能夠對於 201138001 此些之2枚的晶圓而從上下來照射光,因此,係能夠使從 照明裝置而來之光確實地照射到相重合之上側的晶圓之端 面與下側的晶圓之端面的雙方。其結果,係能夠將晶圓複 數枚重合的狀態確苡地檢測出來。亦即是,係能夠解決圖 1 2之問題。 進而,經由被配置在攝像裝置之左右兩側的至少其中 —側處之照明裝置,係對於晶圓之左右兩側中的至少其中 —側之端面來照射光,並藉由攝像裝置來對於晶圓的兩側 中之至少其中一側的端面作攝像。經由設爲此種構成,若 是成爲交叉槽狀態,則由於係成爲相較於左右中央部而在 左右兩側處之水平方向上的斜率會大爲相異之晶圓畫像, 因此,係能夠藉由左右兩側中之至少其中一側的晶圓之畫 像,來將交叉槽狀態確實地檢測出來。亦即是,係能夠解 決圖1 3之問題》 更進而,經由使用反射型之晶圓檢測裝置,就算是產 生晶圓之撓折或者是彎曲,亦不會產生任何的問題,而能 夠將晶圓檢測出來。 前述照明裝置所對於晶圓作照射之範圍,係可成爲在 上下方向上而對於全部的晶圓之端面作照射的構成,亦能 夠以可將晶圓之複數枚重疊狀態確實地檢測出來的方式, 來設定爲至少能夠將光確實地照射到相重疊之2枚的晶圓 之端面處的範圍。另外,在對於一部份之晶圓的端面作照 射之構成中,較理想,係設爲一面使照明裝置和攝像裝置 —體性地作升降,一面進行攝像之構成。又,攝像裝置, -10- 201138001 係以被配置在相對於晶圓收容容器而成爲正面的位置處爲 理想,但是,只要是位在兩側的照明裝置之間,則係並非 —定需要成爲正面。亦即是,只要是位在晶圓收容容器的 前側,則不論是何種位置均可。 [發明之效果] 若依據本發明,則經由具備有被配置在晶圓收容容器 之前側處的攝像裝置、和被配置在攝像裝置之左右兩側的 至少其中一側處之縱長狀的照明裝置,係能夠提供一種可 將晶圓之收容狀態正確地檢測出來的晶圓檢測裝置。 【實施方式】 圖1以及圖2,係對於本實施形態之晶圓檢測裝置作 展示。此晶圓檢測裝置,係具備有:被配置在將收容晶圓 W的晶圓收容容器1作載置之載入埠2的左右兩側處之照 明裝置3、3 ;和當從照明裝置3、3而來之光照射至晶圓 W之端面並在端面處被作了反射時,被入射有該反射光並 用以對於該端面作攝像之攝像裝置4。如此這般,經由使 用反射型之晶圓檢測裝置,就算是對於晶圓之撓折或者是 彎曲,亦不會產生任何的問題,而能夠將晶圓檢測出來。 前述晶圓收容容器1,係具備有:前方被作了開放之 筐體11;和在此筐體π內而用以於上下方向空出有特定 之間隔地來將晶圓w作堆積收容之多數的槽1 2 (參考圖 5(a));和用以將使晶圓W從前述筐體1 1之前方來作 -11 - 201138001 進出的開口部作關閉之蓋13。前述筐體11以及蓋13’係 以能夠透視到內部之晶圓W的方式’而將一部份或者是 全部藉由半透明之材料來構成,但是,亦可藉由無法作透 視的材料來構成之。 前述載置埠2,係具備有將前述晶圓收容容器1作載 置之移載台2 1、和對於前述蓋1 3作開閉操作之開閉部22 〇 « 前述搬送機器人5,係構成爲能夠將前述晶圓收容容 器1內之晶圓W取出,並在未圖示之製造裝置內進行處 理,之後,將晶圓W送回至該晶圓收容容器1內。具體 而言,搬送機器人5,係具備有:用以抓住晶圓W之手 51、和用以使此手51在前後方向上移動之伸縮臂52、53 、和使手51以及伸縮臂52、53作升降之升降軸54。而, 在手51之基端部的上面,係被安裝有前述攝像裝置4,並 能夠藉由升降軸54來對於攝像裝置4作升降操作。又, 前述攝像裝置4,係被與畫像處理部6作連接,並對於藉 由攝像裝置4所取入了的畫像作處理,而作成例如如圖5 (b )中所示一般之晶圓W的左右兩側之畫像。 前述各照明裝置3,係如圖3(a) 、(b)中所示一 般,具備有:具有涵蓋晶圓收容容器丨之上下方向全區域 的長度之縱長狀的殻體31、和被配置在該殼體31內之多 數的紅外L E D元件3 2。而,左右之照明裝置3、3,係在 前述載入埠2之左右兩側處,分別經由未圖示之安裝構件 而被作安裝’但是’係亦可獨立地作設置。前述多數之紅 -12- 201138001 外LED元件32,全部係由60個的紅外LED元件32所成 ’並將該些之60個在縱橫方向上而配置爲格子狀。在前 述殼體31之前面,係被安裝有光擴散板33,照明裝置3 ’係被構成爲具備有能夠涵蓋晶圓收容容器1之上下方向 全區域而無遺漏地將光作照射之縱長形狀的擴散光源》 回到圖1以及圖2,前述攝像裝置4,係具備有: CCD攝像機41、和在CCD攝像機41之前端而被作了一體 化的透鏡42、和被裝著在透鏡42之全面上的濾鏡43。