TW201007859A - A method of compression-molding electronic components and an apparatus of metal mold - Google Patents

Description

201007859 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種IC(Integrated Circuit)等之電子零件 之壓縮成形方法及使用於該壓縮成形方法之金屬模具裝 置。 【先前技術】 以往，如圖6所示，使用裝載於電子零件之壓縮成形 用金屬模具裝置之電子零件之壓縮成形用金屬模具81，以 φ 顆粒狀之樹脂材料（顆粒樹脂）84進行安裝在基板82之所需 數目之電子零件83之壓縮成形（樹脂密封成形），其係以下 述方式進行。 首先，將脫模膜88被覆於設在電子零件之壓縮成形用 金屬模具81 (上模具85與下模具86)之下模具腔87内，且 將顆粒樹脂84供應至被覆該脫模膜88之下模具腔87内並 加熱使其炫融’接著，使上述金屬模具81(85、86)閉模， φ 將安裝在基板82之所需數目之電子零件83浸潰於下模具 腔87内之熔融樹脂，據以在與下模具腔87之形狀對應之 樹脂成形體内將所需數目之電子零件83壓縮成形（一次單 面模具）。 此外’此時’能以樹脂按壓用之腔底面構件93按壓下 模具腔87之樹脂。 然而，為了將顆粒樹脂84供應至上述下模具腔87内， 使用樹脂材料供應機構89(下部擋門9〇與供應部91卜 亦即，將所需量之顆粒樹脂84放入至上述樹脂材料供 3 201007859 應機構89(供應部91)以使該樹脂材料供應機構89進入上述 上下兩模具85, 86間，接著，拉開樹脂材料供應機構89之 下部擋門90，據以使顆粒樹脂84從供應部91落下供應至 下模具腔87内。 專利文獻1 :日本特開2004- 216558號 【發明内容】 然而’將樹脂84供應至金屬模具腔87内時，開啟樹 脂材料供應機構89之擋門90使顆粒樹脂84落下供應至下 模具腔87内時，會有樹脂之一部分92殘留在樹脂材料供 應機構89(供應部91)侧之情形。 是以’將樹脂84供應至金屬模具腔87内時，會有無 法高效率將樹脂84供應至金屬模具腔87内之缺點。 又，將樹脂84供應至金屬模具腔87内時，由於樹脂 之一部分（殘留之顆粒樹脂）92殘留在樹脂材料供應機構 89(供應部91)侧，因此供應至金屬模具腔87内之樹脂量會 容易產生不足情形。 是以，將樹脂84供應至金屬模具腔87内時，會有無 法高效率提昇供應至金屬模具腔87内之樹脂量之可靠性之 缺點。 本發明所欲解決之問題，係將樹脂供應至金屬模具腔 内時’能高效率將樹脂供應至金屬模具腔内，1高效率提 昇供應至金屬模具腔内之樹脂量之可靠性。 、為了解決上述問題，本發明之電子零件之壓縮成形方 法係將所需量之樹脂材料供應至被覆有脫模膜之金屬模 201007859 具腔内’且將電子零件浸潰於該腔内之樹脂，據以在該腔 内之與該腔之形狀對應之樹脂成形體内將該電子零件壓縮 成形，其特徵在於’包含：將脫模膜被覆於具備與該金屬 模具腔對應之開口部之樹脂收容用板之下面，以形成具有 樹脂收容部之樹脂供應前板的步驟；將所需量之樹脂材料 供應至該樹脂供應前板之該樹脂收容部的步驟；使該樹脂 收谷部内之樹脂材料之厚度均勻，以形成平坦化之樹脂已 參 为散板的步驟，將該樹脂已分散板裝載於該金屬模具腔之 位置，據以使該樹脂收容部透過該脫模膜與該金屬模具腔 一致的步驟；將該脫模膜被覆於該腔面的步驟；以及將該 脫模膜被覆於該腔面時，將樹脂材料從該樹脂收容部内供 應至該金屬模具腔内的步驟。 又，為了解決上述問題，電子零件之壓縮成形方法， 其包含使該樹脂收容部内之樹脂材料之厚度均勻以形成平 坦化之樹脂已分散板時，一邊將所需量之樹脂材料供應至 鲁該樹脂供應前板之該樹脂收容部、一邊使該樹脂供應前板 移動於X方向或γ方向，據以將該樹脂收容部内之樹脂材 料形成為所需之均勻厚度以使其平坦化的步驟。 ，又’為了解決上述問冑’本發明之電子零件之麼縮成 形方法，其包含使該樹脂收容部内之樹脂材料之厚度均勻 以形成平坦化之樹脂已分散板時，使樹脂供應前板振動’ 據以將該樹脂枚容部内之樹脂材料形成為所需之均句厚度 以使其平坦化的步驟。 又’為了解決上述問題，本發明之電子零件之壓縮成 201007859 形方法，其中，該樹脂材料係顆粒狀之樹脂材料或粉末狀 之樹脂材料。 