201005066 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於黏著薄膜。 【先前技術】 一般而言，黏著薄膜係由具有黏著性之黏著層與支撐 此之基材層的至少2層所構成。此黏著薄膜中，用以使丙 〇 烯酸板或聚碳酸酯板等的樹脂板、鋁板或不鏽鋼板等金屬 板不會產生損傷而被覆者，稱爲表面保護薄膜，此爲黏著 薄膜的重要用途之一。以黏著薄膜所被覆之樹脂板或金屬 板，至出貨爲止前，會在倉庫或工廠等保管數天至半年。 因此，對於表面保護薄膜，係要求即使在倉庫保管，黏著 力亦無變化，且至出貨爲止前經過長期保管，即使表面保 護薄膜剝離，樹脂板或金屬板亦不會產生膠糊殘留之特性 。尤其當將表面保護薄膜使用於液晶面板的製造中所使用 Ο 之偏光板或相位差板，或是層合這些之橢圓偏光板等的光 學構件時，係強烈要求上述特性。 因此’日本特開平5-163468號公報中，係記載一種 表面保護薄膜用黏著劑’其係在黏著層的成分中含有具備 特定的組成及彈性率之丙烯酸系聚合物。 【發明內容】 然而，此在黏著層中含有丙烯酸系聚合物之表面保護 薄膜，其性能仍不夠充分。 201005066 本發明之目的，係提供一種相較於以往的黏著薄膜， 其初期黏著力充分，不易產生因時間經過或熱處理所導致 之黏著力的變動，且在藉由被黏著體將黏著薄膜剝離後不 易產生膠糊殘留之黏著薄膜。 亦即，本發明係提供一種層合有黏著層與基材層之黏 著薄膜。在此，黏著層係由含有7〇〜99重量份的成分（A )與30〜1重量份的成分（B)之樹脂組成物（以成分（A )與成分（B)的合計爲1〇〇重量份）所形成； φ 成分（A)係從滿足條件（a-Ι )及’（a-2 )之乙烯-乙 烯系不飽和酯共聚物（A1 )與滿足條件（a-1 ) 、（a-2) 及（a-3 )之乙烯-α ·烯烴共聚物（A2 )所成群中所選出之 至少一種； 條件： (a-1 ) : 23。(：之 tan <5 爲 〇·〇 1 以上； (a-2 ):熔流速率（MFR )爲1〜50g/10分； (a-3 ):庚烷萃取量爲1 .〇wt%以下； Θ 成分（B )爲滿足條件（b-1 ) 、（ b-2 )及（b-3 )之 乙烯-α -烯烴共聚物； 條件： (b-Ι):熔流速率（MFR)爲3g以上/10分； (b-2):庚烷萃取量爲1.5wt%以上7.0wt%以下； (b-3 ) ••密度 910kg/m3 以下。 此外，本發明係提供一種具備具有雙面之基材層、以 及於基材層的至少一面上具有黏著層之黏著薄膜。在此’ -6 - 201005066 黏著層係含有70~99重量份的成分（A)與3 0〜1重量份的 成分（B)之樹脂組成物（以成分（A)與成分（B)的合 計爲1 0 0重量份）； 成分（A )係從滿足前述條件（a-Ι )及（a-2 )之乙 烯-乙烯系不飽和酯共聚物（A1)與滿足條件（a-1)、( a-2)及（a-3)之乙烯-a-烯烴共聚物（A2)所成群中所 選出之至少一種； 〇 成分（B )爲滿足前述條件（b-1 ) 、（b-2)及（b-3 )之乙烯-α -烯烴共聚物。 根據本發明，係提供一種初期黏著力充分，不易產生 因時間經過或熱處理所導致之黏著力的變動，且在藉由被 黏著體將黏著薄膜剝離後不易產生膠糊殘留之黏著薄膜。 【實施方式】 本發明之黏著薄膜係層合有黏著層與基材層。黏著層 φ 係由含有成分（Α)與成分（Β)之樹脂組成物所形成°成 分（Α)爲滿足條件（a-1)及（a-2)之乙烯-乙烯系不飽 和酯共聚物（A1)，與滿足條件（a-1 ) 、（ a-2 )及（a-3 )之乙烯- α-烯烴共聚物（A2)，或是這些共聚物的組合 〇 (a-1 ) : 23°C 之 tan (5 爲 〇.〇1 以上 (a-2):熔流速率（MFR)爲1〜50g/10分 (a-3):庚院萃取量爲l.Owt%以下 成分（B)爲滿足條件（b-1) 、（b-2)及（b_3)之 201005066 乙烯-α -烯烴共聚物° (b-l):熔流速率（MFR)爲3g以上/10分 (b-2 ):庚烷萃取量爲1 .5wt%以上7.0wt%以下 (b-3 ):密度 910kg/m3 以下 成分（A)爲乙烯-乙烯系不飽和酯共聚物（A1)與乙 烯-α-烯烴共聚物（A2)。這些共聚物可單獨或組合使用 。