TW200917009A - Heat dissipation device - Google Patents

Description

200917009 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種散熱裝置，特別係指一種對電子裝置 散熱之散熱裝置。 【先前技術】 隨著電子技術之不斷發展，顯卡等電子元件集成度較 高之電子裝置在運行時會產生大量之熱量，該等熱量如果 不能被有效地散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影 響到電子裝置之工作效率盔卜 π双半為此，通常在電子裝置上安裝 散熱裝置來進行散熱。 中國大陸專利第200620041362.6镜揭示了 一種散 一安裝於顯卡上之散熱器及安裝於該散熱器附 近之風扇。為了提相扇氣流之湘率，還在散敎哭上 ί裝：導風罩，以將風扇所產生之氣流集中地引導至；執 二：Γ:，速與外界換熱，進而使顯卡能獲得較高： :二::;:=存在其他熱源，比如安裝於 行散教^種¥風罩所料之氣流僅能對顯卡進 從而影響4效^至硬碟，使其熱量得不到及時地散發， 【發明内容】 有鑒於此， 熱之散熱裝置。 男有必要提供—能同時對多個電子裝置散 —種散熱裝置 其包括一底部與一電子裝置接觸之散 6 200917009 熱器及一安裝於散熱器上之導風板，該導風板包括—結合 至散熱器頂部之底板及由該底板傾斜延伸之一側板，該= 板用於將氣流傾斜地引導至位於該電子裝置上方一带 子裝置。 i 與習知技術相比，本發明散熱裝置之散熱器可對一電 子裝置進行散熱，導風板則將氣流引導至另一電子裝置而 對其進行政熱，故该散熱裝置可同時冷卻複數電子農置， 使該等電子裝置之熱量得到及時散發，從而確保盆正 作。 八 【實施方式】 如圖1及3所示，本發明之散熱裝置用於同時對多個 電子裝置進行散熱，其包括一與一顯卡（圖未示）接觸之 散熱器10及一安裝於散熱器10上之導風板2〇。一風扇4〇 安裝於靠近散熱器10右側之位置且其出風口朝向散熱器 10。一硬碟30安裝於顯卡上方且與所述散熱器1〇隔開一 段距離。 請參閱圖2，所述散熱器1〇用於固定至所述顯卡上， 其包括一基座12、複數自基座12向上延伸出之相互間隔之 鰭片14、及貫穿該等鰭片14且結合至基座12之二熱管丄卜 所述基座12由熱導性良好之金屬材料製成，其下表面垂直 向下凸出一矩形之吸熱部122,用於與顯卡接觸而將其=產 生之熱量均勻地傳導至基座12上；其上表面之中部開設二 平行之凹槽124,其中每一凹槽124之橫截面均呈半圓形， 200917009 用於嵌入熱管16。四螺絲50分別穿過所述基座12之四角 處而螺鎖於顯卡内，以將散熱器10固定至顯卡上。由於該 等螺絲50佔據了基座12上之不同空間，為避免鳍片14與 螺絲50發生干涉，故而處於基座12不同位置之鰭片14之 構造也有所不同：座落於基座12前部之鰭片14為第一趙 片140,其位於二前方之螺絲50之間，且每一第一鳍片 均具有一三角形之構造；座落於基座12中部之鰭片為 第二鰭片142，其位於二前方之螺絲5〇及二後方之螺絲％ 之，，其中每一第二鰭片142均呈矩形，且其面積大於所 述每一第一鰭片14〇之面積；座落於基座12中後部之鰭片 1—4為第三鰭片144,其夾置於二後方之螺絲％之間，^中 每一第三鰭片144亦均呈矩形，其面積大於所述每一第一 轉片140之面積且小於前述每—第二鰭片142之面積；座 落於基座U後部之鰭片14為第四縛片146，其位於二後方 之螺絲50之後，其中每一第四鰭片146也均呈矩形，i面 積與所述每—第二鰭以2之面積大致相等。每―縛片、Μ Z邊緣水平料出—下折4 141，其中每―下折邊i4i =相鄰之下折邊14"目連接而形成—平整之表面，進而 =至基座12上表面而將鰭片14固^至基座12上；每一 :片W之上邊緣水平f折出二上折邊143，其中每一上折 邊143與相應之上折邊143相 夕έ士人# 4。 攸而共同形成二平坦 、、口 a 4 18，供導風板2〇結合。 鍺1 弟一、弟二、及第四 鰭片142、144、146之底部開設-本 1 士 —. 又—'牛圓形之缺口（圖未標）， 八中母一缺口均與相應之缺口 τ月且與母一凹槽124相對 200917009 應、由此°亥等缺口與二凹槽124 #同圍設出二圓筒形之 通道，供熱管16之相應部分穿設；每-第二、第：、及第 四鰭片142、144、146才及弟 頁4開設二分別位於二上折邊143 之兩側之通孔（圖未標）， 透 間之距離，其中每一通孔：一、間之距離大於二缺口 I 一办I >4 、句與相應一側之通孔對齊，由此， ^ ，、5組成另—通道，供熱管16之相應部分穿 設。所述每一熱管16均呈 相應口h牙 (圖未標）、—平行于 U有—平直之蒸發段 及-隸m 段之平鼓冷凝段（圖未標） 也結合至基座12,其二蒸發段分別穿入 位於放熱裔1 〇下部之—福 ..„ 1η 通遏内，其二冷凝段分別穿入位於 —另一通道内，其二絕熱段則位於第-鍵 片142前方且共同夾置第一ϋ片140。 第一 所述導風板20固定至散埶 狀”、、益頂部，其包括一矩形 之底板22及一自底板22 一 24,其中該側板24_底板2 上延伸之矩形側板 一底板22間形成之内角為一銳角。 所述底板22沿散熱器1〇每一姓 二結合部!8，從而將導風板::：：18之延伸方向固定至 叫將V風板20安裝於散熱器1〇上。一片 體240自侧板24 —端之中邮权古 戶操作該導風板2。““向上延伸而出’以方便用 ^^圖3’使肋散衫料，由於風扇40輪較 回不之動，其附近之空氣被擾動而產生氣流。下 部之氣流直接穿過散熱_鰭片14間之走 10自顯卡所吸收之埶哥，、隹而祖壯上 可定威…益 熱里進而對顯卡進行散熱；上部之氣 200917009 流則被導風板20所牽引，其沿導風板20之側板24之寬度方 向傾斜向上流經硬碟30，進而對硬碟30進行散熱。由此， 本發明之散熱裝置可同時冷卻複數電子裝置，使該等電子 裝置之熱量得到及時散發，從而確保其正常運作。 綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法 提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例， 自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝 之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵 蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明實施例之散熱裝置之立體組裝圖。 圖2係圖1之立體分解圖。 圖3係圖1之散熱裝置之氣流走向圖，此時一風扇及一 硬碟位於散熱裝置附近。 【主要元件符號說明】 散熱器 10 基座 12 吸熱部 122 凹槽 124 鰭片 14 第一鰭片 140 下折邊 141 第二鰭片 142 上折邊 143 第三鰭片 144 第四鰭片 146 熱管 16 結合部 18 導風板 20 底板 22 側板 24 10 30200917009 片體 風扇 240 硬碟 40 螺絲 50 11