濾 鏡43 ’係具備有使前述紅外LED元件之發光波長透過並 將可視光遮斷之特性,藉由此,係能夠將從前述筐體11 所射入之外部攪亂光(被設置在清淨室內之螢光燈的照明 光等)遮斷或者是衰減,而不會成爲對於檢測出從晶圓端 面而來之反射光一事的障礙。 針對使用如同前述一般所構成之晶圓檢測裝置來將晶 圓收容容器1內之晶圓W的收容狀態檢測出來之處理程 序作說明。 首先,在使載入埠2之開閉部22將蓋13作了開放之 後,在將蓋13作了保持的狀態下,使開閉部22下降至下 方(參考圖1 )。經由此,搬送機器人5係成爲能夠對於 晶圓收容容器1內作存取。 在成爲如同前述一般之搬送機器人5能夠作存取的狀 態之後,開始將內部之晶圓W的收容狀態檢測出來之作 業。首先,將左右兩側之照明裝置3、3的電源開啓,並 將照明裝置3、3之光照射至晶圓W之左右兩側。接下來 -13- 201138001 ,使攝像裝置4從例如位置在最上部之晶圓W起來朝向 位置在最下方之晶圆W而作特定距離之下降,並對於可 攝像之特定範圍的晶圓W作攝像。於此情況,雖然亦可 對於晶0 W而一次一枚地作攝像,但是,考慮到攝像效 率,亦可如同圖4中所示一般,以能夠一次對於複數枚( 例如3枚)之晶回W作攝像的方式,來設定攝像裝置4 之攝像範圍S。 而後,在藉由前述攝像裝置4而結束了全部之晶圓W 的攝像、或是在每一次之攝像結束時,藉由前述畫像處理 部6來進行畫像處理,並結束對於晶國收容容器1內之晶 圆W的收容狀態之檢測。 前述晶圓W之收容狀態的檢測結果,係在圖5〜圖7 中作了展示。 在圖5 ( b )中,如圖5 ( a )中所示一般,係對於晶 回W之收容狀態爲正常之情況的攝像畫像作展示,而僅 有各晶II W之左右兩側的端面之畫像被顯示在顯示畫面η 上。 在圖6(b)中,如圖6(a)中所示一般,係對於在 第3段的槽12中不存在有晶圓W,而在第2段之槽12中 被重疊配置有2枚的晶圓W、W之狀態(複數重疊狀態) 之攝像畫像G 1作展示,而僅有各晶圓W之左右兩側的端 面之畫像被顯示在顯示畫面Η上。此係因爲,經由將照明 裝置設爲於上下方向而爲長之縱長狀,由於係能夠對於晶 圓W、W而照射從上方而來之光以及從下方而來之光,因 -14 - 201138001 此’係能夠將複數枚重疊狀態確實地檢測出來,並能夠顯 tjk攝像畫像G1之故。 在圖7(b)中,如圖7(a)中所示一般,係對於預 定要載置在第2段的槽12中的晶圓W之右側端部被載置 到第3段之槽1 2處而成爲了所謂之交叉槽狀態之攝像畫 像G2作展示,而僅有各晶圓W之左右兩側的端面之畫像 被顯示在顯示畫面Η上。此係因爲,藉由取得晶圓之左右 兩端的畫像,由於係成爲在上下方係上而於兩側處成爲上 下方向之位置(或者是水平方向之傾斜)大爲相異之晶圓 的畫像’因此,係能夠將交叉槽狀態確實地檢測出來,並 能夠顯示攝像畫像G2之故。 經由如同前述一般而將照明裝置3、3分別配置在載 入埠2之左右兩側處,並從相對於載入埠2之前面而成爲 略60度(角度不論爲幾度均可)之斜方向來照射光,例 如’當圖8之晶圓收容容器1之筐體u爲角型的情況時 ’係有著下述一般之優點。亦即是,若是從照明裝置3、3 而照射光’則照射光之一部份,係並不會到達晶圓W ’而 會成爲到達筐體11之壁面11Α並作反射,但是,此反射 光’係不會有入射至並未與筐體11之壁面11Α相對向之 攝像裝置4處的情況。其結果,係有著不會有無法對於晶 圓W作攝像的情況而能夠確實地對於晶圓w作攝像之優 點。 又’當圖8之筐體1 1爲具有曲面形狀的情況時’如 圖9中所示一般,從其中一方(圖之下側)之照明裝置3 -15- 201138001 而來的光,係在曲面之A點處反射,該反射光A1與從另 外一方(圖之上側)之照明裝置3而來並在晶圓W之端 面B點處反射的光線B1,係相互重合,並入射至攝像裝 置4中,而無法將正確的晶圓W之畫像作顯示。於此情 況,只要使2個的照明裝置3、3交互點燈並進行2次的 攝像,則係不會有2根的光A1、B 1重合地入射至攝像裝 置4中的情況,而能夠確實地對晶圓W作攝像。另外, 經由在照明裝置3、3中,使用LED等之回應速度爲快的 元件,係能夠將因爲進行2次攝像所導致的處理時間之增 大抑制爲更小。 進而,在圖10中,係針對晶圓W在上下重疊,並且 上側之晶_ W 1係相對於下側之晶圓W2而朝向前方側作 了位置偏移的情況作展示。並且,係爲該狀態在上下方向 上而連續發生(於圖10中,係在上下方向上連續出現3 處)的情況。於此情況,亦同樣的,經由使用本實施形態 之晶圓檢測裝置,由於係能夠對於圖1 〇中之在3處而重 合了的晶圓W、W之端面的全部,來藉由照明裝置3之從 上側而來的光或者是從下側而來的光而確實地作照射,因 此,就算是在全部的場所均存在有如同圖10 —般之2枚 相重合的晶圆W 1、W2,亦能夠藉由攝像裝置4來對於該 些之全部的晶圓 W1、W2之端面確實地作攝像。