TW201100253A - Composite molded product and method for manufacturing the same, and use of the compsite molded product - Google Patents

Description

201100253 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種作為構成使用在行動電話等通訊終 端機、各種計測器、個人電腦輸入用鍵盤及遙控裝置之操 作部等之按鍵墊（key pad)之材料之有用之複合成形體及 其製造方法。 【先前技術】 [背景技術] ，在近年來在由熱塑性聚胺酯（polyurethane，本文 :稱為聚胺g旨）' 聚對笨二甲酸乙二醋、聚_彈性體等樹苑 ;之薄膜所組成之按鍵如薄朗得到之按鍵墊來接著、 印刷或㈣i接_巾胃（按姆）㈣造之按鍵片 材係廣泛地 於行動電話等通訊終端機、各祿計測器、個人電腦輪 鍵盤及遙控裝置等之操作部，#道數侧聯到此種按 千^之技術（例如參考專利文獻1及2)。此外，在構成 二:好用薄膜之材料中，除了適度之柔軟感 適合為熱塑性：具有高度之耐久性，因此，特別 ''象胺馭，也知道數個關於以此種熱塑性聚胺 料材料之按鍵墊用薄膜之技術。 美甲，義例!1以至少由六亞曱基二異氰酸酯或氫化二笨 ί進:元：異氰酸酿選出之異氰酸醋和多元醇，作為合成成 而占Γα成之熱塑性聚胺醋’構成用以層積於㈣橡膠等 不引鍵墊之按鍵㈣表面材料，成為柔軟之觸感良好， 汽變、耐水性•耐熱性變高j*物性降低少之聚胺酿 4 321942 201100253 製表面材料之方法（參考專利文獻3) _異氖酸酯作為主成分 元醇作為主成分之高分 [作 融 此外，知道藉由將以六亞甲基二 之有機二異氰酸酯、以聚碳酸酯二 子多元醇和以碳數2至1〇之爿曰肪族二元酸 知作為主成分之錯 延長劑發生反應所得到之樹知顆粒予以校 〜融成形所成之熱 Ο 塑性聚胺酯樹脂片材進行熱成形而得到之聚胺酽樹浐穿按 鍵’具有良好之二次成形性、耐油酸性、耐脂』: 性、印刷適性等（參考專利文獻4)。 但是，在使賴塑性聚胺S旨等之樹脂製按鍵塾用薄膜 而製造按鍵墊或者是甚至按鍵片材之際，大多S塗佈相 系接著劑或印刷用油墨將其固化或固定，或者是層積於由 石夕_樹脂所成之層之狀態。但是，通常之熱塑性^胺醋製 之按鍵墊用薄膜係表面活性不充分’因此，必須在事前， 施行底層塗料處理、電暈放電處理、電漿處理、臭氧處理、 框架處理等表面活化處理，作業效率差。 Ο 作為不施彳于表面活化處理而一體成形熱塑性樹脂和 硬_樹脂之技術’已知例如在使用射出成形機將聚碳酸 賴、聚丙烯、聚對苯二甲酸伸丁酯等熱塑性樹脂至模具腔 内一次射出成形之後，在腔内形成之該熱塑性樹脂層上， ，次射出成形加成硬化型矽_橡膠組成物，同時在熱塑性 樹脂之軟化點以上、未達熔點 成仏你…认、、、 .. 现度，硬化矽鲖橡膠組成 物 上呈一體化:Λ積:夕_橡膠層和熱塑性樹腊層之複 合成形體之方法（參考專利 但是，即使是該方法應 文獻5) 用在熱塑性聚胺g旨和石夕酮樹脂 321942 5 201100253 塑性聚胺 之複σ成形體之製造，也無法得到良好地接著熱 酯層和矽_樹脂層之複合成形體。 …、 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1；| [專利文獻2] [專利文獻3] [專利文獻4J [專利文獻5] 【發明内容】 [發明之概要] 曰本特開2004— 327307號公報 曰本特開2004— 111258號公報 曰本特開2005— 25960號公報 國際公開第2004/106401號小冊 曰本特開平8— 174604號公報 [發明所欲料的課題] 不施係解決前述之問題’其目的係提供—種即使是 含石夕^之^化處理也充分地接著包含㈣S旨之構件和包 種使用該複合St:肢其製造方法，並且’提供-[用以解決課題的^段]鍵品或按鍵片材。 為了達成㈣之目的’本發明人們係重複地進行各種 二J f果發現，在製造聚胺S旨之際，使用包含芳香族 為^和芳耗輕基繞酸作為輯酸成分之聚S旨多元醇作 二门刀子夕70醇之時’前述之聚胺酯和㈣之接著性良好， 成本發明。曰 些發現更加重複地進行檢討，而完 321942 6 201100253 也就是說，本發明係關於： [1 ] 一種複合成形體’係具有單獨由聚胺酯所成或者 • 是由主要包含聚胺酯之聚胺酯組成物所成之構件之第1構 件，以及單獨由梦酮所成或者是由主要包含梦酮之石夕_組 成物所成之構件之第2構件的複合成形體，其中前述第j 構件之聚胺酯係將高分子多元醇、有機多異氰酸酯和鏈延 長劑予以反應所得到之聚胺酯，包括前述高分子多元醇主 〇 要包含聚酯多元醇，而構成該聚酯多元醇之全二緩酸單位 及全羥基羧酸單位之合計中所佔有之芳香族二竣酸單位和 方香族幾基幾_酸单位之合计比例為30至1 〇〇莫耳％之：^胺 酯； [2] 前述[1]所記載之複合成形體，其係具有由相對於 聚胺酯100質量份而包含羧酸鹽0. 01至2質量份之聚胺㉛ 組成物所成之構件之第3構件，取代前述之第丨構件.日 [3] 前述[2]所記載之複合成形體，其中前述聚胺酽係 Ο 兩分子多元醇、有機多異氰酸醋和鏈延長劑，予以反應所' 传到之聚胺ί旨，為如述向分子多元醇主要包含聚醋多 醇，而構成該聚酯多元醇之全二羧酸單位及全羥基綾酸單 位之合計中所佔有之芳香族二竣酸單位和芳香族經基= 單位之合計比例是30至1〇〇莫耳％之聚胺酯； '义 [4] 前述[1]或[3]所記載之複合成形體，其中構成^ 述聚醋多元醇之全二幾酸單位及全經基幾酸單位之引 所佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族窥紐酸單位二 比例為30至95莫耳％ ; σ 〇t 321942 201100253 [5] 前述[1]至[4]中任一項所記載之複合成形體，其 中前述第1構件或第3構件之厚度為10至3000 /z m ; [6] —種複合成形體之製造方法，係具有單獨由聚胺 酯所成或者是由主要包含聚胺酯之聚胺酯組成物所成之構 件之第1構件，以及單獨由矽酮所成或者是由主要包含矽 酮之矽酮組成物所成之構件之第2構件的複合成形體之製 造方法，其特徵為：前述第1構件之聚胺酯係使高分子多 元醇、有機多異氰酸酯和鏈延長劑，發生反應所得到之聚 胺酯，前述之高分子多元醇係主要包含聚酯多元醇，由構 成該聚酯多元醇之全二羧酸單位及全羥基羧酸單位之合計 中所佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族羥基羧酸單位之合 計比例係30至100莫耳％，藉由在前述之第1構件上，將 硬化性矽酮組成物予以硬化，而形成第2構件； [7] 前述[6]所記載之複合成形體之製造方法，其中具 有由相對於聚胺酯100質量份而包含羧酸鹽0. 01至2質量 份之聚胺酯組成物所成之構件之第3構件，取代第1構件 之複合成形體之製造方法，藉由在前述之第3構件上，將 硬化性矽酮組成物予以硬化，而形成第2構件； [8] 前述[7]所記載之複合成形體之製造方法，其中前 述聚胺酯係高分子多元醇、有機多異氰酸酯和鏈延長劑予 以反應所得到之聚胺酯，包括構成前述聚酯多元醇之全二 羧酸單位及全羥基羧酸單位之合計中所佔有之芳香族二羧 酸單位和芳香族羥基羧酸單位之合計比例是30至100莫耳 %之聚胺酯所成； 8 321942 201100253 皮[6]或[8]所記載之複合成形體之製造方法， "、二別述聚酯多元醇之全二羧酸單位及全羥基羧酸單 位之合叶中所佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族羥基羧酸 單位之合計比例為30至95莫耳％ ; u决[10]則述[6]至[9]中任一項所記载之複合成形體之 係如迷苐1構件或第3構件之厚度為1〇至3000 μ ^ 1 []種按鍵品係由如前述[1 ]至[5 ]中任一項所記 Ο 載之複合成形體所形成； 、 γΐ2] 一種按鍵片材係至少具有如前述[11]所記載之 挟鍵品及鍵帽。 [發明之效果] t果藉由本發_話，，使是^施行表面活化處 ^ ❹i充分地接著包含聚胺g旨之構件和 之才 冓件之複合成形體。 〇 地:i卜二藉由本發明的話’則能夠有效率地製造 分地接者n胺酯之構件和包切酮之構件之複 減。 口取 該複合成形體於製造按鍵品或按鍵片材之際特 [實施方式】 [發明之實施形態] 在以下，就本發明而詳細地進行說明。 本發明係包含其次說明之第1形態之複合成㈣以及 321942 9 201100253 後文記載說明之第2形態之複合成形體。 [第1形態之複合成形體] 本發明之第1形態之複合成形體係具有下列之第i構 件和第2構件之複合成形體。 第1構件：單獨由聚胺酯所成或者是由主要包含聚胺 酯之聚胺S旨組成物所成之構件（以下，將該構件簡稱為 胺酯系構件」。）。 第2構件：單獨由石夕酮所成或者是由主要包含石夕綱之 石夕酮組成物所成之構件（以下，將該構件簡稱為「㈣系構 件」〇 )。 在該第1形態之複合成形體，聚胺醋系構件和㈣系 構件係進行接觸。 ' 前述之聚胺醋係使高分子多元醇、有機多異氮酸醋和 鍵延長劑，發生反應所得到之聚胺醋。 前述之高分子多元醇係主要包含聚醋多元醇。同時， 構成該聚1旨多元醇之全二驗單位及全誠賴單位之人 2所佔有之芳香族二_單位和芳香餘基㈣單位之 十比例係於30至1GG莫耳％之範圍内，較佳為扣至⑽ =%之範圍内，更較佳為5。至⑽㈣之範圍内、再較 至⑽莫耳％之_内。可以藉由構成㈣多元醇 王-竣酸早位及全經基㈣單位之合計中所佔有之芳香 ^竣酸^和芳香麵基護酸單位之比例係於前述之範 T ’而仟到提高㈣_系構件間之接著性之聚胺醋 321942 10 201100253 此外，藉由構风琢聚酯多元醇之全二緩酸單位及八、， 基羧酸單位之合計中所佔有之芳香族二綾酸單位和芳王， 羥基羧酸單位之合計比例係於30至100莫耳μ :香方矢 片卜 卞/G之乾圍内， 於30至95莫尊％之範圍内（較佳為30至9〇笪：> 文:吁5¾之範圍 内、更較佳為30至85莫耳％之範圍内、特較佳為4〇至 莫耳％之範圍内）’而使得該聚胺酯構件，平衡良好地達至， 所謂和矽酮系構件間之接著性及柔軟性良好之效果。

