TW200903935A - Method and apparatus for efficiently operating a gas discharge excimer laser - Google Patents
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Description
f i, 200903935 九、發明説明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於準分子雷射CExcimer laser)之改艮。 詳言之,本發明是關於用於增加此等雷射之操作壽命、可 靠性、有效性及/或效能之改良。 【先前技術】 準分子雷射f常包括惰性(或“稀有,,或“鈍性,,) 氣體以及鹵素之混合物。當將電壓施加至氣體混合物時, 氣體分子被激發。當惰性氣體被激發時,其可暫時與另一 惰性氣體結合’從而形成被激發的兩個分子(eXCited dimer)(或“準分子” (excimer))或更通常與齒素結合, 從而形成被激發的複合體(或“激發複么踱” (exdplex))。準分子以及激發複合體(通常統稱為^分子) 之自發分解釋放為特定波長之光形式的能量之分 :分=費約數=(nanosec〇nds),在此點上不再雇生 雷射更包括先恤腔,使得由氣體產生之光 的許==準雷::::期:具有大致恆定脈衝能量 電治療術以提ΐ氣或HC1為«)用於光 輕。舉例而言,此雷 癣,右干皮膚病之症狀之實質減 間的!〇 脈衝遞秒? 100脈衝與500旅衝之 膚。待遞送之光脈衝目m之典型面積上之患病皮 歎目由皮膚類型、身體上之位置以 200903935 及疾病之嚴重程度判定。對於許多應用,脈衝較佳具有恆 定能量以提供控制所施加之治療劑量之一致性。 隨著準分子雷射老化,污染物積聚於雷射氣體内及/ 或雷射組件上,此使脈衝能量輸出減少。最終,增加之污 染物將引起輸出充分降級,以致將需要完全更換雷射氣 體,且最終將需要打開、清潔且整修腔室。因此需要的為 用於增加在雷射之此等氣體更換及/或檢修之間雷射的操 作壽命的方法。 【發明内容】 本發明之各種實施例包括準分子雷射,準分子雷射包 括:腔室,其經組態以含有雷射氣體;腔室内之第一以及 第二電極,第一以及第二電極經組態以激發在第一電極與 第二電極之間的區域中之雷射氣體以自雷射氣體產生光發 射;多個反射元件,其形成光學諧振腔經組態以自光發射 產生雷射束;偵測器,其經組態以量測雷射束之強度;氣 體流動裝置,其與腔室流體連通;以及控制器,其與氣體 流動裝置以及偵測器通信,其中控制器經組態以調整雷射 氣體之流動以改變腔室中之壓力。 本發明之某些實施例包括一種延長準分子雷射之壽命 之方法,準分子雷射包括含有雷射氣體之腔室、腔室内之 第一以及第二電極,以及界定光學諧振腔之多個反射元 件,該方法包括:將雷射氣體設定於第一壓力;在將雷射 氣體設定於第一壓力之後,將第一電壓施加至電極,藉此 在光學諧振腔中傳播雷射束;量測雷射束之能量;操作雷 200903935 射歷時一時間量;在時間量之後,量測雷射束之能量;以 及將雷射氣體之壓力改變至不同於第一壓力之第二壓力。 本發明之某些實施例包括一種延長準分子雷射之壽命 之方法,準分子雷射包括含有雷射氣體之腔室、腔室内之 第一以及第二電極,以及界定光學諧振腔之多個反射元 件,該方法包括:在雷射氣體之第一壓力下操作雷射;量 測雷射束之能量;調整施加至第一以及第二電極之電壓直 至雷射束之能量實質上與第一電壓下之目標能量相等;判 定雷射是否在最佳狀態中操作;若雷射不在最佳狀態中操 作,則將第一壓力改變至第二壓力;以及在改變至第二壓 力之後,調整施加至電極之電壓直至雷射束之能量實質上 與第二電壓下之目標能量相等。 其他實施例為可能的。 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易 懂,下文特舉其較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下。 【實施方式】 如上文描述,隨著準分子雷射老化,污染物積聚於雷 射氣體内及/或雷射組件上,此使脈衝能量減少。