在圖1〇 中,攝像裝置4之視角,係成爲能夠對於在以實線所展示 之2處而相重合的晶圓Wl、W2、Wl、W2之端面作攝像 的角度。故而,以虛線所示之晶圓W1、W2,係成爲在對 -16- 201138001 於在以實線所示之2處而相重合的晶圓 W1、W 2、W1、 W2之端面作了攝像,之後,使攝像裝置4升降(實際上 ,係爲下降)至以虛線所示之晶圓W 1、W 2進入至攝像裝 置4之視角中的高度位置後,才被作攝像。如此這般,經 由對於在1次之攝像中所攝像之範圍作限定,並進行複數 次之檢測,係有著下述之效果:亦即是,係能夠對於在例 如藉由1次之攝像來對於全部之晶圓作攝像的情況時而在 晶圓之高度位置檢測中發生誤差的情況作防止。 另外,本發明,係並不被限定於在上述之實施形態, 在不脫離本發明之要旨的範圍內,係可進行各種的變更。 在前述實施形態中,在照明裝置3中,係使用了紅外 LED元件3 2,但是,亦可使用白熱燈泡等之照射近紅外 線的各種之光源。又,亦可爲在上下方向爲長之螢光燈等 。又,係藉由在照明裝置3中使用紅外LED元件32,並 且在攝像裝置4中裝著將可視光作遮斷的濾鏡43,來謀求 進入至晶圓收容容器1內的外部攪亂光之影響的降低。經 由此,在半導體工廠之清淨室中所被使用的作爲室內照明 之螢光燈的光,係能夠被降低至幾乎不會對於攝像造成問 題的程度,但是,若是存在有太陽光等之包含有近紅外線 的外部攪亂光,則會有無法藉由濾鏡43來將外部攪亂光 除去的情況。於此情況,係亦可在挾持晶圓收容容器1而 與攝像裝置4相反側處,設置將外部攪亂光作遮斷之遮光 板。又,亦可具備有用以將此遮光板因應於需要來作升降 之升降機構地來實施之。亦即是,係亦可設爲:當並不存 -17- 201138001 在有晶圓收容容器1時,係以能夠將遮光板收容在移載台 21內的方式,來藉由升降機構而作下降,並在晶圓收容容 器1被移載至移載台21上且開始藉由攝像裝置4之攝像 前,將遮光板藉由升降機構來從移載台21而朝向上方突 出,並成爲能夠將外部攪亂光遮斷。作爲前述遮光板之材 料,係可使用非透明之金屬板或者是樹脂板等,但是,若 是使用使能夠藉由濾鏡4 3來作遮斷之可視光透過並將會 透過濾鏡43之近紅外光線作遮光的材料,則係不會有受 到外部攪亂光之影響的情況,且能夠從外部來通過遮光板 而對於載入埠2或者是晶圓收容容器1內之晶圓W作目 視確認。 又,在前述實施形態中,係將照明裝置3構成爲涵蓋 晶圓收容容器I之上下方向全區域地來作照射之縱長狀, 但是,亦可設爲僅對於晶圓收容容器1之上下方向的特定 區域來進行光照射之照明裝置。於此情況,係成爲設置與 攝像裝置4之升降同步地來使照明裝置作升降之升降機構 ,而實施之。 又,在前述贲施形態中,係於左右具備有2個的照明 裝置3、3,並藉由對於晶圓W之左右2處的端面之畫像 作攝像,而能夠將晶圓W之收容狀態的檢測之信賴性作 了提升,但是,依存於情況,係亦可僅在左右之其中一方 來配置照明裝置並作攝像。於此情況,例如,經由僅對於 圖7 ( b )之右側作攝像,由於係能夠檢測出晶圓W之傾 斜,因此,係能夠判斷出其係爲交叉槽狀態。又’爲了將 -18- 201138001 晶圓W之收容狀態的信賴性更進一步提升,係亦可使其 具備有3個以上的照明裝置。於此情況,當照明裝置會對 於晶圓W之取出造成妨礙的情況時,係成爲設置用以將 照明裝置移動至不會造成阻礙的場所之移動機構,而實施 之。另外,當藉由高架行走式之搬送裝置等來從載入埠2 之上方而將晶圓收容容器1作移載的情況時,係並不需要 將前述遮光板收容在移載台21中。 又,在前述實施形態中,係將攝像裝置4安裝在搬送 機器人5上,但是,係可將攝像裝置4設置在與搬送機器 人5相異之升降機構處,而實施之。 又,在前述實施形態中,雖係設置了單一之攝像裝置 4,但是,係亦可設置複數之攝像裝置。 又,在前述實施形態中,雖係對於將攝像裝置4之光 軸設爲了水平的情況作了展示,但是,亦能夠以使光軸成 爲朝下或者是朝上的方式來作設定。若是如此這般地作設 定’則由於就算是無法藉由濾鏡43來充分作遮斷之強的 外部攪亂光通過筐體1 1而作了入射,亦不會有晶圓端部 之反射光與外部攪亂光相重合並入射至攝像裝置4中的情 況’因此’係能夠將晶圓檢測之信賴性更進一步的提高。 另外,朝向下方之角度的範圍或者是朝向上方之角度的範 圍’係成爲在當前述一般之發生有晶圓的朝向前方側之位 置偏移時亦不會成爲無法檢測出下側之晶圓端面的程度之 範圍內作設定。 -19· 201138001 【圖式簡單說明】 [圖1]將被載置在載入埠處之晶圓收容容器內的晶圓 檢測出來之檢測裝置的側面圖。 [圖2]將被載置在載入埠處之晶圓收容容器內的晶圓 檢測出來之檢測裝置的平面圖。 [圖3]係對於照明裝置作展示,(a)係爲其之側面圖 ,(b)係爲其之平面圖。 [圖4]對於在顯像裝置之上下方向上的攝像範圍作展 示之說明圖。 [圖5] ( a )係爲對於晶圓之收容狀態爲正常的狀態作 展示之正面圖,(b )係爲將對於(a )作了攝像之畫像作 展示之圖。 [圖6] ( a )係爲對於晶圓之複數枚重疊狀態作展示之 正面圖,(b)係爲將對於(a)作了攝像之畫像作展示之 圖。 [圖7] ( a )係爲對於晶圓之交叉槽狀態作展示之正面 圖,(b)係爲將對於(a)作了攝像之畫像作展示之圖。 [圖8 ]對於角型之晶圓收容容器內的晶圓作攝像之平 面圖。 [圖9]對於曲面型之晶圓收容容器內的晶圓作攝像之 平面圖® [圖1 0 ]對於2枚重疊之晶圓中的上側之晶圓較下側之 晶圓而更加朝向前方作了移動的狀態作攝像之側面圖。 [圖Π ]對於在先前技術之晶圓檢測裝置中,在晶圓收 -20- 201138001 容容器之內壁面處作了反射的光與從晶圓端面而來之反射 光一同地被輸入至攝像裝置中的狀態作展示之側面圖。 [圖1 2 ]對於在先前技術之晶圓檢測裝置中,上側之晶 圓較下側之晶圓而更加朝向前方作了位置偏移的狀態作攝 像之側面圖。 [圖1 3]對於在先前技術之晶圓檢測裝置中而對於晶圓 從正面來作攝像的狀態作展示之平面圖。 【主要元件符號說明】 1 :晶圓收容容器 2 :載入埠 3 :照明裝置 4 :攝像裝置 5 :搬送機器人 6 :畫像處理部 1 1 :筐體 12 :槽 13 :蓋 21 :移載台 22 :開閉部 31 :殼體 32 :紅外LED元件 3 3 :光擴散板 4 1 :攝像機 -21 - 201138001 42 :透鏡 4 3 :濾鏡 5 1 :手 5 2、5 3 :伸縮臂 54 :升降軸 W :晶圓

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  1. 201138001 七、申請專利範圍: 1 · 一種晶圓檢測裝置,係爲將晶圓收容容器內之晶圓 的收容狀態檢測出來之晶圓檢測裝置,該晶圓收容容器, 係能夠將複數之晶圓在上下方向作堆積而收容,並且使收 容了的晶圓從前方來作進出, 該晶圓檢測裝置,其特徵爲,具備有: 對於前述晶圓收容容器內之晶圓進行光照射之在上下 方向爲較長之縱長狀的照明裝置;和 當從該照明裝置而來之光照射到晶圓並被反射時,被 入射有該反射光之攝像裝置, 前述攝像裝置,係被配置在前述晶圓收容容器之前側 ’前述照明裝置,係被配置在前述攝像裝置之左右兩側的 至少其中一側。 -23-
TW099139511A 2009-11-17 2010-11-17 晶圓檢測裝置 TWI496231B (zh)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103390571A (zh) * 2012-05-07 2013-11-13 株式会社大福 基板收纳状态检查装置及包括该装置的基板收纳设备
TWI604554B (zh) * 2014-01-21 2017-11-01 禹範濟 排氣裝置
TWI782011B (zh) * 2017-05-03 2022-11-01 美商應用材料股份有限公司 基於圖像的基板翹曲偵測器、系統、及方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI627696B (zh) 2013-01-22 2018-06-21 布魯克斯自動機械公司 基材運送
US9157868B2 (en) 2013-03-07 2015-10-13 Kla-Tencor Corporation System and method for reviewing a curved sample edge
JP6309220B2 (ja) * 2013-08-12 2018-04-11 株式会社ダイヘン 搬送システム
KR102522899B1 (ko) * 2016-02-05 2023-04-19 (주)테크윙 전자부품 적재상태 점검장치
JP6602691B2 (ja) * 2016-02-26 2019-11-06 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス ウェーハ搬送装置
CN107799430B (zh) * 2016-08-29 2021-10-15 北京北方华创微电子装备有限公司 晶片位置检测方法
KR101982918B1 (ko) * 2017-05-02 2019-05-27 이충기 카세트용 소재 시트 단부 검출장치
CN108716895A (zh) * 2018-05-18 2018-10-30 北京锐洁机器人科技有限公司 桌面级翘曲度扫描方法及设备
