201135819 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種基板清潔處理裝置，其係於對液晶顯 示裝置（LCD ’ Liquid Crystal Display)用、電漿顯示器 (PDP，Plasma Display Panel)用、有機發光二極體 (OLED ’ Organic Light Emitting Diode)用、場發射顯示器 (FED ’ Field Emission Display)用、真空螢光顯示 (VFD ’ Vacuum Fluorescent Display)、太陽電池面板用等 之玻璃基板、磁/光碟用之玻璃/陶瓷基板、半導體晶圓、 電子元件基板等之各種基板進行抗蝕劑剝離處理、敍刻處 理專之藥液處理之後’對該基板進行清潔處理。 【先前技術】 例如於LCD、PDP等元件之製造製程中，於將各種藥液 供給至基板之主面而進行抗蝕劑剝離處理、姓刻處理等之 藥液處理後對基板進行水洗處理之情形時，首先，於置換 水洗室（循環水水洗處理部）中將清潔水供給至剛進行藥液 處理後之基板之主面而以清潔水置換基板上之藥液，繼 而，於直接水洗室（新水水洗處理部）中將純水供給至基板 之主面並水洗基板，其後對基板進行乾燥處理。此時，為 了進订直接水洗室中之基板之清潔而使用純水（新水），為 了進行置換水洗室中之基板之清潔而將直接水洗室中使用 過之水回收至循環水箱中並作為清潔水（循環水）而使用， 藉此節減純水之使用量（例如參照專利文獻丨）。 又，亦使用下述裝置，即，由罟揸士冰一，# ’ 田置換水洗室（第1水洗 153330.doc 201135819 部）、第2水洗室（第2水洗部）、及直接水洗室（第3水洗部） 而構成對藥液處理後之基板進行水洗處理之水洗處理部， 首先’於置換水洗室中，將第2水洗室中使用過之水回收 至第.1循環水箱並將其作為清潔水而使用，將清潔水供給 至剛進行藥液處理後之基板之主面並以清潔水置換基板上 之藥液’之後’於第2水洗室中，將直接水洗室中使用過 之水回收至第2循環水箱並將其作為清潔水而使用，對以 清潔水置換主面上之藥液後之基板進行水洗處理，最後， 於直接水洗室中，將純水供給至基板之主面而對基板進行 最終水洗（例如參照專利文獻2)。 圖11中表示先前之基板清潔處理裝置3〇〇之概略構成之 一例。圖11係模式性表示基板清潔處理裝置3〇〇者。 該基板清潔處理裝置300係由依序連設於藥液處理部 1(僅圖示一部分）之後段側之置換水洗部（第.丨水洗部）5、第 2水洗部3、及直接水洗部4(僅圖示一部分）所構成。於直接 水洗部4之後段側，設置有乾燥處理部（未圖示）。 置換水洗部5包括：置換水洗室（第丨水洗室）4〇，其具有 與藥液處理部1之藥液處理室38鄰接而設置之基板搬入口 42及基板搬出口 44;複數個搬送輥（未圖示），其將已搬入 至該置換水洗室40内之藥液處理後之基以相對於水平 面而朝與基板搬送方向正交之方向傾斜之姿勢而支持，二 使基板W於置換水洗室40内朝水平方向進行往復移動.2 口狹縫喷嘴46’其配設於置換水洗室4Q内之基板搬 附近’將清潔水遍及基板w之整個寬产方6而呈簾. 153330.doc 201135819 至已搬入至置換水洗室40内之基板W之上表面；以及上部 喷霧喷嘴48及下部喷霧喷嘴50等，其等係於置換水洗室4〇 内向朝水平方向往復移動之基板W之上、下兩表面分別喷 出清潔水。上部喷霧喷嘴48及下部噴霧喷嘴50係沿基板搬 送方向且相互平行地分別設置有複數個，於各喷霧喷嘴 48、50上，將複數個喷出口於基板搬送方向上設置成一 行。於置換水洗室40之底部，設置有用以將流下至置換水 洗室40之内底部之已使用之清潔水排出的排液路52。 第2水洗部3包括··第2水洗室54，其與置換水洗室4〇鄰 接而設置，並具有基板搬入口 56及基板搬出口 58 ;複數個 搬送輥（未圖示），其將自置換水洗室4〇已搬入至第2水洗室 54内之基板W以相對於水平面朝與基板搬送方向正交之方 向傾斜之姿勢而支持，並將基板w於第2水洗室54内朝水 平方向搬送’·以及上部喷霧喷嘴6〇及下部噴霧喷嘴“等， 其等係於第2水洗室54内向朝水平方向搬送之基板貿之 上、下兩表面分別喷出清潔水。上部噴霧噴嘴6〇及下部喷 霧噴嘴62係沿基板搬送方向且相互平行地分別設置有複數 個，於各噴霧噴嘴60 ' 62上’將複數個嘴出口於基板搬送 t向設置成一行。於第2水洗室54之底部，設置有用以將 :下至第2水洗室54之内底部之已使用之清潔水排出的循 ㈣排水㈣⑲循環水⑽連通連接。 又，於循環水箱6 6上’連通連接有盘纣 4 — + 令^、砘水（新水）之供給源 進仃k路連接之純水供給路68，進 古拉u 運通連接有設置於 1接水洗部4之直接水洗室70之底部 1幻π潔水供給路72。 153330.doc 201135819 於循環水箱66之底部分別連通連接有：插設著送液泵74且 與置換水洗室40内之入口狹縫喷嘴46以及上部喷霧噴嘴48 及下部喷霧喷嘴50分別進行流路連接之清潔水供給路76; 以及插設著送液泵78且與第2水洗室54内之上部喷霧喷嘴 60及下部喷霧喷嘴62分別進行流路連接之清潔水供給路 8〇。進而，於第2水洗室54之底部設置有排水路82，於排 水路82上介插有三方切換閥84，其以如下方式擇一性地切 換流路：將用於基板W之清潔並自基板w上流下至第2水洗 至54之内底部之已使用之清潔水排出，且使於基板w未被 搬入至第2水洗室54内之狀態下未用於基板w之清潔而直 接流下至第2水洗室54之内底部之清潔水返回至循環水箱 66 ° 關於直接水洗部4之構成，僅圖示一部分，但其與第2水 洗部3為相同。但是，直接水洗室7〇内之上部喷霧嘴嘴86 及下部噴霧喷嘴88中係被供給純水（新水），已使用之純水 並不循環使用。而且’直接水洗部4中所使用之清潔水會 透過清潔水供給路72而被輸送至循環水箱66。