[go: up one dir, main page]

TW200936815A - Diamond electrode, treatment device, and method for producing diamond electrode - Google Patents

Diamond electrode, treatment device, and method for producing diamond electrode Download PDF

Info

Publication number
TW200936815A
TW200936815A TW097140726A TW97140726A TW200936815A TW 200936815 A TW200936815 A TW 200936815A TW 097140726 A TW097140726 A TW 097140726A TW 97140726 A TW97140726 A TW 97140726A TW 200936815 A TW200936815 A TW 200936815A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
diamond
film
electrode
substrate
thickness
Prior art date
Application number
TW097140726A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Yoshida
Toshiya Takahashi
Yuichiro Seki
Katsuhito Yoshida
Fuminori Higuchi
Original Assignee
Sumitomo Elec Hardmetal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Elec Hardmetal Corp filed Critical Sumitomo Elec Hardmetal Corp
Publication of TW200936815A publication Critical patent/TW200936815A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25BELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B11/00Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for
    • C25B11/04Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for characterised by the material
    • C25B11/051Electrodes formed of electrocatalysts on a substrate or carrier
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109Electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/25Diamond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/25Diamond
    • C01B32/26Preparation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/26Deposition of carbon only
    • C23C16/27Diamond only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25BELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B11/00Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for
    • C25B11/04Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for characterised by the material
    • C25B11/051Electrodes formed of electrocatalysts on a substrate or carrier
    • C25B11/055Electrodes formed of electrocatalysts on a substrate or carrier characterised by the substrate or carrier material
    • C25B11/057Electrodes formed of electrocatalysts on a substrate or carrier characterised by the substrate or carrier material consisting of a single element or compound
    • C25B11/059Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25BELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON-METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25B11/00Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for
    • C25B11/04Electrodes; Manufacture thereof not otherwise provided for characterised by the material
    • C25B11/051Electrodes formed of electrocatalysts on a substrate or carrier
    • C25B11/073Electrodes formed of electrocatalysts on a substrate or carrier characterised by the electrocatalyst material
    • C25B11/075Electrodes formed of electrocatalysts on a substrate or carrier characterised by the electrocatalyst material consisting of a single catalytic element or catalytic compound
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/467Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis by electrochemical disinfection; by electrooxydation or by electroreduction
    • C02F1/4672Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis by electrochemical disinfection; by electrooxydation or by electroreduction by electrooxydation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109Electrodes
    • C02F2001/46133Electrodes characterised by the material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C02TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02FTREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/46Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods
    • C02F1/461Treatment of water, waste water, or sewage by electrochemical methods by electrolysis
    • C02F1/46104Devices therefor; Their operating or servicing
    • C02F1/46109Electrodes
    • C02F2001/46133Electrodes characterised by the material
    • C02F2001/46138Electrodes comprising a substrate and a coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Geology (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrodes For Compound Or Non-Metal Manufacture (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Description