乙烯-乙烯系不飽和酯共聚物（A1)(以下稱爲共聚物 (A1 ))，例如有乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙酸乙 @ 烯酯共聚物等之乙烯-乙烯酯共聚物；乙烯-甲基丙烯酸甲 酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共 聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物等之不飽和羧酸烷基酯乙 烯-共聚物；較理想爲乙烯·醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基 丙烯酸甲酯共聚物’更理想爲乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚 物。 共聚物（A1)，就初期黏著力的觀點來看，23 °C之 tan (5爲0.01以上，較理想爲0.05以上，更理想爲0·07 φ 以上。另一方面，23 °C之tan 5 —般爲0.2以下，較理想 爲0.18以下，更理想爲0.17以下。 tan 5係藉由下列方法所測定。首先將樹脂模壓加工 而製作寬度3mm、厚度〇.3mm的測定用薄片。使用Seiko 電子工業股份公司製的黏彈性測定裝置DMS200，以夾頭 間距離20mm、升溫速度5t： /min、頻率5Hz的條件對測 定用薄片進行測定，並讀取23 °C的測定値。 共聚物（A1)，其依據乙烯之構造單位的含量，一般 -8 - 201005066 爲50重量％以上，較理想爲60~99重量％，更理想爲 70〜97重量％，尤其理想爲75~95重量％ ’最理想爲75~80 重量％。此係以共聚物（A1)中之全構造單位的含量爲 100重量％。依據乙烯之構造單位的含量’係藉由紅外線 分光法所測定。 共聚物（A1)之23t：的tan<5，係與乙烯系不飽和酯 的種類或含量相依。例如，當乙烯系不飽和酯爲醋酸乙烯 φ 酯時，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中所含之來自醋酸乙烯酯 的單體單位的含量爲5重量％、26重量％、20重量％時， 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的tan <5，分別約爲0.13、0.05、 0.17。 當乙烯系不飽和酯爲甲基丙烯酸甲酯時，乙烯-甲基 丙烯酸甲酯共聚物中所含之來自甲基丙烯酸甲酯的單體單 位的含量爲5重量％、30重量％、20重量％時，乙烯-甲基 丙烯酸甲酯共聚物的tan<5 ，分別約爲 〇.〇1、0.05、0.17 ❹ 共聚物（A1 )之熔流速率（MFR )爲1〜50g/10分， 較理想爲3〜20 g/ΙΟ分，更理想爲5〜15 g/l〇分。具有前 述範圔的MFR之乙烯-乙烯系不飽和酯共聚物，其加工性 優良。MFR 係依循 JIS K721 0 ( 1995)，在荷重 21.1 8N、 溫度1 90 °C的條件下進行測定。 共聚物（A 1 )，例如可使用高壓自由基聚合法、溶液 聚合法、或乳化聚合法等，對乙烯系不飽和酯化合物與乙 烯進行共聚合而藉此製造。 -9- 201005066 乙烯-α-烯烴共聚物（A2)(以下稱爲共聚物（A2) )中的α-烯烴，例如有丙烯、丁烯-1、戊烯-1、4_甲基戊 煤-1、己嫌_1、辛燒-1、癸嫌_1’就便宜性之觀點來看’ 較理想爲丙烯、丁烯-1、己烯-1、辛烯-1，更理想爲丁烯-1、己烯-1、辛烯-1。 共聚物（Α2)，例如有乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁 烯-1共聚物、乙烯-4-甲基戊烯-1共聚物、乙烯-己烯-1共 聚物、乙燃-辛嫌-1共聚物、乙嫌_丙嫌-丁稀共聚物等 ，較理想爲乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯-1共聚物、乙 烯-己烯-1共聚物、乙烯-辛烯-1共聚物’更理想爲乙烯-丁烯-I共聚物、乙烯-己烯-1共聚物、乙嫌_辛稀_1共聚物 〇 共聚物（Α2)，就初期黏著力的觀點來看，23 °C之 tan <5爲0.01以上，較理想爲〇.05以上’更理想爲〇.07 以上。另一方面，23°C之tan<5 —般爲〇_2以下’較理想 爲0.1 8以下，更理想爲0.1 7以下。1 an 5的測定方法係與 (A 1 )相同。 共聚物（A2)之熔流速率（MFR)爲1〜50g/l〇分’ 較理想爲3~20 g/ΙΟ分，更理想爲5~15 g/10分。具有前 述範圍的MFR之乙烯-α-烯烴共聚物’其加工性優良。 