TW201005039A - Low-viscosity ultraviolet-curable silicone composition for release paper - Google Patents

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201005039 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於剝離紙用低黏度紫外線硬化型聚矽氧組 成物。 【先前技術】 作爲紫外線硬化型聚矽氧組成物雖已被提出種種。其 φ 中亦以近年來使含有環氧基之聚矽氧以鑰鹽光啓始劑爲觸 媒而硬化之硬化方法被提出許多（專利文獻1〜3)。該類 型的硬化方法與利用游離基反應之硬化方式相異，沒有因 氧所引起的硬化障礙，於空氣中可良好地進行硬化反應， 故可作爲黏著帶之背面處理劑、黏著標識用剝離紙之塗佈 材使用。又，紫外線硬化型聚矽氧組成物由安全、衛生等 層面來看，並非以溶劑進行稀釋後使用，其爲強調於無溶 劑下塗佈於基材上使其硬化。 • 一般而言，塗佈無溶劑之聚矽氧時，若基材表面爲平 滑，其亦可使用黏度高之無溶劑聚矽氧。然而，於基材表 面之平滑性低且凹凸多之基材上塗佈無溶劑聚矽氧時，該 聚矽氧之黏度過高時，欲覆蓋基材表面之凹凸，有著聚矽 氧塗佈量過多之問題點。因此，於凹凸多之基材上塗佈無 溶劑聚矽氧時，必須使該聚矽氧之黏度變低。 又，近年來對於黏著帶或黏著標識之黏著劑，由安全 、衛生等層面來看，廣泛使用不使用溶劑之熱熔黏著劑。 一般熱熔黏著劑與經溶劑稀釋而調製之黏著劑相比，具有 -5- 201005039 變硬之傾向’對於熱熔黏著劑而言剝離可剝離下接著之剝 離紙時，有著產生剝離音之傾向。該剝離音爲自使用之黏 著劑將剝離紙進行剝離時的剝離力對於剝離速度具有正依 賴性（即，剝離速度上昇的同時剝離力變大）時則會變小 傾向。於此’要求剝離力對於剝離速度具有正依賴性的剝 離紙用聚矽氧組成物。 〔專利文獻1〕特公平02-38602號公報 〔專利文獻2〕特開平3-128975號公報 〔專利文獻3〕特開2004-068000號公報 【發明內容】 本發明爲有鑑於上述情況所得者，其目的係提供：因 由熱熔黏著劑剝離時的剝離力會表現剝離速度之正依賴性 ，故使用於可減低剝離音之剝離紙，且因黏度較低，對於 凹凸較多的基材亦具有優良濕潤性之無溶劑紫外線硬化型 聚矽氧組成物。 @ 本發明者欲達成上述目的進行詳細檢討結果，發現藉 由聚合度爲8〜20，且含有具有1個環氧基之特定有機砂 氧烷與鑰鹽光啓始劑之聚矽氧組成物，可解決上述課題， 而完成本發明。 即，本發明爲提供一種含有 (A)下述一般式（1): 201005039

Ο) (式中，R1獨立爲含有或未含有環氧基之非取代或取代的 碳原子數1〜10之1價烴基’但全R1中僅1個爲含有環 ® 氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10之1價烴基， a及b爲0以上之整數，c爲〇〜5之整數，但a+( b + 2) xc + 2爲8〜20之整數） 所示，含有一個環氧基之有機聚矽氧烷100質量份、及有 效量之（C)鑰鹽光啓始劑的剝離紙用紫外線硬化型聚矽 氧組成物。 本發明之組成物即使爲無溶劑其黏度低，故對於凹凸 較多的基材亦顯示優良濕潤性。又，該組成物含有作爲觸 媒之鑰鹽光啓始劑，藉由紫外線照射容易硬化。所得之硬 化被膜可於塑質等基材上良好密著，可剝離黏著物質。特 別爲具有該硬化被膜之剝離紙由熱熔黏著劑進行剝離時之 剝離力具有正剝離速度依賴性，故可減低剝離音。藉此， 本發明組成物可作爲剝離紙·剝離薄膜用剝離劑、黏著標 識用剝離紙之塗佈劑、黏著帶的背面處理劑、金屬·塑質 之保護塗佈劑使用。 〔實施發明之最佳形態〕 -7- 201005039 以下對本發明做更詳細敘述。且本發明中，黏度爲 2 5 °C中以迴轉黏度計進行測定所得之値。 〔（A )成分〕 (A)成分爲下述一般式（1): 〔化2〕