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本專利特開平11-162918號公報（第4_6 頁，圖1) [專利文獻2]曰本專利特開平10-284379號公報（第3_4 頁，圖1) 【發明内容】 153330.doc 201135819 [發明所欲解決之問題] 於上述先前之基板清潔處理裝置300中，一面使藥液處 理室38内剛進行藥液處理後之基板w於置換水洗室4〇内朝 水平方向進行往復移動，一面自上部噴霧喷嘴48及下部喷 霧喷嘴5 0向基板w之上、下兩表面不間斷地喷出清潔水， 藉此以清潔水置換基板W上之藥液。因此，於置換水洗室 40中需要大量的清潔水’故水洗處理中所使用之純水之 量，即供給至第2水洗部3之循環水箱66中之純水、以及供 給至直接水洗部4之上部喷霧喷嘴86及下部喷霧噴嘴88中 之純水之量變得極大。又’置換水洗室4〇中使用之清潔水 全部被廢棄，故於置換水洗室40中大量使用清潔水之結果 會導致排液處理量亦變得極大。進而’於置換水洗室4〇中 使基板W—面朝水平方向進行往復移動一面進行水洗處 理，故處理時間變長。又，置換水洗室4〇之基板w之搬送 方向之尺寸長於基板w之基板搬送方向之尺寸，故藉由置 換水洗室40所佔有之占地面積變大。除此之外，為了完成 基板之水洗處理，分別需要個別•獨立之置換水洗室（第i 水洗室）40、第2水洗室54、及直接水洗室7〇之合適的3 室，故存在下述問題點：藉由該等3室所佔有之占地面積 變大’且產生3室之製造成本。 本發明係鑒於以上情形而完成者，其目的在於提供一種 基板清潔處理裝置，於對藥液處理後之基板進行水洗處理 之情形時，可節減純水之使用量並減少排液量，又可縮短 處理時間，進而可達成裝置整體之省空間化及製造成本之 153330.doc 201135819 降低化。 [解決問題之技術手段] 技術方案！之發明係-種基板清潔處理裝置，其特徵在 於包括.水洗處j里室’其於基板搬送方向依序被劃定出置 換水洗區域、水洗區域、及直接水洗區域，對藥液處理後 之基板進行水洗處理；基板搬送機構，其配設於上述置換 水洗區域内，將基板於一方向連續地朝水平方向搬送；及 清潔水供給機構，其將清潔水供給至藉由上述基板搬送機 構所搬送之基板之主面；上述清潔水供給機構包括以下部 分而構成：入口噴嘴，其於上述置換水洗區域内之入口附 近配叹成相對於基板搬送方向而交又，將清潔水遍及基板 之整個寬度方向而喷出至基板之主面；高壓喷嘴，其於較 上述入口喷嘴更靠基板搬送方向之前側配設成相對於基板 搬送方向而交又，將清潔水以高壓喷出至基板之主面，藉 以堵截基板上之藥液與清潔液之混合液朝基板搬送方向之 則側流動而使基板上之藥液被清潔水急速置換；高壓排出 噴筲其於上述置換水洗區域内較上述入口喷嘴更靠基板 搬送方向之前側、且所搬送之基板之一側端緣附近靠近基 板而配設，將高壓之清潔水朝基板之另一側端緣方向或基 板搬送方向後方噴出，藉此於基板上形成朝基板之另一側 立而緣方向流動之液流’並藉由該液流而將殘留於基板上之 藥液與清潔水之混合液自基板上強制性地排出；送液機 構’其將清潔液輸送至上述入口喷嘴、上述高壓喷嘴、及 上述高壓排出噴嘴；及控制機構，其以如下方式控制上述 153330.doc -9- 201135819 送液機構·於向上述置換水洗區域内搬人基板之前，開始 進行來自上述入口噴嘴、上述高壓喷嘴及上述高壓排出喷 嘴之β潔水之喷出’於自上述置換水洗區域内搬出基板之 後佟止進行來自上述入口喷嘴、上述高壓喷嘴及上述高 壓排出喷嘴之清潔水之噴出；該基板清潔處理裝置進而包 括.氣體喷嘴，其於較上述入口喷嘴更靠基板搬送方向之 月j側配D又成相對於基板搬送方向而交叉，向基板之主面朝 正下方向或相對於基板搬送方向而朝斜反方向喷出氣體， 以阻止藥液與清潔液之混合液附著於基板上並被帶出至置 換水洗區域外；及排水機構，其將流下至上述置換水洗區 域之内底部之清潔水排出。 技術方案2之發明係如技術方案丨之基板處理裝置，其中 上述入口喷嘴、上述高壓喷嘴、上述高壓排出喷嘴及上述 氣體噴嘴係依序配設於基板搬送方向上。 技術方案3之發明係如技術方案1或2之基板清潔處理裝 置，其中上述入口喷嘴係狹縫喷嘴’其具有沿長度方向之 狹縫狀喷出口 ’自該狹縫狀喷出口朝基板之主面，向相對 於正下方向而朝基板搬送方向之前側傾斜之方向簾狀喷出 清潔水。 技術方案4之發明係如技術方案1之基板清潔處理裝置， 其中上述高壓噴嘴係串聯高密度扇形噴霧喷嘴，其具有相 互靠近地排列設置於相對於基板搬送方向而交又之方向上 之複數個噴出口 ’自各喷出口將清潔水分別呈扇狀以高壓 喷出。 153330.doc -10- 201135819 技術方案5之發明係如技術方案1之基板清潔處理裝置， 其中上述高壓噴嘴係2流體喷霧喷嘴，其具有相互靠近地 排列設置於相對於基板搬送方向而交叉之方向上之複數個 噴出口，自各噴出口分別以氣體之壓力將清潔水水霧化而 喷出。 技術方案6之發明係如技術方案1之基板清潔處理裝置， 其中於上述高壓喷嘴上，附設有用以防止自其噴出口噴出 之清潔水之水霧飛散之遮罩。 技術方案7之發明係如技術方案6之基板清潔處理裝置， 其中排列設置有將清潔水之水霧透過上述遮罩吸引並排出 之水霧吸引裝置。 技術方案8之發明係如技術方案1之基板清潔處理裝置， 其中於相對於基板搬送方向而正交之方向上，自上述高壓 排出噴嘴隔開特定之間隔而又連設有至少一個高壓排出喷 嘴。 技術方案9之發明係如技術方案丨之基板清潔處理裝置， 其中於上述水洗區域内配設有將基板於一方向連續地朝水 平方向搬送之基板搬送機構，進而於被搬輸送至上述水洗 區域内之基板之一側端緣附近靠近基板而配設有第〖高壓 排出噴嘴，且於基板搬送方向上自該第丨高壓排出噴嘴隔 開特疋之間隔、於所搬送之基板之一側端緣附近靠近基板 而又配設有至少一個第2高壓排出喷嘴，自該第丨及第2高 壓排出喷嘴將高壓之清潔水朝基板之另一側端緣方向或基 板搬送方向後方喷出，藉此於基板上形成朝基板之另一^ 153330.doc 11 201135819 端緣方向流動之液流，並藉由該液流而將基板上之殘留液 強制性地排出。 