TW201036011A - Surface mount magnetic device, the winding thereof, and the method for fabricating the same - Google Patents

Description

201036011 r i 五、 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 六、 發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種磁性元件及其線圈之製法和結構，尤 • 指一種表面黏著型磁性元件及其線圈之製法和結構。 【先前技術】 〇 磁性元件，例如電感元件或變壓器’為各式電子裝 置，例如電源供應裝置或電源轉換裝置，於運作時不可或 缺2基本元件。隨著電源供應裝置或電源轉換裝置小型化 與:功率的設計趨勢，磁性元件亦須朝小型化及結構扁平 化發展。此外，為了便於將磁性元件設置於電路板上，各 種透過表面黏著技術（surface mount technology，SMT)將磁 !生元件組I於電路板上之表面黏著型磁性元件亦因應而 生。 〇 ”請參閱第-圖A並配合第一圖B，其中第一圖A係為 占知表面黏著型磁性元件之製作過程示意圖，而第-圖B 係^第一圖A之表面黏著型磁性元件組裝加工完成之結構 二圖如第—圖A所示’習知之表面黏著型磁性元件卜 歹如:電感元件’之製作方法係先提供導磁組1〇和線圈 】’、中^磁、’且10包括第一導磁部件101及第二導磁部件 而、表圈11包括本體110和複數個接腳m，例如·第 腳111a及第二接腳lllb，其糾本體⑽平面地延伸 ’接著將導磁組1Q與線圈加以組裝，使線圈U之 3 201036011 T t 本體110容置於導磁組10的第一 Μ 之間，再進行整腳加工，將接卿、第二導磁部件101、102 之方向折彎（如第一圖Α虛線箭頭Ul_朝第二導磁部件102 二接觸面113面對導磁組1〇的第=示），使接腳111之第 第一圖B所示之表面黏著型嗞性元=磁。15件102而製得如 觸面113相對應的第一接觸面112=恭1，並透過與第二接 表面黏著於電路板上。 /、电路板（未圖示）接觸而 然而，由於習知之表面黏著型磁 與導磁組10組裝完成後才進行整聊加工，a、^於線圈11 (未圖示}折彎接聊lu，導磁组！ 二疋以若透過治具 且線圈U之接腳m外的絕緣層易壓迫而破損， 表面黏著型磁性元件i的產品會影響 磁性元件之製程多半必須透過人工進行表面黏著型 Π具折彎接腳m所可能造成的破壞。二= 不僅耗費時間、人力，且亦難控制接腳 ❹二幅度及平整度。如第一圖精示’若折彎後之 lUa的折彎部115其彎折幅度大於第二接腳㈣之折彎部 115的彎折幅度而相對於第二接腳lllb之折彎部凸 出，不僅可能使表面黏著型磁性元件i的尺寸超過規格， f當表面黏著型磁性元件i設置於電路板（未圖示）上時， 第接腳llla之折彎部Π5亦可能觸及電路板上鄰近的電 子元件而影響電氣安全性。此外，若第一、第二接腳1Ua: 111b彎折後的平整度不佳，使用以接觸電路板之第一接觸 面H2無法位於同一平面上，則表面黏著型磁性元件1咬 置於電路板上時，亦會產生傾斜或高度超過規格限制等問 201036011 * 又一般而言，習知線圈11需視所配合之導磁組10額 外進行裁切接腳ill之步驟，然而接腳ηι經過裁切，便 容易產生毛邊且會干涉接腳m的平整度；又表面黏著型 磁性元件1之線圈11多以銅導線製成，且接腳111欲與電 路板(未圖不)接觸連接之區域則須塗佈悍料12，例如:錫， 方可透過烊接而與電路板電性連接，但接腳nl的端面 經裁切後係呈裸露狀態，而裸露的端面114則會因氧化形 成氧化銅而無法吃錫；此外，以習知方法製成之表面黏著 型磁性兀件1之第一、第二接腳llla、lllb經彎折後也容 易有長度不一、兩者間之腳距D，不易維持定值以及接腳 111平整度不佳等問題，使表面黏著型磁性元件丨之接腳 111的第一接觸面112無法確實對應電路板之焊墊（未圖 示）’此皆可能於焊接時造成空焊現象，進而影響表面黏著 塑磁性元件1與電路板間的電性連接和結構強度。