200936815 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種鑽石電極、處理裝置及鑽石電極之製 造方法,更特定而言係關於一種即便在嚴格條件下使=亦 可實現長壽命之鑛石電極、使用有上述電極之處理裝置’、、 -及上述電極之製造方法。 、 【先前技術】 近年來,伴隨碌工業之迅速發展,含有各種環境污染物 β 質之工業廢水大量地排放,尤其是由包含有害化學物質、 有機化合物、重金屬、難分解性物質及其他被氧化性_ • 的工廠廢水而造成的污染日趨嚴重。 作為用以將廢水等特定溶液中不理想之有機化合物及其 他被氧化性物質的量降低至容許排出至處理設施中的級別 的合適技術,考慮有藉由電解使廢水中之溶質氧化之方 法。該廢液之電解氧化比化學處理或熱處理更有利之方面 在於.可更有效地進行COD (chemical oxygen demand,化 _ 學需氧量)之分解等處理,操作容易,設計之簡潔性及所 需之裝置空間較小,以及操作比較安全。 • 然而,於大多已知之廢水中溶質之電解氧化法中,擔心 會發生以下各問題。 1.構成電解中所使用之陽極之特定材料中的大部分,於電 解氧化過程中,在嚴格的化學環境下使用期間會緩慢地腐 蝕,從而將有毒性材料排出至周圍環境中。 2 ·由於要消耗用作電極之鉑等非回收性金屬資源,故而為 135475.doc 200936815 了自丨谷液中除去銘,Φ ffi ffl *Ar 需要使用離子交換等金屬回收方式, 但可預料到,藉此,會使方式進而 :方二 加,因此電解氧化處 设雜且‘成本增 之有用性明顯受到限制。 3.關於例如用作電極之銘,於陽 湩層,故而於各種溶質 、吸附殘 .,v €解氧化時存在被污染之傾向。 .大B電解氧化法之能量效率較差。 根據以上說明可知,陆& 陽極之效率降低,其有效壽 Φ Φ 短,結果’處理時間增加,等待時間增加,從而電解法之 總體費用增加。 攸阳%解法之 會ΓΓ;#:為使所使用之陽極其自身不會污染溶液、且不 :,=!物質:進而提高能量效率之有效的廢液處理方 而且有導冑進灯了如下嘗試’即’將藉由添加硼等雜質 而有導電性的鑽石用作用- 用進仃各種溶液之電性化學處 之材料,。對於用於此種用途中的電極而言,需要大面積 體作為因此在先則技術中’鑽石係藉由以甲院等含碳氣 D ’’·、、主原料的化學氣相合成(CVD,Chemical Vapor P 1〇n ’化學乳相沈積)法而製造。所謂CVD法,係於 上製’積體電路)等之製造步驟中於基板 之薄膜之工業性方法。㈣之原理係,藉由熱 有原料物質之氣體賦予能量,或者利用高頻波 :化’藉此,原料物質自由基化而變得富有反應 吸附並沈積於基板上。於cvD法中,當對鑽石進 時’通常係將鑽石以膜狀沈積於基板材料之上。作 為基板材料,除了使用例如石夕之外,亦可使用鈮、欽、錯 135475.doc 200936815 等金屬’所獲得之鑽石膜一般而 〇兩多晶體。關於蔣吐錄 導電性鑽石作為水溶液中物質之電解用電極而 物質進行處理的方法,例如於日 液中 +寻利特開平7_299467_ 公報(專利文獻1)中有所揭示。 99467號 專利文獻1:日本專利特開平7_299467號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題
如上所述,眾所周知鑽石膜係作為用以對污水等廢液中 之物質進行電解之電極,具有可於精簡化之電解處理裝置 中以較高之能量效率進行溶液處理等非常優異之特性,另 一方面’目前之現狀為鑽石膜於產業上並未得到廣泛利 用。其原因在於’鑽石膜之成膜時藉由基板與鑽石膜之熱 膨脹係數之差異而產生的熱應力、或者藉由電解而產生的 離子對基板造成損傷’由此,使用過程中於較短時間内鑽 石膜便會剝離,從而使壽命縮短。因此,為了使藉由CVD 而形成之鑽石電極有利於產業使用,尋求一種最低亦可承 受1500小時以上之長時間使用的電極材料。 因此,本發明之目的在於提供一種鑽石電極、使用有上 述電極之處理裝置、及上述電極之製造方法,上述鑽石電 極於使用有電解之汙水處理或功能水之製成中,不會污染 溶液、且不會放出有毒物質,進而提高能量效率,並且耐 久性優異、可長期間耐用而不會造成損傷。 解決問題之技術手段 本發明係關於用於汙水處理或功能水之製成之電解處理 135475.doc 200936815 裝置之電極,發現一種即便在嚴格條件下使用亦可實現長 壽命的鑽石電極、使用有上述電極之處理裝置、及上述電 極之製造方法。 亦即’本發明t電解處理裝置之電極具備:石夕基板;以 及導電性鑽石膜,其形成於矽基板之一方之主面、或者形 成於位於一方之主面之相反側的另一主面此兩面上。又, #電極係浸潰絲置於硫酸納水溶液中、或者藉由電解而 有利於處理之照片處理溶液等中。進而,形成具備向該電 9 滅加電壓之電源部、且可對照片處理溶液等廢液進行電 解處理之處理裝置。 上述鑽石電極之特徵在於:於僅在矽基板之一方之主面 上形成有導電性鑽石膜之情形時,將矽基板之厚度設為 T(lxm)、將導電性鑽石膜之厚度設為ίι(μιη),則滿足 0.0010$ q/TS 0.022,且 10 St丨$70之關係式。 再者,更好的是,上述比率為 ❿ O.OC^OSti/TS 0-018,且 lOStj 70。 - 上述鑽石電極之特徵在於:於在矽基板之一方之主面、 •及位於其相反侧之另一主面之該兩面上形成有導電性鑽石 膜之情形時,若將矽基板之厚度設為τ(μηι)、將上述形成 於另一主面之導電性鑽石膜之厚度設為ί2(μιη),則滿足 0.0010S t2/TS 0.022,且 l〇S t2S 70之關係。 