MFR 係依循 JISK7210 ( 1995)，在荷重 21·18Ν、溫度 190°C的條件下進行測定。 共聚物（A2)之庚烷萃取量爲以下，就將黏 著薄膜從被黏著體剝離時之膠糊殘留的觀點來看’較理想 201005066 爲0.8 wt%以下。庚烷萃取量，可將測定試樣的小球100g ，於30°C浸漬於250cc的庚烷9小時後，以玻璃濾器予以 抽氣過濾，並測定庚烷溶液中所萃取的量而藉此求取。 共聚物（A2)的密度，就初期黏著力的觀點來看，較 理想爲920kg/m3以下，更理想爲915kg/m3以下，最理想 爲910kg/m3以下。另一方面，就乙烯-α -烯烴共聚物小球 的互相黏著等之處理的觀點來看，密度較理想爲860kg/m3 ❿ 以上。 共聚物（A2)，就抑制將黏著薄膜從被黏著體剝離時 之膠糊殘留的觀點來看，較理想爲藉由均一系觸媒所聚合 之共聚物。均一系觸媒，爲含有過渡金屬化合物，亦即所 謂的金屬芳香系化合物之觸媒，該過渡金屬化合物係具備 具有環戊二烯形陰離子骨幹之基。較理想的金屬芳香系化 合物，爲一般式MLcXn_c (式中，：Μ爲元素週期表的第4 族或鑭族元素系列的過渡金屬原子。L爲具有環戊二烯形 ❹ 陰離子骨幹之基或含有雜原子之基，至少一個爲具有環戊 二烯形陰離子骨幹之基。複數個L可互爲交聯。X爲鹵素 原子、氫或碳原子數1~20的烴基。η爲相當於過渡金屬原 子的原子價之數，c爲0<cSn之整數）所表示之化合物 。過渡金屬化合物可單獨使用或倂用2種以上。 含有過渡金屬化合物之觸媒，一般係包含組合有三乙 基鋁、三異丁基鋁等之有機鋁化合物；甲基鋁氧烷等之鋁 氧院化合物；及/或三苯甲基四（五氟苯基）硼酸鹽、 N，N-二甲基苯胺鹽四（五氟苯基）硼酸鹽等之離子性化合 -11 - 201005066 物作爲過渡金屬化合物者。此外，含有過渡金屬化合物之 觸媒，亦可爲將有機鋁化合物、鋁氧烷化合物、及/或離 子性化合物等，撐持於Si〇2、Ah〇3等之粒子狀無機撐體 、聚乙烯、聚苯乙烯等之粒子狀有機撐體之觸媒。 共聚物（A2)的聚合方法，例如有溶液聚合法、獎液 聚合法、高壓離子聚合法、氣相聚合法，較理想爲氣相聚 合法、高壓離子聚合法。 成分（A)爲乙烯-乙烯系不飽和酯共聚物（A1)及/ 或乙烯-α-烯烴共聚物（A2)。成分（A)可爲乙烯-乙烯 系不飽和酯共聚物（Α1)的1種或2種以上，或是乙烯_ α-烯烴共聚物（Α2)的1種或2種以上。此外，成分（Α )可爲（Α1)與（Α2)的混合物。當混合兩者時，該重 量比可任意選擇’一般而言，成分（Α1) /成分（Α2)爲 95/5〜5/95，較理想爲90/1 0〜10/90，更理想爲80/20〜20/80 〇 成分（Β)爲乙烯-α-烯烴共聚物。成分（Β)的α-烯烴爲碳原子數爲3以上之α-烯烴’例如有丙烯、丁烯-1 、戊烯-1、4-甲基戊烯-1、己烯-1、辛烯-1、癸烯-1，較 理想爲丙烯、丁烯-1'己烯-1、辛烯_1 ’更理想爲丁烯-1 、己稀-1。 成分（Β)，例如有乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯-1 共聚物、乙烯-4-甲基戊烯-1共聚物、乙烯-己烯-1共聚物 、乙烯·辛烯-1共聚物、乙烯-丙烯-丁烯_1共聚物等’較 理想爲乙烯-丙烯共聚物 '乙烯·丁烯-1共聚物、乙儲-己 -12- 201005066 稀-1共聚物、乙嫌-辛嫌-1共聚物’更理想爲乙嫌-丁稀_1 共聚物、乙烯-己烯-1共聚物。 成分（B)之熔流速率（MFR)爲3g以上/10分，較 理想爲4〜20 g/ΙΟ分，更理想爲5〜10g/l〇分。具有前述範 圍的MFR之成分（B )，其加工性優良。MFR係依循JIS K7210 ( 1995)，在溫度190°C、荷重21.18N的條件下進 行測定。 響 成分（B)之庚烷萃取量爲l」wt%以上7.0wt%以下。 當成分（B)之庚烷萃取量爲1.5 wt%以上時，黏著薄膜不 易產生因時間經過或熱處理所導致之黏著力的變動。當成 分（B)之庚烷萃取量爲7.Owt%以下時，在藉由被黏著體 將黏著薄膜剝離後不易產生膠糊殘留。成分（B)之庚烷 萃取量可藉由與成分（A2)同樣的方法求取。 成分（B)的密度爲910kg/m3以下。具有含有此成分 (B)之黏著層的黏著薄膜，不易產生因時間經過或熱處 Ο 理所導致之黏著力的變動。成分（B)的密度，較理想爲 907kg/m3以下，更理想爲905kg/m3以下。 