TW200923302A - Heat exchanger support - Google Patents

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200923302 九、發明說明： 【發明所屬技術領域3 交互參照相關申請案 本申請案主張於2007年7月27日提出申請之美國專利 5 臨時申請案第60/952,280號之優先權，該申請案名稱為 MICROCHANNEL HEAT EXCHANGER APPLICATIONS 熱 交換器應用，其等全文併入本案做為參考。 本申請案大致有關一熱交換器支撐件，詳言之為有關 一用於致熱、通風、空調及致冷(HVAC&R)系統之多通道熱 10 交換器的支撐件。 【先前技術：! 發明背景 多通道熱交換器可包括一系列循環流體的管路部份， 例如水或冷媒。此管路部份鰭片以物理且熱連接。韓片允 15許氣流通過熱交換器以進行氣流及循環的液體間之熱交 換。 因為多通道熱交換器的熱性能，多通道熱交換器可在 一低冷凝溫度操作並減少在液體冷媒及空氣間的溫度差， 藉此可形成有效的熱交換系統。 20 一多通道熱父換器當直接附加至一由不相似材料組成 的框架時，易於被腐蝕，其可減少多通道熱交換器的使用 壽命。將多通道熱交換器由框架分開可減少腐蝕的可能性。 t發明内容3 發明概要 5 200923302 本應用之一實施例有關一致熱、通風、空調及致冷 (HVAC&R)系統，其具有一壓縮機、一熱交換器、一膨脹裝 置、及在一密閉冷媒迴路中連接的多通道熱交換器。系統 也包括一基座以對多通道熱交換器提供支撐，及至少一安 5 裝在基座上的主體。此至少一主體對多通道熱交換器提供 支撐及隔離多通道熱交換器與基座。 另一實施例有關一致熱、通風、空調及致冷(HVAC&R) 系統其具有一壓縮機、一熱交換器、一膨脹裝置、及在一 密閉冷媒迴路中連接的多通道熱交換器。系統亦包括一基 10 座以對多通道熱交換器提供支撐及至少一主體與至少一扣 圈。此至少一主體與至少一扣圈為安裝在基座上。此至少 一主體支撐多通道熱交換器及分離多通道熱交換器與基 座。此至少一扣圈實質防止多通道熱交換器歧管與基座接 觸。 15 再另一實施例有關一致熱、通風、空調及致冷 (HVAC&R)系統其具有一壓縮機、一熱交換器、一膨脹裝 置、及在一密閉冷媒迴路中連接的多通道熱交換器。系統 亦包括一基座以對多通道熱交換器提供支撐及至少一主 體、至少一扣圈、及至少一套環。此至少一主體、至少一 20 扣圈、及至少一套環為安裝在基座上。此至少一主體支撐 多通道熱交換器及分離多通道熱交換器與基座。此至少一 扣圈實質防止多通道熱交換器歧管與基座接觸。此至少一 套環實質將多通道熱交換器歧管與基座分離。 圖式簡單說明 200923302 第1圖圖示一在商業環境的HVAC&R系統之例示實施 例。 第2圖圖式說明一例示熱交換器26的部份剖面示意 圖，其可用於顯示在第1圖之例示HVAC&R系統中。 5 第3圖圖示一在住家環境的HVAC&R系統之例示實施 例。 第4圖為說明一例示HVAC&R系統的示意圖。 第5圖為說明另一例示HVAC&R系統的示意圖。 第6圖圖示一例示之多通道熱交換器。 10 第7圖圖示一用於熱交換器之例示隔離件主體的頂視 圖。 第8圖圖示第7圖之例示隔離件主體的底視圖。 第9圖圖示第2圖之例示熱交換器的放大及部份剖面 圖。 15 第10圖圖示第9圖之例示熱交換器的組合件圖。 第11圖圖示熱交換器之隔離件扣圈。 第12圖圖示熱交換器之絕緣套環。 第13圖圖示與熱交換器組裝之絕緣套環。 I：實施方式3 20 較佳實施例之詳細說明 參考第1圖，顯示在一建物12中典型商業安裝的 HVAC&R系統10環境。HVAC&R系統10可包括一併入屋頂 單元14的壓縮機，其可供應冷凍液體以用於冷卻建物12。 HVAC&R系統10亦可包括一鍋爐16以提供用於加熱建物12 7 200923302 之加熱液體，及一在建物12中循環空氣的送風系統。