[go: up one dir, main page]

TW201136007A - Printed circuit board and fuel cell - Google Patents

Printed circuit board and fuel cell Download PDF

Info

Publication number
TW201136007A
TW201136007A TW099135262A TW99135262A TW201136007A TW 201136007 A TW201136007 A TW 201136007A TW 099135262 A TW099135262 A TW 099135262A TW 99135262 A TW99135262 A TW 99135262A TW 201136007 A TW201136007 A TW 201136007A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
insulating layer
insulating
substrate
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
TW099135262A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Hanazono
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201136007A publication Critical patent/TW201136007A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/02Details
    • H01M8/0202Collectors; Separators, e.g. bipolar separators; Interconnectors
    • H01M8/0269Separators, collectors or interconnectors including a printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0272Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M8/00Fuel cells; Manufacture thereof
    • H01M8/10Fuel cells with solid electrolytes
    • H01M8/1009Fuel cells with solid electrolytes with one of the reactants being liquid, solid or liquid-charged
    • H01M8/1011Direct alcohol fuel cells [DAFC], e.g. direct methanol fuel cells [DMFC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056Folded around rigid support or component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09481Via in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/30Hydrogen technology
    • Y02E60/50Fuel cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Fuel Cell (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

201136007 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於配線電路基板及使用其之燃料電池。 【先前技術】 行動電話等之手持機器被要求小型化而且高容量之電 池。和鋰二次電池等習知電池比較,可以獲得高能量密度 之燃料電池之開發被進行。燃料電池例如有直接甲醇型燃 料電池(Direct Methanol Fuel Cells)。 直接甲醇型燃料電池係藉由觸媒分解甲醇而產生氫離 子。藉由該氫離子與空氣中之氧之反應來產生電力。此情 況下,可以將化學能極爲有效地轉換爲電能,可獲得極高 之能量密度。 此種直接甲醇型燃料電池內部設有作爲積體電路之例 如可撓性配線電路基板(以下略稱爲配線電路基板)(例 如揭示於特開2 0 0 4 - 2 0 0 〇 6 4號公報)。配線電路基板之一 部分係被引出至燃料電池外部。在被引出至燃料電池外部 之配線電路基板之部分,連接各種外部電路。 燃料電池被要求能確實防止輸出降低之主要原因、亦 即燃料之洩漏。上述特開2 〇 〇 4 - 2 0 0 0 6 4號公報之燃料電池 ’配線電路基板係藉由密封構件挾持之狀態下被固定於框 體內。但是,特開20〇4-2〇0064號公報之構成無法確實防 止燃料之露出。 -5- 201136007 【發明內容】 (發明所欲解決之課題) 本發明目的在於提供,能確實防止燃料之露出的配線 電路基板及具備其之燃料電池。 (用以解決課題的手段) (η本發明之一局面之配線電路基板,係使用於燃 料電池之配線電路基板;具備:絕緣層,其包含第1部分 及由上述第1部分延伸之第2部分,具有一面及另一面;集 電部,設於絕緣層之第1部分之一面上;及引出導體部, 係和集電部之至少一部分重疊,而且由絕緣層之第1部分 之另一面上之區域朝第2部分之另一面上之區域延伸被設 置;在絕緣層之第1部分之一面,以包圍集電部的方式設 置密封用之區域;在集電部與引出導體部之間的絕緣層之 位置被形成第1孔部,介由第1孔部使集電部與引出導體部 互相被電連接。 