在某些實 施例中,可使用特定材料來製造壓力容器、電極、熱交換 器以及雷射扇以延長雷射之壽命。用於選擇用於雷射之適 當材料之標準,可在以全文引用之方式併入本文中之題為 “ Rare Gas-Halogen Excimer Laser ” 之美國專利第 4,891,818號中找到。儲存於電容器中之電能經由電輝光放 200903935 電將能量供應至雷射氣體。為維持恆定脈衝能量,儲存於 電容器中之能量可藉由增加電荷電.壓及因此增加輸入能量 來增加,藉此補償雷射氣體以及雷射組件之降級。 ‘ 如方程式1展示,雷射之效率的特徵在於雷射脈衝能 量(U)與儲存於電容器中之能量(uc)之比。 (方程式1)
Lv f' 如方程式2所示,儲存於電容器中之能量與電容器之 電容(C)以及電荷電壓(V)之平方成正比。 uc 〇cC-v2 (方程式 2) 因此,如方程式3所示,雷射之效率與電荷電壓之平 方成反比。 V 可卜S (方程式3) 因此,當電荷電壓增加以保持雷射脈衝能量U恆定從 . 而補償氣體以及組件降級時,雷射之效率隨彼電荷電壓之 平方而減少。雖然電荷電壓可繼續增加以維持輸出位準, 但存在一點,在此點處雷射之效率太低以致繼續操作變得 不實際。詳言之,在高電壓位準下操作引起諸如電極之雷 射組件之失效。 200903935 腔室中組件 之主要維護及/或啫如電極)之故障需要頻繁地進行雷射 間不僅將投入^斥卸运射之此專修理以及相關聯停機時 因為在雷=之=成本’而且減少雷射之生產力。另外, 分子雷射巾使5及隨後重新組裝期間必須心處理準 為複雜的且為、、既2毒性以及腐錄氣體,所以此等程序 在接近提供此險的。當準分子雷射用於醫學程序且 麻煩。因此,頻台療之位置維護時,此安全危險尤為 、、 用尔拆卸為不理想的。 或在:率的-種方法為在較低電壓下操作, 速率。如下文p 定輸出能量時減少電荷電壓增加的 不需要完整地描述,藉由調整雷射中氣體之壓力, 力。 冒加電壓,藉此使整個雷射系統經受較低應 準分子帝身+ —, 之效率芒二般在使初始電荷電壓以及電極間隙間距 調整==内=體r下操作。傳統上在此後並不 光學輸出或減少電荷電卜二τ整㈣維持惶定 作對==大處準分子雷射之操 之應力等),且增加或最(例如,糟由減少電極上 的。再參考方程式3,當電^ =體之壽命而言為理想 較高。隨著電荷電塵增加,效低值時,效率通常 在本文描的效率以及壽命。 各種實知例令’監視在不同電荷電壓下 10 之光學輪出以及雷射氣 Γ 及電塵。當增加電荷電^力位準,以邦定適當屋力以 調整雷射氣體之屋力持脈衝能量時,向上或向下 持效率。在某些實施例〆或消除所需電塵' 改變且藉此维 Psi、高達約5 Psi或更高。蚵如,調整氣體壓力至少約2 •^5 psia以及初始電荷電;牛例而s,具有初始氣體壓力 量或脈衝數目之後增加1々^00伏特之雷射可在某一時間 8,000伏特。此操作模式氣肢壓力45 psia以及電荷電壓 力之現存準分子雷射相^二僅修改電荷電壓而不修改壓 更長免維護操作週期’提,高甚多之總操作效率以及 萬脈衝與1200萬脈衝之/而5,可將雷射壽命自約500 更多脈衝。在某此者,增加至大於約6000萬脈衝或 壓力可使雷射壽;Ϊ二舞=:調整雷射氣體之 用較低電荷電壓有利地增加 二更夕脈衝。另外,使 窗(laser · a 田射虱脰以及諸如電極、雷射 erWmd〇W)等之雷射組件之壽命。 定輪吏用本文描述之各種實施例來在維持怪 脈至雷射之電壓量,在圖1中展示輸出 地士、|對电壓以及壓力之依賴性。詳言之,圖1示意性 電於任意單位之光學脈衝能量(u)對任意‘之 化何"壓(V)之曲線圖上之根據腔室中之不同壓力的變 與線族220。在區域222中,脈衝能量單調地且大2 /、,荷電壓成線性地變化。每一壓力曲線P】、P2包括“捨 (round-off)點224,在此點處電荷電壓之再增加產 生脈衝能量之變化實際較小或可忽略。曲線220之形狀以 200903935 及數值逐雷射變化且對於單一雷射可隨時間變化。在 中,壓力曲線P2具有比壓力曲線?1大的壓力。可,1 他壓力曲線。 …用其 水平線210表示由使用者選擇或另外建立之 光學脈衝能量UTarget.A。