成分（B)，就黏著薄膜不易產生因時間經過或熱處 理所導致之黏著力的變動，較理想爲藉由不均一系觸媒所 聚合之共聚物。不均一系觸媒，一般爲戚格勒-納他觸媒 (Ziegler-Natta Catalyst)，係由駄與鹵素所形成，可由 與一般的氯化物更適合之鎂所形成。戚格勒-納他觸媒係 具有可爲3價及/或4價之鈦化合物，以及作爲助觸媒之 有機鋁化合物。戚格勒-納他觸媒，可使用一般所知的觸 -13- 201005066 媒。 成分（B)的分子量分佈，較理想爲3以上，更理想 爲4以上。含有具備此分子量分佈之成分（B)的黏著薄 膜，不易產生因時間經過或熱處理所導致之黏著力的變動 〇 成分（B)的聚合方法，例如有溶液聚合法、漿液聚 合法、高壓聚合法、氣相聚合法，較理想爲氣相聚合法、 高壓離子聚合法。 φ 如上述般，黏著層係由含有由共聚物（A1)及/或共 聚物（A2)所構成之成分（A)，與含有成分（B)之樹 脂組成物所形成。成分（A )與成分（B )之比例，以成分 (A)與成分（B)的合計爲1〇〇重量份時，成分（A)爲 70〜99重量份，成分（B )爲30~1重量份，較理想爲成分 (入）爲80〜9 7重量份，成分（8)爲20~3重量份，更理 想爲成分（A)爲85〜95重量份，成分（B)爲15〜5重量 份。具備由具有前述範圍的成分（A)含量及成分（B)含 _ 量之樹脂組成物所形成之黏著層的黏著薄膜，不易產生因 時間經過或熱處理所導致之黏著力的變動，且在將黏著薄 膜剝離後不易產生膠糊殘留。 形成黏著層之樹脂組成物，除了成分（A)、成分（B )之外，尙可含有除此之外的聚烯烴系樹脂或改質聚烯烴 系樹脂、松香系樹脂、聚萜系樹脂、合成石油樹脂、色烷 系樹脂、酚系樹脂、二甲苯系樹脂、苯乙烯系樹脂、異戊 二烯系樹脂等之其他樹脂。 -14- 201005066 聚烯烴系樹脂，例如有同排聚丙烯、對排聚丙烯、包 含共單體之雜亂形式聚丙烯、依據多段聚合所形成之團聯 形式聚丙烯等之聚丙烯、低密度聚乙烯（LdPE)。 改質聚烯烴系樹脂，例如有藉由順丁烯二酸酐、順丁 烯—酸一甲酯、順丁烯二酸二乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸 、四氫鄰苯二甲酸、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸 羥乙酯等之改質用化合物所改質之聚烯烴。改質之聚烯烴 G 系樹脂’例如有低密度聚乙烯（LDPE )或線狀低密度聚 乙烯（LLDPE)、高密度聚乙烯（HDPE)等之乙烯系樹 脂、同排聚丙烯、對排聚丙烯 '包含共單體之雜亂形式聚 丙烯、依據多段聚合所形成之團聯形式聚丙烯、聚（4_甲 基-1-戊烯）、聚（1-丁烯）。 松香系樹脂’例如有天然松香、聚合松香、部分加氫 松香、完全加氫松香、這些松香的酯化物（例如甘油酯、 新戊四醇酯、乙一醇酯、甲基酯）、松香衍生物（例如非 • 均化松香、富馬酸化松眷、石灰化松香）。 聚萜系樹脂’例如有α-璇稀、蕕稀、雙戊稀等之 環狀萜的單獨聚合物、上述環狀萜的共聚物、上述環狀萜 與酷、雙酣等的酚系化合物之共聚物（例如α-蒎烯-酚樹 脂、雙戊嫌-酚樹脂、萜-雙酣樹脂等之蔽-酣系樹脂）、上 述環狀萜與芳香族單體之共聚物的芳香族改質蔽樹脂。 合成石油樹脂’例如有輕油分解油的c5餾分、 C 6〜C! i餾分及其他烯烴系餾分的單獨聚合物或共聚物、這 些單獨聚合物或共聚物的加氫物之脂肪族系石油樹脂、芳 -15- 201005066 香族系石油樹脂、脂環式系石油樹脂、脂肪族-脂環式共 聚物。合成石油樹脂’除了前述以外，亦可爲輕油分解油 與萜之共聚物'共聚物的加氫物之共聚合系石油樹脂。 輕油分解油之較佳的c5餾分，例如有異戊二烯、環 戊二烯、1，3-戊二烯、2-甲基-1-丁烯、2-甲基-2-丁烯等之 甲基丁烯類；卜戊烯、2-戊烯等之戊烯類；二環戊二烯等 。（:6〜Cn餾分’較理想爲茚、苯乙烯、鄰乙烯甲苯、間乙 烯甲苯、對乙烯甲苯、甲基苯乙烯、冷-甲基苯乙烯等 φ 之甲基苯乙烯類；甲基茚、乙基茚、乙烯二甲苯、丙烯基 苯等。其他烯烴系餾分，較理想爲丁烯、己烯、庚烯、辛 烯、丁二烯、辛二烯。 色烷系樹脂，例如有色烷的單獨聚合物或色烷與茚之 共聚物。 酚系樹脂，例如有烷基酚樹脂、烷基酚與炔類之縮合 所形成之烷基酚-炔類樹脂及這些樹脂的改質物。酚系樹 脂’亦可爲藉由酸觸媒將酚予以羥甲化之酚醛型樹脂或是 ❹ 以鹸觸媒予以羥甲化之可溶酚醛型樹脂。 