Claims (1)

1. 200917009 十、申請專利範圍： ,1·一種散熱裴置，包括一底部與一電子裝置接觸之散熱器及 一安裝於散熱器上之導風板，其改良在於：該導風板包 括一結合至散熱器頂部之底板及由該底板傾斜延伸之一 側板該側板用於將氣流傾斜地引導至位於該電子裝置 上方之另一電子裝置。 2·如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該導風板之 底板與側板所形成之内角為一銳角。 3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱器包 括一與該電子裝置接觸之基座及複數自基座向上延伸出 之縛片。 4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置，其中每一鰭片之 頂部彎折出至少一折邊，該等鰭片之至少一折邊相互連 接組成一結合部。 5·如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中該導風板之 底板沿每一結合部之延伸方向結合至該等鰭片之結合部 上。 6. 如申請專利範圍第3至5任一項所述之散熱裝置，其中該 等·鰭片包括複數座落於該散熱器基座之前部之第一鰭 片，每一第一鰭片均呈三角形。 7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置，其中該等鰭片還 包括複數座落於該散熱器基座中部之第二鰭片，每一第 二韓片均呈矩形且其面積大於每一第一鰭片之面積。 12 200917009 8.如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置，其一 包括複數座落於該散熱器基座中後部之第等鳍片還 第三鰭片均呈矩形且其面積大於每—第—二，片’每一 小於每一第二鰭片之面積。 〃、曰片之面積並 9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該 ^ 包括複數座落於該散熱器基座後部之第四鰭 四鰭片均呈矩形且其面積與每一第二韓片之面積相母等弟 10. 如申請專利範圍第9項所述之散歸置，其中 ，包括二穿人該㈣片之熱管，該二熱管相對傾斜= 疋至該基座上〇 11.如申請專利範圍第10項所述之散熱裳置，其中每一熱管 包括冷凝段、—I發段、及—連接冷凝段和蒸發段之 絕熱段，每—冷凝段穿過第二韓片、第三鰭片、及第四 鰭1之上部、每-蒸發段夹置於第二，鳍片、第三縛片、 及第四鰭片之底部和基座之間，二絕熱段則位於第二鰭 片之前方且共同夾置該等第—鰭片。 13