TW200903206A - Semiconductor manufacturing apparatus, method of controlling system operation parameters, and program - Google Patents

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200903206 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種執行半導體製造製程之半導體製造裝 置等者。 【先Α技術】 先前，存在如下的半導體製造裝置，其具備多室式 (multi'chamber)處理系、统；對象物之搬送系統“二 ί 置，其儲存裝置動作參數；以及設備控制系統，盆將:置 動作參數供給至機械控制部中（ 、 、、寻利文獻ί)。該 造裝置之機械控制部根據裝置動作參數來控制處 理系統及搬送系統。設備控制系統按照每個附有優先權之 等級，將裝置動作參數儲存於記憶裝置中。再者，气等級 包含自裝置所固有之標準等級直至使用者所固有之:殊等 級。設備控制系統按照優先權之順序，將記憶裝置中所儲 存之裝置動作參數於記憶體中展開。 4半導體製造裝置即使針對顧客而對裝置動作來數進行 有覆寫’亦可將其恢復至標準值、裝置出薇時之設定值。 專利文獻1 :日本專利特開2001-75628號公報（第，第！ 圖等） 【發明内容】 發明所欲解決之問題 然而，於先前之半導體製造裝置中不存在如下結構， 即，以兩種以上之不同模式登入至半導體製造裝置之兩個 、上之不同使用者可對裝置動作參數個別地進行調整。因 128451.doc 200903206 此 良 ，利用半導體製造裝置來製造半導體時，有時會產生不 0 即，例如，服務工程師為了對半導體製造裝置進行维蠖 或評估等，有時會變更構成裝置動作參數之㈣以上之參 數。於此情形時，對於先前之半導體製造裝置，服務工程 ' #會直接對顧客運用半導體製造裝置時所使用之顧客運用 * 參數進行變更。 f 而且’於先前之半導體製造裝置中，於半導體製造" 之維護或評估等結束後，必須將顧客運用參數之變更還原 之情況下，萬-服務工程師未將顧客運用參數 而一置了之時，可能難以製造適當 = 極大損害。 +導體k而將造成 又，顧客運用參數亦㈣包括數十萬個參數， 個參數之情料，對於維 U在夕 之參數進行管理，有時合顯,困:“服務工程師所變更 巧了 s顯侍困難或麻煩。 [J 解決問題之技術手段 本第一發明之半導體製 者，豆包括纟置係執行半導體製造製程 入、第二模十下夕八 /、係接文弟一模式下之登入輸 、式下之登入輪入、以及 動作的1個以吏+導體製造裝置 回以上參數即裝置動作參數 用參數健存部，其係 數^輸八；顧客運 一模式下登人之使用者之輸人=參數’即可藉由來自第 務參數儲存部，I 又更之裝置動作參數；服 式下登入之使用去 數即可藉由來自第二模 以而變更之裝置動作參數；登入處 128451.doc 200903206 理和纟係於上述輸入接受部接受到 人時，進行第-模式下的登入處理，於上述輸 又到弟―杈式下之登入輸入時’進行第二模式下 理；顧客運用灸叙料 且入處 頁：運用參數變更部，其係於上述輸入接受部自第— 、，“之使用者接受到裝置動作參數之變更士 ，更上述顧客利參數儲存部之顧客運用參數，·服務^ 變更部’其係、於上述輸人接受部自第二模式下登’ 者接受到裝置動作失I 、 且 使用 财邱/ 變更輸人時，變更上述服務來數 =部之服務參數;處理部，其係至少讀出上述顧客運： 參數或者上述服務參數中用 ^ m 仕万並根據該所讀出之來 ，進仃用以執行半導體製造製程之動作；判斷部，，伟 比幸父上述顧客運用參數與上述服務參數 ^ : = 其係於上述判斷部…== 乡^述服務參數不同之判斷時，輸出f Ρ + ㈣:構ί 參數不同的資訊即比較資訊。 根據該構成，以兩種以上之不同 裝置之兩個以上之 、”入至半導體製造 行調效^ 使用者可對裝置動作參數個別地進 服務工程師等所使用構成’可與顧客運用參數分開地對 ’斤使用之服務參數進行管理 同之情形時可喚起注意。Α I於兩者不 師在維護或評估果置時所# "可防止例如服務工程 帶來不良影響。所使用之服務參數對半導體之製造 又’本苐一發明之丰導 ·!»制、a壯 言，進而包括館存出廠時之梦裝置相對於第一發明而 啤廿厫時之裝置動令 作參數即預設參數之預 12845 丨.doc 200903206 設參數儲存部，且上述處理部至少讀出 述顧客運用參數、或者上 ’ l貝5又 > 數、上 me 一 服務參數中之n並根# 5亥5貝出之參數，而執行半導體製造製程。 根據該構成，可盥褚执灸 ，、預叹參數或顧客運用參 =:師等所—參數進行管理=: =純與服務參數不同之情形時可喚起注意。其= 為，可防止例如服務工程師在維護或評估裝置時所你用° 服務參數對半導體之製造帶來不良影響。、之 又’本第三發明之半導體劁 二發明中之任-項而於第—發明、第 f ^ g ^ ^ 、 a輸入接文部亦接受輪出已變 Η 示即變更服務參數輪出指示，上述輸出 4並不輸出上述比較資訊，而是 」出 變更服務參數輸約旨示時 H %部接受到 出服務參數變更部所”艮務參數儲存部中讀出並輸 夂旯°卩所變更之服務參數。 根據該構成，服務工 參數變更而成之服務參數：二易:也僅掌握由顧客運用 護或許估等之作業效率而^半導體製造裝置之維 又’本第四發明之丰導和制 二發明中之任裝置相對於第-發明、第 用失n h + °上述比較資訊係包含上述顧客運 用麥數與上述服務參數之資訊。 逐 根據該構成，服務工程 與服務參數之差異。 了各易地掌握顧客運用參數 又’本第五發明之半導俨制 '生 二物之任—項而 t裝置相對於第-發明、第 D 述輪入接受部亦接受將服務參 128451.doc 200903206 數整批覆寫成顧客運用參數之指示即整批反映指示、或者 將服務參數逐個參數地覆寫成顧客運用參數之指示即個別 ^指進*包括服務參數反映部，其係於上述輸入接 又口P接又到整批反映指示時，將服務參數整批覆寫成顧客 運用乡數 < 者於上述輸入接受部接受到個別反映指示 時，將構成與該個別反映指示對應之服務參數之參數覆寫 成顧客運用參數所對應的參數。 根據該構成，可將服務卫程師等所進行之半導體製造裝 置之維護或評估之結果有效用於顧客之半導體製造中。、 广本第六發明之半導體製造裝置相對於第一發明而 上述處理部自上述服務參數儲存部中讀出服務參數， 二於t定義為該服務參數之參數，自上述顧客運用參數儲 存部中讀出對應之顧客運用, 儲 ..A 尋運用參數，並根據該讀出之複數個 > ’進仃用以執行半導體製造製程之動作。 l 之構成，可製造適當利用服務參數與顧客運用參數 ‘又，本第七發明之半導體製造裝置相對於第二發明而 -’上述處理部自上述服務參 對於去中# * ^ τ丨τ喝出服務參數， 對於未疋義為該服務參數之參數蚁 存部中讀出對；® 述顧客運用參數儲 月贝耵應之顧客運用參數， 務參數亦未定義為上述顧客運用參數上述服 =儲存部中讀出對應之預設參數 述預设 個參數，進行用以丄 卫根據该頃出之複數 …行半導體製造製程之動作。 “康該構成’可製造適當 筑、服務參數及顧 I2845i.doc -10- 200903206 客運用參數之半導體。 發明之效果 根據本發明之半導體製造裝置，以兩種以上之不同模式 登入至半導體製造裝置之兩個以上之不同使用者可個別調 整裝置動作參數。 【實施方式】 以下’參照圖式說明半導體製造裝置等之實施形態。再 者，由於實施形態中附有相同符號之構成要素進行相同之 動作’因此有時會省略再度說明。 (實施形態） 圖1係本實施形態中之半導體製造裝置之方塊圖。半導 體製造裝置包括輸入接受部101、預設參數儲存部102、顧 客運用參數儲存部丨03、服務參數儲存部丨〇4、登入處理部 1〇5、顧客運用參數變更部1〇6、服務參數變更部Μ?、處 理部108、判斷部109、輸出部丨1〇、及服務參數反映部

