TW200919009A - Outer lead structure, active device array substrate, electro-optical device and manufacturing method thereof - Google Patents

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200919009 /\υυ/υζυυδ ^5435twf.doc/p 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 Μ ίί明是有關於—種外⑽結構、具有㈣外引¥ 件陣列基板與光電裝置及其製造方法， 二，—種具有三維空間的排列設計的外弓!腳結構4 造ί法外引腳結構的主動元件_基板與光電裝置及其製 【先前技術】 電腦示器;泛地應用在手機、電視、筆記型 电子產口口中，且為因應市場的需求，除 幕=的尺寸不斷增大外，螢幕的解析度也二： 用數量也必麟之增加。 H〜片的使 的配的晶片接合的技術上’晶片可藉由數種 璃美板上^0顯示器中’比如是以晶片黏合於玻 上Glass ’c〇G) ’或是以晶片黏合於軟板 上(Uup 〇n Film，c〇f) 〇 破黏合於玻璃基板上的配置方式來說， 玻喊板上配置有連接於“以及液 二又=也隨之提高。但為了進一步提高接點的配置密 ς ;=習知技術是將玻璃基板上的外弓丨腳之間距(pitch) 鈿小或疋縮小外引腳之接點的尺寸。 然而，當玻璃基板上的外引腳之間的間距小到一定程 200919009 Αυυ/υ/υυδ zji435twf.doc/p 度時，將因超出機台的能力極限而影響機台的對位精度， 進而降低製程的良率。另外，為了配合小尺寸接點的設計 必須將晶片上的凸塊尺寸縮小。當晶片上的凸塊的尺寸小 到一疋私度時，凸塊的剪力強度會降低，因此凸塊容易脫 落而使可靠度偏低’進而增加製作成本。 【發明内容】 本發明關於一種外引腳結構及其製造方法，可增加基 板上的外引腳密度且不需將基板上的接點之間的間距縮小 或是縮小接點的尺寸。 ' 本發明另關於—種主動元件陣列基板及造方 法，可主動元件陣列基板上的晶片的輪出訊號。 本查明還關於-種光電褒置及其製造方法 電裝置中顯示面板的螢幕解析度。 紅同尤

為具體描述本發明之内容，在 構，且外引腳結構是配置在 =射卜引腳L 個第-外引腳、多個第二=土：腳結構包括多 -外引腳是配置在基板上，且第-外引 平行的第-導線以及位於第— =括夕條實質上 第L是配置在基板上’且第二，。 導線以及位於第二導線末端的多個第=包括多條弟二 點與其中—第—導線部份重疊。圖宰化介=且各第二接 引腳以及第二外引腳之間，且化=層位於第-外 點。 茶化7丨电層暴露出第一接 為具體描述本發明之内容，在此提出—種先電裳置， 200919009 Αυυ/υζυυδ z^435twf.doc/p 而光電裝置包括至少一上述之外引腳結構。 為具體描述本發明之内容’在此提出—齡動元件陣 列基，，而主動元件陣列基板包括一基板、多個晝素單元、 多個第-外引腳、多個第二外引腳以及一圖案化介電層。 其中，基板具有一顯示區與位於顯示區外之一周邊線路 區’而晝素單兀則配置於顯示區内。第一外引腳配置於周 邊，路區内並與晝素單元電性相連，且第—外引腳包括多 、 條第一導線以及位於第一導線末端的多個第一接點。第二 外引腳配置於周邊線路區内並與晝素單元電性相連，且& 二外引聊包括多條第二導線以及位於第二導線末端的多個 第二接點，而各第二接點與其中一第一導線部份重疊。圖 案化介電層配置於第一外引腳以及第二外引腳之間，且圖 案化介電層暴露出第一接點。 在本發明之一實施例中，第一接點沿著一第一方向排 列，而第二接點沿著一第二方向排列，且第一方向與第二 方向實質上平行。 / 林發日狀-f施射，第二導線與第—導線部份重 疊。 外在本發明之一實施例中，各第二導線包括—第一段、 -第二段以及-第三段，第-段與第—導線重疊並連^第 接點，第二段連接於第一段與第三段之間，第三段與第 一導線彼此平行交錯排列。 〃 在本發明之一實施例中 同膜層製作。 ’第三段與第一外引腳是由相 200919009 ^5435twf.doc/p 在本發明之一實施例中，每一 接點間其中至少一者實質上呈：二;接點間及每-第二 為具體描述本發明之内容左 的製造方法，包括.於提出—種外引腳結構 U▲⑦括.於—基板上形成多 第一外引腳包括多條實質上平 而 仃扪弟—導線以及位於第一 V線末_多個弟—接點。在 = 層，且圖案化介電層覆蓋部卜„成—圖案化介電 且第二接點與第一導線部份重疊 :工案化"電層上形成多個第二外引腳，而第二外引 ί ΐΐ條線肢位於第二導線末端的多個第二接 為具體描述本發明之内容，在此提出一種主動元件陣 列基板的製造枝，而线元件陣板的製造方法包括 上述之外弓丨腳結構的製造方法。 為具體描述本發明之内容，在此提出一種光電裝置的 製造方法，而光電裝置的製造方法包括上述之外引腳結構 的製造方法。 本發明之外引腳結構可使第一外引腳以及第二外引 腳呈現三維空間的排列設計以改善習知技術中只在二維平 面上排列外引腳而使得外引腳的接點分布密度無法提升的 問題。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂’下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如 下。 、 【實施方式】 200919009 z5435twf.d〇c/p 圖1為本發明一實施例之一種外引腳結構的示意圖， 而圖2A為圖1中沿ι_ι’線段的剖面圖，圖2b為圖1中沿 Π-Π’線段的剖面圖。請同時參照圖1、圖2A與圖2B， 本發明之外引腳結構1〇〇配置在一基板200上。基板2〇〇 可為透明基板(如.玻璃基板、石英基板、或其它基板）、 可撓性基板(如：塑膠基板、薄化玻璃基板、聚酯類基板、 聚酮類基板、聚醚類基板、聚脂類基板、聚烯類基板、聚 快類基板、聚環氧稀類基板、聚環稀類基板、聚環燒類基 板、聚醯類基板、聚酚類基板、聚醛類基板、或其它聚^ 物類基板、或上述之組合）、不透明基板(如：矽片、陶瓷、 或其它基板）、印刷電路板、可撓式印刷電路板、同時呈有 印刷電刷板及可撓式印刷電路板、或是其他適合的電路板 或是基板。外引腳結構100包括多個第一外引腳11〇、多 個第二外引腳120以及一圖案化介電層13〇。第—外引二 110配置在基板200上，且第一外引腳110包括多條實質 上平行的第一導線112以及位於這些第一導線112束端的 多個第一接點114,其中第一導線112與第一接點114連 接。 第一外引腳也疋配置在基板200上。第二外引腳 120包括第二導線122以及位於第二導線122末端的 接點124，其中第二導線122與第二接點124連接，且亇 一個第一接點124皆與其中一條第—導線112部分重聶: 此外，於本實施例中，第二導線122與第一導線112 ^、 部份重疊。第一外引腳110與第二外引腳12〇其中至+、 200919009 ^435twf.doc/p 構鐵❹锡^構’其材質包含不透明材質(如： 辞等金眉、卜、十、人人 敛、敛、组、紹、 或上述之組合5透^^金屬祕f、上述金屬氮化物、 崎氧化物、紹鋅氧化二:’:m、銦辞氧化物、 錫鋅氧化物、氧化給、氧’ u鋅氧化物、銦 合）、或上述之組合。辞或其它材質、或上述之組 外引腳二==1130位於第一外^卿110與第二 實質上電性絕緣。i中^安外5^ 11〇與第二外引腳Ϊ20 多層結構，綱邮=(==1結構或 氧化石夕、氧化铪、氮化铪、氧化乳:：、乳化矽、氮 其它材質、或上述之組合）、有機:鋅或 化物、聚醇類、聚_、聚亞_、苯虱氧之石夕 聚酮類、聚醚類、聚烯類、光 :丁烯、錢類、 聚環，聚_類、聚_、聚= = =、 個開口 ！32以暴露出第木=電層⑽具有多 也可以是只覆蓋-部分的第 接點114及另—部份的第—導線112,而美露弟一 份的第一導線112並不會與徭蜱 々路出的另一部 接，亦即包含第-導線112、Ί ^電層結構產生電性連 導線122之第二外引腳12〇仍铁實丄10及包含第二 傳輸訊號傳輸於原來的外引腳上。、、—絕緣而能讓所 200919009 /\υυ/υζυυδ -iD435twf.doc/p 然而，本發明的外引腳結構100並不限於此，也就是 外引腳結構100可以是兩層以上的導體結構，例如：外引 腳結構100還具有第三外引腳（未繪示）、第四外引腳（未 繪示）並藉由第二圖案化介電層（未繪示）、第三圖案化 介電層（未繪示）以分隔並絕緣。 