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TW201026405A - Apparatus for treating a substrate - Google Patents

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TW201026405A
TW201026405A TW98130893A TW98130893A TW201026405A TW 201026405 A TW201026405 A TW 201026405A TW 98130893 A TW98130893 A TW 98130893A TW 98130893 A TW98130893 A TW 98130893A TW 201026405 A TW201026405 A TW 201026405A
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TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
water
washing
nozzle
washing chamber
Prior art date
Application number
TW98130893A
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English (en)
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TWI365112B (en
Inventor
Yukio Tomifuji
Norio Yoshikawa
Kazuto Ozaki
Kazuo Jodai
Takuto Kawakami
Original Assignee
Dainippon Screen Mfg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Mfg filed Critical Dainippon Screen Mfg
Publication of TW201026405A publication Critical patent/TW201026405A/zh
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Description

201026405 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種在對液晶顯示裝置仏⑶)用、電槳顯示 器(plasmadisplayKPDp)用、有機發光二極體(di〇de)(〇LED) 用、場發射式顯示器(FED)用、真空螢光顯示器(VFD)用等 玻璃基板或磁/光碟(出认)用玻璃⑻咖)/陶究(ceramic)基 板半導體晶圓(wafer)、電子裝置(device)基板等各種基板, 進行阻劑(resist)剝離處理、蚀刻(扣也丨叩)處理等藥液處理後 進行洗淨處理之基板處理褒置。 【先前技術】 在例如LCD、PDP等裝置(device)之製造程序(pr〇cess) 中,當對基板主面供應各種藥液並進行諸如阻劑剝離處理、 蝕刻(etching)處理等藥液處理後,對基板進行水洗處理情況 時,首先,在置換水洗室(循環水水洗處理部)中對剛完成藥 液處理後之基板主面供應洗淨水,將基板上之藥液以洗淨水 置換,然後,在直接水洗室(新水水洗處理部)中,對基板主 面供應純水而水洗基板,然後,乾燥處理基板。此時,在直 接水洗室中進行的基板洗淨係使用純水(新水),而在置換水 洗室中進行的基板洗淨,則將在直接水洗室中所使用的水回 收於循環水槽(tank) ’將其作為洗淨水(循環水)使用,由此 可節約純水使用量(例如,參照曰本專利特開平U 162918 號公報)。 