m再者，於圖1之方塊圖中，並不包括圖2所示之處理 系'·、先及搬运系統等、眾所周知之半導體製造裝置所具有之 機構部分。 〃 輸入接受部101接受來自半導體製造裝置之各種使用者 種輸入戶斤明各種使用者，係指例如半導體製造裝置 之操作員（顧客）、製程工程師、服務工程師等，與使用者 之類別無關。輸入接受部1 〇 Μ楼叉之輸入例如係第一模 式下之登入之輸入、第二模式 犋式下之登入之輸入 '裝置動作 >數之變更指示、變更裝置夂 Τ，數之輸入、變更服務參 128451.doc 200903206 數輸出指示、整批變更指示、個別變更指示、變更取消指 =作指示、註銷指示、確認指示等。此處，所謂裝置 參’ _係指用以使半導體製造裝置動作之1個以上之 二 集。。又，所謂裝置動作參數之變更指示，係指表 ；:變更裝置㈣參數之指示。又，所謂變更服務參數輸出 二广輪出已變更之服務參數之指示。又，所謂整批 : = 係指將服務參數(亦可僅為已變更之服務 整批覆寫成顧玄} 一 ，數之扣不D又，所謂個別變更指 二:==針:=之― 數並不變更為顧客運用參二 而製、:二：指使用裝置動作參數使半導體製造裝置動作 半導ί製、^之指不n謂註銷指示，係指使用者自 Γ銷之指示。又’所謂確認指示，係指用 數與顧客運用參數之差之指示。藉由輸入確 ϋ。各肝’可向使用者明示服務參數與顧客運用參數 之差各種輸人之輸人機構可以是利用半導體 輸入介面(例如’鍵盤、滑鼠、菜單晝面等)二 =造裝置之裝置所具有之數字小鍵盤、鍵盤、滑鼠、菜 早晝面者者等任意手段。輸入接受部〗。：： 盤、鍵盤等輸入機構之元件驅動器 =數子小鍵 體等而實現。 尺未早·-面之控制軟 預設參數儲存部102中儲存有預設(例如 置動作參數，即預設參數 之裝 預° 又參數可謂係袭置動作參數 128451.doc 200903206 之初始值預數儲存部1G2係非揮發性之記錄媒體較 佳，但亦可藉由揮發性之記錄媒 顧客運用參數料部⑻中儲存有顧客運时數。所謂 顧客運用參數，係指可藉由第一模式下登入之使用者之輸 入而變更之裝置動作參數。所謂用以於第-模式下登入之 輸入’通常係指第—使用者1D㈤entity，識別碼）、第一 密碼之輸入，但亦可以係不進行任何輸入，而用以啟動半 導體製造裝置之輸入（按下啟動按第一 杈式下登人之輸人亦可以係僅第—使用者①之輸入。即， 以半導體製造装置能夠區別第二模式與第_模式之 入即模式例如係顧客所使用之模式。顧客運用參 數通㊉係半導體製造裝置之顧玄盔7制* 顧客為了製造半導體而利用之 參數群，未必係顧客所使用夂 式下登人之使用者所使==只要能夠與第二模 參數儲存部_非揮…心：二別即可。顧客運用 揮發性之記錄媒體而實現己錄媒體較佳，但亦可藉由 數服^數儲存部1〇4中儲存有服務參數。所謂服務參 第二模式下登入之使用者之輸入而變更之 使用之槿A 式，例如’係指服務工程師所 再者式m模式只要與第-模式q即可。 再者，所謂不同的模式’有時 裝置之“一 土 登入至半導體製造 客運用失數=冑用者之種類）不同。服務參數亦與顧 細，σ 利用之使用者未必需要為服務工程 ’、要能夠與第-模式下登入之使用者所使用之顧客運 128451.doc 200903206 用參數區別即可。服務丧皇 服務參數儲存部〗0 4係非揮發性之記錄 媒體較佳’但亦可藉由揮發性之記錄媒體而實現。 登入處理部1〇5於輸入接受部⑻接受到第一模式下之登 入之輸入之情形時，進杆筮, ^ 進仃第—模式下的登入之處理，於輸 入接受部1 01接受到第-禮 ， 弟—杈式下之登入之輸入之情形時， 進行第二模式下的登片 之處理。所謂登入之處理，係指例 如將所輸入之使用去m Θ 及社碼、與所管理之使用者ID及密 碼組進行比較，#輪Ψ + h k _ 立輸出比較結果之處理。進而，具體而 &，登入處理部1 〇 5例如於瞢古μ w λ > ^ J % s理有所輸入之使用者ID及密 碼組之情形時，介· X 〇午且入，並顯示登入後之晝面。又，登 入處理部1 0 5於未營理 木S理已輸入之使用者10及密碼組之情形 時’不允許登入而顯示錯誤面面。於此情形時，登入處理 部10 5中預先儲存有1 έ 于,i、、且以上之已登入之使用者ID及密碼 組二又，登入處理部105亦可例如將所輸入之使用者ID與 所官理之使用者11}進行比較，當管理有所輸人之使用者⑴ 之It形時’允許登入’並顯示登入後之晝面，當未管理所 輸入之使用者ID之情形時’則不允許登人而顯示錯誤晝 面又所δ胃登入處理，亦可以係例如啟動半導體製造裝 置之處理。於此情形時，登入處理部1〇5例如於第一模式 下登入之情形時，啟動半導體製造裝置。又，登入處理部 105例如於第二模式下登入之情形時’將所輸入之使用者 ID及密碼與所管理之使用者m及密碼組進行比較，當管理 有所輸入之使用者ID之情形時’允許登入，並顯示:入後 之晝面，而當未管理所輸入之使用者m之情形時，則不允 128451.doc -14· 200903206 許登入而顯示錯誤晝面。登入處理部105通常可由Mpu (Micro Processor Unit，微處理器單元）或記憶體等而實 現。登入處理部105之製法通常藉由軟體而實現，該軟體 記錄於ROM (Read-only memory ’唯讀記憶體）等記錄媒體 中。然而，該製法亦可藉由硬體（專用電路）而實現。

顧客運用參數變更部106於輸入接受部1 〇丨接受到來自第 一模式下登入之使用者之變更裝置動作參數之輸入之情形 時’變更顧客運用參數儲存部103之顧客運用參數。顧客 運用參數變更部106根據使用者之變更指示，而更新顧客 運用參數所具有之1個以上之參數中、使用者所變更之1個 以上之參數。顧客運用參數變更部1〇6通常可由Mpu或記 憶體等而實現。顧客運用參數變更部106之製法通常藉由 軟體而實現，該軟體記錄於ROM等記錄媒體中。然而，該 製法亦可藉由硬體（專用電路）而實現。 服務·參數變更部 汉人·《乐二模 j下登入之使用者之變更裝置動作參數之輸入之情形時， 變更服務參數儲存部104之服務參數。服務參數變更部 根據使用者之變更指示，而更新服務參數所具有之^個以 :之參數中、使用者所變更之1個以上之參數。服務參數 ^更物通常可由MPU或記憶體等而實現。服務象數變 之製法通常藉由軟體而實現，該軟體記錄於咖 實現媒體中。然而’該製法亦可藉由硬體(專用電路)而 處理部1 08至少讀出顧客運 用參數或者服務參數 中之任 128451.doc -15- 200903206 —者，並根據該讀出之參數（裝置動作參數），進行用以勃 订半導體製造製程之動作。當處理部1〇8僅使用顧客 參數與服務參數之情形時，於半導體製造裝置中，不需要 亡述預設參數儲存部102。又，處理部1〇8亦可至少讀:預 =參數、顧客運用參數、或者服務參數中之任—者，並根 虞该讀出之參數，執行半導體製造製程。於此情形時 導體製造裝置中亦需要預設參數儲存部⑽。處理部⑽如 何利用顧客運用參數與服務參數、或者利用預設參數、顧 客運用參數與服務參數來執行半導體製造製程有各種方 式例如，處理部丨〇8自服務參數儲存部1〇4中讀出服務參 數，並自顧客運用參數儲存部1〇3中讀出與未界定為該服 務參數之參數相對應之顧客運用參數，根據該讀出之複數 個參數’而進行用以執行半導體製造製程之動作。又，例 如’處理部⑽於使用者以第一模式登入之情形時，自顧 ^運用參數儲存部103中讀出顧客運用參數，並根據該讀 之1個以上之參數，進行用以執行半導體製造製程之動 乍又，例如，處理部1〇8於使用者以第二模式登入之情 ，時’自服務參數儲存部1()4中讀出服務參數，並根據^ 读出之1個以上之參數，而進行用以執行半導體製造製程 動作又’例如’處理部丨〇8自服務參數儲存部1 〇4中讀 出服務參數，自顧客運用參數儲存部1〇3中讀出與未界定 為該服務參數之參數相對應之顧客運用參數，且自預設參 ^儲存部102中讀出與既未界定為服務參數亦未界定為顧 運用參數之參數相對應之預設參數，並根據該讀出之複 128451.d〇( -16- 200903206 數個參數，而進行用批 者，所m 半導體製造製程之動作。再 者所°月用以執行半導體制、a备』 為被搬主道 程之動作，係指例如對作 =:體之丰導體晶圓進行之成膜處 動作，亦可以係例如:處執行半導體製造製程之 統中搬出晶圓之處理。處理部1〇8 =晶圓、或自處理系 等而實現。處理部108之製法^ 可由卿或記憶體 W 、㊉糟由軟體而實現，該軟 體圯錄於ROM專記錄媒體中。 (專用電路)而實現。 〜'而，該製法亦可藉由硬體 判斷部1 09自顧宏^蚕田A & 數，且自服菸*數儲存部103中讀出顧客運用參 且自服泰參數儲存部i 〇4 之顧客運用? 中吻出服務參數’將該讀出 心准貝各連用參數與服務來 同。兩老θ ^ 數進仃比較，並判斷兩者是否不 门兩者疋否不同係將構成 參數進行比較來刹齡 相對應的各 之各參數有—部分 乂上之相對應 剌斷部1Λ0/Μ 同，判斷部109即通常判斷為不同。 判斷4 1 09例如於判斷姓 記憶體上，於判斷社果1為不同之十月形時將Γ1」配置於 憶體上。判斷部i 〇9诵赍— 」-置於§己 ^吊可藉由MPU或記情笪二念 判斷部109之製法捐一 ^己隐體荨而實現。 "、吊猎由軟體而實現，該軟 ROM等記錄媒體φ 軟體δ己錄於 路）而實現。中。然而，該製法亦可藉由硬體（專用電 輸出部110於判斷部1〇9 參數不同之判斷之‘㈣時二:為顧客運用參數與服務 參數不同之h =時，輸出表示顧客運用參數與服務 …即比較資訊。比較資訊係表示顧客運用 128451.doc -17. 200903206 參數與服務參數不同的内 令之為5孔，例如，既可u & r* 客運用參數與服務泉數 了以係「顧 亦可以」之資訊(警告文字之資气、 丌了以不包括如上所述之警告 'a), 的顧客運用參數與服務參〜 ° ’而係包括不同 並不輸出比較資吨於之貝戒。又’輸出部110亦可 夂备“ 輸入接受部101接受到變更服孜 二，出指示之情形時’自服務參數儲 矛々 輸出服務參數變旻邱〗07 ^ 4中㈣出並 料“ 所變更之服務參數。又，於奸 時，輸出部110例如亦可輪出内容為「顧客運用二： 服務參數不同」之比較資1 貞客運用參數與 變更之服務參數。又=:以及服務參數變更部107所 輸出邛110亦可根據所接受到之鈐 入，而進行其它資訊之輸出。 又到之輪 出係包括向半導體製造褒置所具有 向與半導體製造裝置連接著之印表機之印字斑 是曰輸出、向與半導體製造裝置連接著之外部裂置之: 达、向記錄媒體甲之館存等的概念。輸出部⑽中，既可 顯示器或揚聲器等輸出元件，亦可認為不包括顯 /揚聲以輸出元件。輸出部110可藉由輸出元件之 .駆動軟體、或輸出元件之驅動軟體與輸出元件等而實現。 -服務參數反映部U1於輸人接受部1()1接受到整批變更指 T之h形時，將服務參數整批覆寫成顧客運用參數。又， 服務參數反映部⑴於輸入接受部101接受到個別變更指示 之情形時，將構成與該個別變更指示相對應之服務參數之 參數覆寫成顧客運用參數所對應之參數。㈣參數反映部 ⑴通常可藉由MPU或記憶體等而實現。服務參數反映部 I28451.doc -18- 200903206 ⑴之製法通常藉由軟體而實現’該軟體記錄於 “ 錄媒體中。“，該製法亦可藉由 而： 現。 ，用罨路）而實