技術方案10之發明係如技術方案9之基板清潔處理裝 置’其中於上述水洗區域内，於基板搬送方向上之上述第 1及第2高壓排出喷嘴之間，以相對於基板搬送方向而交叉 之方式配設有高壓喷嘴，自該高壓喷嘴向基板之主面將清 潔水以高壓喷出’藉此堵截基板上之殘留液朝基板搬送方 向之前側流動並使基板上之殘留液被清潔水急速置換，於 較上述而壓喷嘴更靠基板搬送方向之前側，以相對於基板 搬送方向而交叉之方式配設有氣體喷嘴，自該氣體喷嘴向 基板之主面，朝正下方向或相對於基板搬送方向而朝斜反 方向喷出氣體，藉此阻止基板上之附著液被帶出至上述水 洗區域外。 技術方案11之發明係如技術方案1〇之基板清潔處理裝 ^其中上述送液機構係將清潔液輸送至上述第1及第2高 壓排出噴嘴以及上述高壓喷嘴；上述控制機構係以如下方 j控制上述送液機構：於向上述水洗區域内搬入基板之 彳。進行來自上述第1及第2高壓排出噴嘴以及上述高 ，噴嘴之/月潔水之嘴出，於自上述水洗區域内搬出基板之 後’停止進行來自上述第ι及第2高壓排出噴嘴以及上述高 壓噴嘴之清潔水之嘴出。 广案1 2之發明係如技術方案1之基板清潔處理裝 二中於上述水洗區域及上述直接水洗區域中使用並回 之’月潔水之一部分供給至配設於上述置換水洗區域内之 153330.doc -12- 201135819 上述入口喷嘴、上述高壓喷嘴、及上述高壓排出喷嘴。 技術方案13之發明係如技術方案12之基板清潔處理裝 置，其中上述送液機構包括被劃定出第丨及第2儲留部之循 . 環水箱，將來自由上述水洗區域劃定之上述水洗處理室之 已使用之清潔水回收至該第丨儲留部，並將來自由上述直 • 接水洗區域劃定之上述水洗處理室之已使用之清潔水回收 至該第2儲留部。 技術方案14之發明係如技術方案丨之基板清潔處理裝 置，其中於上述水洗處理室内設置有朝與基板搬送方向交 叉之方向延伸之第丨及第2間隔構件，藉由該第1間隔構件 而劃定出上述置換水洗區域與上述水洗區域，並藉由上述 第2間隔構件而劃定出上述水洗區域與上述直接水洗區 域。 [發明之效果] 於技術方案1及技術方案2之發明之基板清潔處理裝置 中，對已搬入至水洗處理室内所劃定之置換水洗區域内之 藥液處理後之基板，自設置於入口附近之入口喷嘴遍及基 板之整個寬度方向❿噴出清潔水，藉此將基板上之藥液以 ’月泳水稀釋並沖走。通過入口喷嘴之配設位置後殘留於基 板上之藥液與清潔水之混合液向前方之流動會因自設置於 較入口噴嘴更靠基板搬送方向前側之高壓喷嘴向基板之主 面以鬲壓噴出之清潔水而被堵截。如此於稀釋藥液向前方 之机動又到堵截之狀態下使基板向前方移動，故於基板通 過高壓噴嘴之配設位置之期間，基板上之藥液會被清潔水 153330.doc 201135819 急速置換。 又，藉由在較入口噴嘴更靠前側且所搬送之基板之一側 端緣附近靠近基板而配設之高壓排出喷嘴，將高壓之清潔 水朝基板之另一側端緣方向或基板搬送方向後方噴出，藉 此於基板上形成朝基板之另一側端緣方向流動之液流並 藉由該液流而將殘留於基板上之藥液與清潔水之混合液自 基板上強制性地排出，且有效阻止向基板搬送方向前方流 動。除此之外，藉由自設置於較入口噴嘴更靠基板搬送方 向前側之氣體噴嘴向基板之主面喷出之氣體之壓力而堵截 基板上之藥液與清潔水之混合液向前方流動。藉由該等入 口喷嘴、高壓喷嘴、高壓排出噴嘴及氣體喷嘴之作用而有 效阻止藥液附著於基板上並被帶出至置換水洗區域外。 該等一連串之水洗處理係於將基板搬入至置換水洗區域 内並於置換水洗區域内朝一方向連續搬送直至自置換水洗 區域内搬出為止之較短時間内執行。又，藉由自高壓噴嘴 向基板之主面以高壓喷出之清潔水而使基板上之藥液被清 潔水急速置換，故使用較小量之清潔水便可效率良好地進 订水洗處理。而且’流下至水洗室之内底部之清潔水係由 排水機構排出，但由控制機構控制送液機構，藉此於向置 換水洗區域内搬入基板之前，開始進行來自入口喷嘴、高 壓喷嘴及高壓排出喷嘴之清潔水之喷出，⑨自置換水洗區 域内搬出基板之後，停止進行來自入口噴嘴、高壓喷嘴及 问壓排出噴嘴之清潔水之喷出，故可控制清潔水之噴出量 及排液量。 153330.doc 201135819 因此，使用技術方案1之發明之基板處理裝置後，可大 幅節省對藥液處理後之基板進行水洗處理時之純水之使用 量，且可減少排液量，另外，可大幅縮短水洗處理時間。 又，藉由被劃定出置換水洗區域'水洗區域及直接水洗 區域之單體之水洗處理室而完成藥液處理後之基板之水洗 處理’故不必如先前般需要個別•獨立之置換水洗室、水 洗室及直接水洗室之合計3室大小之占地面積，從而可謀 求裝置整體之省空間化，進而與3室之整個製造成本相 比，可達成製造成本之降低化。 於技術方案3之發明之基板清潔處理裝置中，對已搬入 至水洗處理室内之藥液處理後之基板，自狹縫喷嘴之狹縫 狀喷出口遍及基板之整個寬度方向而呈簾狀喷出清潔水， 藉此可將基板上之藥液以清潔水效率良好地稀釋並沖走。 於技術方案4之發明之基板清潔處理裝置中，自串聯高 密度扇形噴霧嘴嘴之複數個喷出口向基板之主面以高壓喷 出清潔水，藉此可確實堵截殘留於基板上之藥液與清潔水 之混合液向前方流動。 於技術方案5之發明之基板清潔處理裝置中，自2流體喷 霧喷嘴之複數個喷出口將清潔水以空氣等氣體之壓力水霧 化而與氣體一併向基板之主面噴出，藉此可確實堵截殘留 於基板上之樂液與清潔水之混合液向前方流動。 於技術方案6之發明之基板清潔處理裝置中，藉由自高 壓噴嘴之噴出口將清潔水以高壓喷出而會產生清潔水之水 霧’但利用遮罩可防止該水霧飛散。 