二甲苯系樹脂，例如有由間二甲苯與甲醛所構成之二 甲苯·甲醛樹脂、或是將第3成分添加於此並進行反應之 改質樹脂。 苯乙烯系樹脂，例如有苯乙烯的低分子量單體、α-甲基苯乙烯與乙烯甲苯之共聚物、苯乙烯與丙烯腈與茚之 共聚物、苯乙烯與丁二嫌之共聚物、苯乙烯與乙烯丁烯之 共聚物。 -16- 201005066 異戊二烯系樹脂，例如可將異戊二烯的二聚物之c10 脂環式化合物與C1Q鏈狀化合物與以共聚合而製得。 形成黏著層之樹脂組成物，尙可含有防氧化劑、抗結 塊劑、潤滑劑、防帶電劑、耐氣候安定劑、顏料、加工性 改良劑、金屬皂等之添加劑。添加劑可單獨或組合使用。 此外，基材層亦可含有此添加劑》 成分（A)與成分（B )之樹脂組成物，例如可藉由將 φ 成分（A )與成分（B )以及因應必要所添加之添加劑等的 其他成分予以乾式摻合或熔融摻合之方法而製造出。乾式 摻合可使用亨舍爾摻合機、滾筒摻合機等之各種摻合機。 熔融摻合可使用單軸擠壓機、雙軸擠壓機、班布里摻合機 、熱軋輥等之各種摻合機。 基材層一般係具有雙面（例如界面、表面）。基材層 較理想爲由樹脂所形成，主成分較理想爲烯烴系聚合物。 烯烴系聚合物’例如有乙烯系樹脂、丙烯系樹脂、改質聚 © 烯烴系樹脂。 乙烯系樹脂’例如有高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、 低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等之聚乙烯系樹脂； 乙嫌-丙烯共聚物樹脂、乙烯-丁烯共聚物樹脂、乙烯-戊烯 共聚物樹脂、乙烯-己烯共聚物樹脂、乙烯-辛烯共聚物樹 脂等之乙烯-α-烯烴共聚物；乙烯-苯乙烯共聚物樹脂、乙 稀-環狀烯烴共聚物樹脂。丙烯系樹脂，例如有丙烯單獨 聚口物或是丙稀與少量的α -嫌烴及/或乙稀之雜亂或團聯 共聚物。改質聚稀烴系樹脂’例如有藉由順丁烯二酸酐、 -17- 201005066 順』烯一酸二甲酯、順丁烯二酸二乙酯、丙烯酸、甲基丙 嫌酸、四氫鄰苯：甲帛、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙 缔酸經乙醋等之改質用化合物所改質之聚烯烴。聚烯烴系 樹脂’例如有乙烯系樹脂、同排聚丙烯、對排聚丙烯、包 含共單體之雜亂形式聚丙烯、依據多段聚合所形成之團聯 形式聚丙靖、聚（4 -甲基-1-戊烯）、聚（1-丁烯），較理 想爲乙烯系樹脂、丙烯系樹脂。
基材層的厚度，可在不損及黏著性等之範圍內適當地 選擇’一般爲3〜500 μπι，較理想爲5〜200μιη。黏著層的厚 度’可在不損及黏著性等之範圍內適當地選擇，一般爲 1〜ΙΟΟμιη，較理想爲 3〜50μιη，更理想爲 5〜30μπι。基材層 的厚度位於前述範圍之黏著薄膜，在貼合於被黏著體時不 易產生皺折等’且黏著薄膜的處理性良好。 黏著層的厚度一般爲5〜ΙΟΟμηι，較理想爲10~50μιη， 更理想爲1〇〜20μιη。
對於基材層，亦可因應必要，例如施以防污處理、酸 處理、鹼處理、底漆處理、定錨塗佈處理、電暈處理、電 漿處理、紫外線處理、防靜電處理。 黏著薄膜係含有至少1層的基材層及至少1層的黏著 層。黏著薄膜，只要其一方的表層爲由含有特定量的成分 (Α)與成分（Β)之樹脂組成物所形成的黏著層即可，其 他的層構成或層合數，並無特別限定。層合數例如可爲 2〜7層。黏著薄膜的層構成，例如爲基材層/黏著層、基材 層/黏接層/基材層/黏著層、基材層/黏著層/基材層/黏著層 -18- 201005066 黏著薄膜的製造方法，例如爲共擠壓成形法或疊合成 形法。共擠壓成形法，例如可藉由T模具成形法或充氣成 形法等之一般所知的方法，在熔融狀態下將基材層及黏著 層擠壓出，層合後再藉由冷卻軋輥等冷卻手段進行冷卻之 方法。疊合成形法，例如藉由擠壓成形法預先製作基材層 ，於其上方，例如在熔融狀態下將黏著層擠壓出並層合後 Φ ，再藉由冷卻軋輥等冷卻手段進行冷卻之方法。就製品設 計種類的多樣性之觀點來看，較理想爲共擠壓成形法。黏 著薄膜可於至少單軸方向進行拉伸。 當藉由擠壓成形來製造黏著薄膜時，擠壓機出口的樹 脂溫度，可因應成形機的種類、或各層所使用之樹脂的種 類或分子量來適當地選擇，一般爲100°C〜3 50°c，較理想 爲150〜300 °C。所使用之擠壓機、模具，可使用一般所知 者，並無特別限定》 # 黏著薄膜乃適合用作爲表面保護薄膜。