TW200936818A - Plating apparatus and plating method - Google Patents

Description

200936818 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關用於實施鍍覆物件（基板）（例如，半導體 晶圓片）之表面鍍覆的鍍覆裝置及鍍覆方法，且更特別的是 關於可用於形成鍍膜於設在半導體晶圓片表面之精細互連 凹部或小孔或光阻開口中、或用於在半導體晶圓片表面上 形成用以電氣連接至例如封裝件之電極的凸塊（突出電極） 的鍍覆裝置及鍍覆方法。 ❹【先前技術】 例如 ΙΑβ(捲帶式自動接合）或覆晶封裝（fUp chip: 通承要在半導體晶片（有互連形成於其中）表面的預定部份 (電極）處形成由金、銅、錫或鎳或多層該等金屬製成的突 出里連接電極（凸塊），藉此該半導體晶片可經由該等凸塊 電，連接至封裝件的電極或TAB電極。有各種方法可用來 =凸，’例如電鐘法、氣相沉積法、印製法以及植球法 =7略其中，隨著半導體晶片的1/0數增加及 電極間距變小，最常用的方法 對穩定地完成的電驗。 w精細凸塊以及可相 電二 =:!=度的金屬膜(_。此外， 地控.易 需嚴格要求金屬膜的厚度之面内均勻度(=1金屬膜時， ㈣〇nnity)以便實現高密度封裝、高 電錢法來形成金輕時，可❹賴子^^率。若用 蜀于饋送逮率和鍍液的 320840 4 200936818 % 電位有均勻的分布。因此，㈣電鍍法能夠得到有優異厚 度之面内均勻度的金屬膜。、 在使用所謂浸潰法的鍵覆裝置中，已知有一㈣覆裝 置係包含：用於容納鍍液的鍍槽；用於垂直地保 覆物件）並藉此水密性密封其周邊部份的基板保持器土 ；陽又 極’其係用-陽極保持器被垂直地保持且經配置成是面對 著在該鑛槽中的基板；由電介質材料製成且有一中央孔的 〇調節板（regulation ，其係經配置成位在該陽極與 ，基板之間；以及，配置於該調節板與該基板之間賴掉 名（paddle)，用於授拌該鍍液（請參考，例如，國際公開號： 世界專利第W0 2004/009879號小冊子，專利文獻丨）。 二f專利文獻1所述之鍍覆裝置的操作中，陽極、基板 及調即板均沉浸於鍍槽的鍍液中，同時經由導線將該陽極 連接至鍍覆電源的陽極以及將該基板連接至該鍍覆電源的 陰極，並在該陽極與該基板之間施加一預定鍍覆電壓，藉 ©此>儿積金屬並形成金屬膜（鑛膜）於基板表面上。在鍍覆期 間’用配置於調節板、基板之間的擾拌槳擾拌該 錢液以便 均勻地供給足夠數量的離子至基板，藉此可形成厚度更加 均勻的金屬膜。 、β根據專利文獻1的鍍覆裝置，鍍槽的電位分布可用置 陽择、在陽極對面的基板之間且在柱形主體中有鍍液通 ，的調即板來控制。這使得對形成於基板表面之金屬臈的 厚度分布的控制成為有可能。 此外’已有人提出一種鍍覆裝置，其係藉由最小化均 5 320840 200936818 沉浸於鍍槽中之鍍液的調節板及鍍覆物件的距離，從而可 讓鍍覆物件整個表面有更加均句之電位分布，藉此形成有 更加均勻厚度的金屬骐（請參考，例如，日本專利早期公開 公布號：2001-329400，專利文獻2)。 目前，為了增加生產力，人們強烈要求要把用於形 有給定厚度之鍍膜的鍍覆時間縮短到習知鍍覆時間的二八 之二左右。為了在較短的時間内形成有給定厚度及给定^ 覆面積的鍍膜’必須藉由施加較高的電流（亦即，較高=又 ❹流密度）來以較快的鍍覆速率進行鍍覆。不過，如果使用， 知常用鍍覆裝置及其操作方法在高電流密度條件下進行％ 覆的話，鍍膜厚度的面内均勻度會有變差的傾向。人們^ 求鍍膜厚度要有比以前更高程度的面内均勻度。因此，如 專利文獻2所述，縮短調節板與鑛覆物件的距離對於在古 電流密度鍍覆條件下進行鑛覆是很重要的。 商 本發明人已發現，當使用習知常用鍍覆裝置及其操4 方法在高電流密度條件下進行鍍覆時，鍍覆所形成的凸夫 會有具有凸形頂部而不是平頂的傾向。形成此種凸項型^ 塊會導致下列問題：就目前還在研發的WL_csp(晶元級盖 片尺寸封裝）而言，在用鍍覆法形成凸塊後，凸塊會被樹) 所塗覆。如果凸塊呈凸頂狀，必須塗上過多量的樹脂以$ 盍整個凸塊，您會增加成本。在塗佈樹脂後，通常用所令 刮板（squeegee)的刮刀來整平樹脂表面。在用刮刀（到板 整平樹脂表面時，有凸頂的高凸塊可能會倒塌。在用樹 塗覆凸塊後’通常也會用機械研磨法把樹脂及凸塊磨到免 320840 6 200936818 定的厚度。如果凸塊有凸頂而因此塗上過量的樹脂，則必 須磨掉多餘的樹脂，這會導致成本增加。 已有人提出一種鍍覆裝置及方法，其係在進行具有通 孔之印刷電路板的鍍覆之同時在鍵液中驅動一對攪拌桿 (一支的速度為5公分/秒至2〇公分/秒，而另一支為25公 仝/衫至70公为/秒）（請參考，例如，日本早期公開公布 號：2006-41172，專利文獻3)。不過，若是在進行鍍覆時 使這對攪拌桿各以該等速度移動的話，仍然無法形成具有 霤平頂的凸塊。 【發明内容】 鑑於上述先前技術的情況，吾等已做成本發明。因此， 本發明的目標是要提供一種鍍覆裝置及鍍覆方法，在進行 鍍覆物件（基板）（例如，半導體晶圓片）的鍍覆時，其係可 形成具有平頂的凸塊或可形成有優良面内均勻度的金屬 膜，即使在高電流密度條件下進行鍍覆亦然。 ❹ 為了達成該目標，本發明提供一種鍍覆裝置，其係包 含·用於容納鍍液的鍍槽；陽極，其係待沉浸於在該鍍槽 内的該鍍液中，保持器，其係用於保持鍍覆物件以及將該 鍍覆物件配置於與該陽極相對向的位置；攪拌槳，其係經 配置在該％極和被該保持器保持著的該鏡覆物件之間，並 且與該鍍覆物件呈平行地往復移動以攪拌該鍍液；以及， 控制部件（control section) ’用於控制用以驅動該擾拌紫 的攪拌槳驅動部件。該控制部件係控制該攪拌槳驅動部件 使得該挽拌槳以平均絕對值為70公分/秒至1〇〇公分/秒的 320840 7 200936818 * 速度移動。 藉由使配置在該陽極與該鍍覆物件之間的擾摔樂例如 以平均絕對值為7〇公分/秒至1〇〇公分/秒的（高）速度來移 動以藉此攪拌該鍍液，可均勻地供給足夠數量的離子至先 前已形成之用於凸塊形成的阻劑孔，這使得有可能形成具 有平頂的凸塊’即使疋在南電流密度條件下進行鍍覆亦然。

φ 該授拌槳最好為具有數個條形部份的板狀構件。該板 狀構件以具有3笔米至5毫米的厚度為較佳。 該擾拌紫之每-條形部份較宜為相對於平行於該鏡覆 物件的垂直平面傾斜30度至60度，以4〇度至5〇度更佳。