在某些實施例中此第—目=襟 衝能量UTarget·』想地保持恆定。曲線p]、?2在^卞脈 230處與線uTargetA相交。因此,對於不同壓力曲線p電壓 之每一者,存在將導致目標脈衝能量uTargetA的1^ 電壓。下文更詳細地描述之各種實施例利 2荷 減== = =壓以維持實質上 定電壓下產生目;脈:二:然逋常f在—個壓力可在給 壓力可存在於仏定p/=^get,A ’但較㈣或最大推薦 疫(例如,歸因於所使用之密封之強 度)。τ乂低的或最小推薦電壓(例如 強 曲線FS之V, W-r ^ 1 < 以及 存在。上部;厂定系統中關於每一星力曲線咖 丨—乂取大推薦電壓f姜闰士、+__ 統中關於每1力曲線22。存:。(=^ 在線性區域222 種H霄施例令, uTarget,A相交。 ▲力編之組合與目標脈衝能量 用者=:::立:亦展,平線212,其表示由使 於不同壓力曲線p、 ^/、深Wa啊,B相父。因此,對 董Uxarget,B的電荷 ^歷2之每者,存在將導致目標脈衝能 12 200903935 圖1亦展示每一壓力曲線在交叉點與另一壓力曲線相 交。舉例而言,壓力曲線匕在交叉點25〇與壓力曲線h 相交。如下文將更說明,當目標光學脈衝能量小於交叉點 25〇處之光脈衝UCrGSSC)ver時(例如,當目標能量為 UTarget,A時)’壓力之減少(例如,自h至p])導致較低所 需,壓(自VA3至VA2)。類似地,當目標光學脈衝能量大 ;又叉點250『之月bi ]jCrossover B夺(例如,當目標能量為 UTarget,B時)’壓力之增加(例如,自匕至匕)導致較高所 需電壓(自VB]至νΒ2)。 一圖2說明具有經改良有效操作模式之氣體放電雷射1〇 之實施例。實例氣體放電雷射系統詳細描述於以全文引用 之方式併入本文中之績為Rare Gas-Halogen Excimer Laser with Baffles”的美國專利第7,257,144號中。雷射ι〇 包括填充有惰性氣體以及_素或含鹵素氣體(例如,分別 為氙氣以及含氯氣化氫)之腔室12。圖2展示氣體輸入口 2以及輸出口 4’氣體經由氣體輸入口 2以及輸出口 4可進 入,退出腔室12。此等氣體輸入口 2以及輸出口 4可連接 至管線或管道(未圖示氣體輸入口 2以及輸出口 4之位 置可位於腔室12中之其他位置處(例如,氣體輪入口 2 及/或氣體輸出口 4位於扇下方)。 ^雷射10更包括光學諧振器14界定至少部分地包括於 ,室12中^光徑13,使得在諧振器14内傳播之光穿過腔 至12中之氣體。電極34、38包括於腔室12内位於光徑 3之相對側上。施加至電極34、38之電壓激發腔室12内 13 200903935 且尤其電極34、38之間之光徑13内之氣體。藉此在諧振 腔14中之光徑13中產生雷射能量。 在圖2所示之實施例中,諧振腔丨4分別由安置於腔室 12之兩個相對内面處之第一以及第二反光鏡22以及24形 成。將弟一鏡22设計為具有幾乎1 〇〇%之反射率(例如, 約99%或更大)。將第二鏡24設計為部分反射。第二鏡24 可允許(例如)約50%之擊中雷射能量穿過,且可將約50% 之雷射能量反射回至第一鏡22。在其他實施例中,擊中第 二鏡24之約1%與90%之間的雷射能量穿過,且約99%與 10%之間的雷射能量反射。因此,第一鏡22更具反射性, 且可貫質上比第二鏡24更具反射性。其他設計仍為可能 的0 雷射能量可藉由使用可撓性或剛性光學線(未圖示) (諸如’級賴或液體光導)自腔室12_合且遞送至另 -位置’例如皮膚病患者之治療處^實舰體光導提供於 以全文引用之方式併入本文中之題為“Li^id Fmed
