TW201006889A - Heat-curable silicone resin-epoxy resin composition, and premolded package molded from same - Google Patents

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201006889 六、發明說明： 發明背景 【發明領域】 本發明係關於一熱可固化樹脂組合物，其具有極佳可 固化性並產生一固化產物，該固化產物呈現極佳耐熱性、 对光性及耐紫外光性，具有良好強度並防褪色，特別係加 熱後之黃化並因此提供極佳可信賴度》本發明亦關於一由 上述組合物之固化產物模製而成用於LED或太陽能電池之 預模製封裝體及利用此預模製封裝鱧之LED裝置。 【先前技術敘述】 達到封裝半導體及電子裝置所用之封裝材料所需之信 賴度係隨裝置變得更為薄小並具有漸漸提高之輸出而變得 愈來愈困難。例如，半導體元件如LED或LD(雷射二極體） 的尺寸小’以良好效率發射明亮有色光且因其係半導體元 件’故不須忍受燈爆裂’呈現極佳驅動性能並對振動及重 複開/關切換具有更好耐久性。因此，其係廣泛用於各式各 樣的指示燈及光源中。 裝鄰本二甲醯胺樹脂（PPA)係目前廣泛用作一使用此 專類型之光學半導體元件如LED之封裝體材料。 然而，目前光學半導體技術之急劇演變已導致此等光 于半導體之輸出顯者增加及波長大幅縮短。因此，在半導 體裝置如可發射或接收光能量光之光耦合器中，半導體元 件封裝樹脂或使用慣用PPA樹脂作為無色或白色材料之外 殼在長期使用該裝置後易有顯著劣化，造成許多問題如顏 201006889 色不均勻、封裝樹脂剝離及裝置之機械強度降低。高度 望可有效解決此等問題。 更具體言之JP 2,656,336 B(專利文獻υ揭示用於封裝 光學半導體之Β階環氧樹脂組合物，其包含環氧樹脂、固 化劑及固化促進劑作為封裝樹脂之結構組分，且 3 六' Τ该組 合物係由上述結構組分在分子層面上均勻混在—起之樹浐 組合物的固化產物所構成。雖然該文獻提及亦可使用其他 樹脂如三環氧丙基異氰酸酯，但在此情況下，主要使用雙 _ 酚Α環氧樹脂或雙酚F環氧樹脂作為環氧樹脂。然而，在 專利文獻1之實例中，僅將小量三環氧丙基異氰酸醋加入 雙酚環氧樹脂中，並依照本發明發明者所進行之研究，用 於封裝半導體之所得B階環氧樹脂組合物遭受黃化，特別 係令其長期靜置於高溫下時。 此外，在封裝發光元件之環氧樹脂組合物内三畊衍生物 環氧樹脂之使用已揭示於JP 2000_196151 A(專利文獻U、 鲁 JP 2003-224305 A(專利文獻 3)及 JP 2〇〇5_3〇6952 a(專利文 獻4)中。然而，若高亮度LED係安置在封裝體或利用此類 型之樹脂組合物所製成之類似物上，則該封裝體在長 期照明後易褪色。 除了上述文獻之外，其他已知與本發明相關之發表刊 物包括下列專利文獻5至7及非專利文獻。 [專利文獻 1] JP 2,656,336 B [專利文獻 2] JP 2000-196151 A [專利文獻 3] US 2003/0132701 A1 5 201006889

