TW201038168A - Housing and method for making the same - Google Patents

Description

201038168 substrate layer onto the light emitting layer; setting electrical contacts to the touch-controled layer and the light emitting layer. 四、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：第（1 )圖。 (二）本代表圖之元件符號簡單說明： 殼體 10 外表層 11 觸控層 13 發光層 15 基體層 17 第一薄膜層 131 第一導電層 133 絕緣層 135 第二導電層 137 第二薄膜層 139 第三導電層 151 發光材料層 153 介質層 155 第四導電層 157 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化 〇 學式： 無 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種殼體及該殼體之製作方法，尤其涉及一種具變 化外觀之殼體及該殼體之製作方法。 【先前技術】 習知可攜式電子產品之殼體大多採用IML (模内貼膜注塑）工 2 201038168 藝製成之殼體通常包括—透明之塑膠薄膜、在該 荦i之塑料成之雜或職、及—注塑於薄膜及商標或圖 ==^=’然該殼體之外觀單調、不具 【發明内容】 鑒於此’#鮮提供—種频具錢化躲之殼體。

另外，還有必錢供—種上舰體之製作方法。 人體，其包括一外表層，所述殼體還包括一與外表層相結 ^觸控層、-與層械合讀綠及—經光層減合之基 體層’所述殼體痛控層及發光層設置有電性連接接口。 種设體之製作方法，其包括如下步驟： 製作一觸控層； 於該觸控層上製作一發光層； 於該發光層上結合一基體層； 在所述觸控層及發光層上設置電性連接接口。 本發明殼體藉由設置—觸控層及—發光層，當外力觸碰到殼體 之枝層《施加壓力於外表層時，殼體之觸控層即可感測該信號並 將該仏號進汹部轉換，進而使發光層發光，殼體表面相應出現亮 點，虽外力消失時，殼體之外觀恢復，如此使得本發明殼體具有變 化之外觀效果。 【實施方式】 請參閱圖1所示，本發明較佳實施方式之殼體1〇包括外表層 u、與外表層11相結合之觸控層13、與觸控層13相結合之發光層 15及與發光層15相結合之基體層17。 201038168 . 外表層11為透明塑膠層，該娜可為聚碳酸醋（PC)、聚對苯 .二甲酸乙二自旨（PET)、聚丙烯（pp)、聚_ (pA)及聚甲基丙婦 酸甲醋(PMMA)中之任—種。該外表層u可經硬化處理，以使其 表面光滑、防刮。外表層11之厚度約為0.05mm。 觸控層13包括-第一薄膜層131、與第一薄膜層i3i相結合之 -第-導電層133、與第一導電層133相結合之一絕緣層135、與絕 緣層135相結合之一第二導電層137及一與第二導電層137相結合 之第二薄膜層139。 〇 第-薄膜層131由塑膠製成，該塑膠可為聚碳酸醋（pc)、聚對 笨二曱酸乙二S旨（PET)、聚丙烯（pp)、雜胺（pA)及聚甲基丙 婦酸甲醋（PMMA)中之任一種。第一薄膜層131之厚度可在 0.075~0.125mm 之間。 第一導電層133可為氧化銦錫導電膜，其厚度可在0.25-0.35μιη 之間，優選為α3μιη。 絕緣層135為印刷絕緣油墨層，其呈規則之點狀設置於第—導 電層133與第二導電層137之間。所述絕緣層135之 〇 4.5-5·5μιη 之間，優選為 5 〇μιη。 第二導電層137可為氧化銦錫導電膜，其厚度可在〇 25_〇 35μιη 之間，優選為〇.3μιη。 第二薄膜層139由塑膠製成，該塑膠可為聚碳酸酯（pC)、聚對 笨二甲酸乙二酯（PET)、聚丙烯（pp)、聚醯胺（pA)及聚甲基丙 烯酸甲酯（PMMA)中之任一種。第二薄膜層139之厚度約為 〇.125mm。 發光層15包括一第三導電層151、一與第三導電層151相結合 之Ίχ光材料層153、一與發光材料層153相結合之介質層I%及一與 201038168 . ' . 介質層相結合之第四導電層157。 第一^r電層151可為氧化銦錫導電膜，其與所述第二薄膜層139 相、、.該第—導電層151之厚度可在7 25_8 5卿之間，優選為8啤。 發光材料層153之主要發光材料為硫化辞粒子。該發光材料層 153之厚度約為3〇μη^。 介質層155之材料主要為含鈦酸鋇之固化漿料。該介質層155 之厚度約為15叫1，其起到隔離發光材料層153與第四導電層157之 作用。 θ ¢) 細導電層為固化之導魏漿。所述導電銀漿之組分主要 有銀粉、玻璃粉及黏結劑。該第四導電層157之厚度約為8卿。 基體層17為-塑膠層，其與所述第四導電層157相結合。形成 基體層17之材料為聚乙烯（pE)、聚碳酸醋（pc)、丙稀赌苯乙滲 丁二烯共聚合物（ABS)、聚甲基丙烯酸m (PMMA)及聚 甲酸乙二酯（PET)等塑膠中之任一種。 ，所述殼體10之觸控層13及發光層15還設置有電性連接接口， 當殼體10組裝於電子裝置（如手機、PDA等）後，即可實現與該電 子裝1:電連接。當外力觸碰渺卜表層u或施加壓力於外表層u 時使觸控層13之第一導電層133與第二導電層137在觸碰點位置 相接觸而產生電位差，該電位差信號被置於電子裝置中之控製器備 測到後再藉由A/D内部轉換输製齡，進喊發光層15在觸碰點 位置發光，殼體10表面在該觸碰點位置出現亮點；當外力消失時， 殼體10恢復其原來之外觀。 本發明較佳實施方式殼體10之製作方法包括如下步驟： …明參晒1所示，提供一外表層1;1。外表…工由透明塑膠製成， «膠可為聚碳酸醋（PC)、聚對苯二甲酸乙二醋（PET)、聚丙婦 201038168 .(PP)、聚酿胺（PA)及聚甲基丙烯酸甲醋（PMMA)中之任一種。 . 該外表層11經硬化處理，其表面光滑、可防刮。 製作觸控層13。製作觸控層13包括如下步驟： 提供-第-薄膜層131。第—薄膜層131由塑膠製成，該鮮可 為聚碳酸醋⑽、聚對苯二甲酸乙二醋（pET)、聚丙婦（吟/聚 醯胺（PA)或聚甲基丙烯酸(pMMA)中之任 層m之厚度在0.075_0.125mm之間。 弟桃 “在所述第一薄膜層131之-表面上印刷第-導電層133。第一導 電層133可為氧化銦錫導電膜，其厚度在〇 25·〇.35μηι之間，優選為 〇.3μπι。 在所述第-導電層133上製作絕緣層135。製作該絕緣層135之 方法可為：先_絕緣油墨在第一導電層133上進行整版印刷献 後再利用侧之方法有規則地將部分印刷區域_掉。所述侧之 方法可以_無舰絲鑛溶贿躲潰_。所私機酸可為 稀鹽酸或稀俩，無機鹼可錢概_溶液或蘇打水。_時，