Hex· Dista! Tip Light Guide” 的美國專利第 4 927,23i 號中。雷射能量亦可藉由使用包括—❹個鏡之遞送系統 (未圖示)遞送。在某些此等系統中,光可被導引或可在自 由空間中(諸如經由空氣)傳播。 如上文描述’自雷射1〇遞误 收、之雷射能量將隨時間降 級。在料展㈣® 3中之某些較 控制系統⑽侧1G之^ 上恆定之輸出位準下。反饋/控制f ^持田射束在貝貝 6包括判定雷射輸出 200903935 強度之_器或感應器】8。_器】8 之一或多個操作參數之控制器2〇。舉 &市彳雷射]0 實施例中,控制器20經組態以調整 \在所說明之 y以及氣體力P,以便維持目標脈馳量中之電荷電屢 施例中,例如,控制器2〇可金 Targei。在—實 電,至電極34中之至少—者之電;:閱以及 及摘測器Μ例如,如圖3所示二' =子元件心 制電子元件33、35電連接至進氣間3工2=^可經由闕控 控制電子元件33、35可自勒y/士 及出氣閥36,閥 打開的程度。 打開或關閉闕及域控_ 在某些實施例中,控制 之輸入且驅動電塵供應46二2括接收來㈣測器18 微處理器或電腦,微處理器^H子7°件33、35之 元件。在適合處可使用適當:包括數位或類比電子 組態亦為可能的。 1 D/A電子兀件。其他 亦展示由氣體罐表示之名 制此氣體源3 0。可包括—^體源3 〇 ;然而,並不如此限 合物(例如,與腔室中相同二1氣體源30獨立地或以混 在某些實施例中,各自呈有^物)提供’種以上氣體。 不同氣體。此等獨立閱可用控制閥之多個氣體源供應 氣體的量。在某些實施:中於1,引入腔 的壓力下,使得一旦打開==體源30處於比腔心高 30流人腔室U。在某此|二132,雷射氣體即自氣體源 自氣體源30流入腔室二^。例中,可使用果來使雷射氣體 200903935 為皿視來自腔至12之輸出,偵測器18 一 :,圖2)前方之光徑13中以便接收透射經過二 光。另—部分反射表面或鏡28 (例如,光束分光器) 設定於透射經過第二鏡24之光之路徑13中 28可。將(例如)約1%與5%之間的所發射能量分流二光^ ,測1§ 18中。在其他實施例中,偵測器18可安置於關於 第一鏡22 (圖2)之光徑中以量測透射經過之任何未反射 能,。,實施例可使用諸如光學累計球之設備。利用此等 組悲之貫例雷射提供於以全文引用之方式併入本文中之題
為 APParatus and Method for Monitoring Power of a UV
Laser”的美國專利公開案第2007/0030877號中。 在某些實施例中,腔室12中之氣體壓力藉由打開進氣 閥32增加且將氣體自氣體源30添加至腔室12 (例如,因 為氣體源30處於比腔室12高之壓力下)同時實質上防止 雷射氣體流出腔室12。在某些實施例中,腔室12中之氣 體壓力藉由打開出氣閥36減低(例如,因為腔室12處之 壓力比腔室12下游之系統之壓力高)同時實質上防止雷射 氣體流入腔室12。自腔室12釋放之氣體可排出至大氣(例 如’在經過洗滌器之後)。經組態以添加並移除氣體之實例 雷射,提供於以全文引用之方式併入本文中之題為 “Apparatus and Method for Purging and Recharging Excimer Laser Gases” 的美國專利公開案第 2007/0030876 號中。 再參看圖1,作為一實例,光學輸出強度U對電荷電 16 200903935 壓v由壓力曲線族描述。在雷射執行一時間段之後,光學 強度將降級使得腔室之條件改變以維持實質上恆定之光學 輸出強度。如上文描述,壓力傳統上保持恆定,且調整電 荷電壓v以維持實質上恆定之輸出強度。對於每一壓力曲 線而言,因為光學能量U隨電荷電壓V增加,故增加電荷 電壓V以補償光學能量之減少。在某一時間量之後,不能 夠再增加電荷電壓V來得到目標光學輸出強度,而不損害 雷射之組件。 相反,如圖1所繪示,在有或無電荷電壓改變的情況 下,亦可使用壓力之改變來得到所要光學能量。作為一實 例,若在時間tn+1之後腔室中之壓力為P2且目標光學輸出 強度為 Ujarget.A 9 則點260處之電荷電壓太低以致不能得到 UTarget.A。然 而,不在壓力曲線P2上將電荷電壓自νΑ2增加 至νΑ1,而是在不改變電荷電壓VA2之情況下將壓力減少 至Pi以在壓力曲線P!上之點230處產生