其次’利用圖2，說明本發明之半導體製造裝置之 施例之機構部。參照圖2，❹室化之半導體製造裝：： 尤其是群集工具裝置2加以說明。群集工具裝置2包含：， 理系統4，其對作為被搬送體之半導體晶DW進行成膜^ 理、擴散處理、触刻處理等各種處理；以及搬送系統^ 其向處理系統4搬入晶圓，或自處理系統4搬出晶圓。又， 於半導體製造|置之-實施例中，如後所述，處理部吻 分為處理部1 〇8(1)與處理部i 〇8(2)。 處理系統4包括可抽成真空之移載室8、以及經由閘閥 10A〜10D而連結著之4個處理室（chamber) 12a〜ud，且於 各至12A〜1 2D中對晶圓|進行同種或不同種之熱處理。於 各室12A〜12D内，分別設置有用以載置晶圓w之晶座 14A〜14D。又，於移載室8内設置有屈伸及旋轉自如之移 載臂部16，以與各室12a〜12D間或下述承載室間進行晶圓 之交接。 另一方面，搬送系統6包括載置晶匣容器之晶匣台18、 以及移動用以進行晶圓W搬送交接之搬送臂部2〇之搬送載 台22。於晶匣台1 8上設置有容器載置台24，此處，以能夠 载置複數個、圖示之例中為最多4個晶匣容器26A〜26D。 於各晶匣容器26A〜26D中，最多例如能夠以相等之間距载 置並收容2 5片晶圓w。 128451.doc -19- 200903206 於搬送載台22上設置有沿著長声 沒方向而延伸直中 邱 導軌28 ,於該導軌28上可滑動地 /、 〇丨之 哥著上述搬送臂部2〇。 於該導轨28上，併設有例如滾珠 _ 珠螺#30作為移動機構，且 於該滚珠螺桿30上後裝有上述搬 再且 山“丄 4 <耳口Ρ 20之基部34。因 此，糟由旋轉驅動設置於該滾珠螺 千之之驅動島；查 32，搬送臂部20將沿著導轨28而移動。 、，，達 又’於搬送載台22之另—端， 而叹置有定位器36作A斜曰 圓進行定位之方向定位裝置，谁而 作為對曰曰 衣直進而，於搬送載台22之中 ^設置有可抽成真空以與上述移载室8之間連結之兩個 八載至38Α、通。於各承载室38Α、地内，設置有載置 晶圓W之被搬送體载置台4〇 4υβ，並且於各承載室 3 8 A、3 8Β之前後分別設置有用 令用以向移载室8或搬送栽台22 連通之閘閥42A、42B及44A、44B。 口 上述搬送臂部20具有可屏抽夕夕h3a/_ $ j屈伸之多關節狀之搬送臂本體 Ο 46、以及安裝於臂本體46之前端之又架以，於該又芊48上 直接保持著晶圓W。定位器36具有藉由㈣馬達而旋轉之 方疋轉基準台60，且於卜恭罢士 a门 载置有日日圓W之狀態下旋轉。 旋轉基準台6〇之外周，嗖 、 rn 〇又置有用以檢測晶圓W之周緣部之 光學感測器62。又，於定仞哭以★ ° „ 位之入口側設置有位準檢測 如，該位準檢測器包括輸出水平方向位準檢測雷射光Μ之 雷射元件68、以及接收該雷射光66之受光元件7〇。 又群集工具裝置2具有控制裝置整體之動作之處理部

