TW201024011A - Cutting apparatus and cutting method for manufacturing electronic component - Google Patents

Description

201024011 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明’係關於藉由將具有複數個區域之密封基板按 照每一區域加以切斷，以製造複數個電子零件時所使用之 電子零件製造角之切斷裝置及切斷方法。 【先前技術】 習知，以有效率地製造複數個電子零件為目的所實施 ° 方式之一，如下所述。其係將裝配於電路基板之複數個晶 片電容器、LED晶片、半導體晶片等（以下稱為「晶片」） 整體進行樹脂密封而形成密封基板，藉由將該密封基板切 斷而單片化，以製造複數個電子零件之方式（例如，參照專 利文獻1)。根據專利文獻1，當切斷密封基板時，可使用切 割機（dicing saw)或利用雷射進行切割。又，將密封基板單 片化後之各電子零件，有時亦稱為封裝體（package)。 ❿ 再者，根據專利文獻1，可使用玻璃環氧樹脂作為電路 基板，可使用環氧樹脂、酚樹脂、或矽氧樹脂作為樹脂密 封所使用之密封樹脂。據此，電路基板與密封樹脂能以同 系統之材料、即樹脂系材料構成。因此，當使用旋轉刀刃 之切割機與雷射時，並未產生大問題。 近年來，作為電路基板，除了破璃環氧樹脂所代表之 樹脂基板以外，亦已開始使用基材為陶究所構成之基板（以 =稱為「陶瓷基板」）及基材為金屬所構成之基板（以下稱為 「金屬基板」）。由於陶瓷基板及金屬基板具有優異之散熱 201024011 特性’因此，被使用於LED、半導體雷射等光電零件、功 率半導體元件等。 然而’陶瓷基板及金屬基板之基材，其與密封樹脂之 性質不同。其結果，當使用雷射切斷具有陶瓷基板或金屬 基板之密封基板之虛擬切斷線時，會產生以下問題。 第1問題，係由於構成電路基板之材料熔融所形成之 浮渣容易附著於封裝體’因顧慮到外觀品質而有良率降低 之問題。第2問題，係使用陶瓷基板作為電路基板時之問 題。此係因施加於陶瓷基板之熱衝擊而產生内部應力，尤 其在1條切斷線於切斷即將結束之前，會有因内部應力所 致之陶竟基板的破裂及碎屑（chipping)的產生。 (專利文獻1)曰本特開平09—036151號公報（第3頁， 圖2)。 【發明内容】 本發明所要解決之課題，係於利用雷射切斷包含由陶 瓷基板或金屬基板所構成之電路基板之密封基板時，用以 防止浮渣附著於密封基板以及因内部應力所致之陶瓷基板 的破裂及碎屑的產生。 於以下之說明中之括弧内之數字、符號，係表示圖式 中之符號’其係為使說明之用語與圖式所示之構成要件容 易對比之目的而記載。X，該等符號，並不是表示「將說 明之用語限定於圖式所示之構成要件而加以解釋」之意。 為解決上述課題，本發明之電子零件製造用之切斷裝 201024011 又，本發明之電子零件製造用之切斷裝置，係用於將 分別安裝在設於電路基板（2)之複數個區域（7)之晶片（3)以 樹脂密封而形成密封基板（1) ’藉由沿複數個區域之境界 線（6)切斷密封基板（1)以製造複數個電子零件，具備用以將 密封基板（1)固定之固定手段（8)、用以產生雷射光（12、18) 之雷射光產生手段（11)、以及用以使密封基板（1)及/或雷射 ❹ ❹ 光（12、18)彼此相對移動之移動手段（9)，其特徵在於： 雷射光產生手段（11)，係產生用以於境界線（6)形成齒孔 狀之孔（17、19)之第1雷射光（12)，以及用以於形成有齒孔 狀之孔（17、19)之境界線（6)切斷密封基板（1)之第2雷射光 (18) ° 置，於一態樣 雷射光（18)係 又，本發明之電子零件製造用之切斷農 中’該第1雷射光（12)係呈脈衝狀，且該第2 連續光。 又，本發明之電子零件製造用之切斷袭置，於一態樣 中，該雷射光產生手段⑴），具有光纖雷射振後器或削 雷射振盪·器。 又，本發明之電子零件製造用之切斷裝置，於 中，該齒孔狀之孔（17、19)係貫穿孔（17)。 