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TW201004511A - Flexible printed circuit module - Google Patents

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Publication number
TW201004511A
TW201004511A TW97126269A TW97126269A TW201004511A TW 201004511 A TW201004511 A TW 201004511A TW 97126269 A TW97126269 A TW 97126269A TW 97126269 A TW97126269 A TW 97126269A TW 201004511 A TW201004511 A TW 201004511A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
circuit module
strap
connector
Prior art date
Application number
TW97126269A
Other languages
English (en)
Inventor
Chun-Hua Wu
Original Assignee
Chi Mei Comm Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chi Mei Comm Systems Inc filed Critical Chi Mei Comm Systems Inc
Priority to TW97126269A priority Critical patent/TW201004511A/zh
Publication of TW201004511A publication Critical patent/TW201004511A/zh

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

201004511 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種柔性印刷線路模組,尤其涉及一種可 增加接地接觸方式及增強靜電放電防護之柔性印刷線路模 組。 、 【先前技術】 柔性印刷線路(flexil)le printed circuit, FPC)由於其 ^輕m便於折疊後立體組裝以及可承受多次動 ‘%撓曲等特點’廣泛運用於行動電話、個人數位助理 (personal digital assistant,PDA)等各類電子裝置中。 隨著電子裝置之體積逐漸縮小,使得其内用於裝設各 ,子元器件之空間越來越有限,而電子裝置功能卻變得越 來越多’從而使得|設於電子裝置内之各電子元器件變得 越來越集成化。電子以王作時,裝設於其内之各電子元 及電路經常會產生靜電放電㈣伽灿以discharge, 如果該等產生之靜電放電得不到有效釋放及接地處 各電子元器件之間互相干擾、損傷,嚴重影響 子裝置之正常運行或縮短、損壞各電子元器件之使用 哥命。為避免靜電放電對電子U内各電子 =習知之處理方法為利精㈣性印刷線 ^ =由其兩端之連接器引人電路板之接地裝置 = 制 201004511 針腳(grounding pin)以使由該柔性印刷線路電性連接的上 板及下板接地接觸良好。即,該柔性印刷線路及電性連接 於該柔性印刷線路兩端連接器上之連接器插座無法提供較 大面積之接地接觸,以使裝設於上板及下板上之各電子元 器件及電路中產生之靜電放電得到快速、完全地接地處理。 【發明内容】 有鑒於此,有必要提供一種可有效增加接地接觸面積 及增強靜電放電防護之柔性印刷線路模組。 一種柔性印刷線路模組,其包括一主體及至少一連接 ,座,該主體包括一第一連接端、一帶體部及一第二連接 端,所述第一連接端與第二連接端分別位於該帶體部之兩 端,且所述第一連接端及第二連接端上分別設置有一連接 器,该帶體部内預設有包括接地線路之複數層線路,所述 第連接器及第二連接器藉由設置於帶體部内部之線路相 互電性連接;所述連接插座電性連接於所述主體之至少一 連接器上,所述連接器插座周圍塗敷有一導電塗層,該導 電塗層與所述接地線路電性連接。 相較于習知技術,所述柔性印刷線路模組藉由於電性 連接於柔性印刷線路板(即主體)兩端之連接器上之連接 插座周圍佈設—層接地塗層,從而使得所述柔性印刷線路 拉組具有較大面積之接地面,具有較強之靜電釋放能力。 所述柔性印刷線路模組裝設於電子裝置内時,其可有效地 疏f靜電放電路徑,以避免靜電放電對電子裝置中各電子 元器件造成損傷。 8 201004511 【實施方式】 請參閱圖1 ’所述柔性印刷線路模組ι00呈彎折的條 形帶狀,其包括一主體1〇、至少一連接插座3〇及至少一 接地帶60。所述主體1〇為一習知之柔性印刷線路板,其 包括一第一連接端11、一帶體部12及一第二連接端13。 所述第一連接端11與第二連接端13分別位於該帶體部12 之相對兩端,且所述第一連接端U及第二連接端13上分 別設置有一第一連接器112及一第二連接器132。所述帶 體部12上貫通開設有複數通路孔(viah〇le)(圖未示),該帶 體部12内預設有複數層線路(圖未示其中,所述複數層 線路中包括有接地料,所述第一連接器112及第二連接 器132藉由設置於帶體部12㈣之複數層線路相互電性連 接。於本實施例中,所述第—連接端U之帶體表面上與該 第-連接益U2相鄰位置處塗敷有一層導電塗層ιΐ5,該 導電塗層115可以為銀漿層,其藉由所述帶體部η上貫通 開設之複數通路孔與該帶體部12f^接 所述連接插座30MA嫌駚加 所述主體10之第一連内之線路電性連接於 電子裳置内之各電子=:或第二連接器132,用於與 中,所述連接插座30:=立電性連接。於本實施例 座30周圍塗敷有—機杈組連接插座,該連接器插 層31,該導所述接地線路電性連接之導電塗 層3料^層31可㈣ 所述接地帶60呈你 部向外延抑成,狀’其由所述主體10之帶體 申七成,並與該帶體部12内之接地線路層相 201004511 互電性連接’以用於進一步增大所述柔性印刷線路模組 .ι〇0之^地面積。於本實施例中,所述接地帶60包括一第 一接地帶61及一第二接地帶63。所述第一接地帶61臨近 '所述帶體部12之第一連接端11設置,由所述主體10之帶 體部12沿垂直於帶體部12方向向外延伸形成。該第一接 地帶61之表面上塗敷有一層導電塗層611 ’以便於裝設時 與電子裝置内之接地點電性連接,以將靜電迅速釋放。所 述第二接地帶63設置於所述帶體部12之第二連接端13, 其長度大於所述第一接地帶61之長度,該第二接地帶Μ 之表面上塗敷有導電塗層631,以便於於裝設時與電子裝 置内之接地點電性連接,以將靜電迅速釋放。 可以理解’所述接地帶60也不限於本實施例中所述之 條形帶狀,其也可以為由所述主體1〇之帶體部12上向外 延伸複數柔性接地帶。 所述柔性印刷線路模組100藉由於電性連接於柔性印 I刷線路板(即主體1〇)兩端之連接器上之連接插座周 圍佈設一層接地塗層31,並於所述主體1〇上佈設至少一 接地帶60’從而使得所述柔性印刷線路模組1〇〇具有較大 面積之接地面,具有較強之靜電釋放能力。所述柔性印刷 線路模組1〇〇裝設于電子裝置内時,其可有效地疏導靜電 放電路徑,以避免靜電放電對電子襄置中各電子元器 成損傷。 & 综上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利 申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之 201004511 範圍並不以上述實施例為限,舉凡熟悉本案技藝之人士援依 本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請 專利範圍内。 * 【圖式簡單說明】 圖1為本發明柔性印刷線路較佳實施例之立體示意 圖。 【主要元件符號說明】 柔性印刷線路模組 第一連接端 導電涂層 第二連接端 連接插座 第一接地帶 100 主體 10 11 第一連接器112 115,31,611,631 帶體部 12 13 第二連接器132 30 接地帶 60 61 第二接地帶63 11