作為前述之聚酯多元醇係可以列舉：多元醇成分和二 羧酸或其酯形成性衍生物（酯（低級烷基酯、芳基醋、碳酸 酯等）、酸酐）等之二竣酸成分，直接地進行酯化反應或酉旨 交換反應所得到之聚醋多元醇；藉由使羥基羧酸或其I旨形 成性衍生物（酯（低級燒基酯、芳基酯、碳酸酯等）、酸酐、 内酯等）等羥基羧酸成分進行聚合所得到之聚酯多元醇；藉 由使前述之多元醇成分、二羧酸成分和羥基羧酸成分進行 聚合所得到之聚酯多元醇等。此外，作為用以製造聚酯多 元醇之成分係也玎以藉由併用少量之具有3官能基以上之 官能基之化合物（也就是官能基數為3個以上之化合 物）（例如偏苯三酸、均苯四甲酸等具有3個以上之羧基之 多羧酸或者是後面敘述之每1分子具有3個以上之羥基之 多元醇等）而製造每1分子之羥基數超過2之聚酯多元醇。 在本發明使用之聚酯多元醇由原料之取得性等觀點來看的 話’則二绩酸單位及羥基羧酸單位之合計中所佔有之二致 酸單位比例較佳為50至100莫耳％之範圍内，更較佳於8〇 至100莫耳％之範圍内，再較佳為95至100莫耳％之範圍 11 321942 201100253 内，特較佳為100莫耳％。 作為在製造聚酯多元醇時之使用之前述之二羧酸成 分及/或經基叛酸成分，藉由以要求之比例，使用芳香族 二羧酸及/或芳香族羥基羧酸、或者是這些之酯形成性衍 生物等，可使得構成聚酯多元醇之全二羧酸單位及全羥基 羧酸單位之合計中所佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族羥 基羧酸單位之合計比例，成為前述之範圍。 作為前述之芳香族二羧酸可以列舉例如對苯二甲 酸、異苯二曱酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸等，芳香族二羧 酸係可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。其等之中， 芳香族二羧酸較佳為對苯二曱酸及/或異苯二曱酸。此 外，作為前述之芳香族羥基羧酸可以列舉例如4—羥曱基 安息香酸、4一（2—羥乙基）安息香酸、4一（2—羥基乙氧基） 安息香酸等，芳香族羥基羧酸可以單獨使用1種，也可以 併用2種以上。 前述之聚酯多元醇以芳香族二羧酸單位和芳香族羥 基羧酸單位之合計比例在前述之範圍為限，也可以含有非 芳香族之二羧酸單位及/或非芳香族之羥基羧酸單位。作 為賦予前述非芳香族之二羧酸單位之二羧酸成分係可以使 用在聚酯製造中一般使用之二羧酸成分，可以列舉例如琥 ί白酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二 酸、十二烷二酸、甲基琥珀酸、2—曱基戊二酸、3 —曱基 戊二酸、三甲基己二酸、2—曱基辛烷二酸、3, 8—二曱基 癸烷二酸、3, 7—二甲基癸烷二酸等碳數4至12之脂肪族 12 321942 201100253 一羧齩，％己烷二羧酸、二聚酸、氫化二聚駿等脂環式二 幾酸；或者是這些之酯形成性衍生物等。這些二羧酸成分 係+可以單獨使用]種，也可以併用2種以上。其中，賦予

非方香族之二羧酸單位之二羧酸成分較佳為碳數4至U 之脂肪族二驗，更較佳為礙數6至12之脂肪族二⑽， 再杈佳由己二酸、壬二g吏和癸二酸所組成之群組選出之至 少一種。 0 ,此外，作為賦予前述非芳香族之羥基羧酸單位之羥基 叛&成77可以使用在聚醋之製造中一般使用之經基竣酸 成分，可以列舉例如6 —羥基己烷酸、5 —羥基—3一甲基 戊烧酸等碳數4至12之脂肪族#基缓酸；或者是這些之醋 形成性衍生物（ε —己内醋、石―甲基―5—戍㈣等） 等。這些羥基羧酸成分係可以單獨使用丨種，也可以併用 2種以上。 〇 另一方面，作為使用在製造聚酯多元醇時之前述多元 醇成分，可以使用在聚酯之製造中一般使用之多元醇成 分，可以列舉例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、 1，3-丙烷二醇、2-曱基-1’3—丙烷二醇、2, 2_二乙基 —1，3—丙烷二醇、丨，3—丁烷二醇、丁烷二醇、2 — 曱基~1，4—丁烷二醇、新戊二醇、—戊烷二醇、3一甲 基—1，5—戊烷二醇、1，6—己烷二醇、I?—庚烷二醇、18 —辛烷二醇、2 —甲基一1，8 —辛烷二醇、2, 7一二甲基— —辛烧二醇、1>9—壬烧二醇、2—甲基—I 9 —二醇、 2,8-二甲基—u-壬烧二醇、以卜癸燒二醇等碳數2 321942 13 201100253 至15之脂肪族二醇；1,4—環己烷二醇、環己烷二曱醇（1，4 一環己烷二甲醇等）、環辛烷二甲醇、二甲基環辛烷二曱醇 等之脂環式二醇；1,4—雙（/3—羥基乙氧基）苯等之芳香族 二價醇等每1分子具有2個羥基之二醇、或者是三羥曱基 丙烷、三羥曱基乙烷、丙三醇、1,2,6 —己烷三醇、季戊四 醇、二丙三醇等每1分子具有3個以上之羥基之多元醇等。 此外，除了前述之外，作為使用在製造聚酯多元醇時 之多元醇成分，也可以使用聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、 聚烯烴系多元醇、可氫化之共軛二烯聚合物系多元醇、篦 麻油系多元醇、乙烯基聚合物系多元醇等高分子多元醇。 採用作為在製造聚酯多元醇時使用多元醇成分，該高分子 多元醇之數平均分子量較佳為500至8, 000之範圍内，更 較佳為600至5, 000之範圍内，再較佳為800至3, 500之 範圍内。此外，該數平均分子量係根據按照JIS K—1557 所測定之羥基價而算出之數平均分子量。 在聚酯多元醇之製造時，這些多元醇成分係可以單獨 使用1種，也可以併用2種以上。其等之中，多元醇成分 係較佳為碳數2至15之脂肪族二元醇，更較佳為碳數4 至10之脂肪族二元醇，再較佳是由1，4一丁烷二醇、3 — 曱基一 1，5—戊烧二醇、1,6—己烧二醇和1,8 —辛烧二醇 所組成之群組選出之至少1種。 製造前述聚胺酯時所使用之聚酯多元醇，以芳香族二 羧酸單位和芳香族羥基羧酸單位之合計比例係前述之範圍 為限，可以將不含有芳香族二羧酸單位和芳香族羥基羧酸 14 321942 201100253 單位之任何一種之聚酯多元醇予以包含。在併用此種聚醋 .多元醇時，前述之芳香族二羧酸單位和芳香族羥基羧酸單 . 位之合計比例係表示，在將不含有該芳香族二羧酸單位和 芳香族經基敌酸單位之择何一種之t醋多元醇予以包含之 聚酯多元醇整體中，構成其之全二羧酸單位及全羥基羧酸 單位之合計中所佔有之芳香鉍一緩酸單位和芳香族羥基叛 Ο 酸單位之合計比例。 此外，聚胺酯之製造所使用之前述高分子多元醇係可 以僅包含聚酯多元醇，也可以一起包含聚酯多元醇和其以 外之其他高分子多元醇。作為此種其他高分子多元醇係也 可以向來在聚胺酯之製造所使用之任何一種高分子多元 醇，可以列舉砂㈣多元醇、聚碳酸衫元醇、聚烯烴 系多元醇、可氫化之共輕二烯聚合物系多元醇、篦麻油系 ^醇、乙烯基聚合物系多元醇等，這些其他之高分子多 多元 元醇