(式中，R1獨立爲含有或未含有環氧基之非取代或取代的 碳原子數1〜10之1價烴基，但全R1中僅1個爲含有環 氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10之1價烴基， a及b爲0以上之整數，c爲0〜5之整數，但a+( b + 2) xc + 2爲8〜20之整數）

所示，含有一個環氧基的有機聚矽氧烷。（A)成分可單 獨1種下使用，亦可組合2種以上後使用。 G R1之碳原子數爲1〜10，較佳爲1〜8，更佳爲1〜6 R1爲未含有環氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10 之1價烴基時，作爲該例子可舉出甲基、乙基、丙基、丁 基、異丙基、異丁基、tert-丁基、己基、辛基、2-乙基己 基等碳原子數1〜10，較佳爲1〜6之烷基；環己基等碳原 子數3〜10，較佳爲4〜6之環烷基；苯基、甲苯基等碳原 子數6〜10，較佳爲6〜8之芳基；或於彼等1價烴基之碳 -8- 201005039 原子上所結合之氫原子一部份或全部以羥基、氰基、鹵素 原子（例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子）等取代之 基，例如可舉出羥基丙基、氰基乙基、1-氯丙基、3,3,3-三氟代丙基等》 R1爲含有環氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10之 1價烴基時，作爲該例子，可舉出於未含有上述環氧基的 非取代或取代之碳原子數1〜10的1價烴基之碳原子上所 φ 結合之氫原子一部份或全部由含有環氧基之基進行取代之 碳原子數1〜10的基、於未含有上述環氧基之非取代或取 代的碳原子數1〜10之1價烴基中所鄰接之二個碳原子上 各結合之氫原子由同一氧原子所取代，且於該碳原子間形 成-〇_所示鍵之基等。 作爲含有環氧基之基，例如可舉出環氧基；環氧丙基 ;環氧丙氧基；3,4-環氧環己基等環氧環己基：3,4-環氧-4 -甲基環己基等環氧甲基環己基等。 ® 作爲含有環氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10之 1價烴基具體例，可舉出 〔化3〕 CH2CH(CH2)x- 〇/

CH2CHCH20(CHz)y- 、〇/ CHa CHCH2- (式中’ Χ表示〇〜8之整數，y爲0〜7之整數，Ζ爲0〜 4之整數）其中以点-(3,4_環氧環己基）乙基等環氧環 -9- 201005039 己基乙基爲最佳。 本發明組成物之硬化物由剝離性觀點來看，含有環氧 基之非取代或取代的碳原子數1〜10之1價烴基的R1以 外之所有R1爲上述烷基或芳基時爲佳，以甲基爲最佳。 表示（A)成分之平均聚合度的a+(b + 2) xc + 2爲8 〜20之整數’較佳爲10〜15之整數。c爲0〜5之整數， 較佳爲〇〜3之整數。因（A)成分之平均聚合度如上述爲 20以下之較低値，故其爲25 °C中之黏度必定爲100 mP a.s 以下之低黏度液狀成分。 〔（B )成分〕 (B)成分爲任意成分，其爲選自下述一般式（2)〜 (9)： ❹ •10- 201005039

R3Si〇-(RSiO)-(ERSiO)f-i-(R2SiO)g-SiR3 L0(R2Si0)n η ⑵ R3Si〇-(RSiO)-(ERSiO)f-r(R2SiO)g-SiR3

ER2Si〇-(RSiO)-(ERSiO)fr(R2SiO)g-SiR2E L0(R2Si0)n Ί (3)