該撲拌紫之每一條形部份以I右 9袁 切从具有2亳米至8毫米的寬 度為較佳，以3毫米至6毫米更佳。 較佳地，該授拌紫與該鑛覆物件的距離為5毫米至U 毫米 在本發明之-較佳方面巾，軸覆裝 配 之:且由電介質材料製成的調:板。該 == 鍍覆物件之輪廓的柱形部份;以 及連接至餘形部份之陽極料_(anQde_side perlpheralend)的凸緣部份，用於調 鍍覆物件之間的電場。 珉㈣陽極與每 在該陽極與該游狀間設有m 整個表面有更加均勻之電位分布 ，了讓鑛覆物件的 鐘覆物件上之金屬膜（錄膜）的面内均^提兩形狀該 流密度鍍覆條件下形成該金屬膜亦然^即使疋在同電 320840 8 200936818 該鍍覆物件與該調節板之該柱 =距離以8毫米至25毫米為較佳，以12毫米= 更佳。 在本發明之-較佳方面中，該保持器具有向外突出的 保持窃臂部（holder arm)，以及該錢槽具有保持器支芊 (header s_㈣，用於與該保持器臂部接觸㈣掛及支 承該保持器於其上。在該保持器臂部與該保持器支架的接 ❹ 觸區域巾設有蚊構件，絲將該轉器臂部目定於該保 持器支架。 ’ 藉此結構，可防止被懸掛及支承於該鍍槽上的保持器 搖擺或傾斜’即使該保持器承受因該攪拌槳之高速移動而 引起之鍍液流動的反向壓力亦然。 較佳地’該固疋構件為裝設於該保持器臂部與該保持 器支架中之至少一者的磁石。使用磁力可確保優良的固定^ 在本發明之一較佳方面中，該保持器臂部與該保持器 支架至少在彼等之接觸區的一部份中具有在該保持器被懸 掛及支承於該鍍槽上時會相互接觸及閉合的接點，而在該 等接點閉合時允許供電至該鍍覆物件。 在該保持器被懸掛及支承於該鍍槽上時，這可確保該 保持器臂部的接點與該保持器支架的接點之間有優良的接 緒0 ’ 本發明也提供一種鑛覆方法’其係包含：在鏡槽的鑛 液中彼此相對地配置陽極與鍍覆物件；以及，使配置於該 陽極與該鍍覆物件之間的攪拌槳以與該鍍覆物件平行之方 9 320840 200936818 式以平均絕對值為70公分 動，同時在該陽極與誃 a为/秒的速度往復移 該攪拌槳最好為具‘件之間施加-電壓。 狀構件以具有3毫_ $ 條形部份的板狀構件。該板 該咖丄二 厚度為較佳。 物件的垂直平面傾斜3()声”較且為相對於平行於該鐘覆 該攪拌举之备一攸又至6〇度’以40度至50度更佳。 現讦杀之母—條形部份 ❹ 度為較佳，以3毫米至毛未至8毫米的寬 土 毫米更佳0 較佳地，該攪拌槳鱼

毫米。 >、，、該鍍覆物件的距離為5毫米至U 在本發明之一較佳 板==: 之：：:::::::部份;以及連接至該柱形部份 鑛覆物件之間的―電場:"，用於調節形成於該陽極與該 部的節毫=柱形部份之鍵覆物件側端 更佳。 宅十至25毫未為較佳，以12毫米至18毫米 本發明也提供-種鍍覆n其係包含：用於容納锻 4的，槽’陽極’其係待沉浸於在該鑛槽内的該鏡液中； =持，，其係用於保持鍍覆物件以及將該鍍覆物件配置於 二該陽極相對向的位置；鮮_ ’其係經配置在該陽極和 子該保持保持著的雜覆物件之間，並且與該鍵覆物件 呈平行地往復移動以攪拌該鍍液；以及，控制部件，其係 10 320840 200936818 用於控制用以驅動該攪拌槳的攪拌槳驅動部件。該鍍槽是 藉由具有許多鑛液通行孔的分離板（separati〇n plate)分 隔成鍍覆物件處理室與鍍液分佈室。該鍍液分佈室設有屏 蔽板（shield plate)，用於調節電場同時確保該鍍液之分 散式流動。 藉由以此方式用該分離板來把該鍍槽分隔成該上部鍍 覆物件處理室與該下部鍍液分佈室，以及在該鍍液分佈室 裝设該屏蔽板以抑制在該錢液分佈室中形成由該陽極朝向 鍍覆物件的電場，如此即可防止在該鍍覆物件下方形成電 場，從而可防止電場影響鍍膜的面内均勻度。當在習知低 電流密度條件下進行鍍覆時，在賴物件下方形成的電場 對於鍍膜之面内均勻度的影響不會成問題。另一方面，在 高電流密度條件的情形下，此—電場的影響會造成問題， =是因為鍍膜之減㈣底部的部份之厚度會快速增加之 ㈣ίί發明之一較佳方面中，該鍍覆敦置更包含配曼在 _極與該__之間且由電介質材料製成 調節板包含：内徑配合該鍍覆物件之 ^卽板。該 =連接至該柱形部份之陽極料周端的凸緣部=部份；， 即形成於該陽極與該鍍覆物件之間的’习’用於調 的間隙 觸的，場屏蔽構件係附接於該凸緣部份的下端該分離板接 提供該調節板可控制形成於該二 :場’此外，提供該電場屏蔽構件於該= 物件之間的 板之間可防止電場從該凸緣部份與該：：與該分離 32〇84〇 11 200936818 、在本發明之-較佳方面中，該鑛液分佈室被該屏蔽板 /刀隔成陽極侧溶液分佈室與陰極侧溶液分佈室。該鍵液係 ，過鑛液供給路線供給至該陽極側溶液分佈轉=極側 溶液分佈室。_ 藉由以此方式⑽賴板把該鍍液分佈室完全 2陽極侧溶液分佈室與該陰極側溶液分佈室，這使得能可 ^防止由觸極產生的餘線穿過在频液分佈室中的 又液以及到達作為陰極的鍍覆物件。 攪拌由該聯結器輕易地將該攪拌紫與由該 能夠快速转地操作㈣桿分離。這賴簡拌槳的更換 Ο 液的=供：!!:在其係包含:用於容納鍍 保掊 /、係待几次於在該鍍槽内的該鍍液中； 與該陽極相鍍覆物件以及將該鍍覆物件配置於 被該保持器保持著上=紫，錢經配置在該陽極和 呈平行地覆件之間’並且與該鍵覆物件 制用以驅動液;控制部件，其係用於控 該授拌樂之間且由電==件::置在該陽極與 板移動機構，1係用於二：枓製成的調喊’·以及，調節 平行地移動該調節板與該錢覆物件平行之方式垂直或 320840 12 200936818 al 該調節板移動機構可微調該調節板相對於鍍覆物件的 垂直或水平位置，藉此可提高形成於鍍覆物件表面之鍍膜 的厚度之面内均勻度。由於該調節板是配置在靠近鍍覆物 件的位置，微調該調節板相對於該鍍覆物件的垂直或水平 位置對於提高形成於鍍覆物件上之鍍膜的厚度之面内均勻 度是很重要的。 較佳地，該調節板移動機構包含壓入構件（press member)，甩於對該調節板施壓以使該調節板移動。 ❹ 例如，該壓入構件為壓入螺栓（press bolt)。可藉由 控制由該壓入構件所施壓的程度（特別是，當具有預定螺距 的壓入螺栓被用作壓入構件時，藉由控制壓入螺栓的迴轉 數），而輕易控制該調節板的移動距離。 較佳地，在該鍍槽的内周面上設有導引構件，用來引 導該調節板的移動。 該導引構件係使該調節板能夠與鑛覆物件呈平行地移 ❹動，同時保持兩者之間的距離不變。此外，藉由使用具有 可，該調節板之周圍部份插入之凹槽的導引構件，可防止 電場由該調節板的周邊洩露出。 較佳地，該調節板設有安裝部件（m〇unting

SeCtl〇=用以絲用於調節電場的輔助調節板。 ，調即板與該辅助調節板的組合係能夠針對鑛覆物件 的^形ί最佳電場，而不用改變該調節板的安裝位置或 更換該5周節板。 本發明之-較佳方面中，該鍍覆裝置更包含定位/ 320840 13 200936818 保持部件（P〇sitioning/h〇1 e 持該保持器、該調節板以及保用於定位及保 藉由在特诚由— 的陽極保持器。 籍由在該鍍槽中设定用以保持該基板 板及該陽極保持器的定位/保持部件於定位，可使== 持器、該調節板及該陽極保持器位样 方向中輕易地對齊。 u位置在鍍槽的垂直 m㈣的賴裝置讀法，錢賴覆 ® 的鍍覆時，可軸具有平頂 ==有優良面内均勾度的金屬膜，即使在高電流密 度條件下進行鑛覆時亦然。 【實施方式】 現在將用附圖描述本發明的較佳具體實施例。以下描 述係說明以基板為鑛覆物件實施鐘銅於其表面的情形。在 以下說明中，相同或等價的元件都用相同的元件符號表示 且不再重覆說明。 ❹、第1圖為本發明鑛覆襞置之—具體實施例的垂直剖面 正視圖。如第1圖所示，該錢覆裝置包含容納鍍液Q於其 中的鍵槽10。在鍍槽1〇的上端四周設有用於承接溢出鍍 槽10邊緣之鍍液Q的溢流槽（〇verfl〇w tank)12。設有栗 Η之鍍液供給路、線16的一端係連接至溢流槽12的底部， ㈣:^^線16的另__端係連接至設在賴1()底部的 鍍液供給人σ 18。溢流槽丨2内的鍍液Q係藉由泵14之驅 使而被送回到鍍槽10。在泵14之下游，將用於控制鍍液Q 之溫度的恆溫單元2〇與用於壚出内含於鍍液之外來物質 14 320840 200936818 的過濾器22安插於鍍液供給路線16中。 該鍍覆裝置也包含：基板保持器24，用以可拆卸地固 持基板（鍍覆物件）W以及將基板垂直位置沉浸於鍍槽 10的鍍液Q中。用陽極保持器28固持以及沉浸於鍍槽1〇 之鍍液Q中的陽極26係經配置成是在用基板保持器24固 持且沉浸於鍍液Q中的基板w之對面。