於該配線電路基板,係於絕緣層之第1部分之一面上 設置集電部,以包圍集電部的方式於絕緣層之第1部分之 一面設置密封用之區域。另外,設置引出導體部,其和集 電部之至少一部分重疊,而且由絕緣層之第1部分之另一 面上之區域朝第2部分之另一面上之區域延伸被設置。在 集電部與引出導體部之間的絕緣層之位置形成第1孔部, 介由第1孔部使集電部與引出導體部互相被電連接。 該配線電路基板使用於燃料電池時,係以和絕緣層之 -6 - 201136007 一面呈對向的方式配置其他構件之同時,在絕緣層之一面 上之集電部與其他構件之間配置電池要素。另外,可以包 圍電池要素的方式設置密封構件。密封構件,係密接於設 於絕緣層之第1部分的密封用之區域與其他構件。於此狀 態下’對電池要素供給燃料。另外,絕緣層之第2部分被 引出至燃料電池外部,於該絕緣層之第2部分上之引出導 體部連接外部電路。 此情況下’引出導體部被設於絕緣層之另一面,密封 構件可以確實密接於絕緣層之密封用之區域。因此,可防 止密封構件與絕緣層之間產生間隙。如此則,可以確實防 止燃料洩漏至密封構件外部。結果,可以確實防止燃料由 燃料電池漏出,可以確實防止燃料電池之輸出之降低。 (2 )在集電部與引出導體部之間的絕緣層之位置被 形成複數個第1孔部,介由複數個第1孔部使集電部與引出 導體部互相被電連接。 此情況下,介由複數個第1孔部使集電部與引出導體 部互相被電連接,因此可以提升集電部與引出導體部間之 導電性。可提升使用該配線電路基板之燃料電池之特性。 (3 )配線電路基板係另具備:端子導體部,以和引 出導體部之至少一部分呈重疊的方式,被設置於絕緣層之 第2部分之一面上:在引出導體部與端子導體部之間的絕 緣層之位置被形成第2孔部,介由第2孔部使端子導體部與 引出導體部互相被電連接亦可。 此情況下,電連接於引出導體部的端子導體部,係設 201136007 於絕緣層之一面上,因此可以維持密封構件與絕緣層間之 密接性之同時,在設於絕緣層之一面上的端子導體部連接 外部電路。 (4)本發明之另一局面之配線電路基板,係使用於 燃料電池之配線電路基板;其特徵爲具備:第1基板及第2 基板;第1基板及第2基板之各個係包含:絕緣層,包含第 1部分及由第1部分延伸之第2部分,具有一面及另一面; 集電部,設於絕緣層之第1部分之一面上;引出導體部, 和集電部之至少一部分重疊,而且由絕緣層之第1部分之 另一面上之區域朝第2部分之另一面上之區域延伸被設置 :於第1基板及第2基板之各個,係在絕緣層之第1部分之 一面,以包圍集電部的方式設置密封用之區域;於第1基 板及第2基板之各個,係在集電部與引出導體部之間的絕 緣層之位置被形成第1孔部,介由第1孔部使集電部與引出 導體部互相被電連接;第1基板之絕緣層之第1部分,與第 2基板之絕緣層之第1部分,係介由境界線互呈鄰接、而且 被設爲一體,以一面成爲內側的方式沿著境界線構成爲可 彎曲。 於該配線電路基板之第1基板及第2基板之各個,係於 絕緣層之第1部分之一面上設置集電部,以包圍集電部的 方式於絕緣層之第1部分之一面上設置密封用之區域。另 外,以和集電部之至少一部分重疊,而且由絕緣層之第1 部分之另一面上之區域朝第2部分之另一面上之區域延伸 而設置引出導體部。在集電部與引出導體部之間的絕緣層 -8- 201136007 之位置形成第1孔部,介由第1孔部使集電部與引出導體部 互相被電連接。第1基板之絕緣層之第1部分,與第2基板 之絕緣層之第1部分,係介由境界線互呈鄰接、而且被設 爲一體。 該配線電路基板使用於燃料電池時,第丨基板之絕緣 層之第1部分’與第2基板之絕緣層之第1部分,係以一面 成爲內側的方式沿著境界線被彎曲。電池要素係配置於第 1基板之集電部與第2基板之集電部之間。另外,可以包圍 電池要素的方式設置密封構件。密封構件,係和設於第】 基板之絕緣層之第1部分的密封用之區域,以及設於第2基 板之絕緣層之第1部分的密封用之區域呈密接。於此狀態 下將燃料供給至電池要素。另外,第1基板之絕緣層之第2 部分,以及第2基板之絕緣層之第2部分,係被引出至燃料 電池外部,於該絕緣層之第2部分上之引出導體部被連接 外部電路。 此情況下,於第1基板及第2基板之各個,引出導體部 係設於絕緣層之另一面,因此,密封構件可以密接於第1 及第2基板之絕緣層之密封用之區域。因此,可防止密封 構件與第1基板之絕緣層之間以及密封構件與第2基板之絕 緣層之間產生間隙。如此則,可以確實防止燃料洩漏至密 封構件外部。結果,可以確實防止燃料由燃料電池漏出, 可以確實防止燃料電池之輸出之降低。 (5 )本發明另一局面之燃料電池,係具備:電池要 素;密封構件,係以包圍上述電池要素的方式被設置;上 -9 - 201136007 述本發明另一局面之配線電路基板;及框體,用於收納配 線電路基板、電池要素及密封構件;配線電路基板係沿境 界線以彎曲狀態被收納於框體;電池要素,係配置於被彎 曲之配線電路基板之第1基板之集電部與第2基板之集電部 之間,以包圍電池要素的方式,以密接於第1基板及第2基 板之密封用區域的方式,將密封構件予以配置,第1基板 之絕緣層之第2部分,以及第2基板之絕緣層之第2部分, 係由框體被引出至外部。 於該燃料電池之配線電路基板,於第1及第2基板之各 個,係於絕緣層之第1部分之一面上設置集電部,以包圍 集電部的方式於絕緣層之第1部分之一面設置密封用之區 域。另外,和集電部之至少一部分重疊,而且由絕緣層之 第1部分之另一面上之區域朝第2部分之另一面上之區域延 伸而設置引出導體部。在集電部與引出導體部之間的絕緣 層之位置被形成第1孔部,介由第1孔部使集電部與引出導 體部互相被電連接。第1基板之絕緣層之第1部分,與第2 基板之絕緣層之第1部分,係介由境界線互呈鄰接、而且 被設爲一體。 配線電路基板,係沿境界線以彎曲狀態被收納於框體 。電池要素,係配置於被彎曲之配線電路基板之第1基板 之集電部與第2基板之集電部之間,以包圍電池要素的方 式,以密接於第1及第2基板之密封用之區域的方式,將密 封構件予以配置。