098130893 4 201026405 又’亦有使用以下裝置:對經藥液處理後之基板進行水洗 處理的水洗處理部由置換水洗室(第1水洗部)、第2水洗室 (第2水洗部)、及直接水洗室(第3水洗部)構成,首先,在 , 置換水洗室中,將第2水洗室中所使用的水回收於第1循環 • 水槽’將其作為洗淨水使用’對剛完成藥液處理後之基板主 面供應洗淨水,將基板上之藥液以洗淨水置換後,於第2 水洗室中’將直接水洗室中所使用的水回收於第2循環水 ❹槽,將其作為洗淨水使用,對主面上藥液經洗淨水置換之基 板進行水洗處理,最後於直接水洗室中,對基板主面供應純 水而結束水洗基板(例如,參照日本專利特開平10—284379 號公報)。 圃¢)係表示習知基板處理裝置之概略構成^ 示性表示基板處理裝置中水洗處理部一部分之圖。 參 該基板處理裝置之水洗處理部由在藥液處理部僅圖示 一部分)後段侧依序連設之置換水洗部(第丨水洗部”、第2 水洗部3、及直接水洗部4(僅圖示一部分)所構成。在直接 水洗部4後段侧設有乾燥處理部(未圖示)。 +置換水洗部5具備有··置換水洗室(第j水洗室⑽,鄰接 藥液處理部1之藥液處理室38設置,具有基_人口似 及基板搬出口 44,·複數搬送輥⑽ler)(未圖示),將搬入於該 置換水洗室4G内之藥液處理後之基板w,以相對水平面朝 與基板搬送方向相正交方向呈傾斜之姿勢加以支撐,在置換 098130893 5 201026405 水洗室40内使其朝水平方向往復移動;入口狹縫喷嘴(sm nozzle)46,配設於置換水洗室40内之基板搬入口 42附近, 對搬入至置換水洗室40内之基板W上面,涵蓋基板界之 寬度方向整體簾幕(curtain)狀吐出洗淨水;及上部喷霧喷嘴 (spray nozzle)48及下部喷霧喷嘴50,朝在置換水洗室4〇内 以水平方向往復移動的基板W上/下雙面分別吐出洗淨水。 上部喷霧喷嘴48及下部喷霧喷嘴50沿基板搬送方向且分別 相互平行地設置有複數個’各喷霧喷嘴48、50中朝基板搬 ❹ 送方向排成一列設有複數個吐出口。在置換水洗室4〇底部 設有排液路52 ’用於排出經流下於置換水洗室4〇内底部之 使用過洗淨水。 第2水洗部3具備有:第2水洗室54,鄰接置換水洗室 40而設置’具有基板搬入口 56及基板搬出口 58 ;複數搬送 輥(未圖式),將從置換水洗室40搬入第2水洗室54内之基 板W,以相對於水平面朝與基板搬送方向相正交之方向呈 ❹ 傾斜之姿勢加以支撐,在第2水洗室54内朝水平方向搬送; 及上部喷霧喷嘴60與下部喷霧喷嘴62等,朝在第2水洗室 54内以水平方向搬送的基板w上/下雙面分別吐出洗淨 水。上部喷霧喷嘴60及下部喷霧喷嘴62沿基板搬送方向且 相互平行地各設有複數個,各喷霧喷嘴6〇、62中朝基板搬 送方向呈一列地設有複數個吐出口。第2水洗室54底部設 置有循環排水路64,用於排出經流下於第2水洗室54内底 098130893 6 201026405 ^之使料洗淨水,#賴水路μ連通連接於循環水槽 此外,於猶環水槽66,連通連接有流路連接於純水(新 7 )供應源之純水供應路68,更進一步,連通連接有在直接 •水洗部4之直接水洗室7()底部所設置的洗淨水供應路 •循》纟槽66底部分料通連财洗淨水供聽%及洗淨水 供應路8〇,該洗淨水供應路%介設有送液栗(pump)74,分 別流路連接於置換水洗室4〇内之入口狹縫喷嘴私、及上部 喷霧噴嘴48與下部喷霧嘴嘴5〇,該洗淨水供應路8〇介設 分贱料胁第2水洗室⑽之上部嘴霧 與下部噴霧噴嘴62。