TW201004511A - Flexible printed circuit module - Google Patents
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201004511 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種柔性印刷線路模組,尤其涉及一種可 增加接地接觸方式及增強靜電放電防護之柔性印刷線路模 組。 、 【先前技術】 柔性印刷線路(flexil)le printed circuit, FPC)由於其 ^輕m便於折疊後立體組裝以及可承受多次動 ‘%撓曲等特點’廣泛運用於行動電話、個人數位助理 (personal digital assistant,PDA)等各類電子裝置中。 隨著電子裝置之體積逐漸縮小,使得其内用於裝設各 ,子元器件之空間越來越有限,而電子裝置功能卻變得越 來越多’從而使得|設於電子裝置内之各電子元器件變得 越來越集成化。電子以王作時,裝設於其内之各電子元 及電路經常會產生靜電放電㈣伽灿以discharge, 如果該等產生之靜電放電得不到有效釋放及接地處 各電子元器件之間互相干擾、損傷,嚴重影響 子裝置之正常運行或縮短、損壞各電子元器件之使用 哥命。為避免靜電放電對電子U内各電子 =習知之處理方法為利精㈣性印刷線 ^ =由其兩端之連接器引人電路板之接地裝置 = 制 201004511 針腳(grounding pin)以使由該柔性印刷線路電性連接的上 板及下板接地接觸良好。即,該柔性印刷線路及電性連接 於該柔性印刷線路兩端連接器上之連接器插座無法提供較 大面積之接地接觸,以使裝設於上板及下板上之各電子元 器件及電路中產生之靜電放電得到快速、完全地接地處理。 【發明内容】 有鑒於此,有必要提供一種可有效增加接地接觸面積 及增強靜電放電防護之柔性印刷線路模組。 一種柔性印刷線路模組,其包括一主體及至少一連接 ,座,該主體包括一第一連接端、一帶體部及一第二連接 端,所述第一連接端與第二連接端分別位於該帶體部之兩 端,且所述第一連接端及第二連接端上分別設置有一連接 器,该帶體部内預設有包括接地線路之複數層線路,所述 第連接器及第二連接器藉由設置於帶體部内部之線路相 互電性連接;所述連接插座電性連接於所述主體之至少一 連接器上,所述連接器插座周圍塗敷有一導電塗層,該導 電塗層與所述接地線路電性連接。 相較于習知技術,所述柔性印刷線路模組藉由於電性 連接於柔性印刷線路板(即主體)兩端之連接器上之連接 插座周圍佈設—層接地塗層,從而使得所述柔性印刷線路 拉組具有較大面積之接地面,具有較強之靜電釋放能力。 所述柔性印刷線路模組裝設於電子裝置内時,其可有效地 疏f靜電放電路徑,以避免靜電放電對電子裝置中各電子 元器件造成損傷。 8 201004511 【實施方式】 請參閱圖1 ’所述柔性印刷線路模組ι00呈彎折的條 形帶狀,其包括一主體1〇、至少一連接插座3〇及至少一 接地帶60。所述主體1〇為一習知之柔性印刷線路板,其 包括一第一連接端11、一帶體部12及一第二連接端13。 所述第一連接端11與第二連接端13分別位於該帶體部12 之相對兩端,且所述第一連接端U及第二連接端13上分 別設置有一第一連接器112及一第二連接器132。所述帶 體部12上貫通開設有複數通路孔(viah〇le)(圖未示),該帶 體部12内預設有複數層線路(圖未示其中,所述複數層 線路中包括有接地料,所述第一連接器112及第二連接 器132藉由設置於帶體部12㈣之複數層線路相互電性連 接。於本實施例中,所述第—連接端U之帶體表面上與該 第-連接益U2相鄰位置處塗敷有一層導電塗層ιΐ5,該 導電塗層115可以為銀漿層,其藉由所述帶體部η上貫通 開設之複數通路孔與該帶體部12f^接 所述連接插座30MA嫌駚加 所述主體10之第一連内之線路電性連接於 電子裳置内之各電子=:或第二連接器132,用於與 中,所述連接插座30:=立電性連接。於本實施例 座30周圍塗敷有—機杈組連接插座,該連接器插 層31,該導所述接地線路電性連接之導電塗 層3料^層31可㈣ 所述接地帶60呈你 部向外延抑成,狀’其由所述主體10之帶體 申七成,並與該帶體部12内之接地線路層相 201004511 互電性連接’以用於進一步增大所述柔性印刷線路模組 .ι〇0之^地面積。於本實施例中,所述接地帶60包括一第 一接地帶61及一第二接地帶63。所述第一接地帶61臨近 '所述帶體部12之第一連接端11設置,由所述主體10之帶 體部12沿垂直於帶體部12方向向外延伸形成。該第一接 地帶61之表面上塗敷有一層導電塗層611 ’以便於裝設時 與電子裝置内之接地點電性連接,以將靜電迅速釋放。所 述第二接地帶63設置於所述帶體部12之第二連接端13, 其長度大於所述第一接地帶61之長度,該第二接地帶Μ 之表面上塗敷有導電塗層631,以便於於裝設時與電子裝 置内之接地點電性連接,以將靜電迅速釋放。 可以理解’所述接地帶60也不限於本實施例中所述之 條形帶狀,其也可以為由所述主體1〇之帶體部12上向外 延伸複數柔性接地帶。 所述柔性印刷線路模組100藉由於電性連接於柔性印 I刷線路板(即主體1〇)兩端之連接器上之連接插座周 圍佈設一層接地塗層31,並於所述主體1〇上佈設至少一 接地帶60’從而使得所述柔性印刷線路模組1〇〇具有較大 面積之接地面,具有較強之靜電釋放能力。所述柔性印刷 線路模組1〇〇裝設于電子裝置内時,其可有效地疏導靜電 放電路徑,以避免靜電放電對電子襄置中各電子元器 成損傷。 & 综上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利 申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之 201004511 範圍並不以上述實施例為限,舉凡熟悉本案技藝之人士援依 本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請 專利範圍内。 * 【圖式簡單說明】 圖1為本發明柔性印刷線路較佳實施例之立體示意 圖。 【主要元件符號說明】 柔性印刷線路模組 第一連接端 導電涂層 第二連接端 連接插座 第一接地帶 100 主體 10 11 第一連接器112 115,31,611,631 帶體部 12 13 第二連接器132 30 接地帶 60 61 第二接地帶63 11