當將黏著薄膜 用作爲表面保護薄膜時，被黏著體例如爲合成樹脂板、不 鏽鋼板（例如建築資材用）、鋁板、化粧合板、鋼板、玻 璃板、家電製品、精密機械、以及於製造時之汽車車體或 是液晶顯不器等的平面顯不器中所使用之偏光板、相位差 板、視角擴大板及亮度提升板等之光學構件，較理想爲偏 光板或相位差板。偏光板、相位差板、視角擴大板、亮度 提升板，分別含有偏光薄膜、相位差薄膜、視角擴大薄膜 、亮度提升薄膜。由於黏著薄膜的透明性亦優良，容易在 -19- 201005066 貼合於被黏著體之狀態下進行缺陷檢查，因此特別適合用 作爲光學構件用表面保護薄膜。 實施例 以下係藉由實施例來更具體地說明本發明。物性測定 係以下列所述內容來進行。 黏著層中所含有之成分（A)的tan «5，係將成分（A )模壓加工而製作寬度3mm、厚度0.3mm的測定用薄片 。使用 Seiko電子工業股份公司製的黏彈性測定裝置 DMS200，以夾頭間距離20mm、升溫速度5 t /min、頻率 5 HZ的條件進行測定，並讀取23 °C的測定値。 (2) 熔流速率（單位：g/10分） 成分（A)與成分（B)的熔流速率，係依循 JIS K7210，在溫度190°C、試驗荷重21.18N的條件下進行測 φ 定。 (3) 庚烷萃取量（單位：wt%) 成分（A)的乙烯-α-烯烴共聚物與成分（B)之庚烷 萃取量，係將小球l〇〇g於30°C浸漬於250cc的庚烷9小 時後，以玻璃濾器予以抽氣過濾，並測定庚烷溶液中所萃 取的量而藉此求取。 (4 )密度（單位：kg/m3 ) 成分（A)的乙烯-α-烯烴共聚物與成分（B)之密度 -20- 201005066 ’係依循JIS K7U 2- 1 980中之A法所規定的方法進行測 定。測定試樣片’係依循JIS K676 0- 1 995中所記載之低密 度聚乙烯的方法進行退火並使用於測定。 (5 )分子量分佈 成分（B)之分子量分佈’係使用凝膠滲透層析（ GPC )法，藉由下列條件進行測定以求取。 裝置：Waters 公司製 150C ALC/GPC 〇 管柱：昭和電工公司製 Shodex Packed Column A- 8 0M 2 根 溫度：1 4 0 °C 溶劑：鄰二氯苯 溶出溶劑流速：1.0ml/分 試樣濃度：lmg/ml 測定注入量：400μ1 分子量標準物質：標準聚苯乙烯 © 檢測器：差示折射 (6)成分（Α1)之來自乙烯系不飽和酯的單體單位 的含量 <來自甲基丙烯酸甲酯的單體單位的含量時> 裝置係使用日本分光股份公司製的FT/IR-7300，依據 厚度0.3mm的薄片之紅外線吸收光譜分析法，藉由下列式 1來求取。 MMA={4.1xlog ( I〇/I ) /t}-5.3 式 1 -21 - 201005066 式1中，MM A爲甲基丙烯酸甲酯的單體單位的含量 (重量％) ，I爲頻率3448 cm·1之透射光強度，1〇爲頻率 3 448cm·1之入射光強度，t爲測定試樣薄片厚度（cm)。 求取U時之基線爲3510~3 310 cnT1。 <來自醋酸乙烯酯的單體單位的含量時> 係依循ns K6730-1981進行測定。 (7 )初期黏著力（單位：N/25mm寬度） 依據JIS-K-Z0237，在23°C的恆溫室中，將層合有基 材層/黏著層之黏著薄膜裁切爲長條狀（寬25mm、長 150mm)，在裁切爲寬50mm、長150mm的大小之偏光板 上，以貼合速度3 00mm/分使貼合軋輥進行1次來回而壓 接，並於23 °C將此放置30分鐘。使用股份公司島津製作 所Autograph AGS-500D，測定出於23°C的氛圍環境中， 在剝離速度300mm/分的條件下藉由180°剝離法將黏著薄 膜從偏光板剝離所需之力，並以此爲初期黏著力。 (8)熱處理後的黏著力（單位：N/2 5 mm寬度） 依據JIS-K-Z0237，在23°C的恆溫室中，將層合有基 材層/黏著層之黏著薄膜裁切爲長條狀（寬25mm、長 150mm)，在裁切爲寬50mm、長150mm的大小之偏光板 上，以貼合速度300mm/分使貼合軋輥進行1次來回而壓 接，以80。(：對此進行3小時的熱處理’再於23 °C放置30 分鐘。使用股份公司島津製作所Aut〇graPh AGS-5 00D ’ 測定出於23t的氛圍環境中’在剝離速度300mm/分的條 201005066 件下藉由180°剝離法將黏著薄膜從偏光板剝離所需之力， 並以此爲熱處理後的黏著力。 (9)熱處理前後的黏著力變動 以初期黏著力與熱處理後的黏著力之値的（=熱處理 後的黏著力/初期黏著力）爲黏著力增進比。