更進-步,第2水洗室54底 水路82,排水路82排出基板W洗淨時所使用從 I八上流下至第2水洗室54内底部之使用過洗淨水,其 參 入第H+刀朗84’細換擇—齡在基板w未被搬 洗至5 4内的狀態下,將基板W洗淨時未使用而直 接^下於第2水洗室54内底部之洗淨水,送返至循環水槽 66 ° 直接水洗部4之構成雖僅圖示一部分但其與第2水洗部 :同。然^ ’於直接水洗室7G内之上部㈣嘴嘴86與下 3喷霧料88,供雜水(新水),㈣狀純林再循環使 而且’在直接水洗部4中所使用的洗淨水經由洗淨水供 應路72而送入循環水槽%。 【發明内容】 098130893 201026405 (發明所欲解決之問題) 上述習知基板處理裝置中,使剛在藥液處理室38内經藥 液處理後的基板W在置換水洗室40内一邊朝水平方向往復 移動’一邊從上部喷霧喷嘴48與下部喷霧喷嘴50朝基板w 的上/下雙面不間斷地吐出洗淨水,而將基板w上之藥液置 換為洗淨水進行。因此,在置換水洗室40中需要大量洗淨 X因而在水洗處理部中所使用的純水量、即供應至第2 水洗部3之循環水槽66的純水、及供應至直接水洗部4之 上部噴霧噴嘴86與下部喷霧噴嘴88的純水量亦會增加。 又,在置換水洗室40中所使用的洗淨水全部將被排廢,因 此在置換水洗室4G巾會使敎㈣淨水,結果,排液處理 量亦會變多。更進一步,因為在置換水洗室4〇中一邊使基 板W朝水平方向往復移動,一邊進行水洗處理,因而有處 理時間變長的問題。 本發明有鑑於如上述情況而完成,其目的在於提供一種在 水洗處理經藥液處理後基板時,可節約純水使用量且同時減 少排液量,又可縮短水洗處理時間之基板處理裝置。 (解決問題之手段) 第1發明之基板處理裝置,其具備有:水洗室,對藥液處 理後之基板進行水洗處理;基板搬送手段,配設於該水洗室 内,並搬送基m辣供解段,朝由減板搬送手段 搬送的基板主面供雜淨水,其賴在於具有釘構成。亦 098130893 201026405 即,上述水洗室為其在基板搬送方_長度較基板在基板搬 送方向的尺寸雜、且具相人基板以σ與㈣基板的出 口之封閉形態’此外,上述基板搬送手段朝—方向連續搬送 *經搬入於上述水洗室内之基板,而從水洗室内將其搬出,在 水洗Μ未使基板純㈣或停止。*且,±述洗淨水供應 手段構成上具備有:入口噴嘴,配設在上述水洗室内之入口 附近,而對基板搬送方向形成交叉,並對基板主面涵蓋基板 ©寬度方向整體吐出洗淨水;高壓喷嘴,被配設於該入口喷嘴 之基板搬送方向前方側,而對基板搬送方向形成交又,高壓 吐出洗淨水至基板主面’堵住基板上的藥液朝基板搬送方向 前方侧之流動,將基板上藥液急速置換為洗淨水;切換手 段,切換上述入口喷嘴及上述高壓喷嘴之洗淨水吐出及停止 吐出,及控制手段,控制上述切換手段,在基板搬入於上述 水洗室内前,開始從上述入口噴嘴及上述高壓喷嘴吐出洗淨 ❿水,在從上述水洗室内搬出基板後,則停止從上述入口噴嘴 及上述高壓喷嘴吐出洗淨水。其更具備有:氣體噴嘴,被配 設於上述水洗室内之出口側,而對基板搬送方向形成交又, 朝基板主面以相對正下方向或基板搬送方向呈斜逆之方向 喷出氣體,阻止藥液附著在基板而被帶出於水洗室外;及排 水手段’排出經流下於上述水洗室内底部之洗淨水。 第2發明就第1發明所記載之基板處理裝置中,上述入口 喷嘴係狹縫噴嘴’其具有沿長邊方向的狹縫(slit)狀吐出口, 098130893 n 201026405 從該狹缝狀吐出口朝基板主面’以相對正下方向而傾斜至基 板搬送方向前方側之方向簾幕狀吐出洗淨水。 第3發明就第i或第2發明所記載之基板處理褒置中上 述南壓喷嘴係串聯高密度扇形噴霧喷嘴,其具有在相對基板 搬送方向呈交又之方向相互靠近並設之複數吐出口,從各吐 出口分別以扇狀高壓吐出洗淨水。 第4發明就第丨或第2發明所記載之基板處理裝置中,上 述间壓喷嘴係二流體噴霧喷嘴,其具有在相對基板搬送方向 呈交叉之方向相互靠近並設之複數吐出口,從各吐出口分別 透過氣體壓力使洗淨水霧化而加以吐出。 第5發明就第1或第2發明所記載之基板處理裝置中,上 述南壓喷嘴附設有防止從吐出口吐出之洗淨水霧(mist)飛散 之罩體(hood)。 