Claims (1)
- 201004511 、申請專利範圍 重柔性印刷線路模組’其包括一主體及至少一連接 :該主體包括一第一連接端、一帶體部及一第二連 之兩’山所述第"'連接端與第二連接端分別位於該帶體部 一广,且所述第—連接端及第二連接端上分別設置有 連接器;該帶體部内預設有包括接地線路之複數層線 述第一連接器及第二連接器藉由設置於帶體部内 ^線路相互電性連接;所述連接插座電性連接於所述 ⑽之至少—連接器上;其改良在於:所述連接器插座 。塗敷有-導電塗層,該導電塗層與所述接地 性連接。 $ 2. 如申請專利範圍帛丄項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述帶體部上貫通開設有複數通路孔,所述第—連接端 之帶體表面上與該第一連接器相鄰位置處塗敷有一層導 電塗層,該導電塗層藉由所述帶體部上貫通開設之複數 通路孔與該帶體部内之接地線路電性導通。 3. 如申請專利範圍第2項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述柔性印刷線路模組還包括至少一接地帶,其由帶體 部向外延伸形成,並與該帶體部内之接地線路層相互電 性連接,以用於進一步增大所述柔性印刷線路模組之 地面積。 4·如申請專利範圍第3項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述接地帶包括一第一接地帶,所述第一接地帶臨近所 述帶體部之第一連接端設置,沿垂直於帶體部方向向外 12 201004511 延伸形成;該第一接地帶之表面上塗敷有一層導電銀漿。 5. 如申請專利範圍第4項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述接地帶還包括一第二接地帶,其設置於所述帶體部 之第二連接端,其長度大於所述第一接地帶之長度,該 第二接地帶之表面上塗敷有導電銀漿層。 6. 如申請專利範圍第2項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述導電塗層為一銀漿層。 、 7·如申請專·圍第3項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述接地帶為所述帶體部上向外延伸之複數柔性接地 帶。 3.如申請專利範圍第3項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述柔性印刷線路模組呈彎折之條形帶狀。 八 13
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW97126269A TW201004511A (en) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | Flexible printed circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
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| TW97126269A TW201004511A (en) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | Flexible printed circuit module |
Publications (1)
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|---|---|
| TW201004511A true TW201004511A (en) | 2010-01-16 |
Family
ID=44825889
Family Applications (1)
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| TW97126269A TW201004511A (en) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | Flexible printed circuit module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW201004511A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI497836B (zh) * | 2013-06-26 | 2015-08-21 | Inventec Corp | 軟板及應用軟板的電路板結構 |
-
2008
- 2008-07-11 TW TW97126269A patent/TW201004511A/zh unknown
Cited By (1)
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| TWI497836B (zh) * | 2013-06-26 | 2015-08-21 | Inventec Corp | 軟板及應用軟板的電路板結構 |
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