另外,配線電路基板之第1基板之絕緣 層之第2部分,以及第2基板之絕緣層之第2部分,係由框 -10- 201136007 體被引出至外部,於該絕緣層之第2部分上之引出導體部 被連接有外部電路。 此情況下,於第1基板及第2基板之各個,引出導體部 係設於絕緣層之另一面,因此,密封構件可以密接於第1 及第2基板之絕緣層之密封用之區域。因此,可防止密封 構件與第1基板之絕緣層之間以及密封構件與第2基板之絕 緣層之間產生間隙。如此則,可以確實防止燃料洩漏至密 封構件外部。結果,可以確實防止燃料由燃料電池漏出, 可以確實防止燃料電池之輸出之降低。 依據本發明,可以確實防止燃料由燃料電池漏出,可 以確實防止燃料電池之輸出之降低。 【實施方式】 (較佳實施形態之說明) 以下參照圖面說明本發明實施形態之配線電路基板及 使用其之燃料電池。又,本實施形態之配線電路基板爲具 有彎曲性之可撓性配線電路基板。 (1 )第1實施形態 (1 -1 )配線電路基板之構成 圖1表示第1實施形態之配線電路基板之平面圖及斷面 圖。圖1 (a)表示配線電路基板之一面,圖1 (b)表示配 線電路基板之另一面。圖1 ( c )表示圖1 ( a )之A · A線斷 面,圖1 ( d )表示圖1 ( a )之B · B線斷面。 -11 - 201136007 如圖1 ( a )所示,配線電路基板1 〇〇係具備例如聚醯 亞胺構成之底部絕緣層1。底部絕緣層1係包含:分別具有 矩形狀之第1絕緣部1 1、第2絕緣部12、第3絕緣部13及第4 絕緣部1 4。第1絕緣部1 1及第2絕緣部1 2係具有互爲相同之 形狀及大小’第3絕緣部1 3與第4絕緣部1 4係具有互爲相同 之形狀及大小。 第1絕緣部1 1及第2絕緣部12係互爲一體被設置,於第 1絕緣部1 1與第2絕緣部1 2之境界線上設有彎曲部B 1 »如後 述說明,於燃料電池內,底部絕緣層1係沿彎曲部B 1被彎 曲。彎曲部B 1例如爲線狀之淺溝或線狀之印。另外,藉由 彎曲部B 1可以彎曲底部絕緣層1時,於彎曲部b 1可以不設 任何其他東西。 由和彎曲部B 1平行之第1絕緣部1 1之邊朝外側延伸設 置第3絕緣部13,由和彎曲部B 1平行之第2絕緣部12之邊朝 外側延伸設置第4絕緣部14。 和彎曲部B1呈平行之方向中之第3絕緣部13及第4絕緣 部1 4之長度,係小於和彎曲部B 1呈平行之方向中之第1絕 緣部1 1及第2絕緣部12之長度。例如和彎曲部B1呈平行之 方向中之第3絕緣部13及第4絕緣部14之長度,係成爲和彎 曲部B 1呈平行之方向中之第1絕緣部1 1及第2絕緣部1 2之長 度之1 /2。 本實施形態中,第3絕緣部1 3及第4絕緣部1 4,係設置 於底部絕緣層1沿著彎曲部B 1被彎曲之狀態下互相不重疊 之位置。另外,第3絕緣部1 3及第4絕緣部1 4,亦可設置成 -12- 201136007 爲底部絕緣層1沿著彎曲部B 1被彎曲之狀態下互i 於第1絕緣部1 1被形成有複數(本實施形態怎 形開口 Η 1。於第2絕緣部1 2被形成有複數(本實 5個)圓形開口 Η 2。 於第1絕緣部1 1及第2絕緣部1 2上,分別形成 構成之矩形狀之集電部2 1、22。在和第1絕緣部 Η 1重疊之集電部2 1之部分,被形成口徑大於開 口 Η 1 a。在和第2絕緣部1 2之開口 Η 2重疊之集電 分,被形成口徑大於開口 Η2之開口 H2a。 以覆蓋集電部2 1的方式於第1絕緣部1 1上設 31,以覆蓋集電部22的方式於第2絕緣部12上設 3 2。披覆層3 1 .· 3 2係由含碳之樹脂組成物(例如 成。 於集電部2 1之開口 Η 1 a內’披覆層3 1係相接ί 部1 1。另外,於集電部2 2之開口 Η 2 a內,披覆層 於第2絕緣部1 2。如此則,集電部2 1、22之開口 之內周面不會露出。 以包圍披覆層3 1的方式於第1絕緣部1 1上設 域S 1。以包圍披覆層3 2的方式於第2絕緣部1 2上 區域S2。密封區域SI、S2之寬度dl ’例如爲〇. 10mm以下,較好是〇.5mm以上5mm以下。 如後述說明,於燃料電池內,在底部絕緣P 曲部B 1被彎曲之狀態下,以和第1絕緣部1 1之密 以及第2絕緣部12之密封區域S2呈接觸的方式將 IS®。 I 5個)圓 施形態爲 例如由銅 1 1之開口 口 Η 1之開 部2 2之部 置披覆層 置披覆層 碳糊)構 令第1絕緣 3 2係相接 Η 1 a、H2a 置密封區 設置密封 1 mm以上 ί 1沿著彎 封區域S 1 密封構件 -13- 201136007 予以配置。另外,於密封區域s 1、S2可以被附加印,或形 成淺溝。另外,以和密封區域S 1、S2呈接觸的方式可以配 置密封構件時,於密封區域S 1、S2可以不設任何東西。 以下稱呼形成有集電部21、22及披覆層31、32之底部 絕緣層1之面爲表面,其相反側之面爲背面。 如圖1 ( b )所示,於底部絕緣層1之背面被形成例如 銅所構成之矩形狀之引出導體部41、42。引出導體部41係 由第1絕緣部11上之區域延伸至第3絕緣部13上之區域爲止 而被設置,引出導體部42係由第2絕緣部12上之區域延伸 至第4絕緣部14上之區域爲止而被設置。 於底部絕緣層1之背面,以覆蓋第1絕緣部1 1上之引出 導體部41之部分的方式,形成例如由聚醯亞胺構成之蓋部 絕緣層51,以覆蓋第2絕緣部12上之引出導體部42之部分 的方式,形成例如由聚醯亞胺構成之蓋部絕緣層52» 以覆蓋第3絕緣部13上之引出導體部41之部分的方式 ,形成例如由水溶性預助焊劑(pre-flux )構成之端子層 61,以覆蓋第4絕緣部14上之引出導體部42之部分的方式 ’形成例如由水溶性預助焊劑構成之端子層62。 如圖1 ( c ) 、( d )所示,引出導體部4 1之一端部係 挾持第1絕緣部11而和集電部21重疊。在集電部21與引出 導體部4 1之間之第1絕緣部1 1之部分,被形成孔部T 1。以 塡埋該孔部T 1的方式形成例如由銅構成之接著層7 1。如此 則,集電部2 1與引出導體部4 1互相被電連接。 又,引出導體部42之一端部,係挾持第2絕緣部1 2而 -14- 201136007 和集電部22重疊。在集電部22與引出導體部41之間之第2 絕緣部1 2之部分,被形成孔部T2。