又，本發明之電子零件製造用之切斷 中，該齒孔狀之孔（17、19)係不貫穿孔（19)。，於一態樣 又，本發明之電子零件製造用之切 中，該電路基板（2)之基材係陶究或金屬。’於一態樣 201024011 中 又’本發明之電子零件製造用之切斷裝置，於 該電子零件係光電零件或功率半導體零件。 態樣 又，本發明之電子零件製造用之切斷方法，係用於將 分別安裝在設於電路基板（2)之複數個區域（乃之晶片（3)以 樹脂密封而形成密封基板⑴，#由沿複數個區域（日7)之㈣ 線（6)切斷密封基板（1)以製造複數個電子零件，其具備用以 將密封基板⑴固定之固定步驟’以及一邊對密封基板⑴照 射雷射光（12、18)、-邊彼此相對移動密封基板⑴及/或雷 射光（12、18)之照射步驟’其特徵在於： 於該照射步驟，係藉由對密封基板⑴照射第1雷射光 (12)以於境界線（6)形成齒孔狀之孔〇7、19)後，藉由對境界 線（6)照射第2雷射光（18)以切斷密封基板（〗）。 又，本發明之電子零件製造用之切斷方法，於一態樣 中，該第1雷射光（12)係呈脈衝狀，且該第2雷射光（丨8)係 連績光。 又’本發明之電子零件製造用之切斷方法，於一態樣 中’該照射步驟’係藉由光纖雷射振盪器或YAG雷射振盪 器以產生第1雷射光（12)及第2雷射光（18)。 又’本發明之電子零件製造用之切斷方法，於一態樣 中’ s玄齒孔狀之孔（1 7、1 9)係貫穿孔（1 7)。 又’本發明之電子零件製造用之切斷方法，於一態樣 中’該齒孔狀之孔（1 7、1 9)係不貫穿孔（1 9)。 又’本發明之電子零件製造用之切斷方法，於一態樣 中，該電路基板（2)之基材係陶瓷或金屬。 201024011 又’本發明之電子零件製造用之切斷方法，於一態樣 中°亥電子零件係光電零件或功率半導體零件。 [發明之效果] 依本發明，在密封基板⑴之境界線⑹，使用第！雷射 光（12)以形成齒孔狀之孔（17、19)後，使用第2雷射光⑽ 切斷卿叫。此時，於形成齒孔狀之孔（17、19)時所去除 之部分的體積與藉由其後之切斷⑽！叫所去除之部分的 冑積之和，係如習知般相等於以i次雷射光照射而完全切 罾斷密封基板⑴時所去除之部分的體積。換言之，藉由本發 明之2次各照射而自密封基板⑴所去除之各部分的體積， 皆小於習知之藉由i次照射而切斷密封基板⑴時自密封基 板⑴所去除之部分的體積。如此，本發明，由於每一次： 雷射照射所去除之部分的體積較小，因此於各照射所產生 之浮渣量會變少，尤其因照射第2雷射光時之浮渣產生量 少，故於最後附著於切斷部之浮渣量少。又，若於各雷射 ❹賤之浮渣量少，則於雷射照射中制氣體噴射等可容易 ^除浮^因此’於切斷密封基板⑴時可抑制浮;查附著於 密封基板（1)，並可獲得切斷面之良好切斷品質。 又，依本發明，當密封基板⑴包含陶曼基板之情形， 將使用第1雷射光而形成有齒孔狀之孔（17、19)之密封基板 ⑴使用第2雷射光加以切斷。如此，於待切斷之部位預 先形成齒孔狀之孔（17、19)’藉此’切斷時能以較短時間完 成切斷。又’藉由齒孔狀之孔(17、19)，可使切斷部附近的 表面積變大’因此，易於將雷射照射所產生之熱釋出。藉 201024011 此，熱難以蓄積於齒孔狀之孔（17、19)附近，可緩和因第2 雷射光照射所產生之熱應力，尤其可減少陶瓷基板所承受 之應力。因此，可抑制因内部應力所致之陶瓷基板的破裂 及碎屑的產生。 【實施方式】 本發明之電子零件製造用之切斷方法，係用於將在電 路基板（2)所設置之複數個區域（7)分別裝配之晶片（3)，藉由 樹脂密封而形成密封基板（1)，藉由沿複數個區域（7)之境界 線（6)切斷密封基板（1)，以製造複數個電子零件；其具傷： 用以將密封基板（1)固定於工作台9之固定步驟，以及—邊 從照射頭（10)朝密封基板（1)照射第1雷射光（12)或第2雷射 光（18)、一邊彼此相對移動照射頭（1〇)及/或密封基板（1)之 照射步驟。於照射步驟，藉由照射第丨雷射光（12)，於境界 線（6)形成齒孔狀之孔（17)後，藉由對境界線（6)照射第2雷 射光（18)以切斷密封基板（1)。 (實施例1)