在此具體實施例中， 含磷銅用來作為陽極26。基板W與陽極26係經由鍍覆電 ❹源30來電氣連接，並藉由使電流在基板w、陽極26之間 流通而在基板W表面上形成鍍膜（銅膜）。 與基板W表面呈平行地往復移動以攪拌鍍液Q的攪拌 槳32係經配置成是在用基板保持器24固定以及浸入鍍液 Q中的基板W與陽極26之間。藉由用攪拌槳32攪拌鍍液q， 可均勻地供給足夠數量的銅離子至基板w表面。攪拌槳32 與基板W的距離較佳為5毫米至11毫米。此外，使得基板 W整個表面上有更加均勻的電位分布之由電介質材料製成 ❿的調節板(regulation plate)34係經配置成位在攪拌槳32 與陽極26之間。 如第2圖及第3圖所示，攪拌槳32係由矩形板狀構件 構成’其具有3毫米至5毫米之均勻厚度“t” ，以及有多 個界定垂直延伸條狀部份32b的平行狹縫32a。授拌紫32 係由例如有鐵弗龍塗層的鈦形成。攪拌槳32的垂直長度 Li與狹縫32a的垂直長度L2均充分地大於基板W的垂直尺 寸。此外，攪拌槳32係經設計成使得它的橫向長度η與往 復距離（行程“St”）的總和是充分地大於基板#的橫向尺 320840 15 200936818 寸。 最好用以下方式決定狹縫32a的寬度及 ==具有必要剛性之範圍_^ 液可㈣形部份咖可有效地擾拌鍍液，以及該錢 縫32a。窄化咖32之條形部請 Ο 了錄㈣32在接近其往復移動的末 、（灯程末做暫時停止而減速時減少在基板w上形成 的電場陰影（不被電場影響或很小的斑點）。 在此具體實施例中，如第3圖所示，狹縫32a係經垂 地形成，致使每個條形部份32b的橫截面為矩形。每個 條形部份伽的寬度“B”較宜為2毫米至8毫米，以3毫 米至6笔米更佳。如第4A圖所示，每個條形部份犯匕的橫 戴面之4個角可經倒角。或者是，如第4β圖所示，每個條 形部份娜的橫截面可呈平行四邊形使得其相對於和基板 W平打之垂直平面傾斜一預定角度Θ。條形部份挪對於 和基板w平行之垂直平面的傾斜角0較宜為於3『至 60 ’以40 S 50更佳。藉此結構’可增強授摔紫32麟 錢液的效果。 授拌樂32的厚度（板厚）“t，’較宜為3毫米至5毫 米此，、體貫施例是4亳米，藉此可將調節板％配置於基 板謂近。已經確認的是，如果攪拌樂32的厚度（板厚） “t”為1毫米或2毫米，則響藥％沒有足夠的強度。 藉由使獅樂32有均勻的厚度，可防讀液麟或有大波 浪。 320840 200936818 第5圖圖不攪拌槳32的驅動機構與鍍槽1〇。攪拌槳 32係用固定於擾拌_ 32上端的夾子％固定於水平延伸轴 桿38。軸桿38用軸桿保持器4〇固定且可水平滑動。軸桿 38的末端係耦合至用於使攪拌槳32線性及水平地往復移 動的授拌禁驅動部件42。攪拌樂驅動部件42用曲柄機構 (未圖不）將馬達44的旋轉轉換成軸桿38的線性往復移 動。在此具體實施例中，設有一控制部件46，其係藉由控 ❿制攪拌槳驅動部件42的馬達44轉速來控制攪拌槳32的移 動速度。也可使用藉助滾珠螺桿來把伺服馬達的旋轉轉換 成軸桿之線性往復移動的攪拌槳驅動部件，或用線性馬達 使得軸桿線性往復移動的攪拌槳驅動部件以取代使用曲柄 機構的攪拌槳驅動部件42。 在此具體實施例中，如第6圖所示，攪拌槳32的往復 行程St係使得位於一行程末端的攪拌槳32之條形部 份32b不會與位於另一行程末端的攪拌槳犯條形部份32b © 重疊。此可減少授拌槳32對於電場陰影在基板f上的形成 的影響。 、 在此具體實施例中，搜拌槳32是以高於習知授拌槳的 速度往復移動，尤其是以平均絕對值為7〇公分/秒至1〇〇 =分/秒的速度移動。這是基於本發明人的以下實驗發現： 當以8ASD(安培/平方分米^/如2))的電流密度（高於5ASD 的習知電流密度）進行用於形成凸塊的鍍膜時，可藉由利用 攪拌槳（其以高於習知攪拌槳的速度移動）攪拌鍍液而形成 具有平頂的凸塊，尤其是以平均絕對值為7〇公分/秒至100 17 320840 200936818 公分/秒的速度移動。在此I體 馬達Μ的旋轉移動轉換成&歹的/用曲柄機構把 上述;以及馬達Μ轉一圈 、=生：多動’如 程I做一次往復移動。在此分的行 以250 rpm旋轉時，可形成最佳的㈣中，虽馬達44 之移動速度的最佳平均絕對值為分因此，_紫32 ο ㈣由柱形部份5:與 二質材料的聚氣乙缔製成。調節板3 =且::電 =:部份5。的前端是配置在基板側 分限制電場的變寬。在此 =]、及轴向長度可充 可阻52在鍍槽1G中係經配置成使並 :斷形成於陽極26與基板w之間 =其 25亳未為較佳，12毫米至18毫米更佳。 «毫未至 儘管在本具體實施例的調節板％中 凸緣部份52是附接於柱形部份5〇的末端，貪第圖所示， 極延長柱形部份50使得柱形部份50的部份5、〇 2向陽 份52的陽極側表面突出，如第8圖所示。3凸緣部 如们圖所示’基板？是用基板保持器^固定。爲 二^，2 4係經設計成能夠供電至基板W +具有表面導ΐ膜 '，濺鍍銅膜）的周圍區域。基板保持器24有多個電接 點（contact) ’而這些電接點的總寬度不小於可與電接點接 18 320840 200936818 周圍區域的周長之_。該等電接點係以等距均 to5 例中，基板保因此在此具體實施 這會护致門$ 7 接又來自鍍液之流動的反向壓力。 ο ^ ° ^ 的面内均勻度有不利影響。刀布不均勻’從而對於錢膜 所示，#基板保制24被設置於 時疋用被輸送震置（未圖示）抓牢 w "支：:的在:送裝置上’然後利用向;突出心^ 上的保持器支64而懸掛及支承於固定在鑛槽1〇 第1G _放大透視圖係圖示保持器臂部以及 ❿

Hi圖為保持器臂部64與保持器支架62相_二 的杈截面圖，以及第12圖為第u 12®^^ , f#J#I,(arni_side cJact)6^° 6二ΓΓ:=面向保持器支架62的表面。臂側接點 疋用未圖不的導線電氣連接至用於供電至基板w的陰極 :另-方面，支架側接點(su_rt_side c〇ntac⑽ 疋裝在保持器支架62之面向保持器臂部64的表面。 側接點68係電氣連接至未圖示的外部電源。當基板保持器 =懸掛及支承於上時，㈣接點66與架側接點、Μ 相互接觸及閉合’藉此可使外部電源與陰極接點電氣連 320840 19 200936818 接因此’可施加陰極電壓至該等陰極接點。臂側接點66 與支架侧接點68通常是分別設在左、右保持器臂部64中 之一個與左、右保持器支架62中與其對應的-個。 作為固疋構件的臂侧磁石（arm_side贴即的）7〇是設 在保持器臂部64之面向保持器支架62的表面，而作為固 ^f件的支㈣磁石72是設在賴H支架62之面向保持 态臂部64的表面。例如，歛磁石可用作磁石70、72。藉 ❹ '、:構田基板保持器24懸掛及支承於鍍槽1〇上時，臂 侧磁石70與支架侧磁石72會相互接觸及吸引，藉此可經 基板支架62與保持器臂部使基板保持器％更穩固地 固定於鑛槽10。因此’可防止基板保持器24由於鏡液的 =動而搖擺或傾斜。臂側磁石7Q與架側磁石72通常是裝 叹在右、左保持器臂部64兩者與右、左保持器支架Μ兩 者上。 基板保持器24相對於鍍槽10的定位是用輸送裝置的 ©輸送來完成。如f 13圖所示，在保持器支架62中也可設 置在頂°卩具有錐面的溝狀開口 62a，並用開口 62a作為基 板保持S 24之保持器臂部64用的導件。當將開口（導 = )62a設於基板支架62以供基板保持器24與鍍槽⑺之 定位日守，則為了基板保持器24的定位及輸送，開口 62a需 要小尺寸的“游隙，，。