第6發明就第5發明所記載之基板處理裝置中,併設有通 過上述罩體抽吸排出洗淨水霧之霧抽吸裝置。 第7發明就第1或第2發明所記載之基板處理裝置甲,在 ^述水洗室後段側設置之第2水洗室中經使用而回收的洗 淨水#刀,係供應至上述入口喷嘴及上述高壓喷嘴。 (發明效果) 第1發明之基板處理裝置中,對搬人於水洗室内 而經衆液 處理後的基板,從人σ附近賴置之人口喷嘴,涵蓋基板寬 度方向整體吐出洗淨水,藉此將基板上餘以洗淨水稀釋並 098130893 201026405 沖洗。經通過入口噴嘴之配設位置後而殘留於基板上的藥液 與洗淨水之混合液朝前方的流動,會因從入口喷嘴前方侧所 設置之高壓噴嘴朝基板主面高壓吐出的洗淨水而受堵住。如 此在稀釋藥液朝前方流動受堵住之狀態下,基板朝前方移 動,因此在基板通過高壓噴嘴配設位置期間’基板上之藥液 急速被洗淨水所置換。而且,在從水洗室内搬出基板前,基 板上液體朝前方之流動均因從氣體喷嘴朝基板主面喷出之 參氣體壓力而受堵住。結果,可有效阻止藥液附著在基板上而 被帶出於水洗室外。該等一連串水洗處理,在基板朝基板搬 送方向長度較基板在基板搬送方向尺寸還短的水洗室内搬 入’並在水洗室内朝一方向連續搬送而自水洗室内搬出的短 時間内進行。此外,因為基板上之藥液因從高壓喷嘴朝基板 主面高壓吐出的洗淨水而被洗淨水急速地置換,因此以較小 量洗淨水的使用即可效率佳地進行水洗處理。而且,流下於 ®水洗室内底部的洗淨水經排水手段排出,藉由控制手段控制 切換手段,在基板搬入於水洗室内之前,開始從入口噴嘴與 高壓噴嘴吐出洗淨水,在從水洗室内搬出基板後,停止從入 口喷嘴與高射嘴吐出洗淨水,因而可抑制洗淨水的吐出量 與排液量。 ‘ ®此’當使用第1發明之基板處理裝置,可大幅節約水洗 處賴藥液處職基㈣之純水錢4,可減少排液量,可 大幅縮短水洗處理時間。 098130893 11 201026405 第2發明之基板處理裝置中,對經搬入於水洗室内而經藥 液處理後之基板’從狹縫喷嘴之狹縫狀吐出口涵蓋基板寬度 方向整體以簾幕狀吐出洗淨水,藉此可將基板上藥液以洗淨 水效率佳地進行稀釋並沖洗。 第3發明之基板處理裝置中,從串聯高密度扇形噴霧喷嘴 之複數吐出口朝基板主面高壓吐出洗淨水,藉此可確實堵住 基板上所殘留藥液與洗淨水的混合液朝前方流動。 第4發明之基板處理裝置中,從二流體喷霧喷嘴之複數吐 ❹ 出口以空氣(air)等氣體壓力使洗淨水霧化,並與氣體一起朝 基板主面吐出,可確實堵住基板上所殘留藥液與洗淨水之混 合液朝前方流動。 第5發明之基板處理裝置中,從高壓喷嘴之吐出口高壓吐 出洗淨水,而會產生洗淨水霧,但可透過罩體防止該霧飛散。 第6發明之基板處理裝置中,由霧抽吸裝置抽吸排出洗淨 水霧,可防止含有藥液的洗淨水霧再度附著於基板上。 參 第7發明之基板處理裝置中,可提高純水之利用效率。 【實施方式】 以下,參照圖式說明本發明較佳之實施形態。 圖1表示本發明實施形態之一例,為模式性表示基板處理 裝置中水洗處理部一部分之圖。 該基板處理裝置之水洗處理部由以下所構成:在藥液處理 部1(僅圖示-部分)後段侧依序連設之置換水洗部(第i水洗 098130893 12 201026405 =二24Γ部3及直接水洗部4(僅圖示—部分)。在直 5洗=後段側設有乾燥處理部(未圖示)。該基板處理裝 直接2水洗部2以外之藥液處理部卜第2水洗部3及 中與Γ/4之構成’與圖6之上述說明裳置相同,圖1 Π6㈣的各構成要件與構件,亦料㈣的元件符 號’省略該等說明。 該基板處理裝置中水洗處理部之置換水洗部2具備有:置 ❹換水洗室(第1水洗室)1G,鄰接藥液處理部!