TW201134911A - Protective sheet and use thereof - Google Patents

Description

201134911 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種保護片材，特別是關於一種於鍍敷金 屬時保護不實施鑛敷之部分不受鍍敷液影響之鍍敷遮蔽用 保護片材。 【先前技術】 作為局部地鍵敷電路基板（印刷基板、可撓性印刷基板 (FPC ’ Flexible Print Circuit)等）之連接端子部等之方法， 一直係使用對不實施鍍敷之部分（非鍍敷部分）貼附黏著（亦 稱為感摩接著’以下相同）片材’於保護該部分不受錢敷 液影響之狀態進行鍵敷處理之方法。該態樣中使用之黏著 片材（錄敷遮蔽用保護片材）典型而言具有將不透過锻敷液 之樹脂膜作為基材’並於該基材之單面上設有黏著劑層之 構成。作為與此種保s蔓片材相關之技術文獻，可列舉日本 專利申請案公開2004-115591號公報。又，作為與黏著片 材相關之其他技術文獻，可列舉日本專利申請案公開 2007-138057號公報（光學膜用黏著片材）、日本專利申請案 公開2004-137436號公報（雙面膠帶）及曰本專利申請案公開 2005-203749號公報（晶圓加工用膠帶）。 【發明内容】 於如上所述之基板表面，可能存在由先形成之電路所致 的複雜且微細之凹凸。對於用以覆蓋該基板表面之非錢敷 部分之保護片材（鍍敷遮蔽用保護片材）而言，為防止鐘敷 液自片材外緣向非鍍敷部分之滲入，而謀求追隨於該非鐘 153294.doc 201134911 敷部分之表面形狀並密接而不浮起或剝離之性質（表面形 狀追隨性，密接性（整合性））。然:而，若為了提高密接性而 使用例如較薄之基材或柔軟性較高之基材，則保護片材之 韌性（硬度）變弱，自被黏附體剝離該保護片材時剝離變 重，或該片材自身容易發生開裂或破碎，剝離時之作業性 容易下降。該作業性之下降成為使利用保護片材之製品 (例如經由利用該保護片材之鍍敷遮蔽過程而製造之電路 基板）的生產性下降之主要原因。 因此，本發明之目的在於提供一種以高度之水準兼具作 為保護片材(特別是鍍敷遮蔽隸護片材)之性能(例如密接 性）與作業性（例如自被黏附體剝離時之作業性）的保護片 材。 根據本發明，提供一種具備基材及設於該基材之單面上 之黏著劑層的保護片材。該黏著劑層係由含有交聯劑及交 聯促進劑之丙烯㈣黏著劑組合物所形成。該保護片材之 特徵在於滿足特性（A):於將8〇〇c下的該保護片材之流動 方向（MD ’典型而言為基材之MD)上之f #剛性值設為 dM8〇,及將垂直於該流動方向之方向（TD(寬度方向），典 型而言為基材之TD)上之彎曲剛性值設為D⑽時，該等 Dm8〇、DT80之合計值 〇58〇為〇 2χΐ〇.6 ρ_3。此 處，特定溫度下的保護片材之特定方向上之彎曲剛性值 (Pa m )係疋義為根據該特定方向上的該保護片材之拉伸 彈IM莫數E、該基材之厚度h及該基材之柏松比v，藉由式 D=Eh3/12(l-V2)而求出之值^上述保護片材進而滿足特性 153294.doc 201134911 (B):對該黏著劑層以頻率！ Hz測定之1〇〇充下之儲藏彈性 模數G’在〇.23〇xl〇6 pa〜i〇xl〇6 pa之範圍内。 該保護片材由於DS8〇為〇.lxl〇-6 Pa.m3以上，故具有適度 之硬度（韌性之強度）。因此，於將保護片材載置於被黏附 體之特定位置（例如電路基板之非鍍敷部分）時，該保護片 材不易歪扭或起皺，故作業性良好。又，自被黏附體剝離 保護片材時，可將保護片材自身之彈力（相對於彎曲變形 而欲恢復原本形狀之力）用作剝離力之一部分，故作業性 良好。又’由於DS8。為1·2χΐ〇_6 pa.m3以下，故藉由將保護 片材於高溫（例如6〇〜120〇c左右，典型而言為9〇〜ΐ2〇β〇下 壓接於被黏附體，可使上述保護片材沿著被黏附體之表面 形狀而良好地密接。進而，對於上述保護片材而言，其黏 著劑層係由含有交聯劑及交聯促進劑之丙烯酸系黏著劑組 合物所形成，且該黏著劑層之1〇〇t儲藏彈性模數G，在 0·230χ10 pa〜1〇xl〇6Pa之範圍内’故即便藉由熱壓接而使 其密接於被黏附體’自該被黏附體之剝離亦不會過重。該 情況對於剝離時之作業性而言亦有利。 上述基材較好的是聚丙_。上述交聯·好的是異氛 酸醋系交聯劑。又，上述交聯促進劑較好的是含有錫㈣ 之化合物。 此處揭示之保護片材之一個態樣下，上述黏著劑層較好 的是玻璃轉移溫度(Tg)為·35。。以上(典型而言為_饥〜 -1〇°C’例如_30°c〜_10°c)。如此，根據具有較通用之黏著 劑更高之4、相對較硬質之黏著劑層，即便於為提昇密接 153294.doc 201134911 性而使用柔軟之基材形成保護片材之情形時，該保護片材 亦實現充分之強度，剝離該保護片材時該片材不易發生開 裂或破碎，故較好。根據具有該Tg之黏著劑層，又，容易 實現上述範圍之1 〇〇°C儲藏彈性模數G,。 再者，作為黏著劑層之Tgfc )，可採用利用市售之黏彈 性測定裝置（例如TA Instruments公司製造之型號 ARES」）如以下般測定之值。即，與後述儲藏彈性模數 測定同樣地形成厚度2 mm之測定用樣品，將其衝壓成直徑 7.9 mm之圓柱狀，固定於直徑79mm平行板之夾具，藉由 上述黏彈性測定裝置於以下測定條件下測定損失彈性模數 G"之溫度依存性，將所得之G”曲線達到最大之溫度作為 Tg( C )。測定條件如下。 •測定：剪斷模式 •溫度範圍：-70。(：〜150°C •升溫速度：5°C/min •頻率：1 Hz 於一個態樣下，上述黏著劑組合物較好的是含有藉由乳 液聚合所得之丙烯酸系聚合物作為基質聚合物（主要之黏 著性成分根據該黏著劑組合物，可有效率地實現1〇(rc 儲藏彈性模數G’在上述範圍内之黏著劑層。 於另一態樣下，上述保護片材之特徵在於進而滿足特性 (C).於以溫度120 C、壓力0.34 MPa、加壓時間5秒之條 件壓接於評價用被黏附體後，於溫度5〇<t下保持24小時之 情形時，以溫度25°C、剝離速度300 mm/分、剝離角度 153294.doc 201134911 180°之條件自該被黏附體剝離而測定之剝離強度PShp為 0.1〜1.0 N/10 mm。該保護片材係熱壓接於被黏附體而表現 出良好之接著性’且剝離時無損被黏附體之表面形狀， 又’可於不導致該保護片材自身之開裂·破碎等所致的作 業效率下降之情況下自該被黏附體剝離。 於其他較好之一個態樣下，上述保護片材之特徵在於進 而滿足特性（D):於將溫度2 5 °C下的於MD之拉伸彈性模數 設為Em” ’將於TD之拉伸彈性模數設為Ετ25時，該些 Emu、ET25之合計值ES25為50〜9000 MPa。該保護片材可為 對被黏附體之密接性更優異、貼附時及剝離時之作業性更 良好者。 於進而其他之較好一個態樣下，上述保護片材之特徵在 於進而滿足特性（E):於將溫度25t下的kMD之1〇%延伸 時張力設為TM25，於TD之1〇。/。延伸時張力設為Ττ25時，該 些ΤΜ25、丁丁25之合計值丁525為8〜60 N/10 mm。