即便可 藉由增加電路板之烊墊面積使其完全對應於第一、第二接 ❹腳llla、lllb之第一接觸面112上的焊料12而彌補相關 缺失，但烊墊的加大也會使表面黏著型磁性元件丨於焊接 時產生位置偏移的問題，進而影響表面黏著塑磁性元件工 的設置。再者，接腳111上塗佈焊料的區域也常因無法 精準控置接腳111彎折幅度而有焊料12分佈不均，亦即第 一、第二接腳llla、lllb吃錫長度不均的狀況，於桿接時 便容易發生爬錫現象而影響電性。 由此可知，習知導磁組10及線圈n組裝後再折彎接 腳111之製法不僅較為費時費力，所製成的表面黏著型磁 201036011 性元件1亦會因無法精準控制接腳ηι之彎折幅度、平整 度及腳距等而造成諸多負面影響。 有鑑於此，如何發展一種表面黏著型磁性元件及其線 圈之製法和結構，俾解決習知技術之諸多缺失，實為相關 技術領域者目前所迫切需要解決之問題^ 【發明内容】 ❹

本案之主要目的為提供一種表面點著型磁性元件及 其線圈之製法和結構，其中表面黏著型磁性元件之製法係 提供導磁組和接腳已折彎形成折彎部和接觸部之線圈，再 將導磁組和線圈加以組裝，便可直接製成表面黏著型碌性 元件。而由於本案係先將表面黏著型磁性元件之線圈的接 腳透過如治具等，依據搭配使用之導磁組精準地折彎出軒 彎部和接觸部，因此可避免習知導磁組及線圈於組配後再 以人工折彎線圈之接腳之種種不便，以及折變接腳不平 整、接腳長度及腳距不均、彎折幅度過大等諸多問題。 為達上述目的，本案之一較廣實施態樣為提供一種表 面黏著型磁性元件之製作方法，其係包括下列步驟:(a)提供 導磁組以及線U，導磁組包括第…第二導磁部件，而線 圈包括本體及由本體延伸而出之複數個接腳，每一接聊: 括折彎部及接觸部；以及(b)組裝導磁組及線圈，以將 之本體設置於導磁組之第―、第二導磁部件^_ 之複數個接腳之接觸部實質上延伸於導磁組 =圈 件之第-表面上。 示-等越部 根據本案之構想，其中導磁組之第一導磁部件具有項 201036011 f 鲁 面、導磁柱及兩側壁，導 且導磁柱係設置於兩倒壁之尸兩側壁係由頂面延伸而出， 對應之第一表面及第二表面間，而第二導磁部件具有相互 根據本案之構想，其 且更包括通道，而複數個接之本體係繞折成環狀結構 本體之間定義出一間隙。聊之接觸部係藉由折彎部而與 根據本案之構想，其中制 ο 將線圈之本體套設於第一衣=方法之步驟（b)更包括:(bl) 柱對應容置於本體之通道磁部件之導磁柱上，俾使導磁 入間隙，使第二導磁部件之筮，及（b2)將第二導磁部件置 側壁及導磁柱連接，以將線圈磁部件之兩 磁部件所共同定義之容置处 胜今置於第一、第二導 接觸部實質上延伸於M S ,而線圈之複數個接腳之 根據本案之構想二第-表面。 ο 端面；第-接觸面與第母-接腳之接觸部包括： 相連，第二接觸面係’其係相互對應並與端面 板接觸；以及第一^ =體’第一接觸面係用以與電路 面相連;其二=弟:Γ，其係相互對應並與端 係由焊料覆蓋。4一接觸面、第一側面及第二側面 質上係:互二之，想’其中線圈之複數個接腳之接觸部實 係r:接觸部ί第-: 腳係為-體成型。 4之本體與複數個接 表面:=上目:件本f之另-較廣實施態樣為提供—種 件，其係設置於電路板上，且包括:導磁 7 201036011 組’，具有第-導磁部件與第二導磁部件，第二導磁部件 、第二表面，其係以第二表面與第—導磁部件連 定義出容置空間；以及線圈，其係包括本體和由 本肢I伸而出的複數個接腳，本體係容置於容置*門中， 部及接觸部，接觸部係延伸於第二導 一接觸面，端面及第一接觸面係由谭料所覆蓋。