[專利文獻 4] JP 2005-306952 A

[專利文獻 5] JP 3,512,732 B

[專利文獻 6] JP 2〇01-234〇32 A

[專利文獻 7] JP 2002-3 02533 A

[非專利文獻 1] Electronic Packaging Technology，2〇〇4 第4版 【發明概要】 本發明已幾於上述狀況而發展並具有提供—熱可固化 樹脂組成物之目的，其中該熱可固化樹脂組成物藉由使用 聚矽氧樹脂與環氧樹脂之混成材料可產生均勻固化產物， 其呈現該聚矽氧樹脂之較佳強度，顯示長時間耐熱性及耐 光性之極佳保持性並有最低程度之黃化。本發明另一目的 係提供由上述組合物之固化產物模製而成用於LED之預模 製封裝體。 由於本發明研究係以達到上述目的為目標，本發明之 發明者發現由熱可固化聚矽氧樹脂、三畊衍生物環氧樹脂、 酸奸、固化促進劑及無機填料所構成之熱可固化聚矽敦樹 脂-環氧樹脂組合物’其呈現極佳可固化性並產生具有極佳 耐熱性及耐光性以及有利強度之固化產物，因此其等可完 成本發明。 換言之，本發明第一態樣係提供熱可固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物，其包含： (A) 熱可固化聚矽氧樹脂， (B) 三啡衍生物環氧樹脂（B_i)與酸酐（B_2)之組合，或藉 201006889 由三啡衍生物環氧樹脂（Β-l)與酸酐（B-2)反應所獲得之預聚 物， (C) 無機填料及 (D) 固化促進劑，其中 組分（A)/組分（B)之質量比係在從5/95至95/5之範圍 内，且 每100質量份數之組分（A)與組分（B)之組合，組分（C) 之量係在100至1，000質量份數之範圍内。 在此熱可固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物中，組分 之熱可固化聚石夕氧樹脂較佳係以如下所示平均組成化學式 (1)表示： R^SKOR'COHhCV-a-b.c)。⑴ (其中R1代表1至20個碳原子之相同或不同有機基 團，R代表1至4個碳原子之相同或不同有機基團且a'b 及c係分別符合〇·8αη 5,〇訕$〇 3及〇划^^丨〇之數值， 前提條件為0.8Sa+b + c<2)。 在熱可固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物之較佳具體表 現中，組分（B)係由三畊衍生物環氧樹脂（B1)與酸酐（B2) 所構成。 在熱可固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物之另一較佳具 體表現中，組分⑻係藉由三啡衍生物環氧樹脂㈤）與酸野 (Β-2)反應而使[組分（Β，之環氧基]/[組分（β_2)内之酸肝 基]之莫耳比纽6 12.0之範圍内所獲得之固體反應產物。 在本發明熱可固化聚石夕氧樹脂·環氧樹脂組合物中，板 201006889 分（c)之無機填料較佳係至少一種選自矽石氧化鋁、氧化 鎂、氫氧化鋁及氧化鈦組成之群之材料。 本發明第二態樣提供藉由模製上述本發明熱可固化聚 矽氧樹脂-環氧樹脂組合物所獲得之預模製封裝體。 本發明第二態樣提供一含有一藉由模製上述本發明熱 了固化聚梦氧樹知-環氧樹脂組合物所獲得之預模製封裝體 的LED裝置及安置在該封裝體上之LED晶片。 本發明熱可固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物具有極佳 可固化性並產生均勻固化產物，其中該固化產物呈現有利 強度，顯示長時間耐熱性及耐光性之極佳保持性並有最低 程度之黃化。因此，已由本發明組合物之固化產物模製而 成的預模製封裝體在工業上係極適用的，特別係適用於高 亮度LED或太陽能電池裝置。該組合物亦適合用# led元 件之底部填充材料。 【較佳具體實例之詳細敘述】 本發明之詳細描述係表示於下。 <(A)熱可固化聚矽氧樹脂> 本發明熱可固化聚矽氧樹脂之實例包括如下所示通式 U)所表示之含羥基聚矽氧聚合物： R1aSi(OR2)b(〇H)cO(4.a.b.c)/2 ⑴ (其中R代表1至20個碳原子之相同或不同有機基團 (且特別係烴基），如i至20個碳原子之烷基、2至2〇個碳 原子之稀基、6至20個碳原子之芳基或7至2〇個碳原子之 芳烧基；R2代表i至4個碳原子之相同或不同有機基團（且 201006889 特別係烴基）且a、b及c係分別符合〇 5，〇訃汕3及 o.ookgi.o之數值，前提條件為〇 ka+b+c<2)。 通式（1)所表示之熱可固化聚矽氧樹脂可以藉由如下所 不平均組成式（2)所表示之有機矽烷的水解縮合產物形式獲 得： 又 R1 dSiX4.d (2) (其中R1係如上所定義，x代表函素原子或烷氧基且d 為1、2或3)。 R1所表示之1至20個碳原子的烷基較佳係！至1〇個 碳原子之烷基並可為直鏈、分枝鏈或環狀基。特定實例包 括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二 丁基、第三丁基、戊基、己基、辛基、環戊基及環己基。 R所表不之2至20個碳原子的烯基較佳係2至丨〇個 碳原子之烯基，特定實例包括乙烯基、烯丙基及丙烯基。 所表示之6至20個碳原子的芳基較佳係6至1〇個 碳原子之芳基，特定實例包括苯基、甲苯基、二曱苯基及 萘基。 R1所表示之7至20個碳原子之芳烷基較佳係7至1〇 個碳原子之芳烷基，特定實例包括苯甲基、苯乙基、苯基 丙基及萘基甲基。 在上述可能性中，如上式（1)及（2)中之Rl最佳係甲基或 苯基。 X所表示之i素原子的實例包括氣原子、氟原子及類似 物，雖然以氣原子為佳。 201006889 X所表示之烷氧基一般為1至5個碳原子之基團，較佳 係1至3個碳原子之基團。特定實例包括甲氧基、乙氧基、 正丙氧基、異丙氧基及正丁氧基，雖然以甲氧基' 乙氧基 或異丙氧基為特佳。 在如上式（2)中，d係1至3之整數。在彼等4為2或3 之情況下’即在彼等該化合物包含複數個Rl基之情況下， 複數個R1基可為相同或不同，由可獲得固體聚矽氧烷的觀 點及由耐熱性及耐紫外光性達極佳程度的觀點，以d=1之 化合物為佳。 式（2)所表示之有機矽烷化合物的特定實例包括二有機 二氣矽烷、有機三氣矽烷及有機三烷氧基矽烷如甲基乙烯 基二氣矽烷、二笨基二氣矽院、曱基三氣矽烷、乙基三氣 矽烷、苯基三氣矽烷、乙烯基三氣矽烷、曱基三甲氧基矽 烷、甲基二乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧 基石夕烧、苯基三甲氧基㈣、乙烯基三甲氧基㈣及苯基 二乙氧基矽烷；及二有機二烷氧基矽烷如二甲基二甲氧基 矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯 基二乙氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二 曱氧基矽烷及甲基苯基二乙氧基矽烷。