US10549427B1 (en) * 2018-08-31 2020-02-04 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot
JP7346839B2 (ja) * 2019-02-15 2023-09-20 Tdk株式会社 ロードポート
CN114007942B (zh) * 2019-06-10 2024-07-05 超微细技研有限公司 一种出厂检查装置、具有该装置的包装装置及包装系统
CN110931409A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 武汉新芯集成电路制造有限公司 晶圆位置识别系统及方法
US11335578B2 (en) * 2020-02-13 2022-05-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate
JP7447661B2 (ja) 2020-04-23 2024-03-12 Tdk株式会社 板状対象物の配列検出装置およびロードポート
US12002696B2 (en) * 2020-06-30 2024-06-04 Brooks Automation Us, Llc Substrate mapping apparatus and method therefor
JP7709287B2 (ja) * 2021-02-26 2025-07-16 Ckd株式会社 ウエハ検出システム
US11996308B2 (en) * 2021-03-03 2024-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for mapping wafers in a wafer carrier
JP2023122739A (ja) * 2022-02-24 2023-09-05 株式会社ディスコ 搬送装置
CN114379830B (zh) * 2022-03-23 2022-06-10 南京伟测半导体科技有限公司 一种晶舟盒内晶圆位置检测装置
CN114975195B (zh) * 2022-04-06 2023-06-30 深圳市深科达智能装备股份有限公司 晶圆盒、晶圆搬运设备、晶圆搬运控制方法、电气设备及存储介质
CN114975181A (zh) * 2022-05-24 2022-08-30 深圳市深科达智能装备股份有限公司 晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质
CN114864458B (zh) * 2022-05-24 2025-11-04 深圳市深科达智能装备股份有限公司 晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质
CN114975180A (zh) * 2022-05-24 2022-08-30 深圳市深科达智能装备股份有限公司 晶圆盒、晶圆搬运设备及控制方法、电气设备及存储介质
US20240063038A1 (en) * 2022-08-21 2024-02-22 Tower Semiconductor Ltd. Detection of a position of a wafer within a transfer robot vacuum chamber

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2992854B2 (ja) * 1992-08-20 1999-12-20 東京エレクトロン株式会社 基板の枚葉検出装置
US5308993A (en) * 1993-03-28 1994-05-03 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures
US5418382A (en) * 1993-09-23 1995-05-23 Fsi International, Inc. Substrate location and detection apparatus
AU2075699A (en) * 1998-01-27 1999-08-09 Nikon Corporation Method and apparatus for detecting wafer
JPH11243130A (ja) * 1998-02-26 1999-09-07 Omron Corp 薄板材状態検出装置および薄板材の状態検出方法