又，為了解決上述問題，本發明之電子零件之壓縮成 形用金屬模具裝置，具備由上模具及與該上模具對向配置 之下模具構成之電子零件之壓縮成形用金屬模具'設於該 下模具之壓縮成形用腔、設於該上模具之基板安裝部、被 覆該下模具腔内之脫模膜、按壓該下模具腔内之樹脂之樹 脂按壓用之腔底面構件、及將樹脂材料與安裝電子零件之 基板供應至該金屬模具之内部裝載機，其特徵在於：具備 安裝於該内部裝載機且具有開口部之樹脂收容用板、被覆 該樹脂收容用板之下面側以將該開口部形成於樹脂收容部 之脫模膜、及將樹脂材肖供應至該樹脂收容部之樹脂材料 之刀配手奴’被覆該壓縮成形用腔内之該脫模膜與被覆該 樹脂收容用板下面側之該脫模膜相同。 又’為了解決上述問題， 形用金屬模具裝置，其中，在 本發明之電子零件之壓縮 將樹脂材料供應至該樹脂 成 收 容部之樹脂材料之分配手段， 脂收容部之樹脂材料之供應手 部之樹脂材料之量之樹脂材料 設置將樹脂材料供應至該樹 段、計算供應至該樹脂收容 之計量手段、及使供應至該 樹脂收容部之樹脂材料平坦化之樹脂材料之平坦化手段 又’為了解決上述問冑，本發明之電子零件之壓縮 形用金屬模具裝置，,, 4 八中該平坦化手段，係使該樹脂 容用板移動於X方向戋,τ Υ方向之水平移動平坦化機構。 又為了解決上述問題，本發明之電子零件之壓縮 0 成 收 成 201007859 形用金屬模具裝置，其中，該樹脂材料係顆粒狀之樹脂材 料或粉末狀之樹脂材料。 根據本發明’可達到將樹脂供應至金屬模具腔内時， 能高效率將樹脂供應至金屬模具腔内之優異效果。 又’根據本發明，可達到將樹脂供應至金屬模具腔内 時’能高效率提昇供應至金屬模具腔内之樹脂量之可靠性 之優異效果。 【實施方式】 w 根據本發明’首先，將脫模膜吸附被覆於樹脂收容用 板之下面，將開口部之板下方開口部封閉，據以將樹脂收 谷用板之開口部形成於樹脂收容部，可獲得具有樹脂收容 部之樹脂供應前板。 接著’以樹脂材料之分配手段，將所需量之顆粒狀之 樹脂材料（顆粒樹脂）從板上方開口部供應至樹脂供應前板 之樹知收容部，以樹脂材料之平坦化手段，將所需量之顆 • 粒樹脂形成為均勻厚度以使其平坦化，藉此能形成將所需 量之平坦化之顆粒樹脂收容於樹脂收容部内之樹脂已分散 板。 接著’將在内部裝載機之下部側卡接樹脂已分散板且 在内部裝載機之上部側安裝所需數目之電子零件之基板， 在電子零件構裝面朝向下方之狀態下裝載。 接著’使内部裝載機進入電子零件之壓縮成形用金屬 模具之上下兩模具之間。 此時，將安裝電子零件之基板，在電子零件構裝面朝 7 201007859 向下方之狀態下供應安裝於上模具之基板安裝部。 又’接著’使内部裝載機向下移動’藉此能將樹脂已 分散板安裝於下模具之模具面。 此時，樹脂已分散板之板下方開口部，係透過脫模膜 與腔之開口部之位置一致。 又’此時，在樹脂已分散板之樹脂收容部内，所需量 之顆粒樹脂係在平坦化狀態下裝載於脫模膜上。 又’接著，解除樹脂已分散板之脫模膜之吸附。 又’再者’從下模具之模具面與腔内強制吸引排出空 氣’據以將脫模膜卡止於下模具面’且將脫模膜拉入腔内 以將脫模膜被覆於腔。 此時’在所需量之平坦化之顆粒樹脂裝載於脫模膜之 狀態下’且使脫模膜與所需量之平坦化之顆粒樹脂一起之 狀態下（成為一體之狀態下），將所需量之平坦化之顆粒樹脂 拉入下模具腔内以使其落下。 因此’能將所需量之顆粒樹脂在平坦化之狀態下（均勻 厚度之狀態下）供應至被覆脫模膜之下模具腔内。 亦即’使所需量之平坦化之顆粒樹脂與脫模膜一起之 狀態下（成為一體之狀態下），將所需量之平坦化之顆粒樹脂 拉入下模具腔内以使其落下，藉此能將所需量之顆粒樹脂 在平坦化之狀態下供應至被覆脫模膜之腔内。 是以，根據本發明，將樹脂供應至金屬模具腔内時， 能高效率將樹脂供應至金屬模具腔内。 又’由於能將所需量之顆粒樹脂在平坦化之狀態下供 201007859 貞至被覆脫模臈之下模具腔内，因此將樹脂供應至金屬模 具腔内時，能尚效率提昇供應至金屬模具腔内之樹脂量之 可靠性。 此外，因此，能在被覆脫模膜之腔内對平坦化狀態（具 有均勻厚度）之顆粒樹脂均勻加熱以使其溶融化。 是以，可有效防止在腔内樹脂之一部分硬化而產生殘 粉。 (實施例） 詳細說明實施例（本發明）。 (關於裝載電子零件之壓縮成形用金屬模具之金屬模具 裝置之構成） 首先，對裝載實施例所示之電子零件之壓縮成形方法 所使用之電子零件之壓縮成形用金屬模具（模具組品之電 子零件之壓縮成形用金屬模具裝置進行說明。 如圖例所不’在電子零件之壓縮成形用金屬模具裝 置，設有電子零件之壓縮成形用金屬模具（模具組品口、將 所需量之顆粒狀之樹脂材料（顆粒樹脂）6與安裝所需數目之 電子零件7之基板8(成形前基板）各別或同時供應至該金屬 模具1之内部裝載機9、取出以該金屬模具丨壓縮成形（樹 脂密封成形）之已成形基板（後述樹脂成形體12)之卸載機 (未圖示）、及使金屬模具1閉模之閉模機構（未圖示）。 是以’以内部裝載機9將所需量之顆粒樹脂6與基板8 供應至金屬模具1以進行壓縮成形，藉此能在金屬模具1 獲得已成形基板（樹脂成形體12)，且能以卸載機從金屬模 9 201007859 具1取出已成形基板。 又’如後述，在實施例所示之金屬模具裝置，設有將 所需量之顆粒樹脂6供應至以内部裝載機9卡接之樹脂已 为散板25並進行分配之樹脂材料之分配手段31。 是以’能以樹脂材料之分配手段31將所需量之顆粒樹 脂6供應至樹脂供應前板2丨a並進行分配以形成後述樹脂已 刀散板25(所需量之平坦化之顆粒樹脂6)。 (關於電子零件之壓縮成形用金屬模具之構成） 如圖例所不’在電子零件之壓縮成形用金屬模具（模具 組m3 )1，具備固疋上模具2、與上模具2對向配置之可動下 模具3。 又，在上模具2之模具面，設有將安裝所需數目之電 子零件7之基板8在電子零件構裝面侧朝向下方之狀態下 供應安裝之基板安裝部4。 又，在下模具3之模具面，壓縮成形用之腔5係以腔 開口。卩10朝向上方（上模具2方向）開口之狀態下設置。 是以’藉由使上下兩模具1(2, 3)閉模，據以將安裝於 供應安裝至上模具基板安襄部4之基板8之電子零件7欲 裝安裝於下模具腔5内。 又，在上下兩模具收3)，設有將上下兩模具1(2, 3) 加熱至所需之溫度之加熱手段（未圖示）。 是以，能將以内部裝栽機9(後述樹月旨已分散板25)供應 至下模具腔5内之所需量之顆粒樹脂6，以金屬模具i之加 熱手段加熱熔融化。 201007859 又，在腔5之底面設有將腔5内之樹脂6以所需之按 壓力按壓之樹脂按壓用之腔底面構件38。 是以’以腔底面構件38按壓下模具腔5内之樹脂6, 藉此能在下模具腔5内將安裝於基板8之電子零件7壓縮 成形（樹脂密封成形）。 (關於下模具之脫模膜之吸附機構） 又’雖未圖示’在下模具3’在下模具面與腔5之面， ©設有吸附脫模膜11之脫模膜之吸引機構。 此外，吸引機構具備例如吸引孔、真空路徑、及真空 吸引機構（真空泵），吸引孔係以能到達下模具3之模具面與 腔5之表面之方式設在下模具3内部。 是以，使吸引機構作動’將空氣強制吸引排出，藉此 月b將脫模膜11沿著下模具3之模具面與腔5之面之形狀被 覆固定。 例如，在下模具3之模具面裝載（平面形狀之）脫模膜 φ 11並使吸引機構作動時，首先，在下模具3之模具面卡止 脫模膜11，接著，在下模具腔5内吸引脫模膜u將其拉入， 藉此能沿著下模具腔5之形狀將脫模膜11被覆固定。 此外，根據本發明，如後述，將脫模膜丨i拉入下模具 腔5内被覆時，同時將裝載於後述樹脂已分散板25之脫模 膜11之所需量之（如後述，平坦化之）顆粒樹脂<5與被拉入 下模具腔5内之脫模膜u 一起拉入以使其落下，藉此能將 所需量之顆粒樹脂6(如後述，在平坦化之狀態下）供應至被 覆脫模骐11之腔5内。 11 201007859 是以’將所需量之顆粒樹月旨6供應至被覆脫模膜U之 腔5内之後，首先’使上下兩模具1(2, 3)閉模據以將安 裝於供應#裝於上模具基板安裝部4之基板8之電子零件7 浸潰於在被覆脫模膜1 i之腔5内加熱溶融化之樹脂6中， 接著’以腔底面構件38透過脫模膜u按壓腔5内之樹脂卜 藉此能在下模具腔5内之與下模具腔5之形狀對應之樹脂 成形髏U内將安裝於基板8之電子零件7壓縮成形(樹脂密 封成形）。 (關於樹脂收容用板之構成） ® 接著，對將所需量之顆粒樹脂6供應至本發明之下模 具腔5内之樹脂收容用板21(樹脂供應前板2U)之構成進行 說明。 在樹脂收容用板21設有貫通於上下方向之開口部37、 及形成於開口部37周圍之板周緣部24(外框部）。 又’在開口部37,設有設於板上方侧之板上方開口部 39及設於板下方侧之板下方開口部23。 又’雖未圖示’在板周緣部24 模膜11之脫模膜吸附固定機構。 之下面設有吸附固定脫