Ujarget,A 0 作為另 一實例,若在時間tn+]之後腔室中之壓力為p〗且目標光學 輸出強度為 Ujarget.B ! 則點262處之電荷電壓太低以致不能 得到 UTarget,B。然 而’不在屋力曲線P1上將電何電堡自Vg 1 增加至VB2,而是在不改變電荷電壓Vm之情況下將壓力 增加至P2以在壓力曲線P2上之點232處產生UTarget,B。 在某些實施例中,將腔室設計為在某一壓力範圍内操 作。因而,雖然在無電荷電壓改變之情況下壓力之某一改 變,可產生所要光學輸出強度,但可利用壓力之不同改變 連同電荷電壓改變產生所要的光學輸出來保持腔室中之壓 17 200903935 力接近於所要操作範圍。 圖4為控制器20可用來調整壓力以及電荷電壓以便維 持恆定脈衝能量之實例程序之方塊圖100。如由第一區塊 102表示,決定目標脈衝能量uTargeta將雷射ίο中之壓力 設定為PA。在某些實施例中,PA為產生目標脈衝能量UTarget 之最低電荷電壓V之壓力(例如,圖1中之P!)。在某些 實施例中,UTarget由與雷射10通信之使用一特定脈衝能量 之設備(例如’醫學手柄)決定。 如由區塊104表示,在PAT調整電荷電壓V,使得初 始脈衝能量U實質上與目標脈衝能量UTargei相同。如區塊 106中繪示,接著操作雷射10歷時一時間量。如區塊108 所示,接著量測由雷射10輸出之脈衝能量U (例如,藉由 與控制器20通信之偵測器18)。如由決策菱形(decision diamond) 110表示,控制器20判定脈衝能量U是否實質 上與目標脈衝能量uTarget相同。若脈衝能量U實質上與目 標脈衝能量UTarget相同,則重複區塊106、108、110中之 次序。所重複之次序包括:執行雷射10 ;量測脈衝能量U ; 以及將脈衝能量U與目標脈衝能量UTarget相比較。若脈衝 能量U實質上與目標脈衝能量 U^Target 不相同,則如區塊112 所繪示,在PA下調整電壓V直至脈衝能量U實質上與目 標脈衝能量UTarget相同(亦即,藉由增加或減少電壓V)。 如由決策菱形114表示,控制器20判定雷射10之條 件是否為最佳的。若電壓V為使得雷射10之條件為最佳 的(例如,若雷射10至少在預定最小效率下執行或若電壓 18 200903935 V不大於預定電壓Vmax)電壓,則重複區塊106、108、110、 112、114中之次序。所重複之次序包括:執行雷射10 ;量 測脈衝能量LT ;將脈衝能量U與目標脈衝能量UTaFget相比 較;在實質上相同的情況下繼續執行雷射10或在PA下調 整電荷電壓V直至實質上相同;以及判定雷射10之條件 是否為最佳的。若電壓V為使得雷射10之條件非最佳的 (例如,若雷射10不在一預定最小效率下執行或若電壓V 大於預定電壓vmax)電壓,則如區塊116所示,將壓力調 整至PB。 如上文描述,視目標脈衝能量 Uxarget 而定,壓力PB可 高於或低於壓力PA。在某些實施例中,PB為雷射10之最 大操作壓力。在某些替代實施例中,PB小於雷射10之最 大操作壓力。PB可根據雷射10以及腔室12中之氣體之特 定設計、操作特徵以及效能、應用等選擇。在某些實施例 中,可選擇PB以便減少(例如,最小化)電荷電壓V之 值。 如由區塊118表不,在Pb下調整電何電壓V ’使得初 始脈衝能量U實質上與目標脈衝能量UTarget相同。如區塊 120所繪示,接著操作雷射10歷時一時間量。如區塊122 中展示,接著量測由雷射10輸出之脈衝能量U (例如,藉 由與控制器20通信之偵測器18)。如由決策菱形124表 示,控制器20判定脈衝能量U是否實質上與目標脈衝能 量uTarget相同。若脈衝能量U實質上與目標脈衝能量
Ujarget 相同,則重複區塊120、122、124中之次序。所重複之次 19 200903935 序包括:執行雷射10 ;量測脈衝能量u ;以及將脈衝能量 U與目標脈衝能量UTargei相比較。若脈衝能量U實質上與 目標脈衝能量UTargei不相同,則如區塊126所繪示,在PB 下調整電壓V直至脈衝能量U實質上與目標脈衝能量 Uiarget 相同(亦即,藉由增加或減少電壓v)。 如由決策菱形128表示,控制器20判定雷射10之條 件是否為最佳。若電壓V為使得雷射10之條件為最佳的 (例如,若雷射10至少在預定最小效率下執行或若電壓V 不大於預定電壓Vmax)電壓,則重複區塊120、122、124、 126、128中之次序。