135475.doc •9_ 200936815 再者’更好的是,上述比率為 0.0020$ t2/T$ 0.018,且 l〇S t2S 70。 本發明者等人發現,電極在使用過程中於短時間内剝離 之主要原因係由於成膜時所產生之鑽石膜與基板之熱膨脹 差異所引起之應力。熱膨脹率係物質固有之值,因此難以 完全消除由於該熱膨脹率而引起的應力,但可使該應力減 小。本發明者等人發現,以使鑽石之膜厚與基板之厚度的 比率、及鑽石之膜厚之絕對值滿足上述數式的方式而成 膜’藉此可減小内部應力,增長鑽石膜壽命,從而提高電 極之品質。又’藉由增加膜厚,可防止離子之遷移。但 是,若使膜厚過厚則,製造時間會延長,從而經濟上不理 想。膜厚達到10〜70 μπι便可實現充分之長壽命 發明之效果 本發明之於矽基板上被覆有鑽石膜而成之電極,耐久性 較高’即便於嚴格條件下使用,壽命亦比先前之錢石膜得 到大幅增長。 【實施方式】 以下’根據圖式對本發明之實施形態進行說明。再者, 以下之圖式中對相同或相當之部分附上相同之參照符號, 且不進行重複說明。 (實施形態1) 圖1係概略地表示本發明之實施形態1中之鑽石電極之構 成的模式圖。如圖1所示,本實施形態中之電極1&具備基 135475.doc 10- 200936815 板2、以及被覆於基板2之一面上之導電性鑽石膜3。再 者,作為基板2,可使用例如單晶矽晶圓。又,作為基板 2,亦可使用多晶矽。 圖2係表示本發明之實施形態丨中之電極之製造方法的流 程圖。繼而,利用圖2對本實施形態中之電極“之製造方 • 法進行說明。 •如圖2所示,首先,實施對基板進行塗敷處理之步驟 (S10)。具體而言,以# 5000之鑽石粉末對基板之表面進 • 行塗敷處理。然後,實施清洗、乾燥步驟(S20)。當乾燥 結束後,實施形成導電性鑽石膜之步驟(S3〇卜只要可形 成鑽石膜,則對成膜方法不作特別限定。 於步驟(S10)中,塗敷處理係用以於清洗前使較細之研 磨粒碰撞於矽基板之表面而形成較多之劃痕’並以該劃痕 為核心促進CVD處理之成膜者。 其次,於步驟(S20)中,清洗係藉由使用乙醇或丙酮等 藝 有機溶劑實施1〜5分鐘之超音波清洗而進行。再者,超音 波清洗之頻率根據清洗槽之大小而有所不同。 其次,實施形成導電性鑽石膜之步驟(S3〇)。具體而 言,在完成了清洗之基板2之一面或複數個面上,利用熱 燈絲CVD法而形成導電性鑽石膜。作為合成條件,可使用 如下條件:合成壓力:60 Torr,氫流量:3〇〇〇 ,甲 烷流量:90 scc„^又,使用二硼烷氣體來作為硼源,二 硼烷氣體之流量設定為相對於甲烷為〇 3%之濃度。基板之 溫度設為90(TC。再者,鑽石之膜厚係藉由改變合成時間 135475.doc 200936815 而控制。作為上述步驟(S30)中之鑽石膜之成膜方法,未 必限定於以上之方法,可採用一般眾所周知的其他方法。 再者’於上述步驟(S30)中用以合成鐵石膜的cvd法 中,可使用熱燈絲法、微波電漿CVD法、ECR(electr〇n eyelotron resonance,電子迴旋共振)喷射法等方法。尤其 是,為了將良質之鑽石臈形成為電極,較好的是使用熱燈 絲法與微波電漿CVD法。熱燈絲CVD法較佳之理由在=, 該熱燈絲CVD法適合於大面積之合成…雖然微波電漿 、、不適於大面積之成膜,但為了對例如雜質濃度較低 =質鑽石臈進行合成,較理想的是使用該微波電浆
。因此’本發明中,亦較佳地使用 為成膜方法。 F 甲使用之氣體係氫氣及含碳氣體,例如,上述 素,蝴為最具效果者,作右二冑附加導電性之摻雜元 ❹ 述m心 有時亦使用鱗。蝴原料係使用上 硼烷軋體或棚酸等含硼物質。θ 士 中’亦使用’本發明之形態 便用一硼烷氣體來供給硼, 性。 以辦鑽石膜附加導電 ,發明者為了對鑽石膜之成臈條件進行 為原料氣體之甲院氣體相對於 丁而在變更作 石膜之形成實驗。將其結果示於表^度的條件下進行鑽 135475.doc 200936815 [表η _甲烷濃度 ^嫌石琪厚2 合成速度 —氧產生電位 0.2% 2.4 μιη 0.06 μιη/hr 2.3 V 1% 14.8 μιη 0.37 μιη/hr 2.2 V 2% 31.2 μιη 0.78 μιη/hr 2.0 V 3% 50.5 μιη 1.26 μιη/hr 1.8 V 4% 61.2 μιη 1.53 μιη/hr i5v 表1中表示的是如下情形時所合成之鑽石膜之「厚度 與「氧產生電位」,該情形係並未使用曱烷且 ㈣法而進行鑽石膜之形成,而是根據各甲院濃度;;40t 時於石夕基板上合成鑽石。 根據表1之結果可知,當甲烷濃度為0 2%以下時,鑽石 膜之合成速度極慢,為了形成10 μπ1以上之膜厚,成膜所 花費之時間過長從而不實用。又,當曱烷濃度超過3% 時,鑽石之品質劣化,因此氧產生電位較低,即,作為電 解用電極之性能並不充分。 因此,例如,使用甲烷作為含碳氣體之情形時,含碳氣 Φ 體(甲烷氣體)相對於氫氣體之比例較好的是處於1%〜3%之 範圍。 (實施形態2) 圖3係概略地表示本發明之實施形態2中之鑽石電極之構 ’成的模式圖。如圖3所示’本實施形態中之電極lb具備被 覆於基板2之主面及其背面該兩面上之導電性鑽石膜3,僅 此方面與實施形態1有所不同。 於基板2之主面及其背面此兩面上具備鑽石膜3,係形成 有2組以上電極之混合(hybrid)構造之電解裝置的情形。構 135475.doc 13 200936815 成電極lb之構件之膜厚及膜質等之條件係與實施形態1相 同。又’形成於基板2之背面上之鑽石膜3的膜厚或膜質, 係與形成於基板2之表面上之鑽石膜3的膜厚及膜質相同。 圖4係表示本發明之實施形態2中之電極之製造方法的流 程圖。自對基板進行塗敷處理之步驟(S10)開始直至於基 - 板之主面上形成鑽石膜之步驟(S30)為止,係與圖2所示之 實施形態1中之電極之製造方法相同,然後,僅添加了於 基板之背面上亦同樣形成鑽石膜之步驟(S4〇),僅此方面 與實施形態1不同。 實施例1 以下,藉由實施例對本發明進行更具體的說明,但本發 明並不限定於該等實施例。