此値愈接近 於1，熱處理前後的黏著力變動愈小。 (1〇)熱處理後的膠糊殘留 Q 在23 °C的恆溫室中，將層合有基材層/黏著層之黏著 薄膜裁切爲長條狀（寬25mm、長150mm)，在裁切爲寬 50mm、長150mm的大小之偏光板上，以貼合速度300mm/ 分使貼合軋輥進行1次來回而壓接，以80°C對此進行3小 時的熱處理，再於23 °C放置30分鐘。以目視來觀察於23 °C的氛圍環境中，在剝離速度300mm/分的條件下藉由180 °剝離法將黏著薄膜從偏光板剝離後之樣本的偏光板表面 ，並以下列方式進行評估。 Q X:觀察到膠糊殘留 〇：未觀察到膠糊殘留 (11 )透明性（單位：％ ) 使用所製得之黏著薄膜，依循JIS K 7105來測定霧度 。此値愈小，其透明性愈高。 實施例1 黏著層的樹脂，係預先藉由單軸擠壓機，在230°C中 將成分（A)之95重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物 -23- 201005066 (商品名稱：Acryft WH303、住友化學股份公司製、 MFR = 7g/10分、23°C之tan <5 =0.09、甲基丙烯酸甲酯單體 單位含量=18wt% )與成分（B)之5重量份的乙烯-丁烯-1 共聚物（商品名稱：Excellene VL VL700、住友化學股份 公司製、MFR=10g/10分、密度：905kg/m3、庚烷萃取量 =2.0 wt%、分子量分佈=4.6、不均一系觸媒）予以熔融捏 合，而製得成分（A)與成分（B)的混合物（A-B)。上 述（7) 、（8)及（9)的評估用黏著薄膜，係依循下列 方法所製作。 [黏著薄膜的製作] 基材層的樹脂係使用聚乙烯系樹脂（商品名稱：L211 、住友化學股份公司製、MFR = 2g/10分），黏著層的樹脂 係使用上述混合物（A-B)，並使用Tanabe Plastic股份 公司製的30ram φ之2種2層T模具薄膜成形機（T模具 寬度250mm、澆斗嘴開度〇.9mm)，在模具溫度190°C、 冷卻軋輥30°C、拉取速度6.0m/分下，製造出各層的厚度 分別爲黏著層ΙΟμπι，基材層50μιη，總薄膜厚度爲60μιη 之薄膜。 [黏著薄膜的評估] 將所製得之薄膜貼合於偏光板並進行評估。結果如表 1所示。 -24- 201005066 實施例2 除了將成分（A)變更爲90重量份，將成分（B)變 更爲10重量份之外’其他與實施例i相同而製作黏著薄 膜並進行評估。結果如表1所示。 實施例3 除了將成分（A)變更爲70重量份，將成分（B)變 〇 更爲3 0重量份之外，其他與實施例1相同而製作黏著薄 膜並進行評估。結果如表1所示。 實施例4 除了將成分（A)變更爲90重量份的乙烯-醋酸乙烯 酯共聚物（商品名稱：Evertate H301 1、住友化學股份公 司製、MFR = 7g/10分、23°C之tan (5 =0.15、醋酸乙烯酯單 體單位含量=15 wt%)之外，其他與實施例1相同而製作並 φ 進行評估。結果如表1所示。 實施例5 除了將成分（B)變更爲乙烯-丁烯-1共聚物（商品名 稱：Excellene VL EUL731、住友化學股份公司製、 MFR=l〇g/l〇 分、密度：895kg/m3、庚烷萃取量=6.1wt%、 分子量分佈=4.0、不均一系觸媒）之外，其他與實施例1 相同而製作並進行評估。結果如表1所示。 -25- 201005066 實施例6 除了將成分（A)變更爲90重量份的乙烯-己烯-1共 聚物（商品名稱：Excellene FX CX4008、住友化學股份公 司製、MFR=8g/10分、庚烷萃取量=〇.8wt%、密度： 880kg/m3、23 °C 之 tan 5 : 0.02、均一系觸媒）之外，其 他與實施例1相同而製作黏著薄膜並進行評估。結果如表 2所示。 實施例7 除了將成分（A)變更爲90重量份之藉由均一系觸媒 所聚合的乙烯-己烯-1共聚物（商品名稱：Excellene FX CX8008、住友化學股份公司製、MFR=14g/10分、庚烷萃 取量= 0.5wt%、密度：894kg/m3、23°C 之 tan<5 : 0.03、均 一系觸媒）之外’其他與實施例1相同而製作黏著薄膜並 進行評估。結果如表2所示。 比較例1 除了將成分（A)變更爲100重量份的乙烯-甲基丙烯 酸甲酯共聚物（商品名稱：Aery ft WH3 03、住友化學股份 公司製、MFR = 7g/l〇分、23°C之tan5=0.09、甲基丙烯酸 甲酯單體單位含量=1 8wt % )之外，其他與實施例1相同而 製作並進行評估。