所重複之次序包括:執行雷射10 ;量 測脈衝能量U ;將脈衝能量U與目標脈衝能量UTarget相比 較;在實質上相同的情況下繼續執行雷射10或在PB下調 整電荷電壓V直至實質上相同;以及判定雷射10之條件 是否為最佳。若電壓V為使得雷射10之條件非最佳的(例 如,若雷射10不在一預定最小效率下執行或若電壓V大 於預定電壓vmax)電壓,則如由區塊130表示,執行對雷 射10之維護。此維護可包括再補充氣體、清潔腔室及/或 更換或修理組件。雷射10可(例如)藉由警報器或指示器 向使用者指示需要維護。在某些實施例中,若電荷電壓高 於vmax或若壓力超過Pmax,則控制器20停止雷射10。 在某些替代實施例中,雷射10經組態以在多個壓力之 間調整。舉例而言,若電壓V為使得雷射10之條件非最 佳的(例如,若雷射10不在一預定最小效率下執行或若電 壓V大於預定電壓Vmax)電壓,則如區塊132中展示,將 20 200903935 壓力調整至pc。處理過程可接著經由類似於在區塊1〇4、 106、108、110、112、114 以及 118、120、122、124、126、 128。中表不之步驟類似之—組步驟繼續。可瞭_,雷射1〇 在最小壓力與最大壓力之間可設定之可能壓力之數目可為 無限的。 可增加或減少動Ρ崎得目標光學強度。雖 然在某些較佳實_巾,電壓v_㈣⑴之組件老化
而增加’但可增加或減少電壓V以獲得目標光學強度 U㈣。然而,與壓力p保持怪定之系統相比,每單位時間 電壓V之此增加可較小。 万法亦為可能的。羋顺言H關定週雷電 =及壓力之其他方法。可使用除Vmax以及效率之外或替 職以及效率的其他參數來狀維護何時為適合的。更 一般而言,可添加其他步驟,可菸峪 有或-部分步齡财 ㈣某好驟,或可對所 加以:ί看=,雷射10以及反饋/控制系统6可不同地 線以白t 在腔室12内。氣體流動管 深乂及其之間的連接之不同組態 制電子^件33、35以及電壓供_ T3的。另外’閥控 部分可包括於控制器2()中且』46中之所有或 器2〇亦可包括額外組件及/或電子^^ 2〇之部分。控制 同且獨立組件。辦電子元件或;包括多個不 控制系統6中。舉例而古,諸如放、、可包括於反饋/ 例° #如放大器或信號處理電子元 200903935 ^之額外電子元件可連接至彳貞㈣18且接收來自偵測器 18之電信號。 反饋/控制系統6内之不同組件可使用諸如(但不限 導線以及迹線之導電路徑電連接。然而,通信亦可為 通信以及電連接經由(例如)微波、RF等可為 歹1恶線的。亦可使用光學信號。類似地,組件可包括 土山 兀或由一距離分隔。舉例而言,控制器20可為 运々而的或與雷射10分隔。
HB已括之(例如,圖4之方塊圖中之)方法以及 t二:?fb:程式軟體實施之本發明之各種實施例之 =程熟習此項技術者將瞭解本文所包括之 ㈣=ίίΓ;Π之結構,諸如電腦程式碼元 ;;組件以命令數位處;裝置種 二:j:腦;^型電腦(⑽,)、個人;位: (videogame) -連串功能步驟的开==應,皮等步驟之 式實施,電腦程式作為一糸、。邂輯可藉由電腦程 藉由處理H執行實I料控制元件可執行指令 資料可駐留於(例如)RAM 生此等指令之 憶卡或磁碟上,或指令可 :機怎先碟機、快閃記 可能或可能不動態改 之:適=夤記憶, 電腦可存取媒體上。因此,包括 22 200903935 程时之红區塊中繪示之彼等方法以及過程之 方法以及過矛王可包括於(例如)磁碟、諸如緊穷 朵 碟機之光碟或其他儲存設備或媒體上,此^孰習 處理步驟。此等指令可以— 體可含有 例如隨後經改變之壓縮㈣。 巧置或媒體上, 另外,某些或所有處理可皆在相同 信之-或多個其他設備或各種其他組合上 處 夕過程之部分可由網路中之獨立設:: =。%如合成影像之影像的顯示或(例如)㈣ ^ 其他貧訊之顯示可包括於裝置上,可之 獨立裝置通信。 /、衣置通彳s及/或可與 如上文描述,雖然本發明已在 例之上下文中得以揭露 :季又以及貫 超出呈~ 此項技術者應瞭解本發明 Ο 而易見之修改以及等效物。另外,雖= 砰細展不亚描述本發明若 雖…已 於此揭露内容將易㈣ 但熟習此項技術者基 改。