承上所述，本發明之外弓丨腳結構1〇〇具有第一外引腳 110以及第二外引腳120,並藉由圖案化介電層13〇分隔第 Γ; 一外引腳110與第二外引腳120，使第一外引腳110與第 —外引腳120實質上電性絕緣。因此，本發明可使外引腳 110、120進行三維空間的排列設計以改善習知只在二維平 面上排列外引腳110、120而使得外引腳u〇、丨2〇的密度 無法提升的問題。也因此，本發明可以在不縮小接點114、 U4之間的間距或是接點114、124的尺寸的情況下，有效 增加基板200上的外引腳11〇、12〇的數量。 ^換言之，由於本發明可有效提升外引腳110、120的 雄、度，因此在基板200的相同面積上本發明可較習知技術 配置更多的外引腳11〇、12〇。而在基板2〇〇上配置較多的 外引腳110、120可有助於增加外引腳11〇、12〇傳輸訊號 的總量。因此，當外引腳結構1〇〇應用在顯示裝置時，將 有助於提升螢幕的解析度。當然，本發明也可以是在基板 2〇〇上配置的外引腳11〇、12〇數目與習知技術的外引腳數 目相同’但是本發明的外引腳11〇、12〇較習知技術的外引 =所佔的基板200的面積小。因此，在相同的傳輸訊號總 1的情況下，本發明的外引腳11〇、12〇有助於縮小基板 11 200919009 -i435twf.doc/p 200的面積。或者是，本發明的外弓丨腳no、120可增加基 板200上其他元件（未繪示）配置的自由度。 然後，請繼續參照圖1、圖2A與圖2B，本實施例之 外引腳結構1〇〇的製造方法如下所述。在基板上形成 多個第一外引腳no，而第一外弓丨腳no包括實質上平行 的一第一導線112以及位於第〆導線112末端的一第一接 點114。然後，在基板200上形成〆圖案化介電層130，而 且圖案化介電層130覆蓋第一導線112並暴露出第一接點 114為範例，但不限於此。之後，在圖案化介電層130上 形成多個第二外引腳12〇，第二外引腳120包括一第二導 線122以及位於第二導線122末端的一第二接點124，而 且第二接點124與第一導線112部份重疊。 本實施例之外引腳結構1〇〇的製造方法可以應用在主 動元件陣列基板的製造方法中，或是應用在光電裝置的製 造方法中。當本實施例之外引腳結構100的製造方法應用 在主動凡件陣列基板的製造方法中時，第一外引腳110及 外引腳120可以與主動元件陣列基板中的導體線路同 /成，而圖案化介電層13〇則可以與主動元件陣列基板 中的介電層(如：絕緣膜層、㈣介電層、保護層、及平坦 層、j層、或其它膜層、或上述之組合)同時形成。換言 之貫施例之外引聊結構1GG㈣作方法可相容於主動 製程當中。再者，本實施例之外引腳結構刚的 =此'*係以沈積、曝光及糊方式來當做範例，但不 限於此，亦可以喷墨方式、網版印财式、沈積及雷射剝 12 200919009 / ^.5435twf.doc/p 除(laser ablation)方式、或其它方式、或上述之组合。 於本實施例中，第二導線122包括一第一段ma、一 第二段i22b以及-第三段122c。其中，第一段ma與部 份第-導線112㈣並直接連接第二接點124。第二段咖 連接於第-段122a與第三段122c之間。第三段似與第 一導線112彼此平行排列，且第三段12及與第二段12沘 部分重疊並藉由接觸窗134電性連接。第三段122c鱼第一 外引腳110可以是由相同膜層製作。於其他實施射，第 二段122c與第一外引腳11〇也可以是由不同膜層製作。換 句話說，外引腳結構具有由不同膜層所製作的第一外引腳 以及第二外引腳’但不以此為⑯，亦可由相同膜層來製作。 於本實施例中，第一接點114可以沿著一方向A排 列，而第二接點124可以沿著—第二方向B排列，且第一 方向A與第二方向B實質上平行。也就是說，第—接點 114與第二接點124的排列方式是同步變化的。以下將在 圖3〜圖6中介紹第一接點114與第二接點124的其他多 種排列方式。當然，以下說明僅為實施範例，本發明並不 以此為限。 