當基板保持器24在“游隙，，範圍内 搖擺或傾斜時，臂侧接點66與支架侧接點68有可能永久 或間歇地斷開。鑑於這點，藉由在接點66、68附近的磁石 70 72使基板保持器24穩固地支承於鍍槽iq上，從而可 320840 20 200936818 觸。此外，可抑 以及增強接點 使臂侧接點66與支架侧接點68緊緊地接 制由於接點66、68之磨擦而導致的磨損, 66、68的耐久性。 f側磁石70與支架側磁石72中之一個可換成磁性材 °磁石也可覆上磁性材料以防止磁石因其接觸而損壞。 此外，可用磁性材料覆蓋磁石的周圍以便暴露磁石的 且部份雜材料由磁石表面突出，藉此增加磁力。 ❹姑圖所在鍍槽1〇底刪分離板80與屏蔽 板82。為了使得鍍液Q(其係由設於鍵槽ίο底部之錄液供 給入口 18供給）能在基板W的整個表面上形成均勻之流 動，在鍍槽10底部提供用以散佈鍍液的空間，以及在該空 間中水平地配置具有許多鑛液通行孔的分離板刖。因此， 分離板10可把鍍槽10的内部分成上部基板處理室84與下 部鐘液分佈室86。 第14圖為分離板8〇的平面圖，分離板8〇具有與鑛槽 ❹10之内部形狀實質相同的形狀，並具有許多遍及板體的鍍 液通行孔80a。藉由用分離板80把鍍槽10分成基板處理 室84與鍍液分佈室86，以及設置具有鍍液通行孔8〇&讓 鑛液通過的分離板80 ’而使得鍍液q可形成流向基板？的 均勻流動。如果設於分離板8〇的鍍液通行孔8〇a有大直 徑’源於陽極26的電場會穿過鍍液分佈室86並洩露進入 基板W侧’這會影響形成於基板w上之鍍膜的面内均勻度。 因此’用於本具體實施例的鍍液通行孔8〇a係具有2.5毫 米的小直徑。 21 320840 200936818 儘管在此具體實施例中，設有遍及分離板80的鍍液通 行孔80a，然而不一定要以遍及板體的方式設置小孔80线。 例如，如第15圖所示，可在以調節板34之位置A為界的 基板侧區域中設置分散的錢液通行孔80a，以及在以陽極 26之位置B為界的對面區域（在陽極後方）中也設置鍍液通 行孔80a。使用圖示於第15圖的分離板80可更有效地防 止陽極26的電場穿過鑛液分佈室86以及洩露進入基板W 侧。此外，在鍍液通行孔80a也設於陽極26後方時，可由 ® 鍍槽10可靠地排出鍍液Q。 如第16圖所示，分離板80係水平地被支承於設置在 鑛槽10之侧板l〇a上的分離板支架90上。分離板8〇與分 離板支架90可藉由設於其中間的襯墊92而緊密地接觸。 儘管使用分離板80，源於陽極26的電場仍可能穿過 鍍液分佈室86以及洩露進入基板w侧，這會影響形成於基 板W上之鑛膜的面内均勻度。因此，在此具體實施例中， ❹向下垂直延伸的屏蔽板82是安裝於分離板80的下表面。 鼓置屏敝板82可更有效地防止源於陽極26的電場穿過錢 液分佈室86以及洩露進入基板w侧，同時確保鍍液Q分散 於鍍液分佈室86中以及使鍍液Q形成流入基板處理室84 的均勻流動。關於這點，如第17圖所示，屏蔽板82是用 以下方式安裝於分離板80的下表面：屏蔽板82是配置在 鍍液供給入口 18的正上方，並在屏蔽板82與鍍槽底部 之間形成間隙“S” 。為了防止電場洩露，間隙“s，，儘可 能小為較佳。 320840 22 200936818 * 如第18圖所示，也可配置與鍍槽ι〇底部接觸的屏蔽 板82 ’以及在屏蔽板82中設置半圓形開口 82a以確保用 於鍍液的流道。此外，就此情形而言，開口 82a儘可能小 為較佳以防土電場洩露。屏蔽板82係經配置成位在分離板 8 0下表面中汉有錢液通行孔.§ 〇 a的區域中，例如，在調節 板34之位於凸緣部份52正下方的區域。 儘管在此具體實施例中，屏蔽板82是配置在鍍液供給 ❹入口 18的正上方，屏蔽板82不一定要配置於鍍液供給入 口 18的正上方。此外，也可使用多個屏蔽板82。 在第1圖的鍍覆裝置中，基板W、陽極26、調節板34 及攪拌槳32在鍍槽10中的位置關係會影響形成於基板w 上之鑛膜的面内岣勻度。在此具體實施例中，基板W、陽 極26及調節板34係經配置成使得基板W的中心、陽極26 的中心及調節板34之柱形部份50的軸線實質對齊。在此 具體實施例中’陽極26與基板W的極間距離（pole-t〇-pole ❾distance)為90毫米；而該極間距離大體上可設定於6〇毫 ^ 宅卡的麵圍内。在此具體實施例中.，基板W與調節 板34之柱形部份50在基板W侧之末端的距離為15亳米， 而柱形部份5G的長度為2G毫米，因此基板W與調節板34 之凸緣部份52的距離為35毫米。 如第19圖所示，下端與分離板8〇彈性接觸的電場屏 蔽構件94(例如，由橡膠片製成）是設在調節板34之凸緣 部份52之位在陽極側的下端。電場屏蔽構件94可防止電 机由在分離板8〇、凸緣部份52之間的間隙洩露出。也可 23 320840 200936818 使凸緣部份52的下表面與分離板80的上表面緊密接觸使 得凸緣部份52也可用作電場屏蔽構件。

Ο 可用能夠調整調節板34與基板w之距離的方式來安| 調節板34於鍍槽10。特別是，如第2〇圓所示，可在鍍^ 10的側板10a上裝設具有多個以預定間距排列之垂直狹^ 96a的調節板固定用開縫板96,以及將調節板以之凸緣部 份52的各侧端插入調節板固定用開缝板％的任意狹縫 =a。調節板固定用開縫板9 6可用狹縫9 β b及固定螺絲 ，裝於賴侧板10a。此—安裝法使得有可能精細地铜、8 碉節板34與基板w的距離以便可使調節板34位§°整 类員基板的最佳位置。 ；於此 μ最好在調節板固定用開缝板96附近的凸緣部份 咬置由橡膠密封件製成的一對電場屏蔽構件1〇〇，二中 此形成由陽極26朝向基板W的電場穿過凸緣部份更防 ，與狹縫96a之間的間隙。電場屏蔽構件1〇〇可J各 在調節板固定用開縫板96的陽極侧。 "、裝毁 在本發明的鍍覆裝置中，形成於基板上的 曲 徑為150微米，而鍍覆目標厚度為11〇微米。二型 ^等凸塊，最好使用硫酸銅濃度不小於15〇克/升的形成 :示範鍍液包括具有下顺合物的驗性溶液，、鍍液。 ?添加物’特別是聚合物成份(抑制劑)、载：種 剛）、以及整平劑成份（抑制劑）： 财々（加迷 容液的組合物 硫酸鋼五水化物（CuS〇4-5H2〇): 2〇〇克/升 320840 24 200936818 硫酸（H2SO4) : 100克/升 氯（Cl) : 60毫克/升 儘管習知常用鍍覆方法是以3 ASD至5 ASD的電流密 度來進行形成凸塊的鍍覆，本發明是以例如8 ASD的電流 密度來進行錢覆。本發明的鍍覆裝置及鍍覆方法能以達14 ASD的電流密度來實施鍍覆。除非另有說明，在以下的說 明中’鑛覆操作是以8 ASD的電流密度進行 第21圖圖示用於形成凸塊的鍍銅製程。首先，藉由沉 浸基板於純水例如持續1〇分鐘來用水預清洗基板。接下 來，藉由沉浸基板於5體積百分比（ν〇ι%)的硫酸例如持續 1分鐘來實施基板的預處理。然後用純水清洗基板例如持 續30秒。純水清洗係實施兩次。之後，用以下方式實施基 ❿ 的銅鍍覆·首先，在不施加電流的情形下沉浸基板於^ 液持、’只1刀麴，然後施加電流至鍍覆系統。用純水清洗^ 覆後的基板，然_如藉㈣吹聽來乾_基板。知 m a#J'，J^^^(resist-tripping solutio 從基板剝掉_，歸進行水清洗及乾燥。 第22圖及第23圖圖示有不同形狀的凸 電流密度同樣為8 ASD但用 沾 度不相同的不同鑛覆方法賴㈣之_ 下述方式形成之凸塊之形別疋’弟22圖係顯示 平均㈣Μ 實麵覆時，使攪拌紫』 夢此來2G公分/秒的速度（其為習知常用速度）移! 