係玎以單獨使用1種，也可以併用2種以上。其等之 車六佳為聚謎多元醉及/或t稀煙糸多元醇。中’:為聚_旨之製賴使狀前述高分子多元醇中聚 減多元酵之含有率，祕可以提高包含得到之聚胺醋之聚 π系構件和0㈣件之接著強度，因此，較佳為50 妝二質量範圍内，更較佳為80至100質量％之範圍内。 裏聚胺酿之製造所使用之前述高分子多元醇之數平均 、多量較德為500至8, 000之範圍内’更較佳為600至分 内，再較佳為800至3,500之 ㈣矣1200、特別較佳為_至1100、最較佳為 5, 0〇〇

321942 15 201100253 1000。藉由使用具有該範圍之數平均分子量之高分子多元 醇，得到以非黏著性、熔融成形性、耐摩耗性、拉伸破斷 強度等所代表之力學特性，柔軟性，彎曲性，低殘留歪斜 性等各種特性良好之聚胺酯。此外，在本說明書，聚胺酯 之製造所使用之高分子多元醇之數平均分子量係根據按照 JIS K— 1557所測定之羥基價而算出之數平均分子量。 此外，聚胺酯之製造所使用之前述高分子多元醇之每 1分子之羥基數，由得到在熔融成形性、非黏著性、耐摩 耗性、力學特性等更加良好之聚胺酯而言，較佳為2.0至 2. 1個之範圍内，更較佳為2. 0至2. 07個之範圍内。 作為聚胺酯之製造所使用之前述之有機多異氰酸 酯，可以使用聚胺酯之製造向來所使用之任何一種有機多 異氰酸酯。作為此種有機多異氰酸酯係可以列舉例如 4,4’ 一二苯基曱烷二異氰酸酯（MDI)、伸曱苯二異氰酸 酯、伸苯二異氰酸酯、伸二曱笨二異氰酸酯、1，5 —伸萘二 異氰酸酉旨、3，3’ 一二氣一4,4’ 一二苯基曱烧二異氰酸酉旨 等芳香族二異氱酸酯；六亞曱基二異氰酸酯、異佛爾酮二 異氰酸酯、4, 4’ 一二環己基曱烷二異氰酸酯、氫化伸二甲 苯二異氰酸酯等脂肪族或脂環式二異氰酸酯等。這些有機 多異氰酸酯係可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。 其中，由得到非黏著性且熔融成形性良好、力學特性良好、 而才熱性也良好之聚胺酯而言，有機多異氰酸酯較佳為主要 包含4, 4’ 一二苯基曱烷二異氰酸酯（較佳為包含50莫耳％ 以上、更較佳為80莫耳％以上、再較佳為95莫耳％以上、 16 321942 201100253 特別較佳為100莫耳％)。 * 作為聚胺酯之製造所使用之前述之鏈延長劑可以使 • 用具有2個以上之活性氫原子之分子量400以下之低分子 化合物，具體地列舉乙二醇、丙二醇、1，4—丁烷二醇（BD)、 1，6 —己烧二醇、1，4一雙（冷一經基乙氧基）苯、1,4一環己 烷二醇、雙（石一羥乙基）對苯二甲酸酯、伸二曱苯二醇等 二元醇類；聯氨、乙二胺、丙二胺、伸二甲苯二胺、異佛 爾酮二胺、哌啡或其衍生物、伸苯二胺、伸甲苯二胺、伸 〇 二曱苯二胺、己二酸二醯肼、異苯二曱酸二醯肼等二胺類； 胺基乙醇、胺基丙醇等胺基醇類等。這些鏈延長劑係可以 單獨使用1種，也可以併用2種以上。其等之中，由得到 非黏著性且熔融成形性良好、力學特性良好、耐熱性也良 好之聚胺酯而言，鏈延長劑較佳為主要包含碳數2至10 之脂肪族二元醇（較佳為包含50莫耳％以上、更較佳為80 莫耳％以上、再較佳為95莫耳％以上、特別較佳為100莫耳 〇 «，更較佳為主要包含1，4一丁烷二醇（較佳為包含50莫 耳％以上、更較佳為80莫耳％以上、再較佳為95莫耳％以上、 特別較佳為100莫耳°/〇。 使前述之高分子多元醇、有機多異氰酸酯及鏈延長劑 反應而製造聚胺酯之時，各成分之混合比率係考慮應該賦 予目的之聚胺g旨之硬度、力學性能等而適度地決定，以存 在於反應系之活性氫原子：異氰酸酯基之莫耳比較佳成為 1 : 0. 9至1. 3之範圍内之比例使用各成分，更較佳成為1 : 0· 9至1. 1之比例使用各成分。藉由以前述之比例使用各 17 321942 201100253 或拉伸破斷延伸

成分’可得到以耐摩耗性、拉伸破 度等所代表之力學特性良好之聚胺自旨。X 聚胺酯之料料#、絲特職制 多元醇、有機多異氰酸酯及鏈延長 使用门刀 反應技術之任何一種來進行，也=採用習知之胺醋化 入料法⑽起）之任何-種=採㈣聚體法或一次 溶融聚合於溶劑之不存在下，特別更較佳為多 軸螺旋型擠壓機之連續㈣聚合法。作為纽融聚合時之 聚合溫度較佳為180至28(TC之範圍内。 使^之局分子多元醇、有機多異氰動旨及鏈延長劑 ^應而裝造聚細旨之時，亦可以使用胺㈣反應觸媒。該 酉曰化反應觸媒之種類係並無特別限制，也可以使用向來 於聚胺醋製造所使用之胺酯化反應觸媒之任何一種。作為 此種㈣化反應觸媒係可以列舉例如由有機錫系化合物、 有機鋅糸化合物、有機㈣化合物、有機鈦系化合物、有 機錯系化合物和胺系化合物選出之至少一種化合物等。胺 醋化反應觸媒係可以單獨使用丨種，也可以併用2種以上。 來自前述聚胺S旨之異氰酸s旨基之氮原子含有率較佳 為1. 5至6質量％之範圍内，更較佳為2至5質利之範圍 内，再較佳為2· 5至5質量％之範_，尤其較佳為3至5 f罝％ ’特別較佳為4至5質量％。具有前述範圍之來自里 氰酸醋基之氮原子含有率之聚胺酷係和石夕酮間之接著性良 好，並且，包含其之聚胺醋系構件係以耐摩耗性、 斷強度或拉伸破斷延伸度等所代表之力學特性等特性良 321942 18 201100253 好0 第1形態之複合成形體係藉由在前述之聚胺醋系構件 上，將硬化性矽酮組成物予以硬化而製造。可以藉此而得 到即使不施行表面活化處理也充分地接著聚胺酯^構件于 (第1構件）和矽酮系構件（第2構件）之複合成形體。 刖述聚胺酯之溶融黏度在藉由記載於實施例之方法進 行測定時。較佳在丨，000至4, 000Pa · s之範圍内，更較佳 在1，500至3,000Pa.s之範圍内。藉由聚胺酿具有此種溶 融黏度，得到熔融成形性良好、以拉伸應力或拉裂強度所 代表之力學特性良好、耐熱性也良好之熱塑性聚胺酯=面 為有利的。 則述聚胺醋系構件之製造方法係並無特別限制，可以 使用前述之聚胺酯或聚胺酯組成物而採用習知之成形技術 之，何-種來製造，可以藉由例如射出成形、擠壓成形二