此送 風系統可包括一回風管18、一送風管20及一空氣鼓風車 22。空氣鼓風車22可包括一熱交換器（未繪示），其以導管μ 連接至鍋爐16及屋頂單元14。空氣鼓風車22之此熱交換器 5 (未繪示）依H VA C & R系統1 〇的運作模式可接收來自鍋爐i 6 的加熱液體或來自屋頂單元14之冷凍液體。顯示的 HVAC&R系統10在建物12的每一樓層具有分離的空氣鼓風 車22。數個空氣鼓風車22可用於至少一個樓層，或—空氣 鼓風車可用於所有的樓層。 10 第2圖圖式說明一例示熱交換器26的部份剖面示音 圖，其可用於顯示在第1圖之例示HVAC&R系統中。熱交換 器26可包括一上層組合件28，其包括一具有一覆緣3〇及至 少一風扇32。熱交換器盤管34可安裝在覆緣3〇下且可安裝 在其他系統組件或至少部份其他系統組件上，如壓縮機（未 15繪示）、一膨脹裝置（未繪示）、及控制電路(未繪示）。盤管34 可以介於0度至90度之任何角度放置以經由盤管34提供增 進的氣流並幫助液體由盤管34中排出。 參考第3圖，第3圖圖示一用於典型住家安带的 HVAC&R系統10之例示環境。HVAC&R系統10可包括一位 20於住宅44外的室外單元及一位於住宅44内的室内單元 50。至外早元3 8可包括一風扇40，其在冷媒經由管線π進 入住宅44前’引導空氣通過盤管42以與在盤管42的冷媒交 換熱。壓縮機48也可位於室外單元38。室内單元5〇可包括 一熱交換器52以依HVAC&R系統1 〇的操作而提供暖氣或冷 200923302 氣至住宅44。室内單元50可住於住宅44的地下室54或室内 單凡5〇可位於任何其他適合位置如在住宅44一樓的櫃中 (未繪不）。HVAC&R系統丨〇可包括一鼓風機％及空氣導管58 以在住宅44内分佈調節過之空氣（不論是加熱或冷卻）。可使 用匣溫器（未繪示）或其他控制以控制及操作HVAC&R系統 10。 第4圖說明一例示之HVAC&R系統1〇。冷媒在密閉冷媒 路6〇中流經HVAC&R系統1〇。冷媒可為任何吸收及萃取 熱之流體。某些可做為冷媒的流體例示為氫氟化碳(HFC) 1〇系冷媒（例如，R-41〇A、R-407、或R_134a)、二氧化碳 (R-744)、或氨(R_717)。HVAC&R系統1〇包括控制裝置62， 其可在運作期間致動HVAC&R系統1〇。 HVAC&R系統1 〇以一壓縮機66、一冷凝器64、一電子 膨脹裝置68及一蒸發器70在密閉冷媒迴路6〇中循環冷媒。 15壓縮之冷媒蒸汽進入冷凝器64並經冷凝器64流動。經由馬 達74驅動的風扇72循環空氣通過冷凝器64。風扇72可推進 或拉引空氣通過冷凝器64。冷媒蒸汽與空氣76熱交換並冷 凝為液體。液體冷媒接著流入膨脹裝置68，其降低冷媒壓 力。膨脹裝置68可為-__(TXV)或任何其他適合的膨 20脹裝置、孔口或毛細管路。在冷媒排出膨脹裝置68後，部 份蒸汽冷媒可液態冷媒與共同存在。 冷媒由膨脹裝置68進入蒸發器70。經由馬達8〇驅動的 風扇78循環空氣通過蒸發器70。在蒸發器7〇中的液體冷媒 由循環空氣吸收熱並且對冷媒蒸汽進行相改變。風扇Μ可 200923302 以泵取代，其導引流體通過蒸發器7〇。 冷媒蒸汽接著流至壓縮機66。壓縮機66降低冷媒蒸汽 的體積及增加蒸汽冷媒的壓力及溫度。壓縮機66可以是任 何適合的壓縮機如螺旋式壓縮機、往復式壓縮機、迴轉式 5壓縮機、擺幅連接壓縮機、渦卷式壓縮機，或渦輪壓縮機。 壓縮機66由馬達84,其由一變速驅動器（VSD)或交流電(AC) 或直流電(DC)電源接文電力。在一例示實施例中，馬達84 由AC電源接收一固定線電壓及電頻。在某些應用中，馬達 可以可變電壓或電頻驅動。馬達可為切換式磁阻馬達（SR) 10馬達、感應馬達、電換向永磁馬達(ECM)、或任何其他適 合的馬達形式。 HVAC&R系統10的運作由控制裝置62控制。控制裝置 62包括控制電路线86、感應n88、及溫度感應㈣。控 制電路系統86麵接至馬達74、80及84，其分別驅動冷凝器 15風扇72、蒸發器風扇78及壓縮機66。