亦預期可r = 本發明之範售内之其他修 或子組合,且之具體特徵以及態樣之各種組合 施例之各種特徵以明之範脅内。應瞭解所揭露之實 揭露之發明it 3 =此組合或取代’以便形成戶斤 對後附揭露之實施例限制’而應藉由 甲,專—之清楚_來判定。 23 200903935 【圖式簡單說明】 圖1示意性地繪示在不同壓力下氣體放電準分子雷射 之輸出光脈衝能量對輸入電壓的曲線族。 圖2說明具有經改良有效操作模式之氣體放電準分子 雷射腔室之實施例。 圖3說明具有經改良有效操作模式以及反饋/控制系 統之氣體放電準分子雷射系統之實施例。 圖4為操作具有經改良有效操作模式之氣體放電準分 子雷射之方法的方塊圖。 【主要元件符號說明】 2:氣體輸入口 4:氣體輸出口 6 :反饋/控制系統 10 :準分子雷射 12 :腔室 13 :光徑 14 :光學諧振器/諧振腔 18 :偵測器 20 :控制器 22 :反射元件/第一反射鏡 24 :反射元件/第二反射鏡 28 :部分反射表面或鏡/光束分光器 30 :氣體源 32 :進氣閥 24 200903935 33 :閥控制電子元件 34 : 電極 35 : 閥控制電子元件 36 : 出氣閥 38 : 電極 46 : 電壓供應電子元件 210 :水平線 212 :水平線 220 :曲線族 222 :線性區域 224 :“捨入”點 230 :電壓 232 :電壓 250 :交叉點 260 :點 262 :點 25
Claims (1)
- 200903935 十、申請專利範圍: 1. 一種準分子雷射,包括: 腔室,其經組態以包括雷射氣體; 所述腔室内之第一以及第二電極,所述第一電極以 及所述第二電極經組態以激發在所述第一電極與所述第 二電極之間的區域中之雷射氣體以自所述雷射氣體產生 光發射; 多個反射元件,其形成光學諧振腔經組態以自所述 光發射產生雷射束; 偵測器,其經組態以量測所述雷射束之強度; 氣體流動裝置,其與所述腔室流體連通;以及 控制器,其與所述氣體流動裝置以及所述偵測器通 信,所述控制器經組態以調整所述雷射氣體之流動,從 而改變所述腔室中之壓力。 2. 如申請專利範圍第1項所述之準分子雷射,其中所 述氣體流動裝置包括: 進氣閥,其與所述腔室流體連通;以及 閥控制電子元件,其與所述控制器通信,所述控制 器經組態以控制所述進氣閥之操作。 3. 如申請專利範圍第1或2項所述之準分子雷射,其 中所述氣體流動裝置包括: 出氣閥,其與所述腔室流體連通;以及 閥控制電子元件,其與所述控制器通信,所述控制 器經組態以控制所述出氣閥之操作。 26 200903935 4. 如申請專利範圍第1項所述之準分子雷射,其中所 述氣體流動裝置包括氣體源’其壓力比所述腔室之壓力高。 5. 如申請專利範圍第1項所述之準分子雷射,其中所 述氣體流動裝置包括: 進入所述腔室之第/管道,所述第一管道與氣體源 流體連通;以及退出所述腔室之第二管道,所述控制器經組態以藉 由調整雷射氣體經過所述第一管道以及所述第二管道而 改變所述腔室中之戶斤述麼力。 6_如申請專利範圍第1項所述之準分子雷射,其中所 迷控制器亦與所述第一電德以及所述弟二電極中之至少一 者通信。 7. 如申請專利範圍第6項所述之準分子雷射,其中所 述控制器經組態以調整所述電極之間的電壓以及所述雷射 氣體之流動,從而維持實質上恆定之射束能量。 8. 如申請專利範圍第6或7項所述之準分子雷射,复 中所述控制器經組態以調整所述電極之間的所述電厣r /、 所述雷射氣體之所述流動以改變所述壓力,從而最大彳乂及 述雷射之操作效率。 匕所 9. 如申請專利範圍第6項所述之準分子雷射,其 述控制器經組態以調整戶斤述電極之間的所逑電屋以^ 斤 雷射氣體之所述流動以改變所述壓力,從而最+彳所逑 射上之應力量。 所述雷 10.如申請專利範圍第6項所述之準分子雷 对,其中所 27 200903935 =經組態以在敗範圍内調整所述電極之間的所述 電£以及所述腔室中之所述壓力。 π·如申請專利範圍第i項所述之準分子雷射, 器經組態以將所述雷射維持於最佳操作狀態Ϊ,所 =取仏巧是自下列狀態的族群中選出包括:所述雷射至 夕在預dj、操作效率下操作的狀態以及施加至所述電極 之所述電壓小於預定最大電壓的狀態。