ER2Si〇-(RSiO)-(ERSiO)fr(R2SiO)g-SiR2E

•R2Si〇-(ERSiO)r(R2SiO)g-SiR2E -0(R2Si0)„ ER2Si〇-(ERSiO)r(R2SiO)g-SiR2 (RSiO)-(ERSiO)hi-(R2SiO)i-L0(R2Si0)n η -(RSiO)-(ERSiO)h r(R2SiO)i R3Si〇-(RSiO)-(ERSiO)hr(R2SiO)i-SiR3 L 0(R2Si0)„ -i i—(RSiO)-(ERSiO)h-i-(R2SiO)i ] ⑷ ⑸ ⑹ R3Si〇-(ERSiO)f(R2SiO)g-SiR3 ⑺ ER2Si〇-(ERSiO)r(R2SiO)g-SiR2E ⑻ L (ERSiO)h-(R2SiO)i J ⑼ (式中，R爲非取代或取代之碳原子數1〜10的1價烴基 ，E爲含有環氧基之1價有機基，f、h及η爲2以上之整 數，g及i爲〇以上之整數）所示含有複數個環氧基之有 機聚矽氧烷所成群的至少1種含有環氧基之有機聚矽氧烷 。上述一般式（2)〜（9)所示各含有環氧基之有機聚矽 氧烷可單獨使用1種、或組合2種以上後使用。 R之碳原子數爲1〜10，較佳爲1〜8，更佳爲1〜6。 -11 - 201005039 作爲R之具體例，可舉出作爲R1爲未含有環氧基之 非取代或取代的碳原子數1〜10的1價烴基時作爲r12 例子所舉出的上述1價烴基。 本發明組成物之硬化物由剝離性的觀點來看，R爲上 述烷基或芳基時爲佳，所有R中80〜100莫耳％爲甲基時 較佳，所有R爲甲基時最佳。 作爲E所示含有環氧基之1價有機基，例如可舉出 R1爲含有環氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10之1價 烴基時’可舉出作爲Ri之例子所舉出的相同基。 作爲E之具體例，可舉出 〔化5〕