=氣成形、吹塑成形、壓延成形、沖壓成形、澆鑄模等任 意之成形方法而成形為各種形狀（例如片材、薄膜、板片、 管狀體、棒狀體、中空成形體、各種容器、各種塊段狀成 形體、各種模物體等）。在前述之成形方法中，較佳是採用 射出成形、擠壓成形或充氣成形’較錢制制使用單 軸螺旋型擠壓機之擠壓成形或吹塑成形。在該情況下，作 為單軸螺旋型擠壓機之圓筒溫度較佳位處於18〇"至23(rc 之範圍内。 作為用以形成使用在第1形態之複合成形體製造方法 之石夕_系構件之前述硬化㈣㈣成物，可以使闕如⑴ 321942 19 201100253 在常溫硬“成切酮橡膠或销樹脂之常溫硬化型石夕網 組成：藉由加熱而硬化以成為矽_橡膠或矽酮樹脂 之曱土乙烯基叫等加熱加硫型相橡膠 的話，則最好是使用在硬化前呈柔軟之糊膏 +狀且處理性良好之前述⑴之f溫硬化型㈣ 組成物’ _是在常溫硬化喊為_橡 矽酮橡膠組成物。 φ π i 在前述⑴之常溫硬化型賴組成物，有藉由空氣中 K刀而更化之1液型硬酮組成物以及藉由硬化劑而硬化 之2液型矽酮組成物。-般而言’1液型之常溫硬化型矽 _組成物係對於柄彡加U或異種材料雖具有接著性， 但是，有離，性、處理性呈惡化之傾向發生，因此，在本 發明，最好是使用對於異種材料顯示良好之接著性且處理 险良好之2液型之常溫硬化型__組成物、特別是2液型 之常溫硬化型矽_橡膠組成物。 2液型之常溫硬化型矽酮組成物係根據導入至矽g同中 之官能基而大致分成為縮合反應型和加成反應型之2種 類。 縮合反應型係藉由錫化合物等觸媒而聚合羥基末端 反應型二有機聚矽氧烷和烷氧基束端反應性二有機聚矽氧 燒。另一方面’加成反應型係使用由鉑、鈀、銥、鍺、餓、 釕等貴金屬化合物等所組成之矽氫化（hydrosi lylati〇n) 觸媒而在常溫或加熱下（在加熱之狀態下，一般為l5(rc以 下之溫度。），使具有乙烯基等烯基之有機聚矽氧烷與具有 20 321942 201100253 、、、σ σ於矽原子之氫原子之有機氫化二烯聚矽氧烷（氫化聚 石夕氧燒）予以反應者。 ^本發明中，由於能夠順暢地製造聚胺酯系構件和矽酮 系構件之接著強度提高之複合成形體，因此，作為硬化性 石夕酮組成物較佳是使用前述之加成反應型之硬化性石夕嗣組 成物。做為該加成反應型之硬化性矽酮組成物係可以使用 匕3具有結合於矽原子之氫原子之有機氫化二烯聚矽 ο ^烧^氫蝴媒之魏財顺成物；或者是⑷包含 I有結合於梦原子之氫原子之有機氫化二烯料氧烧和具 卸基之有H錢敍魏化觸狀硬化财酮組成物 之任何一種。 ，為使用在前述⑷及⑷之硬化性㈣組成物之 機虱化—婦聚梦氣炫，〗八2丄 之結合於㈣子$ 、要疋在1分子中具有1個以上 Ο 子之有機氫化二婦料氧院即可’ 羊於神、^ I其中，作為有機氫化二烯聚石夕氧燒係，由 看^話，之彈性特性、取得容易性、硬化性等方面來 子中結合二::二!聚彻之該有機二聚嫩分 以上以氫原子詈施U貝有機基（有機基）中之1個或2個 使用將二甲基聚二 歸聚權，更較佳是 以上、特別是2至^ 合於石夕原子之甲基之1個 聚錢燒 個置換成為氫原子之二甲基氫化二烯 之二卜有SIS用?:述(伽化性_組成物 疋/、要在分子中具有1個以上之乙 321942 21 201100253 其中基之有機聚石夕纽即可，並無特別限制。 之彈性特性二，基之有機聚石夕氧燒，由柔軟性、良好 是使用具有二=性、硬化性等方面來看的話，較佳 一更= 子之稀基之二有機 矽原子之曱義夕】 將一甲基聚發氧燒分子中結合於 之二甲基^氧燒個以上、特別是2至1Q個置換成為稀基 氫化:3::)及⑷之硬化性卿且成物之有機 物之具有缔基之硬化”_組成 可根據目的之子量係並無特別限制， 者。）切合成形體之用途等而使用適合於各種用途 化觸媒之種=11=)广性石夕綱組成物之氫石夕 化觸媒之任何可以使用向來採用之氣發 釕等貴金屬二白、把、銀、錢、餓、 其中，較佳是_:應物;偶氮基化合物等。 別是在中和氯化銘酸之醇:液、錯化物，特 含腊肪族不飽和烴基化合物等。、倾溶液之後而配位 及（幻之硬化性魏组成物中氫石夕 ^有I ’相對於有機聚魏烧之合計質量 ^ 1卿至W左右，特別是W 一左右。較佳是 幻之硬化性矽酮組成物之歲矽觸 於具有結合抑原她子之有機説化二婦聚有：： 32J942 22 201100253 具有烯基之有_魏烧之合計 至1質量％左右，特別是W〇_左右佳疋1_ 此外’使用於本發明之硬化性石夕剩組 為限，也可以是梦_接著劑或印刷油黑。ά硬化性 第1形態之複合成形體所具有之^系 件）係可以單獨由㈣所構成，或者是 （第2構 Ο Ο :組成物所構成。此外，作她陶件之二^ 5=聚胺嶋件和㈣構件之接著強度，較I: 〇〇質量％之範圍内，更較佳是80幻〇〇質量^ 圍内，再較佳是95至1〇{)質量％ 乾 質量％。 <耗圍内、特別較佳是1〇〇 =前述之㈣組成物可以包含之成分係列舉例如 脫模劑、補強劑、著色劑、難燃劑、紫外線吸收劑、抗氧 化劑、耐水解性提升劑、防黴劑、抗_、安定劑等各種 添加劑；破璃纖維、聚酯纖維等各種纖維；滑石、二氧化 矽等無機物；各種偶合劑等。 第1形態之複合成形體係可以僅由聚㈣系構件（第i 構件）和㈣系構件（第2構件）所構成，或者也可為聚胺醋 系構件和♦酮系構件’同時具有由其他材料所成之構件[例 如由構成聚胺酯系構件之特定聚胺酯以外之其他之聚合物 或聚合物組成物、紙、布第、金屬、陶χ、树等所成之 構件；在以下，僅簡稱為「其他材料構件」。]之丨個或2 個以上。 此外，該第1形態之複合成形體較佳為將層狀聚胺酯 321942 23 201100253 系構件[在以下，僅簡稱為「聚胺酯層」。]和層狀矽蜩系構 件[在以下’僅簡稱為「矽酮層」]予以接著層積者。此種 複合成形體之層數係並無特別限制，可以是2層構造體、3 層構造體、4層構造體、5層以上之構造體之任何一種。此 外，在具有聚胺酯層和矽酮層之複合成形體中，在具有聚 胺酯層、矽酮層和層狀之其他材料構件[在以下，僅簡稱為 「其他材料層」。]之情況中，聚胺酯層及/或矽酮層和其 他材料層係可以接著及層積於丨個面之整個面，或者是也 可以連續或斷續地進行接著層積（例如線接著、點接著、部 分之面接著等）。 作為具有聚胺酯層和矽酮層之複合成形體之例子，可 以列舉例如由聚胺酯層/矽酮層所構成之2層構造體，·由 矽酮層/聚胺酯層/矽酮層所構成之3層構造體；由聚胺 酯層/矽酮層//聚胺酯層所成之3層構造體；由聚胺酯層 /矽酮層/聚胺酯層/矽酮層所構成之4層構造體；其他 材料層（例如由紙、布$、金屬、其他聚合物等所構成之層） /矽酮層/聚胺酯層所構成之3層構造體；由矽酮層/聚 胺酯層/其他材料層（例如由紙、布韦、金屬、其他之聚合 物等所構成之層）所構成之3層構造體；矽酮層/聚胺酯層 /石夕酿I層/聚胺酯層/其他材料層（例如由紙、布帛、金 屬 '其他聚合物等所構成之層）所構成之5層構造體等。 在1個之複合成形體中存在2個以上之聚胺酯層之情 况中，該2個以上之聚胺酯層係只要滿足前述之聚胺酯系 構件之要件的話，可為全部是相同層，或者可為所包含之 321942 24 201100253