以塡埋該孔部T2的方 式形成例如由銅構成之接著層7 2。如此則’集電部2 2與引 出導體部42互相被電連接。 和彎曲部Β1呈平行之方向中之孔部ΤΙ、Τ2之長度’ 例如爲5μιη以上50μπι以下,較好是12.5μιη以上25μιη以下 〇 藉由第1絕緣部1 1、第3絕緣部1 3、集電部2 1、披覆層 3 1、引出導體部4 1、蓋部絕緣層5 1、端子層6 1及接著層7 1 而構成第1基板1 〇 1,藉由第2絕緣部1 2、第4絕緣部1 4、集 電部22、披覆層32、引出導體部42、蓋部絕緣層52、端子 層62及接著層72而構成第2基板102。 本實施形態中,第1基板1 0 1與第2基板1 〇 2雖被形成爲 一體,但第1基板1 0 1與第2絕緣部1 2亦可個別形成。 (1 -2 )配線電路基板之製造方法 以下說明如圖1所示配線電路基板1 00之製造方法。圖 2、3表示配線電路基板1 〇〇之製造方法說明用之工程斷面 圖。又’於圖2、3係表不和如圖1(c) 、 (d)所示斷面 相當之處之製造工程。 首先,如圖2 ( a )所示’準備:在例如由聚醯亞胺構 成之絕緣膜8 1之一面以及另一面’分別形成有例如銅所構 成之導體膜82、83的基材。絕緣膜81之厚度,例如爲5μιΏ 以上50μπϊ以下’較好是ΐ2.5μΓη以上25μηι以下。導體膜82 -15- 201136007 、8 3之各個之厚度,例如爲2 μ m以上7 Ο μ m以下,較好是 5μηι以上35μηΐ以下。 如圖2(b)所示,以貫穿絕緣膜81及導體膜82、83的 方式形成孔部Τ 1、Τ2。之後,如圖2 ( c )所示,於絕緣膜 81及導體膜82、83之孔部ΤΙ、Τ2內形成例如銅所構成之 接著層71、72。 之後,如圖2 ( d)所示,於導體膜82上形成具有特定 圖案之蝕刻阻劑84之同時,於導體膜83 (圖2爲導體膜83 之下面)上形成具有特定圖案之蝕刻阻劑85。蝕刻阻劑84 、8 5,例如係藉由乾膜阻劑等於導體膜8 2、8 3上形成阻劑 膜,對該阻劑膜以特定圖案施予曝光,之後進行顯像而形 成。 之後,如圖2 ( e )所示,藉由蝕刻除去蝕刻阻劑84、 8 5之下之區域以外的導體膜8 2、8 3之區域。之後,藉由剝 離液除去蝕刻阻劑84、85。如此則,於絕緣膜8 1之一面( 圖2爲上面)被形成集電部21、22之同時,於絕緣膜81之 另一面(圖2爲下面)被形成引出導體部41、42。 之後,如圖3 ( f)所示,以覆蓋集電部21、22的方式 ,於絕緣膜8 1之一面上形成含碳之樹脂組成物構成之披覆 層31、32。披覆層31、32之厚度,例如爲0.2 μιη以上50 μιη 以下,較好是5μπι以上30μηι以下。 之後,如圖3(g)所示,以覆蓋引出導體部41、42之 一部分的方式,於絕緣膜8 1之另一面上形成例如由聚醯亞 胺構成之蓋部絕緣層5 1、5 2。蓋部絕緣層5 1、5 2之各個之 -16- 201136007 厚度,例如爲5μηι以上50μηι以不,較好是】〇μηι以上3〇_ 以下。 之後,如圖3 ( h )所示,以覆蓋引出導體部4丨、42之 另一部分的方式,形成例如由水溶性預助焊劑構成之端子 層61、62。端子層61、62之各個之厚度,例如爲〇 〇5μηι以 上2μπι以下,較好是〇.2μιη以上〇·5μη1以下。 之後,如圖3 ( i )所示,於絕緣膜8丨形成開口 H i、 H2之同時’將絕緣膜8 1切斷爲特定之形狀。如此則,完 成配線電路基板1 0 0。 方;圖2、3係說明藉由減成法(subtractive)形成集電 部2 1、22及引出導體部41、42之情況,但不限定於此,亦 可使用半加成法(semi-additive)等其他方法來形成集電 部21、22及引出導體部41、42。 (1 -3 )使用配線電路基板之燃料電池 以下說明使用上述配線電路基板1 0 0之燃料電池。圖4 (a )表示使用上述配線電路基板1 〇 〇之燃料電池之外觀斜 視圖’圖4 ( b )表示燃料電池內之作用說明圖。 如圖4 ( a )所示,燃料電池200,係具有半體91、92 構成之正方體狀之框體90。配線電路基板1 00,係以底部 絕緣層1之表面(形成有集電部2 1、2 2及披覆層3 1、3 2之 面)爲內側而沿著圖1之彎曲部B 1被彎曲之狀態下,藉由 半體91、92被挾持。 配線電路基板1 〇〇之底部絕緣層1之第3絕緣部1 3及第4 -17- 201136007 絕緣部1 4,係由半體9 1、92之間被引出至外側。此情況下 ,於框體90之外側,引出導體部41上之端子層61係露出於 第3絕緣部13之下面側,引出導體部42上之端子層62係露 出於第4絕緣部1 4之上面側。於端子層6 1、6 2被電連接各 種外部電路之端子。 如圖4(b)所示,於配線電路基板1〇〇之集電部21與 集電部22之間,被配置有電極膜95。另外,以包圍電極膜 95的方式於配線電路基板100之第1絕緣部11與第2絕緣部 1 2之間配置密封構件S E。密封構件S E係密接於第1絕緣部 1 1之密封區域S 1以及第2絕緣部1 2之密封區域S 2。如此則 ,電極膜95之周圍之空間藉由密封構件SE而被以液狀密封 〇 電極膜95係由燃料極96、空氣極97及電解質膜98構成 。燃料極96係形成於電解質膜98之一面,空氣極97係形成 於電解質膜98之另一面。電極膜95之燃料極96係接觸於配 線電路基板100之披覆層31,空氣極97係接觸於配線電路 基板100之披覆層32。披覆層31、32包含有碳而具有導電 性。因此,可以確保集電部2 1與燃料極96間之導電性以及 集電部22與空氣極97間之導電性。 燃料係經由配線電路基板100之開口 HI、Hla被供給 至電極膜95之燃料極96。又,本實施形態中,使用甲醇作 爲燃料。空氣係經由配線電路基板100之開口 H2、H2a被 供給至電極膜95之空氣極97。 此情況下,電極膜95之周圍之空間藉由密封構件SE而 -18- 201136007 被以液狀密封,因此可防止供給至電極膜9 5之燃料之 至密封構件SE外側。 於燃料極96,甲醇被分解爲氫離子及二氧化碳, 生電子。