TW200903226A - Heat dissipation device - Google Patents

Description

200903226 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 種用於對電子 本發明涉及一種散熱裝置，尤其係指一 元件散熱之散熱裝置。 【先前技術】 隨著電子產業之迅速發展，如電腦中電子元件之運嘗 速度大幅度提高，其產生之熱量亦隨之劇增，如何將電: 凡件之熱量散發出去，以保證其正常運行，一直係業者必 需解決之問題。隨著近年來高頻圖像處理、無線 術不斷發展，包括顯卡、視頻圖像卡（VGA卡）在内之附加卡 上電子疋件之發熱量越來越大。例如圖像卡，一般包括一 早獨之處理器’稱作圖像處理器（GPU)，其發熱量亦相當 大，如不能有效散熱將會影響其正常運行。因此，通常: GPU之表面安裝—散熱裝置進行散熱。該散熱裝置一般包 ，與GPU接觸之散熱器及設於散熱器頂部之風扇，該散熱 斋包括一基座及設於該基座上之複數散熱片。風扇運轉時 其產生之氣流吹過散熱器之散熱片並與散熱片進行熱交 換，從而將散熱器從GPU吸收之熱量散發 '然，該散熱器 之底座往往係金屬實體與電子元件接觸，電子元件產生之 熱里k熱源中心向散熱裝置四周慢慢擴散，直接影響了整 個散熱裝置之散熱速度，同時，金屬實體之底座很大程度 上加大散熱器之質量。 因此，需要設計一種散熱裝置，該散熱裝置可以將電 200903226 量更加快速、均勻地分佈至整個散熱裝置。 本發明旨在提供 熱之散熱裝置。 種可快速、有效對電子元件 行散 敎：=二衣置，用以對一電路板上之電子元件進行背 …ά括-基座、排列在該基座上之 j :;一基;ir:::散熱…側之， -内封有：:質::板子::管頂部之均熱板’該均熱板為 μ習知技：相比，上述散熱裝置之均熱板為一高效導 :’、之平板形熱管且完全覆蓋於該電子元件頂部，故該電子 兀件產生之熱量能完全被該均熱板吸收並迅速均勻地分佈 :整個均熱板，在傳導到整個散熱片組上，最後通過該風 羽產生之氣流經過散熱片組内之氣流通道而快速將熱量帶 走，從而達到快速冷卻電子元件之效果。 【實施方式】 圖1至圖2揭示了本發明一實施例中之散熱裝置，該散 熱裝置用於對電路板上（圖未示）之電子元件（圖未示） 進行散熱。該電路板可以係顯卡、視頻圖像卡或主機板等， 其上安裝之電子元件可以係圖片處理晶片等高功率電子元 件，該等電子元件錢行時會㈣量熱量，需被及時 地冷卻以確保其正常運行。 忒散熱裝置包括—基座1〇、安裝於該基座1〇一端之一 7 200903226 風扇20、排列於該基座1〇上之一散熱片組2〇和罩設於該風 扇30及散熱片組2〇上之一蓋體4〇。 如圖3-5所示，上述基座10包括一基板n及嵌置在該基 板11内之一均熱板13。該基板n由導熱性能良好且密度較 小之金屬材料如鋁形成，其一端形成一大致呈圓形凹陷之 安裝部110，該安裝部110中間開設一供安裝風扇3〇之安裝 通口 1102，該通口 11〇2周圍開設有與螺釘1〇〇配合以安裝該 風扇30之二配合孔11〇4。該基座2〇中間偏向另一端處設置 一供該均熱板13嵌入之缺口 112，該缺口 112之大小形狀與 均熱板13相適配，該缺口 112邊緣之下半部分形成向缺口 112中心内凸伸之凸簷1120，且該凸簷1120在靠近該缺口 110之各個角落處向該缺口 112中心内凸伸之長度較其它之 長度長，以保證穩固地支撐該均熱板13。該基板n在靠近 該安裝部110之兩角落上設置有與基板丄丨長度方向平行之 複數散熱轉片114，該等散熱縛片114垂直於該基板u，且 它們之長度由該基板只兩側向中間遞減。