控制電路系祕使用 由感應器88及溫度感應器90接收的訊息以確定何時操作馬 達7 4、8 0及8 4。例如，在家用空調系統，感應器8 8可為可 程式化之織特恒温控制器，其提供一溫度設定點以控制 電路系統86。感應器90可測定周遭空氣溫度及提供溫度至 控制電路系統86。控制電路系統％可比較由感應器接收之 溫度值與由恒温器接收之溫度設定點。假如感應器之溫度 高於溫度設定點，控制電路系統86可啟動馬達74、8〇及84, 以操作HVAC&R系統10。此外，控制電路系統咐執行硬 體或軟體控前算法簡節HVac&RW1g。控制電路系 200923302 統86可包括一類比/數位(A/D)轉換器、一微處理器 '一非揮 發性記憶體、及一介面卡。在HVAC&R系統10中可包括之 其他裝置，如感應冷媒、熱交換器、入口及出口空氣之溫 度及壓力的額外的壓力及/或溫度變換器或開關。 5 第5圖說明一例示HVAC&R系統10，在一能為暖氣模式 運作或冷氣模式運作的熱泵系統操作。冷媒在HVAC&R系 統10經一可逆迴路94流動。冷媒可為任何吸收及萃取熱的 流體。此外，HVAC&R系統的運作以控制裝置62調整。 HVAC&R系統1〇包括—室外盤管％及一室内盤管％， 10其如熱父換器操作。如上所述，盤管96及98可估為依 HVAC&R系統1G的運作模式做為蒸發器或冷凝器。例如， 當系統ίο在一冷卻（或空調)模式操作時，室外盤管96做為一 冷凝器，釋出熱至外部空氣’同時室内盤管98做為一蒸發 益’由内部空氣吸收熱。當HVAC&I^^1〇在一暖氣模式 15操作’室外盤官96做為一蒸發器，由外部空氣吸收熱，同 時室内盤管98做為-冷凝器，釋出熱至内部空氣。一換向 閥104位於盤官96及98間之可逆迴路财以控制壓縮機％ 之冷媒流的方向及在暖氣模式及冷氣模式間切^HVA(：&r 系統10。 20 HVAC&R系統1G亦包括二計量裝置1GG及1G2以在冷媒

進入為洛發器操作的熱父換器前，可減少冷媒的壓力及溫 度。s十里裝置100及102調節冷媒流入蒸發器，故進入蒸發 β的冷媒董等於排出蒸發器的冷媒量。計量裝置1〇〇及1〇2 依HVAC&R系統10的運作模式而使用。例如，當歷C&R 11 200923302 系統urn冷讀式操作時，冷媒流經計量裝 置100及流至計 量裝置102上時’計量裝置·*監測冷媒。在冷媒進入室 内孤s 98$ ’叶量裝置脱監測冷媒，其如蒸發器操作。當 5 15 20 HVAC&R系統1G為以暖氣模式操作時，冷媒流經計量裝置 1〇2時，什置裝置102不監測冷媒。當冷媒由室内盤管98流 至至外盤管96時’計量裝置1〇〇監測冷媒。可在暖氣模式及 冷氣权式同時使用單一計量裝置可。計量裝置100及102典 土士 日 τ γ' 疋 v ’但可以是任何適合的膨脹裝置、孔口或毛細 管路。 ^ —暖氣模式運作中，蒸發器為室外盤管96，而冷氣 '式運作中’蒸發器為室内盤管98。蒸汽冷媒因膨脹作用 存在於冷媒中’此在計量裝置100及102中發生。冷媒流 二务發窃及吸收空氣的熱並進行一相改變成為蒸汽。此 夕通過蒸發器的空氣被濕氣化。空氣的濕氣可藉由在的 面冷凝而去除。在排出蒸發器後，冷媒通過換向閥1〇4 並流入壓縮機66。 中，2冷媒由壓縮機66流人冷凝器。在冷氣模式運作 為室室外盤管96,及在暖氣模式運作中，冷凝器 内盤s 98。在冷氣模式運作中，— 動卄y-、人 叫屬72以馬達74驅 、在…凝器上循環空氣。冷媒的熱傳送 冷媒進行相_ 、至外部空氣造成 逆仃相改變為一液體。在暖氣模式 以民、去。λ 乍中’ 一風扇78 ‘、、、達80驅動並在冷凝器上循環空氣。 部空痛7媒的熱傳送至内 孔w成冷媒進行相改變為一液體。 在排出冷凝器後，冷媒流經計量骏 ι V在暖氣模式為 12 200923302 100及在冷氣模式為102)並回流至蒸發器（在暖氣模式為室 外盤管96及在冷氣模式為室内盤管98)，在該處再次開始此 方法。