產生之電子係由配線電路基板100之集電部 導引至引出導體部41。甲醇所分解出之氫離子則透過 質膜98到達空氣極97。於空氣極97會消耗由引出導體 被導引至集電部22之電子之同時,氫離子與氧會產生 而產生水。如此則,電力將被供給至引出導體部4 1、 端子部4 1 a、42 a所連接之外部電路。 (1-4 )效果 於本實施形態之配線電路基板1 〇〇,集電部2 1 ' 設於底部絕緣層1之表面,引出導體部41、42被設於 絕緣層1之背面。 其中,當引出導體部41、42和集電部21、22成爲 而設於底部絕緣層1之表面上時’係以通過密封構件 第1絕緣部1 1之間的方式使引出導體部4 1被配置’以 密封構件s E與第2絕緣部1 2之間的方式使引出導體部 配置。 此情況下,密封構件s E與第1絕緣部1 1間之密接 及密封構件s E與第2絕緣部1 2間之密接性會降低’密 件S E與第1絕緣部1 1間以及密封構件s E與第2絕緣部 有可能形成間隙。 相對於此,本實施形態之配線電路基板1 0 0之中 洩漏 而產 21被 電解 部42 反應 42之 22係 底部 一體 SE與 通過 42被 性以 封構 12間 ,藉 201136007 由將引出導體部4 1、42設於底部絕緣層1之背面’如此則 ,密封構件SE可以確實密接於第1絕緣部1 1以及第2絕緣部 1 2。如此則,可以防止密封構件SE與第1絕緣部1 1間以及 密封構件S E與第2絕緣部1 2間之形成間隙。結果’可以確 實防止供給至電極膜95之燃料之洩漏至密封構件SE外彻J ’ 可以防止燃料電池200之輸出降低。 (2 )第2實施形態 說明第2實施形態之配線電路基板與上述第1實施形態 之差異。 圖5表示第2實施形態之配線電路基板之一部分之平面 圖及斷面圖。圖5 (a)表示第1絕緣部11及第3絕緣部13之 表面上之構成,圖5(b)表示圖5(a)之C-C線斷面圖。 另外,第2絕緣部12及第4絕緣部14之表面上及背面上之構 成,係和如圖5所示第1絕緣部1 1及第3絕緣部1 3之表面上 及背面上之構成同樣。 如圖5 ( a ) 、 ( b )所示,於本實施形態之配線電路 基板l〇〇a,引出導體部41係以延伸至接近彎曲部B1之位置 而被形成。在和第1絕緣部1 1之開口 Η 1重疊的引出導體部 4 1之部分,形成口徑大於開口 Η 1之開口 Η 1】a。 於彎曲部B 1之附近,在集電部2 1與引出導體部4 1之間 的第1絕緣部1 1之部分,被形成孔部T 1及接著層7 1。 於本實施形態之配線電路基板1 〇〇a,亦將引出導體部 41、42設於底部絕緣層1之背面,如此則,於燃料電池200 -20- 201136007 內,密封構件SE可以確實密接於第1絕緣部1 1以及第2絕緣 部1 2。如此則,可以防止密封構件SE與第1絕緣部1 1間以 及密封構件S E與第2絕緣部1 2間之形成間隙。結果’可以 確實防止供給至電極膜95之燃料之洩漏至密封構件SE外側 ,可以防止燃料電池2 0 〇之輸出降低。 (3 )第3實施形態 說明第3實施形態之配線電路基板與上述第2實施形態 之差異。 圖6表示第3實施形態之配線電路基板之一部分之平面 圖及斷面圖。圖6 ( a )表示第1絕緣部1 1及第3絕緣部1 3之 表面上之構成,圖6(b)表示圖6(a)之D-D線斷面圖。 另外,第2絕緣部12及第4絕緣部I4之表面上及背面上之構 成,係和如圖6所示第1絕緣部1 1及第3絕緣部1 3之表面上 及背面上之構成同樣。 如圖6所示,於本實施形態之配線電路基板1 00b,係 在集電部2 1與引出導體部4 1之間之第1絕緣部1 1之部分’ 被形成複數個(本實施形態爲3個)孔部T 1及接著層7 1 ° 於本實施形態之配線電路基板1 〇〇b,亦將引出導體部 4 1、42設於底部絕緣層1之背面,如此則,於燃料電池200 內,密封構件S E可以確實密接於第1絕緣部1 1以及第2絕緣 部1 2。如此則可以防止密封構件S E與第1絕緣部1 1間以 及密封構件SE與第2絕緣部12間之形成間隙。結果,可以 確實防止供給至電極膜95之燃料之洩漏至密封構件SE外側 -21 - 201136007 ,可以防止燃料電池200之輸出降低。 另外,集電部21、22以及引出導體部41、42分別介由 複數個接著層71、72被連接’因此可以提升集電部21與引 出導體部41間之導電性以及集電部2 2與引出導體部42間之 導電性。如此則,可提升使用該配線電路基板1 〇ob之燃料 電池2 0 0之特性。 (4 )第4實施形態 說明第4實施形態之配線電路基板與上述第1實施形態 之差異。 圖7表示第4實施形態之配線電路基板之一部分之平面 圖及斷面圖。圖7 (a)表示第1絕緣部11及第3絕緣部13之 表面上之構成,圖7(b)表示圖7(a)之E-E線斷面圖。 另外,第2絕緣部12及第4絕緣部14之表面上及背面上之構 成,係和如圖7所示第1絕緣部1 1及第3絕緣部1 3之表面上 及背面上之構成同樣。 如圖7所示,於本實施形態之配線電路基板100c ’係 在第3絕緣部13之表面形成例如銅所構成之端子導體部45 。又,以覆蓋端子導體部45的方式形成例如由水溶性預助 焊劑構成之端子層46。 如圖7 ( b )所示,於第3絕緣部1 3之背面上,引出導 體部4 1係以其之一部分挾持第3絕緣部1 3而重疊於端子導 體部45的方式被形成。以覆蓋引出導體部4 1全體的方式, 於第3絕緣部1 3之背面上形成蓋部絕緣層5 1。 -22- 201136007 在端子導體部45與引出導體部41之間之第3絕緣部13 之部分被形成孔部T3。以塡埋該孔部T3的方式形成接著 層73。如此則,集電部2 1、引出導體部4 1及端子導體部45 互相被電連接。 於本實施形態之配線電路基板1 00c,亦將引出導體部 4 1、42設於底部絕緣層1之背面,如此則,於燃料電池200 內,密封構件SE可以確實密接於第1絕緣部1 1以及第2絕緣 部1 2。如此則,可以防止密封構件S E與第1絕緣部1 1間以 及密封構件S E與第2絕緣部1 2間之形成間隙。