藉此來料鍍液^第23 _顯相下述方式形成之凸- 320840 25 200936818 之形狀：在實施鍍覆時，使攪拌紫以平均絕對值為83公分 /秒的速度移動藉此攪拌鍍液。如第22圖所示，在用8ASD 的高電流密度進行鍍覆同時攪拌鍍液的攪拌槳是以習知的 低速移動，藉此形成凸塊時，凸塊之凸形頂部的高度hl為 30徵米，然而，如第23圖所示，在用相同的高電流密度 進行鑛覆同時授拌鍍液的擾拌樂是以顯著較高的速度(.平 均絕對值為83公分/秒）移動藉此形成凸塊的情形中，其凸 形了貞部的⑨度h2為15微米而顯著低於習知凸塊的高度。 ^ 第24圖至第28圖圖示藉由使用構造大體與第1圖所 示之鍍覆裝置相同的鍍覆裝置之鍍覆方法形成於基板（晶 圓）上的凸塊之顯微照片’其中該等鍍覆方法係使用不同的 授拌樂以及以不同的移動速度授拌鍍液。具體而言，第24 圖所示之凸塊係藉由下述方式形成：在實施鑛覆之同時， 授拌鍵液的授拌紫（厚度2毫米）是以平均絕對值為4〇公分 /秒的速度移冑可在形成於基板之整個表面上的凸塊觀察 〇到缺陷。第25圖所示之凸塊係藉由下述方式形成：在實施 鍍覆之同時，攪拌鍍液的攪拌槳（厚度4毫米）是以平均絕 對值為40公分/秒的逮度移動。形成於基板之整個表面上 的凸塊有缺陷以及有不規則的形狀。由第24圖及第25圖 可見，只增加授拌槳的厚度是不夠的。 第26圖所示之凸塊是藉由下述方式形成：在實施鍍覆 之同時，攪拌鍍液的攪拌槳（厚度4毫米）是以平均絕對值 為67公分/秒的速度移動。可在形成於基板之整個表面上 的凸塊觀察到缺陷。第27圖所示之凸塊是藉由下述方式形 320840 26 200936818 % 成：在實施錢覆之同時，授拌鍍液的授拌紫（厚度4毫米） 是以平均絕對值為83公分/秒的速度移動。形成於基板之 整個表面上的凸塊為無缺陷的優良凸塊。吾等認為造成第 26圖凸塊與第27圖凸塊有上述差異之原因為，當授掉槳 以低速移動時，銅離子的供給在高電流密度條件下會不足 而造，凸塊的缺陷，而當耐槳以高速移動時，可供給足 夠數量的銅離子而可形成無缺陷的凸塊。當在相同的高電 流密度條件下進行鏟覆之同時擾拌錢液的擾掉紫（厚度3 毫米）是以平均絕對值為83公分/秒的速度移動時，可觀察 到形成於基板之整個表面上的凸塊都沒有缺陷，如第28圖 戶斤不。由第27圖與第28圖的比較可見，與使用厚度4毫 米的擾拌槳相比，使用厚度3毫米的擾拌紫係產生頂部較 圓的凸塊。 第29圖係圖示使用在分離板下面不裝設屏蔽板的鍍 槽來進行鍍覆時所形成之凸塊在基板上的高度分布，而第 Φ 30圖圖不使用在分離板下面設有屏蔽板的鍍槽來進行鍍覆 時所形成之凸塊在基板上的高度分布。列於附註之數值妁 單位為‘微米（/ΖΠ1)” 。如第29圖所示，當不使用屏蔽板 時’基板之靠近鏡槽底部的邊緣部份之鍍覆厚度（凸塊高度） 係大於中央部份，然而，如第30圖所示，當使用屏蔽板時， 基板之靠近鐘槽底部的邊緣部份之鑛覆厚度會減少到大致 與中央部份之鍍覆厚度相同的程度。 第31圖及第32圖的曲線圖係圖示以不同鍍覆方法形 成於基板上之凸塊在基板上之高度的面内均句度，該等方 27 320840 200936818 m不同形狀且與配置在離基板有不同距離的調 ^第32 半紫用不同的移動速度來擾拌鍍液。第31圖 :第=X轴與Y轴為第33圖中之正交軸線。具 均J.tl圖示以下述方式形成之凸塊之高度的面内 =二又I成該等凸塊的錄覆係、使用在 與基板相距35毫米的5毫米厚扁平調節板’同 攪拌槳是以平均絕對值為20公分/秒的速度 ❹ 32圖圖-：Γ度(鍍覆厚度）的分布為W形的分布曲線。第 成二Γ:: 成之凸塊之高度的面内均勻度:形 =Γ=係使用如第7圖所示、與基板相距15毫 ’㈣攪拌鍍㈣㈣妓料賴對值為83 移動。凸塊高度(鍍覆厚度)的分布曲線比第 31圖所不者平坦，這表示第32圖的凸塊之面内均句度有 提南。 ❹ 第34圖為本發明之艘覆裝置之另一具體實 體實施例的鍍覆襄置係使用由分離板8〇下表面垂直向下 t伸且下端到達鍍槽1G底壁的屏蔽板82。因此，形成於 =板80下面的鍍液分佈室86會完全被屏蔽板犯分隔成 %極側溶液分佈室110與陰極侧溶液分佈室ιΐ2。屏蔽板 82的下端表面是用例如焊接法固定於鍍槽10的底壁。 鍍液供給路線16在怪溫單元2〇與過滤器 主閥m與流量計116。在W22下游，鑛液供給路線 …叉成兩條分叉路線16a、16b，而分叉路線16a、⑽ 各自連接至陽極側溶液分佈室110與陰極侧溶液分佈室 320840 28 200936818 112。分叉路線16a、16b各自設有閥118a、118b。 藉由以此方式用屏蔽板82把鍍液分佈室86完全分隔 極侧驗分佈室UG與陰極侧溶液分佈室112，則可 可#地防止由陽極26產生的電位線穿過鍍液分佈室86的 鐘液錢露進入陰極（基板）側。此外，可通過鍍液供給路 線16來個別供給錢液至陽極側溶液分佈室與陰極側溶 液分佈室112。 Ο 第35圖及第36圖圖示用於攪拌槳32的另一驅動機構 ”鍍槽10 〇在此具體實施例中，將攪拌槳32的上端安裝 ^授拌槳保持構件12G。由祕_動部件42伸出的轴桿 3=皮分，個部份：分別用轴桿保持器4〇支承的右端及 二' 38b ’以及位於末端轴桿聊、38b之間的 2杯38c。中間軸桿38c係穿過授㈣保持構件i2〇 二：中聯結器一

Q 咖。在此且體竇如=聯、、、°器122b連接至末端軸桿 聯处器。不月例中，聯結器122a、122b是用螺桿型 器不過’可使用任何聯結器，例如所謂的快速聯結 而由:Ϊ裝Ϊ更t攪拌槳32時，可透過聯結器122a、122b 此，由鑛覆褒置卸下轴桿保持器4〇。因 裝授拌樂32於鍍覆褒置時，能外，在重新安 32於預定位詈。, 民好的重覆性安裝攪拌槳 ’可藉由暫時由鑛覆裝置卸下擾拌 320840 29 200936818 槳32來輕易地完成調節板34的卸除及重新安裝。 第37圖圖示設有調節板移動機構的另一調節板與另 一鍍槽。此具體實施例的鍍槽10係包含内槽130與包圍内 槽130之外周的外槽132。調節板134係由具有柱形部份 136的矩形板狀主體部份138、與比主體部份138寬且與主 體部份138之頂部一體成形的夾持部份140構成。在此具 體實施例中，調節板134在與基板W平行之橫向（水平）方 向的定位係經由夾挎部份140用調節板移動機構142來完 ❹成。 調節板移動機構142包含：經配置成跨越鏡槽1〇之上 開口的調節板支架144 ;垂直地裝在調節板支架之外 周端上的一對托架146 ;各自藉由與形成於各托架146之 母螺紋嚙合而可水平移動的橫向壓入螺栓（lateral press b〇lt)148;以及，各自穿透形成於各托架146之無負載孔 (unloaded hole)且水平延伸的橫向固定螺栓15()。當將調 〇節板134的夾持部份140置於調節板支架⑷上而將調節 板134設定至預定位置時，椹 1cn A姐入 杈向壓入螺栓148與橫向固定 螺栓150的位置會在夾持部 夾持部份H0之各個外周的外周端表面對面。在 ^ 1Rn ^ . ^ 鳊表面中之相對向於橫向固定螺 栓15◦的位置，形成各自與横向 母螺紋。橫向壓入螺栓1⑽螺紋喵口的 面接觸，而在被栓緊時係向:壓=請的綱^ 因此，在安置調節板13 卽板134 ° 架144上以及設定調節柄、A持部份140於調節板支 134於預定位置後，可用橫向壓 320840 30 200936818 '、 8來元成調節板134在與基板W平行之橫向方向