特佳係使用甲基三 氣矽烷。 如上含有可水解基團之矽烷化合物之水解及縮合可利 用一般方法進行且（例如）較佳係在酸觸媒如乙酸、氫氣酸哎 硫酸，或鹼金屬觸媒如氫氧化鈉、氫氧化鉀或四甲基氫氧 化銨之存在下進行。例如，若使用含Si_cl基作為可水解基 201006889 則藉由添加水所產生之氫氯酸係用作觸媒並可 獲得具有目標分子量之水解-縮合產物。 式^所表示之可水解㈣化合物之水解及縮合期間水 係為熟諳此技者所熟知，但（例如）在彼等χ表示氣 水解其^兄下’每1莫耳含可水解基團之石夕院化合物内可 ^解基_卩氯原子）之組合量，水之添加量—般係在至 莫耳，範圍内’較佳係1〇至Μ莫耳。前提條件為水 之添加量符合此〇9至1 〇 .6冥耳之範圍，如下所述之組合物 現極佳可加工性且該組合物之固化產物呈現極佳勤性。 含可水解基團之石夕院化合物較佳係經水解並用於有機 浴劑如醇、_、醋、赛路蘇或芳族化合物内。特別地，該 溶劑較佳係醇如甲醇、乙醇、異丙醇、異丁醇、正丁醇或 2. 丁醇，且由該组合物達到極佳可固化性及固化產物達到極 佳韌性的觀點，特別適合者為異丙醇。 。在此If况下’水解及縮合之反應溫度較佳係在1 〇至 _ 12CTC之範圍内，更佳係2〇至1〇〇t：。前提條件為反應溫度 符合此範圍，防止膠化並獲得可有利地用於下一步驟中之 固體水解-縮合產物。 依此方式獲得之組分（A)的熔點一般係在5〇至1〇〇。〇之 範圍内’較佳係從70 i⑽。若溶點低於贼或大於 i〇0°c，則下一步驟中所進行之混合及捏揉操作變得不易進 行。 在如上平均組成化學式⑴中，R2表示1至4個碳原子 之相同或不同有機基團(且特別係烴基X實例包括烧基 11 201006889 或烯基0此外，OR2裊开· z^丄 、夕乳烧樹脂内異於破醇基 之端基，且OR2之特定眘如—上 行疋實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、 異丙氧基或丁氧基。由原粗 '、枓取付谷易度之觀點’較佳係曱 氧基或異丙氧基。 在平均組成化學式(Ί) φ 中，a、b及c係符合〇_8么幻5， 〇SbS〇.3 及 O.OOKcu 〇 日 Λ ， . 0,8<a+b+c<2之數值，較佳係符 合 0.9SaS1.3,0.00lsbs0 2 月 •2 及 0.〇〇i<cs〇.5 且 〇 9<a+b + c<1 8 之數值。若a所表示之ri冬县 ❹ a量低於〇 · 8，則固化產物變得過 硬且更不易防止破裂，反之若Rl含量超過1.5,則有機基團 的數目變得太大且耐熱性及耐紫外光性㈣低。若b所表 不之OR2含量超過〇.3，則她 則&基數目增加且反應性易降低， 而使其不易在短時間内固化έΒ人仏 m 一 』門U化組合物，因此產能降低。若e 所表示之OH含量超過1 〇，目丨耳 •則心矽氧樹脂之熱安定性易降 低’稠化易變成製備聚石夕氧樹 乳樹知-環氧樹脂組合物期間的問 題。若c低於0.001，則饺赴旦 則熔點易變得太高且可加工性成為問 題0 ❹ 此如上平均組成式「】）邮主- 风式（1)所表不之組分（A)類型一般可以 衍生自四官能基矽烷之Q單 ,^ ^ Y早伹（bi〇4/2)、衍生自三官能基矽 燒之T單位（尺丨81〇3/2)、衍生白_ &处甘 , )何生自一目能基矽烷之D單位 (R 2仙2/2)及街生自單官能基石夕貌之Μ單位（Rl3Sl〇1/2)之组 合表不。若組分⑷係利用此標記系統表達，貝4 r1 Si〇3/2所 表不之T單位的莫耳數相對於所有石夕氧院單位之總莫耳數 之比較佳係不低於70莫耳。/n，^^土技 ^ 旲斗/β最佳係90莫耳％或更大。若 此Τ單位之比低於7〇莫耳％， 斗 則不僅耐熱性及耐紫外光性 12 201006889 降低，而且固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物之膨脹係數易 增加，而使耐破裂性及類似性質降低。組分（A)之剩餘部分 可由Μ、D及Q單位構成且此等單位之組合較佳係不超過 30莫耳％。 此由如上平均組成式（1)所表示之化合物類型的特定實 例包括式（3)及（4)之化合物，其係利用甲基三氣矽烷及苯基 三氣石夕烧作為原料所獲得。 鲁 (CH3),.〇Si(OCH3)〇.〇6(〇H)0 11〇1 42 (3) (C6H5)〇.7(CH3)〇.3Si(〇CH3)〇.〇7(〇H)〇.13〇,.4 (4) <組分（B)> 本發明中所用之組分（5)係如下所述三畊衍生物環氧樹 知（B-1)與酸酐（B_2)之組合，或令此等組分（B1)及進行 初步反應所獲得之預聚物。 -(B-1)三畊衍生物環氧樹脂_ 本發明所用之三畊衍生物環氧樹脂較佳係具有至少一 ❺個環氧基’較佳係2至3個環氧基之三啡化合物，特別係 1/，5-三啡化合物。換言之，較佳係含有三聚異氰酸醋環之 裒氧樹月曰。含有二聚異氰酸酯環之環氧樹脂呈現特佳耐光 社及電絕緣性，且每單一三聚異氣酸醋環含有兩個，特佳 係二個環氧基之樹脂係特別適合的。可使用 特定實例包括三（2 3_援s A w ’衰氧基丙基）三聚異氰酸酯及三（…甲 基環氧丙基）三聚異氰酸酯。 本發明所用之三啡衍生物環氧樹脂的軟化點較佳係在 0至125 C之範圍内。在本發明中，含有氫化三啡環之樹脂 13 201006889 係不包含在此三畊衍生物環氧樹脂的定義中 -(B-2)酸酐· 明所用之組分(B)的酸酐係用作固化劑。為了賦予 較佳耐光性，酸❹佳係㈣族的且較佳係不含碳-碳雙 ，。酸野之實例包括六氫化鄰苯二甲酸酐、甲基六氯化鄰 苯二甲酸酐、三烷基四氫化鄰苯二甲酸酐及氫化内次甲基 -甲酸酐。其中以甲基六氫化鄰苯二甲酸酐為佳。此等酸 酐固化劑中任一者可單獨使用或組合使用兩或多種不同酸 酐。 在彼等組分（B)係由三畊衍生物環氧樹脂（B_l}與酸酐 (B-2)之組合所構成之情況下’酸酐（B_2)之摻合量係經設定 而使對於三啡衍生物環氧樹脂（Β_υ内各i莫耳之環氧基， 酸酐基之量係在0.6至2.〇莫耳之範圍内，較佳係從1〇至 •0莫耳，更佳係1.2至1.6莫耳。若此酸酐基之量係低於 0.6莫耳，則可能發生固化斷層且可信賴度易降低。相反地， 若酸奸基之量超過2·〇莫耳’則未反應固化劑易保留在固化 產物内’其可能使所得固化產物之防潮性降低。 在彼等組分（B)係由藉使三畊衍生物環氧樹脂（B_1}與 酸酐（B-2)進行初步反應所獲得之預聚物所構成的情況下， 二啡衍生物環氧樹脂（B_丨）與酸酐（B_2)係以使[組分（B_丨）内 之環氧基]/[組分（B-2)内之酸酐基]之莫耳比在〇 6至2 〇之 範圍内之量混合在一起，然後組分（B-1)及（B-2)較佳係在抗 氧化劑（其係與如下所述組分（a)相同）及/或固化促進劑（其 係/、如下所述組分（D)相同）的存在下反應。然後所得固體產 201006889