一（〗）並收集各軸之位置資訊或由各檢測部等所獲得之 資訊，以進行晶圓w之搬送之控制。 又T 128451.doc -20- 200903206 '理部1〇8〇)例如具有由快閃記憶體、EPROM (EIectrically Pr〇grammable Read_〇nIy Mem〇ry，電子可 ^)-EROM (EIectrica]ly ε_μ6 _ 〇niyMJ〇-' 電子可抹除唯讀記憶體）等而構成之記憶體（未圖示），記憶 體令儲存裝置控制程式，又’將裝置動作參數（自預設參 數儲存部H)2、顧客運用參數儲存部1Q3、服務參數儲存部 ’ _ δ賣入之】個以上之參數）於記憶體上展開。處理部 ⑽⑴一面參照於記憶體上展開之裝置動作參數之執行 值，-面執行儲存於記憶體中之裝置控制程式，以進行裝 置之控制。處理部1〇8⑴進而具有例如包含記憶卡盥讀卡 器之輔助記憶裝置(未圖示)，以能夠儲存其後用以使用之 貧訊。又’例如，❹者可㈣輸人部（未㈣），而對處 理部108⑴發出指令，或經由輸出部u〇而觀察來自處理部 1〇8⑴之訊息。進而’處理部1〇8⑴具有例如連接於通訊 ㈣之通訊介面部（未圖示），可與控制設備 之處理部，2)或其它機械控制部（未圖示）之間進行資訊 之交接。 、 立圖3係表示本發明之半導體製造裝置之—實施例之處理 :=2二圖。半導體製造裝置之處理部⑽⑺進行控制 广備之處理’包括設備控制部21〇、搬送 ^⑴、其它機械控制部叫、··.、叫、以及將上料 邛⑽(2) _h述搬送系統用之處理部1 控制部1........... . ^ ^ ，、匕执顾 " 連接之網路或者匯流排200。 免理部_2)係為了综合管理半導體製造裝置整體之資 12845】,doc 200903206 2而設置，例如，亦可連接著設置有半導體製造裝置之工 廠之主電腦（未圖示）。纟理部108(2)具有硬碟裝置 裝置、或 IC (lntegrated circuit，積 人’、 圮情梦署積體電路）此憶體裝置等 k置214’用以至少暫時儲存半導體 所必須之各種資訊。又，於上述記憶衷置214中置=作 至少暫時儲存著用於處理部i08⑺之動作之程式、使 糸統進行動作之由處理部108⑴執行之震置動作程式及直 :應、之·裝置動…、或者為了控制各種處理二 1 .、251n之製程而由機械控制部15〇1........ t， 行之裝置動作程式及其對應之農置動作參數的槽幸n 者固有之處理程式、以及農置之日認資料等。再者，處理 部108(2)例如自圖3中未表示之預設參數儲存部⑽、顧客 運用參數儲存部1〇3、服務參數儲存部1〇4等而讀出裝置動 作參數，並至少暫時儲存於記憶裝置214中。再者，預設 參數儲存部1〇2、顧客運用參數儲存部1〇3、服務參數储^ 部1〇4亦可認為包含於記憶裝置214中。纟理部⑽⑺呈有 執行上述程式之CPU (Central bee—㈣，中央處理 早兀⑵2’例如，將館存於記憶裝置2i4中之各種資訊經 由網路200,而下載至處理部⑽⑴、15〇丨.....^中， 或者自處理部1G8⑴、15Gi、”.、15_取各種f訊°，並 儲存於記憶體218或記憶裝置214中。使用者可經由未圖示 之輸入部’而設定並編輯儲存於上述記憶裝置214中之各 種程式、以及預設參數儲存部1〇2、顧客運用參數儲存部 1〇3服務參數儲存部1 04内之裝置動作參數。 12845 丨,doc -22- 200903206 ’上料導體製造裝置係—實施例，本 可以係進行半導體製造過程中之任何處理之裝置。 、圖3 t ’輪人裝置係、鍵盤等輸 顯示器等輸出機構。 ㈣裝置係 其次，使用圖4至圖7之流程圖，對 作進行說明。尤其以下述流程时，管判之動 =裝置之動作條件之裝置動作參數之處理為中心而進行 (步驟S401)輸入接受部1〇1判斷是否接受登入之輸入。 若接受到登入之輪入則進入至步驟S4〇2，若未接受:登入 之輸入則返回至步驟S401。再者，所謂登入之輸入，係指 例如使用者ID及密碼之輸入。 (步驟S402)登入處理部丨05使用步驟S4〇l中接受到之登 入之輪H進行龍處理。認證處理例如_斷是否= 理有所接受到之使用者①及密碼組之處理。由於認證處理 係眾所周知之技術，故省略詳細說明。 (步驟S403)登入處理部丨05判斷步驟S4〇2中之認證處理 之結果是否是通過認證。若是通過認證則進入至步驟 S404 ’若不是通過認證則返回至步驟S4〇 ^。 (步驟S404)登入處理部105使用接受到之登入之輸入， 來決定使用者之模式，並將該模式至少暫時配置於記憶體 上。再者，登入處理部105例如將使用者ID與模式相對應 地儲存於記憶媒體中，並讀出步驟S4〇1中接受到之與使用 者1D成對之模式，並將該模式暫時配置於記憶體上。 128451.doc •23- 200903206 (步驟S405)輸入接受部101判斷是否接受到輪入。若操 受到輪入則進入至步驟S406，若未接受到輪入則返回至少 驟 S 4 0 5。 (步驟S406)處理部1〇8判斷步驟S4〇5中接受到之輸入是 否是動作指示。若是動作指示則進入至步驟S407，若不是 動作指示則進入至步驟S408。 (步驟S407)處理部108根據步驟84〇6中接受到之動作指 不而進行動作。使用圖5之流程圖來進行說明。返回至少 驟 S405。 (步驟S408)處理部108判斷步驟S4〇5中接受到之輸入是 否是裝置動作參數之變更指示。若是裝置動作參數之變更 才曰示則進入至步驟S4〇9，若不是裝置動作參數之變更指示 則進入至步驟S 4 1 〇。 (步驟S409)處理部1〇8進行裝置動作參數之變更處理。 使用圖6之OIL轾圖，來說明裝置動作參數之變更處理。返 回至步驟S405。 (v赞1 41 〇)處理部^ 判斷步驟mm中接受到之輸入是 否疋夂更服務參數輸出指示n變更服務參數輸出指示 則進入至步驟S411，若不是變更服務參數輸出指示則進入 至步驟S413。 (步驟S411)輸出部110自服務參數儲存部1〇4讀出變更脈 務參數再者，服務參數儲存部104例如具有1組以上之參 數與變更標記之組。又’所謂變更標言己，係指表示是否6 變更之標記，例如’已變更之情形時為「1」，未變更之情 128451.doc -24- 200903206 形時為「〇」。於此情形時，輪出部110讀出服務參數儲存 部104中之參數，即，與變更標記為「變更（值為小相對 應之參數。又，⑽以上之參數之集合為服務參數。又， 已變更之服務參數亦可為服務參數儲存部丨〇4中之所有參 數。即，亦可構成為，於服務參數已確定之階段，覆寫成 ' 顧客運用參數，並刪除服務參數儲存部104中之所有參 * 數。於此情形時，存在於服務參數儲存部1〇4中之參數全 部變為變更之參數。 ' (步驟S412)輸出部110輸出步驟S411中所讀出之服務參 數（1個以上之已變更之參數）。返回至步驟S4〇5。 (步驟S413)處理部108判斷步驟S4〇5中接受到之輸入是 否是整批變更指示。若是整批變更指示則進入至步= S414，若不是整批變更指示則進入至步驟S4i7。 (步驟S414)服務參數反映部lu讀出服務參數儲存部1糾 或者記憶體上之服務參數。再者，此處所讀出之參數僅為 〇 6變更之參數較佳。對已變更之參數，例如藉由變更時建 立標記等之處理，而與未變更之參數加以區別管理。 (步驟S415)服務參數反映部lu將構成步驟S4〗4中所讀 出之服務參數之各參數，覆寫成顧客運用參數錯存部⑽ _所對應之參數。構成服務參數之參數與構成顧客運用參 數之參數，例如可藉由參數之m或參數名等而相對應γ 又，構成服務參數之參數與構成顧客運用參數之參數，亦 可藉由鏈結（link)等其它方法而相對應。 、 (步驟S4 1 6)服務參數反映部丨丨丨刪除服務參數儲存部1 I28451.doc -25· 200903206 中之構成服務參數之所有參數。再者，該刪除處理並非必 需。返回至步驟S405。 (步驟S417)處理部108判斷步驟S405中接受到之輸入是 否是個別變更指示。若是個別變更指則進入至步驟S 4 1 8， 若不是個別變更指示則進入至步驟S42 1。 (步驟S4 1 8)服務參數反映部111自服務參數儲存部1 或 者記憶體上，讀出步驟S405中接受到之輸入為個別變更指 示所指示之參數。 (步驟S4 1 9)服務參數反映部111將步驟S4丨8中所讀出之 參數覆寫成顧客運用參數儲存部1〇3中所對應之采數。 (步驟S420)服務參數反映部U1刪除服務參數儲存部1〇4 中之、步驟S419中所覆寫之參數’即構成服務參數之參 數。再者，該刪除處理並非必需。返回至步驟S4〇5。 (步驟S421)處理部108判斷步驟S4〇5中接受到之輸入是 否是t主銷之指示。 若疋s主銷之指示則進入至步驟S422 不是註銷之指示則進入至步驟S423。

進行說明。返回至步驟S401。 ’並返回至步驟 對註銷處理之詳細情況

中斷來結束處理。 128451.doc -26 - 200903206 其次，使用圖5之流程圖，對基於步驟S4〇7之動作护厂、 之動作處理進行說明。 (步驟S501)處理部1〇8讀出構成儲存於服務參數儲存部 _中之服務參數之所有參數。再者，所謂該所有參：： 才曰服務參數中具有值之所有參數。 (步驟S502)處理部108自顧客運用參數儲存部ι〇3中，碎 出步驟S50”未能讀出之參數之中、界定為顧客運二 r 之所有參數。再者，此處，it不讀出顧客運用參不丘 有值之參數。 + /步驟咖）處理部1G8自預設參數儲存部⑽之參數中， 頃出步驟S501、及步驟S502中未能讀 貝出之所有麥數。再 者，於步驟S501、及步驟S502讀出所有夂 旁翏數之情形時，於 本步驟中即不進行參數之讀出。 (步驟S5〇4)處理部1〇8根據步驟3 ς ± 、步驟S502及步驟 S503中所讀出之Η@以上之參數， 執仃處理。返回至上 位處理。藉由執行該處理，可製 個w μ 4 # 千導體。再者，根據1 個Μ上之參數而執行處理，由 n 係眾所周知之技術，因此 嚙略絆細說明。 再者，亦可將圖5之流程圖中虛 ^ 之處理’設為以「模式 」5'入之服務工程師輸入動作才t干 ^ 扣不，而使半導體製造裝 置進仃動作處理之情形時之處理。 =1 ^ Λ ^ ^ ± 於此情形時，以「模式 」且之顧客輪入動作指示， i〇8m ^ 千导體製造裝置之處理部 ⑶8所進仃之動作處理係，自 出所右只宕AM含 運用參數儲存部103中讀 出所有界疋為顧客運用參數之炎 >數其次，自預設參數儲 12845l.doc -27- 200903206 子ρ 數υ所有未能讀出之參數。繼而 部1 〇 8根據所讀出之i個以上之參數而執行處理。處 又，亦可使圖5之流程圖中之處理設為模式、 =之處理。於此情形時’服務工程師所變二 則上將反映為顧客參數。即，只要參數之管理方法與二 處理之内容整齊地對應即可。 其次’使用圖6之流程圖，來說明步驟s彻之裝 參數之變更處理。 乍 (步驟S6〇1)輸出部11〇判斷模式是否為「丨」。若模式為 Γ1」則進人至步驟S6G2’若模式不為「！」則進入至㈣ S607。再者，此處，若模式不為「 (步驟s叫輸㈣⑽自顧客利參數儲存W/中」讀出 顧客運用參數，並配置於記憶體上。 (步驟S603)輸出部11〇自預設參數儲存部ι〇2中讀出步驟 S602中未能讀出之參數，並配置於記憶體上。 ί (步驟S604)輸出部u〇輸出步驟S6〇2及步驟％〇3中所讀 出之參數。 (步驟S605)輪入接受部1〇1判斷是否接$到裝置動作參 數之變更指示。若接受到裝置動作參數之變更指示則進入 至步驟S606，右未接受到裝置動作參數之變更指示則返回 至步驟S605。 (步驟S606)顧客運用參數變更部丨〇6將步驟中接受 到之1個以上之參數覆寫成顧客運用參數。返回至上位處 理。 12845I.doc -28· 200903206 (y驟S607)輸出部i 1〇自服務參數儲存部⑽中，讀出服 矛"數（1個以上之參數之集合），並配置於記憶體上。 (步驟S608)輸出部n〇讀出步驟S6〇7中未能讀出之參數 中、於顧客運用參數儲存部1G3中界定為顧客運用參數之 參數’並配置於記憶體上。 (步驟S609)輸出部11〇自預設參數儲存部1〇2中讀出步驟 S607、及步驟S6〇8中未能讀出之參數，並配置於記憶體 上。 ’ (步驟S610)輸出部11〇輸出步驟S6〇7、步驟S6〇8及步驟 S609中所讀出之參數。 (步驟S611)輸入接受部1〇1判斷是否接受到裝置動作參 數之變更指示。若接受到裝置動作參數之變更指示則進入 至步驟S612，若未接受到裝置動作參數之變更指示則返回 至步驟S611。 (步驟S612)服務參數變更部107將步驟S6U中接受到之玉 個以上之參數覆寫成服務參數。返回至上位處理。 再者，於圖6之流程圖中，服務參數已變更之情形時， 亦可經常將顧客運用參數亦變更為同一内容。於此情形 時’較好的是，將原始顧客運用參數退避至記憶體或硬碟 4 5己丨思媒體中加以保存。若亦保存有原始顧客運用參數， 則可容易地將顧客運用參數恢復成原始值。該處理與所謂 編輯裝置（編輯器）之UNDO(撤消）之處理、資料庫之回轉 (rollback)等之處理相同，因此省略詳細說明。 其次’使用圖7之流程圖’來說明步驟S422之註銷處理 128451.doc -29· 200903206 之詳細情形。 (步驟S701)判斷部1〇9判斷模式是否為2。 進入至步驟S702，若模式不為2則進入至步驟s7i〇: (步驟S702)判斷部丨09自服務參數儲存部Sl04中讀出服 務參數’並配置於記憶體上。 (步驟S7G3)判斷部1G9自顧客運用參數儲存部1Q3中讀出 顧客運用參數，並配置於記憶體上。 (步驟S704)判斷部1〇9將步驟sm中所讀出之服務參數 與^驟S703中所讀出之顧客運用參數進行比較，並判斷兩 者疋否5夂。再者，所謂兩者不一致，係指服務參數之修 改未反映於顧客運用參數中。因Λ，於服務參數之修改反 映於顧客運用參數中之情开< 技 歎Τ之^形時，進行刪除服務參數之處 理，此時，無需將服務參數與顧客運用參數進行比較，而 僅檢查服務參數是W_ULL⑻即可。於此情形時， 若服務參數不為空則判斷部1〇9判斷兩者不一致。