另外’請參照圖3，本發明之外引腳結構3〇〇的每一 第一接點314間及每一第二接點324間實質上皆呈高低交 錯排列。此外，第一接點314與第二接點324的排列方式 是同步變化的。由習知技術可知，高低交錯排列的接點配 置方式有助於提高接點的分布密度，而本發明除了位於同 一層的第一接點314呈高低交錯排列之外，還有另一層導 13 200919009 η________ ^5435twf.doc/p 體層所組成的第二接點324也可呈高低交錯排列。因此， 本發明之外引腳結構300可具有更高的外引腳31〇、32〇 分布密度。 此外，如圖4所示’本發明之外引腳結構4〇〇可以是 至少二個第一接點412間及至少二個第二接點422間實質 上皆呈高低交錯排列。於本實施例中，是以每三個第一接 點412間及每三個第二接點422間實質上皆呈高低交錯排 列為範例，但不限於此，亦可四個、五個、六個、七個以 上等等，而且每一組之第一接點的數目，可選擇性地相同 於或不同於另一組之第二接點的數目。換言之，本實施例 中可以將數個排列於同一直線上的第一接點412視為一 組，而各組第一接點412互相高低交錯排列。同理，本實 施例中亦可將數個排列於同一直線上的第二接點422視為 一組’而各組第二接點422互相高低交錯排列。另外，成 組的這些第一接點412與第二接點422可以同步的或是不 同步的呈現高低交錯排列。 再者’如圖5所示’第一接點114排列的方向也可以 與第二接點124排列的方向不平行，也就是彼此不同步地 變化。第一接點114可以是沿著第一方向a排列，而第二 接點512間則是實質上呈高低交錯排列，而且此種排列方 式之弟一接點512的數目’可為一個、二個、三個、四個、 五個、六個以上等等，或者是如圖6所示，第二接點124 間可以是沿著第二方向B排列，而第一接點612則是實質 上呈高低交錯排列，而且此種排列方式之第一接點612的 14 200919009 AUU/U20U« 25435twf.d〇c/p 四個、五個、六個以上等 數目，可為一個、二個、三個、 等。 -步，本發明之外引腳結構3__主 動讀_基板的實施例。當然’町說冊為實施 本發明並不以此為限。 1圖工為::例之—種主動元件陣列基板的示 Ί 7，本發明之主動元件陣列基板包括

-基板7H)、多個晝素單元72〇、多個第—外引腳31〇、多 個弟二外引腳320以及圖案化介電層13〇。基板71〇呈有 -顯示區7^與位於該顯示區712外之一周邊線路區 714 ’而晝素單兀72(M立於顯示區712 μ。第一外引腳31〇 配置於周邊線路區714内，且第—外引腳31()與晝素單元 720電性相連。第二外引腳32〇配置於周邊線路區714内， 而且第二外引腳320與晝素單元72〇電性相連。另外，圖 案化介電層130配置於第—外引腳31()以及第二外引腳 320之間，且圖案化介電層13〇暴露出第—接點3丨4。圖案 化介電層130暴露出第—接點314的方式可以是圖案化介 電層130具有位置對應於第一接點314的多個開口 132或 疋圖案化介電層130覆蓋部分的第一導線312而暴露出第 一接點314及另一部份的第一導線312。然而本發明之實 施例，以其中一個周邊線路區714内具有第一外引腳31〇 及第二外引腳320之交錯排列為範例，但不限於此，第一 外引腳310及第二外引腳32〇之排列方式，亦可選擇自上 述實施例之其中至少一種排列方式。而且，第一外引腳31〇 15 200919009 Λυυ/^υυο ^5435twf.d〇c/p 及第一外引腳320設置於幾個周邊線路區714内，可視其 设汁上需求及周邊線路區714之數目（如：i個、2個、3 個、4個以上料）而定。再者，本發縣外⑽結構· 設置於主動元件陣列基板700上以做為範例，但不限於 此。舉例來說，本發明亦可選擇將上述實施例之外引腳結 ，所述之其中至少一個排列方式設置於驅動電路(如：、 曰曰片）與外部元件連接之區域上、可撓性印刷電路板與外部 元件連接之區域上、印刷電路板與外部元件連接^區域 上或其匕與外部元件連接之區域上、或上述區域之任意 組合。其中，外部元件可以是導線、接觸墊、具有傳遞訊 號功能之電路、或其它元件、或上述之任意組合。 圖8為本發明一實施例之一種光電裝置的示意圖。