聚胺酯之種類、含有I 此外，在ϊ個複I、、層厚度等為不同之層之任一種。 情況中，該2個以上〇成形體中存在2個以上之矽酮層之 為不同層之任一種。之發獅層可為全部是相同層，或者可 接著層積前迷之聚 中，複合成形體之敕 g層和矽酮層之複合成形體 〜楚體厚庚 Ο 厚度係並無特別限制。又、聚胺酯層之厚度及矽酮層之 調整。 可根據複合成形體之用途等而進行 一般而言’由複合成形… 等方面來看的話，聚胺护體之製造容易性、層間接著力 較佳是20至3,〇〇fK 3層（1個層）之厚度是m以上、 m之範圍内，接著，石夕 ㈤内、更較佳是50至2, 000 # 較佳是20至3,000 ,,層（1個層）之厚度是l〇#m以上、 m之範圍内。 固内、更較佳是50至2, 000# 此外，特別是由製造 ◎ 程通過性等觀點來看的話奋易性、耐熱性、後加工之製 作為該薄膜之厚度較:，聚胺酯層較佳形成為薄膜狀。 是30至2〇0//m之範 芏d00#ni之範圍内、更較佳 内。 、再較佳是40至150/zm之範圍 在聚胺I系構件（苐1構件U 予以硬化之具體方 件）上而將硬化性_ 鞍醋系構件上或由聚胺限制’可以採用例如在聚 複合體之聚胺酯系構件上，、牛和其他材料構件所構成之 硬化而製造複合成形體破覆硬化性糊組成物，進行 会’以聚胺酯系構件配置（插入） 25 201100253 · 於模具内之狀離、，名 模具内’進行硬化而接^夕綱組成物炫融之下，填充於 对Γ节·—體 . 組成物為熱塑性之情況中，、X ，在硬化性石夕鲷 性㈣組成物而接著•硬化=胺醋系構件上，擠屋硬化 _在聚嶋構件上塗。此外’可 酮系接著劑或印刷油墨後，使其等硬化之方:組成物之石夕 本發明之第1形態之複合成形體係可根 形體之聚胺I系構件或石夕銅系構件之性㈤ 彳合成 複合成形體之其他材料構件之材 根據構成 用途。例如可以使用在儀器面板、中次:生面貝吏用於各種 門花邊、墩柱、辅助炎钳、把手、^全氣反、中央控制箱、 !:點壓條等汽車外裝零件，於吸塵=以： 二;關相機夾鉗、電動工具爽錯、家庭用調理器具4 活、豕電製品、汽車零件、通訊機器 丁動電 鍵盤、外罩（housing)等家電零件.u 按鍵片材或 各種蓋子；以耐雜性、密閉性H艮鏡等運動用品； 二：鞋底，手錶帶；消音酱輪;輸送帶；層合… 各種谷器；各種電性•電子零件； °°， 振材#f。 讀機械零件，各種防 其2之中’複合成形體’由於即使不施行表 =也充分地接著聚胺醋系構件和石夕酮系構件化 可以適合使㈣為構成在行動電話料訊終端機、: 321942 26 201100253 測器、個人電腦輸入用鍵盤及遙控裝置之操作部等所採用 、 之按鍵墊之素材。該按鍵墊係可以對於複合成形體，較佳 • 為接著•層積聚胺酯層和矽酮層之複合成形體，配合需 要，藉由以裁斷、沖裁、切削等，來加工成為要求之尺寸、 形狀而進行製造。此外，可以在按鍵墊，藉由研削或雷射 等而形成要求之溝槽或孔穴等。另外，可以設置：用以在 按鍵墊配置鍵帽之凹凸；用以配置將設置於按鍵片材之下 面之鍵盤開關予以按壓用之壓子之凹凸；設置用以使得按 i 鍵墊本身可以具有鍵帽或壓子等功能之凹凸等各種凹凸。 這些凹凸係可以藉由對於複合成形體，施行壓縮成形（沖壓 成形）、真空成形等而形成凹凸。 此外，本發明係包含具有前述聚胺g旨系構件和石夕酮系 構件之按鍵墊用之複合成形體。 可以藉由在前述按鍵墊之規定位置，配置按鈕鍵等鍵 帽等而成為具有前述按鍵墊及鍵帽之按鍵片材。此外，按 Q 鍵片材係除了前述之鍵帽以外，還可以具有壓子等。鍵帽 或壓子等對於按鍵墊之配置係可以使用化學反應型接著劑 (以氰基丙烯酸酯作為成分之接著劑等）或U V接著劑等接 著劑而進行。 [第2形態之複合成形體] 本發明之第2形態之複合成形體係前述第1形態之複 .合成形體之第1構件置換成為下列之第3構件之複合成形 體，也就是說，具有下列之第3構件和第2構件之複合成 形體。 27 321942 201100253 第3構件：由相對於聚胺酯100質量份而包含羧酸鹽 0. 01至2質量份之聚胺酯組成物所成之構件（在以下，將 該構件簡稱為「聚胺酯系構件」。）。 第2構件：單獨由矽酮所組成或者是由主要包含矽酮 之矽酮組成物所成之構件（相同於前述第1形態之複合成 形體之第2構件）（在以下，將該構件簡稱為「矽酮系構 件」。）。 在該第2形態之複合成形體，聚胺酯系構件和矽酮系 構件呈接觸。 作為前述聚胺酯組成物包含之聚胺酯係可以使高分 子多元醇、有機多異氰酸酯以及視需要進一步配合之鏈延 長劑，發生反應而製造之熱塑性聚胺酯。 作為使用於前述聚胺酯製造之高分子多元醇係可以 使用在聚胺酯之製造中向來使用之任何一種高分子多元 醇。作為此種高分子多元醇之例子係可以列舉例如聚酯多 元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯聚碳酸酯多元 醇、聚烯烴系多元醇、可氫化之共軛二烯烴聚合物系多元 醇、箆麻油系多元醇、乙烯基聚合物系多元醇等。這些高 分子多元醇係可以單獨使用1種’也可以併用2種以上。 其中，作為高分子多元醇較佳是使用聚酯多元醇、聚醚多 元醇、聚碳酸酯多元醇中之1種或2種以上，更較佳是使 用聚酯多元醇及/或聚醚多元醇，再較佳是使用聚酯二元 醇及/或聚醚二元醇。 作為前述之聚酯多元醇係可以列舉例如藉由按照常 28 321942 201100253 法，將多元醇成分（多元醇或其酯形成性衍生物）和多羧酸 成分（多羧酸或其酯形成性衍生物（酯（低級炫基醋、芳基 . 酯、碳酸酯等）、酐等））直接地進行酯化反應或酯父換反應 所得到之聚酯多元薄，多元醇作為起始劑而將内自曰進行開 環聚合所得到之聚酯多元醇等。 作為使用在聚酯多元醇之製造中之多元醇成分，係可 以採用在聚醋之製造中一般使用者，作為其具體例係列舉 G 相同於在前述第1形態之複合成形體之聚胺酯系構件之聚 胺醋製造中所使用之聚酯多元醇之多元醇成分所例示之具 體例’可以單獨使用這些當中之1種，也可以併用2種以 上其中’由得到非黏著性、熔融成形性良好、以拉伸應 力或拉裂強度所代表之力學特性良好、耐熱性也良好之熱 塑性聚胺酯而言，較佳是使用1,4—丁二醇、3—曱基—I 5 ^二醇、1，6—己二醇、丨，8_辛二醇等碳數4至1〇之脂 肪族二元醇，更較佳是使用1，4_ 丁二醇、1，6—己二醇、 1，8〜辛二醇等碳數4至10之直鏈狀脂肪族二元醇。 作為使用於聚酯多元醇製造之多緩酸成分係可以採 =聚S旨之製造中—般使用者，可以列舉例如細酸、戊 =酉夂、已二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、 =、甲基伽酸、2-甲基戊二酸、3-甲基戊二酸、三 3 =二酸、2—甲基辛烧二酸、3,8—二甲基癸燒二酸了 己一二,甲基癸烷二酸等碳數4至12之脂肪族二羧酸；環 二:二_、二聚酸、氫化二聚酸等脂環式二賴；對笨 I間苯二甲酸、鄰笨二甲酸、萘二致酸等芳香族二 321942 29 201100253 羧酸；偏苯三酸、均苯四曱酸等3官能基以上之多羧酸； 或者是這些之酯形成性衍生物等。這些多羧酸成分係可以 單獨使用1種，也可以併用2種以上。其中，由得到非黏 著性、熔融成形性良好、以拉伸應力或拉裂強度所代表之 力學特性良好、而ί熱性也良好之聚胺醋而言，較佳是使用 碳數6至12之脂肪族二羧酸，更較佳是己二酸、壬二酸和 癸二酸，再較佳是己二酸。 此外，作為使用在聚酯多元醇製造之内酯，可以列舉 例如ε —己内酉旨、/3 —曱基一 5 —戊内酉旨等。 作為前述之聚醚多元醇，可以列舉例如在多元醇之存 在下，將環狀醚進行開環聚合所得到之聚乙二醇、聚丙二 醇、聚四亞曱基二醇、聚（曱基四亞曱基二醇）等，可以使 用這些當中之1種或2種以上。其中，由得到非黏著性、 熔融成形性良好、以拉伸應力或拉裂強度所代表之力學特 性良好、耐熱性也良好之聚胺S旨而言，較佳是使用聚四亞 甲基二醇及/或聚（甲基四亞甲基二醇）。 作為前述之聚碳酸酯多元醇，可以列舉例如藉由多元 醇成分和碳酸二烷基酯、碳酸伸烷酯、碳酸二芳基酯等碳 酸酯化合物之反應而得到者。作為使用於聚碳酸酯多元醇 製造之多元醇成分，可以使用作為於聚酯多元醇製造中可 以使用之成分之先前例舉之多元醇成分。此外，作為碳·酸 二烷基酯係可以列舉碳酸二曱基酯、碳酸二乙基酯等，作 為碳酸伸烷酯係可以列舉碳酸伸乙酯等，作為碳酸二芳基 酯係可以列舉碳酸二苯基酯等。 30 321942 201100253 作為前述之聚酯聚碳酸酯多元醇 多元醇成分、多賴分及細化 者、或者是藉由預先分别合成前述之聚=時反應而得到 醋多元醇’接著將其等與碳酸二醇，聚碳酸 分和多紐成分反應而得到等。反應或與多元醇成 —四元醇之具體例係，舉例如聚(“ Ο 美己-二一—謂、聚(3~甲基〜五亞甲 =^日）二補、聚（卜己_)二元醇、聚四亞甲基 前述高分子多元醇之數平均分子量較佳是500至 =0之範圍内，更較佳是_至5，_之範圍内，再較 T 800至3, 5GG之範圍内，再更較佳是85G至議特 車乂佳疋9GG至HOG，最較佳是。藉由使用具有該範 •數平均分子量之高分子多元醇，可崎到非黏著性、 溶融成形性、耐摩紐、拉伸破斷⑽代表之力學特 11柔軟性、彎曲性、低殘留歪斜性等各種特性良好之聚 胺酯。 a此外，作為前述高分子多元醇之每丨分子之羥基數， 由得到藉由㈣成形性、非黏著性、㈣耗性、力學特性 等良好之熱塑性聚胺酯而言，較佳是2. 〇至2.丨個之範圍 内，更較佳是2· G至2· 07個之範圍内。 、作為使用於前述聚胺酯製造之有機多異氰酸酯，也可 =使用在聚胺g旨製造之向來使用之任何—種之有機多異氛 1酉曰，作為其具體例，列舉相同於在前述第丨形態之複合 321942 31 201100253 成形體之聚胺酯系構件之聚胺酯製造中所使用之有機多異 氰酸酯所例示之具體例，可以單獨使用這些當令之1種， 也可以併用2種以上。其中，因為相同於前述第1形態之 複合成形體之理由之同樣理由，所以，較佳是主要包含 4, 4’ 一二苯基甲烷二異氰酸酯（較佳是包含50莫耳％以 上、更較佳是80莫耳％以上、再較佳是95莫耳％以上、特 別較佳是100莫耳％)。 在聚胺酯製造之際，可以配合需要而併用鏈延長劑。 作為該鏈延長劑，可以使用具有2個以上之活性氫原 子之分子量400以下之低分子化合物，作為其具體例，列 舉相同於在前述第1形態之複合成形體之聚胺酯系構件之 聚胺酯製造中所使用之鏈延長劑所例示之具體例，可以單 獨使用這些當中之1種，也可以併用2種以上。此外，其 中，因為相同於前述第1形態之複合成形體之聚胺酯系構 件之理由之同樣理由，所以，較佳是主要包含碳數2至10 之脂肪族二元醇（較佳是包含50莫耳％以上、更較佳是80 莫耳％以上、再較佳是95莫耳°/。以上、特別較佳是100莫耳 %)，更較佳是主要包含1，4一 丁二醇（較佳是包含50莫耳％ 以上、更較佳是80莫耳％以上、再較佳是95莫耳％以上、 特別較佳是100莫耳％)。 在使前述之高分子多元醇、有機多異氰酸酯以及配合 需要而使用之鏈延長劑反應而製造聚胺酯之時，各成分之 混合比率係考慮應該賦予至作為目的之聚胺酯之硬度、力 學性能等而適度地進行決定，但是，因為相同於前述第1 32 321942 201100253 形態之複合成形體之聚胺酯系構件之理由之同樣理由，所 以，較佳是以存在於反應系之活性氫原子：異氰酸酯基之 "莫耳數比成為1: 9至丨.3之範圍内之比例，來使用各成 分，更杈佳疋以成為1.0· 9至丨· 1之比例，來使用各成分。 聚胺酯之製造方法係承襲前述第丨形態之複合成形體 之聚胺酯系構件之聚胺酯之製造方法。 因為相同於前述第1形態之複合成形體之聚胺酯系構 0 件之同樣之理由及觀點，所以，前述來自聚胺酯之異氰酸 酯基之氮原子含有率，較佳是1. 5至6質量％之範圍内、更 較佳是2至5質量％之範圍内，再較佳是2. 5至5質量％之 範圍内。 前述之聚胺i旨組成物係包含羧酸鹽。作為該羧酸鹽係 可以使用羧酸驗’也就是在分子内具有1個或2個以上之 相當於使羧基（一C〇2H)中和成為鹽之官能基之基之化合 物，該羧酸鹽係可以是低分子化合物，也可以是高分子化 〇 合物。 作為前述緩酸驗之具體例係列舉例如祕金屬鹽、致 基銨鹽等。作為構錢基金屬鹽之金屬 卸等驗金m弓等驗土類金屬；辞、銅、銘等之驗金 屬及驗土類金屬以外之金料。料，作為構賴基鍵鹽 之錄係列舉例如錢CNHO、四甲基銨、四乙基錄、四丁基 銨等4級銨等。在分子内具有2個以上之紐驗之化合ς， 複數個存在料子内之齡綠係可以彼此_，也可以不 同。其中，也由得手性等觀點來看㈣，則作為前述之竣 321942 33 201100253 酸鹼，較佳是羧基金屬鹽，更較佳是羧基鹼金屬鹽，再較 佳是幾基納鹽。 使用作為羧酸鹽之前述低分子化合物，列舉例如曱酸 鹽、乙酸鹽、丙酸鹽、丁酸鹽、戊酸鹽' 己酸鹽、庚酸鹽、 辛酸鹽、壬酸鹽、癸酸鹽、十二烷酸鹽、十四烷酸鹽、十 六烷酸鹽、十七烷酸鹽、硬脂酸鹽、褐煤酸鹽等碳數1至 30之飽和脂肪族單羧酸鹽；油酸鹽、亞油酸鹽、亞麻酸鹽、 花生浸烯酸鹽、二十碳五烯酸鹽、廿六碳六烯酸鹽等碳數 3至30之不飽和脂肪族單羧酸鹽；丙二酸鹽、琥珀酸鹽、 戊二酸鹽、己二酸鹽、庚二酸鹽、辛二酸鹽、壬二酸鹽、 癸二酸鹽等碳數2至30之脂肪族二羧酸鹽；環己烷羧酸 鹽、環辛烷羧酸鹽等脂環式單羧酸鹽；1，4一環己烷二羧酸 鹽、1，5—環辛烷二羧酸鹽等脂環式二羧酸鹽；安息香酸 鹽、水楊酸鹽、沒食子酸鹽、桂皮酸鹽、萘羧酸鹽等具有 芳香族基之單羧酸鹽；苯二曱酸鹽、間苯二曱酸鹽、鄰苯 二曱酸鹽、萘二羧酸鹽等具有芳香族基之二羧酸鹽；偏苯 三酸鹽、均苯四曱酸鹽、苯六羧酸鹽等具有芳香族基且具 有3個以上之羧酸鹼之羧酸鹽等。這些低分子化合物係可 以單獨使用1種，也可以併用2種以上。其中，由得手性 等觀點來看，較佳是碳數1至30之單羧酸鹽、更較佳是碳 數1至20之脂肪族單羧酸鹽。 另一方面，使用作為羧酸鹽之前述高分子化合物，列 舉例如具有羧酸鹼之聚烯烴、具有羧酸鹼之聚苯乙烯、具 有羧酸鹼之烯烴一苯乙烯共聚物等含羧酸鹼聚合物之1種 34 321942 201100253 或2種以上。 ' 這些含羧酸鹼聚合物，藉由例如使用丙烯酸、曱基丙 " 烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐等具有羧基或其衍生物 基（酸酐基等）之不飽和化合物進行接枝聚合之聚合物或者 是該不飽和化合物共聚合於主鏈中之聚合物，使該等和鹼 性物質（例如氫氧化納、氫氧化鉀、氨等）反應而可製造。 作為構成在前述不飽和化合物進行接枝聚合之聚合 物之接枝聚合前之聚合物單體成分以外或者是構成前述不 ❹ 飽和化合物共聚合於主鏈中之聚合物之該不飽和化合物以 外之單體成分，列舉例如乙烯、丙烯、1 —丁烯、1 一辛烯 等α —烯烴；苯乙烯等芳香族乙烯等。 聚胺酯組成物之羧酸鹽之含有率，相對於聚胺酯100 質量份為0. 01質量份以上。在羧酸鹽之含有率比其更低 時，所得到之複合成形體，有聚胺酯系構件和矽酮系構件 之接著強度降低之情況。此外，由於羧酸鹽之含有率太多 〇 時，有聚胺酯系構件之表面凹凸變大而使外觀惡化之傾 向，聚胺酯組成物之羧酸鹽之含有率，相對於聚胺酯100 質量份較佳為0. 01至2質量份之範圍内，更較佳是0. 01 至1質量份之範圍内，再較佳是0. 03至0. 5質量份之範圍 内。 構成本發明之第2形態之複合成形體之所具有之聚胺 酯系構件（第3構件）之聚胺酯組成物，可以僅由前述之聚 胺酯和羧酸鹽所組成，也可以包含兩成分以外之其他成 分。作為前述聚胺酯組成物之前述聚胺酯和羧酸鹽之合計 35 321942 201100253 含有率，較佳是50幻00質量％ 至⑽質針之範圍内，再較佳是更1^疋δ0 内，特别較佳是⑽：至陶敝範圍 _=述:胺;=χ外之其他成分，列舉例如 防止劍、辦水解性提升#/、=吸收劑、氧化 種添_破璃纖維、聚醋纖= 化石夕犛盔她ϋ 里纖雖，滑石、二氧 7寺無機物；各種偶合劑等。 虱 此外，作為前述之聚胺酯， f谢成形體之聚胺1_也=^於=㈣ 多異鼠酸酯及鏈延長劑反應而得夕：-有機 多元醇，使用構成_;元:::多： 計佔有之芳香二= 聚胺醋，在位f合計之比例為別至⑽莫耳％之 胺醋系構件（第3構H期細到呈更加牢固地接著聚 形體。（第3構件)和發酮系構件(第2構件)之複合成 輯’鹽以及由於要求所調配之其 術之任何-種而成物’採用習知之成形技 吹塑成形、吹風 意之成形方法上=:狀：成形、洗鑄模等任 檀之形狀（例如片材、薄膜、板 321942 36 201100253 片、管狀體、棒狀體、中空成形體、各種容器、各種塊段 狀成形體、各種模物體等）。在前述之成形方法中，較佳= 採用射出成形、擠壓成形或吹塑成形，更較佳是將使用單 轴螺旋型擠壓機之擠壓成形或吹塑成形予以採用。在該情 況中，作為單軸螺旋型擠壓機之圓筒溫度，較佳是18〇 2 230 C之範圍内。 ο ―本發明之第2形態之複合成形體之所具有之矽酮系構 件（第2構件）係相同於前述第丨形態之複合成形體之所具 有之:酉同系構件，其詳細之實施形態及適當之實施形態了 承襲珂述第1形態之複合成形體之所具有之矽_ 貫施形態。 ’' ❹ 此外’該第2形態之複合成形體之聚胺_系構件（第3 、）和發_系構件（第2構件）之各個數、兩構件間之接觸 =式等：也承襲前述第i形態之複合成形體，相同於前述 1形癌之複合成形體’可以形成包含由這些兩構件以外 之其他材料所组成之構件之複合成形體，該其他材料 7等也：襲前述第1形態之複合成形體。此外，在該第2 形態之複合成形體，也相同於前述第1形態之複合成形 體，最好是聚胺醋系構件（第3構件）和石夕i系構件（第2 蓉、者成為層狀構件（聚胺酯層、石夕酮層），成為將盆 ·層狀複合成㈣，在騎況巾，可形成為 /體、3層構造體、4層構造體、5層以上之多層體， 成為具有層狀之其他材料構件（「其他材料層」） 曰 而且，在此種多層體，聚胺酯層及/或矽酮層 321942 37 201100253 和其他材料層之接著形態，也可形成於線接著、點接著、 部分面接著等，相同於前述第1形態之複合成形體，此種 多層構造之複合成形體之具體之層積構成例也承襲前述第 1形態之複合成形體。此外，在複合成形體中存在2個以 上之聚胺酯層及/或2個以上之矽酮層之情況中，可以改 變種種之各層之構成材料、層厚度等，也相同於前述第1 形態之複合成形體。 在接著•層積前述聚胺酯層和矽酮層之複合成形體 中，複合成形體之整體厚度、聚胺酯層之厚度及矽酮層之 厚度並無特別限制，可以配合複合成形體之用途等而進行 調整。 一般而言，由複合成形體之製造容易性、層間接著力 等方面來看的話，聚胺酯層（1層）之厚度係10/zm以上、 較佳是20至3, 000 //m之範圍内、更較佳是50至2, 000 // m之範圍内，接著，矽酮層（1層）之厚度係10#m以上、較 佳是20至3, 000 /zm之範圍内、更較佳是50至2, 000 /zm 之範圍内。 此外，特別是由製造之容易性、耐熱性、後加工之製 程通過性等觀點來看的話，則聚胺酯層係最好是形成為薄 膜狀。作為該薄膜之厚度較佳是20至300 //m之範圍内， 更較佳是30至200 //m之範圍内，再較佳是40至150//m 之範圍内。 作為該第2形態之複合成形體之製造方法係並無特別 限定，但是，相同於第1形態之複合成形體，即使是不施 38 321942 201100253 系舌化處理’也可以容易地製造聚胺醋系構件和石夕酮 ，包人接著強度提高之複合成形體’因此，最好是採用 藉由在聚胺醋系構件上，將硬化性梦酉同組成物予以 法。i t在聚胺醋系構件上’形成石夕酮系構件之步驟之方 具許古聚胺黯系構件上而將硬化性石夕酮組成物予以硬化之 '、係承襲前述第1形態之複合成形體之方法。 ο 體之^第2形態之複合成形體係可以配合於構成複合成形 成胺i旨系構件或石夕網系構件之性質，並且，配合於構 種用:成形體之其他材料構件之材質或性質等而使用於各 合成^ #為具體之用途係、列舉相同於前述第1形態之複 〇 體不施體之例舉者’其中’即使是該第2形態之複合成形 酮系才^丁表面活化處理，也充分地接著聚胺酯系構件和矽 佳可、件，因此，相同於前述第1形態之複合成形體，較 計心使:作為構成使用於行動 電話等通訊終端機、各種 鍵墊固人電腦輸入用鍵盤及遙控裝置之操作部等之按 墊之制、I材。此外，使用該第2形態之複合成形體之按鍵 以及绝方法、施加於按鍵墊之加工（裁斷、沖裁、切削等） 聲後為訝於按鍵墊之各種目的之賦予凹凸或其形成方法 寸1恭也承龍4 同於藉=剐述第1形態之複合成形體之方法。此外，相