板第 Ο ❹ 祀據本本之構想，其中表面黏著型磁性元株叮盔主 =型電感元件，其導磁組之第—導磁部件之=為2 平個接腳之第一接觸面以及電路板之間實質上係相互 線圏為二實施態樣為提供-種 件係設置於電路板:::=广件，表面黏著型磁性元 係容置於表面黏著型磁:元件之;磁=圈包括:本體，其 腳，其係由本體延伸 2中杯以及複數個接 觸部，接觸部係藉以及接 雜，而接觸部具有端面和用以接觸：板:ί 接觸面，端面及第一接觸面係由谭料所覆蓋電路板之第 【實施方式】 體現本案特徵與優點的—4b 說明t詳細敘述。應理艇的θ 士―电、t只施例將在後段的 有各種的變化，发脫:二，能夠在不同的態樣上具 圖示在本質上係當作朗園’且其中的說明及 卞說月之用，而非用以限制本案。 201036011 請參閱第二圖並配合第三圖A，其中第二圓係為本案 第-較佳實施例之表面黏著型磁性元件之製作流程圖，而 第三圖A係為本案第—較佳實施例之表面黏著型磁性元件 之製作過程示意圖。如第二圖所示，本實施例製作表面黏 著型磁性元件2之方法係先提供導磁組2〇及線圈21(步驟 521) ，其中導磁組20包括第一導磁部件2〇1及第二導磁部 件202,而線圈21包括本體21〇及由本體21〇延伸而出的 ❹複數個接腳211，每一接腳211包括折彎部215及接觸部 216(如第三圖A所示）；接著組裝導磁组2〇和線圈21(步驟 522) ’以將線圈21之本體21〇設置於導磁組2〇之第一、 第二導磁部件201、202之間，而線圈21的複數個接腳211 之接觸部216實質上延伸於導磁組2〇之第二導磁部件2〇2 的第一表面204上（如第三圖B所示）。以下將進一步詳細 說明本實施例製作表面黏著型磁性元件2之方法及表面黏 著型磁性元件2的細部結構。 ❹ 請再參閱第三圖A並配合第二圖，於步驟S2i中所提 供的導磁組20其第一導磁部件2〇1主要包括頂面2〇3、兩 側壁205及導磁柱207，兩侧壁205係由頂面203的兩相 對側邊延伸而出’而導磁柱207則設置於兩側壁205之間 且實質上由頂面203中央延伸而出’其中側壁205之高度 及導磁柱207之高度實質上相同，其皆為H1，而導磁柱 207之形狀可與線圈21之本體210相配合；至於第二導磁 部件202則為一平面狀的磁芯，其高度為H2且具有相互 對應的第一表面204和第二表面2〇6，換言之，本實施例 之第一導磁部件201及第二導磁部件2〇2係分別為E型磁 201036011 t 芯（E core)及I型磁芯（I core)，但不以此為限。 而步驟S21中提供之線圈21可由截面為矩形之一金 屬導線，例如：漆包銅線，透過治具（未圖示）經繞折而製成 之結構，且線圈21之本體210及複數個接腳211係以一體 成型為佳，其中本體210實質上呈環狀結構，其形狀大致 配合第一導磁部件201之導磁柱207之形狀，且本體21〇 之軸向圈繞出的空間則定義出一通道219，通道219的形 ❹ 狀及大小實質上則與導磁柱207垂直於軸向的剖面形狀相 符’俾於後續組裝步驟中以通道219容置第一導磁部件2〇1 的導磁柱207。舉例而言，本實施例之第一導磁部件2〇1 的導磁柱207可為橢圓形柱狀結構，是以本體210便可配 合導磁柱207繞折成擴圓形之J哀狀結構’以於後續組裝步 驟中將導磁柱207容置於線圈21之本體210的通道219 中，然本體210之形狀實無所設限，亦可與第一導磁部件 201之導磁柱207相互配合而改變為圓形或方形之環狀結 g 構；此外，本體210之繞折圈數亦無所限制，可為第三圖 A所示之兩圈重疊的環狀結構，亦可視表面黏著型磁性元 件2之需求來調整本體210圈數，當本體210之圈數越多 時，本體210的高度H3便相應增加’而本體210之高度 H3實質上等於或略小於第一導磁部件201其側壁205之高 度H1。 