’所謂「齒孔狀之孔」，係指隔 其包含貫穿孔與不貫穿孔。 201024011 . 如圖1所示，密封基板1，具有：電路基板2、構裝於 -電路基板2之複數個晶片3、及將複數個晶片3整體覆蓋而 形成之密封樹脂4^於圖丨中，使用陶瓷基板或金屬基板作 為電路基板，使用具有透光性之矽氧樹脂作為密封樹脂4， 使用LED晶片作為晶片3。因此，密封基板卜亦可謂由陶 瓷基板或金屬基板與樹膠所構成之複合材料。又，金屬基 板中包含金屬芯基板、金屬座基板、及琺瑯基板。 密封樹脂4具有分別與晶片3對應之透鏡部5。密封基 板1，藉由格子狀之境界線6區隔成複數個區域7。藉此， 各境界線6係以線段構成。因此，各區域7的形狀為長方 形（3正方形）。又，圖！係表示於複數個區域7分別裝配有 1個晶片3之例。 又，圖1係表示透鏡部5構成凸透鏡，透鏡部5與晶 片3係以1對1方式對應之例。惟未限於此，透鏡部$只 要是具有光會聚功能、設成平行光之功能、或擴散功能'的 _纟卩可X it鏡# 5’可具有複數個透鏡、菲淫耳透鏡 (Fresnel lens)等。 密封基板1，係透過膠帶8而固定於工作台9。工作台 9’係設置成可移動於圖中所示之χ方向、γ方向、及^ 向，且可旋轉於θ方向。於密封基板1上方配置有照射頭 1〇。於該照射頭1〇,以光學接觸之方式設置有雷射_ 11。照射頭Η)’亦可將雷射_ η所產生之雷射光作為 第1雷射光12朝密封基板1照射。X，照射頭10,亦可將 雷射振盪器11所產生之雷射光作為第2雷射光(後述)朝密 9 201024011 封基板1照射。在此，雷射振盪器丨丨可產生第丨雷射光 與第2雷射光。又’ si雷射光i2係呈脈衝狀第2雷射 光係連續光。 於’、’、射頭10设置配管13，經由該配管13輔助氣體 (assist gas) 14供應於照射頭1〇内部。於照射頭1〇下部設 置有喷嘴15。自該喷嘴15朝密封基板i之被照射部16照 射第1雷射光12且喷射出辅助氣體14。 以下，參照圖1與圖2，說明本發明之電子零件製造用 之切斷裝置的動作。圖2 (1)係表示本實施例之電子零件製❹ 造用之切斷裝置於密封基板形成齒孔狀之貫穿孔的狀態之 截面圖’ SI 2(2)係表示形成有貫穿孔之密封基板之截面圖； 圖2(3)係表示將密#基板切斷㈣態之截面圖。 首先，如圖1與圖2(丨）所示，一邊將脈衝狀之第1雷 射光12朝密封基板1之境界線6照#，一邊相對於照射頭 1〇將工作台9移動於圖之+ X方向。又，朝密封基板】之 境界線6照射第i雷射光12且噴射輔助氣體14。藉由喷射 辅助氣體14’可將產生之浮潰0欠走去除。帛i雷射光^之❹ 照射條件’係預設成可於複合材料之密封基板i形成貫穿 孔。藉此，如圖2(2)所示，可於密封基板t之境界線6之 中沿X方向之"条境界線6,形成由貫穿孔構成之齒孔狀之 孔17。 其次，於密封基1之境界線6之中沿χ方向之全部 剩餘境界纟6,形成由貫穿孔構成之齒孔狀之孔17。藉此， 可於境界線6之中沿X方向之全部境界線6，形成由貫穿孔 10 201024011 構成之齒孔狀之孔1 7。 其次，於格子狀之境界線6之中沿γ方向 J < *兄界線6， 形成由貫穿孔構成之齒孔狀之孔17。具體而^ 丹菔而δ，—邊對沿 Υ方向之1條境界線6照射第1雷射光i 2 , —、Α上 —逯相對於照 射頭10將工作台9移動於圖之+ Υ(或—γ)方向。接著，於 密封基板！之境界線6之中沿Υ方向之全部剩餘境界線6 形成由貫穿孔構成之齒孔狀之孔17。藉由至目前為止之步