結果如表3所示。 比較例2 -26- 201005066 除了將成分（B)變更爲10〇重量份的乙烯-丁烯-1共 聚物（商品名稱：Excellene VL VL700、住友化學股份公 司製、MFR=10g/10分、密度：903kg/m3、庚烷萃取量 =2.Owt%、不均一系觸媒）之外，其他與實施例1相同而 製作並進行評估。結果如表3所示。 比較例3 〇 除了將成分（B)變更爲乙烯-丁烯-1共聚物（商品名 稱：Excellene VL VL200、住友化學股份公司製、 MFR = 2g/10 分、密度：900kg/m3、庚烷萃取量=2.5wt%、 不均一系觸媒）之外，其他與實施例1相同而製作並進行 評估。結果如表3所示。 比較例4 除了將成分（B)變更爲乙烯-己烯-1共聚物（商品名 φ 稱：Excellene FX CX4008、住友化學股份公司製、 MFR=8g/l〇 分、密度：880kg/m3、庚院萃取量=0_8wt%、 均一系觸媒）之外，其他與實施例1相同而製作並進行評 估。結果如表3所示。 -27- 201005066 表1 實施例 實施例 實施例 實施例 實施例 1 2 3 4 5 乙烯-乙 23 °C 之tan (5 0.09 0.09 0.09 0.15 0.09 成分 ㈧ 烯系不 飽和酯 乙烯系不飽和 酯單體單位含 量(wt%) 18 18 18 15 18 黏 共聚物 MFR(g/10 分） 7 7 7 7 7 密度(kg/m3) 905 905 905 905 895 著 MFR(g/10 分） 10 10 10 10 10 層 成分 (B) 庚烷萃取量 (wt%) 2.0 2.0 2.0 2.0 6.1 分子量分佈 4.6 4.6 4.6 4.6 4.0 觸媒 不均一系 成分(A)/成分(B)的重量比 95/5 90/10 70/30 90/10 90/10 基材層 聚乙烯系樹脂L211 黏著層/基材層厚度(μπι) 10/50 初期黏著力(N/25mm寬度） 5.4 6.9 7.0 6.8 7.6 熱處理後的黏著力(N/25mm寬度） 8.0 14 19 21 20 黏著力增進比 1.5 2.0 2.7 3.1 2.9 熱處理後的膠糊殘留 〇 〇 〇 〇 〇 透明性(％) 7.5 6.0 5.3 4.7 5.3 201005066 表2
實施例6 實施例7 黏 著 層 成分 (A) 乙烯-α-烯烴共聚物 MFR(g/10 分） 8 14 庚烷萃取量(wt%) 0.8 0.5 密度(kg/m3) 880 894 23°C2tan<5 0.02 0.03 觸媒 均一系 成分(B) 密度(kg/m3) 905 905 MFR(g/10 分） 10 10 庚烷萃取量(wt%) 2.0 2.0 分子量分佈 3.0 3.0 觸媒 不均一系 成分(A)/成分(B)的重量比 90/10 90/10 基材層 聚乙烯系樹脂L211 黏著層/基材層厚度(μιη) 10/50 初期黏著力(N/25mm寬度） 7.0 6.0 熱處理後的黏著力(N/25mm寬度） 12 6.5 黏著力增進比 1.7 1.1 熱處理後的膠糊殘留 〇 〇 透明性(％) 5.2 4.6
-29- 201005066 表3 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 黏 著 層 成分 (A) 乙烯-乙 烯系不 飽和酯 共聚物 23。。之 tan 5 0.09 — 0.09 0.09 乙烯系不飽和酯單 體單位含量(wt%) 18 — 18 18 MFR(g/10 分） 7 — 7 7 成分 (B) 密度(kg/m3) — 905 900 880 MFR(g/10 分） — 10 2 8 庚院萃取量(wt%) — 2.0 2.5 0.8 分子量分佈 ~~ 4.6 5.5 1.8 觸媒 — 不均 一系 均一系 成分(A)/成分(B)的重量比 100/0 0/100 90/10 90/10 基材層 聚乙烯系樹脂L211 黏著層/基材層厚度(μιη) 10/50 初期黏著力(N/25mm寬度） 9.1 5.4 8.9 7.1 熱處理後的黏著力(N/25mm寬度） 70 5.4 72 67 黏著力增進比 7.7 1.0 8.1 9.4 熱處理後的膠糊殘留 〇 X 〇 〇 透明性(％) 8.0 5.8 6.5 5.3