以脫模膜吸附固定機構將脫模骐丨丨吸附固定於板周 部24之下面，藉此能以脫模膜u將板下方開口部2 部37)封閉。 外即，以 、队· 々丨幵j u部 · 閉，據以形成具有能收容所需量之顆粒樹脂6之凹部 脂收容部22。 12 201007859 又，以脫模膜11形成樹脂收容部22,藉此能獲得具有 樹脂收容部22之樹脂供應前板21a。亦即，具有樹脂收容 部22之樹脂供應前板21a，係由樹脂收容用板21與脫模膜 11構成。 是以，如後述，能以樹脂材料之分配手段31將所需量 之顆粒樹脂6從板上方開口部39供應至樹脂供應前板21a 之樹脂收容部22。 又，板下方、上方開口部23, 39之（平面上之）形狀係與 腔開口部1 0之（平面上之）形狀對應形成。 例如，腔開口部10之形狀形成為矩形，且開口部37 之板下方、上方開口部23，39之形狀與矩形之腔開口部1〇 之形狀對應形成。 (關於樹脂材料之分配手段之構成） 實施例中，以圖1所示之樹脂材料之分配手段（樹脂材 料之計量供應平坦化手段）31計算所需量之顆粒樹脂6之量 並供應放入樹脂供應前板21a之樹脂收容部22内，且在樹 月a供應則板21 a之樹脂收容部2 2，以均勻厚度（每單位面積 一定量之樹脂量）將顆粒樹脂6平坦化，藉此能將所需量之 平坦化之顆粒樹脂6分配於樹脂供應前板21 a之樹脂收容部 22 〇 此外’在樹脂材料之分配手段3 1設有樹脂材料之放入 側为配手段31 a與樹脂材料之接受供應側分配手段3 1 b。 (關於樹脂材料之放入側分配手段） 如圖1所示’樹脂材料之放入側分配手段3 la，係由將 13 201007859 所需量之顆粒樹脂6供應放入至樹脂供應前板21a之樹脂收 容部22之樹脂材料之放入手段（樹脂材料之供應手段）32、 及計算放入至樹脂供應前板21a之樹脂收容部22之所需量 之顆粒樹脂6之量之樹脂材料之進給器側計量手段（測力 计）3 3構成。 又，如圖1所示，在樹脂材料之放入手段32，設有顆 粒樹脂之進料斗34、及在樹脂供應前板21a之樹脂收容部 22以適當振動手段（未圖示）使顆粒樹脂6 —邊振動一邊移 動放入之線性振動進給器35。 又，供應放入顆粒樹脂6時，能以進給器側計量手段（測 力計）33計算供應放入至樹脂供應前板21a之樹脂收容部22 之顆粒樹脂6之量。 是以’在樹脂材料之放入側分配手段3 1 a，以線性振動 進給器35使來自進料斗34之顆粒樹脂6 —邊振動一邊移 動’藉此能將所需量之顆粒樹脂6(例如，少量逐次）供應放 入至樹脂供應前板21a之樹脂收容部22。 此外’例如，在線性振動進給器35，使顆粒樹脂6振 動’據以將每單位時間一定量之樹脂量供應放入至樹脂供 應前板21a之樹脂收容部22亦可。 (關於樹脂材料之接受供應側分配手段） 如圖1所示，在樹脂材料之接受供應側分配手段3 lb， 設有以樹脂收容用板21之脫模膜吸附固定機構將脫模膜11 吸附固定於樹脂收容用板21之下面側以形成具有樹脂收容 部22之樹脂供應前板21a之樹脂供應前板形成手段（未圖 201007859 不）、裝載樹脂供應前板21a之板裝載台40、將樹脂供應前 板21a從樹脂供應前板形成手段裝载至板裝載台4〇之板移 動裝載手段（未圖示）、及以所需之厚度使從樹脂材料之放入 侧分配手段31a之線性振動進給器35供應至裝載於板裝載 台40之樹脂供應前板21a之樹脂收容部22之所需量之顆粒 樹脂6平坦化之樹脂材料之平坦化手段（例如，後述樹脂材 料之水平移動平坦化機構42)。 _ 是以’在樹脂材料之接受供應側分配手段31 b，首先， 以樹I曰供應别板形成手段形成具有樹脂收容部22之樹腊供 應前板21a’且以板移動裝載手段將樹脂供應前板21a裝載 至板裝載台40’接著，使所需量之顆粒樹脂6 —邊振動一 邊移動以從線性振動進給器35供應至樹脂供應前板21a之 樹脂收容部22。 此時，藉由樹脂材料之平坦化手段（水平移動平坦化機 構42)與線性振動進給器35之共同運轉作業，能以所需之 ❹ 均勻厚度41使供應至樹脂收容部22之所需量之顆粒樹脂6 平坦化。 (關於樹脂材料之平坦化手段） 在樹脂材料之接受供應側分配手段31b，作為樹月旨材_ 之平坦化手段，例如設有水平移動平坦化機構42。 亦即，能以水平移動平坦化機構42使裝載於板駿栽‘ 40之樹脂供應前板21a在水平方向、亦即圖1所示 / 向或Y方向各別或同時移動。 