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TW201008401A - Supporting structure and electronic device using the same - Google Patents

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Publication number
TW201008401A
TW201008401A TW097130089A TW97130089A TW201008401A TW 201008401 A TW201008401 A TW 201008401A TW 097130089 A TW097130089 A TW 097130089A TW 97130089 A TW97130089 A TW 97130089A TW 201008401 A TW201008401 A TW 201008401A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cylinder
cross
sectional diameter
circuit board
support structure
Prior art date
Application number
TW097130089A
Other languages
English (en)
Inventor
Chih-Ching Yang
Shu-Fang Chueh
Original Assignee
Pegatron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pegatron Corp filed Critical Pegatron Corp
Priority to TW097130089A priority Critical patent/TW201008401A/zh
Priority to US12/534,923 priority patent/US20100033942A1/en
Publication of TW201008401A publication Critical patent/TW201008401A/zh

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

201008401 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種支撐結構,特別是一種配合電路板 上不同孔徑之對應孔可改變設置高度之支撐結構。 【先前技術】 電子裝置為防止晃動或遭外力撞擊而造成内部電路板 ® 或元件損壞,或是為防止電路板與元件間之額外接觸造成 散熱不佳或短路狀況,多會利用支撐件以螺絲鎖固或卡固 方式來達到電路板與元件彼此間之固定支撐或分隔效果。 例如就筆記型電腦來說,由於輕薄化的設計造成内部使用 空間之限制’使得部分元件如額外設置之子電路板 (daughter card )、Mini PCI 擴充卡(Mini PCI Express
Card)、網路子卡(Modem Daughter Card)或其他結構件 等,其設置方式必須與電腦主機板平行且重疊以節省所佔 ❿空間,而這些元件需要利用複數支撐件做為與主機板之間 的支撐固定或連接。 由於不同元件或板件其本身厚度及對應插槽之設置高 度亦不相同,因此於同一主機板上必須針對各元件採用合 乎其規格之支撐件,方能調整各元件之高度以達到最佳之 元件固定效果。一旦設置元件增多,勢必要使用多種不同 規格之支撐件,如此將增加電子裝置之組裝時間及成本花 201008401 【發明内容】 本發明之主要目的係在提供一種配合電 寸之對應孔可改·置高度之切賴,輯 元件需使用不同規格支撐結構之困擾。 Μ不冋 第-==二的Ζ發明之支樓結構包括主體部、 Ο ❹ 第一柱體之截面直徑係小於部二 於第-柱體之截面錄;支撐結射對餘 i 設之對應孔,以達到調整定位結構高度之效果。 所 藉由至少,構支撐於電:::固=至各元件係 連接或緊固效果,並藉由 對應孔以配口各元件規格調整支擇結構之高声 置或連接:==: 【實施方式】 為能讓本發明之上述和其他 顯易僅’下文特舉出 之徵和優點能更明 /、體實施例,並配合所附圖 6 201008401 式,作詳細說明如下。 請先參考圖1係本發明之支撐結構10之立體圖。如圖 1所示,本發明之支撐結構10包括主體部12、第一柱體 14及第二柱體16。在本發明之一實施例中,主體部12、 第一柱體14及第二柱體16係採用圓柱體型式,但亦可為 方柱體、三角柱體或其他型式之柱體結構所取代,本發明 並不以此為限。第一柱體14的一端連接於主體部12,且 第二柱體16係連接於第一柱體14的另一端。其中主體部 φ 12包括一固定結構122,係設置在主體部12相對於連接第 一柱體14之另一端,藉由固定結構122以提供固定效果。 以下請一併參考圖2及圖3。圖2係沿著圖1之本發明 之支撐結構10之C-C’剖面線進行剖面之剖視圖。圖3係 本發明之支撐結構10之仰視圖。