之藥液處理室 38而設置’具有基板搬人口 12及基板搬出口 14;複數搬送 輥(未圖示),使搬入該置換水洗室1〇内而經藥液處理後之 基板W,以相對於水平面朝與基板搬送方向相正交之方向 傾斜之姿勢(基板W近前侧較低)而加以支撐,並在置換水 洗室10内在一方向連續地朝水平方向搬送;入口喷嘴16, 配設於置換水洗室10内之基板搬入口 12附近;高壓噴嘴 ® 18’在基板搬送方向被配設於較該入口噴嘴16更靠前方 側;下部噴霧喷嘴20,被配設於基板搬送路下方;及一對 空氣喷嘴22、22,隔著基板搬送路而上下被配設於置換水 洗室10内之出口側。置換水洗室10為封閉形態,該基板搬 入口 12設有開閉擒門(shutter)(未圖示)。 置換水洗室10全長(基板搬送方向長度)短於基板W之長 度尺寸(沿基板搬送方向之方向尺寸)。例如,當處理之基板 W長度為2.4m〜2_5m時’置換水洗室1〇全長被設為 098130893 13 201026405 lm〜1.5m。而且,基板W在置換水洗室l〇内不會往復移動 或暫時停止,例如在全長lm之置換水洗室10内部,由搬 送輥進行基板W之高速搬送,使具有2.5m搬送方向長度之 基板W以15秒〜20秒鐘通過。又,基板w在基板搬送方 向,例如隔開1片左右之間隔逐次搬入於置換水洗室10内。 置換水洗室10底部設有排液路24,用於排出經流下於置換 水洗室10内底部之使用過洗淨水。在置換水洗室1〇使用後 之洗淨水,全部通過排液路24排出。此外,在置換水洗室 10之頂部設有排氣管90,用於從置換水洗室10内排出含洗 淨水霧之空氣。 入口喷嘴16由具有沿長邊方向狹縫狀吐出口之狹缝喷嘴 所構成。該入口噴嘴16被配置為平行於基板w上面且正交 於基板搬送方向,並設為從鉛直方向朝斜前方傾斜。而且, 從入口喷嘴16之狹縫狀吐出口,朝搬入至置換水洗室1〇 内之基板W上面,涵蓋基板w寬度方向整體,以簾幕狀且 相對其正下方向沿朝基板搬送方向前方侧傾斜之方向吐出 洗淨水。另外,亦可置換狹縫喷嘴,改成使用多數微小吐出 口沿長邊方向以一列設置的喷嘴,並從該噴嘴之多數微小吐 出口涵蓋基板W寬度方向整體吐出洗淨水。 作為高壓喷嘴18,可如圖2從基板搬送方向前方側所觀 看到之模式前視圖所示,使用串聯高密度扇形噴霧喷嘴 18a,其在基板搬送方向的交叉方向所配置之喷霧管 098130893 14 201026405 pipe)92a ’沿長邊方向設有一列相互靠近之複數喷嘴部 94a,從該各嘴嘴部94a之吐出口分別以扇狀高壓吐出洗淨 水。在該串聯高密度扇形喷霧嘴嘴18a之噴霧管92a,如後 述,連通連接洗淨水供應路30,該洗淨水供應路30連通連 接於循環水槽66,並介設有送液泵32。串聯高密度扇形噴 霧喷嘴18a被設置於如下高度位置處,例如從喷嘴部94a之 吐出口至基板W上面間的距離達1()mm〜3〇〇mm,且複數喷 ❹嘴部94a例如以20mm〜200mm間距設置。此種高壓喷嘴18 以平行於基板W上面且相對基板搬送方向呈正交、或相對 基板搬送方向的正交方向呈斜方向之方式配置(相對於入口 喷嘴16朝近前侧開啟方向傾斜配置)。從該高壓喷嘴丨8之 吐出口 ’朝搬送基板W上面,涵蓋基板w寬度方向整體吐 出高壓(例如0.2MPa壓力)洗淨水。 另外’亦可置換串聯高密度扇形喷霧喷嘴18a,改為使用 ®具有同等作用之高壓喷嘴。例如,可如圖3從基板搬送方向 的前方侧所觀看到模式前視圖所示,使用二流體喷霧喷嘴 18b,其在相對基板搬送方向呈交叉方向配置之二流體喷霧 集管(spray header)92b,沿其長邊方向設有一列相互靠近之 複數二流體噴嘴部94b,從該等各二流體喷嘴部94b之吐出 - 口分別以空氣等氣體壓力霧化洗淨水而加以吐出。在該二流 體喷霧喷嘴18b之二流體喷霧集管92b,連通連接洗淨水供 應路30,同時連通連接例如流路連接於空氣供應源之空氣 098130893 15 201026405 供應路96。