是以，能使所需量之顆粒樹脂6 —邊振動—邊移動以 15 201007859 從線性振動進給器35供應至裝載於板裝載台4〇之樹脂供 應前板21a之樹脂收容部22。 又此時，以水平移動平坦化機構42使樹脂供應前板 21a移動於X方向或γ方向藉此能在樹脂收容部u内以 所需之㈣厚度41(參照圖3)使所需量之顆粒樹脂6平土曰化 (每單位面積形成-定量之樹脂量），以形成樹脂已分散板 (關於内部裝載機之構成） 在内部裝載機9，卡接樹脂已分散板25(亦即，在以脫 模膜u形成之樹脂收容部22收容所需量之平坦化之顆粒 樹脂6之樹脂收容用板21)之板卡接部9a係設於内部裝載 又，在内部裝載機9,在電子零件7朝向下方之狀態下 裝載基板8之基板裝栽部9b係設於内部裝載機上部側。 是以’使内部裝載機9進人上下兩模具1(2, 3)之間，

使基板8向上移動’藉此能將安裝電子零件7之基板8在 電子零件構裝面側朝向下方之狀態下供應安裝於上模具2 之基板安裝部4。 又，使内部裝載機9進入上下兩模纟1(2, 3)之間，使 内部裝載機9向下移動，藉此能使樹脂收容用板21之板下 方開口部23之位置透過脫模膜u與下模具3之腔開 Μ之位置一致。 此時在下模具3之模具面與樹脂收容用板21之下面 之間挾持脫模膜1 i。 16 201007859 又’此時，能解除設於樹脂收容用板21之下面之脫模 膜吸附固定機構之脫模膜之吸附。 又’再者，以設於下模具3之模具面與腔5之面之吸 引機構吸引，藉此能在下模具3之模具面卡止脫模膜u， 且將脫模膜11拉入下模具腔5内，將脫模膜丨丨被覆於腔5 之面。 此時，在樹脂已分散板25之樹脂收容部22(開口部37) φ 内裝載於脫模膜11之所需量之平坦化之顆粒樹脂ό，係與 被拉入腔5内之脫模膜u 一起落下至腔5内。 亦即，能將所需量之平坦化之顆粒樹脂6(一次）供應至 被覆脫模膜11之腔5内。 是以，在被覆脫模膜11之腔5内，能將所需量之顆粒 樹脂6之厚度形成為均勻。 (關於脫模臈） 本發明所使用之脫模膜U(短帶狀之脫模膜），係將長 ❹ 帶狀之脫模膜（捲物狀之脫模膜）預先切斷（預切斷）成所需長 度而準備者。 因此’相較於每當將顆粒樹脂6供應至樹脂供應前板 21a時將裝填於金屬模具裝置之捲物狀之脫模膜（長帶狀之 脫模膜）切斷成脫模膜11(短帶狀之脫模膜）之金屬模具裝 置’可省略將捲物狀之脫模膜裝填於金屬模具裝置之手段。 是以’相較於裝填捲物狀之脫模膜之金屬模具裝置之 尺寸，能使本發明之金屬模具裝置整體之尺寸小型化。 (關於電子零件之壓縮成形方法） 17 201007859 首先’將脫模膜11吸附被覆於樹脂收容用板21之下 面侧，將開口部37之板下方開口部23封閉以形成樹脂收 容部22，據以形成具有樹脂收容部22之樹脂供應前板 21a(參照圖2(1)〜（2)、圖3) » 接著’如圖1所示，在樹脂材料之分配手段31，將樹 脂供應前板21a裝載於板台40上。 此時’在樹脂收容用板21與板台40之間挾持脫模膜 11 〇 接著’在樹脂材料之分配手段31，以樹脂材料之放入 側分配手段31a侧之進給器側計量手段（測力計）33計算所 需量之顆粒樹脂6之量’且使所需量之顆粒樹脂6 —邊振 動一邊移動以從進料斗34通過線性振動進給器35自板上 方開口部39供應至樹脂供應前板21 a之樹脂收容部22。 此時’在樹脂材料之接受供應侧分配手段31b側，以 水平移動平坦化機構42(樹脂材料之平坦化手段）使裝載於 板裝載台40之樹脂供應前板21&在又方向或γ方向各別或 同時移動’藉此能使一邊振動一邊供應至樹脂供應前板21a 之樹脂收容部22内之所需量之顆粒樹脂6在樹脂供應前板 21a之樹脂收容部22内平坦化，將顆粒樹脂6之厚度形成 為均勻（參照圖2(1)〜（2)、圖3)。 是以’在樹脂材料之分配手段31,使所需量之顆粒樹 脂6 —邊振動一邊供應至裝載於板台4〇上之樹脂供應前板 2la之樹脂收容部22内並使其平坦化藉此能形成樹脂已 分散板25。 18 201007859 此外，在此樹脂已分散板25,能在開口部37之板下方 開口部23側之脫模膜u上(樹脂收容部22内之脫模膜" 上）裝載所需量之平坦化之顆粒樹脂6之狀態下（裝載具有 所需量之均勻厚度之顆粒樹脂6之狀態下）形成。 者如圖3所示，將樹脂已分散板25卡接於内部裝 載機9之板卡接部9a，且將安裝電子零件7之基板8裝載 於内部裝載機9之基板裝載部9b。 φ 接著，使内部裝載機9進入上下兩模具丨（2，3)之間， 且使基板8向上移動，據以將安裝電子零件7之基板8在 電子零件構裝面朝向下方之狀態下供應安裝於上模具2之 基板安裝部4。 