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TW200903522A - Conductive multilayer body - Google Patents

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Publication number
TW200903522A
TW200903522A TW097107978A TW97107978A TW200903522A TW 200903522 A TW200903522 A TW 200903522A TW 097107978 A TW097107978 A TW 097107978A TW 97107978 A TW97107978 A TW 97107978A TW 200903522 A TW200903522 A TW 200903522A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive
resin
layer
resin composition
coating
Prior art date
Application number
TW097107978A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Morita
Kyoko Miyanishi
Original Assignee
Nagase Chemtex Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagase Chemtex Corp filed Critical Nagase Chemtex Corp
Publication of TW200903522A publication Critical patent/TW200903522A/zh

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/043Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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    • C08J7/04Coating
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J7/046Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2475/00Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2475/04Polyurethanes

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Description

200903522 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種導電性積層體。更詳言之,係關於 —種具有透明樹脂基體、錯固塗層(anch〇r 一r)、 及導電性樹脂組成物層,且該導電性樹脂組成物含有聚 (3,4-二取代噻吩)與聚陰離子之複合體作為導電性成分,適 合使用於觸控螢幕等電阻膜式開關等各種領域的導電性積 層體。 /. 【先前技術】 +以彺,對作為液晶顯示器、觸控螢幕等之透明電極或 」厚蔽材f斗或作為偏光膜等機能性膜之抗靜電用膜而 二:!有導電功能之膜較適合使用。此種膜係廣泛應用 物占U酸乙—(ΡΕΤ)、三醋酸纖維素(TAC)等聚合 機金屬^透月膜為基體’並於其表面之至少—面形成以無 = 如’由氧化銦及氧化錫之混合燒結體(ιτ〇)) 利用2電層的積層膜。在形成無機金屬氧化物層時,係 乾式製程或濕式製程。 ,形成具有此種無機金屬氧化物層之膜例如ιτ〇膜 二士 1別疋在濕式製程中,為使基體與導電體層良好密合, 亦相樹脂基體上設置各種錯固塗層。㈣塗層, 有以:4層、中間層、緩衝層等。此種錯固塗層,已知 2基石夕烧縮聚物所形成之錯固塗層等。例如於曰本 j文獻1記載有一種且有 錯固U 導電性積層體,該 層係由具有環氧基之院氧基錢、與具有胺基或亞 200903522 胺基之烷氧基矽烷等縮聚後製得之樹脂所構成。由於由此 種烷氧基矽烷類所形成之縮聚物在分子中具有有機部分與 無機部分,因此對基體聚合物及ITO皆具有密合性。因此 適合作為錨固塗層之材料。 然而,由於ITO原料之銦為稀有金屬,近年來當作透 明電極用途之需求亦逐漸增加,因此目前原料價格已居高 不下。是以,目前正進行具有導電性高分子層之薄膜的研 究以取代此。由於該種具有導電性高分子膜之導電性膜可 撓性較ITO膜優異,因此具有更適合利用於觸控螢幕等之 透明電極等優點。 例如,日本專利文獻2記載有一種含有由聚噻吩衍生 物與聚陰離子而成之複合體、水溶性化合物、及自我乳化 型聚酯樹脂的抗靜電塗布劑做為用以形成導電性薄膜之導 電性塗布劑。該文獻並記載若將該塗布劑塗布於塑膠基體 表面時,則可形成密合性及耐久性優異,且導電性與2明 性良好的塗膜。又,日本專利文獻3記載有一種可提升導 電性能之由聚噻吩衍生物與聚陰離子而成之複合體之水八 散體的製造方法’已知藉由利用該製造方法,可形成透: 性及導電性良好之塗膜。然巾,若將此種塗布有導電性塗 =背]所衣彳于之導電性膜在高溫條件下、高溫/多濕條件下等 厩可條件下使用的話,冑時會造成導電性薄膜剝離 性能降低。 等电 -般為提高基體與導電層之密合性,亦會在該 間設置錯固塗層 '然而’即使將例如上述曰本專利文獻' 200903522 。己載之以院氧基我類形成之縮聚物所構成的銘固塗層設 置於基體表面,由於該層係適 、用孓u υ之濺鍍製程,因此 =電層並非ΙΤ〇而係導電性高分子時,若在如上述之嚴 可條件下進行使用會導致密合性不足。 日本專利文獻1 :日本特開平1〇一 18〇928號公報 曰本專利文獻2:日本特開2〇〇2—6〇736號公報 曰本專利文獻3 :曰本特開2006— 28214號公极 【發明内容】 一本發明係為解決上述習知課題所構成,目的在於提供 性積層體’其係在透明樹脂基體上具有以聚嗟吩 何物/、聚陰離子之複合體等導電性聚合物為主成分 :層的積層體’透明性及導電性優異且導電層與基體之密 好,此外在高溫條件下導電性能亦不易降低 目以提供—種具有上述優異性質’並適 口作為電阻膜式開關用導電性膜等之導電性積層體。 