=需要被_之印砸域可_菲林片並施加—定壓力來遮蔽。絕 緣層135之厚度可為4.5-5.5μιη，優選為5.0μιη。 提供-第二薄膜層139。第二薄膜層139由塑膠製成，該塑膠可 為聚碳_⑽、聚對苯二甲酸乙二醋（ρΕΤ)、聚丙烯（ρρ)、聚 醯胺（ΡΑ)或聚甲基丙烯酸㈣（ρΜΜΑ)中之任 層139之厚度約為〇.125醜。 弟一服 曾在所述第二薄膜層139之—絲上印刷一第二導電層放。第二 ¥電層137為氧化銦錫導電膜，該第二導電層137 〇.25-0.35μπι 之間，優選為 〇 3μιη。 又 所述第二導電層137印刷於第二薄膜層139後，將第二薄膜層 6 201038168 • 139與第一薄膜層131進行層壓’使第二導電層137與第—薄膜層 131之絕緣層135相貼合，製得所述觸控層13。 、曰 所述觸控層13製成後，利用層壓技術將外表層u結合 薄膜層131上。 製作發光層15。製作發光層15包括如下步驟： 在所述第二薄膜層139之另一表面上印刷—第三導電層i5i。第 三導電層m為氧化銦錫導電膜，其厚度可在725_8.5卿之間，優 選為8μηι。 Ο 在所述第二導電層151上設置-發光材料層153。發光材料層 153之主要發光材料為硫化鋅粒子，該發光材料層⑸可採用絲網印 刷之方式形成。發光材料層.153之厚度約為3〇卿。 在所述發光材料層153上設置—介歸155。介質層155亦可採 用絲網印刷之方式形成。印刷介質層155之材料主要為含欽酸鎖之 水料。該）丨貝層155之厚度約為15μιη，其起到隔離發光材料層 與第四導電層157之作用。 在所述介質層155上設置—第四導電層157，從而製成發光層 © 15 °第四導電層157為固化之導電銀漿，其採用絲網印刷之方式形 成。所述導電銀漿之組分主要有銀粉、玻璃粉及黏結劑。該第四導 電層157之厚度約為8μτη。 所述發光層15製成後，外表層u、觸控層13及發光層^即結 合成-整體。將該整體置於—成賴具巾，使其顔為殼體1〇之形 狀’並對周緣部分進行修剪。 將所述成型後之整體置於_注麵具中注塑—基體層17於第四 導電層157上。注塑基體層17之材料可為聚乙稀㈣、聚破酸賴 (PC)、丙烯腈-笨乙烯-丁二稀共聚合物（娜） 、聚曱基丙烯酸曱酉旨 201038168 (ΡΜΜΑ)及聚對笨-甲酿,_ - 甲乙—略（ΡΕΤ)塑膠t之任-插 斤述设體10製作完成後，再在 種 上設置電性連接接口。 -殼體10之觸控層 機等^^之殼心侧移動麵 【圖式簡單說明】 及發光層15 纖相 Ο 圖1為本發明铁佳 【主要元件符說說明】J 殼體 外又體之剖视示意圖 觸控層 基體層 第一導電層 第二導電層 第三導電層 介質層 10 13 17 133 137 151 155 外表層 發光層 第一薄膜層 絕緣層 第二薄膜層 發光材料層 第四導電層 〇 n 15 131 135 139 153 157 8