該保護片材 於操作時不易引起過剩之伸縮，可表現出更優異之尺寸穩 定性。 此處揭7F之任一保護片#肖適合作為於錄敷金屬時貼附 於非鍵敷部分’㈣該部分Μ鍍敷„彡響之㈣遮蔽用 保護片材。該魏遮蔽用保護片材例如可較好地用於局部 地鍍敷電路基板之連接端子部分之步驟。 【實施方式】 以下，對本發明之合適之實旛肜舴 W心耳苑形態加以說明。再者，本 說明書特別提及之事項以外的實祐太路Β日私，+ π她本發明所必需之事項可 153294.doc 201134911 理解成基於該領域之先前技術的業者之設計事項。本發明 可根據本說明書中揭示之内容及該領域之技術常識而實 施。 此處揭示之保護片材具備基材及設於該基材之單面上之 黏著劑層。圖1中示意性地表示由本發明提供之保護片材 之典型之構成例。該保護片材10具備樹脂製之片材狀基材 1、及設於其一個面（單面）上之黏著劑層2，將該黏著劑層2 貼附於被黏附體之特定部位（保護對象部分，例如於鍍敷 遮蔽用保護片材之情形時為不實施鍍敷之部分）而使用。 使用前（即，貼附於被黏附體之前）之保護片材10典型而言 可如圖2所示，為黏著劑層2之表面（貼附面）至少藉由黏著 劑層2側成為剝離面之剝離襯墊3加以保護之形態。或者亦 可為以下形態：基材1之另一面（設有黏著劑層2之面之背 面）成為剝離面’將保護片材10捲繞成輥狀，藉此黏著劑 層2抵接於該另一面而保護其表面。 本說明書中之保護片材之8〇cc合計彎曲剛性值Ds8〇係定 義為80 C下的該保護片材之第一方向（典型而言為MD)上之 彎曲剛性值Dmso、與相同溫度下的該保護片材之第二方向 (典型而言為TD)上之彎曲剛性值！)…之和。Dm8(>係將基材 之厚度設為h，將該基材之柏松比設為v，將保護片材的 8〇°C下之第一方向（MD)上之拉伸彈性模數設為Em8<)，藉由 式DM8〇=EM8〇h3/12(l-V2)而求出之值。〜⑽係將保護片材的 8〇°C下之第二方向（TD)上之拉伸彈性模數設為Ετ8〇，同樣 地藉由式DT8〇=ET8〇h3/12(l-V2)而求出之值。 153294.doc 201134911 保濩片材之MD拉伸彈性模數Em8〇可自該保護片材沿著 其MD而切出特定寬度之試驗片，依據Jis κ7ΐ6ΐ，於溫度 80 C下將Κ驗片以拉伸速度3〇〇 mm/分之條件在於延 伸而獲得應力-應變曲線，根據所得之應力-應變曲線之線 性回歸而算出。TD拉伸彈性模數Εκ。可使用自保護片材沿 著其TD而切出成特定寬度之試驗片同樣地算出。更具體 而言，例如可採用依據後述實施例中記載之拉伸彈性模數 測定方法於特定溫度下測定之值。柏松比v係視基材之材 質而疋之值（無因次數）’於該材質為樹脂之情形時，通常 可採用0.35作為V之值。再者，黏著劑層之拉伸彈性模數 與基材之拉伸彈性模數相比較非常小，故保護片材之拉伸 彈性模數可與基材之拉伸彈性模數大致相同。因此’本說 明書中，保護片材之拉伸彈性模數E係以構成該保護片材 之基材之剖面積為單位換算的值。該基材之剖面積係根據 基材之厚度而算出。基材之厚度係設定為自保護片材之厚 度之實測值減去黏著劑層之厚度所得的值。 此處揭示之保護片材之8〇°c合計彎曲剛性值dS8〇為 1 ·2X UK6 Pa.m3以下（典型而言為 〇.1 X lot! 2Xi〇-6 pa.m3)。 若Dsso過大’則即便將保護片材於高溫（例如6〇〜12〇。〇左 右）下壓接於被黏附體，亦有難以使該保護片材充分追隨 於被黏附體表面之形狀的傾向。因此，保護片材之密接性 容易不充分。此處揭示之保護片材之一個態樣下，該保護 片材之DS80為0.1 〇xl0-6 Pa.m3以上（典型而言為〇.25χΐ〇-6 Pa.m3以上，通常為〇.5〇xl〇_6pa.m3以上）。 153294.doc 201134911 此處揭示之保護片材之較好的一個態樣下，該保護片材 之25°C下的於MD之拉伸彈性模數Em25與於TD之拉伸彈性 模數Ετ25的合計值ES25為50 MPa以上，更好的是8〇〇 Mpa以 上，進而好的是1000 MPa以上（例如11〇〇 MPa以上）。該保 護片材容易成為常溫環境下之操作性優異者。較好之一個 態樣下，該保護片材之ES25為9000 MPa以下。例如亦可為 8000 MPa以下，典型而言為4000 MPa以下（例如2〇〇〇 Μρ& 以下）。對於該保護片材而言，DS8〇容易成為適當之值，因 此谷易成為密接性優異者。若ES25過小’則有操作性下降 之情形。若ES25過大，則有無法獲得充分之密接性之情 形。 作為上述基材，可採用各種樹脂膜（典型而言為以熱塑 性樹脂為主成分之膜）。例如，於本發明之保護片材為鑛 敷遮蔽用保護片材之情形時，較好的是包含對所設想之鐘 敷液具有耐性之樹脂材料的膜。作為構成基材之樹脂成分 之合適之例，可列舉聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴樹脂、聚醯 胺樹脂（PA)、聚碳酸酯樹脂（PC)、聚胺酯樹脂（PU)、乙稀_ 乙酸乙烯酯樹脂（EVA)、丙烯酸系樹脂等。可為包含單獨 s有此種樹脂中之一種的樹脂材料之基材，亦可為含有將 兩種以上推合的樹脂材料之基材。基材之構造可為單層， 亦可為二層以上之多層構造（例如三層構造）。多層構造之 樹脂膜中，構成各層之樹脂材料可為單獨含有如上所述之 樹脂中的一種之樹脂材料’亦可為將兩種以上之樹脂摻合 的樹脂材料。 153294.doc -10· 201134911 較好之一個態樣下，上述基材 脂膜。此處，早層戍夕層之聚烯烴樹 二主:聚烯烴樹脂膜’係指構成該膜之樹脂成 二：烴樹脂(即，以聚埽烴為主成分之樹 J 1者’會可為樹脂成分實質上由聚烯烴樹脂構成之 膜。或者’亦可為由除了作為主成分（例如㈣質量％以上 讀脂成分）之聚烯烴樹脂外，還含有聚婦煙樹脂以外之 ㈣分(^^、讓等”乍為樹脂成分的樹脂材 枓形成之膜。作為㈣烴樹脂，可單獨使用—種聚稀煙， 或組合使用兩種以上之聚烯烴。該聚稀烴例如可為α-烯烴 之均聚物、兩種以上之α_稀烴之共聚物、一種或兩種以上 之烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可 列舉聚乙烯㈣、聚丙烯（ρρ)、乙稀_丙烯共聚物、乙稀_ 丙烯-丁烯共聚物、乙烯丙烯橡膠(EpR)、乙烯·丙烯酸乙酯 共聚物等。低密度（LD)聚烯烴及高密度⑽）㈣烴均可使 用。 心上述基材中，視需要可含有與保護片材之用途相應的適 田成刀例如可適當調配自由基捕捉劑或紫外線吸收劑等 光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑（染料、顏料 等）、填充材料、助滑劑、抗黏連劑等添加劑。作為光穩 疋劑之例，可列舉以笨并三唑類、受阻胺類、苯甲酸酯類 等為有效成分者。作為抗氧化劑之例，可列舉以烧基苯紛 類、伸炫基雙紛類 '硫代丙稀酸酯類、有機亞鱗酸酯類、 胺類、對笨二酚類、羥基胺類等作為有效成分者。此種添 加劑可單獨使用僅一種，或組合使用兩種以上。添加劑之 153294.doc • 11 · 201134911 調配量係根據保護片材之用途（例如、鐘敷遮蔽用），設定 為與該用途中用作基材之樹脂膜的通常之調配量相同的程 度。 