9由別述苐1形態之複合成形體所形成之按鍵墊， 从猎由在以社+ J 位置 h苐2形態之複合成形體形成之按鍵墊之規定 之按鍵配置按起鍵等之鍵帽等，而成為具有按鍵墊和鍵帽 接著劑持’並且，可以在其按鍵片材，使用化學反應型 11 (以氛基丙烯酸酯作為成分之接著劑等）或uv接著 321942 39 201100253 劑等接著劑，配置壓子等。 [實施例] 在以下’藉由實施例而具體地說明本發明，但是，本 發明係並非由於這些實施例而受到任何限定。此外，在以 下之實施例及比較例，聚胺酯系構件和矽_系構件之接著 強度及聚胺s曰溶融黏度係藉由以下之方法而進行測定咬评 價。 (1) 聚胺酯之熔融黏度： 使用高化式流速測驗器（島津製作所股份有限公司 製）’在荷重490.3N(50kgf)、喷嘴尺寸=直徑lmmx長度 10_、溫度200°C之條件下，測定在8(TC減壓乾燥（10torr 以下）2小時之聚胺醋之溶融黏度。 (2) 聚胺酯系構件和矽酮系構件之接著強度： 使用在以下之實施例和比較例得到之複合成形體，以 島津製作所股份有限公司製之「自動圖形測定裝置IS_ 500D」，在室溫下、拉伸速度5〇匪/分鐘之條件，測定在 剝離18 0度剝離試驗之聚胺酯系構件和石夕嗣系構件時之電 阻值（接者強度）’作為接著性之指標。 (3) 聚胺醋薄膜之拉伸應力（m1q)之測定： 裁斷在下列之實施例或比較例得到之聚胺酯薄膜，製 作JIS K7311 — 1995規定之啞鈴狀試驗片（中央部之幅寬 5mm)。使用Instron试驗機（instron日本股份有限公司製 之「Instron 5566」），在溫度23t：及拉伸速度3〇〇mm/分 鐘之條件下’測定前述之啞鈴狀試驗片在伸長時之拉 40 321942 201100253 伸應力，將其作為聚胺酯薄膜之拉伸應力（m1q)。 ' 在以下，顯示關於使用在以下之實施例及比較例之化 ^ 合物之縮寫和内容。 《高分子多元醇》 Ρ0Η —1 : 3 —甲基一1，5—戊二醇和對苯二曱酸反應而製造 且每1分子之羥基數為2. 00、數平均分子量為1，000之聚 酉旨多元醇。 ΡΟΗ —2: 3 —曱基一1,5 —戊二醇和間苯二曱酸反應而製造 0 且每1分子之羥基數為2. 00、數平均分子量為1，000之聚 酉旨多元醇。 ΡΟΗ—3:1,4-丁二醇和己二酸反應而製造且每1分子之羥 基數為2. 00、數平均分子量為1，000之聚酯多元醇。 《有機多異氰酸酯》 MDI: 4,4’ 一二苯基曱烷二異氰酸酯 《鏈延長劑》 〇 BD:1，4—丁二醇 《胺酯化反應觸媒》 SN :二丁基錫二乙酸酯 《實施例1》 (1)將包含lOppm之胺酯化反應觸媒（SN)之高分子多 元醇（ΡΟΗ—1)、鏈延長劑（BD)和有機多異氰酸酯（MDI)，以 ΡΟΗ— 1 : BD : MDI之莫耳比成為1. 00 : 2, 08 : 3. 08(來自異 氰酸酯基之氮原子含有率為4.4質量％)且該等之合計供應 量成為200g/分鐘之方式，連續地供應至旋轉於同軸方向 41 321942 201100253 之二軸螺旋型擠壓機（30_4、l/D=36;加熱區域係分成 為前部、中央部和後部之3個區域）之加熱區域之前部，在 260°C使其連續熔融聚合而進行聚胺酯形成反應。將得到之 溶融物’呈線束狀地連續擠壓於水中，接者’藉由造粒号 而進行切斷’得到顆粒。藉由在8CTC ’對於得到之顆粒， 進行4小時之除濕乾燥，而製造聚胺酯。 (2) 使用在前述（1)得到之聚胺酯’由T模型擠壓成形 機（25mm0、圓筒溫度180至200°C、模溫度2〇0°C )開始擠 壓至30°C之冷卻滾筒上，進行冷卻而成為薄膜（厚度1〇〇 /zm)，以大約2m/分鐘之捲繞速度，來捲繞該薄膜。 (3) 由前述（2)得到之薄膜（捲繞之薄膜）切出幅寬 25mm、長度1〇〇顏之試驗片。在該試驗片，塗佈大約1〇〇 /zm厚度之加成反應型的硬化性矽酮組成物之液狀硬化性 矽酮組成物（信越化學工業股份有限公司製之「信越矽酮 KE—2030」（混合A液和β液之液體）），在i2(TC之熱風乾 燥機中，放置3分鐘’得到由聚胺酯系構件和矽酮系構件 之所構成之2層構造之複合成形體。使用得到之複合成形 體，藉由前述之方法而測定聚胺酯系構件和矽酮系構件之 接著強度。將結果顯示於表j。 《實施例2至5、比較例1及2》 (1)除了以下列之表1及表2所示之比例使用分別包 含lOppm之胺酯化反應觸媒（SN)之高分子多元醇（p〇H — 1、ΡΟΗ-2及ΡΟΗ-3)、鏈延長劑⑽）和有機多異氰酸酯 (MDI)以外，其餘係藉由相同於實施例i之方法而製造聚胺 42 321942 201100253 (2)使用在前述⑴得到之聚胺酯，藉由相同於實施例 1之方法而得到由聚細旨系構件和㈣系構件之所構成之 2、層構造之複合成形體。使用得到之複合成形體，藉由前 述之方法而測定聚胺酯系構件和石夕酮系構件之接著強度。 將結果顯不於表1。 【表1 〇 ❹ Γ聚胺酯原料之練 合] 高分子多元醇 Ρ0Η-1 Ρ0Η-2 Ρ0Η-3 鏈延長 有機多異氰酸酯 (MDI) 牙杳族二幾酸單i 之含有率 S自異氰酸酯 氮原子含有率 系胺酯薄膜之拉4 應力(Μιο) ----—, 捿著強度*2) 實施例 比較例 1. 00 100 0. 70 0. 50 65 4. 4. 40 25 25