物（即預聚物）可用作組分（B)之樹脂組合物。在此情況下， 固體產物較佳係經壓碎並以細粉末形式使用。細粉末的粒 徑較佳係在10微米至3毫米之範圍内。上述莫耳比較佳係 在1.2至1.6之範圍内。若莫耳比低於〇6，則可能產生固 化斷層且可信賴度易降低。相反地，若莫耳比超過2 〇,則 部分酸酐以未反應固化劑形式保留在固化產物中其可能 使所得固化產物之防潮性降低。較佳係利用上述類型之固 體預聚物（特別係呈細粉末形式）作為組分（B)，因為此產生 本發明之熱可固化聚矽氧-環氧樹脂組合物，其係一具有極 佳可加工性之固體熱可固化樹脂。 t “成得到預聚物時置（兵於職掏 月日（B-1)的其他環氧樹脂可與如上環氧樹脂 前提條件係此不會損宝本發明之放用^ ^ 貝。本發月之效用。此其他環氧樹脂之 二：括雙紛類型之環氧樹脂如雙酚㈠氧樹脂、雙紛F 产氧2 ^ W Μ，甲基_4,4’·雙盼環氧樹脂及4,4，_雙酚 樹ΓΓ氧樹脂、甲—環氧樹脂、… 甲貌環氧:：齡環氧樹脂、三笨基盼⑻一叫 藉由藍π丨日、四本基帅etrakisphenylG1)乙燒環氧樹脂及 :樹r及：二環戊二_環氧樹脂之芳族環所獲得之環 耐心環環氧樹脂。在此等環氧樹脂中，由耐熱性及 脂環環氧樹藉由氫化芳族環所獲得之環氧樹脂及 佳係在7“曰 合的。此其他環氧樹脂之軟化點較 糸在70至i〇〇°c之範圍内。 用於合成如上預聚物之特定反應條件包括組分（叫與 15 201006889 (B-2)’較佳係組分（Β-l)、組分（B-2)及組分（a)之抗氧化劑在 70至120°C，較佳係在80至1 l〇°C之溫度下反應4至20小 時’較佳係6至15小時。或者，組分（b·^、組分（B-2)及組 分（D)之固化促進劑’較佳係組分、組分（B_2)、組分 及組分（D)可在30至8(TC，較佳係在40至60°C之溫度下反 應10至72小時’較佳係36至60小時。此反應產生軟化 點為50至100°C，較佳係60至9(TC之預聚物固體產物。為 將此預聚物摻入本發明組合物中，較佳係先壓碎預聚物以 形成細粉末。若反應產物之軟化點低於5〇t，則其不易形 成固體’反之若軟化點超過100°c，模製所得組合物時，所 需流動性可能太低。 如上預聚物之實例包括如下所示通式（5)所表示之化合