又’接著，使内部裝載機9向下移動，據以將樹脂已 分散板25裝載於下模具3之模具面。 此時，能使樹脂已分散板25之板下方開口部23透過 脫模膜11與腔5之開口部1〇 一致。 ❷ 又’此時，在樹脂已分散板25之樹脂收容部22内， 所需量之顆粒樹脂6係在平坦化之狀態下裝載於脫模膜n 上。 接著’解除樹脂已分散板25之脫模膜吸附固定機構之 脫模膜11之吸附。 又’接著，如圖4所示’使下模具3側之吸引機構作 動’據以從下模具3之模具面與下模具腔5之面將空氣強 制吸引排出。 此時’在將脫模膜11卡止於下模具3之模具面之狀態 201007859 下’能將脫模膜11拉入下模具腔5内，沿著腔5之形狀被 覆脫模膜11。 又’此時’如圖4所示，在樹脂已分散板25之樹脂收 容部22内’在裝載於脫模膜11上之所需量之平坦化之顆 粒樹脂6與脫模膜11 一起之狀態下，將所需量之平坦化之 顆粒樹脂6拉入並使其落下至下模具腔5内。 又’此時，在所需量之顆粒樹脂6為平坦化之狀態下， 亦即在使顆粒樹脂6之厚度為均勻之狀態下，能夠供應至 被覆脫模膜11之下模具腔5内。 是以’此時’在將所需量之平坦化之顆粒樹脂6裝載 於脫模膜11上之狀態下，且使所需量之平坦化之顆粒樹脂 6與脫模膜11 —起之狀態下（成為一體之狀態下），能在平 坦化之狀態下（均勻厚度之狀態下）使所需量之顆粒樹脂6 落下（一次）供應至下模具腔5内。 亦即’本發明’係將安裝有樹脂已分散板25之内部裝 載機9(樹脂材料供應機構）之樹脂已分散板25之板下方開 口部23裝載於下模具3(腔開口部1〇)之構成，能將所需量 之平坦化之顆粒樹脂6高效率供應至被覆脫模膜U之下模 具腔5内。 又，本發明，由於能在平坦化之狀態下（均勻厚度之狀 態下）將所需量之顆粒樹脂ό供應至被覆脫模膜π之下模具 腔5内’因此如習知例所示，可有效防止樹脂之一部分％ 卡住擒門90而殘留在供應機構89。 是以’根據本發明，不需要習知例所示之擋門9〇，消 20 201007859 除了顆粒樹腊84之-部分92殘留在供應機構89側之習知 例之缺陷。 此外，因此，本發明，能將所需量之平坦化之顆粒樹 脂6(與脫模膜11 一起一次）供應至被覆脫模膜u之腔5内。 接著’於被覆脫模膜U之腔5内使所需量之顆粒樹脂 ό在平坦化之狀態下加熱熔融化。 此時’由於能在平坦化之狀態下(均勻厚度之狀態下) ❹將所需量之顆粒樹脂6供應至被覆脫模膜η之下模且腔5 内，因此於被覆脫模膜U之下模具腔5内能（例如，從腔底 面側)β均勾加熱所需量之顆粒樹脂6以使其熔融化。 疋以相較於不均勻地將顆粒樹脂6供應至下模具腔5 内之情形，可有效防止因顆粒樹脂6不均勻地加熱溶融化 而一部分硬化而成為殘粉（例如，較小之硬化樹脂之粒）。 接著，使下模具3往上移動以使上下兩模具2,3閉模， 據以將安裝於供應安裝至上模具基板安裝部4 之基板8之 ❹電子零件7/χ潰於下模具腔5内之加熱熔融化之樹脂6，且 以腔底面構件38按壓腔5内之樹脂。 經過硬化所需時間後，藉由使上下兩模具2, 3開模， ，此&在腔5内之與腔5之形狀對應之樹脂成形體12内將 安裝於基板8之電子零件7壓縮成形（樹脂密封成形）。 亦即’如上述’能以樹脂材料之分配手段3 1將所需量 顆粒樹知6供應至樹脂供應前板21a之樹脂收容部22並 使其平坦化，以形成樹脂已分散板… 又如上述’在樹脂已分散板25之樹脂收容部22内 21 201007859 將裝載於脫模膜11上之所需量之平坦化之顆粒樹脂6與脫 模膜11 一起拉入腔5内並使其落下’藉此能在平坦化之狀 態下（使所需量之顆粒樹脂6形成為均勻厚度之狀態下）將 所需量之顆粒樹脂6供應至被覆脫模臈n之腔5内。 疋以，根據本發明，藉由將所需量之平坦化之顆粒樹 月曰6與脫模膜u 一起拉入腔5内並使其落下，能在平坦化 之狀態下將所需量之顆粒樹脂6供應至被覆脫模膜n之腔 5内，因此可達到將樹脂供應至金屬模具腔内時，能高效率 將樹脂供應至金屬模具腔5内之優異效果。 又，根據本發明，如上述，由於能在平坦化之狀態下 將所需量之顆粒樹脂6供應至被覆脫模膜u之腔5内，因 此可達到將樹脂供應至金屬模具腔5内時，能高效率提昇 供應至金屬模具腔5内之樹脂量之可靠性之優異效果。 本發明並不限於上述實施例，在不違背本發明思想之 範圍内，可視需要任意且適當地進行變更並加以選擇採用。 (關於其他樹脂材料之計量手段） 在樹脂材料之接受供應側分配手段3 1 b，設有計算供應 放入至樹脂供應前板21a之樹脂收容部22之所需量之顆粒 樹脂6之量之樹脂材料之板側計量手段（測力計）36。 是以，在樹脂材料之接受供應側分配手段31 b侧，能 以樹脂材料之板側計量手段36計算供應至樹脂供應前板 21a之樹脂收容部22之顆粒樹脂6之量。 此外，關於顆粒樹脂6之計量，可併用樹脂材料之放 入側分配手段3 1 a之進給器側計量手段33之計量步驟與樹 22 201007859 知材料之接受供應侧分配手段3lb之板側計量手段36之計 量步驟。 又’採用僅實施該等兩計量步驟之任一者之構成亦可。 (關於其他樹脂材料之平坦化手段） 又’在樹脂材料之接受供應側分配手段3 lb，設有作為 樹月a材料之平坦化手段之樹脂材料之振動均勻化手段（未圖 不）’其係使從線性振動進給器35放入至樹脂收容部22内 ❹之顆粒樹脂6(與樹脂供應前板21a —起）振動並使該顆粒樹 脂6各別或同時在χ方向或γ方向移動，據以在樹脂收容 22内使顆粒樹脂6平坦化並使顆粒樹脂6之厚度均勻化。 亦即’在樹脂材料之接受供應側分配手段31b，以振動 句勻化手段使樹脂供應前板21 a振動，藉此能使供應放入至 樹脂供應前板21 a之樹脂收容部22之顆粒樹脂ό在X方向 或Υ方向移動。 此時，使供應至樹脂收容部22之顆粒樹脂6在χ方向 Φ 或γ方向移動並使其平坦化，藉此能在樹脂收容部22内使 顆粒樹脂6之厚度均勻化。 疋以，能形成具有供應有所需量之平坦化之顆粒樹脂 6(具有均勻厚度之顆粒樹脂6)之樹脂收容部22(開口部37) 之樹脂已分散板25。 又，在樹脂材料之放入手段32(線性振動進給器35)， 使顆粒樹脂6振動，藉此能以每單位時間—定量之樹脂量 放入至樹脂供應前板21a之樹脂收容部22。 此時’適當調整該每單位時間之樹脂量放入量、及樹 23 201007859 脂材料之振動均勻化手段對樹脂供應前板21a(顆粒樹脂6) 之振動作用’藉此能將放入至樹脂收容部22内之顆粒樹脂 6形成為均勻厚度（每單位面積一定量之樹脂量）。 此外’可採用使顆粒樹脂6落下放入至樹脂供應前板 21a之樹脂收容部22之中央部的構成。 此時’在樹脂收容部22内能使施加振動之顆粒樹脂6 朝向外周圍方向均勻移動以平坦化（使顆粒樹脂6之厚度均 勻）。 又’樹脂供應前板21a之樹脂收容部22内之放入之顆 〇 粒樹脂6殘留有凹凸部之情形，藉由以適當之樹脂材料之 平坦化手段、亦即對樹脂供應前板21a施加振動作用，或藉 由托板，能使該凹凸部平坦化以使顆粒樹脂6之厚度均勻 化。 又，於上述實施例，雖說明使用熱硬化性之樹脂材料， 但使用熱塑性之樹脂材料亦可。 又，於上述實施例，雖說明使用顆粒狀之樹脂材料6， 但亦可採用具有所需之粒徑分布之粉狀之樹脂材料（粉樹 ◎ 月曰）、粉末狀之樹脂材料（粉末樹脂）等各種形狀之樹脂材料。 又，於上述實施例，可使用例如矽氧系之樹脂材料、 環氡系之樹脂材料。 又，於上述實施例，可使用具有透明性之樹脂材料' 具有半透明性之樹脂材料、含有填光物質螢光物質之 脂材料等各種樹脂材料。 又，於樹脂已分散板25，採用在樹脂收容用板2ι之上 24 201007859 面設置蓋構件之構成，可採用在板上方開口部39(樹脂收容 部22)設置蓋之構成。 【圖式簡單說明】 圖1係概略顯示說明本發明之電子零件之壓縮成形方 法之樹脂收容用板與樹脂材料之分配機構的概略立體圖， 顯示在該板分配樹脂材料的狀態。 圖2(1)、圖2(2)係概略顯示說明本發明之電子零件之壓 ❹ 縮成形方法之樹脂收谷用板的概略立體圖，圖2(1)係顯示 在圖1所示之樹脂材料之分配機構中，在板分配樹脂材料 的狀態，圖2(2)係顯示在圖1所示之樹脂材料之分配機構 中，分配樹脂材料的樹脂已分散板。 圖3係概略顯示說明本發明之電子零件之壓縮成形方 法之電子零件之壓縮成形用金屬模具裝置的概略縱截面 圖，顯不將圖2(2)所示之樹脂已分散板供應至該金屬模具 裝置的狀態。 φ 圖4係概略顯示與圖3對應之電子零件之壓縮成形用 金屬模具裝置的概略縱截面圖，顯示將脫模膜吸附被覆於 設在該金屬模具裝置（金屬模具）之下模具腔内，據以使樹脂 材料從樹脂已分散板落下供應至被覆脫模臈之腔内的狀 態。 圖5係概略顯示與圖3對應之電子零件之壓縮成形用 金屬模具裝置（金屬模具）的概略縱截面圖，顯示該金屬模具 的閉模狀態。 