本發明人等已針對包含上述聚嗟吩衍9 2合體等導電性聚合物為主成分之導電性積層== 冋’皿條件、而溫/多濕條件、或承受反覆力之條件下等嚴一 之=件下使用的耐久性進行檢討。其結果,發現此等已: 之,電性積層體膜中,除基體與導電層之密合性不足夕卜, 在兩溫條件下等嚴苛之條件τ使料,亦有導電 低的重大問題。 此弩降 針對該問題進一步反覆檢討後,發現了以 即發現原料單體可能殘存於樹脂基體中、在高溫料下樹 200903522 脂基體本身會分解而可產生低分 # τ %孳#八$ \ 4 * 刀解物’然後在高溫條 件下以低刀h解物或原料單體會移轉 果使得導電層之導電性能降低。特在聚 = 乙二酷(PET)基體及聚2,6萘二甲酸丁二醋(顧)基體之情 况’此種傾向尤其顯著。亦了解電阻膜式開關巾,因按壓 導致承受反覆負荷之部位產生高溫,其結果便造成上述現 象並導致導電性能降低。 本發明人等根據上述知識並進一步反覆檢討之結果, 從而完成本發明。 本發明之導電性積層體,係具有透明樹脂基體、設於 該透明樹脂基體之至少_面的㈣塗層、及設於該錯固塗 層表面的導電性樹脂組成物層,其特徵在於:該導電性樹 脂組成物層’係由包含聚(3,4_二取代售吩)與聚陰離子之複 合體、且包含聚胺酯樹脂及聚酯樹脂中之至少丨種的導電 性樹脂組成物所構成,此外該錨固塗層係包含聚胺酯樹脂 及聚酯樹脂中之至少1種。 根據特定實施形態’上述錨固塗層係藉由將包含該聚 胺酯樹脂及聚酯樹脂中之至少1種的錨固塗劑,供應於該 透明樹脂基體上’並加以乾燥所形成;此外該導電性樹脂 組成物層’係藉由將包含聚(3,4_二取代噻吩)與聚陰離子之 複合體的水分散體,且包含聚胺酯樹脂及聚酯樹脂之至少 1種的導電性樹脂組成物塗料,塗布於該錨固塗層上,並 加以乾燥所形成。 根據特定實施形態’該錨固塗層至少包含聚胺酯樹脂。 200903522 根據特定實施形態,該導電性樹脂組成物層至少包含 聚胺酯樹脂。 根據特疋實施形態,該透明樹脂基體主要係以聚對苯 二甲酸乙二酯或聚2,6萘二曱酸乙二酯所構成。 根據特定實施形態,該導電性積層體係電阻薄膜開關 用膜。 根據本發明,以聚(3,4_二取代噻吩)與聚陰離子之複合 為成77之導電性樹脂組成物層設置於透明樹脂基體上 所形成的導電性積層體中,*導電層與基體之間形成錨固 f層’並且該錨固塗層與導電層含有各特定之樹脂成分。 猎由此種構成’層之密合性更佳優異。再者,即使在高温 、 亦可抑制因樹脂基體本身之熱分解所產生之分解 物,或如殘存之單體之低分子成分移轉至導電層。其結果, ♦即使在高溫條件下等嚴苛之條件使用,亦不會產生層之剥 離且導雷M At Η & 电Γ生此不易降低。此種導電性積層體可適合利用作 為電阻薄膜開關用膜等。 【實施方式】 以下,針對構成形成本發明之導電性積層體之各層的 料及可使用該材料之導電性積層體依序作說明。 (1)透明樹脂基體 可利用於本發明之透明樹脂基體(以下,有時僅記載為
基體|),口亚B 斜 ,、要疋以透明樹脂構成之基體就無特別限制, 目士樹脂種類、及基體形狀、構造、大小、厚度等,可依 '、田予以選擇。此外,本說明書中,「透明」除無色 200903522 透明外,亦包含有色透明、無色半透明、及有色半透明等。 透明樹脂基體之材料,只要具有基體所須之強度並具 有透明性之樹脂就無特別限制,可依目的適當予以選擇。 例如’可使用以下之樹脂:聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚 對苯二曱酸丁二酯樹脂、聚2,6萘二甲酸乙二酯樹脂、聚 氯乙烯樹脂、聚醚砜樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、 聚醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醋酸乙烯樹脂、聚偏 二氯乙烯樹脂、聚偏二氟乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚乙 烯縮醛樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、聚丙烯腈樹脂、聚烯烴樹 脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚丁二烯樹脂、醋酸纖 維素、硝酸纖維素、聚丙烯腈-丁二烯_苯乙烯共聚樹脂等。 此等能以1種單獨使用,亦可併用2種以上。其中,從較 優異之透明性及可撓性之點來看,以聚對苯二甲酸乙二酯 树月曰(PET)及聚2,6萘二甲酸乙二酯樹脂(pEN)較佳。 透明樹脂基體之形狀,可列舉例如片狀或膜狀、板狀 等。 透明樹脂基體例如能以單獨之構件來形成,亦能以2 個以上之構件來形成。卩2個以上之構件形成時,以積層 構造等較佳。可列舉例如^ 2種樹脂膜構成之積層體、金 屬膜與樹脂膜之積層體等。構成該種積層體之層中之丨層 以上可為硬塗層、抗反射層、抗閃爍層等具有既定功能: 層〇 (2)導電性樹脂組成物層 導電性樹脂組成物層(以下,有睥避 令叶%為導電層),係由 200903522 包含導電性聚合物之聚(3,4-二取代噻吩)與聚陰離子之複合 體,且包含聚胺酯樹脂及聚酯樹脂之至少1種,及依須要 亦包含有機化合物、導電性促進劑、交聯劑、塗布性改良 劑、及其他成分的導電性樹脂組成物所形成。具體而言, 可藉由將聚(3,4-二取代噻吩)與聚陰離子之複合體的水分散 體,亦包含聚胺酯樹脂及聚酯樹脂之至少1種,及依須要 亦包含有機化合物、導電性促進劑、交聯劑、塗布性改良 劑、及其他成分的導電性樹脂組成物塗料,塗布於後述錨 固塗層上,並加以乾燥後形成。 以下’依序記載用以形成導電性樹脂組成物層之材料。 (2. 1)聚(3,4-二取代嗟吩)與聚陰離子之複合體 聚(3,4-二取代噻吩)與聚陰離子之複合體,係藉由在聚 陰離子之存在下,使用氧化劑使3,4_二取代噻吩聚合而製
係例如以 下式(1)表示之3,4 -二取代嘆吩: [化1]
(式中,R1及R2 尺及R2彼此獨立,為氫或碳數1〜4之院基、