此種基材（樹脂膜）可適當採用先前公知之通常之膜成形 方法（擠出成形、膨脹成形等）製造。對於基材中設有黏著 劑層之側之表面（黏著劑層側表面），亦可實施用以提昇與 該黏著劑層之接著性的處理例如電暈放電處理、酸處理、 紫外線照射處理、電漿處理、底塗劑（底漆）塗佈等表面處 理。對於基材中與上述黏著劑層側表面相反側之面（背 面）’視需要亦可實施抗靜電處理、剝離處理等表面處 理。 基材之厚度可根據保護片材之用途及所使用之樹脂膜之 勒性之強度（硬度）等適當選擇。例如可採用厚度1〇 μιη〜8〇 μπι左右之基材’通常合適的是使用厚度2〇 〜7〇 μπι左右 (典型而a為20 μηι〜50 μπι、例如為25 μηι以上且未滿40 μπι)之基材。若基材之厚度較上述範圍過大，則有密接性 下降之情形。若基材之厚度較上述範圍過小，則有貼附時 或剝離時之操作性下降之情形。 如上所述，特定溫度下的保護片材之特定方向上之拉伸 彈性模數Ε可與基材之該特定方向上之拉伸彈性模數Ε大致 相同。因此，藉由將基材之25〇c下之]^1)拉伸彈性模數與 TD拉伸彈性模數之合計值設為匕_25，並以與上述 保護片材之ES25之較好範圍大致相同的方式選擇基材，可 適當地形成ES25在上述較好範圍内之保護片材。 153294.doc 201134911 對於根據拉伸彈性模數而算出之彎曲剛性值D而言，同 樣亦係保護片材之特定方向上之D可與基材之該特定方向 上之D大致相同。因此’藉由將基材之8〇。〇下的md彎曲剛 性值與TD彎曲剛性值之合計值設為Dsubs8〇，並以Dsubs8〇與 上述保護片材之Dm之範圍大致相同的方式選擇基材，可 適當地形成DS8〇在上述特定範圍内之保護片材。 设置於上述基材上之黏著劑層之特徵在於：l〇〇〇c下之 儲藏彈性模數G'在0.230x106 Pa〜10x1 〇6 Pa之範圍内。G，更 好的是在0.230><1〇6?&〜1.〇\1〇6?&(例如〇3><1〇6?&〜〇5><1〇6 Pa)之範圍内。上述儲藏彈性模數G,之測定頻率係設定為1 Hz。該儲藏彈性模數例如可藉由將厚度2 mm之黏著劑層 樣品設置於通常之黏彈性測定裝置之平行板（直徑7 9 與平板之間，並以上述頻率於剪斷模式下進行測定。測定 溫度範圍及升溫速度只要根據黏彈性測定裝置之機種等而 適當設定即可。例如，測定溫度可設定為至少包含 5〇°C〜130°C之範圍的溫度範圍（例如15»c〜15(rc)，升溫速 度可設定為0.5〜15。(：/分（例如5。(：/分）左右。 用於形成上述黏著劑層之丙稀酸系黏著劑組合物含有丙 稀酸系聚合物作為基質聚合物（聚合物成分中之主成分、 主要之黏著性成分）。該丙烯酸系聚合物典型而言為含有 (曱基）丙烯酸烷基酯作為主單體、進而含有與該主單體具 有共聚合性之副單體的單體混合物之共聚物。該單體混合 物除了該等主單體及副單體以外，可任意含有其他單體。 再者’本說明書中中，所謂「（甲基）丙烯酸酯」，意指包 153294.doc •13- 201134911 括丙烯酸酯及曱基丙烯酸酯。同樣，所謂「（甲基）丙稀醢 基」，意指包括丙烯醯基及曱基丙烯醯基，所謂「（曱基） 丙烯酸」，意指包括丙烯酸及曱基丙稀酸。 作為上述（甲基）丙烯酸烧基酯，例如可適當地使用下述 式（1)所表示之化合物。 CH2=C(R1)COOR2 (1) 此處’上述式（1)中之R1為氫原子或甲基。又，R2為碳原 子數1〜20之烷基（以下，有時將此種碳原子數之範圍表示 為「Cwo」）。就黏著劑之儲藏彈性模數等觀點而言，較 好的是R2為CbM之烷基之（甲基）丙烯酸烷基酯，更好的是 R2為c^o之烷基之（曱基）丙烯酸烷基酯。 作為具有上述Ci.2〇之烧基的（曱基）丙稀酸烧基醋，例如 可列舉：（曱基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（曱基）丙 烯酸丙酯、（曱基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、 (甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸第二丁酯、（甲基）丙稀 酸戊酯、（曱基）丙烯酸異戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基） 丙烯酸庚酯、（曱基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸辛 酯、（曱基）丙烯酸異辛酯、（曱基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙歸 酸異壬酯、（曱基）丙烯酸癸酯、（曱基）丙烯酸異癸酯、（甲 基）丙稀酸Η—统基醋、（甲基）丙烯酸十二烧基醋、（甲基） 丙烯酸十三烷基酯、（曱基）丙烯酸十四烷基酯、（甲基）丙 烯酸十五烷基酯、（甲基）丙烯酸十六烷基酯、（甲基）丙稀 酸十七烷基酯、（曱基）丙烯酸十八烷基酯、（甲基）丙稀酸 十九烷基酯、（曱基）丙烯酸二十烷基酯等。該等（甲基）丙 153294.doc -14- 201134911 烯酸烷基酯可單獨使用僅一種，或組合使用兩種以上。作 為特別好之（曱基）丙烯酸烷基酯，可例示丙烯酸正丁酯、 甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸-2-乙基己酯等。例如，較好的是 將該等的一種或二種以上以合計50質量％以上之比例共聚 合的丙烯酸系聚合物。 作為上述副單體，可使用能與（曱基）丙烯酸烷基酯共聚 合、且具有至少一個對由上述黏著劑組合物形成之黏著劑 (黏著劑層）可導入交聯點的官能基之單體。典型而言係使 用側鏈上具有羥基、矽醇基、羧基、硫醇基、胺基、疏 基、氣磺醯基等官能基之乙烯性不飽和單體。其中，較好 的是使用含羥基之單體。 作為含羥基之單體之較好例，可列舉（曱基）丙烯酸-2-羥 基乙酯、（曱基）丙烯酸-2-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸-3-羥基 丙酯、（甲基）丙烯酸-2-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸-4-羥基丁 酯、（甲基）丙烯酸-6-羥基己酯、（甲基）丙烯酸-8-羥基辛 酯、（甲基）丙烯酸-10-羥基癸酯 '(甲基）丙烯酸-12-羥基月 桂酯、甲基丙烯酸[4-(羥基甲基）環己基μ旨等（甲基）丙烯酸 羥基烷基酯。特別好之例可列舉甲基丙烯酸_2_羥基乙酯。 上述單體混合物所含之副單體之量只要根據所欲之交聯 度而適當選擇即可，例如相對於所有單體成分1 〇〇質量 份’可設定為1~10質量份左右。 作為上述單體混合物可含有之任意單體，可使用能與上 述主單體及上述副單體中之至少一者（典型而言為兩者）共 聚合之各種乙烯性不飽和單體。 153294.doc 201134911 將上述單體混合物聚合之方法並無特別限制，可採用先 則公知之通常的聚合方法（乳液聚合、溶液聚合等）。例如 可較好地採用乳液聚合。乳液聚合之態樣並無特別限定， 可根據與先前公知之通常的乳液聚合相同之態樣，例如適 當採用公知之各種單體供給方法、聚合條件（聚合溫度、 聚合時間、聚合壓力等）、使用材料（聚合起始劑、界面活 性劑等）而進行。