在暖氣及冷氣模式運作中，一馬達106驅動壓縮機66 及壓縮機66經由可逆迴路94循環冷媒。馬達106可直接由 5 AC或DC電源或由VSD接收電力。 馬達106之運作受控制電路系統86控制。控制電路系、统 86由感應器88及感應器108、110及112接受訊息並使用此tfl 息控制HVAC&R系統10在冷氣模式及暖氣模式運作。％ 如，在冷氣模式中，感應器88可使用恒温器及可提供—溫 10 度設定點以控制電路系統86。感應器112量測周遭室内空氣 溫度及與室内空氣溫度量相通以控制電路系統86。假如& 氣溫度高於溫度設定點，HVAC&R系統可在冷氣模式運作 下操作。控制電路系統86可比較空氣溫度與溫度設定點並 連結至壓縮機馬達106及風扇馬達74及80以在冷氣模式操 15 作HVAC&R系統。假如空氣溫度低於溫度設定點，ηVAC&R 系統可操作為暖氣模式運作。控制電路系統86可比較感應 器112之空氣溫度與感應器88之溫度設定點並連結至馬達 74、80及106以在暖氣模式下操作HVAC&R系統1〇。 控制電路系統8 6可使用由感應器8 8接收到的訊息以在 20暖氣模式及冷氣模式間切換HVAC&R系統1〇。例如，假如 感應器88設定為冷氣模式，控制電路系統86可送出一訊號 至電磁開關82以設置換向閥在空調或冷氣位置。冷媒可接 著如下描述流經可逆迴路94。冷媒排出壓縮機66及流至室 外盤管96，其如冷凝器操作。冷媒接著藉由計量裝置1〇2膨 13 200923302 涨，並流至室内盤管98 ’其以蒸發器操作。假如感應器抑 設定為暖氣模式運作，控制電路系祕可送出—訊號至電 磁開關82以設置換向閥1〇4於暖氣位置。冷媒可接著如下卜 述流經可逆迴路94。冷媒排出壓縮祕及流至室内盤: 5 98，其々口蒸發器操作。冷媒接著藉由計量裝置刚膨漲二 接著流至室外盤管％，其如冷凝器操作。控制電路系純 可執行硬體或軟體控制演算以調節hvac&r*統1〇。控制 電路系統86可包括一 A/D轉換器、一微處理器、一非揮發性 記憶體及一介面卡。 ίο 當HVAC&R系統1〇以暖氣模式操作時，控制電路系统 86亦可對室外盤管96啟動一除霜循環。當室外溫度達到熒 固點時，亦即23 F，在外部的空氣之濕氣將會在室外盤管 96冷凝並結冰於盤管上。感應器108測量室外空氣溫度及 感應器110測量至外盤管96溫度。由感應器1〇8及11〇收集的 15溫度訊息提供至控制電路系統86，其決定何時啟動室外盤 管96的除霜循環。例如，假如感應器1〇8或感應器11〇提供 一低於凝固溫度至控制電路系統，系統1〇可啟動室外盤管 96的除霜循環。在除霜循環中，致動電磁開關82以將換向 閥104置於空調位置，並關閉馬達74至不連續氣流流經外部 20盤管96。HVAC&R系統10在冷氣模式操作直至由壓縮機的 “的暖’’冷媒將室外盤管96除霜。當感應器11〇藉由監控室外 盤管96的參數，如溫度而偵測到室外盤管96已除霜，控制 電路系統86將換向閥1〇4回復至暖氣位置。除霜循環亦可在 依賴或不依賴感應器108及11〇下設定在不同預時間及溫度 14 200923302 組合發生。 第6圖顯示一例示之多通道熱交換器盤管12〇，其可用 於HVAC&R系統1〇。多通道熱交換器12〇可用於冷凝器64、 蒸發器70'室外盤管96、或室内盤管98,如第4及5圖所示。 5多通道熱交換器120亦做為一冷凍系統的部份或用於任何 其他熱交換應用。多通道熱交換器12〇包括歧管122、124， 其由多通道管路丨26連接。雖然在第6圖中顯示3〇多通道管 路’官路的數目為可變的。歧管122、124及管路126可由可 促進熱傳送之鋁或任何其他材料構成 。冷媒由歧管122流經 1〇預疋數之第—管路128至歧管124。冷媒接著經一預定數的 第一管路130回至歧管122。多通道熱交換器120可以約90度 轉動’故多通道管路126可在頂部歧管及底部歧管間垂直流 動。多通道熱交換器120可以任何角度傾斜。多通道管路126 顯不為如具有第6圖之矩形形狀，雖然管路126可為任何適 15合的形狀，如具有為矩形、方形、圓形、卵形、橢圓形、 二角形、梯形、或平行四邊形橫切面的管路。