本實施例中,如表2所示’對用作基板之面方位為(1〇〇) 且直徑為6英奴單_晶圓的厚度進行各種改變而進行 準備W與上述製&方法之具體例相同之方式,利用# 测之鐵石粉末對各個單㈣之表面進行塗敷處理,然後 實施清洗、乾燥。藉由熱燈絲CVD法而於以此方式所準備 之基板的-方之主面上形成導電性鑽石膜。鑽石之膜厚係 藉由改變合成時間而控制。 (比較例) 作為比較例,於與上述相同之條 度未滿10 μηι者(比較例n ^ 石膜之厚 者(比較例!)、鐵石膜之厚度大於 =外Γ膜與基板之厚度比率在專利請求項所揭示之 範圍之外者(比較例3〜6),且對該等進行比較評估。 135475.doc -14· 200936815 (測定方法) 使用由以上之方法製作而成之鑽石電極進行電解處理實 驗,並進行各個電極之耐久性確認實驗。如圖5所示,電 解處理係於如下狀態下而進行,即,將經循環之0.1 mol/L 之硫酸鈉水溶液4供給至陽極與陰極該兩者使用了鑽石電 極的電解處理裝置5中。保持電極間隔為1 0 mm、電流密度 .為0.3 A/cm2。對於耐久性而言,每100小時停止電解實 驗,對鑽石膜之狀態進行觀察,若無異常,則進而延長試 Ο 驗時間1 〇〇小時。藉由進行上述試驗,將可繼續進行實驗 直至鑽石膜剝離為止的時間記錄下來。將其結果示於表2 中〇 [表2]
No. 基板之厚度 (mm) 鑽石膜厚 (μη>) 族厚(μιη)/ 基板厚度 (mm)/1000 耐久性 1 3 10 0.0033 4800小時後膜剝離 2 15 15 0.001 1600小時後膜剝離 3 1 20 0.020 3400小時後膜剝離 4 12 20 0.0017 3100小時後膜剝離 5 30 35 0.0012 1700小時後膜剝離 6 23 40 0.0017 3500小時後膜剝離 7 3 52 0.017 5700小時後膜剝離 8 30 60 0.002 4900小時後膜剝離 9 3 65 0.022 1800小時後膜剝離 比較例1 3 8 0.0027 500小時後膜剝離 比較例2 6 75 0.0125 600小時後膜剝離 比較例3 15 12 0.00080 500小時後膜剝離 比較例4 1 25 0.025 600小時後膜剝離 比較例5 50 40 0.00080 700小時後膜剝離 比較例6 2 52 0.026 700小時後膜剝離 135475.doc -15- 200936815 (測定結果) 如表2所示可知,關於用作電極之基板厚度與鑽石之膜 厚’對料滿足下料利請求項所示之式的條件下製作而 成的電極而言’鑽石膜可承受1500小時〜5_小時以上之 時間’膜之壽命較長,而與此㈣,如比較例1〜6所示, 對於在下料利請求項料之_之外之條件下製作鐵石 膜而成的電極而言,僅以5⑽〜7叫時之試驗便會制離, 膜之壽命較短。 以上根據本實施例’關於以如下方式而形成之電極, 即於將矽基板之厚度設為τ(μη〇、將形成於矽基板之一 方之主面上的導電性鑽石膜之厚度設為((卜㈣時,該等之 比率滿足 0.0010St/TS0.022,且, 1〇‘ tj 70, 可確涊鑽石膜長時間亦不會剝離,且可使之動作,從而可 期待供實際使用。 進而對實施例之結果進行仔細觀察後發現,於上述數式 所示之比率中,較好的是於 0.0015$t/T$ 0.020 時, 更好的是於 0.0020$t/TS0.018 時, 鑽石電極可承受更長時間的使用而不會發生剝離。 相反’對於上述數式條件之外之條件下所形成的電極, 於較短時間内鑽石膜便會剝離,從而無法保證穩定之品 135475.doc •16- 200936815 質。 應瞭解,此次所揭示之實施形態及實施例於所有方面僅 為例示者而並非係限定性者。本發明之範圍係由請求項表 示’而並非由上述實施形態表示,且旨在包含與請求項等 價之含義及範圍内之所有變更。 產業上之可利用性 ,本發明之鑽石電極’特別適合用作與使用有電解之汙水 處理或功能水之製成中所使用的電極相關聯之技術。 ❿ 【圖式簡單說明】 圖1係概略地表示本發明之實施形態1中之鑽石電極之構 成的模式圖。 圖2係表示本發明之實施形態1中之電極之製造方法的流 程圖。 圖3係概略地表示本發明之實施形態2中之鑽石電極的構 成之模式圖。 圖4係表示本發明之實施形態2中之電極之製造方法的流 ® 程圖。 圖5係概略地表示將0.1 mol/L之硫酸鈉水溶液供給至陽 - 極及陰極該兩極使用了鑽石電極之電解處理裝置中的狀態 之模式圖。 【主要元件符號說明】 la、lb 電極 2 基板 3 鑽石膜 135475.doc -17- 200936815 4 0.1 mol/L硫酸納水溶液 5 電解處理裝置
135475.doc -18-