驟，可於密封基板1之全部境界線6,形成由貫穿孔構成之 齒孔狀之孔17。 又，如圖2(3)所示，-邊將連續之第2雷射a 18朝密 封基板1之境界線6照射，一邊相對於照射頭1〇將工作台 9移動於圖之+ X方向。又，朝密封基板i之境界線6照射 第2雷射光18且噴射輔助氣體14(參照圖丨）。第2雷射光 18之照射條件，係預設成可將形成有由貫穿孔構成之齒孔 狀之孔17之密封基板1完全切斷。藉此，可於密封基板i 之境界線6之中沿X方向之i條境界線6，完全切斷密封基 板1。 其次’於密封基板1之境界線6之中沿χ方向之全部 剩餘境界線6，完全切斷（full cut)密封基板i。 其次，於格子狀之境界線6之中沿γ方向之全部境界 線6’完全切斷密封基板1。具體而言，一邊對沿Y方向之 1條境界線6照射第2雷射力18，一邊相對於照射頭1〇將 工作台9移動於圖之+ γ(或_γ)方向。接著，於㈣基板】 之境界線6之_沿Υ方向之全部剩餘境界線6，切斷密封基 201024011 ，可於全部境界線 可於與複數個區域 6切斷密封 7分別對應 板1。藉由至目前為止之步驟 基板1。因此，密封基板1， 之複數個封裝體予以單片化。 依本實施例，可獲得以下效果，…果，係於切斷 密封基板1時可抑制浮逢的產生。在本實施例中，藉由斷2 次照射而自密封基1去除之各部分的體積，分別小於藉 由1次照射切斷密封基板1 _自該密封基板去除之部分的 體積。藉此，因2次照射而分別於密封基板【熔融的部分，