二流體喷霧喷嘴18b被設置於如下高度位置處, 例如從該二流體喷嘴部94b之吐出口至基板W上面間的距 離達10mm〜100mm,且複數二流體噴嘴部94b例如以 20mm〜100mm間距設置。 再者,在高壓喷嘴18,亦可附設用於防止該吐出口所吐 出的洗淨水霧飛散之罩體26。更進一步,亦可於罩體26併 設霧抽吸裝置’該霧抽吸裝置連通連接於排氣管28,並通 過該排氣管28與罩體26真空抽吸洗淨水霧而加以排出。 〇 下部喷霧喷嘴20沿基板搬送方向且相互平行地分別設置 有複數個’在下部喷霧喷嘴20朝基板搬送方向設有一列複 數個吐出口。從該下部喷霧喷嘴20朝搬送之基板W下面吐 出洗淨水,水洗基板W下面侧。在該下部喷霧喷嘴2〇和入 口喷嘴16及高壓喷嘴18’分別流路連接洗淨水供應路3〇, 並在洗淨水供應路30介設有送液泵32,而該洗淨水供應路 30連通連接於第2水洗處理部3中所設置之循環水槽的底❹ 部。而且,構成如下流路,從循環水槽66内通過洗淨水供 應路30’分別朝入口噴嘴16、高壓噴嘴18及下部喷霧噴嘴 20供應洗淨水。 洗淨水供應路30在送液果32之吐出側分支,該分支路連 通連接於循環水槽66而成域淨水返回路徑98 。而且,在 較洗淨水供應路3G之分支位置更靠下游侧介插人開閉控制 間1〇0 ’同時在洗淨水返回路徑98介插開閉控制閥1〇2,擇 098130893 16 201026405 一開啟兩開閉控制閥100、102而進行流路的切換。此外, 在置換水洗室10之基板搬入口 12近前侧(圖示例中藥液處 理室38内之出口附近),配設有檢測基板w前端位置之基 板位置感測器(sensor)104,在置換水洗室1〇之基板搬出口 14前方側(圖示例中第2水洗室54内之基板搬入口 56附 近)’配設有檢測基板w後端位置之基板位置感測器1〇6。 從各基板位置感測器104、106分別輸出的檢測信號,輸入 ®於控制電路108’控制電路108根據該檢測信號輸出控制信 號,可構成分別控制各開閉控制閥100、102之開閉動作。 而且,藉由控制電路108,當基板W未搬入置換水洗室1〇 内時’則不使洗淨水從入口喷嘴16、高壓噴嘴18及下部嘴 霧喷嘴20吐出,在基板W剛搬入置換水洗室1〇内前開 始從各喷嘴16、18、20吐出洗淨水,然後,在從置換水^ 室10内搬出基板W前的期間,繼續從各噴嘴16、18、加 參吐出洗淨水’在從置換水洗室10内搬出基板琛後,控制開 閉控制閥100、102之開閉動作,停止從各喷嘴16、、加 吐出洗淨水。 另外,從入口喷嘴16、高壓喷嘴I8及下部喷霧喷嘴20 切換洗淨水吐出與停止吐出之構成,不受限於上述說明或圖 示。例如,不採用如使洗淨水供應路3〇分支來設置洗淨水 返回路& 98、並同時設置切換流路的開閉控制閥_、⑽ 之流路構成’而制啟/關閉(〇n/〇ff)控制送液泵32之驅動與 098130893 17 201026405 停止。此外,上述說明及圖示例中,將檢測基板w前端位 置之基板位置感測器104配設於藥液處理室38内之出口附 近,但亦可將基板位置感測器104配設於藥液處理室38内 之入口附近’由基板位置感測器104檢測到基板w前端位 置時經一定時間後(基板W前端通過藥液處理室;38出口 前)’進行程式(program)控制,開始從各喷嘴π、18、20 吐出洗淨水。 上下一對空氣噴嘴(air nozzle)22、22分別平行於傾斜姿勢 @ 基板W之上/下面,且相對基板搬送方向的正交方向使近前 側開放而傾斜配置。該空氣噴嘴22連通連接有空氣供應管 34,從空氣喷嘴22朝基板|的上/下雙面將空氣(逆向空氣 (C〇Unter㈣㈣基板搬送方向朝斜逆方向或正下方向噴 出’而該空氣供應管34流路連接於空氣供應源。另外,亦 可置換线’改為將其他氣體(例如氮氣等)朝基板w的各 面喷出。 參 在具有上述構成之基板處理《置中,當剛在藥液處理室 38經樂液處理後的基板w搬入至置換水洗室⑺内, 則從入口喷嘴16的狹縫狀吐一朝基㈣ 向整體以簾幕狀吐出洗淨水。 