Claims (1)

  1. 200936815 十、申請專利範園: 1, 一種鑽石電極(la、lb),其包含: 矽基板(2);以及 導電性鑽石膜(3),其形成於上述矽基板(2)之一方之 主面上;且 於將上述石夕基板(2)之厚度設為T(^m)、將上述導電性 , 鑽石膜(3)之厚度設為qbm)之情形時,滿足 0.0010SVTS 0.022,且 _ 1〇St丨S70之關係式。 2.如請求項1之鑽石電極(lb),進一步包含另一導電性鑽石 獏(3),其形成於位於上述矽基板(2)之上述一方之主面 相反側的另一主面上; 於將上述另一導電性鑽石膜(3)之厚度設為ί2(μιη)之情 形時,滿足 0.0010$ t2/TS 0.022,且 l〇St2$70之關係式。 ❹ 3· 一種處理裝置(5),其包含: 如請求項1之鑽石電極(la、lb); 處理槽,其於内部配置上述鑽石電極(3);以及 電源部,其向上述鑽石電極(3)施加電壓。 4. 一種鑽石電極(la、lb)之製造方法,其係如請求項丨之鑽 石電極(la、lb)之製造方法,且包含: 準備矽基板(2)之步驟;以及 於上述矽基板(2)之一方之主面上形成導電性鑽石獏 135475.doc 200936815 (3)之步驟,•且 於形成上述導電性鎮石膜(3)之步驟中,以如下 成導電性鑽石膜⑺,即,於將上㈣基板⑺之厚Μ 為丁㈣、將上述導電性鐵石臈(u、叫之厚度 Μμιη)之情形時,滿足 Λ 0.0010$t丨/TS 0.022,且 1〇$11$70之關係式。
    5.如請求項2之鑽石電極(lb)之製造方法,進一步包含於位 於上述石夕基板(2)之上述一方之主面相反側的另一主面 上,形成另一導電性鑽石膜(3)的步驟; 於形成上述另一導電性鑽石膜(3)之步驟中以如下方 式形成上述另一導電性鑽石膜(3),即,於將上述矽基板 (2)之厚度設為Τ(μηι)、上述另一導電性鑽石膜⑺之厚度 設為ί2(μιη)之情形時,滿足 0.0010St2/TS 0.022,且 10St2S70之關係式。
    135475.doc -2-
TW097140726A 2007-10-25 2008-10-23 Diamond electrode, treatment device, and method for producing diamond electrode TW200936815A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007277714 2007-10-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200936815A true TW200936815A (en) 2009-09-01