可藉由輔助氣體而容易去除。因此，可抑制切斷密封基板！ 時浮渣附著於密封基板i。 第2效果，可獲得切斷面之良好切斷品質。如上述， 因2次照射而分別於密封基板}熔融的部分，可藉由辅助 氣體而容易纟除。目&，於製成《電子零件之切斷面可獲 得良好之切斷品質。 第3效果，於使用陶瓷基板作為電路基板時，可抑制 因内部應力所致之陶瓷基板的破裂及碎屑的產生。在本實 施例’將使用脈衝狀之雷射而形成有齒孔狀之孔17之密封 ❹ 基板1 ’使用連續之雷射予以切斷。藉此，於齒孔狀之孔 17附近’可緩和因照射連續之雷射所產生之熱應力。藉此， 可減少於齒孔狀之孔17附近密封基板1所承受之應力，尤 其是由陶瓷基板構成之電路基板2所承受之應力。因此， 可抑制因内部應力所致之電路基板2的破裂及碎屑的產生。 又’在本實施例，齒孔狀之孔17之孔徑及孔中心彼此 之間隔（中心彼此之間距），係取決於第1雷射光12之照射 12 201024011 條件°照射條件’係指例如雷射之種類、能量、頻率、負 載（dUty)比、照射徑、卫作台9之移動速度，辅助氣體之種 類及壓Θ ° X ’齒孔狀之孔i 7之孔徑及孔中心、彼此之間 隔係預-又成可藉由照射第2雷射光18而將形成有齒孔狀 之孔1 7之密封基板1穿冬h堪t 丞极凡王切斷。又，本實施例，可視密封 樹月曰4及電路基板2之材質、厚度等而適當設定齒孔狀之 孔1 7之孔徑及孔中〜彼此之間隔’藉此，可適用於各種規 格之電路基板2。 在本發明’為照射第i雷射光i 2而使用yag雷射(例 如，波長1〇64nm)、光纖雷射（例如，波長i〇7〇nm)等。又， 脈衝狀之雷射光之照射條件係設成能量為2講、工作台9 之移動速度為3〇Gmm/see，連續之雷射光之照射條件係設成 能量為300W、工作台9之移動速度為i5〇—藉由將 能量設成（連續之雷射光之能量）>(脈衝狀之雷射光之能 量）’將工作台9之移動速度設成（連續之雷射光之移動速度） >(脈衝狀之雷射光之移動速度），可於切斷部分 切斷品質。 (實施例2) 參照圖3’說明本發明之電子零件製造用之切斷裝置之 =例^圖3⑴係表*本實施.電子零件製造用之切斷 裝置於社、封基板形成齒孔狀之不書 _ 頁穿孔的狀態之截面圖； 圖3 (2)係表示形成有齒孔狀之不書空π 只牙孔之密封基板之巷而 圖；圊3(3)係表示將密封基板切斷的狀態之截面圖。 在本實施例’首先，如圖一 J所不’一邊將脈衝狀之 13 201024011 昭μ雷射光12朝密封基板1之境界線6照射，—邊相對於 、、'昭頭10將工作台9移動於圖之+ x方向。第1雷射光12 、、射條件，係預設成可於複合材料之密封基板1形成不 :穿=°藉此’如圖3(2)所示’可於密封基板1之境界線6 之中& X方向之1條境界線6，形成由不貫穿孔構成之 狀之孔H 礼 其人，於密封基板丨之境界線6之中沿χ方向之全部 剩餘境界線6 ’形成由不貫穿孔構成之齒孔狀之孔Μ。藉 =可於i兄界線6之中沿X方向之全部境界線6，形成由不 貫穿孔構成之齒孔狀之孔19。 /其次，於格子狀之境界線6之中沿Y方向之境界線6， 形成由不貫穿孔構成之齒孔狀之孔19。 其_人，如圖3(3)所示，一邊將連續之第2雷射光“朝 狁封基板1之境界線6照射，一邊相對於照射頭10將工作 台9移動於圖之+ χ方向。藉此，可於密封基板^境界線 之中/〇 X方向之1條境界線6，完全切斷密封基板1。 其次，於密封基板〗之境界線6之中沿χ方向之全部 剩餘境界線6，完全切斷密封基板j。 其次，於格子狀之境界線6之中沿γ方向之全部境界 線6,完全切斷密封基板1。藉由至目前為止之步驟，可於 全部境界、線6切斷密封基板i。目此，㈣基板i，可於與 複數個區域7分別對應之複數個封裝體予以單片化。 本實施例之特徵在於，將脈衝狀之第丨雷射光12朝密 封基板i之境界線6照射，藉此形成由不貫穿孔構成之齒 201024011 孔狀之孔19。該等齒孔狀之孔19，於密封樹脂4側具有開 口’且於電路基板2具有内底面。換言之，齒孔狀之孔19, 係於密封基板1之厚度方向形成從密封樹脂4側至電路基 板2之途中為止。又，與實施例丨之情形同樣，齒孔狀之 孔19之孔徑、深度及孔中心彼此之間隔（中心彼此之間 距），係取決於第1雷射光12之照射條件。