筧度方 圖4模式侧視圖所示,以從 該入口喷嘴16以簾幕狀吐出 藥液,從基板W上沖洗掉二,水A,來稀釋基板〜上 口P刀藥液B。接著,從高壓喷嘴 18的吐出口朝基板W上 t 整噴嘴 土出w壓洗淨水。如圖4所示’ 098130893 18 201026405 以由該高壓喷嘴丨8吐出的洗淨水A所形成水壁,在通過入 口喷嘴16之配設位置後’而殘留於基板W上之藥液與洗淨 水之混合液C朝前方流動受堵。如此在藥液與洗淨水之混 合液C朝前方流動受堵住之狀態下,使基板W朝前方移動, 因此在基板W通過高壓喷嘴18的配設位置期間,基板w 上藥液會被洗淨水急速置換。此外,在此期間,對基板W 的下面,從下部喷霧喷嘴20之吐出口連續吐出洗淨水,而 _ 水洗基板W下面。然後,在從置換水洗室1〇内搬出基板W 前,從上、下一對空氣喷嘴22、22朝基板W的上下雙面分 別吹抵空氣。如圖5模式側視圖所示,透過從該一對空氣喷 嘴22、22朝基板W上下雙面所喷出空氣〇之壓力,堵住 基板W上、下面所附著液體E朝前方的流動,可有效阻止 樂液附者在基板W"而被帶出於置換水洗室1〇外。 以上一連串水洗處理在基板W搬入於置換水洗室1〇内, ❿在置換水洗室10内朝一方向連續搬送,而從置換水洗室1〇 内搬出的短時間内(例如15秒〜20秒鐘)進行。此外,因為藉 由從高壓喷嘴18朝基板W上面高壓吐出的洗淨水,將基板 W上之藥液急速置換為洗淨水,因此可以較小量洗淨水使 用效率佳地騎核處理。更進—步,在練w未搬入於 置換水洗室1G㈣,停止洗淨水吐出,藉此可更加減少洗 淨水的使用量。而且’可有效地阻止藥液殘留於基板w上 而被帶出至置換水洗室10外’因此可降低洗淨水在第2水 098130893 19 201026405 洗室54内用於基板W水洗後遭受污染。結果,可提高第2 水洗室54中所使用洗淨水之循環使用率,更進一步可更加 節約純水使用量。 另外’在上述實施形態中,以傾斜姿勢支撐基板W,並 在置換水洗室10内朝水平方向搬送,但亦可以水平姿勢支 摔並搬送基板。此外,本發明除阻劑剝離處理、餘刻處理外, 亦可廣泛適用於經各種藥液處理後的基板水洗處理。 【圖式簡單說明】 圖1表示本發明實施形態之一例,為模式性表示基板處理 裝置中水洗處理部一部分之概略構成圖。 圖2為表示作為圖1所示基板處理裝置之置換水洗部構成 要件之高壓喷嘴-例之圖,為從基板搬送方向前方侧所觀看 到串聯高密度扇形喷霧噴嘴之模式前視圖。 圖3為表示作為同^所示基板處理裝置之置換水洗部構 成要件之高㈣嘴-狀圖,為從基板搬送方向前方酬觀〇 看到二流體喷霧喷嘴之模式前視圖。 置換水洗部中處理情況 圖4為表示圖1所示水洗處理部之 之模式侧視圖。 中處 圖5為表科為_丨所示水洗處理部之置換水洗部 理情況之模式侧視圖。 ^表示習知基板處理裝置之構成例,為模式性表示該水 洗處理部一部分之概略構成圖。 098130893 20 201026405 【主要元件符號說明】 藥液處理部 2 3 4 5 10 φ 12 ' 42 > 56 14、44、58 16 18 18a 18b 20 〇 22 24 26 28 30 、 72 、 76 ' 80 32、74、78 34 38 置換水洗部(第1水洗部) 第2水洗部 直接水洗部 置換水洗部(第1水洗部) 置換水洗室(第1水洗室) 基板搬入口 基板搬出口 入口喷嘴 高壓喷嘴 串聯高密度扇形喷霧喷嘴 二流體喷霧喷嘴 下部喷霧喷嘴 空氣喷嘴 排液路 罩體 排氣管 洗淨水供應路 送液泵 空氣供應管 藥液處理室 098130893 21 201026405 40 置換水洗室(第1水洗室) 46 入口狹縫喷嘴 48 上部喷霧喷嘴 50 下部喷霧喷嘴 52 排液路 54 第2水洗室 60、86 上部喷霧喷嘴 62 ' 88 下部喷霧喷嘴 64 循環排水路 66 循環水槽 68 純水供應路 70 直接水洗室 82 排水路 84 三向切換閥 90 排氣管 92a 喷霧管 92b 二流體喷霧集管 94a 喷嘴部 94b 二流體喷嘴部 96 空氣供應路 98 洗淨水返回路徑 100 ' 102 開閉控制閥 098130893 22 201026405 104、106 108