I53330.doc 15 201135819 於技術方案7之發明之基板清潔處理裝置中，藉由水霧 吸引裝置而將清潔水之水霧吸引並排出由此可防止含有 藥液之清潔水之水霧再附著於基板上。 於技術方案8之發明之基板清潔處理裝置中，除於所搬 送之基板之一側端緣附近靠近基板而配設之高壓排出喷嘴 之外，於相對於基板搬送方向而正交之方向上，自該高壓 排出喷嘴隔開特定之間隔而又連設有至少一個高壓排出喷 嘴，故即便大尺寸之基板，亦、可確實形成朝基板之另一 側端緣方向流動之液流，藉由該液流而可將殘留於基板上 之藥液與清潔水之混合液自基板上強制性地排出。 於技術方案9之發明之基板清潔處理裝置中，自第丨及第 2咼壓排出喷嘴朝結束置換水洗處理並已搬入至水洗區域 内之基板之另一側端緣方向或基板搬送方向後方噴出高壓 之/月潔水，藉此於基板上形成朝基板之另一側端緣方向流 動之液流’藉由該液流而將基板上之殘留液強制性地排出 並有效阻止向基板搬送方向前方流動》 於技術方案10之發明之基板清潔處理裝置中，藉由自第 :高壓排出喷嘴朝基板之另一側端緣方向或基板搬送方向 後方噴出之清潔水而形成朝基板之另一側端緣方向流動之 液流，藉由該液流而將經置換水洗處理後之基板上之殘留 液自基板上強制性地排出且有效阻止向基板搬送方向前方 流_。使基板W通過第i高壓排出嘴嘴之配設位置後，繼 而’自高壓喷嘴將高壓之清潔水向基板之上表面喷出並 藉由自該高壓喷嘴喷出之清潔水所形成之水之壁而堵截通 153330.doc -16- 201135819 過第1高壓排出噴嘴之配設位置後仍殘留於基板上之殘留 液向前方流動。如此於殘留液向前方之流動受到堵截之狀 態下使基板向前方移動，故於基板通過高壓喷嘴之配設位 置之期間’基板w上之殘留液會被清潔水急速置換。繼 而’於基板通過高壓喷嘴之配設位置之後，藉由自配設於 基板W之一側端緣附近之第2高壓排出喷嘴之喷出口朝基 板之另一側端緣方向或基板搬送方向後方喷出之清潔水， 形成朝基板之另一側端緣方向流動之液流，藉由該液流而 將殘留液自基板上強制性地排出且有效阻止向基板搬送方 向前方流動。 而且，於自水洗區域内搬出基板之前，自氣體噴嘴向基 板之主面噴出氣體，並藉由該喷出之氣體之壓力而堵截基 板上之附著液朝基板搬送方向前方流動，有效阻止基板上 之附著液被帶出至水洗區域外。 於技術方案11之發明之基板清潔處理裝置中，藉由控制 機構以如下方式控制送液機構：於向水洗區域内搬入基板 之前，開始進行來自第1及第2高壓排出噴嘴以及高壓喷嘴 之清潔水之喷出’於自水洗區域内搬出基板之後，停止進 行來自第1及第2高壓排出喷嘴以及高壓喷嘴之清潔水之喷 出，於向水洗區域内未搬入基板時停止進行清潔水之喷 出’故可使清潔水之使用量更少。 於技術方案12及13之發明之基板清潔處理裝置中，可提 高純水之利用效率。 於技術方案14之發明之基板清潔處理裝置中，藉由適當 153330.doc •17· 201135819 選擇第1及第2間隔構件之基板搬送方向之設 且1见置，而可 分別簡易地設定水洗處理室内之基板搬送方向 之置換水洗 區域、水洗區域、及直接水洗區域之長度尺寸且可將來 自水洗區域及直接水洗區域之已使用之清潔水向循環水箱 之第1及第2儲留部中之回收量及濃度設定為所需之值。 【實施方式】 以下，一面參照圖式一面說明本發明之實施形態。 圖1表示本發明之實施形態之一例，其係模式性表示基 板清潔處理裝置200者。再者，對於與圖丨丨中所示之構成 要素及構件相同或對應之構成要素及構件，於圖丨中亦使 用相同之符號》 該基板清潔處理裝置200係由配置於藥液處理部丨（僅圖 示一部分）之後段側之水洗處理室1〇、循環水箱丨16等所構 成，於水洗處理室10之後段側，設置有乾燥處理部（未圖 示）。 水洗處理室1 0係於基板搬送方向被依序劃定出置換水洗 區域201、水洗區域202、及直接水洗區域203。 於置換水洗區域201與水洗區域202之邊界部、及水洗區 域202與直接水洗區域2〇3之邊界部上，分別遍及水洗處理 室10之底部之寬度方向（與基板搬送方向交又之方向）之整 個幅寬而延伸設置有具有與基板搬送路不干擾之高度的間 隔板118及120。 於置換水洗區域201内設置有；複數個搬送輥（未圖 不）’其係將通過水洗處理室丨〇之設置於藥液處理部1之藥 153330.doc 201135819 液處理室38侧之基板搬人σ 12並已搬人至水洗處理室狀 、換欠洗區域201内之藥液處理後的基板w，以相對於水 平:朝與基板搬送方向正交之方向傾斜之姿勢（使基㈣之
近前側變低）而支持，並於置換水洗區域2〇1内將該基板W 於一方向連續地朝水平方向搬送；及下部喷霧喷嘴20，其 配。又於基板搬送路之下方，以便向於置換水洗區域内 朝水平方向搬送之基板％之下表面噴出清潔水；進而，於 水洗處理室10之置換水洗區域2〇1内之基板搬入口 12附近 配設有入口喷嘴16，於較該入口噴嘴16更靠基板搬送方向 前側配設有高壓喷嘴18，於較該高壓喷嘴18更靠基板搬送 方向前側配設有強制排出噴嘴1〇〇。進而，於較強制排出 喷嘴100更靠基板搬送方向前側且較間隔板118更靠基板搬 送方向後方側，夾持基板搬送路而配設有上下一對空氣噴 嘴22 、 22 。 基板W於置換水洗區域2〇1内不往復移動或暫時停止而 藉由搬送親以例如9 m/min〜20 m/min之高速搬送。又，基 板W係於基板搬送方向上空開例如丨片左右之間隔而依次 被搬入至置換水洗區域201内。於由置換水洗區域2〇1劃定 之水洗處理室10之底部，設置有用以將流下至置換水洗區 域201之内底部之已使用之清潔水排出的排液路24。於置 換水洗區域201中使用後之清潔水會全部透過排液路24而 排出。又’於由置換水洗區域201劃定之水洗處理室1〇之 頂棚部’設置有用以自置換水洗區域201内排出含有清潔 水之水霧之空氣的排氣管90。 153330.doc 19 201135819 入口喷嘴16係由具有沿其長度方向之狹縫狀喷出口之狹 縫喷嘴所構成。