管路126可具 有0.5毫米（mm)至3 mm之寬度。亦需注意多通道熱交換器 120可以單—平面或厚板提供，或可包括彎曲、角、及/或 外廓。 2〇 在某些實施例中，第一管路128的結構可不同於第二管 路130的結構。管路126亦可在每一部份為不 同。例如，管 路126可皆具有相同的橫切面，或第一管路128可為矩形而 第二管路130可為卵形。 冷媒經由一入口 132進入多通道熱交換器120並由一出 15 200923302 口 134排出多通道熱交換器120。雖然第7圖圖示在歧管122 頂部之入口 132及在歧管122底部之出口 134，入口 132及出 口 134的位置可互換，故流體在歧管122底部進入並在頂部 排出。流體亦可由多個位於歧管122之底部、側邊或頂表面 5的入口及出口進入及排出歧管。入口 132及出口 134或多個 入口及出口可位於歧管124上，以替代歧管122。阻板136在 歧管122上分離入口 132及出口 134。雖然說明一雙阻板，可 使用任可不同數目之至少一阻板以造成入口 132及出口 134 的分離。 10 鰭片丨38為位於多通道管路126間以促進在管路126及 環境間的熱傳送。鰭片138可以鋁構成，可為黃銅化或與管 路126連接，且大致與冷媒的流動為垂直設置。鰭片138亦 可由其他可增進熱傳送的適合材料製成，且可平行並在與 冷媒流動成不同角度延伸。鰭片138可為百葉窗型韓片、波 15形鰭片或任何其他適合的形式的鰭片。 在蒸發器熱交換器應用中，在冷媒的相改變期間發生 至少一部份的熱傳送。冷媒排出膨脹裝置68(參見，例如第 4圖）並進入蒸發器7〇(參見，例如第4圖）。當液體流經第一 多通道管路126,液體吸收外在環境的熱引起液體的溫度增 20加。當液體冷媒流經第二多通道管路126，液體由外在環境 吸收更多的並進行一形成蒸氣的相改變。雖然蒸發器應用 使用液態冷媒以吸收熱，部份蒸汽可存在於蒸發器中。蒸 汽的量可基於在HVAC&R系統10使用的冷媒形式而變化。 第7圖至第11圖顯示一主體，如墊塊140，其隔離多通 16 200923302 逗熱父換态120與基座142。基座〗42可為一用於HVAC&R系 統ίο組件之框架或其他安裝結構。基座142可由鍍鋅片材金 屬或其他適合的材料構成或製造。 在第7及8圖中，主體或墊塊140具有一沿墊塊140之側 5 148的一對側壁144。一實質平内的内部表面146在側壁144 間延伸。側壁144以一預定高度向上突出並具有一角形狀。 此預定咼度為足以提供置於内表面146之多通道熱交換器 的側向支撐且防止多通道熱交換器12〇在側向方向移動及 滑離墊塊140。内表面146的尺寸為提供一表面寬度以足以 10容納及支撐多通道熱交換器120。側壁144及内表面146可形 成一“U”形通道’其足以容納及支撐多通道熱交換器12〇。 内表面146可具有一平滑表面，或可具有一有特定結構之表 面以提供一摩擦力而助於保持多通道熱交換器12〇於墊塊 140中。側壁144可彼此相同高度或一側壁144可具有比另一 15 側壁144更高的預定高度。 墊塊140具有一對突出部，如腳部15〇，其由内表面146 之下側153向外延伸。突出部或腳部15〇為位於墊塊14〇之相 對側148上，並界定一通路154以排出沿基座142累積的液 體。通道154可具有一半圓形形狀，或任何其他適合的形狀 20以排出基座142的累積液體。腳150可具有一相似於“L”的形 狀，如在圖式中顯示。腳150可具有任何適合的形狀。墊塊 140在基座142及多通道熱交換器12〇間提供垂直間隔。腳部 150可有一有特定結構之底部以提供一摩擦表面而預防當 多通道熱交換器120放置時腳的滑動或移動。 17 200923302 墊塊140可由橡膠或任何其他適合的彈性體且非傳導 材料製造。墊塊140可在多通道熱交換器12〇及基座142間提 供電絕緣。