請再參閱第三圖A，於本實施例中，線圈21的複數個 接腳211數目以兩個為佳，例如：第一接腳211a及第二接 腳211b，但不以此為限，其中本體210係設置於第一接腳 211a及第二接腳211b之間，且第一、第二接腳211a、211b 201036011 係配合本體210之高度H3和導磁組20之第二導磁部件202 的高度H2而預留相應的長度，並先行利用治具（未圖示） 進行折彎加工，以形成折彎部215及接觸部216，折彎部 215實質上係為介於本體21〇和接觸部216之間的弧狀結 構’俾使接觸部216藉由折彎部215而與本體210間定義 出一間隙G，間隙G的大小實質上係與第二導磁部件2〇2 之高度H2相符，以於後續組裝步驟中利用間隙G來容置 第二導磁部件202。 0 此外’以線圈21之第一接腳21 la為例，第一接腳211 a 的接觸部216又可大致區分為第一接觸面212、第二接觸 面213、端面214、第一側面217以及第二側面218，其中 端面214係為位於第一接腳2lla終端的矩形截面，而第 一、第二接觸面212、213彼此對應，其係與端面214相連 並設置於端面214的兩相對側，其中第二接觸面213係面 對線圈21之本體210，而第一接觸面212則可用以與電路 & 板3接觸（如第四圖所示），至於第一接腳211a之接觸部216 的第一、第二侧面217、218亦相互對應，且第一、第二側 面217、218係與端面214連接並相對於第一、第二接觸面 212、213设置於端面214的另兩相對侧，換言之，端面214 係與第一、第上接觸面212、213以及第一、第二側面217、 218相連；而由於第二接腳211b與第一接腳211a係以治具 (未圖示）同時折彎而形成折彎部215及接觸部216,是以第 一接腳211b之折彎部215和接觸部216的結構實質上與第 一接腳211a完全相同，故不贅述。 又為了使後續組裝完成的表面黏著型磁性元件2可透 11 201036011 過焊接而表面黏著於電路板3上（如第四圖所示），本實施 例之步驟S21中所提供的線圈21之第一、第二接腳2Ua、 211b其接觸部216與電路板3直接接觸之部位，例如：第一 接觸面212，以及相連之部位，例如：端面214、第一側面 217和第二側面218，可透過加工去除其絕緣層並塗佈焊料 22，例如:錫，以利用焊料22覆蓋接腳211之接觸部216 的第一接觸面212、端面214及第一、第二側面217、218。 請再參間第三圖A並配合第二圖及第三圖B,其中第 二圖B係為第三圖a所示之表面黏著型磁性元件組裝完成 之仰視圖。於組裝導磁組2〇及線圈21之步驟522中，係 將線圈21之本體210套設於第一導磁部件2〇1之導磁柱 207上，而由於本體210之通道219的形狀及大小係配合 第一導磁部件201之導磁柱207，因此導磁柱207可對應 容置於本體210的通道219中，又由於線圈21之本體210 的高度H3實質上等於或略小於第一導磁部件2〇1之兩側 壁205高度H1，因此本體21〇可確實容收於第一導磁部件 201之導磁柱207及兩側壁205之間所定義的空間中。此 外，由於線圈21之本體210和接腳211之接觸部216之間 的間隙G約與第二導磁部件202之高度H2相符，因此可 將第二導磁部件202直接置入間隙G，並使第二導磁部件 202透過其第二表面206與第一導磁部件201的兩側壁2〇5 及導磁柱207接觸，以將線圈21之本體210容收於第一、 第二導磁部件201、202所共同定義的容置空間2〇8中（如 第三圖B所示），又由於間隙G實質上與第二導磁部件2〇2 之高度H2相符，因此接腳211之接觸部216係形同於第二 12 201036011 t 導磁部件202的第一表面204上延伸，而接腳211之接觸 部216的第二接觸面213則因第二導磁部件202的置入而 面對第二導磁部件202之第一表面204 。