200903522 上述3,4-二取代噻吩中,…及γ之烷基,可列舉甲基、 乙基、及正丙基等。R】及R2合併所形成之伸烷基,可列 舉I,2-伸烷基、1,3-伸烷基等,較佳可列舉伸甲基、! 2_伸 乙基、及U3-伸丙基等。其中,以U2-伸乙基更佳。又, 碳數為卜4之伸烧基亦可予以取代’取代基可列舉碳數 為1〜12之烧基、苯基等。所取代之碳數為卜4之伸燒 f ’可列舉U-伸環己基、2,3•伸丁基等。該種伸烧基之 代表例,有以RlAR2合併所形成之碳數為卜12之烧基 ^取代之伸烧基,該種基係由將乙稀、丙力、己稀、 _ *烯十—烯、苯乙烯等α ·鏈烯煙類演化後製得之 込2·二溴烷類所衍生。 Α丙SI於上述方法之聚陰離子,可列舉聚丙烯酸、聚甲 ;=、聚順丁稀二酸等聚缓酸類;及聚苯乙編、 二乙=酸等聚續酸類等…,以聚苯乙賴最佳。 此4叛酸及績酸類為Γ,膝 合之單體類(例如,丙婦_ :類!乙物類與其他可聚 又,上述聚陰離子之數之共聚物亦可。 之範圍較佳,更佳為2_ 以00至2,000,000 至2〇〇,〇⑽ 之範圍’最佳為10,000 質量份,以5。至3,_;量:之1,相對於上述°塞吩1〇° 咖質量份之範圍,最佳為圍較佳,更㈣100至 使用於上述方法… 0,500質量份之範圍。 乙醇、2-丙醇: “系水系溶劑,最佳為水。甲醇、 劑添加於水來使用^等醇類;將丙鋼、乙腈等水溶性溶 12 200903522 進行3,4-二取代噻吩之聚合反應時之氧化劑,雖可列 過氧二硫酸 舉以下化合物’但並不限於此:過氧二硫酸、 鈉 機 、過氧二硫酸鉀、過氧二硫酸銨、無機氧化鐵鹽 '有 氧化鐵鹽、過氧化氫、過猛酸鉀、重鉻酸鉀、過硼酸鹼金 屬鹽、及銅鹽等。*中,以過氧二硫酸、過氧二硫酸鈉、 過氧二硫酸鉀、過氧二硫酸銨為最佳。氧化劑之使用量, 上述噻吩每1莫耳,以1至5當量之範圍較佳,更佳為2 至4當量之範圍。 藉由使用上述材料之聚合反應,產生聚(3,4_二取代噻 吩)。一般認為,該聚(3,4_二取代噻吩)為摻雜聚陰離子之 狀態,本說明書中’將此記載為「聚(3,4_二取代噻吩)與聚 陰離子之複合體」、或僅記載為「複合體」。 、 針對此聚(3,4-二取代嚷吩)與聚陰離子之複合體,例如 在曰本專利文獻2有詳細之記載。 該複合體在導電性樹脂組成物中的含量,雖無特別限 制’但為確保充分之導電性,較佳為2〇〜8〇冑量% ^圭為3〇〜70質量%。該含量係以構成導電性樹月旨'且成 物層之組成物整體之質量為基準的量。然巾,此處所扑之 :成物:質量並不包含導電性促進劑及溶劑(水: ί)之質量。後述聚醋樹脂及聚胺顆樹脂、有機化合物 父聯劑、及塗布性改良劑之含量亦相同。 (2· 2)聚醋樹脂及聚胺酯樹脂 導電性樹脂紅成物層所含有之聚㈣脂雖無特別限 1,但以水洛性聚醋系聚合物或水分散性聚醋系聚合物較 13 200903522 佳。亦即,以可溶或可分散於水(或含有部分有機溶劑之 水)的聚s旨較佳。 此種聚酯係例如由以下所示之多元酸與聚醇構成之聚 酯所形成,但並不限於此。 可形成聚酯樹脂之多元酸,可列舉對苯二甲酸、間苯 二甲酸、鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、2,6-萘二甲酸、1,4-環己烷二甲酸、己二酸、癸二酸、偏苯三甲酸、苯均四酸、 二聚酸、及5-磺酸鈉間苯二甲酸等。其中,以含有2種以 上該等酸成分之共聚聚酯較佳。此外,如果是少量,亦可 包含順丁烯二酸、亞甲基丁二酸等不飽和多元酸成分、或 對羥苯曱酸等羥基羧酸。 可形成聚酯樹脂之多元醇,可列舉乙二醇、1,4- 丁二 醇、二乙二醇、二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-環己二甲醇、 苯二甲基乙二醇、二羥甲基丙烷等。亦可利用聚(環氧乙烷) 乙二醇、聚合物(四氫呋喃)二醇等。 此種聚酯樹脂之具體商品名,可列舉VYLONAL MD 一 1100、VYLONAL MD— 1500、VYLONAL MD- 1930(以 上,東洋紡公司製);NICHIGOPOLYSTER WR- 901、 NICHIGOPOLYSTER W - 0005(以上,日本合成化學公司 製);GABUSEN ES — 901A、GABUSEN ES — 201A、 GABUSENSR — 150(以上,NAGASE CHEMTEX 公司製); 及 PESRESIN A— 100、PESRESIN A— 510(以上,高松油 脂公司製),但不限於此。 本發明所使用之聚胺酯樹脂雖無特別限制,但以水溶 14 200903522 性聚胺酯系聚合物或水分散性聚胺酯系聚合物較佳。亦 即,以可溶或可分散於水(或含有部分有機溶劑之水)的 聚胺醋較佳。 此種聚胺酯,可使用例如藉由多官能異氰酸酯與含羥 基化合物之反應所製得之聚胺酯樹脂。多官能異氰酸酯, 可列舉甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、聚乙烯聚 苯聚異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯;及六亞甲基二異氰酸 酯、苯二甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯。含羥基化 合物,可列舉聚醚多元醇、聚s旨多元醇、聚丙稀酸s旨多元 醇等。 此種聚胺酯樹脂之具體商品名,雖可列舉 SUPERFLEX150、SUPERFLEX300、SUPERFLEX420(以上, 第一工業製藥公司製);NIKASOL RX— 7004(以上,NIPPON CARBIDE 工業公司製);EVAFANOL HA- Η、EVAFANOL HA — 15(以上,曰華化學公司製);HYDRAN ΑΡ _ 20、 HYDRAN WLS - 201 、 HYDRAN WLS - 221 、 VONDIC1230NE、VONDIC2210(以上,DAINIPPON INK 化學公司製)等,但不限於此。 上述聚酯樹脂及/或聚胺酯樹脂通常以1〜80質量%之 比例,較佳以5〜60質量%之比例,更佳以10〜40質量 %之比例,被包含於導電性樹脂組成物中。在僅含有聚酉旨 樹脂及聚胺酯樹脂中之一者時,該量即為該樹脂之量,在 同時含有兩者時,該量即為該等樹脂之合計量。 若該等樹脂過少,則所製得之積層體在高溫條件下等 15 200903522 嚴苛之條件來使用會有產生層之剝離或導電性降低的顧 慮。反之,若過多則會有因導電成分不足而造成導電性降 低的顧慮。 (2. 3)有機化合物 上述導電性樹脂組成物層所可含有之有機化合物,係 上述聚酯樹脂及聚胺酯樹脂以外之有機化合物。其種類並 無特別限定,可依目的予以適當選擇。例如,可使用以下 化合物:水溶性丙烯酸系單體、水溶性丙烯酸系低聚物、 水溶性丙烯酸系聚合物、水溶性丙烯醯胺系單體、水溶性 丙稀醯胺系低聚物、水溶性丙烯醯胺系聚合物、水分散性 丙烯酸系單體、水分散性丙烯酸系低聚物、水分散性丙婦 酸糸聚合物、水分散性丙烯醯㈣單體、水分散性丙稀酿 1低聚物、水分散性丙烯醯胺系聚合物等。"能以( 種單獨使用,或併用2種以上。 1〜50質量 導電性樹脂 在3有此等有機化合物的情況下,通常以 %之比例’較佳以5〜30質量%之比例含有在 組成物中。 、二幻導電性促進劑 上述導電性樹脂組成物層所可含有 並益拉2丨丨KP〜 导包丨生促進劑, …特別限疋,可依目的予以適當選 旧 進劑時,則有利於s々 右使用V電性促 導電性膜的表面電阻率。 、,成物所形成之