C (步驟S705)若步驟S704之判斷結果為—致，則判斷部 109進入至步驟S71G，若判斷結果為兩者不—致，則判斷 部109進入至步驟S706。 (步驟S，輸出部110讀出表示顧客運用參數與服務參 :不同之資訊，即比較資訊。再者，比較資訊預先保存於 ㈣部U0所具有之記憶媒體中。比較資訊例如係「存在 服務所變更之參數，請藉由比較晝面來確認内容」之警告 訊息資訊、以及構成比較晝面之資訊。 (步驟S7〇7)輸出部110輸出步物6中所讀出之比較資 J2845l.doc 30、 200903206 訊。 (步驟S708)輸入接受部101判斷是否接受 J 5忍知不。 若接受到確認指示則進入至步驟S7〇9，芒去一 _ 右未接受到確認指 不則進入至步驟S 71 0。 (步驟S709)輸出部110以可對比之方式 π心刀式而輸出顧客運用 參數與服務參數。 —(步驟S710)藉由未圖示之機構，進行用以註鎖之使用者 管理之處if。减之處理例如係、自6登入之登入中之使用 者m群中、刪除將要註銷之使用者m之處理。返 處理。 再者，於圖7之流程圖中，於註鎖時，將顧客運用灸數 與服務參數進行比較，並於兩者 生 J Γ月开/ 4進行輸出警

口又子專之處理。該圖7中夕步I® -Τ- M / El ,甲之處理不僅於註銷時進行，亦 可於操作之使用者之變更時、庐 變更古, 裝置之啟動時、服務參數之 更或保存時、顧客參數之變更或保存時 之變更之處理或操作時等進行。 、匕，數 以下，就本實施形態中之半導體製造裝置之具 <進仃說明。圖2係半導體製造裝置之概念圖。 製：之=二本半導體製造裝置用於執行半導體製造 穿置動：夂數/數之構造之例的裝置動作參數管理表。 m 中匕3表不參數之識別資訊之「參 D」、以及表示參數之音 " ,.a+ 心忍心t 參數之意思」之Μ ,)·生 值。裝置動作參數所呈古—么也〜 ^ ^ 斤具有之參數數量有時達到數十萬個。 又’圖9係預設參數萬 數s理表。預設參數管理表例如係出 128451 .doc 200903206 廠挎寫入至半導體製造裝置中之預設參數儲存部1〇2之 設參數之例。預設參數管理表中，包含「 、 hd」及 圖10係登入處理部105所保存之使用者管理 ^ 王衣。使用者 管理表中包含「ID」「使用者ID」「密碼」「使用者等級」 之屬性。「ID」係識別記錄之資訊，為了管 」 . 王衣〒之記錄 而存在。「使用者m」係識別使用者之資訊。「密碼」係儲 存密碼之屬性。「使用者等級」係儲存使用者之等級之屬 性’且與模式相對應。此處，「使用者等級」有兩種，即 操作員等級（顧客等級）與服務等級（服務工程師等級）。然 而，亦可存在其它等級（例如，製程工程師等級等= 者，操作員等級之使用者，係利用半導體製造裝置製造半 導體之使用者，即半導體製造裝置之顧客。又，服務等級 之使用者，係提供半導體製造裝置之使用者，且進行半導 體製造裝置m評估。該維護或評估通常係於實際上 半導體製造裝置運轉之半導體製造裝置之現場進行。 於上述狀況下，半導體製造裝置之顧客即：：者八藉由 輸入機構’而輸入使用者m「2256」與密碼「_」，並按 下登入按鈕（未圖示）。輸入接受部1〇1接受使用者出 「2256」與密碼「cde」、繼而’登入處理部ι〇5使用接受 到之使用者ID「2256」與密碼「cde」，進行認證處理。由 於使用者1〇「2256」與密碼「cde」已註冊於圖ι〇之使用 者管理表中，因此登入處理部105判斷為通過認證。繼 而，登入處理部105自圖1〇之使用者管理表中讀出與使用 128451.doc -32- 200903206 」。此 出使用 :,「σ225:」相對應之使用者等級「操作員等級 操作員等級」為「1」。即’登入處理部1〇5讀 者等級「1」，並設定於記憶體上。 、 之變更指示（例如，按 ’輸入接受部101接受 其次，使用者A輸入裝置動作參數 下衮置動作參數之變更按鈕）。繼而 展置動作參數之變更指示。 ”次’輸出部U0判斷模式是否為Γι」。此處，

「1」，因此輸出部110自顧客運用參數儲存部103中讀1祐 客運用參數，並配置於纪恃0 1阢罝y、D己隐體上。再者，此處，顧客運用 參數為空。即’輸出部UG未自顧客運用參數儲存部1〇3讀 出參數。接著，其次，輸出部11〇對於未能讀出之參數(:: 處’為所有參數），自預設參數儲存部1〇2中讀出圖9之參 數’並配置於記憶體上。其次’輸出部11〇將所讀出之參 數’如圖11所示輸出至顯示器中。 其次，使用者A為了使半導體製造裝置與本顧客之環境 一致，而於圖11之晝面中，將第i臂之最高速度「參數2」兄 之「500」修改為「400」。又，同樣地，使用者A將導執移 動長度「參數4」之「1000」修改為「8〇〇」。繼而，使用 者A於圖11之畫面中，按下「保存」按鈕。 其次，輸入接受部1 〇1接受裝置動作參數之變更指示（所 輸入之值、及按下「保存」按鈕p繼而，顧客運用參數 變更部1 06獲取所接受到之兩個參數（參數2即4〇〇，參數4 即800)，並寫入至圖12所示之顧客運用參數儲存部1〇3之 顧客運用參數中。再者，於圖12中，未寫入之參數為 128451 .doc •33- 200903206 NULL(空）。 '、人使用者A輪入動作指示（按下半導體製造襄置之半導 體製程之執行按紐）。其次’輸人接受部HH接受動作指示。 、繼而’處理部U)8自顧客運用參數儲存部⑻中讀出 為顧客運用參數之所有灸童} <所有參數。即，處埋部1〇8讀出 即400’參數4即800)，並配置於記憶體上。 其次’處理部1〇8自預設參數儲存部1〇2之參數中讀出上 述未能讀出之所有參數。繼而，獲取圖13之農置動作參 數。其次，處理部108根據圖13之裝置動作參數，而執行 半導體製程。藉由以上方式’可實現模以之顧客模式下 之處理。繼而’使用者八藉由檢查其製造結果，可判斷所 設定之顧客運用參數之良否。再者，於裝置動作參數已確 定之狀況下，根據該裝置動作參數而執行半導體製程之處 理由於係眾所周知之技術，因此省略詳細說明。 j 其次，服務工程師即使用者B為了維護半導體製造裝 置’而進行裝置動作參數之調整。 首先，使用者β藉由輸入機構，而輸入使用者1〇 「7891」與密碼「yyy」，並按下登入按鈕（未圖示）。輸入 接受部ιοί接受使用者ID「7891」與密碼ryyy」。繼而， 登入處理部105使用所接受到之使用者m「789丨」與密碼 yyy」進行認證處理。由於使用者id「7891與密瑪 「yyy」已註冊於圖ίο之使用者管理表中，因此登入處理 祁1 〇 5判斷為通過認證。繼而，登入處理部1 〇 $自圖1 〇之使 用者管理表中讀出與使用者ID「7981」相對應之使用者等 128451.doc -34- 200903206 級「服務等級」。此處， ^ 服泰專級」為「2」。即，登入處 理：陶出使用者等級「2」，並設定於記憶體上。 下Π動I:·入裝置動作參數之變更指示(例如，按 下裝置動作參數之緩4 s 、 软 裝置動作泉數之⑴)。繼而，輪入接受部101接受 為服務等級之使用者“田將登入之使用者判斷 使用去Μ 的是㈣至與操作員等級之 使用者不同的使用者介面（畫面 為其^=部110判斷模式是否為「1」。此處，模式不 中，-」出服二」：’因此輸出部110自服務參數儲存部104 二嗔出服務參數⑽以上之參數之集合），並配置於Μ 上。此處，服務參數為空。即，輸出部110未自服二 數儲存部ΗΜ中讀出參數。其次，輸出㈣ 之參數（所有參數）中、於顧 貝出 顧客運… 參數儲存部103中界定為 二用參數之參數(此處，「參數2”〇。，參 」），並配置於記憶體上。進而，輸出部110自預，夫 Ο 數儲存部102申讀出未能讀出 " 上。1 ^ w 出之，數’並配置於記憶體 ，、-人，輸出部丨⑺將所讀出之參 至顯示器中。再者，圖14所不，輸出 預…， ，亦可改變顧客運用參數盥 預设參數之字體、文字顏色或文字 況、 數盥預1夂赵户.目與u 專’將顧客運用參 例：，1/ 彳 加以區別而輸出。即，較好的是， ，輸出部11 〇根據是自服務參數 數，還是自顧客運用參數儲存部1()3中^ °=中sf出參 預設參數儲存部_出參數，而例如於;：參= 與麥數相對應地分別將值「 「1 「、 少 Α 」2」寫入至記憶體 12845I.doc •35- 200903206 上，繼而根據該記憶體上之值，來改變參數之字體、文字 顏色或文字大小。 其次，使用者B為了維護半導體製造裝置，對各參數進 行"式°吳，並加以修改。此處，例如，使用者B於圖14之書 面中，將第1臂之最高速度「參數2」之「4〇〇」修改為 「450」。繼而，使用者b於圖14之晝面中，按下「保存」 按鈕。 其次，輸入接受部101接受裝置動作參數之變更指示（已 輸入之值、及按下「保存」按鈕）。繼而，服務參數變更 部107獲取所接受到之丨個參數（參數2即45〇)，並寫入至圖 15所不之服務參數儲存部1〇4之服務參數中。再者，於圖 15中’未寫入之參數為空。 θ 具。人’使用者Β為了進行 外柯多妖、π估，進 行半導體製造處理。即，使用者Β輸入動作指示（按下半