12.如申請專利範圍第u項所述之準分子雷射,其中 =述控制器更經組態,以在不再能維持所述最佳操作狀態 時產生指示需要所述雷射之維護的信號。 13·—種延長準分子雷射之壽命之方法,所述準分子雷 射包括含有雷射氣體之腔室、所述腔室内之第一以及第二 電極,以及界定光學諧振腔之多個反射元件,所述方法包 括: 將所述雷射氣體設定於第一壓力; 在將所述雷射氣體設定於所述第一壓力之後’將第 一電壓施加至所述電極,藉此在所述光學諧振腔中傳播 雷射束; 量測所述雷射束之能量; 調整所述第一電壓直至所述雷射束之所述能量貫質 上與目標脈衝能量相等; 操作所述雷射歷時一些時間量; 在所述時間量之後,量測所述雷射束之能量;以及 將所述雷射氣體之所述壓力改變至不同於所述第一 28 200903935 壓力之第二壓力。 14. 如申請專利範圍第13項所述之延長準分子雷射之 壽命的方法,更包括在所述時間量之後,將不同於所述第 ' 一電壓之第二電壓施加至所述電極以使所述雷射束之所述 能量實質上與所述目標脈衝能量相等。 15. 如申請專利範圍第13或14項所述之延長準分子雷 射之壽命的方法,其中改變所述腔室中之所述壓力包括將 所述腔室中之所述壓力自所述第一壓力增加至所述第二壓 力。 16. 如申請專利範圍第15項所述之延長準分子雷射之 壽命的方法,其中將所述腔室中之所述壓力自所述第一壓 力增加至所述第二壓力,包括使氣體流入所述腔室,同時 實質上防止所述雷射氣體流出所述腔室。 17. 如申請專利範圍第16項所述之延長準分子雷射之 壽命的方法,其中使氣體流入所述腔室包括打開至少一閥 以允許氣流進入所述腔室。 Q 18.如申請專利範圍第13或14項所述之延長準分子雷 射之壽命的方法,其中改變所述腔室中之所述壓力包括將 所述腔室中之所述壓力自所述第一壓力減少至所述第二壓 力。 — 19.如申請專利範圍第18項所述之延長準分子雷射之 壽命的方法,其中減少所述腔室中之所述壓力包括使氣體 流出所述腔室,同時實質上防止雷射氣體流入所述腔室。 20.如申請專利範圍第19項所述之延長準分子雷射之 29 闕 f L 200903935 壽命的#,其巾使氣•㈣述 以允許氣流退出所述腔I ^括打開^ 21C第13項所述之延長準分孑雷射' 壽命的方法更包括. 判定戶斤述雷射是否在最佳狀態中操作; 若所述雷射不在所述最佳狀態冲操作,’則改變戶斤述霍 力以及施加至所述電極之所述電壓中之至,丨、一 22.如申凊專利範圍第21項所述之延長準分子雷射之 括在所述雷射不再能維持於所述最植狀 悲中日守化止所述雷射之操作。 射之====項所述之延長準分子雷 操作狀態時,產生指示需不再能維持所述最佳 -如申請專利二⑵。 壽命的方法,其中判定所述雷射是;雷射之 作’包括判定所述f射是否至少 &私狀4中操 作。 ㈣疋V在預疋最小操作致率下摔 25·如申請專利範圍第21項所述之延長準 判定所述雷射是否在所述最佳狀α 大電壓。"施加輯述電極之崎電壓是否小於科ί 26. —種延長準分子雷射之壽命之 =包括含有雷射氣體之腔 室、所述腔室内第述準刀子雷 電極,以及界定光學諸振腔之多個反射= 30200903935 括: 在所述雷射氣體之苐一壓力下操作所述雷射; 量測雷射束之能量; μ 調整施加至所述第一電極以及所述第二電極之電壓 直至所述雷射束之所述能量實質上與第一電壓下之目押 能量相等; $ 判定所述雷射是否在最佳狀態令操作; 若所述雷射不在最佳狀態中操作,則將所述第—壓 力改變至第二壓力;以及 在改k;至所述第力之後,調整施加至所述電極 之所述,直至所述雷射束之所述能 電壓下之所述目標能量相等 、/#一 η如f料義㈣2δ销取延鲜分子雷射之 哥印的方法,其中所以二壓力高於所述第_塵力。 28. 如申請專利範圍第26項所述之延長準分子雷射之 哥命的方法,其中所述弟二壓力低於所述第—壓力。 29. 如申請專利範JI第26 —項所述之延長準分子雷射 之壽命的方法,其中所述第一電壓實質上與所述第二電壓 相等。
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