Claims (1)

  1. 201004511 、申請專利範圍 重柔性印刷線路模組’其包括一主體及至少一連接 :該主體包括一第一連接端、一帶體部及一第二連 之兩’山所述第"'連接端與第二連接端分別位於該帶體部 一广,且所述第—連接端及第二連接端上分別設置有 連接器;該帶體部内預設有包括接地線路之複數層線 述第一連接器及第二連接器藉由設置於帶體部内 ^線路相互電性連接;所述連接插座電性連接於所述 ⑽之至少—連接器上;其改良在於:所述連接器插座 。塗敷有-導電塗層,該導電塗層與所述接地 性連接。 $ 2. 如申請專利範圍帛丄項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述帶體部上貫通開設有複數通路孔,所述第—連接端 之帶體表面上與該第一連接器相鄰位置處塗敷有一層導 電塗層,該導電塗層藉由所述帶體部上貫通開設之複數 通路孔與該帶體部内之接地線路電性導通。 3. 如申請專利範圍第2項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述柔性印刷線路模組還包括至少一接地帶,其由帶體 部向外延伸形成,並與該帶體部内之接地線路層相互電 性連接,以用於進一步增大所述柔性印刷線路模組之 地面積。 4·如申請專利範圍第3項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述接地帶包括一第一接地帶,所述第一接地帶臨近所 述帶體部之第一連接端設置,沿垂直於帶體部方向向外 12 201004511 延伸形成;該第一接地帶之表面上塗敷有一層導電銀漿。 5. 如申請專利範圍第4項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述接地帶還包括一第二接地帶,其設置於所述帶體部 之第二連接端,其長度大於所述第一接地帶之長度,該 第二接地帶之表面上塗敷有導電銀漿層。 6. 如申請專利範圍第2項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述導電塗層為一銀漿層。 、 7·如申請專·圍第3項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述接地帶為所述帶體部上向外延伸之複數柔性接地 帶。 3.如申請專利範圍第3項所述之柔性印刷線路模組,其中 所述柔性印刷線路模組呈彎折之條形帶狀。 八 13
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI497836B (zh) * 2013-06-26 2015-08-21 Inventec Corp 軟板及應用軟板的電路板結構

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