(其中R代表酸酐基且11為〇至2〇〇之整數。） 組分（A)與組分（B)間之摻合比[即，之質量比]較 物。 佳係在5/95至95/5之範圍内。若此（A)/(B)比低於5/95，則 耐候性可能不適當，反之若該比超過95/5，則固化產物之 強度可能不適當且預模製封裝體之可信賴度易降低。此摻 a比（A)/(B)更佳係在1〇/9〇至9〇/1〇之範圍内更佳係從 20/80 至 80/20。 <(C)無機填料> 16 201006889 可摻入本發明熱可固化聚矽氧樹脂-環氧 組分⑹無機填料的實例包括典型環氧樹 内所用之無機填料類型，實例包括 f如熔㈣石及晶質以、氧化㉟、氧化鎮、氫氧化銘 乳化鈦、氮化矽、氮化鋁、氮化硼 纖维填枓如玻璃纖維 及石夕灰石和三减録。其中时石、氧化㉝、氧化鎮

氧化銘及氧化鈦為佳。此等無機填料中任—者可單獨使用 或組合使用兩或多種不同填料。 熔融石夕石，特利㈣球形石夕石係、特別適合的，且雖 然對石夕石粒#無任何敎限制，由本發明所得組合物之模 製性及流動性的觀點，該平均粒徑較佳係在4至4〇微米 内’更佳係從7至35微米。此外，為了確保該組合物用作 灌封材料或底部填充材料時之高度流動性，矽石較佳係包 含平均粒徑在3微米或更小之超細顆粒範圍内之微粒子、 平均粒徑在4至8微米之中型顆粒範圍内之微粒子及平均 粒徑在10至40微米之粗顆粒範圍内之微粒子的組合。在 模製彼等具有窄部分之預模製封裝體的情況下，或在彼等 該組合物欲用作底部填充材料的情況下，較佳係使用平均 粒徑不大於該窄部分厚度之1 /2的無機填料。 為改善樹脂組分之接合強度，可令該無機填料經矽烧 偶合劑或鈦酸鹽偶合劑或類似物初步表面處理。 此等類型之偶合劑的特定實例包括含環氧基官能基之 燒氧基石夕烧如γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、丫_環氧丙氧 基丙基甲基二乙氧基矽烷及β_(3,4-環氧基環己基）乙基三曱 17 201006889 氧基矽烷、含胺基官能基之烷氧基矽烷如N_p_(胺基乙 基）-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、胺基丙基三乙氧基矽烷及 Ν-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷和含氫硫基官能基之垸氧 基矽烷如γ-氫硫基丙基三甲氧基矽烷。對表面處理中所用偶 合劑之摻合量或對所用表面處理方法無任何特定限制。 每1〇〇質量份數之組分（Α)與組分（Β)之組合’無機填料 之使用量一般係在100至1，000質量份數之範圍内，較佳係 從200至900質量份數。若此量低於1〇〇質量份數則固 化產物可能無法呈現適當強度，反之若該量超過^000質量 ❹ 份數，則組合物之稠化可能因不完全囊封而造成斷層且撓 曲性之喪失可能造成斷層如LED裝置内發生剝離。無機填 料較佳係表示本發明組合物總質量之5〇至93質量％，更佳 係60至90質量％。 <(D)固化促進劑> 此固化觸媒係一固化組分之熱可固化聚矽氧樹脂之 縮合觸媒。此縮合觸媒之實例包括鹼性化合物如三甲基笨 甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨、正己基胺、三丁基胺、© 一氣雜二環十一烯（DBU)及雙氰胺；含金屬化合物如四異丙 基鈦酸酯、四丁基鈦酸酯、乙醯丙酮酸鈦、三異丁醇銘、 二異丙醇鋁、三（乙醯乙酮酸）鋁、雙（乙基乙醯乙酸）_單（乙 醯丙酮酸）鋁、四（乙醯丙酮酸）鍅、四丁酸锆、辛酸鈷、乙 醯丙酮酸鈷、乙酿丙酮酸鐵'乙醯丙酮酸錫、辛酸二丁基 錫、月桂酸二丁基錫、辛酸鋅、苯曱酸鋅、對―第三丁基苯 甲酸辞、月桂酸鋅、硬脂酸鋅及有機鈦螯合物化合物如二 18 201006889 異丙氧基雙（乙基乙醯 乙®0鈦。其中以辛酸鋅、苯甲酸鋅、 卜第二丁，酸辞、月桂酸鋅、硬脂酸鋅及三異丙醇紹 …w本甲酸鋅及有機鈦t合物化合物為特佳。 ^ :佳0::里份數之組分(A )與(B )之組合，固化觸媒之摻 二較佳係在〇.〇1至1〇 〇質量份數之範圍内 至心〇質量份數。 <(Ε)其他添加劑> 眷 必要時，亦可將其他組分加入本發明熱可固化聚矽氧 樹脂-環氧樹脂組合物中，前提條件係其不會損害本發明目 的及效用。此等選用組分之代表性實例包括如列所述之抗 氧化劑（a)、聚矽氧樹脂固化觸媒（b)及白色顏料（c)e 几 (a)抗氧化劑·· 可用於本發明熱可固化樹脂組合物之組分（a)之^氧4 劑實例包括酚基、磷基及硫基抗氧化物。此等抗氧化劑 特定實例係表列於下。 酚基抗氧化劑之實例包括2,6-二-第三丁基_斜_甲盼、 丁基化羥基笨甲醚、2,6-二-第三丁基-對-乙基酚、硬脂式 -β-(3,5-二-第三丁基_4_羥基苯基）丙酸酯、2,2’·亞曱基雔（4 甲基-6-第三丁基酚）、4,4’_亞丁基雙（3 -甲基_6_第三丁義 酚）、3,9-雙[1,1-二甲基_2_{P-(3-第三丁基-4-羥基_5、甲基笨 基）丙醯氧基}乙基）_2,4,8，10-四氧雜螺[5,5]-十—燒、^ 1 3 三（2·甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基）丁烷及1，3,5_三曱基 -2,4,6-三（3,5-二-第彡丁基羥基苯曱基）笨。其中以2,6_ 二-第三丁基_對-肀酚為佳。 19 201006889 適合磷基抗氧化劑之實例包括三苯基亞磷酸酯、二苯 基烷基亞磷酸酯、苯基二烷基亞磷酸酯、三（壬基苯基）亞磷 酸酯、三月桂基亞磷酸酯、三-十八基亞磷酸酯、二硬脂基 新戊四醇二亞磷酸酯、三（2,4_二-第三丁基苯基）亞磷酸酯、 二異癸基新戊四醇二亞磷酸酯、二（2,4-二-第三丁基苯基） 新戊四醇二亞磷酸酯、三硬脂基山梨醇三亞磷酸酯及肆 (2,4-二-第三丁基苯基）_4,4，-聯苯基二膦酸酯。其中以三苯 基亞磷酸酯為佳。

適合硫基抗氧化劑之實例包括二月桂基_3,3’_硫二丙酸 S旨、二肉豆蔻基-3,3，-硫二丙酸酯及二硬脂基_3,3，_硫二丙酸 酯。雖然可單獨使用此等抗氧化劑中任一者，但較佳係使 用單一磷基抗氧化劑或酚基抗氧化劑與磷基抗氧化劑之組 合。當使用酚基抗氧化劑與磷基抗氧化劑之混合物時，兩 種抗氧化劑之質量比較佳係使[酚基抗氧化劑：磷基抗氧化 劑]=0: 100 至 70: 30,更佳係 〇: 1〇〇至 5〇: 5〇。