CH2CH(CH2)x— V

CH2CHCH20(CH2)y-

V

CH3 CHCH2-

、式甲’x'y及z如前述所示），其中亦以；8-( 3,4-環 氧環己基）乙基等環氧環己基乙基最佳。 f、h及η爲2以上之整數，g及i爲〇以上之整數， 但ί〜i及η中使（b)成分於25 T：中之黏度成爲50〜 2〇〇〇mPa.s時的整數者爲佳、該黏度成爲100〜lOOOmPa-s 之整數爲較佳。 (B) $分的全矽氧烷單位中含有環氧基之矽氧烷單 iu比率以2〜4〇莫耳％爲佳，以5〜25莫耳％爲較佳。該 it $胃@ ® ®内時，本發明組成物之硬化性、以及該組成 -12- 201005039 物之硬化被膜的殘留接著率、輕剝離性及滑性可更有效率 地發揮。 (B) 成分之含有環氧基的有機聚矽氧烷，例如可依 據專利公報3 3 84268所記載之合成方法製造。 將（B )成分添加於本發明組成物時，該添加量對於 (A)成分100質量份而言，一般爲1〇〜1〇〇〇質量份，較 佳爲20〜600質量份，更佳爲40〜400質量份。該添加量 Φ 於該範圍内時，可抑制本發明組成物之黏度過高，且可進 —步提高該組成物之硬化被膜的剝離性。 〔（C )成分〕 (C) 成分爲鑰鹽系光啓始劑，使用於硬化本發明之 聚矽氧組成物。（C)成分可單獨使用1種、或組合2種 以上後使用。 (C)成分僅爲經紫外線照射後可產生陽離子種之鎗 ® 鹽系光啓始劑即可’並無特別限定。作爲（C )成分，例 如可舉出下述一般式： R22l + X-、R23S + X.、R23se + X.、R24P + X-、或 r2n2 + X· (式中’R2爲苯基、甲苯基等芳基，χ-、pf6·、BF4_、HS04-、C104.等陰離子）》 所示二芳基碘鎗鹽、三芳基鎏鹽、三芳基硒鑰鹽、四芳基 鳞鹽、芳基重氮鹽等。其中由硬化反應性的觀點來看，以 -13- 201005039 二芳基碘鎗、三芳基鎏之六氟化銻酸鹽爲佳。 (C)成分的添加量爲作爲鑰鹽系光啓始劑之有效量 ，即經紫外線照射可硬化本發明聚矽氧組成物之有效量即 可，並無特別限定，對於（A )成分 100質量份或對於 (A )成分與（B )成分之合計 1〇〇質量份而言爲0.1〜 20質量份，特別以0.5〜10質量份爲佳。該添加量於該 範圍内時，本發明組成物之硬化性更效果地發揮，又因保 持該組成物的硬化被膜爲更良好表面狀態，故容易提高所 _ 得剝離紙之剝離特性。 〔其他成分〕 本發明之聚矽氧組成物中，視必要可添加環氧系稀釋 劑、乙烯醚系稀釋劑、對基材之密著提高劑、塗平劑、防 帶電劑、消泡劑、顏料、（A)及（B)成分以外之有機聚 矽氧烷等。作爲（A)及（B)成分以外之有機聚矽氧烷， 特別以調節剝離力爲目的，亦可使用（A)及（B)成分以 ❹ 外之含有環氧基的有機聚矽氧烷。又，本發明的聚矽氧組 成物雖可使用無溶劑，亦可使用經有機溶劑稀釋者。 〔組成物〕 本發明的聚矽氧組成物可藉由（A)及（C)成分以及 視必要混合（B)成分及其他成分而容易調製。添加（B) 成分及其他成分之任一方或雙方時，（c)成分的光啓始 劑可與（C)成分以外的成分同時混合’混合（C)成分以 -14- 201005039 外之成分所得之混合物中亦可混合（ 本發明的聚矽氧組成物未含有（ 物於25°C時的黏度一般爲lOOmPa.s 於基材之濕潤性的觀點來看，以5 ，本發明之聚矽氧組成物含有（B ) 25t中之黏度由上述濕潤性之觀點來 爲佳，較佳爲50〜100mPa*s。 〔用途〕 本發明的組成物因可藉由短時間 硬化，故可作爲剝離紙·剝離薄膜用 剝離紙之塗佈劑、黏著帶之背面處理 護塗佈劑使用。 作爲塗佈本發明的組成物之基材 布作爲支持體於其上層合聚乙烯之基 •、白土塗佈紙等紙基材；聚乙烯層合 牛皮紙等層合紙；由聚酯、聚丙烯、 、聚四氟代乙烯、聚醯亞胺等合成樹 塑質薄片；鋁箔等金屬箔，但欲使本 地發揮，以不織布作爲支持體而其上 佳。 於基材上塗佈本發明之組成物時 版塗佈、線刮刀塗佈、氣刀塗佈、含 塗佈量爲0.01〜100 g/m2即可，所得 c)成分。 B )成分時，該組成 以下，由該組成物對 ^100mPa*s 爲佳。又 成分時，該組成物於 看以 100mPa*s以下 紫外線照射而容易地 剝離劑、黏著標識用 【劑、金屬·塑質之保 ，例如可舉出將不織 材；玻璃紙、牛皮紙 上質紙、聚乙烯層合 聚乙烯、聚氯化乙烯 脂所得之塑質薄膜或 發明之效果可更有效 層合聚乙烯之基材爲 ，可使用輥塗佈、凹 浸塗佈等公知方法。 之塗膜僅以紫外線照 -15- 201005039 射即可容易地硬化。作爲紫外線之光源，可舉出高壓水銀 燈、中壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈、水銀弧燈等 。例如使用高壓水銀燈（80 W/cm )時，僅以 5〜20 cm 之距離照射0.01〜10秒即可使上述塗膜硬化。 【實施方式】 〔實施例〕 以下記載實施例、比較例及合成例，雖具體說明本發 明，但本發明並未受限於下述實施例。且，黏度係以迴轉 黏度計進行測定之25t下的値。又，「Me」表示甲基。 〔剝離力〕 欲評估本發明的聚矽氧組成物之硬化被膜，如下述測 定剝離力。 將聚矽氧組成物於以不織布爲支持體而於其上層合聚 乙烯的基材上，以約〇.8g/m2之塗佈量進行塗佈而得到塗 膜。於所得之塗膜上，使用2盞80W/Cm之高壓水銀燈， 並照射70mJ/cm2照射量之紫外線，形成硬化被膜。於該 硬化被膜表面上貼合牛皮黏著帶No.71 2F(商品名，日東 電工製），將2Kg之輥往復進行壓著，作成使用於剝離力 測定的試品。 對於該試品加上70g/cm2的荷重下，於50°C下進行20 〜24小時乾燥。其後，使用拉伸試驗機，以180°角度下 進行速度爲0.3 m/分鐘、5m/分鐘、30m/分鐘之剝離，拉 -16 - 201005039 伸經貼合之帶子，測定剝離時所需要的力（N / 5 0 m m )。 〔實施例1〕