:的：位’以及可用橫向固定螺栓⑽來固定調節板134。 可=、、㈣夹持部份14G而是經由調節板134中之其他部份 來完^藉由横向壓入騎148及橫向固定· 15〇所進行 之調卽板134的定位。藉由控制具有預定螺距的各橫向壓 入螺栓148的迴轉數，可輕易調整調節板134㈣向（水平） 移動距離。在横向壓入螺栓148不與夹持部份140的外周 端表面接觸而不壓著調節板134時，各個橫向固定螺检15〇 係作用為牽引螺栓（draw bolt)。 ，了使調節板134朝與基板评平行的橫向方向移動， 在調節板134之主體部份138的周面與鍍槽1〇之内槽13〇 的内周面之間形成間隙。在此具體實施例中，在内槽13〇 中：與調節板134之主體部份138的周面相對向之：置， 裝設具有向内形成開σ之溝狀凹槽咖的導引構件脱， 並將調節板134之主體部份138的外周端部份插入導引構 ❿件152的凹们52a。導引構件152係使得調節板134能狗 使用導引構件152作為導件來與基板f呈平行地橫向（水平) 移動，同時保持調節板134與基板w的距離不變。此外， 將調節板134之主體部份138的外周端部份插入導引構件 152的凹槽152a係可防止電場由調節板134周邊沒露出。 如第38圖所示，在導引構件152的凹槽152a底部盥 調節板134之主體部份138的周面之間提供—移動間隙 (movement gap)tl。例如，移動間隙tl係為j毫米至5毫 米’而以1毫米至2亳米為較佳。基於構造上的理由，通 320840 200936818 * 常在導引構件152與内槽130的内周面之間形成一間隙 t2 °在此具體實施例中，為了防止電位線由間隙t2鴻露 出’係利用密封保持構件154與數個固定螺栓156將電場 屏蔽構件158(例如，由橡膠密封件構成）固定於導引構件 152上’其中電場屏蔽構件158的自由端係與内槽130的 内周面壓力接觸（pressure contact)。儘管在此具體實施 例中，電場屏蔽構件158是配置於導引構件152的陽極侧， Λ 然而它可配置於導引構件152的陰極（基板）側或兩側都 。有。 懾&在此具體實施例中，是用調節板移動機構142冲 ，調節板134與基板W呈平行地橫向移動，然而也可使韻 二板134與基板w呈平行地水平及垂直移動。第39圖圖力 設計成可使調節板134與基板W呈平行地水平及垂直移鸯 的調節板移動機構160。調節板移動機構16G與第37 _ ❹ :板移動機請不同的地方在於：在調節板134之失裝 邛伤140的每個向外突出部份中設有垂 圈母螺紋（heli-sert femaWh ¥穿式螺旋讀 1R0^ ei〇alethread)’且使垂直壓入螺老 162(其係與該母螺紋以螺纟 人 ^^ Λ 、，嚙口）的下禚與調節板支架14 的頂面接觸，錢錢持部们4㈣ :部設有朝鑛槽i◦之寬度方向延伸的狹二出= 螺检164插入該狹縫，而且蔣亩 將直固^ 設於詷r杯古加144沾夺垂直固尤螺栓164的下部與 〇又於凋即板支架144的母蟫妗4人 橫向固定螺栓。 螺、纹本具體實施例不使用 根據此具體實施例，卷鈿芬田士 田朝緊固方向旋轉垂直壓入螺桂 320840 32 200936818 162時’螺栓162的尖端會與調節板支架Mi的頂面接觸， 藉由相對於作用在頂面上之接觸壓力的反作用力，使調節 板134向上移動。反之，當朝放鬆方向旋轉垂直壓入螺栓 162時，調節板134會向下移動。在完成調節板134相對 於基板W的水平及垂直定位後，垂直固定螺栓164的下部 係與設於調節板支架144的母螺紋嚙合而固定調節板134。 可使用氣缸、伺服馬達等等，而取代壓入螺栓Mg、 Ο ❹ 162。此外，可結合使用第37圖所示久調節板移動機構⑷ 與第39圖所示之調節板移動機構16〇，以調整調節板 的垂直及水平位置。就此情形而言，供橫向固定螺检咖4 插入的垂直延伸狹縫可設於粍架146，藉此調節板'丨34可 用橫向固定螺栓150來固定，而不論調節板134之垂直°位 移位置為何。也可省略第39圖射之卿板移動機構^ 的橫向壓入螺检148以便只進行調節! 34相對於基板# 之垂直定位。 藉由用調節板移動機構142微調調節板134相對於男 板W的水平位置或用_板移動機構⑽微調 、= 相對於基板W的水平及垂直位置，可提高形成於基板评 面上之鍍朗厚紅面_⑽。㈣是，由 是配置於靠近基板W位置，微_料〗 W的垂直或水平位践於提高職於錢丨細上之基板 的厚度之面内均勻度是很重要的。 又 調續板是添加以下結構 於安裝辅助調節板170 第40圖及第41圖所示的另一 於圖示於第37圖的調節板I%。用 320840 33 200936818 ❹

的輔助調節板安裝部件是設在調節板134之主體部份138 的陽極侧表面^該辅助調節板安裝部件係由固定在對應至 輔助調節板170之外周侧部（Peripheral side portion) 之位置的一對侧鉤172a、與固定在對應至辅助調節板170 之底部角落的一對底鉤172b構成。藉由把輔助調節板170 放在調節板134的辅助調節板安裝部件（由該對侧鉤172a 及該對底鉤172b構成）裡，可將辅助調節板Π〇擺設至相 對於調節板134的預定位置處。 在此具體實施例中，具有用於8吋晶圓之開口 134a# 調節板（8吋晶圓調節板）係用作調節板134,以及具有用於 6叫晶圓之開口 170a的輔助調節板（6吋晶圓調節板）係用 作輔助調節板170。用此結構，當基板W由8吋晶圓換成〔 吋晶圓時，只要使辅助調節板（6吋晶圓調節板）17〇附接於 調節板（8吋晶圓調節板）134即可應付此一改變，而不用更 換調節板。夾持開口 170b是設在辅助調節板1?〇的頂部。 調節板134與輔助調節板17〇間之重疊的橫向尺寸' t3、t4與下部垂直尺寸t5各者一般而係不小於5毫米 以不小於1G毫米為較佳。在辅助調節板m附接二 134時，這可防止陽極26的電力線穿過調節板 調節板no的間隙然後穿過調節板134的開口 i3/、辅助 穿過輔助調節板170的開α n〇a。 &’而不 儘管此具體實施例是使用8对晶圓調節板與 調節板的組合，然而有可能使用任何兩種調節板（第 二調節板）的組合。例如’可在通讀形使用第—調節 320840 34 200936818 =及在有需要根據所用基板（鐘覆物件）之類型來調整電場 刀布時，使用與該第一調節板組合的第二調節板。 第42圖及第43圖係圖示本發明鍍覆裝置之另一具體 實施例的主要部份。此具體實施例的鍍覆裝置與第i圖所 不之鑛覆裝置不同的地方在於··前者使用在頂 陽極保持器卿 ❹ 調節板134(如第37圖所示)，以及陽極_ n 8、§周郎板134及基板保持器24係各自經由夹持部份 8〇、夾持部份14〇及保持器臂部64(請參 圖 ，越錢㈣之頂部開口的單一定位/保^ :因此’是在由單一構件構成的定位/保持部㈣2上安 極保持器28之夾持部份⑽、調節板 =礼140以及基板保持器24之保持器臂部料 夬 ο 有可旎牛靠地使藉由陽極保持器28固定之陽 軸、調節板134之柱形部份136之中 = 器Μ固定之基板W的中心軸彼此重合細及用基板保持 儘管在此具體實施例中，是在由 保持部件182上安置陽極保持器 牛構成的定位7 __部請以及基 =^部_、調節 6 4 ’然而也有可能安置陽極保持器2 8 1節的臂其部 保持器24的其他部份於定位/保持部件=㈣4及基板 定位/保持部件182作為參考來完 上’只要可用 板134及基板保持器24的垂直定位保持器28、調節 第44圖及第45圖圖示另-調節板。