體製造裝置之半導體製程之執行按鈕）。其次，輸入接為 部1 01接受動作指示^ X 繼而，處理部順賣出構成儲存於服務參數儲存部叫 之服務參數之所有參數(此處僅為「參數 置於記憶體上。 J並配 其次，處理部⑽自顧客運用參數健存部103中讀 出之參數之中、界定為顧客運用參數之參數(此處，僅 為「參數4即800」），並配置於記憶體上。 儲存部102之參數中讀出上 ，獲取圖16之裝置動作參 其次’處理部108自預設參數 述未能讀出之所有參數。繼而 128451.doc •36· 200903206 數。其次，處理部1〇8根據圖16之裝置動作參數，而執行 半導體製程。II由以上方^ ’可實現模式2之服務模式下 之處理。繼而，使用者Β藉由檢查其製造結果，可判斷已 設定之服務參數之良否。再者，&處，使用者⑽設定之 服務參數非常好，從而可更好地完成製造。 其次，使用者Β輸入註銷之處理（例如，按下註銷按 ί κ

鈕）。繼而’輪入接受部101接受註銷之指$。繼而，處理 部1 〇8進行以下所示之註銷處理。 'I无，判斷部109判斷模式是否為2。此處，模式為 2(服務"'程師之登人過程中）’因此自服務參數儲㈣1〇4 中項出服務參數，並配置於記憶體上。又，判斷部1〇9自 =二ΓΓ存部1{)3中讀出顧客運用參數’並配置於 其次，判斷部109將所讀出之服務參數與所讀 出之顧客運用參數進行比較，並判斷兩者是否— 處，由於兩者不-致（未進行服務參數之反映）’因此 表=客運用參數與服務參數不同之資訊，即比較^出 =貝讯中’例如包含具有「存在服務所變更之參數一 错由比較晝面來確認内容 °月 的晝面資訊、以及構成比較晝狀變更確認 其次，輸出部110如圖17所 確認之晝面資訊。 “，輸出所讀出之參數變更 其次’使用者Β按下圖17之「確認」按 和-」。繼而’輸入接受部1〇 確^ 部_記憶體上物之顧客運用;::服::數= 128451.doc 200903206 夠對比之方式而輸出（表昭 θ , ，、、、圖18)。此處，輸出部110較好的 疋’強调顯示顧客；用会垂 貝客運用參數與服務參數 所謂強調顯示，例如 你知改艾文予顏色、改變字體、或 改變背景之處理。再者， 者於圖丨8中，將顧客運用參數與服 務參數之中不同66灸畲（eh# u ^ ^ >數之记錄之为景改變為其它背景，以 進灯強》周再者’將不同參數之記錄之背景改變為其它背 豕、進行強D周之處理，例如，可根據判斷部⑽中之比較 處理之結果來進行。 繼而’使用者B為了使已變更之服務參數反映為顧客運 用參數II由輪入機構，而輸入指定參數2之個別變更指 示（例如於參數2之列上移動焦點，並按下個別變更按 鈕）。繼而，輸入接受部丨〇丨接受個別變更指示。 其次，服務參數反映部Π1自服務參數儲存部104或者記 憶體中，讀出所接受到之輸入為個別變更指示所指示之參 數2「450」。服務參數反映部將所讀出之參數2之值 「450」’覆寫成顧客運用參數儲存部1〇3中相對應之參數 4 °繼而’服務參數反映部丨丨丨獲取圖19所示之顧客運用參 數。 其次’服務參數反映部111刪除服務參數儲存部丨〇4中 之、參數2之值「450」。其結果為’服務參數儲存部1〇4中 之參數2為NULL(空）。 其次’使用者B藉由輸入機構，而將導軌之移動長产 「參數4」之「8〇〇」修改為「780」。又，使用者b藉由輪 入機構’而將晶匣台層數「4」修改為「3」。繼而，使用 128451.doc •38· 200903206 者B於輸入畫面中，按下「保存」按鈕。 其次，輪入接受部101接受裝置動作參數之變更指示（已 輸入之值、及按下「保存」按鈕)。繼而，服務參數 部107獲取所接受到之兩個參數（參數4即⑽，參數$即^， 並寫入至圖20所示之服務參數儲存部1〇4之服務參數中。 再者，此處，顧客運用參數變更部1〇6通常並不將參數$ 寫人至顧客運用參數中。如此，於未寫人之情形 時’自預設參數中讀入顧客運用參數中之參數5之值。： 而，顧客運用參數變更部1〇6亦可將參數5「3」 顧 客運用參數。即，並不作為顧客運用參數而存在、而自預 設參數中讀出並寫入至服務參數之參數，亦可運用為 地反映於顧客運用參數中。 —其次’使用者B為了進行已設定之服務參數之評估 灯+導體製造處理。即’使用者B輸人動作指示（ C； 體製造裝置之半導體製程之執行按叙）。其次，輸導 部101接受動作指示。 屬而處理部1〇8讀出構成儲存於服務參數儲存部104中 之服矛數之所有參數（此處，為「參數4即⑽ 3」），並配置於記憶體上。 /数5即 =次’處理部⑽自顧客運用參數储存部1〇3中讀出未能 ;之’數之中、界定為顧客運用參數之參數(此處，為 「參數勒」），並配置於記憶體上。 為 其次’處理部108自預設參數儲存部1〇2之 上述未能讀出之所有參數。繼而，獲取圖21之裝置動;= 128451.doc -39- 200903206 數。其次’處理部i 08根據圖2丨之裝置動作參數，而執行 半導體製程。藉由以上方式，可實現模式2之服務模式下 之處理。繼而，使用者B藉由檢查其製造結果，可判斷所 °又定之服務參數之良否。再者，此處，使用者B已設定之 服務參數非常好，從而可更好地完成製造。 其次，使用者B輸入用以輸出已變更之服務參數之指 示即變更服務參數輸出指示。繼而，輸出部11 〇自服務 參數儲存部104中，讀出所變更之服務參數（參數4即780， >數5即3)。繼而，輸出部u〇將所讀出之服務參數（參數4 即780 ’參數5即3)輸出至顯示器中。 其次，使用者藉由輸人機構，而輸人整批變更指示（例 汝按下正批欠更按鈕）。繼而，輸入接受部10 1接受整批 變更指示。 其次，對應於整批變更指示之接受，服務參數反” ii 111自服務參㈣存部⑽或者記憶體上，讀出構成服務泉 數之所有參數(參數4即780 ’參數5即3)。服務參數反映部 U1將所Μ之參數4之值「780」、參數5之值「3」，覆 成顧客運用參數儲存部1 〇 3中 中相對應之參數4。繼而，服務 參數反映部⑴獲取圖22_之顧客制參數。 其次’服務參數反缺坤 、4 11刪除服務參數儲存部1 〇4中 :、_之值「78。」、參數5之值「3」。