該入口喷嘴16係以與基板w之上表面平行 且與基板搬送方向正交之方式而配置，並設置成自鉛垂方 向朝斜前方傾斜。而且，自入口喷嘴16之狹縫狀喷出口， 將清潔水向已搬入至置換水洗區域2〇1内之基板w之上表 面並遍及基板W之整個寬度方向而呈簾狀、且朝相對於其 正下方向而向基板搬送方向之前側傾斜之方向噴出。再 者，亦可取代狹縫噴嘴，使用將許多微小喷出口沿長度方 向設置成一行之噴嘴，自該噴嘴之許多微小喷出口並遍及 基板W之整個寬度方向而噴出清潔水。 作為南壓噴嘴1 8，例如圖2中自基板搬送方向之前側觀 察之模式前視圖所示，使用串聯高密度扇形喷霧噴嘴 18a，其係於相對於基板搬送方向而交叉之方向所配置之 喷霧官92a上，沿其長度方向將複數個喷嘴部94&相互靠近 地設置成一行，並自該各喷嘴部94a之喷出口分別呈扇狀 以高壓喷出清潔水。於該串聯高密度扇形噴霧噴嘴“a之 喷霧管…上，如下料，連料接有H水供給路30, 其中插設有與循環水箱116連通連接之送液泵32。串聯古 密度扇形健噴嘴18a係設置於例如自其噴嘴部％之喷= 至基板W上表面為止之距離成為1〇〜3之高度 位置處’複數個噴嘴部94a係以例如2〇雜〜扇贿之= 而設置。如此之高壓噴嘴18係以與基板W上表面平行、 且相對於基板搬送方向正交之方式而配置，或者相對於與 基板搬送方向正交之' 又之方向而朝斜方向配置（相對於入口噴 153330.doc 201135819 紫16而朝近前側打開之方向傾斜配置）。自該高麼嘴嘴Μ 之喷出口向所搬送之基板貿之上表面，將高壓、例如 MPa麼力之清潔水遍及基板W之整個寬度方向而喷出。 再者Φ可取代串聯高密度扇形喷霧喷嘴而使用& 有相同作用之高壓喷嘴。例如圖3中自基板搬送方向之前 側觀察之模式前視圖所示，可使用2流體喷霧喷嘴⑽，其 係於相對於基板搬送方向而交又之方向所配置之2流體噴 霧集管92b上，/σ其長度方向將複數個2流體喷嘴部Mb相 互罪近地6又置成一行，並自該各2流體喷嘴部9“之喷出口 分別將清潔水利用空氣等氣體之壓力進行水霧化而喷出。 於忒2流體噴霧喷嘴18{?之2流體喷霧集管”^^上，連通連接 有清潔水供給路30，且連通連接有例如與空氣供給源進行 抓路連接之空氣供給路96。2流體喷霧噴嘴i8b係設置於例 如自該2流體噴嘴部9仆之喷出口至基板貿上表面為止之距 離成為10 mm〜100 mm的高度位置處，複數個2流體喷嘴部 94b係以例如20 mm〜1〇〇 mm之間距而設置。 又，於咼壓噴嘴1 8上，亦可附設有用以防止自其喷出口 嘴出之α洛、水之水霧飛散的遮罩2 6。進而，亦可排列設置 有水霧吸引裝置，其使排氣管28連通連接於遮罩％，將清 潔水之水霧透過該排氣管28及遮罩26而真空吸引並排出。 作為強制排出噴嘴1 〇〇，例如圖4及圖5中模式俯視圖及 立體圖所示，其係於所搬送之基板W之一側端緣附近，自 基板起離開接近之距離Η、例如1 〇 mm〜50 mm之距離Η而 設置，並設定成使其噴出口相對於基板搬送方向之直角方 153330.doc •21 · 201135819 向而成銳角’例如為0〜60。、較佳為45。之&电 用度。而且，自 該強制排出喷嘴1 00將高壓、例如〇 5 Μρ • iVI r a、較佳為〇 3 MPa之壓力之清潔水朝基板|之另一側端緣方向或基板搬 送方向後方喷出。 再者，於基板W之財為大型_，亦可取代於所搬送之 基板w之一側端緣附近僅設置〗個該強制排出噴嘴1〇〇之構 成，如圖6中模式俯視圖所示，於相對於基板搬送方向而 正交之方向（基板W之寬度方向）上，隔開特定之間隔而連 設複數個強制排出喷嘴〗〇 〇 (圖6所示之例中為3個）。 下。卩喷霧喷嘴20係沿基板搬送方向且相互平行地分別設 置有複數個，於下部喷霧喷嘴2〇上’將複數個噴出口於基 板搬送方向上設置成一行。自該下部噴霧喷嘴2〇向所搬送 之基板w之下表面噴出清潔水，水洗基板w之下表面側。 於循環水箱116之底部，遍及其寬度方向（關於圖丨之紙 面之直角方向）之整個幅寬而延伸設置有具有特定高度之 間隔板122，藉由該間隔板i 22而將循環水箱i丨6内劃定出 儲留部116a與儲留部116{)之2個儲留部。 於由水洗區域202劃定之水洗處理室]〇之底部，設置有 用以將流下至水洗區域2〇2之内底部之已使用之清潔水排 出的循％排水路64，循環排水路64係連通連接於循環水箱 之儲留部116a。又’於循環水箱ιΐ6之儲留部116&上， 連通連接有與純水（新水）之供給源進行流路連接之純水供 給路68。 於下部噴霧喷嘴20以及入口喷嘴16、高壓喷嘴〗8及強制 153330.doc -22· 201135819 排出噴嘴_上，分別流路連接有與循環水箱ιΐ6之儲留部 心進行料連狀清潔水供給路3G，於清潔水供給路3〇 ^設有㈣泵32。而且’以如下方式構成流路：自循環 水箱m之儲留部116a内透過清潔水供給路％而向入口嗔 嘴16、高壓噴嘴18、強制排出噴嘴⑽及下部噴霧喷嘴2〇 分別供給清潔水。 於藥液處理室38内之人口附近配設有未圖示之基板位置 感測器’藉由該基板位置感測器而檢測基板…之前端位 置，並將檢測信號輸出至控制電路1〇1控制電路1〇8係以 如下方式進行程式控制：自接收到檢測信號之時間點起經 過固定時間後（基板w之前端通過藥液處理室“之出口之 前），驅動送液泵32並開始向各噴嘴16、18、1〇〇、2〇喷出 清潔水。 又，於較強制排出喷嘴100更靠基板搬送方向前側、且 較空氣喷嘴20更靠基板搬送方向後方側’配設有檢測基板 W之後端位置之基板位置感測器104。自基板位置感測器 ⑽輸出之檢測信號被輸入至㈣電路108，並根據該檢測 信號而自控制電路108向送液泵32輸出控制信號，停止向 各喷嘴16、18、100、20喷出清潔水。