該基板只在靠近 各邊、彖處均勾開设有從該基板丄丄上表面向下凹陷之複數階 孔11^ :亥等階孔116供固定件（圖未示）穿過而將該散熱 裝置女I在電路板上。請特別參閱圖4，該基板叫靠近各 邊彖處均勻開3又有從該基板i i下表面向上凹陷之複數固定 孔117，該等Μ孔117供螺桿件謂穿過並與該蓋體40螺 合，以將該蓋體40固定在該基座1〇上。特別參閱圖5，該基 板11底部在該缺口 112—角落附近向内凹陷形成—條形容 置。卩118，该容置部118沿該該缺口 112之對角線延伸。 8 200903226 上述均熱板13為一平板形熱管，其内封裝有工作介 質，故相對實體金屬板體來說具有導熱性能好及質量小之 k ”.’έ垓均熱板13大體呈矩形，其形狀大小與該基板η之 缺口 112相匹配，以容置於該缺口 112内。該均熱板13之上 表面為一平面，其底面甲間部分向下浮凸，而其底面靠近 各邊緣部分向上凹陷形成環繞該中間部分之凹陷部13〇，該 凹陷和〇之形狀與基板112之凸JU2G互補，正好承接在 該凸詹1120上使該均熱板13之上下表面分別與該基板狀 ^下表面在同一面上。該均熱板13之-個角上沿對角線向 條形封π部132 ’該封口部⑶在該均熱油容置 118内 之缺⑶2處時容置在該基板11底面之容置部 導上散熱片組2〇大致呈扇形，其包括由 形成^折邊跡該等折_ 等方式固定在該基板叫二反;:=過焊接输 等折邊220之寬戶從μ ‘、、土 、同形成之平面上。該 風扇3 〇之另一端逐漸'增大，2:::=風扇3 0 -端向遠離該 形成之空氣通道由散熱片22;::=:散熱片〜間 風扇30之另一端逐漸增大。該 羽30之一端向遠離該 長度較靠向兩側之散熱片22長：：：組20中間之散熱片22 該等散熱片22形成之氣流通道入=近該風扇3〇之-端在 处形成一圓弧形端面而 200903226 -包圍該風扇30,遠離該風扇3〇之另—端 由盆中鬥夕私批um, Ί "丨L "IL道出口處 ”日’之放熱片22向兩惻呈階梯狀遞減， 遞減程度大於向後側遞減 ”中向刖側之 、苦士， ^ ^ °豕政熱片組20之氣流通 迢之出口相對於其入口呈 、 、n、，丰 政狀故忐將從該入口進入氣 迢中之氣流通過該出口均勻地分佈到周圍環境卜 上述風扇30為-轴流式風扇，其通 標號）安裝在該基板丨丨之安裝部n〇上。 疋木（未 i述蓋體40由塑膠材料製成’其包括 頂板42邊緣垂直向下延伸之 反及攸該 ^ ,c J ^ 及頂板42之形狀和該 形狀相對應’其覆蓋除該基板u—端之散熱鰭片 二/;他部分。該頂板42之-端對應該風扇30處開設 广圓幵7氣Λ"'入口 420，以供該風扇3〇在運轉時將周圍之空 氣從中吸人。該頂板42垂直向τ延伸形成有複數螺筒422， 該等螺筒422間隔地分佈在該頂板42之周緣，並分別與該基 板11之固定孔117對應，以供螺桿件2〇〇穿過該固定孔117以 〔與該螺筒422螺合而將該蓋體4〇固定在該基座忉上。該側板 之门度14核頂板42之螺筒422之高度一致，略大於散熱片 、、且20之同度，其在遠離該氣流入口之一端之前側角落附近 形成有一氣流出口 440,以供該風扇3〇產生之氣流與該散熱 片組20進行熱交換後被從中排出。 請再次參考圖1及圖2，上述散熱裝置在組裝狀態時， 該散熱熱片組20之底面通過焊接或粘貼等方式固定在該基 座10上面，該風扇安裝在該基座10之安裝部11〇上，該蓋 肢4〇復蓋5亥散熱片組20及風扇30上面，並通過其螺筒422與 10 200903226 螺合而固定在該基座 穿過該基座10固定孔117之螺桿件2〇〇 10上。 