參數儲存部ΗΜ中之參數4、參數4null(空）。W ^者，此處，於使服務參數反映於顧客運用參數中之产 形時，亦可將原始顧客運 數中之^ ^數退避至汜憶體上，從而可 128451.doc -40- 200903206 隨時使原始顧客運用參數還原。 —模式下登入之服務工程 之維護或評估，一面將服 以上，根據本實施形態，於第 師，可一面進行半導體製造裝置 務參數反映於顧客運用參數中。 再者，於本實施形態中，服務參數並未限定為服務工程 師所調整之參數，顧客運用參數並未限定為顧客所調整之 參數。因此，根據本實施形離，以 ^ 以兩種以上之不同模式登 入至半導體製造裝置之兩個以上之不鬥姑兩心 上爻不冋使用者，可對裝置 動作參數個別地進行調整。 又，於本實施形態中’顧客運用參數與服務參數之資料 有各種保存方法。於上述實施形態中，將預設參數之差量 保存為顧客運用參數n顧客運用參數之差量之參數 保存為服務參數U，顧客運用參數與服務參數均係呈 有相同之資料構造之參數群，且亦可界定錢立之袁數 :。於此情形時’例如’最初(出廢時，或最初之啟動 係將預設參數之參數群之各料寫成顧客運用參數 二服務參數之狀態。繼而，服務卫程師調整服務參數，並 、:：務工程έ币之半導體製造裝置輸入各種指示。半導體製 造裳置根據該指示之有無或内容，而使所調整之（變更之: 服務參數之值’反映或者不反映於顧客運用參數中。 八’根據本實施形 ---1 U又\乃民 >形時，藉由輸人整批變更指示或者個別變更指示，半導 體製造裝置將已變更之參數值’反映為構成顧客運用表數 之參數值。然而，亦可設為如下形態：於服務卫程師已變 12845l.d0j -41 · 200903206 f Ο 更服務參數之情形時，原則上半導體製造裝置使已變更之 參數值反映為構成顧客運用參數之參數值，於服務工 輸入將參數值還原之指示(上述之變更取消指示)之情带 時，則不將所變更之參數值反映於顧客運用參數中。〔 情形時，需要例如下述結構1，於服務工㈣已變更服 形時’亦同時變更顧客運用參數，且備份顧客 卿數之原始值。該結構可考慮如下管理方法(亦可為 本官理)，例如，於對顧客運用參數已進行修改之情带 時，將修改前之顧客運用參數記錄於其它楷案中等 又：本實施形態中’例如，亦可藉由使用者之指示， 示顧客運用參數與服務參數。其於顯示器之顯示 ^小’而無法將兩個參數對比顯示之情形時等較為有 且進：’本實施形態中之處理亦可藉由軟體而實現。並 卜己舒:二由軟體下载等來傳布該軟體。χ，亦可將該軟 (C0mpact Disk Read 〇niy …己k體)等記錄媒體中來傳播 用於本說明童·由^ β 此『月，兄亦適 兄月書中之其它實施形態。再者，實現本實施形能 中之+導體製造裝 心 用以使電腦作^ °下之程式。即，該程式係 個機構包括二個機構而發揮作用之程式，上述各 入、第…輸入接受部，其接受第-模式下之登入之輸 造裳置進:二下之登入之輸入、以及變更用以使半導體製 入;=里:7上之參數即袭置動作參數之輸 邛，"於上述輸入接受部接受到第一模式下 128451.doc -42- 200903206 之登入之輸入之情形時，進行第一模式下之登入之處理， 睹上述輸入—接受部接受到第二模式下之登入之輸入之情形 Α進仃第—模式下之登人之處理；顧客運用參數變更 二其於上述輸入接受部接受到來自第-模式下登入的使 二者：變更裝置動作參數之輸入之情形時，變更可藉由第 下且入之使用者之輸入而變更之裝置動作參數，即 受到來自第一模^,更部’其於上述輸入接受部接 輸入之情形時，變更可藉由第二模式下登入之使用者= 入而變更之裝置動作參數， 輪 讀出儲存於記憶媒體中 ^理’其至少 體中之服務參數中之任—參或者儲存於記憶媒 用以執行半導體製 動並根據該讀出之參數，進行 :數與上述服務參數進行比較，並判斷兩者是否不 同，以及輸出部，兑於上汁別辦加占 石疋古不 用夹务金μ + 、'述判断°卩中之判斷為上述顧客運 用，數與上述服務參數不同 運用參數與上述服務參數不❺出表不上述顧客 又.上述㈣較好的Π:::上::㈣訊。 作用之程式，即，至小處理部發揮如下 參數，即預設參數、上述顧客運用參 數中之任一個，並根 ;:上述服务參 程。 ，数執行半導體製造製 又’上述程式較好的是， 變更之服務參數之γ _ “別 文部亦接受輸出已 “即變更服務參數輸出指示，且使上 128451.doc -43 - 200903206 如下機構而發揮作用，即，並不輸出上述比 示之情形時疋^述輸入接受部接受變更服務參數輪出指 、。己憶媒體中讀出並輸出服務參數變更部已 變更之服務參數。 又尺。丨已 述&式較好的是，上述比較資訊係具有上述顧客 運用參數與上述服務參數之^ ί ϋ 來：敕广ί程式較好的是’上述輸入接受部亦接受將服務 ，數王批覆寫成顧客運时數之指示即整 者將服務參數針對每個參數而覆寫成顧客運用參^指= IT:又更“，並使電腦進而作為如下服務參數反映部 作用，即’於上述輸人接受部接受到整批變更指示 之情形時，將服務參數整批覆寫成顧客運用參數，或: 域輸人接受部接受到㈣變更㈣之情料，將構成與 忒個別變更指示相對應之服務參數之參數覆寫成顧客運用 參數之相對應之參數。 又，上述程式較好的{，使上述處理部發揮如下作用 即^記憶媒體中讀出服務參數，自記憶媒體中讀出與未 界定為該服務參數之參數相對應之顧客運用參數，並根 該讀出之複數個參數，進行用以執行半導體製造製程: 作。 郑 又，上述程式較好的是，使上述處理部發揮如下作用 即：自記憶媒體中讀出服務參數，自記憶媒體中讀出與未 界定為該服務參數之參數相對應之顧客運用參數，且自記 隐媒體中項出與既未界定為上述服務參數亦未界定為上述 I28451.doc -44 - 200903206 顧客運用參數之失奴^ *數相對應之預設參數，繼而m μ 1 β 之複數個參數^ 向根據戎讀出 進仃用以執行半導體製造製程之動 又’於上述程式中 理’亦可以係—體製造製程之處 軟體處理。、’丁 +導體製造製程之硬體傳輸資料等之 2 ’ ：上述各實施形態中，各處理(各機能)既可以藉由 早之衣置（系統）進行集中處理而實現，或者，;

由複數個裝置進行分散處理而實現。 藉 又’圖23表示執行本說明書中所述之程式，並實現上述 各種實施形態之半導體製造裝置之電腦之外觀。上述實施 形態可藉由電腦硬體及於其上所執行之電腦程式而實現。 圖23係該電腦系統34〇之概觀圖，圖24係電腦系統⑽之方 塊圖。 於圖23中’電腦系統34〇包括：電腦341、鍵盤342、滑 鼠343、以及監控器344，上述電腦341包括FD Duk，軟性磁碟）驅動器、CD_R〇M (c〇mpact仞叭^州 Only Memory)驅動器。

於圖24中’電腦341除了包括fd驅動器3411、cd-ROM 驅動器 3412以外，亦包括 cpu (Centrai Pr〇cessing unit) 3413、連接著CD-ROM驅動器3412及FD驅動器3411之匯流 排34丨4、用以記憶啟動程式等程式之R〇M (Read_〇nly Memory) 3415、與CPU 34 13連接且暫時記憶應用程式之命 令並且提供暫時記憶空間之RAM (Rand〇m Access Memory ’隨機存取記憶體）3416、以及用以記憶應用程 128451.doc -45- 200903206 ，系先耘式及資料之硬碟3 41 7。此處，雖未圖示，但電 月甸341亦可進而包含提供向LAN (Local Area Network，區 域網路）之連接之網路卡。 ;黾腦系、、先340中’執行上述實施形態之半導體製造裝 置之功能之藉4 + 工 亦可記憶於CD-ROM 3501或者FD 3502 中，插入至CD-R0M驅動器3412或者fd驅動器3川上，進 而傳輸至硬碟34Ι7Φ ττ , 中取而代之，程式亦可經由未圖示之 網路而發送至雷gg q】 一 電知341，而記憶於硬碟3417中。程式於執 灯時被载入至RAM 3416中。程式亦可自⑶-讀㈣卜 FD 35〇2或者網路直接载入。 中未必需要包含使電腦34ι執行上述實施形態之資 者之功能之作業系統(〇S，〇— SyStem)或 巧出1式中可僅包含於受到控制之狀態下 :::之功能(模組)，以獲得所需之結果之命令之部 刀 电月旬系統340如何進行動作已τ妬s 說明。 延仃動作已眾所周知，故省略詳細 又，執行上述程式之電腦既 個。即，既可進行隼中^ t早數個，亦可為複數 m…亦可進行分散處理。 乂上就本…僅僅幾個典型 業者可容易地認識到，對於上述典型實乂 “細說明， 偏離發明之利益與新穎技術 ：於實質上未 此，此類所有變更均包含於本發明Sr多種變更。因 進而，將2007年3月24曰所申往 聚07期之包含 ：曰本專利甲請案號 圖式、專利申請範圍之揭 I28451.doc -46- 200903206 示’藉由參照其全文，而收入於本揭示中。 產業上之可利用性 以兩種以上之 之不同使用者 從而可有效用 置等。 如上所述’本發明之半導體製造裝置具有 不同模式登入至半導體製造裝置之兩個以上 可對裝置動作參數個別地進行調整之效果， 作能夠進一步加以高度運用之半導體製造妒 【圖式簡單說明】 '