Claims (1)

1. 201038168 七、申請專利範圍： 1. -種殼體，其包括—外表層，其巾所述殼體還包括—與外表芦 :合之觸控層、—與觸控層相結合之發找及-與發光層才: 結合之基體層，所述殼體之觸控層及發光層設置有電性連接接 D 〇 2. 如申5月專利範圍第工項所述之殼體，其中所述觸控層包括—第 -薄膜層、與第—薄膜層相結合之—第一導電層、與第一導電 層相結合之-絕緣層、與絕緣層相結合之一第二導電層及—與 第一導電層相結合之第二薄膜層。 3. 如申明專利範圍第2項所述之殼體，其中所述第一導電層及第 -導電層為氧化銦錫導電膜，第一導電層及第二導電層之厚度 在 0.25-0.35μηι 之間。 4. 如申睛專利範圍第2項所述之殼體，其中所述絕緣層點狀分佈 於第-導電層與第二導電層之間，絕緣層之厚度在45 5 之間。 如申凊專利I巳圍第2項所述之殼體，其中所述發光層包括一第 :導電層、—與第三導電層相結合之發光材料層、—與發光材 料層相結合之介質層及一與介質層相結合之第四導電層。 •如申凊專利細第5項所述之殼體’其中所述第三導電層為氧 化銦錫導f膜，該第三導電層之厚度在725_8 5叫。 如申請專利範圍第5項所述之殼體，其中所述發光材料層之發 光材料含硫化鋅粒子，該發光材料層之厚度為3〇μιη。 如申請專利範圍第5項所述之殼體，其中所述介質層含鈦義， 該介質層之厚度為15μιη。 士申。月專利範圍苐5項所述之殼體’其中戶斤述第四導電層為固 9 9. 201038168 化之導電銀漿，帛四導電層之厚度為㈣。 10. -種殼體之製作方法，《包括如下步驟： 製作一觸控層； 於該觸控層上製作一發光層； 於該發光層上結告—基體層； 11.

   在所述觸控層及發光層上設置紐連接接口。 電層相結合 卿1G獅狀_之㈣綠，射製作所述 如下步驟：提供—第—薄臈層並在其—表面上印刷 m曰志在弟一耗層上設置—絕緣層；提供一第二薄膜 ^亚在其-表面上_—第二導電層；使所述絕緣層與第二導 讼如申請專利細第u項所述之殼體之製作方法其中設置 絕賴包括：採用絕緣油墨在第一導電層上進行整版印刷；利 用钱刻之方法有規則地將部分印刷區域钱刻掉。 13. 如申請專利細第U項所述之殼體之製作方法，其中製作所述 ❹ 發光層包括如下步驟：在所述第二薄膜層之另一表面上印刷第 二導電層；在第三導電層上印刷—發光材料層；在發光材料層 上印刷一介質層及在介質層上印刷一第四導電層。 14. 如申請專利範圍第U項所述之殼體之製作方法，其中所述觸控 層製作後於該觸控層之第一薄膜層上層壓一外表層，該外表層 由透明塑膠製成，該娜為聚碳酸g旨、聚對笨二情乙二醋θ、 聚丙烯、聚醯胺及聚曱基丙烯酸甲酯中之任一種。 曰