_㈣添加 320840 35 200936818 第7圖所示的調節板134。-橫隔膜188係 = C=XingPlate)]84及固定螺㈣固定至調 即板134之主體部们38的陽極侧表面 ⑽可覆蓋整辦央開口 134a。橫隔们 可f過而添加劑不可穿透過之陽離子交換器 功能膜(中性咖構成。藉由以此方式用 Μ臈188覆蓋調節板ϊ34的開口 用 ❹ 液的添加劑在陽極26表面分解及消耗。 3於鍍 ^ 46圖至第48圖為本發明錢覆裝置之另一 二用=的賴咖 52構成之定由柱形部份50及矩形凸緣部份 内周面上的預=節板保持器是裝設於鍍槽1〇 矩形框之形^ 調節板保持器_係由各具有類似 /[之祕（其比調節板34 =持器⑴一心 大出的大出部份202a。突出 節板3\之凸緣部份52的厚度相同。^度大約與調 内周2式^持讀在其底部及兩侧端衫於鑛槽10的 (hinge pi加可動式㈣器204在其下端係經由叙鏈銷 保持哭2= 旋轉地支承於鑛槽1〇上。當可動式 的底部及兩:二==旋轉時，可動式保持器204 了員部接觸，2二保持器挪之突出部份_的 鞴此在固疋式保持器202與可動式保持器2〇4 320840 36 200936818 ，，可形成-待安置調節板34於其中的向 厚度大約與調節板34之凸緣部份52的厚度相同。門其 ^ ^ 2〇δ^ 便防止電私2 _料料騎器204的下端以 方止電场在可動式保持器204、鐘槽 根據此具體實施例 f之⑴曳露出。 器200，其中，係藉由—里將調即板34固疋於調節板保持 ❹ 可動切括哭―女置調節板34於固定式保持器202、 了動式保持& m之間，並使可動式鱗器 2持器202旋轉以及例如用夾持 )；=式 持器204而將綱銘此u 」固疋可動式保 可動式保持器m之間。以Γ方式保持器202與 板保持器-.中，可防止電 式保持器204之間祕出。 呆持盗202與可動

Q 可藉由下述方式由調節板保持器2q 耳先’鬆開可動式保持器204,然後旋轉可^^即板34 : 離開固定式保持器202，如第48圖所-式保持器204 持器204向上傾斜抽出調節板34。 “、'、後由可動式保 =在鍍槽1G預定位置裝設可拆卸地 此 的调即板保持器200,可簡單快速 々寺調即板34 儘管已用具體實施例來描述本發明，:板34的更換。 =二本發明不受限於上述狀具體實施例'，、、=藝者應瞭 洛在本發明概念内的修改。 疋希望涵蓋 【圖式簡單說明】 第1围為本發明鍛覆裝置之—具體實施例的垂直剖面 320840 37 200936818 正視圖； 第2圖為使用於第1圖鍍覆裝置之攪拌槳的平面圖； 第3圖為沿著第2圖之直線A-A繪出的橫截面圖； 第4A圖與第4B圖各自圖示與第3圖對應的攪拌槳變 體； 第5圖的示意圖係圖示第1圖鍍覆裝置的攪拌槳驅動 機構與鍍槽； 第6圖的平面圖係圖示攪拌槳的行程末端（str〇ke ❹ end); 第7圖為使用於第1圖鐘覆裝置之調節板的透視圖； 第8圖為另一調節板的側視圖； 第9圖係圖示第1圖鍍覆裝置之基板保持器與鍍槽之 保持器支架的關係； 第10圖的放大透視圖係圖示第1圖之鍍覆裝置中之保 持器臂部與其附近； ❹ 第11圖的横截面圖係圖示相接觸著的保持器臂部與 保持器支架； 第12圖為第11圖的右側視圖； 第13圖為另一保持器支架的透視圖； 第14圖為使用於第1圖鍍覆裝置之分離板的平面圖； 第15圖為分離板之一變體的平面圖； 第16圖為圖示安裝分離板於第丨圖鍍覆裝置中之鍍槽 之側板上的橫截面圖； 第17圖的透視圖係圖示第！圖鏟覆裝置中之分離板、 320840 38 200936818 屏蔽板及鍍槽底部的關係； 第18圖的透視圖係圖示分離板、屏蔽板及鍍槽底部的 另一個關係； 第19圖的橫截面圖係圖示第丨圖鍍覆裝置中之調節板 的凸緣部份與分離板的關係； 第20圖的鍍槽俯視圖係圖示用可調整調節板與基板 之距離的方式安裝調節板於鍍槽的具體實施例； ❹ ，21圖為用於形成凸塊之鍍銅製程的流程圖； -^ ^ ^ * 式形成的凸塊形狀：以8 ASD的 n X订 _藉纟㈣㈣以平均絕對值等於20 公分/秒的速度移動來攪拌妓；^㈣值專於20 第23圖圖不用以下古斗l 雷沒漆声％ —下方式形成的凸塊形狀：以8 ASD的 n又仃又同時藉由使攪拌槳以平均絕對值等於83 公分/秒的速度移動來_舰；^㈣值松83 鍍覆H圖2為毫用米H方式形成的凸塊的顯微照片：在進行 的速度移動來授拌鍍^摔紫以平均絕對值等於4 0公分/秒 第25圖為用以下方式形成的” 鍍覆時使厚4毫米的與“ 〜蹲微如片.在進订 的速度移動來攪拌鍍液； ；40&刀/私 =26圖為用以下方式形成的凸的 鍍覆時使厚4毫米的嬙41 貝儆照片.在進仃 的速度移動來授拌鐵液； 等於67么为/秒 第27圖為用w下方式形成的凸塊軸微照片：在進行 320840 39 200936818 鐘覆時使厚4毫米的攪拌槳以平均絕對值等於83公分/秒 的速度移動來攪拌鍍液； 第28圖為用以下方式形成的凸塊的顯微照片：在進行 鍍覆時使厚3毫米的攪拌槳以平均絕對值等於83公分/秒 的速度移動來攪拌鍍液； 第29圖為用以下方式形成之凸塊的高度在基板之分 布圖：使用不在分離板下裝設屏蔽板的鍍槽來進行鍍覆； 第30圖為用以下方式形成之凸塊的高度在基板之分 布圖：使用在分離板下設有屏蔽板的鐘槽來進行鍍覆； 第31圖的曲線係圖示用以下方式形成之凸塊高度在 基板的面内均勻度：使用在中央有開口且與基板相距35毫 米的5毫米厚扁平調節板來進行鍍覆，同時使攪拌槳以平 均絕對料於20公分/秒的速度移動紐雜液； 第32圖的曲線係圖示用以下方式形成之凸塊高度在 基板的面内均句度：使用與基板相距15毫米的第7圖所示 ©之調節板來騎《，㈣使獅—平觸對值等於⑽ 公分/秒的速度移動來攪拌鍍液； 第33圖圖示第31圖及第犯圖所指的X軸與γ軸； 帛34圖為本發明鍍覆裝置之另一具體實施例的垂直 剖面正視圖； =35圖的平面圖係圖示另—搜拌紫驅動機構與鑛槽； 36圖為第35圖的垂直剖面正視圖； 機槿圖的垂直剖面側視圖係圖示設有一調節板移動 機構的另-調節板與另一鑛槽； 320840 40 200936818 t 第38圖為沿著第37圖之直線B-B繪出的橫截面圖； 第39圖圖示設有另一調節板移動機構的調節板之主 要部份； 第40圖為另一調節板的前視圖； 第41圖為第40圖的平面圖； 第42圖為本發明鍍覆裝置之另一具體實施例的垂直 剖面正視圖； 第43圖的前視圖係圖示使用於第42圖所示之鍍覆裝 ® 置的陽極保持器與定位/保持部件； 第44圖為另一調節板的前視圖； 第45圖為沿著第44圖之直線C-C繪出的橫截面圖； 第46圖為本發明鍍覆裝置之另一具體實施例的垂直 剖面正視圖； 第47圖的橫截面視圖係圖示第46圖所示之鍍覆裝置 的調節板保持器與調節板；以及 _ 第48圖的剖視圖係圖示在調節板由調節板保持器釋 出時的調節板保持器。 