Family

ID=40579401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097140726A TW200936815A (en) 2007-10-25 2008-10-23 Diamond electrode, treatment device, and method for producing diamond electrode

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20100038235A1 (zh)
EP (1) EP2206685A4 (zh)
JP (1) JPWO2009054295A1 (zh)
KR (1) KR20100016276A (zh)
CN (1) CN101641296A (zh)
CA (1) CA2703093A1 (zh)
TW (1) TW200936815A (zh)
WO (1) WO2009054295A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG193885A1 (en) * 2008-09-24 2013-10-30 Kurita Water Ind Ltd Diamond electrode and method for manufacturing diamond electrode
US20100101010A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Watkins Manufacturing Corporation Chlorinator for portable spas
US8266736B2 (en) * 2009-07-16 2012-09-18 Watkins Manufacturing Corporation Drop-in chlorinator for portable spas
CA2740759A1 (en) * 2011-05-25 2012-11-25 Klaris Corporation Electrolytic cells and methods for minimizing the formation of deposits on diamond electrodes
NO345902B1 (en) * 2019-08-22 2021-10-04 Nat Oilwell Varco Norway As Cathode coating for an electrochemical cell
DE102021110587A1 (de) 2021-04-26 2022-10-27 Condias Gmbh Elektrode und Verfahren zum Herstellen