電絕緣減少及/或消除多通道熱交換器12〇由基 座142循環電流引起的腐蝕之可能性的。墊塊14〇將多通道 5熱交換器120升高以提供多通道熱交換器120之液體的排放 空間。墊塊140可包括至少一舌片（未繪示）。此舌片可插入 在基座142、多通道熱交換器12〇或二者之對應的插槽（未繪 示）中，以固持墊塊140於定位。 第9圖顯示多個安裝於基座M2上的墊塊140,其為多通 10 道熱交換器120安裝在墊塊140上之前。第10圖顯示多個140 支撐在基座142上的多通道熱交換器120。多通道熱交換器 120安裝在基座142上前，墊塊140係置於基座142上。多通 道熱交換器120安裝於墊塊140上，故實質無任一部份的多 通道熱交換器120直接與基座142接觸。 15 接著參考第11圖，一扣圈，如一夾具156可用於將歧管 122及歧管124隔離於基座142及對多通道熱交換器提供額 外的支撐。扣圈或夹具156可具有一“P”形狀或任何其他適 合的形狀將歧管122及歧管124隔離於基座142。夾具156可 以一絕緣材料塗層並可在多通道熱交換器120及基座142間 2〇 提供電絕緣。夾具156也可容納在運作期間多通道熱交換器 120的熱膨脹。夾具156可以一固定裝置no緊固至基座 142。固定裝置170可為一螺絲、螺栓或其他適合的固定裝 置。在另一例示實施例中’可使用黏著或其他安裝技術以 取代固定裝置170。夾具156亦可以任何適合的方式緊固歧 18 200923302 管122或歧管124。夾具156的大小為容許歧管122或歧管124 以靜擦力緊固定位。在多通道熱交換器12〇及基座丨42間可 設置一凸緣158以預防多通道熱交換器12〇與基座142接觸 並完成一熱或電連接。 5 接著參考第12及13圖，可使用一套環160以將歧管122 及歧管124隔離於基座142。在例示實施例中，歧管122或歧 管124可延伸入基座142。套環16〇的形狀為可容納歧管122 或歧管124，並具有二部份。—第一部份162圍繞歧管122或 歧管124安裝及一第二部份164支撐在基座142之上。第二部 10份164可一比第一部份162為大的直徑且具有一比第一部份 162為寬的開口。套環16〇可緊密的配置至基座142且歧管 122或歧管124可緊密的配置於第二部份164内。當歧管122 或歧管124緊固在套環160中時，不論歧管丨22或歧管124皆 未貫質與基座142接觸，因此套環16〇將歧管122及/或歧管 15 I24隔離於基座142。不需要額外的黏著劑或其他相似材料 以固持歧管122或歧管124於套環160的位置中。可使用至少 一套環160以將歧管122及歧管124皆隔離於基座142。 雖然僅說明及描述本發明特定特徵及實施例，熟於此 項技術人士可在未實質偏離本發明於申請專利範圍中界定 20之新穎教示及標的物的優點進行許多潤飾及改變（例如，在 多種7L件之大小、尺寸、結構、形狀及比例的變化；參數 值(例如，溫度、壓力等）；安裝配置；材料的使用；顏色； 定向等）。任何製程或方法的順序或排序依可替代的實施例 為可變的或再排列的。因此，可瞭解後附的申請專利範圍 19 200923302 為欲涵蓋屬於本發明之技術思想的所有潤飾及改變。再 者，在提供例示實施例的簡明描述之努力，一實際實施的 所有特徵可能未完全述及（亦即，與實施本發明所預期的最 佳模式無關者，或與達成本發明主張之發明無關者）。需瞭 5 解在此任何實際執行的開發中，如在任何工程或設計專案 中，可完成許多執行的特殊方案。此開發的努力可能為複 雜且耗時的，然而仍為熟於此項技術人士在得知本發明揭 露之優勢下在未經過多實驗可進行之設計、製造及生產的 例行工作。 10 【阖式簡單說明】 第1圖圖示一在商業環境的HVAC&R系統之例示實施 例。 第2圖圖式說明一例示熱交換器26的部份剖面示意 圖，其可用於顯示在第1圖之例示HVAC&R系統中。 15 第3圖圖示一在住家環境的HVAC&R系統之例示實施 例。 第4圖為說明一例示HVAC&R系統的示意圖。 