即’藉由控制電路 108而以如下方式控制送液泵32之送液動作：於向置換水 洗區域201内未搬入基板w之時，自入口噴嘴16、高壓嘴 嘴18、強制排出喷嘴1〇〇及下部喷霧喷嘴2〇不噴出清潔 水’於向置換水洗區域201内即將搬入基板w之前，開始 進行來自各噴嘴16、18、1〇〇、2〇之清潔水之噴出其 153330.doc 23· 201135819 後，直至自置換水洗區域201内搬出基板w為止之期間， 自各噴嘴16、18、100、20繼續噴出清潔水，於自置換水 洗區域201内搬出基板W之後，停止進行來自各喷嘴16、 18、1〇〇、20之清潔水之喷出。 上下一對空氣喷嘴22、22係以與傾斜姿勢之基板w之 上、下表面分別平行、且近前侧向相對於與基板搬送方向 正交之方向而打開之方式傾斜配置。於該空氣喷嘴22上， 連通連接有與空氣供給源進行流路連接之空氣供給管3 4， 自空氣喷嘴22向基板W之上、下兩表面，相對於基板搬送 方向而朝斜反方向或朝正下方向喷出空氣（逆向空氣）。再 者，亦可取代空氣而向基板W之各面噴出其他氣體，例如 氮氣等。 包括上述構成之置換水洗區域2〇1中，於將藥液處理室 38中剛進行藥液處理後之基板w搬入至水洗處理室ι〇之置 換水洗區域2〇1内後，首先，自入口噴嘴16之狹縫狀噴出 口向基板W之上表面遍及其整個寬度方向而呈簾狀喷出清 潔水。如圖7中模式側視圖所示，藉由自該入口噴嘴16呈 簾狀噴出之清潔水A而稀釋基板之藥液，自基板霤上 沖走藥液B之一部分。繼而，自高壓喷嘴丨8之喷出口將高 壓之清潔水向基板W之上表面喷出。如圖7所示，藉由自 該高壓喷嘴1 8喷出之清潔水A所形成之水之壁而堵截通過 入口喷嘴16之配設位置後殘留於基板w上之藥液與清潔水 之混合液C向前方流動。如此於藥液與清潔水之混合液c 向前方之流動受到堵截之狀態下使基板w向前方移動，故 153330.doc -24· 201135819 於基板w通過高壓噴嘴18之配設位置之期間，基板w上之 藥液會被清潔水急速置換。又，於此期間，自下部喷霧喷 嘴2〇之噴出口對基板w之下表面連續喷出清潔水，水洗基 板|之下表面。 如圖8中模式側視圖、圖9中模式俯視圖所示，於通過高 壓喷嘴18之配設位置後之基板|上，殘留有自混合液c漏 出之混合液E(由清潔水A所形成之水之壁無法徹底堵截， 混入有微量藥液成分之混合液）。此處，藉由自配設於基 板W之一側端緣附近之強制排出喷嘴1 〇〇之噴出口朝基板w 之另一側端緣方向或基板搬送方向後方喷出之清潔水A(圖 9中以圖示之細箭形符號表示），形成朝基板w之另一側端 緣方向流動之液流（圖9中以圖示之粗箭形符號表示）。藉由 該液流而將混合液E自基板W上強制性地排出，且有效阻 止向基板搬送方向前方流動。 而且’於自置換水洗區域201内搬出基板W之前，自 上、下一對空氣噴嘴22、22向基板W之上下兩表面分別喷 吹空氣。如圖10中模式側視圖所示，藉由自該一對空氣噴 嘴22' 22向基板W之上下兩表面喷出之空氣D之壓力而堵 截附著於基板W之上、下表面之附著液ρ向基板搬送方向 前方流動’有效阻止藥液附著於基板W上並被帶出至置換 水洗區域201外。 以上一連串之置換水洗處理係以將基板W搬入至置換水 洗區域201内並於置換水洗區域2〇1内朝一方向連續搬送直 至自置換水洗區域201内搬出為止之較短時間、例如〖5秒 153330.doc •25· 201135819 〜20秒之時間而進行。又’藉由自高壓喷嘴18向基板W之 上表面以高壓喷出之清潔水而使基板W上之藥液被清潔水 急速置換，故使用較小量之清潔水便可效率良好地進行水 洗處理。又，藉由自強制排出喷嘴1 〇〇噴出之清潔水所形 成之液流而將基板W上之混合液e自基板w上強制性地排 出，且有效阻止向基板搬送方向前方流動，因此可減少藥 液向置換水洗區域201外之帶出量。進而，於向置換水洗 區域201内未搬入基板W之時停止進行清潔水之喷出，因 此可使清潔水之使用量更少。而且，由於可有效阻止藥液 殘留於基板W上並被帶出至置換水洗區域2〇 1外，故可降 低下述之於水洗區域202内用於進行基板w之水洗後之清 潔水之污染》從而會提高水洗區域202中使用過之清潔水 之循環使用率，由此可進一步節減純水使用量。 再者’於基板搬送方向上’並未依序固定而配設有高壓 喷嘴18、強制排出噴嘴100、及空氣喷嘴22，亦可將該等 喷嘴於基板搬送方向上之配設順序相互調換。 於水洗區域202内設置有：複數個搬送輕（未圖示），其 係將自置換水洗區域201已搬入至水洗區域202内之置換水 洗處理後之基板W ’以相對於水平面朝與基板搬送方向正 交之方向傾斜之姿勢（使基板W之近前側變低）而支持，並 於水洗區域202内將基板W於一方向連續地朝水平方向搬 送；及下部噴霧噴嘴62，其配設於基板搬送路之下方，以 便向於水洗區域202内朝水平方向搬送之基板賣之下表面 喷出清潔水；進而，於較間隔板118側更靠基板搬送方向 153330.doc •26· 201135819 前側之水洗處理室1 0之水洗區域202内，配設有第1個強制 排出喷嘴100 ’於較該強制排出喷嘴100更靠基板搬送方向 前側配設有高壓噴嘴18，於較該高壓喷嘴18更靠基板搬送 方向前側配設有第2個強制排出噴嘴1〇〇。又，於較第2個 強制排出噴嘴100更靠基板搬送方向前側且較間隔板12〇更 Α基板搬送方向後方側’夾持基板搬送路而配設有上下一 對空氣喷嘴22、22 ’於該空氣喷嘴22、22上，連通連接有 與空氣供給源進行流路連接之空氣供給管3 6。 與置換水洗區域201同樣地，2個強制排出喷嘴1〇〇、1〇〇 係於所搬送之基板W之一側端緣附近，自基板起空出接近 之距離Η、例如1〇 mm〜5〇 mm之距離η而設置，並設定成 使其喷出口相對於基板搬送方向之直角方向而成銳角例 如為0〜60。、較佳為45。之角度。而且，自該強制排出噴嘴 100將高壓、例如0.^0.5 MPa、較佳為〇 3 Mpa之壓力之清 潔水朝基板W之另一側端緣方向或基板搬送方向後方噴 出。 