抗氧化劑之摻合量相對於1〇〇質量份數之本發明樹脂 組合物一般係在0.01至1〇質量份數之範圍内，較佳係從 〇.〇3至5質量份數。若摻合量太小，則無法獲得令人滿意 :耐熱性且固化產物可能容易褪色，反之太大之摻合量可 犯抑制固化’而無法獲得令人滿意之可固化性及強度。 (b)固化觸媒 一般用作環氧樹脂組合物之固化促進劑之化合物可 作組分⑼之固化促進劑β對此固化促進劑無任何特定限 且實例包括-或多種選自三級胺，、三級胺或咪唾 20 201006889 有機缓酸鹽、金屬有機竣醆鹽、金屬有機螯合物化合物、 芳族銕鹽、磷基固化觸媒如有機膦化合物及鱗化合物和此 等碟基固化觸媒之鹽中之化合物。在如上化合物中，以味 。坐及鱗基固化觸媒為佳，特定實例包括2_乙基冰甲基味 唾、甲基-三丁基鐵-二甲基碟酸鹽及四級鱗漠化物。 固化促進劑之使用量相對於組合物之總質量—般係在 至5質量％之範圍内，較佳係從質量。/。。若該 ❿=超出此範圍，則所得聚砂氧樹脂-環氧樹脂組合物之固化 產物的耐熱性及防潮性間之平衡可能降低。 (c)白色顏料 可以白色者色劑形式加入白色顏料以改善組合物之白 厂特別係在彼等本發明組合物係用於製造le :::之情況下，經常加入作為白色著色劑之二氧化2 ^白度。此二氧化欽之單位晶胞可為金紅石或銳欽礦。 夕’雖然對二氧化鈦顆粒之平均粒徑或形狀無任何特定 •二】但由以小量粉末達到良好白度提高量之觀點，以細 =4佳°為了改善與樹脂及無機填料之相容性以及分散 和耐光性’二氧化鈦較佳係已經Αι《si或類似物之含水 氧化物或石夕貌初步表面處理之金紅石二氧化欽。 此外二雖然對二氧化鈦之平均粒徑或形狀無任何特定 ，但平均粒徑一般係在0 05至5 〇微米之範圍内。為 J改善與樹脂及無機填料之相s性並提高分散，险可令二 乳化鈦經A1或Si或類似物之含水氧化物初步表面處理。 平均粒捏可在利用雷射繞射技術所進行之教徑分布測 21 201006889 量内以質量平均值D< a 七〇(或中值尺寸）測得。 除了二氧化欽之冰 <外可用作白色顏料（白色著色劑）之1 他化合物包括鈦酸鉀、备 氧化錯、硫化鋅、氧化鋅及氧化鎮。 此等化合物可單獨使用七 、 于僻μ史用或與二氧化鈦組合使用。 白色顏料之添加量相對於組合物之總質量一般係在$ 至40質量％之範圍内，較佳係從10至30質量％。若此量 低於5質量％，則無法遽f Α 热忐獲件令人滿意之白度，反之若該量超 過40質量％ ’則該组合物之流動性降低並可能產生模製性 問題，造成不完全囊封或空隙或類似情況。 ❽ 此外，亦可將多種其他添加劑，包括應力縮減劑如熱 塑性樹脂、熱塑性彈性體、有機合成橡膠及聚矽氧以及蠟、 矽烷基及鈦基偶合劑和鹵素捕獲劑加入本發明組合物中以 改善該組合物及/或固化產物之特定性質，前提條件係此等 添加劑之添加不會損害本發明之效用。 因為’組分（Β)之脂環氧樹脂組合物與組分（Α)之聚矽氧 樹脂實質上係同時固化，可組合觸媒（b)及固化促進劑⑴）或 在某些情況下，可使用單一化合物作為固化兩組合物之觸 © 媒。 每100質量份數之組分（A)與（B)之組合，組分（b)之固 化觸媒的掺合量較佳係在0.01至10.0質量份數之範圍内， 更佳係從0.1至6.0質量份數。 藉由固化本發明熱可固化聚矽氡樹脂-環氧樹脂組合物 所獲得之固化產物相對於波長380至750毫微米之光的反 射率具有至少70%之初始值，並在1 80°C下進行降解試驗達 22 201006889 24小時之後，較佳係仍具有至少7〇%之反射率。若此反射 率低於70%，則將固化產物用#㈣之半導體元件外殼 時’易縮短該裝置之使用壽命。 在彼等本發明組合物用作典型半導體囊封材料或用於 囊封多種鼓入式模組中任一者之情況下，一般使用碳黑或 類似物作為著色劑。可使用任何市售碳黑，雖然較佳係含 極少驗金屬或齒素之高純度碳黑。 魯好本發明組合物可藉由下列方式製得：將預定量之聚矽 氧樹脂（A)、環氧樹脂組合物（B)、填料（c)及固化促進劑⑴） 與必要時可添加之其他添加劑中之任—者如固化觸媒⑻推 合在一起，利用混合器或類似物徹底混合組分以達到均勻 、且。物’利用加熱輥、捏揉器及/或擠壓器及類似物進行熔 融此合處理，接著冷卻及固化組合物，然後壓碎產物至— t田粒在以獲得聚石夕氧樹脂_環氧樹脂組合物模製材料。 依此方式獲得之本發明聚矽氧樹脂_環氧樹脂組合物呈 _現極佳模製性且該組合物之固化產物呈現極佳耐熱性、耐 光性及耐紫外光性，意味其不僅極適合用於製造白色、藍 色及紫外通之預模製封裝體，且亦極適合用作太陽能雷 池之封裝材料。 此外，本發明組合物亦可用於預模製封裝體中，其 該等預模製封裝體包含矩陣陣列型金屬隸或具有銘部八 或形成於其上之焊墊部分之有機基板，其中利用本發明f 合物進行批次封裝以致仍僅露出安置LED元件之部分。4 此外，本發明組合物亦可用作典型半導體封裝材料或 23 201006889 作為封裝多種嵌入式模組中任一者之材料。 在此it況下’利用本發明熱可固化聚梦 脂組合物進行封裝μ田+ I1 w 物進仃封裝所用之最普遍的方法係低壓轉移模製。 本發明聚⑦氧樹H氧樹脂組合物之模製較佳係在15〇至 185C之模製溫度下進行3〇至18〇秒。後固化可在⑼至 185°C下進行2至20小時。 實施例 雖…、:本發明不以任何方式受下列實施例所限㈣，但本 發明之詳細描述係利用—系列實施例及對照實施例呈現於 下。 下列實施例及對照實施例所用之原料係表列於下。 (A)熱可固化有機聚矽氧烷 [合成實施例1 ]. 將100 f量份數之曱基三氣石夕烧及2〇〇冑量份數之甲 笨裝入1公升燒瓶中並令燒瓶在冰浴中冷卻，將含有8質 1份數之水及60質量份數之異丙醇之混合溶液逐滴加入燒 瓶内之混合物中。逐滴添加係以燒瓶内的液體保持在範圍 從-5至0 C之溫度下的方式進行5至2〇小時❶完成逐滴添 加之後，加熱反應液體並回流攪拌之達2〇分鐘。然後將反 應液體冷卻至至溫，在3〇分鐘内不超過3〇。〇之溫度下逐滴 添加12質量份數之水，並另外攪拌所得混合物2〇分鐘。 然後將另一 25質量份數之水逐滴加入混合物中並另外在4〇 至45 C之溫度下持續攪拌6〇分鐘。在如此獲得之混合液體 24 201006889 中加入200 f量份數之水並萃取所分離之有機層。此有機 層係經清洗直到中性’接著令其進行共沸去氫化並過濾 之。然後在較低壓力下汽提溶劑，產生36〇質量份數呈無 色、透明固體（熔點：76。〇形式之如下所示式（6)所表示之熱 可固化有機聚矽氧烷（A- 1)。 (CH3),.〇Si(OC3H7)0.07(〇H)〇 ι〇〇ι 4 (6) [合成實施例2] 將80質量份數之甲基三氣矽烷、2〇質量份數之四乙氧 基矽烷及200質量份數之甲苯裝入丄公升燒瓶中並令燒瓶 在冰浴中冷卻，將含有8質量份數之水及6〇質量份數之異 丙醇之混合溶液逐滴加入燒瓶内之混合物中。逐滴添加係 以燒瓶内的液體保持在範圍從_5至〇。(：之溫度下進行5至 20小時。完成逐滴添加之後，加熱反應液體並回流攪拌之 達20分鐘❶然後將反應液體冷卻至室溫，在3〇分鐘内不 超過30°C之溫度下逐滴添加12質量份數之水，並另外授掉 所得混合物20分鐘。然後將另一 25質量份數之水逐滴添 加混合物中並另外在40至45°C之溫度下持續授拌6〇分 鐘。在如此獲得之混合液體中加入200質量份數之水並萃 取所分離之有機層。此有機層係經清洗直到中性，接著人 其進行共沸去氫化及過濾。然後在較低壓力下汽提溶劑， 產生36.0質量份數呈無色、透明固體（熔點：76。〇形式之如 下所示式（7)所表示之熱可固化有機聚矽氧烷（A_2)。 (CH3)o.5Si(OC3H7)〇.〇6(〇H)〇.15〇1 65 (7) (B-1)三畊衍生物環氧樹脂 25 201006889 三（2,3-環氧基丙基）三聚異氰酸酯（TEPIC-S，一產品名 稱，由 Nissan Chemical Industries, Ltd 製造，環氧基當量： 100) (B-2)酸酐 不含碳-碳雙鍵之酸酐： 甲基六氫化鄰苯二甲酸酐（RIKACID MH，一產品名 稱，由 New Japan Chemical Co.，Ltd 製造） 含有碳-碳雙鍵之酸酐：四氫化鄰苯二甲酸酐（RIKACID ΤΗ，一產品名稱，由 New Japan Chemical Co.，Ltd 製造） (C) 無機填料 -熔融圓形矽石：MSR-4500TN(—產品名稱，由 Tatsumori Ltd製造，平均粒徑：45微米） -圓形氧化紹：AO-809( —產品名稱，由 Admatechs Co.,Ltd製造，平均粒徑：10微米）與AO-820(—產品名稱， 由Admatech.s Co.,Ltd製造，平均粒徑：20微米）之50/50(質 量比）混合物 (D) 固化促進劑 -聚石夕氧樹脂之固化觸媒：苯甲酸鋅（由Junsei Chemical Co, Ltd 製造） (E) 其他添加劑 (a)抗氧化劑 -磷基抗氧化劑：三苯基亞磷酸酯（由 Wako Pure Chemical Industries, Ltd 製造） -酚基抗氧化劑：2,6-二-第三丁基-對-甲酚BHT(—產品 201006889 名稱，由 Wako Pure Chemical Industries, Ltd 製造） (b) 固化觸媒 -磷基固化觸媒：曱基-三丁基鱗-二甲基磷酸酯， PX-4MP(—產品名稱，由 Nippon Chemical Industrial Co, Ltd 製造） (c) 白色顏料 -二氧化鈦：金紅石形式，R-45M(—產品名稱，由Sakai Chemical Industry Co, Ltd 製造，平均粒徑：0.29 微米） (d) 脫模劑：硬脂酸鈣 [合成實施例3]製造環氧樹脂預聚物（組分（B)) 組分（B)之預聚物（1)至（4)係藉以表1所示比例摻合該 表所示原料組分，然後在預定反應條件下加熱混合物，藉 以使環氧樹脂（B-1)與酸酐（B-2)反應並合成該預聚物而合成 得到。 [表1] 組分 預聚物 ⑴ 預聚物 ⑵ 預聚物 (3) 預聚物 ⑷ (B-1) TEPIC-S 45 45 45 45 (B-2) RDCACIDMH 55 55 55 RIKACIDTH 55 (E)(a) 三苯基亞磷酸酯 3 3 (D) 笨甲酸鋅 1 莫耳比[(B-1)中之環氧基 /(B-2)中之酸酐基] 1.4 1.4 1.4 1.4 反應條件 80°C/10 小時 80°C/10 小時 80°C/10 小時 40°C/48 小時 27 201006889 [實施例1至6，對照實施例1至5] 將組分以如表2所示比例摻合在一起並在均勻混合 後，利用兩加熱輥捏插混合物，因此形成白色聚發氧樹脂 環氧樹脂組合物。利用如下所述方法測量各製得組合物之 物理性質。結果表示於表2中。 <<:螺旋流動值》 利用EMMI標準中所規定之模製晶粒在包括175<^，6 9 牛頓/平方毫米及12〇秒之模製時間的條件下測量螺旋流動