又，齒孔狀之孔 19之孔徑、深度及孔中心彼此之間隔，係預設成可藉由照 射第2雷射光18而將形成有齒孔狀之孔19之密封基板i © 完全切斷。 依本實施例’可獲得與實施例1同樣之效果。又，本 實施例，可視密封樹脂4及電路基板2之材質、厚度等而 適當設定齒孔狀之孔丨9之孔徑、深度及孔中心彼此之間 隔’藉此’可適用於各種規格之電路基板2。 (實施例3) 參照圖4 ’說明本發明之電子零件製造用之切斷裝置之 ⑩ 實施例3。圖4(1)係表示本實施例之電子零件製造用之切斷 裝置於密封樹脂形成槽的狀態之截面圖；圖4(2)係表示將 齒孔狀之貫穿孔形成於電路基板的狀態之截面圖；圖4(3) 係表示該切斷裝置切斷密封基板的狀態之截面圖。 在本實施例，首先，如圖4(1)所示，使用旋轉刀刃20， 於密封基板之密封樹脂4形成槽。在圖4(1) ’係表示藉由 將工作台9移動於—X方向（左方向），以於旋轉刀刃2〇左 側形成槽（無符號）的樣子。又，在圖4(1 )，為易於理解，將 旋轉刀刃20縮小表示。 15 201024011 其次，如圖4(2)所示，於密封基板丨之境界線6之中 〜X方向之1條境界線6，將第1雷射光12照射於電路基 板2«藉此，將由貫穿孔構成之齒孔狀之孔21形成於電路 基板2。接著，於密封基板丨之全部境界線6，將由貫穿孔 構成之齒孔狀之孔21形成於電路基板2。 其次，如圖4(3)所示，一邊將連續之第2雷射光18朝 密封基板1之境界線6之電路基板2照射，一邊相對於照 射頭10(參照圖1)將工作台9移動於圖之+ χ方向。藉此， 可於岔封基板1之境界線6之中沿X方向之丨條境界線6， 完全切斷密封基板1。其後，於密封基板丨之境界線6之中 沿X方向之全部剩餘境界線6，完全切斷密封基板丨。接著， 於密封基板1之境界線6之中沿γ方向之全部境界線6，完 全切斷密封基板1。 依本實施例，可獲得與實施例丨及實施例2同樣之效 果。又，依本實施例，於密封樹脂4之切斷可使用適於此 之旋轉刀刀，而於電路基板2之切斷可使用適於此之種類 之雷射與照射條件。因此，可提升切斷密封基板丨之步驟 之效率。 第 又，在本實施例，係說明將旋轉刀刀2〇、與用以照射 雷射光12及第2雷射光18之雷射振盪器u兩者，設 於1台切斷裝置之例。惟未限於此，亦可於使用具有旋轉 刀刃20之切斷裝置在密封基板i之密封樹脂4形成槽之 後，將該密封基板1搬送至具有雷射振盪器n(參照圖υ 之切斷裝置。 201024011 又，在本實施例，亦可變更旋轉刀刀2〇而使用雷射光， 以於密封基板1之密封樹脂4形成槽。在此情形，較佳係 使用易於被密封樹脂4吸收之雷射光，例如藉由c〇2雷射 振盪器所產生之雷射光。 又，在本實施例，設於密封樹脂4之槽，亦可於樹脂 密封步驟形成。在此情形，可於樹脂密封用之成形模所具 有之空腔（cavity)預先將薄板狀之突出部設成格子狀，藉 此，可於密封樹脂4形成槽。 又’在本實施例，設於密封樹脂4之槽，亦可完全不 存在密封樹脂4而使電路基板2之表面露出。進而，於槽 之底部亦可存在密封樹脂在本實施例，於境界線6只要 密封樹脂4之厚度縮小即可。 又’至目前為止所說明之各實施例，於沿X方向之全 部境界線6形成齒孔狀之孔17、19之後，於沿γ方向之全 部境界線6形成齒孔狀之孔17、19。又，接著，於沿χ方 ❿ 向之全部境界線6切斷密封基板1之後，於沿γ方向之全 部境界線6切斷密封基板1。 在本發明，亦可將密封基板1切斷成大塊體（bl0ck)之 後’將各塊體依單位切斷成複數個區域7。具體而言，首先， 於密封基板1之全部境界線6形成齒孔狀之孔17。其次， 於密封基板1之X方向及γ方向之中心線附近之境界線幻 切斷密封基板卜藉此，將密封基板1劃分成相等之4個塊 體。其次，將4個塊體之每一個依單位切斷成複數個區域7。 依此方法，當密封基板丨之變形（扭曲、起伏、彎曲等）較大 17 201024011 之情形：藉由於全部境界線6形成齒孔狀之孔η，可減少 ^玄專變形所致之應力。因&，可抑制於切斷密封基板丄 時因該等變形所造成之不良影響。 又’亦能以如下方式進行。首先，於密封基板m 方向及Y方向之中心線附近之境界線6形成齒孔狀之孔 其次’於該等境界線6切斷密封基板i。藉此，將密封 土板1劃分成相等之4個塊體。其次，以4個塊體之每一 個為對象’於全部境界線6形成齒孔狀之孔17。其次，以