如圖2及圖3所示,本發 明之支撐結構10之本體部12、第一柱體14及第二柱體16 係為同軸連接之圓柱體,第一柱體14之截面直徑dl小於 主體部12之截面直徑D,使得主體部12與第一柱體14之 q 連接面排除第一柱體14以外部分可形成一第一支撐面 S1。第二柱體16之截面直徑d2小於第一柱體14之截面直 徑dl,使得第一柱體14與第二柱體16之連接面排除第二 柱體16以外部分可形成一第二支撐面S2。 以下請一併參考圖4(a)、(b)係本發明之支撐結構10 之不同使用狀態示意圖。如圖4(a)所示,本發明之支撐位 結構10係應用於一電路板20,電路板20上設有不同孔徑 之對應孔22,其中對應孔22之孔徑A可配合支撐結構10 來開設。當對應孔之孔徑A大於或等於第一柱體14之截 7 201008401 面直徑dl且小於主體部12之截面直徑D時,對應孔22 可容許支撐結構10之第—柱體14以下部分插入,此時支 撐結構10係藉由主體部丨2之第一支撐面S1抵住電路板 20。又如圖4(b)所示’當對應孔22之孔徑A大於或等於第 二柱體16之截面直徑d2且小於第一柱體14之截面直徑 dl時,對應孔22僅容許支撐結構1〇之第二挺體16插入, 此時支撐結構10係藉由第一柱體14之第二支揮面S2抵住 電路板20。藉此’本發明之支撐結構10可藉由第一柱體 ❹ 14或第二柱體16對應插入電路板20上所設不同孔徑a之 對應孔22 ’以使同一個支撐結構10可提供不同高度,達 到調整其高度之效果。其中主體部12、第一杈體14及第 二柱體16之高度,可依據不同之設計需求或所應用之裝置 不同而改變。此外’在本發明之一實施例中,支擇結構1〇 雖為藉由第一柱體14及第二柱體16形成一個二階段高度 變化之設計,以配合電路板20之對應孔22達到高度調整 之效果,但本發明並不以此為限,亦可視需求於第二柱體 16後再增加額外之柱體結構,以使支撐結構10配合對應 ® 孔22可達到三階段甚至更多階段之高度變化。 以下請一併參考圖5(a)、(b)係本發明之支撐結構1〇 與元件24組合狀態示意圖。如圖5(a)、(b)所示,為因應 電路板20上所設置不同規格之元件24,而針對本發明之 支撐結構10進行高度調整。在本發明之一實施例中,元件 24係為一 Mini PCI擴充卡,當欲將Mini PCI擴充卡插入 電路板20上之對應插槽26時,由於電路板20設計上的不 同’可能使得對應插槽26之高度有所差異。此時藉由本發 8 201008401 明之支撐結構10配合電路板20之對應孔22,可使支稽結 構10提供不同高度以對應支擇元件24。而藉由支撐結構 10之固定結構122可提供元件24之固定功能,在本發明 之一實施例中,固定結構122係為—螺孔,可配合螺絲28 以螺固方式以固^元件24,但亦可採用卡固或其他固定方 式。此外,元件24亦可為網路子卡(M〇dem Daughter
Card)、電路板、其他電子元件或結構件,以配合本發明之 支撐結構10使用’不以本實施例為限。 _ 請參考圖6係本發明之電子裝置!之示意圖。如圖6 所示,本發明之電子裝置1包括電路板2〇、至少一元件24 及至少-如前所述之支撐結構10。在本發明之一實施例 中,電子裝置1係為一筆記型電腦,而至少一元件24可包 括Mini Ρα擴充卡24a、網路子卡24b、電路板%、結構 件24d或其他電子元件。其中支撐結構1〇可固定元件24, 各元件24係藉由至少一支撐結構10支撐於電路板2〇上, 料到至少-元件24與電路板20之間的連接或緊固效 ❹果’並藉由電路板20上設置之對應孔(圖未示)以配合各 元件24規格調整至少一支撐結構10之高度。此外,任何 内部包含電路板之電子裝置i均可採用本發明之結構設 叶’例如PDA、GPS或其他電腦裝置等,本發明並不以此 為限。 綜上所陳,本發明無論就目的、手段及功效,在在均 顯示其迴異於習知技術之特徵,為一大突破,懇請貴審 查委員明察,早曰賜准專利,俾嘉惠社會,實感德便。惟 須注意,上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功 9 201008401 效,而非用於限制本發明之範圍。任何熟於此項技藝之人 士均可在不違背本發明之技術原理及精神下,對實施例作 修改與變化。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利 範圍所述。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之支撐結構之立體圖。 圖2係沿著圖1之本發明之支撐結構之C-C’剖面線進行剖面 Φ 之剖視圖。 圖3係本發明之支撐結構之仰視圖。 圖4(a)、(b)係本發明之支撐結構之不同使用狀態示意圖。 圖5(a)、(b)係本發明之支撐結構與元件組合狀態示意圖。 圖6係本發明之電子裝置之示意圖。 【主要元件符號說明】 Q 電子裝置1 支撐結構10 主體部12 固定結構122 第一柱體14 第二柱體16 電路板20 對應孔22 201008401 元件24
Mini PCI擴充卡 24a 網路子卡24b 子電路板24c 結構件24d 插槽26 螺絲28 主體部之截面直徑D ❹ 第一柱體之截面直徑dl
第二柱體之截面直徑d2 第一支撐面S1 第二支撐面S2 對應孔之孔徑A
G 11