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3501552B2 (ja) * 1995-06-29 2004-03-02 株式会社神戸製鋼所 ダイヤモンド電極
KR100504412B1 (ko) * 1996-04-02 2005-11-08 페르메렉덴꾜꾸가부시끼가이샤 전해용전극및당해전극을사용하는전해조
DE19911746A1 (de) * 1999-03-16 2000-09-21 Basf Ag Diamantelektroden
DE19948184C2 (de) * 1999-10-06 2001-08-09 Fraunhofer Ges Forschung Elektrochemische Herstellung von Peroxo-dischwefelsäure unter Einsatz von diamantbeschichteten Elektroden
JP3914032B2 (ja) * 2001-11-07 2007-05-16 ペルメレック電極株式会社 電気透析用電極及び該電極を使用する電気透析方法
JP4098617B2 (ja) * 2002-12-18 2008-06-11 ペルメレック電極株式会社 殺菌方法
US7294270B2 (en) * 2003-05-16 2007-11-13 Fujifilm Corporation Method of treating photographic waste liquid
JP2004344806A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Fuji Photo Film Co Ltd 写真廃液の処理方法
KR20060009811A (ko) * 2003-05-26 2006-02-01 스미토모덴키고교가부시키가이샤 다이아몬드 피복 전극 및 그의 제조 방법
JP4877641B2 (ja) * 2004-08-31 2012-02-15 住友電気工業株式会社 ダイヤモンド局所配線電極

Also Published As

Publication number Publication date
US20100038235A1 (en) 2010-02-18
EP2206685A1 (en) 2010-07-14
CN101641296A (zh) 2010-02-03
WO2009054295A1 (ja) 2009-04-30
JPWO2009054295A1 (ja) 2011-03-03
KR20100016276A (ko) 2010-02-12
EP2206685A4 (en) 2012-01-25
CA2703093A1 (en) 2009-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Li et al. Synthesis of graphene films on copper foils by chemical vapor deposition
US9966250B2 (en) Method to transfer two dimensional film grown on metal-coated wafer to the wafer itself in a face-to-face manner
JP4535822B2 (ja) 導電性ダイヤモンド電極及びその製造方法
CN102030306B (zh) 清洗方法、清洗系统以及制造微结构的方法
TW200936815A (en) Diamond electrode, treatment device, and method for producing diamond electrode
CN103643219A (zh) 一种以多孔钛为基体的掺硼金刚石薄膜电极的制备方法
TW201140627A (en) Method for producing aluminum foil electrode of carbon nano-tube
EP2928700A1 (en) Method and apparatus for transfer of films among substrates
CN111593316A (zh) 一种高比表面积超亲水的梯度硼掺杂金刚石电极及其制备方法和应用
TW201137175A (en) Etching method, method for manufacturing microstructure, and etching apparatus
CN104498894B (zh) 一种多孔金刚石薄膜的制备方法
JP2007238989A (ja) ダイヤモンド電極の製造方法
CN114715978A (zh) 一种mos电化学阴极电产水合电子去除全氟化合物的应用
CN105018896A (zh) 石墨烯薄膜、其制备方法及用途
CN111519163A (zh) 一种高导电长寿命高比表面积的硼掺杂金刚石电极及其制备方法和应用
CN110316726B (zh) 石墨烯纳米线薄膜及其制备方法、以及薄膜晶体管阵列
CN1548589A (zh) 一种纳米孔氧化铝模板的生产工艺
CN103183335A (zh) 基于Cu膜退火的SiC衬底上大面积石墨烯制备方法
CN104109836A (zh) 石墨烯镀层的制造方法
CN103183522A (zh) 基于Cu膜退火和氯气反应的SiC衬底上制备石墨烯的方法
Zhang et al. The way towards for ultraflat and superclean graphene
JP4953356B2 (ja) 多孔性ダイヤモンド膜およびその製造方法
CN1111212C (zh) 制备硬质薄膜的电化学沉积方法
JP2008063607A (ja) ダイヤモンド被覆基板、電気化学的処理用電極、電気化学的処理方法及びダイヤモンド被覆基板の製造方法
JP4205909B2 (ja) ダイヤモンド薄膜製造用シリコン基板およびダイヤモンド薄膜電極