4個塊體之每—伽&料多 ^ ^ A

個為對象，於全部境界線6切斷密封基板 1。依此方法’亦可抑制當切斷密封基板1時因扭曲、起伏、 腎曲等變形所造成之不良影響。

曰又，至目前為止之各實施例，係說明分別具有將lED ^片料晶片3、以及將具有透光性之㈣樹脂作為密封樹 月曰4之密封基板1。惟未限於此，亦可使用雷射二極體晶片 作為Μ片3 °再者，藉由使用功率半導體晶片作為晶片3，

使用環氧樹脂作為密封樹脂4，以製造功率半導體零件時， 亦可適用本發明。 ’ 又，亦可於1個區域7裝配複數個晶片3。例如，可將 裝配有複數個LED晶片《i個區域7，藉由單片化而發揮 面光源之作用。又’裝配於1個區域7之複數個晶片3 可不必rfc- 4η η 男相同功能。例如，當將發光元件與受光元件梦 配於1個^ ί-域7時’可藉由將該丨個區域7單片化而 光感測器之作用。 又’至目前為止之各實施例，係一邊將第1雷射光12

1S 201024011 或第2雷Μ 18朝密封基板1之境界線6照射，_ 於照射頭10將工作台9移動於圖之X方向或Υ方向。惟未 ·)相對於工作台9將照射頭10移動於圖 向或Υ方向。再去，t-ru分 ^ ^ 冉者亦可將工作台9與照射頭10兩者 於圖之X方向式V 士 败 _ 戈Υ方向。簡^之，只要使工作台9與照射 頭10彼此相對移動於圖之X方向或Υ方向即可。 ❹

此外，例如亦可藉由改變從照射頭10照射於密封基板 1之第1雷射光12及第2雷射光18之照射角度，於密：基 板1上使雷射光之照射位置移動，藉此，使雷射光與密封 基板1彼此相對移動。此時，可使㈣基板i與照射頭 不移動，亦可使其彼此相對移動。 又，至目則為止之各實施例，雖已說明境界線6以線 段構成之情形。惟未限於此，於境界線6包含曲線、或由 複數條線段組合而成之連續線時，亦可適用本發明。因此， 於切斷密封基板，卩製造外形的—部分含有曲線或連續線 之封裝體（例如，某種記憶卡）之情形’亦可適用本發明。在 此情形，齒孔狀之孔17、19係並排形成為曲線狀或連續線 狀。 又，至目前為止之各實施例，係透過膠帶8將密封基 板1固定於工作台9。惟未限於此，亦可藉由吸附將密封基 板1固定於工作台9。在此情形，較佳係於與工作台9表面 之各境界線6重疊之部分設置槽。藉此，於密封基板丨形 成齒孔狀之孔17、19之步驟與完全切斷密封基板丨之步驟 兩者（尤其是後者之步驟）所產生之浮渣，容易通過該等槽而 201024011 . 予以去除。 又，本發明，並未限於上述之各實施例，在不脫離本 發明之主旨之範圍内，可視需要任意且適當組合、變更、 或選擇採用。 【圖式簡單說明】 圖1係表示實施例1之電子零件製造用之切斷裝置於 密封基板形成齒孔狀之孔的狀態之截面圖。 圖2(1)係表示實施例1之電子零件製造用之切斷裝置 ❹ 於抢封基板形成齒孔狀之貫穿孔的狀態之截面圖；圖2(2) 係表示形成有貫穿孔之密封基板之截面圖；圖2(3)係表示 將密封基板切斷的狀態之截面圖。 圖3(1)係表示實施例2之電子零件製造用之切斷裝置 於费封基板形成齒孔狀之不貫穿孔的狀態之截面圖；圖3(2) 係表不形成有齒孔狀之不貫穿孔之密封基板之截面圖；圖 3(3)係表示將密封基板切斷的狀態之截面圖。 、圖4(丨）係表示實施例3之電子零件製造用之切斷裝置 〇 2密封樹脂形成槽的狀態之截面圖；圖4(2)係表示將齒孔 彡成於電路基板的狀態之截面圖；圖4(3)係表 不該切斷裝置切斷密封基板的狀態之截面圖。 【主要元件符號說明】 1 密封基板 2 電路基板 20 201024011