第5圖為說明另一例示HVAC&R系統的示意圖。 第6圖圖示一例示之多通道熱交換器。 20 第7圖圖示一用於熱交換器之例示隔離件主體的頂視 圖。 第8圖圖示第7圖之例示隔離件主體的底視圖。 第9圖圖示第2圖之例示熱交換器的放大及部份剖面 圖。 20 200923302 第10圖圖示第9圖之例示熱交換器的組合件圖。 第11圖圖示熱交換器之隔離件扣圈。 第12圖圖示熱交換器之絕緣套環。 第13圖圖示與熱交換器組裝之絕緣套環。 5 【主要元件符號說明】 10...HVAC&R 系統 50...室内單元 12...建物 52...熱交換器 14...屋頂單元 54...地下室 16...鍋爐 56...鼓風機 18...回風管 58...空氣導管 20...送風管 60...密閉冷媒迴路 22...空氣鼓風車 62...控制裝置 24...導管 64...冷凝器 26...熱交換器 66...壓縮機 28...上層組合件 68...電子膨脹裝置 30...覆緣 70...蒸發器 32...風扇 72...冷凝器風扇 34...盤管 74...馬達 38...室外單元 76...空氣 40...風扇 78...蒸發器風扇 42...盤管 80...馬達 44...住宅 82...電磁開關 47...管線 84...馬達 48...壓縮機 86...控制電路系統 21 200923302 88...感應 Is 136...阻板 90...溫度感應器 138...鰭片 94...可逆迴路 140...主體或墊塊 96...室外盤管 142...基座 98...室内盤管 148…側 100、102...計量裝置 144...側壁 104...換向閥 146...内部表面 106...馬達 150...腳部 108、110、112...感應器 153...下側 120...多通道熱交換器盤管 156...夾具 122、124...歧管 158凸緣 126...多通道管路 160...套環 128...第一管路 162...第一部份 130...第二管路 164...第二部份 132...入口 170...固定裝置 134...出口 22

Claims (1)

1. 200923302 十、申請專利範圍： 1. 一種致熱、通風、空調及致冷(HVAC&R)系統，其包含： 一壓縮機、一熱交換器、一膨脹裝置、及在一密閉 冷媒迴路中連接的多通道熱交換器； 5 一基座，其建構及安裝係用以對該多通道熱交換器 提供支撐；及 至少一安裝在該基座上的主體，該至少一主體之建 構係用於對該多通道熱交換器提供支撐及隔離該多通 道熱交換器與該基座。 10 2.如申請專利範圍第1項之HVAC&R系統，其中該至少一 主體更包含： 一表面，其結構為支撐該多通道熱交換器； 一對由該表面向上突出的側壁，該對側壁之結構用 以實質防止在該表面上的該多通道熱交換器之側向移 15 動；及 至少一突出部由該表面向外延伸且結構為維持在 該多通道熱交換器及該基座間之間隔。 3. 如申請專利範圍第2項之HVAC&R系統，其中該至少一 突出部係結構為形成一通道，該通道係結構為將基座中 20 累積的液體排出。 4. 如申請專利範圍第2項之HVAC&R系統，其中該至少一 主體在該多通道熱交換器及該基座間維持一預定間 隔，其中該至少一突出部實質防止在該多通道熱交換器 及該基座間之熱能量的熱傳送。 23 200923302 5. 如申請專利範圍第1項之HVAC&R系統，其更包含至少 一扣圈（retainer)以緊固該多通道熱交換器的一側，該至 少一扣圈更包含： 一實質剛性材料，其形成一預定形狀；及 5 一塗層包圍該實質剛性材料。 6. 如申請專利範圍第5項之HVAC&R系統，其中該預定形 狀為一 “P”形狀。 7. 如申請專利範圍第6項之HVAC&R系統，其包含一凸 緣，該凸緣為安裝在該多通道熱交換器及該基座間並將 10 該多通道熱交換器實質隔離於該基座。 8. 