配設於該水洗區域2〇2内之高壓噴嘴18、空氣喷嘴Μ、 2 2之各構成係與配設於置換水洗區域2 〇丨内之高壓噴嘴 18二氣喷嘴22、22之各構成為相同，且下部喷霧喷嘴α 之構成亦與配設於置換水洗區域2Q1内之下部喷霧喷嘴Μ 之構成為相同。再者’視情形，亦可代替將空氣喷嘴22設 置成上下—對，省略下噴嘴22而僅設置上噴嘴22。 基板W於水洗區域2Q2内不往復移動或暫 搬送輥以例如9 m/min > 错由 m/min〜20 m/m丨η之南速搬送。又，基板w I53330.doc •27- 201135819 如於基板搬送方向上空開例如丨片左右之間隔而依次被搬 入至水洗區域2〇2内。 於下部喷霧喷嘴62以及強制排出喷嘴1〇〇、1〇〇及高壓喷 嘴18上，分別流路連接有與循環水箱116之儲留部進 行連通連接之清潔水供給路8〇，於清潔水供給路8〇中插設 有送液泵78 ^而且，以如下方式構成流路：自循環水箱 11 6之儲留部116b内透過清潔水供給路80而向高壓喷嘴 18、強制排出喷嘴100、1〇〇及下部喷霧噴嘴以分別供給清 潔水。 又’於由直接水洗區域203劃定之水洗處理室丨〇之底 部，設置有用以將流下至直接水洗區域2〇3之内底部之已 使用之清潔水排出的清潔水供給路72，該清潔水供給路72 係連通連接於循環水箱116之儲留部11此，於儲留部116b 上’連通連接有與純水（新水）之供給源進行流路連接之純 水供給路69。儲留於儲留部丨16b内之清潔水可藉由其液面 上升並自間隔板122之頂部122a溢流而供給至儲留部11 6a 内’可於置換水洗區域2 〇 1内之置換水洗處理中使用。藉 由變更該間隔板122之高度尺寸及/或循環水箱n6之長度 方向之間隔板122之配置位置而可變更自儲留部内向 儲留部116a内溢流之清潔液之量、以及儲留於儲留部丨丨6a 内之清潔液之濃度。 藉由配設於藥液處理室38内之入口附近之未圖示之基板 位置感測器而檢測基板W之前端位置，並將檢測信號輸出 至控制電路108。控制電路1 〇8係以如下方式進行程式控 153330.doc -28- 201135819 制.自接收到檢測信號之時間點起經過固定時間後（基板w 之前端到達水洗區域202内之2個強制排出喷嘴100中的基 板搬送方向後方側之喷嘴100之配設位置之前），驅動送液 系78而開始向各噴嘴18、1〇〇、1〇〇、62喷出清潔水。 又，於較水洗區域202内之2個強制排出喷嘴1 〇〇中之基 板搬送方向前側之喷嘴1〇〇更靠基板搬送方向前側、且較 空氣喷嘴22更靠基板搬送方向後方側，配設有檢測基板w 之後端位置之基板位置感測器丨06。自基板位置感測器丨〇6 輸出之檢測信號被輸入至控制電路丨〇8，並根據該檢測信 號而自控制電路108向送液泵78輸出控制信號，停止向各 喷嘴18、100、1〇〇、62喷出清潔水。即，藉由控制電路 108而以如下方式控制送液泵78之送液動作：於向水洗區 域202内未搬入基板W之時，自高壓噴嘴18、強制排出噴 嘴100、100及下部噴霧喷嘴62不喷出清潔水’於向水洗區 域202内即將搬入基板w之前，開始進行來自各喷嘴喷嘴 18、100、100、62之清潔水之喷出，其後，直至自水洗區 域202内搬出基板W為止之期間，自各喷嘴丨8、1 〇〇、 1 00、62繼續噴出清潔水’於自水洗區域2〇2内搬出基板w 之後，停止進行來自各喷嘴1 8、1 〇〇、1 〇〇、62之清潔水之 喷出。 包括上述構成之水洗區域202中，於將置換水洗區域2〇1 中剛進行置換水洗處理後之基板W搬入至水洗處理室1〇之 水洗區域2 0 2内後’精由自配設於基板w之一側端緣附近 之第1個（基板搬送方向後方側之）強制排出噴嘴100之喷出 153330.doc -29- 201135819 口朝基板w之另一側端緣方向或基板搬送方向後方喷出之 清潔水，形成朝基板w之另一側端緣方向流動之液流。藉 由該液流，將置換水洗區域201中經置換水洗處理後之基 板W上之殘留液自基板上強制性地排出，且有效阻止向基 板搬送方向前方流動。 於使基板W通過第1個強制排出喷嘴J 之配設位置後， 繼而，自高壓喷嘴18之喷出口將高壓之清潔水向基板贾之 上表面喷出。藉由自該高壓噴嘴18喷出之清潔水所形成之 水之壁而堵截通過第強制排出喷嘴1〇〇之配設位置後仍 殘留於基板W上之殘留液向前方流動。如此於殘留液向前 方之流動受到堵截之狀態下使基板w向前方移動，故於基 板w通過高壓喷嘴18之配設位置之期間，基板冒上之殘留 液會被清潔水急速置換。又，於此期間，對基板W之下表 面自下部喷霧噴嘴62之噴出口連續噴出清潔水，水洗基板 W之下表面。 繼而’於基板w通過高壓喷嘴18之配設位置之後，藉由 自配設於基板W之一側端緣附近之第2個（基板搬送方向前 側之）強制排出喷嘴1 〇 〇之噴出口朝基板w之另一側端緣方 向或基板搬送方向後方喷出之清潔水，形成朝基板w之另 一側端緣方向流動之液流。藉由該液流而將殘留液自基板 w上強制性地排出，且有效阻止向基板搬送方向前方流 動0 而且，於自水洗區域202内搬出基板W之前，自上、下 一對空氣喷嘴22、22向基板W之上下兩表面分別喷吹空 153330.doc •30· 201135819 氣。藉由自該一對空氣喷嘴22、22向基板w之上下兩表面 喷出之空氣D之壓力而堵截附著於基板评之上、下表面之 附著液向基板搬送方向前方流動，有效阻止藥液附著於基 板W上並被帶出至水洗區域202外。 以上一連串之水洗處理係以將基板W搬入至水洗區域 202内並於水洗區域2〇2内朝一方向連續搬送直至自水洗區 域202内搬出為止之較短時間、例如15〜30秒之時間而進 打。又’藉由自高壓噴嘴18向基板W之上表面以高壓喷出 之清潔水而使基板评上之殘留液被清潔水急速置換’故使 用較小量之清潔水便可效率良好地進行水洗處理。