圖1係實施形態中之半導體製造裝置 塊圖。 圖2係該半導體製造裝置之機構部之構成圖。 圖3係主要表示該半導體製造裝 衣直之—實施例之處理部 之方塊圖。 圖4係對該動作處理進行說明之流程圖 圖5係對該動作進行說明之流程圖。 進行說明之流程 圖6係對該裝置動作參數之變更處理 圖。 圖7係對該註銷處理進行說明之流裡圖。 圖8係表示該裝置動作參數管理表之圖。 圖9係表示該預設參數管理表之圖。 圖1〇係表示該使用者管理表之圖。 圖11係表示該顯示器之輸出例之圖。 圖12係表示該顧客運用參數之例之圖。 圖13係表示該裝置動作參數之例之圖j 圖14係表示該顯示器之輸出例之圖。。 圖15係表示該服務參數之例之圖。 128451.doc -47. 200903206 圖1 6係表示該裝置動作參數之例之圖。 圖17係表示該顯示器之輸出例之圖。 圖1 8係表示該顯示器之輸出例之圖。 圖19係表示該顧客運用參數之例之圖。 圖20係表示該服務參數之例之圖。 圖2 1係表示該裝置動作參數之例之圖。 圖22係表示該顧客運用參數之例之圖。 圖23係實現該半導體製造裝置之電腦之外觀圖。 圖24係實現該半導體製造裝置之電腦系統之方塊圖。 【主要元件符號說明】 2 群集工具裝置 4 處理系統 6 搬送系統 8 移載室 10A- 10D, 42A, 42B, 44A, 44B 閘閥 12A〜 12D, 250(1)〜250(n) 處理室 14A 〜14D 晶座 16 移載臂部 18 晶匣台 20 搬送臂部 22 搬送載台 24 容器載置台 26A〜26D 晶S容益 28 導執 128451.doc -48- 200903206 30 滾珠螺桿 32 驅動馬達 34 基部 36 定位器 38A, 38B 承載室 40A, 40B 被搬送體載置台 46 搬送臂本體 48 叉架 60 旋轉基準台 62 光學感測器 68 雷射元件 66 雷射光 70 受光元件 101 輸入接受部 102 預設參數儲存部 103 顧客運用參數儲存部 104 服務參數儲存部 105 登入處理部 106 顧客運用參數變更部 107 服務參數變更部 108, 108(1), 108(2) 處理部 109 判斷部 110 輸出部 111 服務參數反映部 128451.doc -49- 200903206 150(1)〜150(n) 機械控制部 200 網路或者匯流排 210 設備控制部 214 記憶裝置 218 記憶體 250 搬送系統機構部 340 電腦糸統 341 電腦 342 鍵盤 343 滑鼠 344 監控器 3411 F D驅動器 3412 CD-ROM驅動器 3413, 212 CPU 3414 匯流排 3415 ROM 3416 RAM 3417 硬碟 3501 CD-ROM 3502 FD W 晶圓 128451.doc -50-

Claims (1)

1. 200903206 十、申請專利範圍： 1 · 一種半導體贺；土；HJ： ¥ ^ 括： “波i ’其執行半導體製造製程，且包 輸入接又部，其係接受第 模式下之登入齡入 < 且入輸入、第二 輸入、以及用以使半導體製造裝置 上參數即裝置動作參數之變更輸入； 之 :客運用參數儲存部，其係儲存可藉由 f. 下登入之使用者之輸入而變更之袭置動作來數即顧1式 用參數； 7 /歎即顧客運 /數健存部’其係儲存可藉由來自第二模式下A :使用者之輸入而變更之裝置動作參數即服務丑 登入處理部，1係 " ’ /、係於上述輸入接受部接 下之登入輸入時，進 彳弟枳式 輸入接受部接受到第_握、上述 又幻弟—拉式下之登入輸入時，進行第_ 杈式下之登入處理； 延仃弟— 顧客運用參數變— # ^ 、更。p ’其係於上述輸入接受部自第一 才果式下登入的使用j 時，變更上作參數之變更輸入 #更上述顧客運用參數儲存部之顧客運用农數· 服務參數變更部’其係於上述輸 第 下登入的使用者桩总不丨杜 丨9弟一模式 的使用者接Μ裝置㈣參數之變更輪人時，變 上述服務參數儲存部之服務參數； 處理部，直传$小4 , 務參數中之^方Γ 運用參數或者上述服 數中之任彳，並根據該讀出之參 行半導體製造製程之動作； 進仃用以執 128451.doc 200903206 判斷部，其係比較上述顧 數，判斷兩者是用參數與上述服務參 輸出，其係於上述判斷部 參數與上述服務夂數之列斷為上述顧客運用 運用參數與上述服菸輪出表示上述顧客 2如…， 不同的資訊即比較資訊。 月求項1之半導體製造裝置，其中 進而包括預設參數儲存部， 作參數即預設參數； -係储存有預設之裝置動 上述處理部至少讀出上 數吱去K、+、 1頂。又參數、上述顧客運用參 次者上述服務參數中之任一個^ 數，勃彳+主M ，並根據該讀出之參 晏文執仃+導體製造製程。 3·如請求項1之半導體製造裝置，其中 上述輸入接受部亦接受輸出已變 Bn m ΏΠ A- 又 < 服矛々夢數之指示 I7 ’史更服務參數輸出指示； 上述輸出部並不輸出上述比較資气， =述輸入接受部接受到變更服務參數輸出指示 變更之服務參數。 輪出服務參數變更部所 4· 如請求項1之半導體製造裝置，其中 二比較資訊係包含上述顧客運用參數與上述服務參 数之 > 訊。 5. 如請求項1之半導體製造裝置，其中 上述輸入接受部亦接受將服務參數整批覆寫成顧客運 用參數之指不即整批反映指示、或者將服務參數針對每 12845I.doc 200903206 個參數覆寫成顧客運用參數之指示即個別反映指示； 且進而包括服務參數反映部，其係於上述輸入接受部 接文到整批反映指示時，將服務參數整批覆寫成顧客運 用參數，或者於上述輸入接受部接受到個別反映指示 時，將構成與該個別反映指示對應之服務參數之參數覆 寫成顧客運用參數對應之參數。 6.如請求項1之半導體製造裝置，其中 上述處理#自上述服務參數儲存部中讀出服務參數， 對於未定義為該服務參數之參數，自上述顧客運用表數 儲存部巾讀出對應之顧客㈣參數，絲據該讀出之複 數個參數，進行用以執行半導體製造製程之動作。 如請求項2之半導體製造裝置，其中

   丄二㈣自上述服務參數儲存部中讀出服務參數， 對於未定義為該服務參數之參數，自上述顧客運用夂數 储存部中讀出對應之顧客利參數，對於既未定義為上 述服務參數亦未定義為上述顧客運用參數之參數，自上 ^設=數儲存部中讀”應之預設參數，並根據該讀 作。個參數，進行用以執行半導體製造製程之動 一種裝置動作參數之管理方法 接成邱八 友4裝置動作係藉由輸入 接又m處理部、顧客運用參 轡#都 士 m 又尺口丨4服務參數 ku、處理部、判斷部及輸出部而執行，且包括· 輪入接受步驟，a #蕤出μ、+.认 ' 係藉由上述輪八接受部接受第一模 式下之登入輸入、第二模式 核 且八輪入、以及用以使 128451.doc 200903206 半導體製造裝置動作 變更輸入； 上*數即裝置動作參數之 入處理步驟，其係藉由上述登入處理部， &式下之登入輸入時，進行第 二 κ入處理，於上述輪入接受步驟中接受到第 '之登入輸入時’進行第二模式下之登入處理； 顧客運用參數變更步驟，i — 微击A 其係错由上述顧客運用參數 i ，吏更邛，於上述輸入接受步 ^ ^ 佼又乂驟中自苐一模式下登入之传 用者接受到裝置動作t α ^ 自m 作參數之變更輸入時，變更可藉由來 自弟一杈式下登入之佶用去 者之輸入而變更之裝置動作參 數即顧客運用參數； / 服務參數變更步驟，其係藉由上述服務參數變更部， 於上述輸入接受步驟中自 ,…& 干自弟-松式下登入之使用者接受 到装置動作參數之變更輸 ,^ t更可精由來自第二模 式下登入之使用者之輸入 參數； i文之哀置動作參數即服務 處理步驟，其係藉由上述處理部， 憶媒體中之顧客運用參數或 ε子；α己 采教之杯一士 义者儲存於§己憶媒體中之服務 導體製造製程之處理； /數心丁用以執行半 判斷步驟，其係藉由上述判 . 1 比孕乂上述顧客運用 多書/、上述服務參數，判斷兩者是否不同丨及 輸出步驟，其係藉由上述輸出部 ’ ^ , ^ Α , '上远判斷步驟中 斷為上述顧客運用參數與上述服務參數不同之判斷 128451.doc 200903206 時，輸出表示上述顧客運用參 資訊即比較資訊。 述服務參數不同的 9. 如請求項8之裝置動作參數之管理方法，其中 於上述處理步驟中， 數至:媒體中讀出預設之裝置動作參數即預設參 、"運用參數或者上述服務參數中之任—個， 並根據該讀出之參數，執行半導體製造製程。， ι〇. 一種記錄媒體，其記錄用以使電腦起作用作為如下各部 之知式· “輸入接受部，其係接受第一模式下之登入輸入、第二 拉式下m輸人、以及用以使半導體製造裝置動 1個以上參數即裝置動作參數之變更輸入； 且入處理部’其係於上述輸入接受部接受到第—模式 下之登入輸人時’進行第—模式下之登人處理，於上^ 輸入接受部接受到第二模式下之登人輸人時，進行第二 模式下之登入處理； 顧客運用參數變更部’其係於上述輸入接受部自第一 模式下登入的使用者接受到裝置動作參數之變更輸入 時’變更可藉由來自第一模式下登入之使用者之輸入而 變更之裝置動作參數即顧客運用參數； 服務參數變更部，其係於上述輸入接受部自第二模式 下登入的使用者接受到裝置動作參數之變更輸人時，變 更可藉自纟自第二模式下登入之使用者之輪入而變更之 裝置動作參數即服務參數； I28451.doc 200903206 處理部 參數或者 據該讀出 作； ，其係至少讀出儲存於記憶媒體中之顧客運用 儲存於記憶媒體中之服務參數之任一方，並根 之參數，進行用以執行半導體製造製程之動 _部’其係比較上述顧客運用參數與上述服務參 數，判斷兩者是否不同；及 ，出。p ’其係、於上述判斷部中之判斷為上述顧客運用 d與上述服務參數不同之判斷時，輸出表示上述顧客 運用參數與上述服務參數不同之f訊即比較資訊。 11 _如請求項1 〇之記錄媒體，其令 。己錄用以使上述處理部起作用作為如下處理部之程 式： 至少自記憶媒體中讀出預設之裝置動作參數即預設 參數、上述顧客運用參數或者上述服務參數中之任一 個，並根據該讀出之參數，執行半導體製造製程。 128451.doc