DE19814046C1 (de) * 1998-03-30 1999-11-18 Jenoptik Jena Gmbh Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette
JP2000068360A (ja) * 1998-08-20 2000-03-03 Assist Kk ウェハ検出装置
US6188323B1 (en) 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
JP2001093964A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Nikon Corp ウェハ検出装置
US6636626B1 (en) * 1999-11-30 2003-10-21 Wafermasters, Inc. Wafer mapping apparatus and method
US6452503B1 (en) * 2001-03-15 2002-09-17 Pri Automation, Inc. Semiconductor wafer imaging system
US6897463B1 (en) * 2001-07-13 2005-05-24 Cyberoptics Semiconductor, Inc. Wafer carrier mapping sensor assembly
US6914233B2 (en) 2001-12-12 2005-07-05 Shinko Electric Co., Ltd. Wafer mapping system
JP2003282675A (ja) 2002-03-20 2003-10-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエハマッピング装置
US7015492B2 (en) * 2003-08-15 2006-03-21 Asm International N.V. Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette
JP2009302392A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板検出装置および方法
JP2010232561A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Sinfonia Technology Co Ltd ウェーハ検出機構、及びfoup
JP2010232560A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Sinfonia Technology Co Ltd マッピング機構、foup、及びロードポート

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103390571A (zh) * 2012-05-07 2013-11-13 株式会社大福 基板收纳状态检查装置及包括该装置的基板收纳设备
TWI604554B (zh) * 2014-01-21 2017-11-01 禹範濟 排氣裝置
US10714367B2 (en) 2014-01-21 2020-07-14 Bum Je WOO Fume-removing device
US11114325B2 (en) 2014-01-21 2021-09-07 Bum Je WOO Fume-removing device
US11152239B2 (en) 2014-01-21 2021-10-19 Bum Je WOO Fume-removing device
US11201071B2 (en) 2014-01-21 2021-12-14 Bum Je Woo Fume-removing device
US12176230B2 (en) 2014-01-21 2024-12-24 Bum Je WOO Fume-removing device
TWI782011B (zh) * 2017-05-03 2022-11-01 美商應用材料股份有限公司 基於圖像的基板翹曲偵測器、系統、及方法

Also Published As

Publication number Publication date
HK1169742A1 (zh) 2013-02-01
US8837777B2 (en) 2014-09-16
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