又為了使第一、 第二導磁部件201、202之間能穩固地連結，更可將固定介 質（未圖示）’例如：黏著劑等，塗佈於第一、第二導磁部 件201、202之間。當然’線圈21之接腳211的接觸部216 之第二接觸面213與導磁組20之第二導磁部件202的第一 表面204之間亦可選擇性地增設如黏著劑等固定介質，俾 ® 進一步提升表面黏著型磁性元件2的結構強度，俾组成如 第三圖B所示之表面黏著型磁性元件2。而本實施例之表 面黏著型磁性元件2係以表面黏著型電感元件為佳，但不 以此為限。 請再參閱第三圖B並配合第三圖c及第三圖D，其中 第三圖C及第三圖D係分別為第三圖B所示之表面黏著型 磁性元件的前視圖及侧視圖。於本實施例中，由於線圈21 與導磁組20組配成表面黏著型磁性元件2(步驟^22)之 〇 前，線圈21之接腳211已透過治具(未圖示）先行折彎出折 彎部215和接觸部216,因此可知，其所形成之折彎部215 和接觸部216將較習知透過人工折彎者平整，換言之，本 貫施例所製成之線圈21之第一、第二接腳2na、211b的 接觸部216貫質上相互平行（如第三圖B所示），亦即第一 接腳211a之接觸部216及第二接腳21比之接觸部216間 可維持固定的腳距D，且第一、第二接腳2Ua、㈣之接 觸部216的第一接觸面212實質上可位於同一平面上（如第 三圖c所示）’俾提升接腳211的平整度，使其可達到例 13 201036011 > , 4 0 lrmn平整度之要求，亦即控制第—、第二接腳、 = ί第一接觸面212的高度差不得超過〇.lmm，以控制 最終製成之表面黏著型磁性元件2的整體高度。 此外，由於本實施例中，線圈21的第一、第二接腳 * 一 2jlb係配合本體210之高度Ή3及使用的導磁組20 之第二導磁部件202的高度Η2而預留相應長度，且於線 圈21與導磁組20組配之步驟S22前，接腳211已先行配 〇 合本體210之高度Η3及第二導磁部件202之高度Η2而折 婷出折彎部215和接觸部216,是以線圈21之接腳211的 折¥部215其·彎折幅度以及接觸部216的長度皆可精準地 受到控管，亦即如第三圖D所示，第一、第二接腳2iu、 211b具有均勻的彎折幅度，且第一接腳21u相較於導磁組 20凸出之距離La與第二接腳211b相較於導磁組2〇凸出 之距離Lb大致相等，以控制最終製成之表面黏著型磁性元 件2的長寬尺寸。 ❹ 又由於本實施例之線圈之接腳211可配合導磁組2〇 預留相應長度並藉治具折彎而準確地控制接觸部216的長 度’因此便無為如習知技術般，必須於組裝過程中視使用 之導磁組10而裁切接腳111，由此可知，線圈21之接腳 211的端面214仍可為焊料22所覆蓋（如第三圖b及第三 圖C所示）’是以端面214不至於因裁切暴露發生氧化，例 如:銅氧化，而導致後續焊錫加工無法吃錫的現象。此外， 由於第一、第二接腳211a、211b之接觸部210長度可受控 制而大致相同，亦即第一接腳211a之接觸部210之端面 214、第一接觸面212、第一侧面217和第二側面218的面 14 201036011