下述式（1 〇 ):相當於

(式中，E’表示 (10) 〔化7〕

)所示（A)成分的含有環氧基之有機聚矽氧烷作爲1( 100質量份），與信越化學製碘鎗鹽光啓始劑CAT-7605 ( 商品名，1質量份）進行混合調製出聚矽氧組成物。將該 聚矽氧組成物之硬化被膜的剝離力以上述評估方法進行測 定。結果如表1所不。 〔合成例1〕 於附有攪拌裝置、溫度計、還流冷卻器、滴定漏斗之 4 口燒瓶中，裝入甲苯（50質量份）、25°c中之黏度爲 7 00mPa. s的兩末端上具有〇H基之二甲基聚矽氧烷（17.7 質量份）及下述式（11)所示有機氫聚砂氧垸（100質量 份）後混合。 -17- 201005039

Me3SiO- ( HMeSiO ) 3- ( Me2SiO ) 25-SiMe3 ( 11) 於所得之混合物中添加鉑觸媒之2質量％甲苯溶液（ 〇. 1質量份），於1 1 5°C進行3小時迴流。將反應混合物冷 卻至80 °C後，將4-乙烯環伸己基氧化物（21.0質量份） 經2小時滴下。滴下終了後於8 0 °C下進行1小時攪拌。 8(TC，3T〇rr下餾去甲苯、其他揮發成分，得到含有環氧 基之有機聚矽氧烷2(128質量份）。含有環氧基之有機 聚砂氧院2爲黏度150mPa‘s，環氧當量1150。含有環氧 基之有機聚矽氧烷2爲，下述式： 〔化8〕

Me3Si〇-(MeSiO)-(EMeSiO)2_(Me2SiO)25-SiMe3 L 0(Me2SiO)27〇 π

Me3Si〇-(MeSiO)-(EMeSiO)2_(Me2SiO)25'SiMe3

所示含有環氧基之有機聚矽氧烷、與下述式： 〔化9〕

Me3SiO(EMeSiO)3-(Me2SiO)25-SiMe3 所示含有環氧基之有機聚矽氧烷的混合物。 〔實施例2〕 實施例1中’取代含有環氧基之有機聚矽氧烷i (1 00 質量份）’使用預先混合含有環氧基之有機聚矽氧烷1( 30質量份）與合成例1所得之含有環氧基的有機聚矽氧烷 2(70質量份）所得之混合物（1 〇〇質量份）以外，與實 -18- 201005039 施例1同樣地測定剝離力。結果如表1所示。 〔實施例3〕 實施例2中，含有環氧基之有機聚矽氧烷1的添加量 由30質量份改爲60質量份’含有環氧基之有機聚矽氧烷 2的添加量由70質量份改爲40質量份以外，與實施例2 同樣下，測定剝離力。結果如表1所示。 〔合成例2〕 合成例1中’ 25°C中之黏度爲700mPa.s之兩末端上 具有OH基的二甲基聚矽氧烷之添加量由17.7質量份改爲 17.6質量份，取代上述式（11)所示有機氫聚矽氧烷（ 100質量份）使用下述式（12 ):

Me3SiO- ( HMeSiO) 8- ( Me2SiO) 9〇-SiMe3 (12) 所示有機氫聚矽氧烷（100質量份），4-乙烯環伸己基氧 化物的添加量由21.0質量份改爲20.0質量份以外，與合 成例1同樣地，得到含有環氧基之有機聚矽氧烷3 ( 125 質量份）。含有環氧基之有機聚矽氧烷3爲黏度9 0OmPa· s，環氧當量11〇〇。含有環氧基之有機聚矽氧烷3爲，下 述式： 201005039 〔化 1 〇〕

Me3Si〇-(MeSi〇HEMeSiO)7-(Me2SiO)9〇-SiMe3 〇(Me2SiO)27〇 π

Me3Si〇-(MeSi〇HEMeSiO)7-(Me2SiO)9〇_SiMe3 所示含有環氧基之有機聚矽氧烷、與下述式：

Me3Si〇-(EMeSiO)8-(Me2SiO)90-SiMe3 所示含有環氧基之有機聚矽氧烷的混合物。 參 〔實施例4〕 實施例3中’取代含有環氧基之有機聚矽氧烷2使用 含有環氧基之有機聚矽氧烷3以外，與實施例3同樣地測 定剝離力。結果如表1所示。 〔比較例1〕 實施例1中’取代含有環氧基之有機聚矽氧烷1 (ι 〇〇 質量份），使用含有環氧基之有機聚矽氧烷2(1〇〇質量 ® 份）以外，與實施例丨同樣下測定剝離力。結果如袠丨所 示。 〔比較例2〕 實施例1中’取代含有環氧基之有機聚矽氧烷1(1Q() 質量份）’使用下述式（丨S): -20- (13) 201005039 化12〕