Claims (1)

  1. 201008401 十、申請專利範圍: 1. 一種支撐結構,係應用於一電路板,該支撐結構包括. 一主體部; · 一第一柱體,其一端連接於該主體部,且該第一桎體 截面直徑係小於該主體部之截面直徑;以及 之 一第二柱體,係連接於該第一柱體的另一端,且該第_ 柱體之截面直徑係小於該第一柱體之截面直徑· ❹ ❹ 該支樓結構可對應插入該電路板上所設之對應孔 2. 如申請專利範圍第1項所述之支撐結構,其中當該對應 之孔徑大於或等於該第一枉體之截面直徑且小於該 部之截面直徑時,該支撐結構係藉由該主體部抵^該電 路板。 Λ 3. 如申請專利範圍第1項所述之支標結構’其中當該對應孔 之孔徑大於或等於該第二柱體之截面直徑且小於該第— 柱體之截面直徑時’該支樓結構係藉由該第一柱體抵住 該電路板。 4. 如申請專利範圍第1項所述之支撐結構,其中該主體部包 括一固定結構,係設置在該主體部藉以固定一元件。 5. 如申請專利範圍第4項所述之支撐結構,其中該固定結構 係以螺固或卡固方式固定該元件。 6. 如申請專利範圍第4項所述之支撐結構,其中該元件係為 一Mini PCI擴充卡、一網路子卡(Modem Daughter Card)、一電路板或一結構件。 201008401 7. 如申請專利範圍第1項所述之支撐結構,其中該主體部、 第一柱體與第二柱體為同軸連接之圓柱體。 8. —種電子裝置,包括: 一電路板; 至少一支撐結構,其中各該支撐結構包括: 一第一柱體,其一端連接於該主體部,且該第一柱體 之截面直徑係小於該主體部之截面直徑;以及 一第二柱體,係連接於該第一柱體的另一端,且該第 〇 二柱體之截面直徑係小於該第一柱體之截面直徑; 該支撐結構可對應插入該電路板上之對應孔;以及 至少一元件,該支撐結構固定該元件,該元件係藉由該 至少一支撐結構支撐於該電路板上。 9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中當該對應孔 之孔徑大於或等於該第一柱體之截面直徑且小於該主體 部之截面直徑時,該支撐結構係藉由該主體部抵住該電 路板。 © 10.如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中當該對應 孔之孔徑大於或等於該第二柱體之截面直徑且小於該第 一柱體之截面直徑時,該支撐結構係藉由該第一柱體抵 住該電路板。 11.如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該主體部 包括一固定結構,係設置在該主體部藉以固定該至少一 元件。 13 201008401 12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置,其中該固定結 構係以螺固或卡固方式固定該至少一元件。 13. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置,其中該元件係 為一Mini PCI擴充卡、一網路子卡、一電路板或一結構 件。 14. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該電子裝 置係為一筆記型電腦。
    15.如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該主體 部、第一柱體與第二柱體為同軸連接之圓柱體。
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