上述散熱裝置在工作時，通過固定件穿過該基座此 階孔116固定到電路板上，該基座1〇均熱板13之底面可以斑 一個或多個電子元件接觸，可以在該均熱板13底面與電子 凡件頂面之間塗抹導熱膠以增強導熱效果，還可以在該散 熱裝置與電路板之間墊設絕緣膠片以起到絕緣及緩^乍 用由於σ亥均熱板11為一尚效導熱之板形埶管，故該+子 元件產生之熱量能被該均熱仙吸收並迅逮均勾地=在 =句熱板，在傳導到整個散熱片組2〇上，最後通過該風 ^產生之氣流經過散熱片組2〇内之氣流通道而快速將敎 =走，從而達到快速冷卻電子元件之效果。此外，該散 :片組20圍繞該風扇3〇呈放射狀，該等散熱片以間之氣 概通道由靠近該風扇30之一端向遠離該風扇3◦之另一端逐 :變寬，從而減小氣流在氣流通道中之空氣阻力，加快散 綜上料，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專 ^請。惟’以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 =本案技#之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾 2史化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置之一實施例之立體組合圖。 圖2係圖1中散熱裝置之立體分解圖。 圖3係圖2中基座之立體組合圖。 11 200903226 圖4係圖2中均熱板之倒置視圖。 圖5係圖3中基座之倒置視圖。 【主要元件符號說明】 基座 10 基板 11 安裝部 110 通口 1102 配合孔 1104 缺口 112 凸簷 1120 散熱鰭片 114 階孔 116 固定子L 117 容置部 118 均熱板 13 凹陷咅P 130 封口部 132 散熱片組 20 散熱片 22 折邊 220 風扇 30 蓋體 40 頂板 42 氣流入口 420 螺同 422 側板 44 氣流出口 440 螺釘 100 螺桿件 200 12

Claims (1)

1. 200903226 十、申請專利範圍： 1. 種政熱裝置，用以對一電路板上之電子元件進行' 熱，其包括一基座、排列在該基座上之—散熱片組及^ 裝在該基座上並位於該散熱片組一侧之—風扇，其改= 在於：該基座内嵌置有一完全覆蓋於該電子元件頂部^ 均熱板，该均熱板為一内封有工作介質之平板形熱管。 2. 如申請專利範圍第丄項所述之散熱裝置，其中該均熱板 : 之頂面與該散熱片組接觸。 3. ^—申請專糾圍第2賴述之散歸置，其巾該基座包 板容基板設置—與均熱板對應之缺口，該均熱 板谷置在§亥缺口内。 專利範圍第3項所述之散熱裝置’其巾該均熱板 :邊部分向上凹陷形成有凹陷部，該基板缺 該缺口中心内凸伸形成凸詹，該凹 【分；在二使該基板及均熱板之上、下表面 中兮風戶H祀圍弟2至4中任—項所述之散熱裝置，其 中"風扇文裝於該均熱板—側。 6.如申請專利範圍第 組呈扇形。弟1項所述之散熱裝置，其中該散熱片 7·如申請專利範圍第 散熱片組包括由靠^項所述之散熱裝置，其中該等 數散熱片，該每相鄰：=向該基座另—端延伸之複 州句政熱片之間形成有氣流通道，該 13 200903226 散熱片組靠近風屬—端呈圓弧形。 8.如申請專利範圍第7項所述之散熱骏置，复 通道由靠近該風扇一端向遠離該風扇之另、〜該等氣流 寬。 端逐漸變 9·如申晴專利範圍第7項所述之散熱裝 組遠離該風扇—端之散熱片長度由其中間;;中該散熱片 狀遞減，且JL内‘ / Π向兩端呈階梯 H).如申請專利側之遞減程度大於向後側之遞減程度。 置，其中還^圍Ή 4和6中任一項所述之散熱裝 蓋體對應該盍體覆蓋在該風扇及散熱片組上，該 對應該散d'形成—供氣流流入之氣流入口，在 氣流出口。、'、且遂離遠風扇之一端形成有供氣流流出之 14