如申請專利範圍第1項之HVAC&R系統，其更包含至少 一套環(grommet)以將該多通道熱交換器實質隔離於該 基座，該至少一套環更包含： 一第一部份，其結構為緊固於該基座中； 15 一第二部份，其結構為緊固該熱交換器；及 該第一部份及第二部份為一體結構。 9. 一種致熱、通風、空調及致冷(HVAC&R)系統，其包含： 一壓縮機、一熱交換器、一膨脹裝置、及在一密閉 冷媒迴路中連接的多通道熱交換器； 20 一基座，其建構及安裝係用以對該多通道熱交換器 提供支撐； 至少一主體及至少一扣圈；及 該至少一主體及至少一扣圈為安裝在該基座上，該 至少一主體係支撐該多通道熱交換器及隔離該多通道 24 200923302 熱交換器與該基座，且該至少一扣圈實質防止該多通道 熱交換器的歧管與該基座接觸。 10. 如申請專利範圍第9項之HVAC&R系統，其中該至少一 主體更包含： 5 一表面，其結構為支撐該多通道熱交換器； 一對側壁，其由該表面向上突出，該對側壁之結構 為實質防止該多通道熱交換器在該表面上的側向移 動；及 至少一突出部由該表面向外延伸且結構為維持在 10 該多通道熱交換器及該基座間之間隔。 11. 如申請專利範圍第9項之HVAC&R系統，其中該至少一 扣圈更包含： 一實質剛性材料，其形成一預定形狀；及 一塗層包圍該實質剛性材料。 15 12.如申請專利範圍第11項之HVAC&R系統，其中該預定形 狀為一“P”形狀。 13.如申請專利範圍第12項之HVAC&R系統，其包含一凸 緣，該凸緣為設置在該多通道熱交換器及該基座間且將 該多通道熱交換器實質隔離於該基座。 20 14_如申請專利範圍第10項之HVAC&R系統，其中該至少一 突出部係結構為提供一通道，該通道係結構為將該基座 中累積的液體排出。 15.如申請專利範圍第9項之HVAC&R系統，其中該至少一 主體在該多通道熱交換器及該基座間維持一預定垂直 25 200923302 間隔且該至少一主體實質防止在該熱交換器及該基座 間之熱能量的傳送。 16. —種致熱、通風、空調及致冷(HVAC&R)系統，其包含： 一壓縮機、一熱交換器、一膨脹裝置、及在一密閉 5 冷媒迴路中連接的多通道熱交換器； 一基座，其建構及安裝係用以對該多通道熱交換器 提供支撐； 至少一主體、至少一扣圈、及至少一套環；且 該至少一主體、至少一扣圈及至少一套環為安裝在 10 該基座上，該至少一主體支撐該多通道熱交換器並分離 該多通道熱交換器與該基座，該至少一扣圈實質防止該 多通道熱交換器的歧管與該基座接觸，及該至少一套環 實質隔離該多通道熱交換器與該基座。 17. 如申請專利範圍第16項之HVAC&R系統，其中該至少一 15 主體更包含： 一表面，其結構為支撐該多通道熱交換器； 一對由該表面向上突出的側壁，該對側壁之結構用 以實質防止在表面上的該多通道熱交換器之側向移 動；及 20 至少一突出部由該表面向外延伸且結構為維持在 該多通道熱交換器及該基座間之間隔。 18. 如申請專利範圍第16項之HVAC&R系統，其中該至少一 扣圈更包含： 一實質剛性材料，其形成一預定形狀；及 26 200923302 一塗層包圍該實質剛性材料。 19. 如申請專利範圍第18項之H VA C & R系統，其中該預定形 狀為一“Ρ”形狀。 20. 如申請專利範圍第18項之HVAC&R系統，其包含一凸 5 緣，該凸緣為安裝在該多通道熱交換器及該基座間並將 該多通道熱交換器實質隔離於該基座。 21. 如申請專利範圍第16項之HVAC&R系統，其中該至少一 套環更包含： 一第一部份，其結構為緊固於該基座中； 10 一第二部份，其結構為緊固該熱交換器；及 該第一部份及第二部份為一體結構。 22. 如申請專利範圍第17項之HVAC&R系統，其中該至少一 突出部係結構為提供一通道，該通道係結構為將該基座 中累積的液體排出。 15 23.如申請專利範圍第16項之HVAC&R系統，其中該至少一 主體在該多通道熱交換器及該基座間維持一預定間隔 且該至少一主體實質防止在該熱交換器及該基座間之 熱能量的傳送。 27