一 500 270 500 500 450 45 20 Ϊ酸單位佔‘之^香“二缓 ___ g/cm ;1)構成聚 比率。 H聚胺U構件和⑪㈣構件之接著強度 《製造例1》 321942 43 201100253 聚胺酯之製造 將前述包含lOppm之胺酯化反應觸媒（SN)之高分子多 元醇（ΡΟΗ—3)、鏈延長劑（BD)和有機多異氰酸酯（MDI)，以 Ρ0Η-3 : BD : MDI之莫耳比成為1. 00 : 2. 75 : 3. 75(來自異 氰酸酯基之氮原子含有率為4.8質量％)且其等之合計供應 量成為200g/分鐘之方式，連續地供應至旋轉於同軸方向 之二軸螺旋型擠壓機（30mm 0、L/D = 36 ;加熱區域係分成 為前部、中央部和後部之3個區域）之加熱區域之前部，在 2 6 0 °C使其連續熔融聚合而進行聚胺酯形成反應。將得到之 熔融物，呈線束狀地連續擠壓於水中，接著，藉由造粒器 而進行切斷，得到顆粒。藉由在80°C，對於得到之顆粒， 進行4小時之除濕乾燥，而製造聚胺S旨。藉由前述之方法 而測定該聚胺酯之熔融黏度。將結果顯示於表2。 《實施例6至9及比較例3》 複合成形體之製造 藉由進行乾式摻合而使得在製造例1得到之聚胺酯和 羧酸鹽（乙酸鈉或硬脂酸鈉）之薄膜之兩成分之含有率，成 為表2所示之值（此外，在比較例3，不使用羧酸鹽，僅單 獨使用聚胺酯。），在使用T模型擠壓成形機（25mm0、圓 筒溫度180至200°C、模溫度20(TC)而熔融混練之後，擠 壓至30°C之冷卻滾筒上，進行冷卻而成為薄膜（厚度1〇〇 /z m)，以大約2m/分鐘之捲繞速度，來捲繞該薄膜，而製 造由聚胺酯組成物所構成之薄膜。 接著，由得到之各薄膜（捲繞之薄膜）切出幅寬25腿、 321942 201100253 長度10 0醒之試驗片。在該試驗片，塗佈大約100/zni厚度 之液狀硬化性矽酮組成物（信越化學工業股份有限公司製 之「信越矽酮ΚΕ —2030」（混合Α液和Β液之液體）），在 120°C之熱風乾燥機中，放置3分鐘，得到由聚胺酯系構件 和矽酮系構件之所構成之2層構造之複合成形體。使用得 到之複合成形體，藉由前述之方法而測定聚胺酯系構件和 矽酮系構件之接著強度。