例如，作為單體供給方法，可採用將所 有單體混合物一次性供給於聚合容器之方法、連續滴加之 方法、及分批供給（滴加）之方法等的任一種。亦可使單體 混合物之一部分或全部預先於適當之界面活性劑之存在下 與水乳化’並將其乳化液供給於反應容器。 作為聚合起始劑，可例示偶氮系起始劑、過氧化物系起 始劑、取代乙烷系起始劑、將過氧化物與還原劑組合的氧 化還原系起始劑等，但不限定於該等。 作為偶氮系起始劑，可例示：2,2，_偶I雙（2_脉基丙烧） 二鹽酸鹽、2,2，·偶氮雙[N_(2_叛基乙基）_2·甲基丙脉]水合 =、2,2’_偶氮雙異丁腈、2,2，_偶氮雙（2_甲基丙脒）二硫酸 =偶氮雙[2_(5-曱基_2_味㈣_2_基）丙割二鹽酸 鹽、2’2’-偶氮雙（N，N，_二亞甲基異丁基脒）二鹽酸鹽等。 作為過氧化物系起始劑，例如可列舉：過硫酸鉀、過硫 酸錄等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、過氧化第 化氫等。 畔迎孔 作為取代乙烷系起始劑，可例示笨基取代乙烷等。 作為氧化還原系起始劑，可例示過硫酸鹽與亞硫酸氮納 153294.doc • 16· 201134911 之、’且a過氧化物與抗壞血酸納之組合等。 聚。合起始劑之使用量可根據該起始劑之種類或單體之種 類（單體混合物之組成）等而適當選擇，通常相對於所有單 體成分100質量份，例如合適的是自0.005〜1質量份左右之 範圍内選擇。 作為聚合起始劑之供給方法，可採用將所使用之聚合起 始：之實質上的總量於單體混合物之供給開始前加入至反 應容器中的（典型而言，於反應容器内準備該聚合起始劑 之水溶液的)一次添加方式、連續供給方式、分批供給方 式等的任—種。就聚合操作的容易性、步驟管理的容易性 等觀點而言，例如可較好地採用一次添加方式。 聚合溫度例如係設定為2〇〜1〇〇〇c (典型而言為4〇〜8(rc ) 左右。 作為乳化劑（界面活性劑），可使用陰離子系乳化劑、非 離子系乳化劑等。作為陰離子系乳化劑，可例示十二烷基 笨K酸納聚氧伸乙基炫基喊硫酸鈉、聚氧伸乙基院基苯 基醚硫酸銨、聚氧伸乙基烷基苯基醚硫酸鈉、月桂基硫酸 鈉、月桂基硫酸銨、聚氧伸乙基烷基磺基琥珀酸鈉等。作 為非離子系乳化劑，可例示聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙 基烷基笨基醚、聚氧伸乙基脂肪酸酯、聚氧伸乙基聚氧伸 丙基嵌段聚合物等。又，亦可使用對該些陰離子系或非離 子系乳化劑導入有自由基聚合性基（乙烯基、丙烯基、異 丙烯基、乙烯醚基（乙烯氧基）、烯丙醚基（烯丙氧基）等）之 結構之自由基聚合性乳化劑（反應性乳化劑）^此種乳化劑 153294.doc 17 201134911 =單獨使用僅—種，或組合使用兩種以上。關於乳化劑之 用量（固體成分基準），相對於所有單體成分⑽質量份， Z可設定為大致〇.2〜1()質量份左右（較好的是大致〇5〜5 質量份左右）。 上述聚合中’視需要可使用先前公知之各種鏈轉移劑 '、可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。該鏈轉移劑 1可為選自十—烷基硫醇（十二硫醇）、縮水甘油基硫 醇_、2-巯基乙醇、巯基乙酸、疏基乙酸2_乙基己酯、 一巯基-1·丙醇等硫醇類中之一種或兩種以上。 上述丙烯酸系黏著劑組合物除了作為基質聚合物之上述 丙烯酸系聚合物以外，$而含有交聯劑。交聯劑之種類並 無特別限制，彳自黏著劑領域中通常使用之各種交聯劑中 適當(例如根據上述副單體之交聯性官能基)選擇使用。作 為具體例’可列舉異氰酸酯系交聯劑、矽烷系交聯劑、環 氧系交聯劑"号唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯 合物系交聯劑等。例如’於使用含經基之單體作為 單體之情形時，可較好地使用異氰酸酯系交聯劑。關於上 述黏著劑組合物所含之交聯劑之量，相對於上述丙烯酸系 聚合物100質量份’例如可設定為2〜10質量份左右（較好的 是3〜7質量份左右）。 上述丙烯酸系黏著劑組合物進而含有交聯促進劑。交聯 促進劑之種類可根據所使用之交聯劑之種類而適當選擇。 再者’本說明書中’所謂交聯促進劑，係指提高利用交聯 劑進行之交聯反應之速度的觸媒。作為該交聯促進劑，可 153294.doc •18· 201134911 例不.二月桂酸二辛基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二 丁基錫、二乙醯丙酮二丁基錫、四正丁基錫、氫氧化三甲 基錫等含錫（Sn)之化合物；N，N，NI，N，_四曱基己二胺或三乙 胺等胺類、咪唑類等含N之化合物等。其中，較好的是含

Sn之化合物。該些交聯促進劑之使用於利用含羥基之單體 作為上述副單體、且利用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之 情形時特別有效。關於上述黏著劑组合物所含之交聯促進 劑之量，相對於上述丙烯酸系聚合物丨〇〇質量份，例如可 設定為0.001〜〇·5質量份左右（較好的是〇 〇〇1〜〇丨質量份左 右）。 尸上述黏著劑組合物可含有為調整ρΗ值等而使用之酸或驗 (乱水等）。作為該組合物可含有之其他任意成分，可例示 抗靜電劑、助滑劑、抗黏連劑、黏度調整劑、勾化劑、塑 化劑、填充材料、著色劑(顏料、染料等）、穩定劑、防腐 劑、老化防止劑等黏著劑領域中通常使用之各種添加劑。 關於此種添加劑之調配量，可根據保護片材之用途（例如 鑛敷遮蔽用）’設定為與該用途中用於形成黏著劑層（製造 保護片材)的黏著劑組合物之通常之調配量相同的程度。 上述黏著劑組合物之形態並無特別限定。例如可為溶劑 型、乳液型、水溶液型、活性能量線(例如紫外線)硬化 型、熱炼型等各種形態。典型而言係藉由將上述丙婦酸系 聚合物與其他成分（交聯劑、交聯促進劑等卜起溶解或分 散於適當之溶财而製備。例如，亦可為將減聚合後視 需要貫施阳值調整、鹽析、純化等處理所得之丙稀酸系聚 I53294.doc -19· 201134911 合物與交聯劑、交聯促進劑、及視需要之各種添加劑等 (任意成分）一起溶解於子苯、乙酸乙酯等有機溶劑中而獲 得的溶劑型黏著劑組合物。 作為於基材上設置黏著劑層之方法，可使用：對基材直 接賦予（典型而言為塗佈）上述黏著劑組合物並進行硬化處 理之方法（直接法”對具有剝離性之表面（剝離面）賦予上 ㈣占著劑組合物並進行硬化處理，藉此於該表面上形成黏 者劑層，將該黏著劑層貼合於基材而將該黏著劑層轉印至 基材上之方法(轉印法)等。上述硬化處理可為選自乾燥(加 熱）、冷卻、交聯、追加之共聚合反應、老化等中的一種 或兩種以上之處理。例如，僅使含有溶劑之黏著劑組合物 簡早地乾燥之處理(加熱處理等)、或僅將處於加熱熔融狀 態之點著劑組合物簡單地冷卻（使其固化）之處理亦可包括 在此處所謂之硬化處理中。於上述硬化處理包含兩種以上 之處理（例如乾燥及交聯）之情形時’該些處理可同時進 打，亦可跨多階段進行。 黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、反輥 式塗佈機、接觸輥式塗佈機、浸潰輥式塗佈機、棒塗佈 機士刀片塗佈機、喷霧塗佈機等慣用之塗佈機進行。就促 # =聯反應、提昇製造效率等觀點而言，黏著劑組合物之 广較好的是於加熱下進行。雖然亦依塗佈該組合物之支 焯二種類而不同’但例如可採用大致40〜150°c左右之乾 燥溫度。具去 .. 直接賊早# ；附基材之黏著片材之情形時，可對基材 黏著劑組合物而形成黏著劑層，亦可將預先形成 153294.doc 201134911 上 於剝離襯塾上之黏著劑層積層(轉印)至基材 為使交聯反應進—步進行，亦可實施於40〜贼左右 之老化處S #化時間只要根據所欲之交聯度或交聯反疯 之進行速度而適當選擇即可，例如可設定為12小時〜^ 時左右。 黏著劑層之厚度例如可A 1丨丨m〗ΛΛ 各丄 」馮1 μηι〜100 μιη左右。通常較好 的是將上述黏著劑層之厚度設定為5 μηι〜4〇 例如⑺ μΐη〜20 μπ〇左右。例如，作為鍍敷遮蔽用保護片材所具備 之黏著劑層之厚度，可較好地採用上述範圍。 本說明書中之保護片材之熱壓接時剝離強度（熱壓接時 黏著力）PSHP係定義為將該保護片材以溫度12〇它、壓力 0.34 MPa、加壓時間5秒之條件壓接於評價用被黏附體， 並於溫度50°C下保持24小時後，以溫度25°C、剝離速度 3 00 mm/分、剝離角度180。之條件自該被黏附體剝離而測 定之值。較好之一個態樣下，PSHp大致為o.iq.o N/1〇 mm。若PSHP過高，則有熱壓接時之輕剝離性下降之情 形。若PSHp過低，則有即便熱壓接亦未實現充分之接著性 之情形。例如’於鍍敷前之通常的電路基板表面，聚醯亞 胺（PI)基板露出之部分大量存在。PSHP在上述範圍内之保 護片材由於熱壓接於PI時之接著性與輕剝離性之平衡優 異，故適合於對電路基板實施鍍敷時保護非鍍敷部分之用 途。上述熱壓接時黏著力PSHP詳細而言係採用如以下般測 定之值。 [熱壓接時剝離強度PSHP之測定] 153294.doc • 21 · 201134911 自以基材之MD(流動方向，典型而言為基材之長度方 向）為長度方向而切割成1〇 mmx6〇 mm之保護片材去除剝 離襯墊，將所露出之黏著劑層重合於作為被黏附體之切割 成15 mmx60 mm之評價用被黏附體上，使83 g之小型手壓 輥藉由僅自重而往返一次，暫時貼合。將其夾持於適當之 橡膠片材2片之間，自橡膠片材上（保護片材側）以溫度 120°C、壓力0.34 MPa、加壓時間5秒鐘之條件壓製，使上 述保護片材熱壓接於上述被黏附體。此時，為使熔融之保 護片材之黏著劑不貼附於橡膠片材’可將藉由聚矽氧等實 施了剝離處理的PET膜等插入至保護片材與橡膠片材之間 及被黏附體與橡膠片材之間。將熱壓接有保護片材之被黏 附體於50°C下保持24小時後，使用雙面膠帶固定於不鏽鋼 板（SUS430BA)。繼而，將該保護片材依據JIS z〇237以溫 度25°C '拉伸速度300 mm/分、剝離角度1 80。之條件自固 定於SUS板之該被黏附體剝離，測定此時之剝離強度作為 PShp(N/1 0 mm)。 作為上述評價用被黏附體，設想對銅箔被蝕去而將該銅 箔固定於FPC之接著劑層露出的FPC表面（触去後之pi基板 表面，與基板表面之其他部分相比較黏著力相對較高之表 面）貼附保護片材之情形，而使用具有與該FPC表面相同之 黏著性表面的PI板。此處’使用在PI膜（東麗杜邦公司製 造，商品名「Kapton 200H」）之單面上設有含有丙稀酸院 基酯-丙烯腈-丙烯酸系共聚物（東麗Coatex公司製造，商品 名「Rheocoat R-7000」）1〇〇質量份、雙酚A型固態環氧樹 153294.doc -22- 201134911 脂（曰本環氧樹脂公司製造、商品名「jER丨〇〇丨」）3 〇質量 份、盼樹脂（Sumitomo Bakelite公司製造，商品名 「Sumilite Resin PR-51283」）30 質量份之厚度 25 μιη 之黏 著劑層者。 此處揭示之保護片材之典型態樣，係於25。〇下的該保護 片材之於MD之10%延伸時張力τΜ25與於和mD正交之TD之 10%延伸時張力Ττ25的合計值TS25為8 N/10 mm以上（典型而 言為8〜1〇〇 N/10 mm)。TS25亦可為12 N/10 mm以上，進而 亦可為I4 N/10 mm以上。根據該保護片材，可實現更良好 之尺寸穩定性。TS25之上限並無特別限定。例如可為Ts25 為100 N/10 mm以下（典型而言為6〇 n/10 mm以下，通常為 30 N/10 mm以下）之保護片材。Tm25、Ts25係指依據JIS K7127 ’於溫度25°C下將沿著各測定方向切出之寬度1〇 mm之忒驗片以拉伸速度3〇〇 mm/分之條件延伸時的拉 伸張力。更具體而言，例如可採用依據後述實施例中記載 之10%延伸時張力測定方法所得之值。 於此處揭示之保護片材之典型態樣下，25。(：下的該保護 片材之於MD之撕裂強度“η與於和MD正交之TE)之撕裂強 度Stm的合計值％25為3〇 N以上。該保護片材由於具有所 欲之不易開裂性，故可實現更優異之操作性。例如，自被 黏附體剝離保護片材時，該保護片材不易發生開裂等，故 可實現更良好之剝離作業性。Ss25較好的是5 Q N以上，更 好的疋6.0 N以上（例如7 〇 N以上）。Ss25之上限並無特別限 定。於此處揭示之保護片材之一個態樣，Ss25為20 N以下 153294.doc •23· 201134911 (例如為15 N以下）。sM25、ST25是作為依據j〗s K6772，於 溫度25 C下將試驗片於測定方向上撕裂時之最大荷重而求 出。更具體而言，例如可採用依據後述之實施例中記載之 撕裂強度測定方法所得之值。 此處揭示之保護片材之一個態樣，係25。〇下的該保護片 材之於MD之斷裂強度hM25與於和MD正交之TD之斷裂強度 Ητ25的合計值Hsu較好的是18 N/1〇 mm以上。該保護片材 由於具備所欲之不易撕碎性，故可使操作性更優異。例 如，自被黏附體剝離保護片材時，保護片材不易發生破碎 等，故可實現更良好之剝離作業性^ Hs25更好的是2〇 N/1〇 mm以上，進而好的是30 N/10 mm以上。hS25之上限並無 特別限定。於此處揭示之保護片材之一個態樣，係Hs25為 140 N/10 mm以下，典型而言為100 N/1〇 mm以下（例如5〇 N/10 mm以下）。HM25、HT25係作為依據jis K7161，於測定 溫度25°C下將試驗片於各測定方向上拉伸直至該試驗片破 碎為止時之最大荷重而求出。更具體而言，例如可採用依 據後述實施例中記载之斷裂強度測定方法所得之值。 此處揭示之保護片材可為於黏著劑層之表面（黏著面， 即貼附於保護對象物之側之表面）上配置有剝離襯墊之形 態。此種形態之保護片材（附剝離襯墊之保護片材）例如可 較好地用於鍍敷遮蔽用保護片材。其原因在於，通常鑛敷 遮蔽用保護片材係將該保護片材衝壓成與遮蔽範圍（即保 護對象區域）相應之形狀後貼附於被黏附體，此時若採用 在黏著劑層上具有剝離襯墊之形態之保護片材（附剝離襯 153294.doc • 24- 201134911 墊之保護片材），則可效率佳地進行上述衝壓操作。