(式中，E’如前述所示）

所示2個含有環氧基的含有環氧基之有機聚矽氧烷4(i〇q 質量份）以外，與實施例1同樣地測定剝離力。結果如g 1所示。 〔評估〕 實施例1〜4中，得知隨著剝離速度變大，剝離力亦 變大，剝離力對於剝離速度具有正依賴性。 比較例1中，聚矽氧組成物雖含有（B)成分，未含 (A)成分，剝離力不具有正剝離速度依賴性。 比較例2中，取代（A)成分使用聚合度等與（A) 成分一致但含有2個環氧基之有機聚矽氧烷，剝離力不具 有正剝離速度依賴性。 -21 - 201005039 〔I撇〕 1 離力(N/50mm) 剝離速度 30m/分 1.94 0.58 0.51 0.45 0.75 Os 1—^ 1 < 剝離速度 5m/分 1.16 0.37 0.40 0.34 oo o ，···Η 剝離速度 0.3m/分 0.82 0.13 0.14 0.17 0.13 1 < L〇 黏度 (mPa · s) ON T—H s (B戚分 配合量 價量份） Ο Ο 〇 o o 含有環氧基之有機聚矽氧4 100質量份 11 rJ 1 C<1 m r<i m 嵌 (A戚分 配合量 (質量份） ο 1—Η s s o mw. rl r Η r Η »—Η i Ή 1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 e -22-

Claims (1)

1. 201005039 七、申請專利範圍： i —種剝離紙用紫外線硬化型聚矽氧組成物，其特 徵爲含有（A)下述一般式（丨）： 〔化 1 3〕

   (式中’ R1係獨立爲含有或未含有環氧基之非取代或取代 的碳原子數1〜10之1價烴基，但全Ri中僅1個爲含有 環氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10之1價烴基、 a及b爲〇以上之整數，c爲〇〜5之整數，但a+( b + 2) xc + 2爲8〜20之整數）所示具有1個環氧基之有機 聚矽氧烷100質量份、及有效量的（C)鑰鹽光啓始劑。 2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中25 °C中之 黏度爲1 〇 〇 m P a · s以下。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項之組成物，更含 有10〜1000質量份之（B)選自下述一般式（2)〜（9) -23- 201005039 R3Si0-(RSi0)-(ERSi0)fi-(R2Si0)g-SiR3 L0(R2Si0)n η ⑵ R3Si〇-(RSiO)-(ERSiO)fi-(R2SiO)g-SiR3 ER2Si〇-(RSiO)-(ERSiO)fi-(R2SiO)g-SiR2E L0(R2Si0)n η ⑶ ER2Si〇-(RSiO)-(ERSiO)fi-(R2SiO)g-SiR2E R2SiCKERSi〇MR2SiO)g-SiR2E 1-0(R2Si0)„ - ER2Si〇-(ERSiO)r (R2SiO)g-SiR2 —I ⑷ I—(RSi〇)-(ERSiO)hr(R2SiO)i—I L0(R2Si0)„ Ί i—(RSiO)-(ERSiO)h-r(R2SiO)i ⑸

   ⑹ ] R3Si〇-(RSiO)-(ERSiO)hr(R2SiO)i-SiK3 L 0(R2Si0)„ η i—(RSiO)-(ERSiO)hr(R2SiO)i R3Si〇-(ERSiO)r(R2SiO)g-SiR3 ⑺ ER2Si〇-(ERSiO)f(R2SiO)g-SiR2E ⑻ I- (ERSiO)h-(R2SiO)i」 （9) (式中，R爲非取代或取代之碳原子數1〜10的1價烴基 ，£爲含有環氧基之1價有機基，f、h及n爲2以上之整 數，g及i爲〇以上之整數）所示含有複數個環氧基的有 機聚矽氧烷所成群之至少1種含有環氧基之有機聚矽氧烷 4.如申請專利範圍第1項或第2項之組成物，其中 含有環氧基之非取代或取代的碳原子數1〜1〇之1價烴基 爲冷-環氧環己基乙基。 -24- 201005039 5.如申請專利範圍第1項或第2項之組成物，其中 含有環氧基之非取代或取代的碳原子數1〜10之1價烴基 的R1以外之所有R1爲甲基。 6-如申請專利範圍第3項之組成物，其中所有R爲 甲基。 #

   -25- 201005039 四、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：無。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明：無

   201005039 五 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無