結果,可以 確實防止供給至電極膜95之燃料之洩漏至密封構件SE外側 ,可以防止燃料電池2 00之輸出降低。 (5 )第5實施形態 說明第5實施形態之配線電路基板與上述第1實施形態 之差異。 圖8表示第5實施形態之配線電路基板之一部分之平面 圖及斷面圖。圖8(b)表示圖8(a)之F-F線斷面圖,圖8 (c )表示圖8 ( a )之G-G線斷面圖。 如圖8 ( a )所示,於本實施形態之配線電路基板1 0 0 d ,係在彎曲部B 1由垂直、且位於互相共通之直線上的第1 絕緣部1 1之邊以及第2絕緣部1 2之邊朝外側延伸的方式’ 分別設置第3絕緣部1 3及第4絕緣部1 4。 本實施形態中’第3絕緣部1 3及第4絕緣部1 4,在底部 絕緣層1沿著彎曲部B 1被彎曲之狀態下’係設於互相不重 -23- 201136007 疊之位置。另外,第3絕緣部1 3及第4絕緣部1 4,在底部絕 緣層1沿著彎曲部B〗被彎曲之狀態下,亦可以設於互相重 疊之位置。 如圖8 ( b ) 、(: c )所示配線電路基板1 〇〇d之斷面構 造係和圖1 ( c )、( d )所示配線電路基板1 00之斷面構造 同樣。 於本實施形態之配線電路基板1 〇〇d,亦將引出導體部 41、42設於底部絕緣層1之背面,如此則,於燃料電池200 內,密封構件SE可以確實密接於第1絕緣部1 1以及第2絕緣 部1 2。如此則,可以防止密封構件SE與第1絕緣部1 1間以 及密封構件SE與第2絕緣部12間之形成間隙。結果,可以 確實防止供給至電極膜95之燃料之洩漏至密封構件SE外側 ,可以防止燃料電池200之輸出降低。 (6 )其他實施形態 (6-1 ) 於上述第1〜第5實施形態’係於底部絕緣層1及集電 部21、22設置開ΠΗΙ、H2、Hla、H2a,於燃料電池200內 經由該開口 HI、H2、Hla、H2a對電極膜95供給燃料及空 氣,但只要能對電極膜95供給燃料及空氣,則亦可於底部 絕緣層1及集電部21、22不設置開口 HI、H2、Hla、H2a。 (6-2) 作爲底部絕緣層1之材料,亦可取代聚醯亞胺,改用 PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PEN (聚萘二甲酸乙二 -24- 201136007 等其他絕緣材料 42、接著層71、 ,而改用銅合金 醇酯)、液晶聚合物或聚苯硫酸(pps) 。另外,集電部21、22、引出導體部41、 72、73及_子導體部45之材料亦可取代銅 、銘等其他金屬材料。 另外披覆層3 1、3 2之材料亦可取代含碳之樹脂組成 物,改用鎳/金鍍層或導電性高分子等之耐飽性高的其他 導電性材料。 作爲蓋部絕緣層51、52之材料,亦可取代聚酸亞胺, 改用其他絕緣材料(例如日本Polytech公司製造之NpR_8〇 )。另外,端子層6 1、ό 2、4 6之材料,亦可取代水溶性預 助焊劑’改用鎳/金鍍層或導電性高分子等之耐蝕性高的 其他導電性材料。 (7 )申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各部 間之對應關係。 以下說明申請專利範圍之各構成要素與實施形態之各 部間之對應之例,但本發明不限定於以下之例。 於上述實施形態中,第1基板1 〇 1爲第丨基板之例,第2 基板1 02爲第2基板之例,底部絕緣層1爲絕緣層之例,第i 絕緣部1 1或第2絕緣部1 2爲第1部分之例,第3絕緣部1 3或 第4絕緣部Μ爲第2部分之例,集電部21、22爲集電部之例 ,密封區域SI、S2爲密封用之區域之例,密封構件SE爲 密封構件之例,引出導體部4 1、42爲引出導體部之例,端 子導體部45爲端子導體部之例。 申請專利範圍之各構成要素,亦可使用具有申請專利 -25- 201136007 範圍記載之構成或機能的其他種類之要素。 【圖式簡單說明】 圖1表示第1實施形態之配線電路基板之平面圖及斷面 圖。 圖2表示配線電路基板之製造方法說明用之工程斷面 圖。 圖3表示配線電路基板之製造方法說明用之工程斷面 圖。 圖4表示使用配線電路基板之燃料電池之說明用之外 觀斜視圖及模式斷面圖。 圖5表示第2實施形態之配線電路基板之一部分之平面 圖及斷面圖。 圖6表示第3實施形態之配線電路基板之一部分之平面 圖及斷面圖。 圖7表示第4實施形態之配線電路基板之一部分之平面 圖及斷面圖。 圖8表示第5實施形態之配線電路基板之平面圖及斷面 圖。 【主要元件符號說明】 100 :配線電路基板 101 :第1基板 102 :第2基板 -26- 201136007 1 :底部絕緣層 1 1 :第1絕緣部 1 2 :第2絕緣部 1 3 :第3絕緣部 14 :第4絕緣部 2 1 :集電部 2 2 :集電部 3 1 :披覆層 3 2 :披覆層 H1 :開口 Η 1 a :開口 H2 :開口 H2a :開口 B 1 :彎曲部 T 1 :孔部 T2 :孔部 S 1 :密封區域 S 2 :密封區域 d 1 :密封區域S 1、S 2之寬度 41 :引出導體部 42 :引出導體部 5 1 :蓋部絕緣層 5 2 :蓋部絕緣層 6 1 :端子層 -27- 201136007 62 :端子層 71 :接著層 72 :接著層 -28-

Claims (1)

  1. 201136007 七、申請專利範圍: 1. 一種配線電路基板’係使用於燃料電池之配線電路 基板,其特徵爲: 具備:絕緣層,包含第1部分及由上述第1部分延伸之 第2部分,具有一面及另一面; 集電部,設於上述絕緣層之上述第1部分之上述一面 上;及 引出導體部,和上述集電部之至少一部分重疊,而且 由上述絕緣層之上述第1部分之上述另一面上之區域朝上 述第2部分之上述另一面上之區域延伸被設置; 在上述絕緣層之上述第1部分之上述一面,以包圍上 述集電部的方式設置密封用之區域; 在上述集電部與上述引出導體部之間的上述絕緣層之 位置被形成第1孔部,介由上述第1孔部使上述集電部與上 述引出導體部互相被電連接。 2. 如申請專利範圍第1項之配線電路基板,其中 在上述集電部與上述引出導體部之間的上述絕緣層之 位置被形成複數個上述第1孔部,介由上述複數個第1孔部 使上述集電部與上述引出導體部互相被電連接。 