經衝 塵之附剝離襯墊之保護片材係其後將剝離襯墊剝離而使黏 著面露出，將該黏著面壓接於被黏附體而使用。 作為上述剝離襯墊，可無特別限定地使用各種紙（可為 表面層壓有樹脂之紙）、樹脂膜等。於使用樹脂膜作為剝 離襯墊之情形時，作為構成該樹脂膜之樹脂成分之合適之 例’可列舉聚烯烴樹脂、聚酯樹脂（PET等）、PA、PC、PU 等。可為包含單獨含有此種樹脂之一種的樹脂材料之樹脂 膜’亦可為包含將兩種以上樹脂（例如PE與pP)摻合的樹脂 材料之樹脂膜。該樹脂膜之構造可為單層，亦可為二層以 上之多層構造。此種剝離襯墊用樹脂膜可與基材用之樹脂 膜同樣地適當採用通常之膜成形方法製造。 剝離襯塾之厚度並無特別限定，例如可為大致5 μιη〜500 μηι(較好的是大致1〇 μηι〜200 μιη，例如大致30 μηι〜200 Km)。對於該剝離襯墊之剥離面（與黏著面接觸而配置之 面）’視需要亦可實施利用先前公知之剝離劑（例如通常之 聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等）進行的剝離處理。上述 剝離面之背面可進行剝離處理亦可不進行，亦可實施剝離 處理以外之表面處理。 此處揭示之保護片材適合作為鍍敷遮蔽用保護片材。例 如可較好地用於對處理對象物之一部分鍍敷（例如電鍍）金 屬（典型而言為金、鎳等之類的高導電性金屬）時貼附於非 鍍敷部分，保護該非鍍敷部分不受鍍敷液影響之用途。該 鍍敷遮蔽用保護片材例如可較好地用於局部地鍍敷電路基 153294.doc -25· 201134911 板（印刷基板、FPC等）之一部分（例如連接端子部分）之步 驟。本發明之保護片材由於具有良好之密接性，故可抑制 鍍敷液向非鍍敷部分之滲入而精度佳地實施鍍敷。該保護 片材例如於後述實施例中記載之密接性試驗中，可表現出 無法確認到容許鍍敷液滲入的程度之間隙的水準之密接 性。又’此處揭示之保護片材係操作性優異。例如，將該 保護片材貼附於非鍍敷部分時、或鍍敷後剝離保護片材時 之作業性良好。因此，藉由使用本發明之保護片材進行鍛 敷遮蔽，可效率佳地製造更高品質之電路基板。 再者’本發明之保護片材不限定於如上述般保護不實施 金屬鍍敷之部分不受鍍敷液影響之用途，例如亦可合適地 用於在形成電路圖案時保護（遮蔽）非處理面不受處理液影 響之用途等。 實施例 以下’對與本發明相關之若干實施例加以說明，但其意 並非將本發明限定於該具體例所示者。再者，以下說明中 之「份」及「％」只要無特別說明，則為質量基準。 [保護片材之製作] <例1> 於具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計、攪拌裝置之反應 容器中’添加丙烯酸丁酯64份、曱基丙烯酸曱酯3 3份、甲 基丙烯酸-2-羥基乙酯3份' 2,2，·偶氮雙（2-脒基丙烷）二鹽酸 鹽（聚合起始劑）0·1份、十二烷基苯磺酸鈉（乳化劑）〗5份及 水100份，於80t下進行5小時乳化聚合。聚合結束後，於 153294.doc -26- 201134911 該反應液中添加1 5°/。濃度之氨水而將pH值調整為7,〇，獲得 固體成分濃度為50%之丙稀酸系聚合物乳液。 於該乳液中添加鹽酸進行鹽析，將其凝聚物水洗並加以 乾燥，獲得丙烯酸系聚合物。於使該丙烯酸系聚合物溶解 於曱苯中之溶液中，相對於該聚合物100份而添加異氰酸 酯系交聯劑（日本聚胺酯工業股份有限公司產品，商品名 「CoronateL」）5份及二月桂酸二辛基錫（東京精化公司製 造，商品名「Embilizer OL-1」）0.05份，進而以成為容易 塗佈之固體成分濃度之方式用甲笨稀釋，獲得本例之黏著 劑組合物。 藉由T模法將PP 80份（樹脂密度0.905之結晶性均聚丙稀 (ΗΡΡΗ0份/樹脂密度0.900之無規聚丙烯（RPP)4〇#)與 PE(東曹公司製造’商品名r petr〇thene 205」）1 〇份、 EPR(二井化學公司製造’商品名「Tafmer P0180」）1〇份 擠出’製作包含PP/PE/EPR摻合物之厚度35师之膜 (PP/PE/EPR膜），對其單面實施電暈放電處理而獲得基 材。將其準備兩片。對第一片基材之電暈放電處理面塗附 上述黏著劑組合物’於8(TC下乾燥1分鐘，形成厚度約15 μηι之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合第二片基材之未處 理面並於50t保持2天後，去除該第二片基材，對所露出 之黏著劑層貼合剝離襯墊，獲得本例之保護片材。 作為上述剝離襯墊，使用對在各面上層壓有厚度2〇 pm 之PE層的厚度115 μιη之無纖維紙之單面（剥離面）賦予有聚 矽氧系剝離劑者。 153294.doc -27- 201134911 <例2> 對厚度30 μιη之未延伸聚丙烯（CPP)膜（Suntox公司製造 之CPP膜，商品編號「MK72」）之單面實施電暈放電處理 而獲得基材。除了使用該基材以外，與例1同樣地獲得本 例之保護片材。 <例3> 對厚度30 μπι之CPP膜之單面實施電暈放電處理而獲得 基材。該CPP膜之MD彎曲剛性值與TD彎曲剛性值之合計 值DSubS8(^ 0.97Χ10·6 Pa.m3。除了使用該基材以外，與例1 同樣地獲得本例之保護片材。 <例4> 除了於丙烯酸系聚合物之曱苯溶液中不添加二月桂酸二 辛基錫（東厅、精化公司製造’商品名「Embilizer OL-1」）以 外’與例1同樣地獲得本例之黏著劑組合物。使用該黏著 劑組合物及例1之基材，與例1同樣地獲得本例之保護片 材。 〈例5> 將樹脂密度0.905之結晶性均聚丙烯（Hpp)、樹脂密度 0.900之無規聚丙烯（RPP)與上述HPP之複合樹脂（以質量比 a十，RPP.HPP-1.1)以成為於上述Hpp之間夾持有上述複合 樹脂之三層構造（以厚度比計，HPP :複合樹脂： HPP=1:3:1)之方式自T模擠出，成形為厚度4〇 ,對單面 實施電暈放電處理而獲得基材。該三層構造ρρ膜於室溫下 的於MD之彈性模數為477.2 MPa ’相同溫度下的於TD之彈 153294.doc -28· 201134911 性模數為472.2 MPa。該基材之合計彎曲剛性值DSubS80為 1 3 X 1 πτ> 3 • Pa·111。除了使用該基材以外，與例1同樣地獲得 本例之保護片材。 〈例6> 除了使用例5之基材以外，與例1同樣地獲得本例之保護 片材。 對各例之黏著劑及保護片材進行下述評價試驗。將該等 結果與各例之構成一併示於表1中。 [儲藏彈性模數] 將各例之黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊之剝離面，以不 發泡之方式於8〇t下乾燥3分鐘，形成黏著劑層。將其加 以積層直至厚度達到2 mm為止，作為測定用之樣品。將其 對準直徑7.9 mm之平行板並進行衝壓，將去除剝離襯墊而 露出之黏著劑層（無基材之黏著片材）安裝於黏彈性測定裝 置（TA Instruments公司製造之型號「ARES」），依據JIS K7244-1，一邊以！ Hz之週期於剪斷模式下賦予應變，一 邊以5°C /分之升溫速度使溫度自15eC上升至i5〇°c為止， 測定100°C時之儲藏彈性模數G，。 [25°C拉伸彈性模數] 對各保護片材以MD為長度方向而切割成寬度 10 mm 之 短條狀，製作試驗片》將該試驗片依據JIS K7 1 61以下述 條件延伸，藉此獲得應力-應變曲線。 測定溫度：25°C 拉伸速度：300 mm/分 153294.doc -29- 201134911 爽具間距離· 50 mm MD拉伸彈性模數eM25係藉由所規定的2點之應變以=^及 ε2=2之間的曲線之線性回歸而求出。使用自不同部位切出 之3個試驗片進行上述測定，將該等之平均值作為乃亡下 的於MD之拉伸彈性模數EM25(MPa)。 對各保護片材以TD為長度方向而切割成寬度1〇 mm之短 條狀’製作試驗>{。使用該試驗片，與上述同樣地求出 25eC下的於TD之拉伸彈性模數ET25(MPa)。 根據所測定之ΕΜ25、Ετ25求出該等之合計值Es25(Mpa)。 再者Emm、ET25係根據自各保護片材之厚度之實測值 減去黏著劑層之厚度的厚度之值，換算成以基材之剖面積 為單位的值而求出。 [80°C拉伸彈性模數] 對於各保護片材，除了將測定溫度設定為8(rc以外與 25 C拉伸彈性模數同樣地求出80°C下的MD拉伸彈性模數 EM8〇(MPa)及TD拉伸彈性模數ET8〇(MPa)(以基材之剖面積 為單位的換算值）。 [彎曲剛性值] 根據上述所測定之Emm、、各基材之厚度h及式 ㈣1^120々2) ’分別算出彎曲剛性值D_、Dt80，求出 該等之合計值DsMPa.m3)。此處，上述式中之柏松比v之 值係採用0.35。 [10%延伸時張力] 使用對各保護片材以MD為長度方向而切出寬度10 mm 153294.doc 201134911 之短條狀的試驗片，依據ns K7127，於以下條件下測定 於MD延伸1〇%時之拉伸張力。 測定溫度：25°C 拉伸速度.300 rnm/分 夾具間距離：50 mm a使用自不同部位切出之3個試驗片進行上述測定，將該 等之平均值作為於MD之！ Q%延伸時張力Tm25(n/i 〇 _)。 使用對各保護片材以TD為長度方向而切出寬度1〇麵之 短條狀的试驗片，與上述同樣地測定於td延伸i 〇%時之拉 伸張力’求出於TD之1〇%延伸時張力了了⑽川咖）。 根據所測疋之τΜ25 ' 丁丁25，求出該等之合計值Ts25(n/i〇 mm)。 [撕裂強度] 使用對各保護片材以MD為長度方向而切出4〇 mmxi5〇 mm之短條狀的試驗片，依據JIS Κ6772，自該試驗片之其 中-條短邊之中央與長邊平行而朝内部切出長度75 _之 切口。將試驗片之切入有上述切口之邊以該切口之兩側為 表裏之方式β又置於拉伸試驗機，於測定溫度25它下以3 mm"刀之速度拉伸，藉此朝上述切口之方向將試驗片撕 裂’求出此時之最大荷重。使用自不同部位切出之3個試 驗片進行上述測疋，將該等之平均值作為於md之撕裂強 度 SM25(N)。 使用對各保護片材以丁〇為長度方向而切出4〇 mmxl5〇 mm之短條狀的試驗片，與上述同樣地測定St25(n)。 153294.doc 201134911 根據所測定之SM25、ST25,求出該等之合計值Ss25(N)。 [斷裂強度] 使用對各保護片材以MD為長度方向而切出寬度丨〇爪以 之短條狀的試驗片，依據JIS K 7161，以與上述1〇%延伸 時張力相同之測定條件將該試驗片於長度方向上拉伸，求 出試驗片斷裂時之荷重（斷裂時荷重）。使用自不同部位切 出之3個試驗片進行上述測定（即n=3)，將該等之平均值作 為於MD之斷裂強度HM25(N/10 mm)。 使用對各保護片材以TD為長度方向而切出寬度丨〇 紐條狀的試驗片，與上述同樣地測定於TD之斷裂強度 HT25(N/10 mm) 〇 根據所測定之Hm25、HT25，求出該等之合計值Hs25(n/1〇 mm) ° [熱壓接時黏著力PSHP] 對於各保護片材，如上述般測定熱壓接時之黏著力 PShp(N/10 mm) 〇 以PET膜（剝離處理面為内側）夾持附有各保護片材之被 黏附體，進而自其兩側以上述橡膠片材夹持，藉此使熱壓 製時保護片材不貼附於橡膠片材。作為ΡΕτ膜，使用對三 菱化學聚酯膜製造之商品名「Diaf〇ii MRF38」之單面實 施聚碎氧之剝離處理並切割成mmX 100 mm者2片。作為 橡膠片材，使用尺寸與上述PET膜相同之厚度i 〇 mm之天 然橡膠（NBR)製片材2片。根據各例之測定結果，按以下兩 個專級評價輕剝離性。 153294.doc •32· 201134911 良.PShp在0.1〜1 N/10 mm之範圍内。 不良.PSHP 未滿 〇·ι N/10 mm 或超過 1 N/10 mm 〇 [剝離時之耐久性評價（開裂·破碎之有無）] 將各保護片材以MD為長度方向而切出成15 mmMO mm 之短條狀’自其一角切取寬度5 mmχ長度20 mm而製作試 驗片110(參照圖5)。將其貼合於與上述PShp之測定中所用 者相同之評價用被黏附體120(15 mmx4〇 mm)之黏著劑層 側’以與PSHP測定相同之條件及順序熱壓接後，於5〇<3(：下 保持24小時。繼而’將試驗片u〇自其1〇mm寬度側之端部 (圖5之右側）起於長度方向（圖5之箭頭方向）上 至15 mm為 止’自被黏附體120剝離而形成抓手。依據JIS Z0237，以 度25 C、拉伸速度300 mm/分、剝離角度180。之條件， 將該抓手部分朝長度方向（圖5之箭頭方向）拉伸，自被黏附 體120完全剝離試驗片丨1〇。對剝離後之試驗片丨1〇目測確 認開裂及/或破碎之有無。將開裂及破碎均磘認不到之情 形兄作「無」，將確認到開裂及破碎的至少任一者的情形 §己作「有」’示於表1中。 [密接性] 設想作為對可撓性印刷基板（Fpc)實施鍍敷時使用之保 護片材（鍵敷遮蔽用保護片材）之使用態樣，評價對Fpc之 配線（典型而言為銅線）與基體膜之間之階差的密接性（階差 追隨性）。 如圖3、4所示，於4〇 mmxl00 mm之PI膜22(東麗公司製 造’商品名「Kapton 200H」）之單面，以沿著其長度方向 153294.doc -33· 201134911 而覆蓋PI膜22表面之單側一半面積之方式接合2〇 mmxl〇() mm之厚度35 μηι之銅箔24 ’製作基板20。將切割成2〇 mmx70 mm並去除了剝離襯墊之各保護片材之試驗片26於 基板20上以寬度之大致中央處於pi膜22與銅箔24之邊界的 方式對位，以手壓輥輕輕貼合。將其與上述熱壓接時黏著 力測定時同樣地介隔經剝離處理之PET膜以橡膠片材爽 持。將其以保護片材側為上之方式配置，自橡膠片材上以 溫度120°C、壓力0.34 MPa、加壓時間5秒鐘之條件壓製。 壓製後’自正上方（圖4之箭頭方向，即垂直於基板表面之 方向）觀察貼附有試驗片26之基板20之PI膜22與銅箔24之 邊界附近’確認存在於銅箔24與PI膜22之階差部分的間隙 (試驗片26之黏著面自基板2〇之表面浮起之部分）L之有無 (圖4)。間隙之確認係使用基恩斯公司製造之數位顯微鳞 (倍率：100倍），對距離試驗片26之長度方向之一端1〇 mm、35 mm及60 mm之部位進行。根據該等結果，按以下 兩個等級評價各保護片材之密接性。 