3 晶片 4 密封樹脂 5 透鏡部 6 邊界線 7 區域 8 膠帶（固定手段） 9 工作台（移動手段） 10 照射頭 11 雷射振盪器 12 第1雷射光（雷射光） 13 配管 14 輔助氣體 15 喷嘴 16 被照射部 17、21 齒孔狀之孔（貫穿孔） 18 第2雷射光（雷射光） 19 齒孔狀之孔（不貫穿孔） 20 旋轉刀刃 21

Claims (1)

1. 201024011 七、申請專利範圍： 1.種電子零件冑造用之切斷裝置，係用於將分別安裝 在設於電職板之複數個區域之晶片以樹脂密封而形成密 封基板藉由該複數個區域之境界線切斷該密封基板以 製造複數個電子零件，具備用以將該密封基板固定之固定 手段、用以產生雷射光之雷射光產生手段、以及用以使該 密封基板及/或該雷射光彼此相對移動之移動手段，其特徵 在於： 該雷射光產生手段’係產生用以於境界線形成齒孔狀 之孔之第1雷射光，以及用以於形成有該齒孔狀之孔之境 界線切斷該密封基板之第2雷射光。 2.如申請專利範圍第丨項之電子零件製造用之切斷裝 置，其中，s亥第1雷射光係呈脈衝狀，且該第2雷射光係 連續光。 3 ·如申請專利範圍第丨或2項之電子零件製造用之切斷 裝置，其中，該雷射光產生手段，具有光纖雷射振盪器或 YAG雷射振盪器。 4. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件製造用之切斷 裝置’其中’該齒孔狀之孔係貫穿孔。 5. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件製造用之切斷 裝置’其中，該齒孔狀之孔係不貫穿孔。 6. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件製造用之切斷 裝置，其中，該電路基板之基材係陶瓷或金屬。 7. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件製造用之切斷 22 201024011 裝置，其中，該電子零件係光電零件或功率半導體零件。 8. —種電子零件製造用之切斷方法，係用於將分別安裝 在設於電路基板之複數個區域之晶片以樹脂密封而形成密 封基板，藉由沿該複數個區域之境界線切斷該密封基板， 以製造複數個電子零件，其具備用以將該密封基板固定之 固定步驟，以及一邊對該密封基板照射雷射光、一邊彼此 相對移動該密封基板及/或該雷射光之照射步驟，其特徵在 於： 於邊照射步驟，係藉由對該密封基板照射第丨雷射光 以於該境界線形成齒孔狀之孔後，藉由對該境界線照射第2 雷射光以切斷該密封基板。 9. 如申請專利範圍第8項之電子零件製造用之切斷方 法，其中，该第1雷射光係呈脈衝狀，且該第2雷射光係 連續光。 10. 如申請專利範圍第8項之電子零件製造用之切斷方 . 法，其中’於該照射步驟’係藉由光纖雷射振盪器或YAG 雷射振盪器以產生該第i雷射光及第2雷射光。 11. 如申請專利範圍第8或9項之電子零件製造用之切 斷方法，其中’該齒孔狀之孔係貫穿孔。 12. 如申請專利範圍第8或9項之電子零件製造用之切 斷方法’其中’該齒孔狀之孔係不貫穿孔。 13. 如申請專利範圍第8或9項之電子零件製造用之切 斷方法，其中，該電路基板之基材係陶瓷或金屬。 14. 如申請專利範圍第8或9項之電子零件製造用之切 23 201024011 斷方法，其中，該電子零件係光電零件或功率半導體零件。 八、圖式： (如次頁）

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