則述‘電性促進劑之種類,並盔 A 予以適當選擇,例如可列舉乙二醇:二η’可依目的 乙一醇、丙二醇、 16 200903522 1,3-丙二醇、ι,4_ 丁二醇、丨,5_戊二醇、1,6-己二醇、新戊 二醇、鄰苯二酚、環己二醇、環己烷二甲醇、丙三醇、二 甲基亞砜、N-甲基甲醯胺、n,N-二甲基甲醯胺、異佛ig、 碳酸丙烯酯、環己酮、r -丁内酯、二乙二醇-乙基醚等。 其中,以乙二醇、二甲基亞颯、N_甲基甲醯胺等較佳。導 電性促進劑能以1種單獨使用,或併用2種以上。 導電性促進劑在上述導電性樹脂組成物中的含量,並 無特別限制,可依目的予以適當選擇。在含有導電性促進 劑的情況下以聚(3,4-二取代噻吩)與聚陰離子之複合體的量 為1質量份時,通常以1〜1〇〇質量份,較佳為以2〇〜6〇 貝S伤之比例含有。 (2· 5)交聯劑 交驷劑具有使導電性樹脂組成物中之上述聚酯樹脂、 j述聚胺酯樹脂、及上述有機化合物等交聯,以提高該導 电性樹脂組成物層整體之強度的效果。 此種交聯劑之種類,並無特別限定,可依目的予以適 當選擇。例如,可列舉水溶性丙稀酸單體、水溶性丙稀酸 聚物、水溶性丙烯酸聚合物、水溶性三聚i胺單體、水 八生~ ♦乱胺低聚物、水溶性二_ Α Η* π A ^ 1 —聚乱胺聚合物、水溶性環 虱低聚物、水溶性環氧聚合物等。 單驊, 寸其中,以水溶性丙烯酸 平體、水溶性三聚氰胺單體較佳。 或併,π 平1土此4能以1種單獨使用, 4 1开用2種以上。 組成物中的含量,並無 。在含有交聯劑的情況 上述交聯劑在前述導電性樹月旨 特別限制,可依目的予以適當選擇 17 200903522 下以1質里%〜60質量%,較佳為以3質量%〜4〇質量 Z之比例含在導電性樹脂組成物中。 (2. 6)塗布性改良劑 在與組成物之各成分與溶劑(後述)混合以形成導電性 枒脂組成物塗料的情況下,塗布性改良劑具有能使該塗料 易於塗部於基體表面的功能。 塗布性改良劑,並無特別限定,可依目的予以適當選 擇。例如,可列舉水溶性丙烯酸系共聚物、矽變性水溶性 丙«聚合物、聚鱗變性水溶性二甲基石夕氧烧、氟系變性 聚合物等,其中,以聚醚變性水溶性二甲基矽氧烷較佳。 塗布性改良劑能以1種單獨使用,或併用2種以上。在含 有塗布性改良劑的情況下以001質量%〜10質量%,較 佳為以0.1質量質量%之比例含在導電性樹脂組成 物層中。 (2· 7)其他成分 組成物中所可含有之其他成分,並無特別限制,可從 忒領域所使用之一般性添加劑等之中適當予以選擇。例 如’紫外線吸收劑、抗氧化劑、聚合抑制劑、表面改良劑、 除泡劑、塑化劑、抗菌劑、界面活性劑、及金屬微粒子等。 上述其他成分能以丨種單獨使用,或併用2種以上。 (2· 8)導電性樹脂組成物塗料 π藉由將形成上述冑電性樹脂組成物層之各材料與溶劑 σ,可製付導電性樹脂組成物塗料。使用該塗料可形成 如後述般之導電性積層體。 18 200903522 上述溶劑之種類並無特別限 了』哏制,可依目的予以適當選 擇。例如,可列舉水、甲醇、 G醇、1-丙醇、2_丙醇、b 丁醇、丙酮、甲基乙基酮、甲 卷丁基酮、乙酸甲酯、乙酸 乙醋、乙酸異丙醋、乙酸丁醋 一 』転丙酸甲酯、乙腈、四氫呋 〇南、及一氧陸圜(dioxane)等,:由 , ;寸再中,以水、乙醇較佳。溶 劑能以1種單獨使用,或併用2種以上。 溶劑之量,只要是能溶解或均勾分散上述各材料,可 塗布於後述1苗固塗層層上之量即可。通常所使用之溶劑之 S ’係使塗料之固體成分濃度在 八.曲电又隹20質以下。固體成 刀/辰度,較佳為0.1〜10質晉。/
所旦〇/ 10負。固體成分濃度未滿(U 貝U,則有時對錯固塗層之濕潤性會不足,另一方面, 若超過20質量%,則有時會 S難以均勻塗布,導致所形成 之導電性樹脂組成物層的外觀不佳。 (3)錯固塗層 ^發明之積層體所包含之銷固塗層,係含有聚胺醋樹 1樹脂中之至少1種,並依需要含有其他樹脂、填 料、及其他成分等。 、 (3 ·1)聚酯樹脂及聚胺酯樹脂 v聚酿樹脂雖無特別限制’但以水溶性聚醋系聚合物或 水刀放性聚酉旨系聚合物較佳。才而 权1至亦即,以可溶或可分散於水 (或3有部分有機溶劑之水)的聚醋較佳。 該種聚酯樹脂,可傕用μ、+首 」便用上述導電性樹脂組成物層所含 之任—種聚醋樹脂。與導電性樹脂組成物層所含有之同 樹脂亦可’不同種類亦可。較佳為,選擇對透明樹 19 200903522 脂基體及導電性樹脂組成物層密合性比 對上述聚胺,樹脂雖亦無特別限:"好的聚酯樹脂。 l 系聚合物或水分散性聚胺酷系聚合物,:以水溶性聚胺 ::或可分散於水(或含有部分有機溶劑:水)。=胺= 樹脂’可使用上述導電性樹脂組成物^ ,有之任-種聚胺醋樹脂。與導電性樹脂組成 之同種聚胺醋樹脂亦可,不同種類亦可。較佳 : 透明樹脂基體及導電性樹脂組成物層密合性皆良好的聚胺 S旨樹脂。 上述聚酯樹脂及/或聚胺酯樹脂,通常以5〜1〇〇質量 %,較佳以50〜90質量%含在錨固塗層中。在僅含有= 醋樹脂及聚胺S旨樹脂中之―者時,該量即為其樹脂之量, 在同時含有兩者時,該量即為該等樹脂之合計量。該等樹 脂之ϊ,係以構成錨固塗層之材料整體之質量為基準的固 體成分換算量。後述其他樹脂、填料、及其他成分亦相同。 若此等樹脂過少,則在高溫條件下使用所製得之積層 體時’會有產生層剝離或導電性降低之顧慮。 (3. 2)其他樹脂 上述聚酯樹脂及聚胺酯樹脂以外所含有之樹脂,雖無 特別限定’但可使用丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂,可使 用丙烯酸系之同元聚合物及共聚物。