良.確認不到容許鍵敷液滲入之程度的間隙之存在。 不良：確認到上述間隙之存在。 153294.doc 34· 201134911 [表l] 例 1 2 3 4 5 6 基 材 材質 PP 摻合 PP ΡΡ ΡΡ 摻合 PP 三層 ΡΡ 三層 厚度(μϊη) 35 30 30 35 40 40 黏 著 劑 G'CMPa) 0.343 0.343 0.343 0.227 0.227 0.343 厚度(μηι) 15 15 15 15 15 15 交聯促進劑 有 有 有 無 無 有 保 護 片 材 DM8〇(Pa-m3) 0.54χ1〇·6 0.51 χΙΟ·6 0.51Χ10'6 0.54χ10'6 0.66x10-6 0.66x1 O'6 DT8〇(Pa-m3) 0.56χ10'6 0.53 χΙΟ·6 0.46x10·6 0.56χ10-6 0.65 ΧΙΟ'6 0.65 χΙΟ·6 Ds8〇(Pa.m3) Ι.ΙχΙΟ*6 1.0x10-6 0.97x10'6 l.lxlO·6 1.3x10-6 1.3Χ10'6 EM25(MPa) 642.7 730.4 701.4 642.7 499.4 499.4 Ei25(MPa) 573.4 681.0 690.5 573.4 438.6 438.6 Es25(MPa) 1216.1 1411.4 1391.9 1216.1 938.0 938.0 TM25(N/l〇mm) 8.3 7.4 7.8 7.8 8.6 8.6 Tj25(N/10 mm) 7.4 7.3 7.4 6.9 6.9 6.9 Ts25(N/10 mm) 15.7 14.7 15.1 14.8 15.5 15.5 Sm25(N) 1.2 2.0 1.9 0.8 0.8 0.8 St25(N) 8.2 5.4 7.1 4.2 3.5 3.5 Ss25(N) 9.4 7.4 9.0 5.0 4.3 4.3 Hm2s(N/10 mm) 20.7 13.9 20.2 19.2 23.4 23.4 Hi25(N/10 mm) 11.3 6.7 14.2 10.5 10.9 10.9 Hs25(N/10 mm) 32.0 20.6 34.5 29.7 34.3 34.3 PShp(N/10 mm) 0.55 0.68 0.64 1.35 1.41 0.43 輕剝離性 良 良 良 不良 不良 良 開裂·破碎性 無 無 無 有 有 無 密接性 良 良 良 良 不良 不良 G·:儲藏彈性模數 D :彎曲剛性值 Ε :拉伸彈性模數 Τ : 10%延伸時張力 S :撕裂強度 Η :斷裂強度 PS:剝離強度 如表1所示，使用除了交聯劑以外含有交聯促進劑之黏 著劑組合物而形成、80°c合計彎曲剛性值〇_在0.1 X 1 〇·6〜 1.2X10·6 Pa.m3之範圍内、且黏著劑層之儲藏彈性模數G，在 153294.doc • 35- 201134911 〇·23〇Χΐ〇6〜1〇χ1〇6 pa之範圍的例！〜3之保護片材對被黏 附體之密接性優異，熱屋接後亦表現出輕剝離性，且剝離 時保護片材並未開裂或破碎，作為保護片材之性能與作業 性之平衡優異。 ” 另一方面，使用不含交聯促進劑之黏著劑組合物而形 成、G’小於〇.23〇xl〇6 pa之例4之保護月材雖然密接性良 好’但自被黏附體之剝離不良。χ，剝離時發生開裂破 碎。使用不含交聯促進劑之黏著劑組合物而形成、G,小於 0.230x10 Pa、進而Ds8〇超過i 2χΐ〇·6 爪3之例$之保護片 材係密接性、輕剝離性均不良。而且，剝離時保護片材發 裂破碎又，使用含有交聯促進劑之黏著劑組合物 而形成、G.在0.230XW PH㈣“範圍内、但DM。超過

Pa.m3之例6之保護片材雖然於剝離時未發生開裂. 破碎，但密接性不良。 以上，對本發明之具體例進行了詳細說明，但該等僅為 例不’不限定申請專利範圍。申請專利範圍所記載之技術 中包括對以上例不之具體例加以各種變形變更者。 本申請案主張基於編年3月3曰提出申請之曰本專利申 請案2〇10_046992號之優先權，該申請案之所有内容係以 參照之方式併入至本說明書中。 【圖式簡單說明】 圖1係示意性地表示本發明之保護片材之-構成例的剖 面圖。 圖2係示意性地表示本發明之保護片材之其他構成例的 153294.doc -36 · 201134911 剖面圖。 圖3係說明密接性之評價方法的前視圖。 圖4係圖3之IV-IV線剖面圖。 圖5係示意性地表示剝離時之耐久性評價試驗中使用之 試驗片的立體圖。 【主要元件符號說明】 1 基材 2 黏著劑層 3 剝離襯墊 10 保護片材 20 基板 22 PI膜 24 銅络 26 、 110 試驗片 120 被黏附體 L 長度 153294.doc •37·

Claims (1)

1. 201134911 七、申請專利範圍： 種保漢片材’其係具備基材及設於該基材之單面上之 黏著劑層者，並且 上述黏著劑層係由含有交聯劑及交聯促進劑之丙稀酸 系黏著劑組合物所形成， 於將上述保護片材之特定方向上之彎曲剛性值〇 (Pa’m )丈義為根據該特定方向上的該保護片材之拉伸彈 I·生模數E、上述基材之厚度}1、及該基材之柏松比v藉由 式D Eh /12( 1 -V )所求出之值時，滿足以下條件： (Α)_對於上述保護片材，於將溫度8〇它下的流動方向 上之f曲剛性值設為D_，將相同溫度下的垂直於該流 動方向之方向上之彎曲剛性值設為Dt8〇時，t亥等〇_、 Dt80 之 & s十值 DS8。為 2xl〇-6 pam3 ; 進而滿足以下特性： ⑻對上述黏著劑層以頻率1 Hz測m〇(rc下儲蔬 彈=數G，在0— L St項1之保護片材’其中上述交聯促進劑為含錫之 I =項1之保護片材’其中上述交聯劑為異氰酸酷系 4. =項丄之保護片村’其中上述黏著劑組合物含有藉 夜聚合所得之㈣㈣'聚合物作為 5. 如請求貝取口物 “請求上述基材為聚丙稀膜。 喟1之保護片材，其進而滿足以下條件： 153294.doc 201134911 (c)於將上述保護片材以溫度12〇。(：、壓力0.34 MPa、 加壓時間5秒之條件壓接於評價用被黏附體後，於溫度 5〇 C下保持24小時之情形時’以溫度25。(：、剝離速度 300 mm/分、剝離角度180°之條件將該保護片材自該被 黏附體剥離而測定之剝離強度？5肝為01〜1 N/1〇 。 7. 如請求項1之保護片材，其進而滿足以下條件： (D) 對於上述保護片材’於將溫度25〇c下的流動方向 上之拉伸彈性模數設為EMU，將相同溫度下的垂直於該 流動方向之方向上之拉伸彈性模數設為Ετ25時，該等 Εμ25、ΕΤ25之合計值eS25為 50 MPa〜9000 MPa。 8. 如請求項1之保護片材，其進而滿足以下條件： (E) 對於上述保護片材，於將溫度乃它下的流動方向上 之1〇/°延伸時張力設為TM25，將相同溫度下的垂直於該 抓動方向之方向上之1〇%延伸時張力設為Ttm時該等 ΤΜ25、ΤΤ25之合計值TS25為 8〜6〇 N/i〇 mm。 9. 士明求項1之保護片材，其係鍍敷金屬時貼附於非鍍敷 部/刀以保護該非鍍敷部分不受鍍敷液影響之鍍敷遮蔽用 保護片材。 153294.doc •2