將結果顯示於表2。 【表2】 實施例 比較例 6 7 8 9 3 熱塑性聚胺酯 質量份 100 100 100 100 100 乙酸鈉 莫耳％ 0.10 硬脂酸鈉 質量％ 0.05 0.10 0.50 熱塑性聚胺酯之溶融黏度 Pa · s 2300 2300 2300 2300 2300 接著強度+1) g/cm 182 409 536 273 10 氺1)聚胺酯系構件和矽酮系構件之接著強度。 《製造例2》 聚胺酯之製造 將前述包含lOppm之胺酯化反應觸媒（SN)之高分子多 元醇（ΡΟΗ—1、ΡΟΗ—3)、鏈延長劑（BD)和有機多異氰酸酯 (MDI)，以 Ρ0Η—1:P0H—3:BD:MDI 之莫耳數比成為 0. 50: 0. 50 : 2. 75 : 3. 75(來自異氰酸酯基之氮原子含有率為4. 8 質量«且其等之合計供應量成為200g/分鐘之方式，連續

45 321942 201100253

地供應至$疋轉於同軸方向之一轴螺旋型擠壓機 /D= 36 ;加熱區域係分成為前部、中央部和後 L 域）之加熱區域之前部，在260¾使其連續熔融聚合而^ 聚胺醋形成反應。將得到之溶融物，呈線束狀地連續掩^ 於水中，接著，藉由造粒器而進行切斷，得到顆粒。藉= 在80C ’對於彳f到之顆粒’進行4小時之除濕乾燥，而製 造聚胺酯。 ^ 《實施例10》 複合成形體之製造 藉由進行乾式掺合而使得在製造例2得到之聚胺酯和 羧酸鹽（硬脂酸鈉）之薄膜之兩成分之含有率，相對於聚胺 酯100質量份成為〇· 05質量份’在使用τ模型擠壓成形機 (25mm0、圓筒溫度180至200¾、模溫度2〇(rc)而熔融混 練之後，擠壓至30X：之冷卻滾筒上，進行冷卻而成為薄膜 (厚度100/zm)，以大約2m/分鐘之捲繞速度，來捲繞該薄 膜，而製造由聚胺酯組成物所構成之薄膜。在藉由前述（3) 之方法而測定聚胺酯薄膜之拉伸應力（Μ1β)之時，成為 25(MPa)。 接著，由得到之薄膜（捲繞之薄膜）切出幅寬25mm、長 度100mm之試驗片。在該試驗片，塗佈大約1〇〇/am厚度之 液狀硬化性矽酮組成物（信越化學工業股份有限公司製之 「k越矽_ KE— 2030」（混合A液和B液之液體）），在120 〇之熱風乾燥機中’放置3分鐘’得到由聚胺酯系構件和 石夕酮系構件之所構成之2層構造之複合成形體。使用得到 321942 46 201100253 之複5成形體，藉由前述之方法而測定聚胺酯系構件和矽 .酮系構件之接著強度。結果，接著強度係大於500(g/cm)。 . [產業上之可利用性] 如果藉由本發明的話，即使是不施行表面活化處理， 也可以得到充分地接著包含聚胺酯之構件和包含石夕酮之構 件之複合成形體。該複合成形體係特別有用於作為構成使 用在行動電話等通訊終端機、各種計測器、個人電腦輸入 ❹用鍵盤及遙控裝置之操作部等之按鍵墊之素材。 本申請案係以在日本申請之日本特願2009— 083950 及日本特願2009 — 083951，作為基礎，這些内容係全部包 含於本說明書。 【圖式簡單說明】 益 ”、、 【主要元件符號說明】

Ml 〇 321942 47

Claims (1)

1. 201100253 七、申請專利範圍： L 一種複合成形體，係具有單獨由聚胺酯所成或者是由主 要包含聚胺酯之聚胺酯組成物所成之構件之第丨構件， 以及單獨由矽酮所成或者是由主要包含矽_之矽酮組 成物所成之構件之第2構件的複合成形體， 其中，前述第1構件之聚胺酯係將高分子多元醇、 有機f異氰酸酉旨和鏈延長劑予以反應所得到之聚胺醋， 包括前述高分子多元醇主要包含聚酯多元醇，而構成該 聚酯多元醇之全二羧酸單位及全羥基羧酸單位之合計 中所伯有之芳香族二叛酸單位和芳香族經基竣酸單位 之合計比例為3〇至1〇〇莫耳％之聚胺酯。 2.如申請專利範圍“項之複合成形體，其中，具有由相 對於聚胺醋1〇〇質量份而包含緩酸鹽〇 〇1至2質量广 =聚胺酯組成物所成之構件之第3構件，來取代前述: 第1構件。 3.=申請專利範圍帛2項之複合成形體，其中，前述 酯係將高分子多元醇、右嫵夕 > 人 有機,異級自旨和鏈延長劑予以 ^传到之聚㈣’為前述高分子多元醇主要包含聚 =?:而構成該聚醋多元醇之全二紐單位及全經 位之合計中所佔有之料族二羧酸單位和芳 麵經絲酸單位之合計比物0謂莫耳 •如申請專利範圍第1戋31§夕、台人 一 '之複a成形體，其中，構政 酉曰多疋醇之全二榦会 羧酉文早位及全羥基羧酸單位之 321942 48 201100253 合計中所佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族羥基羧酸 • 單位之合計比例係30至95莫耳％。 • 5.如申請專利範圍第1至4項中任一項之複合成形體，其 中，前述第1構件或第3構件之厚度係10至3000 //m。 6. —種複合成形體之製造方法，係具有單獨由聚胺酯所成 或者是由主要包含聚胺酯之聚胺酯組成物所成之構件 之第1構件，以及單獨由矽酮所成或者是由主要包含矽 酮之矽酮組成物所成之構件之第2構件的複合成形體 Θ 之製造方法， 其中，前述第1構件之聚胺酯係將高分子多元醇、 有機多異氰酸酯和鏈延長劑予以反應所得到之聚胺酯， 前述之高分子多元醇主要包含聚酯多元醇，而構成 該聚酯多元醇之全二羧酸單位及全羥基羧酸單位之合 計中所佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族羥基羧酸單 位之合計比例係30至100莫耳°/〇， Q 藉由在前述之第1構件上，將硬化性矽酮組成物予 以硬化，而形成第2構件。 7. 如申請專利範圍第6項之複合成形體之製造方法，其 中，具有由相對於聚胺酯100質量份而包含羧酸鹽0. 01 至2質量份之聚胺酯組成物所成之構件之第3構件來取 代第1構件之複合成形體之製造方法， 藉由在前述之第3構件上，將硬化性矽酮組成物予 以硬化，而形成第2構件。 8. 如申請專利範圍第7項之複合成形體之製造方法，其 49 321942 201100253 中，前述聚胺酯係將高分子多元醇、有機多異氰酸酯和 鏈延長劑予以反應所得到之聚胺酯，包括構成前述聚酯 多元醇之全二羧酸單位及全羥基羧酸單位之合計中所 佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族羥基羧酸單位之合 計比例是30至100莫耳％之聚胺酯。 9. 如申請專利範圍第6或8項之複合成形體之製造方法， 其中，構成前述聚酯多元醇之全二羧酸單位及全羥基羧 酸單位之合計中所佔有之芳香族二羧酸單位和芳香族 經基羧酸單位之合計比例係3 0至9 5莫耳％。 10. 如中請專利範圍第6至9項中任一項之複合成形體之製 造方法，其中，前述第1構件或第3構件之厚度係10 至 3000 /z m。 11. 一種按鍵墊，其特徵為：由申請專利範圍第1至5項中 任一項所記載之複合成形體所形成。 12. —種按鍵片材，其特徵為：至少具有申請專利範圍第 11項所記載之按鍵墊及鍵帽。 50 321942 201100253 四、 指定代表圖：本案無圖式 (一)本案指定代表圖為：第（）圖。 . (二)本代表圖之元件符號簡單說明： 五、 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 〇 本案無代表化學式 3 321942