值。 «熔融黏度》 利用Koka型流動測試器及内徑為丨毫米之 25kgf之壓力下測量175〇c之溫度下的黏度。 <<彎曲強度>> 利用EMMI標準中所規定之模製晶粒在包括175。〇，6 牛頓/平方毫米及12〇秒之模製時間的條件下測 ^ 度。

<<耐熱性及对黃化性>> 在包括175。(3，6.9牛頓/平方；a 十方毫未及2分鐘之模製時 的條件下模製-直徑為5G毫米且厚度為3毫米之圓盤並 置於⑽。C下24小時後’肉眼觀察該圓盤表面並利用下 標準評估黃化程度。 A :無色且透明 B ·'無黃化 C+ :淡黃色 28 201006889 c :黃色 D :黃-棕色 «耐紫外光性>> 在包括175C，6·9牛頓/平方毫米及2分鐘之模製時間 的條件下模製一直徑為50毫米且厚度為3毫米之圓盤並在 開放氛圍中120°C之溫度下以波長為405奈米之紫外光照射 所得圓盤24小時。然後肉眼觀察該圓盤表面並利用下列標 準評估褪色程度。 B :無黃化 C+ :淡黃色 C :黃色 D :黃-標色 組分 實施例 1 2 3 4 5 6 1 (A) 可固化有 機聚石夕氧 烷 A-1 37 25 50 75 36 A-2 50 15 (B) 三明=衍生 物環氧樹 脂 TEPIC-S 28 45 酸酐 -------- RIKACID MH 35 55 預聚物 ⑴ 75 50 實施例 4 100 97 97 29 201006889 ⑵ 50 (3) 25 ⑷ 50 (C) 無機填料 烙融梦石 540 650 540 540 540 540 540 540 540 540 氧化鋁 790 (D) 固化促進 苯甲酸鋅 1 1 1 1 1 1 1 1 1 劑 (E) 其他添加 二氧化鈦 160 150 120 160 120 120 160 160 160 160 160 劑 觸媒 1 1 1 1 1 0.5 1 1 1 1 1 PX-4MP KBM803 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 脫模劑 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 評 螺旋流動 英吋 25 21 17 12 17 16 35 25 10 24 10 估 熔融黏度 Par 117 100 100 80 95 105 79 95 50 100 50 彎曲強度 牛頓/平 93 106 100 80 95 98 79 95 50 100 50 方毫米 对熱性 180〇Cx24 B C+ B A B B D D A D A 褪色 小時 紫外光 120〇Cx24 B B B B B B D D B D B 槌色 小時