I 積實質上分別等於第二接腳211b之端面214、第—接觸面 212、第一側面217和第二側面218的面積，由此可知，接 腳211覆盆焊料22的區域亦可受到控制，俾以準確地訂出 接腳211的吃錫長度。 請參閱第四圖，其係為本案第三圖B所示之表面黏著 型磁性元件設置於電路板上之結構示意圖。由於本實施例 之表面黏著型磁性元件2之第一、第二接腳2iia、2nb的 接觸部216長度實質上相等且吃錫長度可受到控制，又第 〇 一、第二接腳211a、211b之第一接觸面212實質上係位於 同一平面上，是以當表面黏著型磁性元件2設置於電路板 3上k，線圈21之接腳211之接觸部216可透過第一接觸 面212確實地對應接觸電路板3上的導接區31，例如：谭 墊，因此於焊接加工後，表面黏著型磁性元件2便得以平 整地表面黏著於電路板3上，使導磁組20之第一導磁部件 201的頂面203、線圈21之接腳211之接觸部216的第一 接觸面212以及電路板3彼此之間實質上可相互平行，俾 ❹ 控制表面黏著型磁性元件2的平面度。此外，由於表面黏 著型磁性元件2之線圈21的接腳211之接觸部216除了與 電路板3接觸之第一接觸面212塗佈有烊料22外，端面 214、第一侧面217及第二側面218亦有焊料22覆蓋，因 此當表面黏著型磁性元件2與電路板3進行焊接時，接腳 211之接觸部216的第一接觸面212、端面214及第一、第 —側面217、218皆可吃錫，故有益於增加吃錫面積，進而 提升表面黏著型磁性元件2與電路板3間的結構強度和電 連接效果。 15 201036011

I 由上述說明可知，由於本案表面黏著韶磁性元件之製 程係先提供導磁組以及線圈，其中線圈之接腳係依據搭配 使用之導磁組預留適當長度，且已先行透過如治具等折彎 出折％'部及接觸部，而後再直接與導磁組之第一、第二導 磁部件組裝製成表面黏著型磁性元件，因此線圈及 導磁組 經組裝後便可形成表面黏著型磁性元件之成品，而後僅需 進行相關電器特性測試便可直接使用。相較於習知製程， ❹ 本案不僅可省略導磁組及線圈組裝後再裁切、整腳等步 驟’以節省人力及製作成本，亦可避免習知整腳過程中刮 傷線圈、壓破導磁組或因裁切接腳造成毛邊及干涉平整度 等諸多問題，同時亦可保留接腳之接觸部之端面的焊料而 避免習知因線圈接腳裁切後端面暴露氧化而無法吃錫，進 而於與電路板结合時發生空焊的現象。此外應可理解，由 於接腳之接觸部除了第一接觸面塗佈有烊料外，端面、第 一側面和第二側面亦覆有嬋料，因此更可進一步加強表面 0 黏著型磁性元件與電路板的結合強度以及電連接效果。 又由於本案線圈之接腳可依使用之各種導磁組而透 過如治具等精準地折彎形成相應的折彎部和接觸部，是以 不會有習知因人工折彎接腳所造成的接腳折弯部彎折幅度 過大、接腳不爭整、接腳長度及腳距不均、以及焊料塗佈 區域不均等狀況，故透過本案方法製成的表面黏著型磁性 元件其接腳具有良好的平整度，且不至於因人工折f接腳 之不定性而影響最終製成的表面黏著塑磁性元件之長、寬 及南。 . 而當本案之表面黏著型磁性元件表面黏著於電路板 16 201036011 » 上時，由於線圈之接腳平整度良好且尺寸受 b 亦可維持敎佳的平面度且不至於超出電路板上j佈= ，黏者型每性元件的範圍。此外，由於接腳的接觸部可= 實對應於電路板的導接區，因此於烊接時便不會有習知因 腳距不^或為了確保焊接而加寬導接區以至於焊接時發生 表面黏著型磁性元件位置偏移等情形，亦可避免習知^複 數個接腳吃錫長度不同而造成的爬錫或因接腳平整度不佳 ❹❿產生空焊等狀況由於上述諸多優點係為習知製作表面 黏著型磁性元件之技術及其所製得之表神著型磁性元件 所不及者，是以本案之表面黏著型磁性元件及其線圈之製 法和結構極具產業之價值，且符合各項專利要件，爱依法 提出申請。 縱使本發明已由上述之實施例詳細敘述而可由熟悉 本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請 專利範圍所欲保護者。