又，藉 由自強制排出噴嘴1〇〇喷出之清潔水所形成之液流而將基 板W上之殘留液自基板W上強制性地排出，且有效阻止向 基板搬送方向前方流動，因此可減少殘留液向水洗區域 202外之帶出量。進而，於向水洗區域2〇2内未搬入基板w 之時停止進行清潔水之喷出，因此可使清潔水之使用量更 )而且，由於可有效阻止基板W上之殘留液被帶出至水 洗區域202外，故可降低下述之於直接水洗區域203内用於 進行基板W之直接水洗後之清潔水之污染。從而會提高直 接水洗區域203中使用過之清潔水之循環使用率，而且由 此可進一步節減純水使用量。 再者，於基板搬送方向上，亦可取代隔著高壓噴嘴18配 °又2個強制排出噴嘴100，而是不配設高壓噴嘴18，於基板 搬送方向上隔開特定間隔而連設3個以上之強制排出喷嘴 100。 ' 153330.doc -31 · 201135819 於直接水洗區域203内設置有：複數個搬送輥（未圖 不），其係將自水洗區域202已搬入至直接水洗區域2〇3内 之水洗處理後之基板W，以相對於水平面朝與基板搬送方 向正交之方向傾斜之姿勢（使基板w之近前側變低）而支 持，並於直接水洗區域2〇3内將基板w於一方向連續地朝 水平方向搬送；以及上部喷霧喷嘴86及下部喷霧喷嘴88， 其等係向於直接水洗區域2〇3内朝水平方向搬送之基板w 之上、下兩表面分別喷出清潔水。上部喷霧喷嘴86及下部 喷霧喷嘴8 8係沿基板搬送方向且相互平行地設置有複數 個，於各噴霧喷嘴86、88上，將複數個喷出口於基板搬送 方向上設置成一行。於上部噴霧喷嘴86及下部喷霧喷嘴88 上’連通連接有與純水（新水）之供給源進行流路連接之純 水供給路89，於該直接水洗區域2〇3中之水洗處理中，未 使用使已使用之純水循環而得之清潔水。 基板W於直接水洗區域2〇3内不往復移動或暫時停止而 藉由搬送棍以例如9 m/min〜20 m/min之高速搬送。又，基 板W係於基板搬送方向上空開例如1片左右之間隔而依次 被搬入至直接水洗區域2 0 3内。 於直接水洗區域203内結束直接水洗處理之基板w會藉 由搬送輥而通過直接水洗區域203之基板搬出口後被搬輸 送至設置於直接水洗區域2 0 3之後段側之乾燥處理部（未圖 示），進行乾燥處理。 包括上述構成之基板清潔處理裝置中，藉由以間隔板 118及120劃定出置換水洗區域201、水洗區域202及直接水 153330.doc -32- 201135819 洗區域2〇3之單體之水洗處理室10而完成藥液處理後之基 板之水洗處理，故不必如先前般需要個別•獨立之置換水 洗室、水洗室及直接水洗室之合適的3室大小之占地面 積，從而可謀求裝置整體之省空間化，進而與3室之整個 製造成本相比，可達成製造成本之降低化。 再者’藉由適當選擇間隔板118及120於水洗處理室1〇内 之基板搬送方向之設置位置，可將水洗處理室1〇内之基板 搬送方向之置換水洗區域201、水洗區域2〇2及直接水洗區 域203之長度尺寸分別簡易設定為所需之尺寸，且可將來 自水洗區域202及直接水洗區域203之已使用之清潔水向循 環水箱116之儲留部116a及116b中之回收量及濃度設定為 所需之值。 又’於上述實施形態中，將基板W以傾斜姿勢支持並於 置換水洗區域201、水洗區域202、直接水洗區域2〇3之各 £域内朝水平方向搬送基板W’但亦可將基板以水平姿勢 支持並進行搬送。 再者’本發明係可廣泛應用於進行除抗蝕劑剝離處理或 钱刻處理之外之各種藥液處理後之基板之水洗處理。 【圖式簡單說明】 圖1表示本發明之實施形態之一例，其係模式性表示基 板清潔處理裝置之概略構成圖。 圖2係表示高壓噴嘴之一例之圖，其係自基板搬送方向 之前側觀察串聯高密度扇形喷霧喷嘴之模式前視圖。 圖3係表示高壓喷嘴之一例之圖，其係自基板搬送方向 153330.doc •33- 201135819 之前側觀察2流體喷霧喷嘴之模式前視圖。 圖4係強制排出喷嘴之模式俯視圖。 圖5係強制排出噴嘴之模式立體圖。 圖6係表示連設於基板之寬度方向上之複數個強制排出 喷嘴之模式俯視圖。 圖7係表示置換水洗區域之處理狀況之模式側視圖。 圖8係表示置換水洗區域之處理狀況之模式側視圖。 圖9係表示置換水洗區域之處理狀況之模式側視圖。 圖1 〇係表示置換水洗區域之處理狀況之模式側視圖。 圖11係模式性表示先前之基板清潔處理裝置之構成例之 概略構成圖。 【主要元件符號說明】 1 藥液處理部 3 第2水洗部 4 直接水洗部 5 置換水洗部（第1水洗部） 10 水洗處理室 12 基板搬入口 16 入口噴嘴 18 高壓喷嘴 18a 串聯高密度扇形噴霧嘴嘴 18b 2流體噴霧喷嘴 20 、 50 、 62 、 88 下部噴霧喷嘴 22 空氣喷嘴 153330.doc -34- 201135819 24 ' 52 排液路 26 遮罩 28 排氣管 30 、 72 ' 80 清潔水供給路 32、78 送液泵 34、36 空氣供給管 38 藥液處理室 40 置換水洗室（第1水洗室） 42、56 基板搬入口 44、58 基板搬出口 46 入口狹縫喷嘴 48 、 60 、 86 上部喷霧噴嘴 54 第2水洗室 64 循環排水路 66 ' 116 循環水箱 68 、 69 、 89 純水供給路 70 直接水洗室 74 送液泵 76 清潔水供給路 82 排水路 84 三方切換閥 90 排氣管 92a 喷霧管 92b 2流體喷霧集管 153330.doc ·35· 201135819
94a 94b 96 100 104 、 106 108 116a、 116b 118 、 120 、 122 122a 200 ' 300 201 202 203 A B C D E F H W 噴嘴部 2流體喷嘴部 空氣供給路 強制排出喷嘴 基板位置感測器 控制電路 儲留部 間隔板 頂部 基板清潔處理裝置 置換水洗區域 水洗區域 直接水洗區域 清潔水 藥液 混合液 空氣 混合液 附著液 距離 基板 153330.doc -36-