能構成該等同元聚合 物及共聚物之單體,可列舉以下之化合物··丙烯酸烷基酯、 甲基丙烯酸烷基酯(烷基係甲基、乙基、正丙基、異丙基、 20 200903522 正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基等);丙 烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-經基 丙酯、甲基丙烯酸2-經基丙酯等含有經基單體;丙浠酸縮 水甘油酯、曱基丙稀酸縮水甘油酯、焊丙基環氧丙基瞇等 含有環氧基之單體;丙烯酸、曱基丙烯酸、亞甲基丁二酸、 順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、苯乙烯磺酸及其鹽(鈉 鹽、鉀鹽、銨鹽、三級胺鹽等)等具有羧基或其鹽之單體; 丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺、N-烷基曱基 丙烯醯胺、N,N-二烷基丙烯醯胺、N,N-二烷基甲基丙烯酿 胺(烧基係曱基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、 第三丁基、2-乙基己基、環己基等)、丙烯醯嗎福林、义經 基甲基丙烯醯胺、N-經基甲基甲基丙烯酿胺、N-苯基丙稀 醯胺、N-苯基曱基丙烯醯胺等具有醯胺基之單體;無水順 丁烯二酸、無水亞甲基丁二酸等酸酐之單體;異氰酸乙烯 酉旨、異氰酸丙烯S旨、苯乙稀、乙烯基甲基醚、乙稀基乙基 _、乙稀基三烧氧基石夕烧、烧基順丁烯二酸單醋、烧基反 丁烯二酸單酯、烷亞甲基丁二酸單酯、丙烯腈、甲基丙歸 腈、偏氯乙稀、乙稀、丙浠、氣乙烯、乙酸乙烯、及丁二 稀等。 丙烯酸系樹脂之具體例’可列舉以下之樹脂:聚丙稀 酸乙S旨、聚丙烯酸丁 S旨、聚曱基丙浠酸乙西旨、聚曱基丙歸 酸丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯之同元聚合物、曱基丙烯酸2_ 經基乙醋之同元聚合物、丙稀酸节g旨之同元聚合物、甲基 丙烯酸苄酯之同元聚合物、丙烯酸胺乙酯之同元聚合物、 21 200903522 丙烯酸縮水甘油醋之同元聚合物、及甲基丙_ 酯之同元聚合物等。 '、尺甘油 在錯固塗層巾含有上述其他樹脂料況下 ,以下,較佳以。」〜8。質㈣,更較佳乂〜= 夤量%之比例含在該錨固塗層中。 (3. 3)填料及其他成分 錯固塗層可含之填料,可列舉由以下無機或有機材料 構成之微粒子:以碳酸妈、碳酸鎮、氧化钾、氧化鋅、氧 化鎮、氧化石夕、石夕酸納、氫氧化魅、氧化鐵、氧化錯、硫 酸鋇、氧化鈦、氧化錫、氧化銻、碳黑、及二硫化鉬等構 成之無機微粒子;以丙烯酸系交聯聚合物、苯乙烯系交聯 聚合物、矽樹脂、氟樹脂、苯代三聚氰胺樹脂、酚樹脂、 耐“树月曰、及聚乙稀堪等構成之有機微粒子。其中,為防 止非水各性固體物質在水分散液中沉澱較佳為使用比重 未超過3者。 在含有填料的情況下’通常以5〇質量%以下之比例含 在錯固塗層中。 於錨固塗層中,進一步依需要可含有界面活性劑、紫 外線吸收劑、防腐劑、pH調整劑等。該等成分能以i種單 獨使用,或併用2種以上。於錨固塗層中含有該等成分的 情況下,通常以1 〇質量%以下之比例含有。 (3 _ 4 )銷固塗劑 可將形成上述錨固塗層之各材料與溶劑混合,藉此製 得錨固塗劑。使用該錨固塗劑來形成後述之導電性積層 22 200903522
上述溶劑之種類並無特別限制,可依目的予以適當選 擇。例如’可列舉水、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、卜 丁醇、丙酮、甲基乙基_、甲基丁基酮、〔酸甲醋、乙酸 乙醋、乙酸異丙酯、乙酸丁醋、丙酸甲酉旨、乙猜、四氯咬 。南、及一乳陸圜等。由於上述聚g旨樹脂及聚胺醋樹脂,大 多以分散於水之狀態販售’因此在該情況下可直接利用水 作為溶劑’並依須要添加水以外之有機溶劑。稀釋水之溶 劑’以甲醇、乙醇、2_丙醇較佳。溶劑能以i種單獨使用, 或併用2種以上。 洛劑之罝,只要是能溶解或均勻分散上述各材料 塗布於基體表面之量即可。通常所使用之溶劑之量 錯固塗劑中塗料之固體成分濃度“質量%以下 成分濃度較佳為(MH質量%。固體成分濃度未滿 量%時,則有時對基體表面之濕潤性會不&,另―方面, 超過40冑量%時,則會難以均勾塗布,是以,有時形成 於其上之導電性樹脂組成物層會不均勻。再者,有 塗劑之儲藏穩定性會不佳。 (4)導電性積層體 *本發明t導電性積層體的調製方法並無特別限定。通 •吊如以下5己载方式將上述錨固塗劑供應(塗設、塗布)於 透明基體表面並加以乾燥,藉此形成錨固塗層。接著,將 ,電性樹腊組成物塗料塗輕㈣塗層表面並加以乾燥,’ 藉此形成V電性樹脂組成物層,以製得導電性積層體。 23 200903522 (1 2 3 4. i)錨固塗層之形成 當欲將錨固塗劑塗布於透明樹脂基體時, 〃仕暴體 表面只她電暈處理(cor〇na treatment)、火焰處理、及電漿 處理等物理處理,作為用以提升塗布性之預備處理。 錨固塗劑,係藉由通常之塗布法、印刷法等在該領域 身又所使用之方法來塗布於基體表面。塗布錨固塗劑之^ 法,可利用例如凹版塗布法、小徑凹版塗布法、旋塗法、 模塗法、幸昆塗法、棒塗法、浸塗法、幕塗法m # 塗法、及捏合塗布法等。特別是以凹版塗布法、小徑凹版 塗布法較佳。 P刷法’ τ列舉例如網版印刷法、f霧印刷法、喷墨 P席J法凸版印刷法、凹版印刷法、及平版印刷法等。 以该等方法塗布於基體表面之錯固塗層,係藉由該領 域般所使用之方法加以乾燥。例如,熱風乾燥法、紅外 線乾燥法、真空乾燥法、及熱板乾燥法等進行乾燥。特別 是採用熱風乾燥法及紅外線乾燥法較佳。乾燥溫度雖益特 別限制,但可依基體之耐熱性程度適當加以選擇。通常, 採用 80°C 〜150°C。 上述$苗固塗層,可於其牌γ τ於基體上全面形成,亦可僅形成於 一部分(局部性)。 24 1 苗固塗層之乾燥後的厚度,通常在G.GG3〜(MWW 範圍,較佳在0.0