17 201036011 【圖式簡單說明】 第一圖A:其係為習知表面黏著型磁性元件之製作過程示意 圖。 第一圖B:其係為第一圖A之表面黏著型磁性元件組裝加工 完成之結構不意圖。 第二圖：其係為本案第一較佳實施例之表面黏著型磁性元 〇 件之製作流程圖。 第三圖A··其係為本案第一較佳實施例之表面黏著型磁性元 件之製作過程示意圖。 第三圖B:其係為第三圖A所示之表面黏著型磁性元件組裝 完成之仰視圖。 第三圖C:其係為第三圖B所示之表面黏著型磁性元件的前 視圖。 第三圖D:其係為第三圖B所示之表面黏著型磁性元件的側 ❹視圖。 第四圖：其係為第三圖B所示之表面黏著型磁性元件設置 於電路板上之結構示意圖。 18 201036011

• I 【主要元件符號說明】 表面黏著型磁性元件 導磁組 第一導磁部件 第二導磁部件 頂面 第一表面 側壁 第二表面 ®導磁柱 容置空間 線圈 本體 接腳 第一接腳 弟二接腳 第一接觸面 第二接觸面 ο端面 折彎部 接觸部 第一側面 第二側面 通道 焊料 電路板 導接區 侧壁南度、導磁柱尚度

1 ' 2 10、20 101 ' 201 102、202 203 204 205 206 207 208 11 > 21 110、210 111、211 Ilia、211a 111b、211b 112、212 113、 213 114、 214 115、 215 216 217 218 219 12 >22 3 31 HI 19 201036011 第二導磁部件高度 H2 本體高度 H3

間隙 G

腳距 D’、D 第一接腳相較於導磁組凸出之距La 第二接腳相較於導磁組凸出之距Lb 表面黏著型磁性元件之製作流程S21-S22

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Claims (1)

1. 201036011 » 七、申請專利範圍： 作方法，其係包括下列步 1·一種表面黏著型磁性元件之穿 驟： 、 ⑷提供一導磁組以及—線 部件與-第二導磁部件，而=磁組包括一第一導磁 延伸而出之複數個接腳，每包括一本體及由該本體 觸部；以及 μ接腳包括一折彎部及一接 ❹ 〇 (b)組裝該導磁組及該線圈 該導磁組之該第-導磁部该線圈之該本體設置於 魂圈之#%#加u H 手及该苐二導磁部件之間，而該 線圈之該奴數個接腳之該接觸 該第二導磁部件之-第—表面上二貝上延伸於該導磁組之 ^如申請專利範圍第！項所述之製作方法，其中該步驟⑻ 中之5亥導磁組之該第一導磁部 目丨丨辟斗f ,, 丨叶昇有一頂面、一導磁柱及 該兩侧壁係由該頂面延伸而出，且該 W柱係設置於該兩側壁之間，而 互對應之該第-表面及—第二表面。—丨件”有相 3中利範圍第2項所述之製作方法，其中該步驟⑷ 中之_圈之該本體更包括—通道，而 接觸部储由崎f部而與該讀之岐 請專利範㈣3項所述之製作枝，其中該步驟⑼ 更包括： (bl)將該線圈之該本體套設於該第一導磁部件之該導磁 柱上，俾使該導磁柱對應容置於該本體之該通道中/以及 ;_將該第二導磁料置人該_，㈣第二導磁部件 之該第二表面與該第—導磁部件之該兩側壁及該導磁柱連 21 201036011 接，以將該線圈之該本體容置於該第一導磁部件及一 =部件所制定義之—容置空时，而該線圈之該^复^ 腳之該接觸部實質上延伸於該第二導磁部件之該第— ^如申請專圍第！項所述之製作方法，其㈣步 中之6亥線圈之每一該接腳之該接觸部包括： 一端面； ❹ ❹ -第-接觸面與—第二接觸面，其係相互對應並與 以』該第二接觸面係面對該本體，該第—接觸面^用 以與一電路板接觸；以及 糸用 連; -第-側面與-第二側面’其係相互對應並與該端面相 面^蓋該第一接觸面、該第一側面及該第二側 6·如申請專利範圍第5項所述之製作方法，其中該 =:=腳之該接觸部之該第；= 7击如=請專·圍第丨項所述之製作方法，其中 且之該複數個接腳之該接觸部實質上係相互平二 且長度實質上係相同。 