3 _如申請專利範圍第丨項之配線電路基板,其中 另具:備:端子導體部,係以和上述引出導體部之至少 一部分重疊的方式’被設置於上述絕緣層之上述第2部分 之上述一面上; 在上述引出導體部與上述端子導體部之間的上述絕緣 -29- 201136007 層之位置被形成第2孔部,介由上述第2孔部使上述端子導 體部與上述引出導體部互相被電連接。 4.—種配線電路基板,係使用於燃料電池之配線電路 基板,其特徵爲: 具備:第1基板及第2基板; 上述第1基板及第2基板之各個係包含: 絕緣層,包含第1部分及由上述第1部分延伸之第2部 分,具有一面及另一面; 集電部,設於上述絕緣層之上述第1部分之上述一面 上;及 引出導體部,和上述集電部之至少一部分重疊,而且 由上述絕緣層之上述第1部分之上述另一面上之區域朝上 述第2部分之上述另一面上之區域延伸被設置; 於上述第1基板及第2基板之各個,係在上述絕緣層之 上述第1部分之上述一面,以包圍上述集電部的方式設置 密封用之區域; 於上述第1基板及第2基板之各個,係在上述集電部與 上述引出導體部之間的上述絕緣層之位置被形成第1孔部 ,介由上述第1孔部使上述集電部與上述引出導體部互相 被電連接; 上述第1基板之上述絕緣層之上述第1部分,與上述第 2基板之上述絕緣層之上述第1部分,係介由境界線互呈鄰 接、而且被設爲一體,以上述一面成爲內側的方式沿著上 述境界線構成爲可彎曲。 -30- 201136007 5 . —種燃料電池,其特徵爲: 具備: 電池要素; 密封構件,係以包圍上述電池要素的方式被!^ s ; 申請專利範圍第4項之配線電路基板;及 框體,用於收納上述配線電路基板、上述電、池要g 上述密封構件; 上述配線電路基板係沿上述境界線以彎曲狀態被收納 於上述框體;上述電池要素,係配置於上述被彎曲之配線 電路基板之上述第1基板之上述集電部與上述第2基板之上 述集電部之間,以包圍上述電池要素的方式,以密接於上 述第1基板及第2基板之上述密封用之區域的方式,將上述 密封構件予以配置,上述第1基板之上述絕緣層之上述第2 部分,以及上述第2基板之上述絕緣層之上述第2部分’係 由上述框體被引出至外部。 -31 -
TW099135262A 2009-11-11 2010-10-15 Printed circuit board and fuel cell TW201136007A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009257811A JP5395625B2 (ja) 2009-11-11 2009-11-11 配線回路基板および燃料電池

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201136007A true TW201136007A (en) 2011-10-16

Family

ID=43479627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099135262A TW201136007A (en) 2009-11-11 2010-10-15 Printed circuit board and fuel cell

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20110111264A1 (zh)
EP (1) EP2328393B1 (zh)
JP (1) JP5395625B2 (zh)
KR (1) KR20110052504A (zh)
CN (1) CN102064294A (zh)
TW (1) TW201136007A (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012176488A1 (ja) 2011-06-23 2012-12-27 日本メクトロン株式会社 可撓性回路基板およびその製造方法、ならびに該可撓性回路基板を用いた燃料電池
JP5829139B2 (ja) * 2012-02-03 2015-12-09 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法ならびに接続端子
GB2506925A (en) 2012-10-15 2014-04-16 Intelligent Energy Ltd A current collector for a fuel cell
JP6101151B2 (ja) * 2013-05-22 2017-03-22 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板およびその製造方法
KR102186090B1 (ko) 2017-06-15 2020-12-03 주식회사 엘지화학 부분 몰딩 처리된 기판과 부분 몰딩 장치 및 방법
US10264678B1 (en) * 2017-10-03 2019-04-16 Rfmicron, Inc. Integrated and flexible battery securing apparatus
JP7437275B2 (ja) * 2020-09-09 2024-02-22 株式会社東芝 電子デバイス
JP2023162759A (ja) * 2022-04-27 2023-11-09 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント配線板及び電気配線
SE2351387A1 (en) * 2023-12-04 2025-06-05 Fuel Cell Tech Sweden Ab Planar fuel cell assemblyplanar fuel cell assembly and method of manufacturing thereof