Am之乾圍。若塗膜之厚度過薄 2 時’則對基體及導電性樹脂έ 3 ^ 曰、,且成物層之密合力會降低,反 4 之,若過厚時則會導致阻斷或濁度值變高。 200903522 (4· 2)導電性樹脂組成物層之形成 ^在形成於基體上之錨固塗層表面,接著形成導電性樹 脂組成物層。 t通常,導電性樹脂組成物層,係藉由將上述導電性樹 2組成物塗料’塗布於錨固塗層表面所形成。當欲塗料 電性樹脂組成物塗料,以形成導電性樹脂組成物層時,亦 m塗層表面實施電暈處理、火焰處理、及電聚處理 理处理,作為用以提升塗布性之預備處理。 塗布導電性樹脂組成物塗料之方法,可採用上述塗布 …印刷法等與塗布錨固塗劑相同之任何方法。塗布法及 印刷法’可列舉與形成上述錯固塗層時所採用之塗布法及 2刷法相同的方法。t欲塗布導電性樹脂組成物塗, 亦可組合2種以上之方法來加以利用。 上述導電性樹脂組成物|,可形成於錯固塗芦上之入 面’亦可僅形成於一部分(局部性)。 曰 王 導電性樹脂組成物層之乾燥後的厚度,通常在〇〇ι〜 ==範厂圍,較佳在ο.1〜1心之範圍。若導電性樹脂 =物層之厚度過薄時’則會有無法得到充分之導電性、 或導電性能不均勻的顧唐 ^顧冑&之’若過厚時則有時與錨固 塗層之密合性會不佳。 (4· 3)導電性積層體 本發明之導電性藉厗 具有將上述錯固塗層設於上 述透明樹脂基體之至少一伽 s 匍之面,且將上述導電性樹脂组 成物層設於該錨固塗層之表面的形態。 25 200903522 圖1係表示本發明之導電性積層體之1例的示意截面 圖。該積層體係於透明樹脂基體i之一側之表面具有錯固 塗層2’並於該錨固塗層2之表面具有導電性樹脂組成物 層3。此導電性積層體,例如以上述方式,可藉由將錐固 塗層及導電性樹脂組成物層依序形成在透明樹脂基體i之 表:面來調製。上述透明樹脂基體、錨固塗層、&導電性樹 月曰組成物層之材料,係依目的來選擇’以製得具有所欲求 之丨生質、开^狀、構造、及大小的導電性積層體。 由光學觀點來看,較佳為將透明性優異之錨固塗層及 導電性樹脂組成物層,形成在透明樹脂基體上,以製成透 日^之導電性積層體。可適當選擇所使用之基體材料等,以 :成有色透明、無色半透明、有色半透明等之導電性積層 體。此外,依目的亦可將整體製成不透明。再者,進一步 視目的亦可將硬塗層、抗反射層、抗閃爍層等形成於導電 性積層體之基體表面。該種積層體,可藉由預先於一側之 表面使用具有硬塗層、抗反射層、抗閃爍層等之透明樹脂 基體,並於另一側之面形成錨固塗層與導電性樹脂組成物 層來調製。 ^以上述方式製得之本發明之導電性積層體具有充分之 /導電性。藉由適當調整所使狀導電性樹脂組成物的成 :,或藉由調整導電性樹脂組成物層之厚度,便可製得所 需之導電性。通常,導電性積層體之表面電阻率係5〇q/ =〜5,〇〇〇Ω/□,較佳為100Ω/□〜2,〇〇〇Ω/□。表面電阻 率,例如可依據JISK69n等來測量,此外亦可使用市售 26 200903522 之表面電阻率計簡單進行測量。 〜::電性積層冑’如上述般其導電性樹脂組成物 :導電之兩者皆含有聚醋樹脂及,或聚胺醋樹脂,因 Μ心 成物層與㈣塗層之密合性優異,且錯固 基體間之密合性亦優異。因此,即使在嚴苛之 仏件下使用亦不易發生剝離。 在本發明之導電性積層體中,上述錯固塗層可發揮分 二二斷基材與導電性樹脂組成物層之功能。因此,例如, & =皿條件下使精製得之電性積層體的情況下,可阻止 "在基體樹脂中之單體成分或基體樹脂分解所產生之分 解物移轉至導電性樹脂組成物。因此,藉由該等成分可阻 止對導電性樹脂組成物層中之導電性造成不良影響。例 如:t使用例如由聚對苯二甲酸乙二酯、$ 2,"二甲酸 日$ 2’6-萘-甲酸丁二酯、聚乙烯醇、醋酸纖維素 、之基體時’特別是使用以聚對苯二甲酸乙二醋構成 :基體的情況,此種效果尤其顯著。因此,例如在使用此 ¥電性積層體之後述電阻薄模開關中,即使進行反覆之使 用’亦極少發生導電性經時性降低。 (4_ 4)導電性積層體之用途 曾本發明之前述導電性積層體’如以上所述,透明性及 導電性優異’且積層體中各層之密合性亦優異,此外即使 :持在高溫高濕條件下長時間亦可有效抑制表面電阻率變 :°該導電性積層體能以所需之形狀並以低成本量產,可 铫&亦優異。目此,可適用於各種領域。例如,可適用於 27 200903522 觸控螢幕、電容器、_·Α —a電池、導電性i車垃田/iL 子半導體元件、;P·德步 連接用構件、高分 件抗靜電獏、顯示器、能詈鐘始… 護層等領域。其中,特 轉換兀件、及保 面板之用途。 ’文电丨丑涛臈開關 本發明之導電性積層 , ^ 尺用之等電性樹脂細忐物 本,亦可使用作為抗靜雷 、且成物 之產口砉τδ如 y ’。可將該組成物塗布於所需 之屋口口表面,在不損及卜 而
At。 、 下於該產品表面賦予抗靜電功 月b 實施例 …列舉實施例來說明本發明,但本發明並非限 實例。以下實施例及⑽财,在未特別記載 π」及%」係分別表示「質量份」及「質量%」。 以下之實施例及比較例中,€明樹脂基體係使用 l〇〇〇mxl50職之 ΡΕΤ 膜(t〇ray lumirr〇r 丁 ^厚 度188# m、T0RAY股份公司製)。 所製付之導電性積層體的各種評價係依以下方法進 行0 (I )層密合性 層密合性係依照JIS K5400所記載之棋盤格膠帶試驗 之方法並以下述方式評價:將所製得之導電性積層體表 面以貝通至基體之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂膜之層的方 式,以切割刀劃下l.0mm間隔之格子狀刻痕。將膠帶黏貼 於形成有刻痕之導電性積層體,並予以剝離。針對其結果, 根據以下評價基準進行評價。 28 200903522 〇 導電性樹脂組成物層完全未剝離 導電性樹脂組成物層些微剝離 (雖無法察覺到剝離片但沿刻痕可察覺到剝離)△ 導電性樹脂組成物層剝離顯著 (剝離片個數:1個以上)
X (H)表面電阻率 表面電阻率係依照JISK6911之方法使用三菱化學 股份公司製之rORESTA GP(MCP — T6〇〇)進行測量。 (ΙΕ )耐熱性(表面電阻率之上升率) “以下述方式算出表面電阻率之上升率。首丨,在測量 w性積層體之初期表面電阻率後,將其置入調整至⑽。c 之烘箱。24"、時後將其取出,並測量表面電阻率。以原 先之表面電阻率為1’ 4出表面電阻率之上升率(倍)。 (實施例1) (1)錨固塗層之形成 將suPERFLEX300(聚胺醋系水分散冑%胺醋含量π 質量%:第-工業製藥公司製),以離子交換水稀釋成固體 成分邮。然後再使用SQLMIXAP—7(工㈣變性酒精: JAPAN ALCOHOL CORP 贺),貌 U 八 u 儿 I)將该水分散體稀釋成〇.1%, 以製得錫固塗劑。使用WireBarN〇.4(濕膜厚6心),藉 由棒塗法將該錨固塗劑塗布於透明樹脂基體上,並以1〇曰〇 °C進行2分鐘乾燥’藉此於該基體上形成錯固塗層。 該錨固塗層之厚度’以下述方式所測得之厚度來表示。 首先’使肖Wire Bar Νο·4(濕膜厚6_),藉由棒塗法將 29 200903522 °亥鉍固塗劑塗布於玻璃基體上,並以100°C進行2分铲 燥以觸針式表面形狀測定器(DEKTAK8 :優貝克公司 來測置所製得之乾燥錨固塗層的厚度,並採用該值 ) 後述只施例2〜4、及比較例2及3之洲塗層的厚度亦相 (2)導電性積層體之調製 五將2·7份之VYLONAL MD — 1500(聚酯系水分散體; 聚酯含量:30質量% ;東洋紡公司製)、4·2份之三 脸 交賴住友化學公司製:SumitexResinM — 3)、4「份之:
曱基甲醯胺、少量界面活性劑、少量整平劑、適量之水N 及變性乙醇’添加於以依照曰本專利文獻3之實施例1 5 的方法所製造之聚合物(3,4·環二氧乙烧π塞吩)與聚笨乙締績 酸之複合體的水分散體1〇4份(固體成分換算量),並攪拌 1小時。以400網目之SUS製之筛將此過據後,製得導電 性樹脂組成物塗料A。 使用Wire Bar No.8(濕膜厚12"m),藉由條桿塗布法 將該導電性樹脂組成物塗料A,塗布於以上述⑴項所形成 之錨固塗層上,並加以乾燥。接著,α 13吖之烘箱將此 加熱15分鐘,製得具有導電性樹脂組成物層之積層體膜。 針對該積層體膜,藉由上述方法進行層密合性、表面 電阻率、及耐熱性之評價。針對層密合性,首先在積層體 膜調製後立即進行評價。此外,將別片所製得之積層^膜, 保持於溫度6〇t、濕度93%之恆溫恆濕室24〇小時後進 行评敍(進行耐濕熱試驗)。表丄表示上述各試驗之結果。 30 200903522 在後述各實施例及比較例,亦針對所製得之積層體膜, 進行相同之評價並將其結果同時表示於表i。 (實施例2 — 1) 將NIKASOL RX-7004(丙烯酸樹脂/聚胺酯樹脂系水分 散體;固體成分35% ; NIPPON CARBIDE工業公司製), 使用離子交換水稀釋成固體成分丨〇%。然後再使用s〇LMlx AP — 7 ,將忒水分散體稀釋成〇 _丨%後,製得錨固塗劑。使 用Wire Bar No.4(濕膜厚6 v m) ’藉由條桿塗布法將該錨 固塗劑’塗布於透明樹脂基體上,並以1 〇〇進行2分鐘 乾燥後,於該基體上形成錯固塗層。 其次,以與實施例1同樣方式,將導電性樹脂組成物 塗料A塗布於s亥錯固塗層上並加以乾燥,以1 3 〇。〇之供箱 進行加熱,藉此製得具有導電性樹脂組成物層之積層體 膜。 (實施例2 — 2) 將NIKASOL RX-7004使用離子交換水稀釋後,除了 使用SOLMIX AP—7稀釋成0.5%以外,其餘與實施例2 —1相同。 (實施例2— 3) 將NIKASOL RX-7004 ’使用離子交換水稀釋後,除了 使用SOLMIX AP—7稀釋成1.0%以外,其餘與實施例2 一 1相同。 (實施例3 — 1) 將EVAFANOL HA— 15(聚胺酯樹脂系水分散體;聚胺 31 200903522 酉曰各量.3 〇貝篁%,日華化學公司製),使用離子交換水 稀釋成固體成分10%。然後再使用s〇LMIX Ap— 7,將該 水分散體稀釋成0.5%後,製得錨固塗劑。使用WireBar No.4(濕膜厚6 # m) ’藉由條桿塗布法將該錯固塗劑,塗布 於透明樹脂基體上,並以10(rc進行2分鐘乾燥後,藉此 於該基體上形成錨固塗層。 其次,以與實施例1同樣方式,將導電性樹脂組成物 塗料A塗布於該錯固塗層上並加以乾燥,以13 〇 t之供箱 進行加熱’藉此製得積層體膜。 (實施例3 — 2) 以與實施例3 _ 1同樣方式,將錯固塗層形成於透明樹 脂基體上。 其次,在實施例1之導電性樹脂組成物塗料A的調製 步驟中’使用EVAFANOL HA — 1 5(聚胺酯樹脂系水分散 體;聚胺酯含量:30質量% ;日華化學公司製)來取代 VYLONAL MD-1500,以製得導電性樹脂組成物塗料b。 使用Wire Bar No_8(濕膜厚12 # m),藉由條桿塗布法 將該導電性樹脂組成物塗料B,塗布於上述錨固塗層上。 接著,以130°C之烘箱將此加熱15分鐘,製得積層體膜。 (實施例4一 1) 將VYLONAL MD-1500(聚酯系水分散體;聚酯含量: 30質量% ;東洋紡公司製),使用離子交換水稀釋成固體 成分10%。然後再使用SOLMIX AP — 7,將該水分散體稀 釋成0.5%。使用Wire Bar No_4(濕膜厚6# m),藉由條桿 32 200903522 塗布法將該錨固塗劑,塗布於透明樹脂基體上,並以1 2〇 C進行2分鐘乾燥,藉此於該基體上作成錨固塗層。 其次,以與實施例1同樣方式,將導電性樹脂組成物 塗料A重布於該錫固塗層上並加以乾燥,以1 3 〇。〇之烘箱 進行加熱’藉此製得具有導電性樹脂組成物層之積層體 膜。 (實施例4 一 2) 將VYLONAL MD-1 5 00使用離子交換水稀釋後,除了 使用SOLMIX AP - 7稀釋成1 .〇%,及將乾燥溫度設為1〇〇 C以外’其餘與實施例4 — 1同樣方式形成錯固塗層。然 後再以與實施例4 一 1同樣方式’形成導電性樹脂組成物 層後製得積層體膜。 (貫施例4 — 3) 除了將乾燥溫度設為loot:以外,其餘與實施例4 — J 同樣方式,將錨固塗層作成於透明樹脂基體上。 將實施例3 — 2所使用之相同之導電性樹脂組成物塗料 B,塗布於上述錫固塗層上並加以乾燥,以1 3 〇。〇之烘箱進 行加熱’藉此製得具有導電性樹脂組成物層之積層體膜。 (比較例1) 透明樹脂基體上不加以形成錨固塗層,於基體表面直 接形成導電性樹脂組成物層。導電性樹脂組成物層之形 成,係比照實施例1進行。 (比較例2) 將JURYMER SEK~301(丙烯酸聚合系水分散體;丙 33 200903522 烯酸系樹脂含量40質量% ;日本純藥公司製),使用離子 交換水稀釋成固體成分10%。然後再使用SOLMIX AP—7, 將該水分散體稀釋成〇· 1 %後,製得錨固塗劑。使用wire Bar Νο·4(濕膜厚6 // m),藉由條桿塗布法將該錨固塗劑,塗布 於透明樹脂基體上,並以l〇〇t進行2分鐘乾燥,藉此於 該基體上形成錨固塗層。 其次,以與實施例3 — 2同樣方式’調製導電性樹脂組 成物塗料B。使用Wire Bar Νο·8(濕膜厚12 # m),藉由條 才干塗布法將該導電性樹脂組成物塗料B,塗布於上述$苗固 塗層上。接著’以13 0 °C之烘箱將此加熱1 5分鐘,製得積 層體膜。 (比較例3) 以與比較例2同樣方式,將錨固塗層形成於透明樹脂 基體上。 其次,在實施例1之導電性樹脂組成物塗料A的調製 步驟中’使用JURYMER SEK—301 (丙浠酸聚合系水分散 體;丙浠酸系樹脂含量40質量% ;曰本純藥公司製),來 取代VYLONAL MD-1500’以製得導電性樹脂組成物塗料 C。 使用Wire Bar No.8(濕膜厚12/z m),藉由條桿塗布法 將該導電性樹脂組成物塗料C,塗布於上述錨固塗層上。 接著’以1 30°C之烘箱將此加熱1 5分鐘,製得積層體膜。 34 200903522 [表l] £ 资^ S峰5色 — (N ο 〇\ r〇 5 —μ 1 初期表面 電阻率 (Ω/口) 1 〇\ 00 τΐ- g V) s U-) »r» 〇 •o 艺 ir> u-i ν-ϊ 層密合性 对濕熱 試驗後 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 <] X X 剛調 製後 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 < <1 χ 導電性樹脂組成物層 靶百 岭a (N Ο 〇 ο CM d o (Ν Ο 〇 η 〇 (NI 〇 (N 〇 〇 〇 商品名 VYLONAL 1 MD-1500 j VYLONAL MD-1500 1 VYLONAL 1 MD-1500 VYLONAL MD-1500 VYLONAL MD-1500 1_ EVAFZNOL HA-15 Z ^ ο τ e 〇 > ^ VYLONAL MD-1500 EVAFZNOL HA-15 VYLONAL MD-1500 EVAFZNOL HA-15 JURYMER SEK-301 含有樹脂 1_ j 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚SI樹脂 聚酯樹脂 丙稀酸系 樹脂 導電性樹 脂組成物 1 < < < < < CQ < < CQ < m U 錨固塗層 厚度 (㈣ 1_ 1 1 0.003 1_ 0.003 0.014 0.027 0.046 0.046 0.013 0.019 0.013 1 0.023 0.023 商品名 1_ 1 SUPERFLEX300 NIKASOLRX- 7004 NIKASOL RX-7004 NIKASOL RX-7004 EVAFZNOL HA-15 EVAFZNOL HA-15 VYLONAL ND-1500 VYLONAL ND-1500 VYLONAL ND-1500 碟 JURYMER SEK-301 JURYMER SEK-301 i 含有樹脂 聚胺酯樹脂 Λ)ΠΙ ^ m Utn 經s ί 5 W iltn 键s 聚胺酯樹脂 聚脓酯樹脂 1_ 聚酯樹脂 聚酯樹脂 聚胺樹脂 1 丙烯酸系樹脂 丙烯酸系樹脂 實施例1 實施例 2-1 實施例 2-2 實施例 2-3 實施例 3-1 實施例 3-2 實施例 4-1 實施例 4-2 實施例 4-3 比較例1 比較例2 比較例3 35 200903522 由表1可知,包含聚胺酯樹脂及聚酯樹脂其中任/之 本發明的導電性積層體’對錨固塗層及導電性樹脂組成物 層兩者而言層之密合性均為良好。可知即使將該積層體保 持在高溫、高濕度的情況下亦能保持充分之密合性。相對 於此,可知在不具錨固塗層之比較例1的導電性積層體; 錯固塗層不含聚胺g旨樹脂及聚g旨樹脂之任一者之比較例2 的導電性積層體;及錨固塗層及導電性積層體兩者皆不含 聚胺酯樹脂及聚酯樹脂之任一者之比較例3的導電性積層 體中,層之密合性皆不足,且保持在高溫、高濕度下的情 況下密合性會進一步降低。可推斷比較例丨之導電性積層 體的層密合性,在通常條件下使用之密合性雖無問題,但 利用在承受反覆阻力之電阻薄臈觸控面板用膜等情況時仍 嫌不足。 上述各實施例之積層體 表面電阻率之上升率亦較低 層體兩者皆包含聚胺酯樹脂 體,可將加熱處理後之表面 相較於此,在各比較例中加 較大。 ’耐熱性良好且在加熱處理後 。特別是錨固塗層及導電性積 之貫施例3 — 2的導電性積層 電阻率的上升率抑制於最低。 熱處理後之表面電阻率的上升 用性 導電性優異,體丄如上述般,其透明性、 保持在高溫高濕之條件下亦:=:生亦優異,即使長時間 因此,可^利用在各領域作制表面電阻率升高。 乍為導電性積層體。例如,適 36 200903522 合使用於觸控替 電容器…ΐ 各種電阻薄膜開關、各種導電胺 人電池、導電性連接 ^ 電膦、 件、抗靜電膜、韶_ m 牛、尚分子半導_辦-
犋顯不态、能量轉換元 干導體7G 膜開關 其中,特別適合使用於觸控勞幕等,及保護層等領域。 【圖式簡單說明】 15且薄 圖 圖 1係表示本發明之導電性積 體之構造的示意截面 【主要元件符號說明】 1 透明樹脂基體 2 錨固塗層 3 導電性樹脂組成物層 37

Claims (1)

  1. 200903522 十、申請專利範園: 1、 —種導電性積層體’其係具有透明樹脂基體、設於 該透明樹脂基體之至少一面的錨固塗層、及設於該錨固塗 層表面的導電性樹脂組成物層,其特徵在於·· 該導電性樹脂組成物層,係由包含聚(3,4二取代嗟吩) 與聚陰離子之複合體、且包含聚胺醋樹脂及聚醋樹脂中之 至少1種的導電性樹脂組成物所構成,此外該㈣塗層係 包含聚胺酯樹脂及聚酯樹脂中之至少丨種。 2、 如申請專利範圍第丨項之導電性積層體,其中,該 錨固塗層係藉由將包含該聚胺酯樹脂及聚酯樹脂中之至少 1種的錫固塗劑,#應於該透明樹月旨基體i,並加以乾燥 所开V成,此外该導電性樹脂組成物層,係藉由將包含聚(3,4_ 一取代噻吩)與聚陰離子之複合體的水分散體、且包含聚胺 ®曰樹脂及聚S旨樹脂中之至少i種的導電性樹脂組成物塗 料,供應於該錨固塗層上,並加以乾燥所形成。 3、 如申請專利範圍第丨或2項之導電性積層體,其中, ^ 该錨固塗層至少包含聚胺酯樹脂。 4如申凊專利範圍第丨或2項之導電性積層體,其中, 忒導電性樹脂組成物層至少包含聚胺酯樹脂。 5如申凊專利範圍第1或2項之導電性積層體,其中, 该透明樹脂基體至少以聚對苯二甲酸乙二醋或《2,6蔡二 甲酸乙二酯所構成。 6如申凊專利範圍第1或2項之導電性積層體,其係 電阻膜開關用膜。 38
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