圖6係概略顯示說明習知電子零件之壓縮成形方法之 25 201007859 電子零件之愿縮成形用金屬模具裝置的概略縱截面圖β 【主要元件符號說明】 1 電子零件之壓縮成形用金屬模具（模具組品） 2 固定上模具 3 可動下模具 4 基板安裝部 5 下模具腔 6 顆粒狀之樹脂材料（顆粒樹脂） 7 電子零件 8 基板 9 内部裝載機 9a 板卡接部 9b 基板裝載部 10 腔開口部 11 脫模膜 12 樹脂成形體 21 樹脂收容用板 21a 樹脂供應前板 22 樹脂收容部 23 板下方開口部 24 板周緣部 25 樹脂已分散板 31 樹脂材料之分配手段 31a 放入側分配手段

26 201007859 - 31b接受供應側分配手段 3 2 樹脂材料之放入手段 33 進給器側之計量手段 34 進料斗 35 線性振動進給器 36 板侧之計量手段 37 開口部 ©38 腔底面構件 39 板上方開口部 40 板裝載部 41 所需之厚度（距離） 42 水平移動平坦化機構 27

Claims (1)

1. 201007859 七、申請專利範圍： ι_一種電子零件之壓縮成形方法，係將所需量之樹脂材 料供應至被覆有脫模膜之金屬模具腔内，且將電子零件浸 潰於該腔内之樹脂’據以在該腔内之與該腔之形狀對應之 樹脂成形體内將該電子零件壓縮成形，其特徵在於，包含： 將脫模膜被覆於具備與該金屬模具腔對應之開口部之 樹脂收容用板之下面，以形成具有樹脂收容部之樹脂供應 前板的步驟； 將所需量之樹脂材料供應至該樹脂供應前板之該樹脂 ® 收容部的步驟； 使該樹知收容部内之樹脂材料之厚度均勻，以形成平 坦化之樹脂已分散板的步驟； 將該樹脂已分散板裝載於該金屬模具腔之位置，據以 使該樹脂收容部透過該脫模膜與該金屬模具腔一致的步 驟； 將該脫模骐被覆於該腔面的步驟；以及 將該脫模膜被覆於該腔面時，將樹脂材料從該樹脂收 © 容部内供應至該金屬模具腔内的步驟。 2·如申請專利範圍帛】項之電子零件之魔縮成形方 法’其包含使該樹脂收容部内之樹脂材料之厚度均句以形 成平坦化之樹脂已分散板時，一邊將所需量之樹脂材料供 應至該樹脂供應前板之該樹脂收容部、一邊使該樹脂供應 "t板移動於X方向或γ方向，據以將該樹脂收容部内之樹 脂材料形成為所需之均句厚度以使其平坦化的步驟。 28 201007859 '、3·如中請專㈣圍第1項之電子零件之壓縮成形方 法，其包含使該樹脂收容部内之樹脂材料之厚度均勻以形 成平坦化之樹脂已分散板時，使樹脂供應前板振動，據以 將該樹脂收容部内之樹脂材料形成為所需之均勻厚度以使 其平坦化的步驟。 4. 如申請專利範圍第〗項之電子零件之壓縮成形方 法，其中，該樹脂材料係顆粒狀之樹脂材料或粉末狀之樹 脂材料。 9 5. —種電子零件之壓縮成形用金屬模具裝置，具備由上 模具及與該上模具對向配置之下模具構成之電子零件之壓 縮成形用金屬模具、設於該下模具之壓縮成形用腔、設於 該上模具之基板安裝部、被覆該下模具腔内之脫模膜按 壓該下模具腔内之樹脂之樹脂按壓用之腔底面構件、及將 樹脂材料與安裝電子零件之基板供應至該金屬模具之内部 裝載機，其特徵在於： 參 具備安裝於該内部裝載機且具有開口部之樹脂收容用 板、被覆該樹脂收容用板之下面側以將該開口部形成於樹 月曰收谷部之脫模膜、及將樹脂材料供應至該樹脂收容部之 樹脂材料之分配手段’被覆該壓縮成形用腔内之該脫模膜 與被覆該樹脂收容用板下面側之該脫模膜相同。 6. 如申請專利範圍第5項之電子零件之壓縮成形用金 屬模具裝置，其中’在將樹脂材料供應至該樹脂收容部之 樹脂材料之分配手段，設置將樹脂材料供應至該樹脂收容 #之樹脂材料之供應手段、計算供應至該樹脂收容部之樹 29 201007859 月曰材料之量之樹脂材料之計量手段、及使供應至該樹脂收 容部之樹脂材料平坦化之樹脂材料之平坦化手段。 7.如申請專利範圍第6項之電子零件之壓縮成形用金 屬模具裝置’丨中’該平坦化手段係使該樹脂收容用板 動；X方向或Y方向之水平移動平坦化機構。 8且如申請專利範圍…之電子零件之壓縮成形用金 末狀二該樹脂材料係顆粒狀之樹脂材料或粉 鲁 9·如申請專利範圍第5項之 屬模具裝置，盆中，㈣㈣％ 件之壓縮成形用金 ^ T ’該脫模膜，你蔣且& 切斷成所需長度而準備者。 ' ，之脫模膜預先 八、圖式： (如次頁）

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