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10217034B4 (de) * 2002-04-11 2005-02-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Brennstoffzellen-System in Leiterplattenbauweise und Verfahren zu dessen Herstellung
JP4498664B2 (ja) * 2002-05-15 2010-07-07 大日本印刷株式会社 平面型の高分子電解質型燃料電池用のセパレータ部材及び該セパレータ部材を用いた高分子電解質型燃料電池
US7175929B2 (en) * 2002-11-25 2007-02-13 Fujitsu Component Limited Fuel cell, method of manufacturing the same, and fuel cell stack including the same
JP4177090B2 (ja) 2002-12-19 2008-11-05 富士通コンポーネント株式会社 燃料電池および燃料電池スタック
JP4031740B2 (ja) * 2003-07-15 2008-01-09 日東電工株式会社 燃料電池用セパレータ及びそれを用いた燃料電池
JP2005166562A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Dainippon Printing Co Ltd 固体酸化物形燃料電池
TWI244792B (en) * 2004-08-18 2005-12-01 Nan Ya Printed Circuit Board C Flat panel direct methanol fuel cell and method of making the same
JP4459793B2 (ja) * 2004-11-29 2010-04-28 株式会社日立製作所 燃料電池端板および燃料電池
US7488551B2 (en) * 2004-12-28 2009-02-10 Ballard Power Systems Inc. Integrated current collector and electrical component plate for a fuel cell stack
TWM298782U (en) * 2006-04-18 2006-10-01 Antig Tech Co Ltd Power collecting board used for fuel cell
US20080149371A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Angstrom Power Inc. Flexible circuit
TW200840126A (en) * 2007-03-20 2008-10-01 Nan Ya Printed Circuit Board Corp Fuel cell module
JP4886581B2 (ja) * 2007-04-18 2012-02-29 日東電工株式会社 配線回路基板および燃料電池
JP2008300238A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Nitto Denko Corp 配線回路基板および燃料電池
JP2009123441A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Toshiba Corp 燃料電池

Also Published As

Publication number Publication date
CN102064294A (zh) 2011-05-18
KR20110052504A (ko) 2011-05-18
EP2328393B1 (en) 2013-07-10
EP2328393A1 (en) 2011-06-01
US20110111264A1 (en) 2011-05-12
JP2011103228A (ja) 2011-05-26
JP5395625B2 (ja) 2014-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201136007A (en) Printed circuit board and fuel cell
CN101290995B (zh) 配线电路基板和燃料电池
US20080298036A1 (en) Printed circuit board and fuel cell
US20070184968A1 (en) Flat panel direct methanol fuel cell and method of making the same
EP2388850A2 (en) Printed circuit board, fuel cell and method of manufacturing printed circuit board
JP5833003B2 (ja) 可撓性回路基板およびその製造方法、ならびに該可撓性回路基板を用いた燃料電池
US20100047653A1 (en) Printed circuit board and fuel cell
JP5677107B2 (ja) 配線回路基板
CN102036473A (zh) 布线电路基板及燃料电池
US20110189508A1 (en) Printed circuit board and fuel cell including the same
JP2011070934A (ja) 配線回路基板および燃料電池
CN102625565A (zh) 布线电路板及其制造方法和燃料电池
JP2011233693A (ja) 配線回路基板および燃料電池
JP2012104668A (ja) 配線回路基板およびその製造方法ならびに燃料電池