[實施例7] (LED裝置之裝配） 利用整個鍍銀的銅引線框架，利用實例2、4及5所製 30 201006889 得之各熱可固化聚矽氧樹脂·環氧樹脂組合物模製2〇俯視 型預模製封裝體。在下列條件下進行模製。

•模製溫度：170°C -模製壓力：70公斤/平方厘米 -模製時間：3分鐘，接著在170。〇下後固化2小時。 在由多種組合物所獲得之所有預模製封裝體中，引線 框架與固化樹脂間之黏性極佳。此外，由多種組合物所獲 得之所有預模製封裝體的光反射率為91 %或更高。 接著，利用因此模製之預模製封裝體依如下所述方式 裝配藍色LED裝置。 利用聚矽氧晶粒接合材料（產品名稱：LPS8433，由 Shin-Etsu Chemical Co, Etd製造）將LED元件接合至預模製 封裝體上之晶粒焊墊，然後藉在1 50。〇下加熱i小時而固化 聚石夕氧晶粒接合材料。依此方式將LED元件安置在晶粒焊 墊上之後，利用金線連接封裝引線與元件。接著，以聚矽 氧囊封材料（LPS3419，由 Shin-Etsu Chemical Co, Etd 製造） 覆蓋LED元件，然後在i2〇°C下固化1小時，然後另外在 15 0°C下固化丨小時，因此完成元件之封裝並完成LED裝置 之裝配。 [對照實施例6] (LED裝置之裝配） 除了利用對照實施例1之樹脂組合物取代實施例2、4 及5所製得之熱可固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物所模製 而成之預模製封裝體之外，利用與實施例7相同之材料及 31 201006889 相同之條件裝配LED裝置。 [對照實施例7] (LED裝置之裝配） 除了利用PPA樹脂取代實施例2、4及5所製得之熱。 固化聚矽氧樹脂-環氧樹脂組合物所模製而成的預模製封J 體之外’利用與實施例7相同之材料及相同之條件裝配le^ 裝置。 «黏性耐久性之評估》

令實施例7及對照實施例6及7裝配而成之LED裝置 各5個靜置於25°C及80%RH之氛圍中48小時，然後穿過 260°C回流焊爐3次。接著，研究封裝體表面與囊封樹脂間 及元件與封裝樹脂間之黏性狀態。

在實施例7所獲得之LED裝置的情況下，所有裝置皆 呈現有利的黏性狀態且絕對無剝離斷層。相反地，對照實 施例6所獲得之LED裝置中’ 2個LED裝置呈現剝離斷層。 此外，對照實施例7所獲得之LED裝置中，4個LED裝置 呈現剝離斷層。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 無 32

Claims (1)

1. 201006889 七、申請專利範圍： 1.一種熱可固化聚石夕1樹脂_環氧樹脂組合物，其包含： (A) 熱可固化聚矽氧樹脂， (B) 一畊衍生物環氧樹脂（B-丨）與酸酐（B_2)之組合，或藉 由三啡衍生物環氧樹脂（Β_υ與酸轉_2)反應所獲得之預^ 物， (C) 無機填料，及 (D) 固化促進劑，其中 組分（Α)/組分（Β)之質量比係在從5/95至95/5之範圍 内，且 每100質量份數之組分（Α)與組分（Β)之組合，組分（c) 之量係在1 00至1，〇〇〇質量份數之範圍内。 2·根據申請專利範圍第i項之熱可固化聚矽氧樹脂-環 氧樹脂組合物，其中 ’、且刀（A)之熱可固化聚梦氧樹脂係以如下所示平均組成 式（1)表示： R 丨 aSi(OR2)b(〇H)cO(“_b.c)/2 (1) 其中R1表示1至20個碳原子之相同或不同有機基團， R2表示1至4個碳原子之相同或不同有機基團且a、b及^ 係分別符合0_8<a<1.5，〇sbs〇.3及O.OOKcsi.o之數值，前 提條件為0.8<a+b+c<2。 3.根據申請專利範圍第1項之熱可固化聚石夕氧樹脂_環 氧樹脂組合物’其中三畊衍生物環氧樹脂（B—丨）與酸酐（B_2) 之比例使[組分（B-1)内之環氧基]/[組分（B-2)内之酸酐基]之 33 201006889 莫耳比在0.6至2·0之範圍内。 4. 根據申請專利範圍第丨項之熱可固化聚矽氧樹脂_環 氧樹脂組合物，其中 組分（C)之無機填料係至少一種選自梦石、氧化紹、氧 化鎂、氫氧化鋁及氧化鈦組成之群之材料。 5. —種藉由模製熱可固化聚矽氧樹脂_環氧樹脂組合物 所獲得之預模製封裝體，其中該組合物包含： (A) 熱可固化聚矽氧樹脂， (B) 三畊衍生物環氧樹脂（B_i)與酸酐（B_2)之組合，或藉 由三畊衍生物環氧樹脂（B-1)與酸酐（B-2)反應所獲得之預聚 物， (C) 無機填料及 * '( (D) 固化促進劑，其中 組分（A)/組分（B)之質量比係在從5/95至95/5之範圍 内，且 每100質量份數之組分（A)與組分（B)之組合，組分（c) 之量係在100至1，〇〇〇質量份數之範圍内。 6_—種LED裝置，其包含： 藉由模製熱可固化聚矽氧樹脂-環氡樹脂組合物所獲得 之預模製封裝體，其中該組合物包含： (A) 熱可固化聚矽氧樹脂， (B) 三畊衍生物環氧樹脂（B-1)與酸酐（B-2)之組合，或藉 由—啡仿生物環氧樹脂（8_丨）與酸酐（B_2)反應所獲得之預聚 物， 34 201006889 (c)無機填料及 (D)固化促進劑，其中 組分（A)/組分（B)之質量比係在從5/95至95/5之範圍 内，且 每100質量份數之組分（A)與組分（B)之組合，組分（C) 之量係在100至1,000質量份數之範圍内；以及 安置在預模製封裝體上之LED晶片。 ❹ 八、圖式： (無）

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