立十订 =申請專·圍第丨項所述之製作方法，其中該 ^該線圈之该本體與該複數個接㈣H成型。a 包:種表面黏著型磁性元件，其係設置於-電路板上，且 -導磁組，其包括—第―導磁部件與—第二導磁部件， 22 201036011 * ϊ第：::部件具有一第一表面與-第二表面，其係以該 f-表面㈣第—導磁部件連接並相 間；以及 由合夏工 -線圈’其係包括一本體和由該本 接腳，該本體係容置於該容置空 ㈣稷歎個 -折彎抑；“ 而每一該接腳包括 =二二一接觸部，該接觸部係延伸於該第二導磁部件 :心、面上’且具有一端面和_接難電路扳之- Ο 第-1觸面’該端面及該第一接觸面係由一烊料所覆罢。 H).如申清專利範圍第9項所述之表面點著型磁性元件，盆 ^線圈之該本體係繞折成環狀結構，且該本體更具有二 11. 如申請專利範圍第9項所述之表面黏 中該線圈之該複數個接腳之該接 ：-件，其 該本體間定義出—間隙，該導磁】由：折，部而與 置於該間隙之中。 w乐一V磁部件係設 12. 如申請專利範圍第9項所述 中該線圈之每-該接腳之該接觸部更f括者••生元件，其 -第二接觸面，其係對應於 組之該第二導磁部件之該第一李面娱觸面且面對該導磁 二接觸面係與該端面相連；以^面’該第一接觸面及該第 一第一側面與一第二侧面，且 連’該第-側面及該第二侧面係由與該端面相 13. 如申請專利範圍第9項所„。 中該導磁組之該第一導磁部件更包'括，者型磁性元件，其 兩侧壁，該導磁柱及該兩側壁 頂面、一導磁柱及 '、由5亥頂面延伸而出，且該 23 201036011 導磁柱係設置於該兩側壁之間並對應容置於該線圈之該本 體之該通道中。 14. 如申請專利範圍第13項所述之表面黏著型磁性元件， 其中該導磁組之該第一導磁部件之該頂面、該線圈之該複 數個接腳之該接觸部之該第一接觸面以及該電路板之間實 質上係相互平行。 15. 如申請專利範圍第9項所述之表面黏著型磁性元件，其 中該線圈之該複數個接腳之該接觸部之該第一接觸面實質 ® 上係位於同一平面上。 16. 如申請專利範圍第9項所述之表面黏著型磁性元件，其 中該線圈之該複數個接腳之該接觸部實質上係相互平行且 長度實質上係相同。 17. 如申請專利範圍第9項所述之表面黏著型磁性元件，其 係為表面黏者型電感元件*而該線圈之該本體及該複數個 接腳係為一體成型。 18. —種線圈，其係應用一表面黏著型磁性元件，該表面黏 ® 著型磁性元件係設置於一電路板上且具有一導磁組，而該 線圈包括： 一本體，其係容置於該表面黏著型磁性元件之該導磁組 中；以及 複數個接腳，其係由該本體延伸而出，且每一該接腳包 括一折彎部以及一接觸部，該接觸部係藉由該折彎部而與 該本體間定義出一間隙，俾容收部分該導磁組，而該接觸 部具有一端面和用以接觸該電路板之一第一接觸面，該端 面及該第一接觸面係由一焊料所覆蓋。 24 201036011 * . 19. 如申請專利範圍第18項所述之線圈，其中該本體係繞 折成環狀結構且具有一通道。 20. 如申請專利範圍第18項所述之線圈，其中每一該接腳 之該接觸部更包括： 一第二接觸面，其係對應於該第一接觸面且面對該本 體，該第一接觸面及該第二接觸面係與該端面相連；以及 一第一側面與一第二側面，其係相互對應並與該端面相 連，該第一側面及該第二側面係由該焊料覆蓋。 〇 21. 如申請專利範圍第18項所述之線圈，其中該複數個接 腳之該接觸部之該第一接觸面實質上係位於同一平面上。 22. 如申請專利範圍第18項所述之線圈，其中該複數個接 腳之該接觸部實質上係相互平行且長度實質上係相同。 23. 如申請專利範圍第18項所述之線圈，其中該本體及該 複數個接腳係為一體成型。 〇 25