請 參照圖8，於本實施例中，本發明之外引腳結構可以應用 在光電裝置800中，而光電裝置800包括一顯示面板81〇、 至少一電子元件820。顯示面板81〇及電子元件82〇至少 其中之一中配置有用於傳遞訊號之外引腳結構，其中外引 =結構可以是上述實施例所述之任何一種或是多種外引腳 、、、。構。當頭示面板810為液晶顯示面板時，顯示面板81〇 可以是穿透型顯示面板、半穿透型顯示面板、反射型顯示 面板、彩色濾光片於主動層上（c〇l〇r册er〇narray)之顯 示面板、主動層於彩色濾光片上（array 〇n c〇l〇r niter )之 顯不面板、垂直配向型（VA)顯示面板、水平切換型（ips) ’、、、頁示面板、多域垂直配向型（mva)顯示面板、扭曲向列 型（TN)顯示面板、超扭曲向列型（STN)顯示面板、圖 16 200919009 Λυυ / ^：5435twf.doc/p 木垂直配向型（PVA)顯不面板、超級圖案垂直配向型 (S-PVA)顯示面板、先進大視角型（ASV)顯示面板、 邊緣電場切換型（FFS)顯示面板、連續焰火狀排列型 (CPA)顯示面板、轴對稱排列微胞型（ASM)顯示面板、 光學補彳i’考曲排列型（OCB)顯示面板、超級水平切換型 (S_IPS)顯示面板、先進超級水平切換型（AS-IPS)顯示 面板、極端邊緣電場切換型（UFFS)顯示面板、高分子穩 定配向型顯示面板、雙視角型（dual_view)顯示面板、三 視角型（triple-view )顯示面板、三維顯示面板 (three-dimensional)或其它型面板，或上述之組合。另外， 顯示面板也可以是有機電激發光顯示面板（如：螢光有機 電激發光顯示面板、磷光有機電激發光顯示面板、或上述 之組合），且磷光及螢光之分子可為小分子、大分子、或

上述之組合。再者’顯示面板也可以是無機電激發光顯示 面板’或者顯示面板也可以是混合式顯示面板 dispiay panel)，例如：液晶顯示面板同時具有液晶成份及 包激發光成77或是電激發光顯示面板同時具有有機電激 發光成分及無機電激發光成分。 -此外電子元件820可以是控制元件、操作元件、處 件輸入兀件、e憶元件、驅動元件、發光元件、保 護元件L件、偵測元件、或其它功能⑽、或前述 ;組合。光電裝置_的類型包括可攜式產品（如手機、 攝衫機、相機、筆記型電腦、遊戲機、手錶、音樂播放 為、電子信件收發器、地圖導織、數位相片、或類似之 17 200919009 ^5435twf.doc/p f品）1影音產品（如影音放映器或類似之產品）、螢幕、 電視、戶内/戶外看板或投影機内之面板。 查幕 第二二十:述二發明之外引腳結構具有第-外引腳以及 外引腳，使第案化介電層分隔第—外引腳與第二 外5丨腳使弟一外引腳盘第_外 此，本發明可對外^㈣二：，貝上電性絕緣。因 知口在-維承而r腳進准工間的排列設計以改善習 列外引腳而使得外引腳的密度無法提 尺寸下，有效增力二 ;:】外::f應用在顯示展置時，可提升螢幕的解析 “ΐ引:3元件_基板的製程中亦可一併製得本 方法簡易’但不限於此。舉例來說 亦可不與主動7〇件陣列基板的製程—起制栌 样作闕^上，2二義以限定 尽炙明，任何所屬領域中具有通常 心 明之精神和範圍内，當可作些許之f3 ’在不脫離本發 明之保護範圍當視後附之申請專利此本發 【圖式簡單說明】 _所界定者為準。 板上發明一實施例之一種外弓1卿結構配置於一基 圖2A為圖1中沿1-1，線段的剖面圖。 圖2B為圖丄中沿，線段的剖面圖。 圖3為本發明一實施例之另一種外引腳結構配置於一 18 200919009 Αυυ/υζυυδ z5435twf.doc/p 基板上的示意圖。 圖4為本發明一實施例之又一種外引腳結構配置於一 基板上的示意圖。 圖5為本發明一實施例之再一種外引腳結構配置於一 基板上的示意圖。 圖6為本發明一實施例之另一種外引腳結構配置於一 基板上的示意圖。 圖7為本發明一實施例之一種主動元件陣列基板的示 意圖。 圖8為本發明一實施例之一種光電裝置的示意圖。 【主要元件符號說明】 100、300、400 :外引腳結構 110、310 :第一外引腳 112、312 :第一導線 114、314、412、612 :第一接點 120、320 :第二外引腳 122、322 :第二導線 122a :第一段 122b :第二段 122c :第三段 124、324、422、512 :第二接點 130 :圖案化介電層 132 :開口 134 :接觸窗 19 200919009 / υζ,υυο ^5435twf.doc/p 200、710 :基板 700 :主動元件陣列基板 712 :顯示區 714 :周邊線路區 720 :晝素單元 800 :光電裝置 810 :顯示面板 820 :電子元件 A :第一方向 B:第二方向 20