A
B
C
D
E ❿ w 基板位置感測器 控制電路 洗淨水 藥液 混合液 空氣 液體 基板
098130893 23

Claims (1)

  1. 201026405 六、發明說明: 1.一種基板處理裝置,其具備有: 水洗室,對藥液處理後之基板進行水洗處理; 基板搬送手段’配設於該水洗室内,並搬送基板;及 洗淨水供應手段’朝由該基板搬送手段搬送的基板主面供 應洗淨水; 其特徵在於, 上述水洗室為其在基板搬送方向的長度較基板在基板搬 ❹ 送方向的尺寸還短、且具有搬入基板的入口與搬出基板的出 口之封閉形態, 上述基板搬送手段朝一方向連續搬送經搬入於上述水洗 室内之基板,而從水洗室内將其搬出; 上述洗淨水供應手段被構成為具備有: 入口噴嘴,配設在上述水洗室内之入口附近,而對基板搬 送方向形成交叉,並對基板主面涵蓋基板寬度方向整體吐出 ❹ 洗淨水; 高壓噴嘴,被配設於該入口噴嘴之基板搬送方向前方侧, 而對基板搬送方向形成交又,高壓吐出洗淨水至基板主面, 堵住基板上藥液朝基板搬送方向前方側之流動,而將基板上 藥液急速置換為洗淨水; 切換手段,切換上述入口喷嘴及上述高壓喷嘴之洗淨水吐 出及停止吐出;及 098130893 24 201026405 控制手段,控制上述切換手段,在基板搬入於上述水洗室 内則,開始從上述入口喷嘴及上述高壓喷嘴吐出洗淨水,在 從上述水洗至内搬出基板後,貝|j停止從上述入口喷嘴及上述 高壓喷嘴吐出洗淨水; 其並更進一步具備有: 氣體喷嘴,被配設於上述水洗室内之出口侧,而對基板搬 送方向形成交叉’朝基板主面以相對正下方向或基板搬送方 ❹向呈斜逆之方向喷出氣體’阻止藥液附著在基板而被帶出於 水洗室外;及 排水手段,排出經流下於上述水洗室内底部之洗淨水。 2.如申請專利範圍第1項之基板處理裝置,其中,上述入 口喷嘴係狹縫喷嘴,其具有沿長邊方向的狹縫㈣)狀吐出 口’從該狹縫狀吐出口朝基板主面,以相對正下方向而傾斜 至基板搬送方向前方側之方向簾幕狀吐出洗淨水。 ❿3.如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置,其中,上 述高壓喷嘴係串聯高密度扇形喷霧喷嘴,其具有在相對基板 搬送方向呈交叉之方向相互靠近並設之複數吐出口,從各吐 出口分別以扇狀高璧吐出洗淨水。 4_如申請專利範圍第15戈2項之基板處理裝置,其中,上 述高壓喷嘴係二流體喷霧喷嘴,其具有在相對基板搬送方向 呈交叉之方向相互靠近並狀複數吐出Q,從各吐出口分別 透過氣體壓力使洗淨水霧化而吐出。 098130893 25 201026405 5. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置,其中,上 述高壓喷嘴附設有防止從吐出口吐出之洗淨水霧(mist)飛散 之罩體(hood)。 6. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置,其中,併設有 通過上述罩體抽吸排出洗淨水霧之霧抽吸裝置。 7. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置,其中,在 上述水洗室後段側設置之第2水洗室中經使用而回收的洗 淨水一部分,係供應至上述入口喷嘴及上述高壓喷嘴。 ❹
    098130893 26
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