【主要元件符號說明】 10 鍍槽 10a 侧板 12 溢流槽 14 泵 16 鍍液供給路線 16a, 16fc 1 分叉路線 18 鍍液供給入口 20 恆溫單元 22 過滤器 24 基板保持 26 陽極 28 陽極保持器 41 320840 200936818 30 鍍覆電源 32 攪拌槳 32a 狹缝 32b 條狀部份 34,134 調節板 36 夾子 38 軸桿 38a, 38b 右端及左端軸桿 38c 中間軸桿 40 軸桿保持器 42 攪拌槳驅動部件 44 馬達 46 控制部件 50 柱形部份 50a 部份 52 矩形凸緣部份 ® 60 保持器夾钳 62 保持支架 62a 溝狀開口 64 保持器臂部 66 臂側接點 68 支架侧接點 70 臂側磁石 72 支架側磁石 80 分離板 80a 鍍液通行孔 82 屏蔽板 82a 半圓形開口 84 基板處理室 86 鍍液分佈室 © 90 分離板支架 92 襯塾 94, 100 電場屏蔽構件 96 調節板固定用開缝板 96a,96t 1 狹缝 98 固定螺絲 110 陽極側溶液分佈室 112 陰極側溶液分佈室 114 主閥 116 流量計 118a, 118b 閥 120 攪拌槳保持構件 122a, 122b 聯結器 130 内槽 132 外槽 134a, 170a 開口 42 320840 200936818 136 柱形部份 138 矩形板狀主體 140 夾持部份 142, 160 調節板移動 144 調節板支架 146 托架 148 橫向壓入螺栓 150 橫向固定螺栓 152 導引構件 152a 溝狀凹槽 154 密封保持構件 156 固定螺栓 158 電場屏蔽構件 162 垂直壓入螺栓 164 垂直固定螺检 170 輔助調節板 ® 170b 夾持開口 172a 側鉤 172b 底鉤 180 寬夹持部份 182 定位/保持部件 184 固定板 186 固定螺栓 188 橫隔膜 200 調節板保持器 202 固定式保持器 202a 突出部份 204 可動式保持器 206 鉸鏈鎖 208 電場屏蔽構件 ❿B 寬度 Η 橫向長度 Li, L2 垂直長度 Q 鍵液 W 基板（鍍覆物件） St往復距離 t 厚度（板厚） θ 傾斜角 tl 移動間隙 t2 間隙 t3, t4 橫向尺寸 t5 下部垂直尺寸 43 320840

Claims (1)

1. 200936818 七 1. 申請專利範圍： 一種鍍覆裝置，用於鍍覆物件，其係包含： 用於容納鍍液的鍍槽； 陽極，其雜沉浸於在該鍍槽内_舰中； 保持器’其係用於保持㈣物件以及將該鍵覆物件 配置於相對向於該陽極的位置； e ❹ 搜拌_，其係經配置在極和被魏持器保持著 的贿覆物件之間’並且與該鍍覆物件呈平行地往 動以攪拌該鍍液；以及 控制件’其係用於控制用以驅動該授拌槳的搜摔 槳驅動部件； 舰^中’該控制部件係控制賴拌_動部件使得該 平均絕對值為Μ公分/秒至1〇°公分/秒的速 m專利範㈣1項錢覆裝置，射，該獅樂為 〃數個條形部份的板狀構件。 3. 範圍第2項之鐘覆裝置，其中，該板狀構件 具有3毫米至5毫米的厚度。 4. 項之鍍覆裝置，其中，拌樂之 傾斜30度°至刀6^目對於平行於該鑛覆物件的垂直平面 5·女I中請專利範圍 @ 每一條形部份有2 ^ 中’該擾摔藥之 物有2毫米至8毫米的寬度。 .如申請專利範圍第i項之鐘覆裝置，其中，該㈣樂與 320840 44 200936818 該鍍覆物件的距離為5毫米 7.如，請專利範，項d 配置在該陽極與該搜拌樂之間且由電 成的調節板，該調節板包含· 田電7丨貝材料製 一份一 8·如申請專利範圍第7項之鍍覆裝置， 件與該調節板之該柱形部 一 f，在該鍍覆物 為8毫米至25亳米。之錢覆物件側端部的距離 9·如申請專鄉圍第丨項之鍍覆裝置， 有向外突出的保持器臂部，以及該脖2該保持器具 ，器臂部接觸以懸掛及支承該保持;;^用:與該保 :二:中’在該保持器臂部與器：器 :::有固定構件’用來將該保持器臂部二:： 第9項之錄覆裝置，其中，該固定構件 於該保持器臂部與該保持器支架中之至少一者 汗如申請專利範圍第9項之鑛該 =保持器支架至少在彼等4觸區:一 γ該等接點在該保持器被懸掛及支承於該鍍槽上 ’目互接觸及閉合’而在該等接點閉合時係允許供電 320840 45 200936818 * 至該鑛覆物件。 12. —種鍍覆方法’用於鍍覆物件，其係包含： 在鍍槽的鍍液中彼此相對地配置陽極與鍍覆物 件；以及 使配置於該陽極與該鍍覆物件之間的攪拌紫以與 該鑛覆物件呈平行之方式以平均絕對值為70公分/秒 至100公分/秒的速度往復移動，同時在該陽極與該鍍 覆物件之間施加一電壓.。 13. 如申請專利範圍第12項之鍍覆方法，其中，該攪拌槳 為具有數個條形部份的板狀構件。 14. 如申請專利範圍第13項之鍍覆方法，其中，該板狀構 件具有3毫米至5毫米的厚度。 15. 如申請專利範圍第12項之鍍覆方法，其中，該攪拌槳 與該錄覆物件的距離為5毫米至11毫米。 16. 如申請專利範圍第12項之鍍覆方法，其中，該欖拌槳 © 之每一條形部份係相對於平行於該鍍覆物件的垂直平 面傾斜30度至60度。 17. 如申請專利範圍第12項之鍍覆方法，其中，該授摔紫 之每一條形部份具有2毫米至8毫米的寬度。 ^ 18. 如申請專利範圍第12項之鍍覆方法，其中，在該陽極 與拌槳之間配置由電介質材料製成的調節板’該調 節板包含： x ’ 内獲配合該減物件之輪廓的桂形部份；以及 連接至該柱形部份之陽極側外周端的凸緣部份，用 320840 46 200936818 * 於調即形成於該陽極與該鐘覆物件之間的電場。 19. 如申請專利範_ 18項之㈣方法，其中，該艘覆物 件與該調節板之該挺形部份之鍍覆物件側端部的距離 為8毫米至25毫米。 20, -種鑛覆裝置’用於鑛覆物件，其係包含： 用於容納鍍液的鍍槽； 陽極。。其係待沉浸於在該鐘槽内的該鐘液中； © ㈤^ _用於保持鍍覆物件以及將該鑛覆物件 配置於與該陽極相對向的位置； 荖的係經配置成在該陽極和被該保持器保持 2該鍍覆物件之間，並且與雜覆 移動以攪拌該鍍液；以及 卞仃也在復 2制料’其係料㈣取 播 槳驅動部件； 现开衆的攪拌 ❹ 來分=覆物=====的分離板 時確保該鍍液之分::::有屏蔽板’用於調節電場同 2L如申請專利範圍第2〇項之錢覆裝置，其更包人· 配置在該陽極輿該授 3. 成的調節板，該調節板包:間且由電介質材料製 合該鍍覆物件之輪靡的 連接至該柱形部份之陽極谢 々，Μ及 份，用於謂節形成於該陽極與^部 的 32〇S4〇 47 200936818 場； 其令，與該分離板接觸的電場屏 凸緣部份的下端。 爷屏蔽構件係附接於該 22. 如申請專利範圍第2〇項之鍍覆 佈宮祜兮显-α 置其中，該鍍液分 液分佈室且\^喊陽_溶齡衫與陰極側溶 侧溶液-^1 ㈣鍍㈣給_縣至該陽極 側冷液刀佈室與該陰極侧溶液分佈室。 Ο G 23. 如申請專利範圍第丨項之鍍覆裝置，其中， 經賴摔_動部件伸出的轴桿:糸 24. -種鍵覆裝置，用於鑛覆物件，其係包含： 用於容納鍍液的鍍槽； 陽極:其係待沉浸於在該鍍槽内的該鍍液中； 配署，其係驗轉財物件以及將該鍍覆物件 配置於與該陽極相對向的位置； 擾拌紫，其係經配置在該陽極和被該保持器保 =該鍍覆物件之間’並且與魏覆物件呈平行地往復移 動以攪拌該鍍液； 控制部件，其制於控糖以驅動該勝樂 槳驅動部件； 規件 配置在該陽極與該攪拌槳之間且由電介質材料 成的調節板；以及 、 、調節板移動機構’其係用於以舆該鍍覆物件平行之 方式垂直或平行地移動該調節板。 25.如申請專利範圍第24項之鍍覆裝置，其中，該調節板 320840 48 200936818 * 移動機構包含壓入構件，用於對該調節板施壓以使該調 節板移動。 26. 如申請專利範圍第24項之鍍覆裝置，其中，在該鍍槽 的内周面上設有導引構件’該導引構件係用來引導該調 節板的移動。 27. 如申請專利範圍第24項之鍍覆裝置，其中，該調節板 設有安.裝部'件，用以安裝用於調卽電場的輔助調節板。 28. 如申請專利範圍第24項之鍍覆裝置，其更包含定位/ ® 保持部件，用於定位及保持該保持器、該調節板以及保 持該陽極的陽極保持器。 49 320840