Claims (1)

1. 200919009 i-vuu ! UZ.WUO ^5435twf.doc/p 十、申請專利範圍： 1. 一種外引腳結構，配置於一基板上，該外引腳結 構包括： 多個第一外引腳，配置於該基板上，該些第一外引腳 包括多條實質上平行的第一導線以及位於該些第一導線末 端的多個第一接點； 多個第二外引腳，配置於該基板上，該些第二外引腳 包括多條第二導線以及位於該些第二導線末端的多個第二 接點，且各該第二接點與其中一該第一導線部份重疊；以 及 一圖案化介電層，位於該些第一外引腳以及該些第二 外引腳之間，並暴露出該些第一接點。 2. 如申請專利範圍第1項所述之外引腳結構，其中 該些第一接點沿著一第一方向排列，而該些第二接點沿著 一第二方向排列，且該第一方向與該第二方向實質上平行。 3. 如申請專利範圍第1項所述之外引腳結構，其中 該些第二導線與該些第一導線部份重疊。 4. 如申請專利範圍第1項所述之外引腳結構，其中 各該第二導線包括一第一段、一第二段以及一第三段，該 些第一段與該些第一導線重疊並連接該些第二接點，該些 第二段連接於該些第一段與該些第三段之間，該些第三段 與該些第一導線彼此平行交錯排列。 5. 如申請專利範圍第4項所述之外引腳結構，其中 該些第三段與該些第一外引腳是由相同膜層製作。 21 200919009 “一…—一 ^.543 5twf.doc/p 6. 如申請專利範圍第1項所述之外引腳結構，其中 每一該些第一接點間及每一該些第二接點間其中至少一者 實質上呈交錯排列。 7. 一種主動元件陣列基板，包括： 一基板，具有一顯示區與位於該顯示區外之一周邊線 5^-區， 多個晝素單元，配置於該顯示區内； 多個第一外引腳，配置於該周邊線路區内，且與該些 晝素單元電性相連，該些第一外引腳包括多條第一導線以 及位於該些第一導線末端的多個第一接點； 多個第二外引腳，配置於該周邊線路區内，且與該些 晝素單元電性相連，該些第二外引腳包括多條第二導線以 及位於該些第二導線末端的多個第二接點，且各該第二接 點與其中一該第一導線部份重疊；以及 一圖案化介電層，配置於該些第一外引腳以及該些第 二外引腳之間，並暴露出該些第一接點。 8. 如申請專利範圍第7項所述之主動元件陣列基 板，其中該些第一接點沿著一第一方向排列，而該些第二 接點沿著一第二方向排列，且該第一方向與該第二方向實 質上相互平行。 9. 如申請專利範圍第7項所述之主動元件陣列基 板，其中該些第二導線與該些第一導線部份重疊。 10. 如申請專利範圍第7項所述之主動元件陣列基 板，其中各該第二導線包括一第一段、一第二段以及一第 22 200919009 -----------J5435twf.doc/p 三段，該些第wwH線重疊並連接該 點，該些第二段連接於該些第 接 些第三段與該些第-導線彼此平行錢=:&之間’該 11.如申請專利範圍第ω 板’其中該些第三段與該些第一外引 板，其中母一該些第一接點間及每— :皁歹J基 至少一者實質上呈交錯排列。兮料弟—接點間其中 13_ 一種外引腳結構的製造方法，包括： 於一基板上形成多個第—外引 括多條實質上平行的第-導線以及:於 的多個第一接點； 一罘泠線末端 於該基板上形成一圖案介介带 ^ 導線並暴露出該些第—接點；^θ，復蓋4份該些第— 於該圖案化介電層上形成多 外引腳包括多條第二導線以及位於㈡引麵二 個第點與該“= 專利，13項所述之外===法包括如申請 項上=置，包括至少-如申請專利範圍第丨 第戶;;種找裝置之製造方法，包括如中請專利範圍 第13項所奴外引腳結構的製造方法。 寻〜辄圍 23