TW200903169A - Positive resist composition and pattern forming method - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 134
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 134
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 91
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 90
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 80
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 60
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 38
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims abstract description 36
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 33
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims abstract description 33
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 33
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 19
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 81
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 45
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 42
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 40
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 37
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 32
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 7
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 6
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- -1 methylene, ethyl Chemical group 0.000 description 80
- QPEJOQWVBDJCKB-NNFSRNKVSA-N ac1l8w4m Chemical compound C1([C@H]2[C@H]3C(=O)OC[C@@H]3[C@@H](C3=CC=4OCOC=4C=C32)NC2=CC=C(C=C2)N=CC=2C3=CC=CC=C3N=C3C4=CC5=C(C(N4CC3=2)=O)COC(=O)[C@]5(O)CC)=CC(OC)=C(O)C(OC)=C1 QPEJOQWVBDJCKB-NNFSRNKVSA-N 0.000 description 50
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 28
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 26
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 26
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 23
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 23
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 21
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 18
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 18
- 101710148027 Ribulose bisphosphate carboxylase/oxygenase activase 1, chloroplastic Proteins 0.000 description 17
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 17
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 17
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 15
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 12
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 12
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 11
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 9
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 8
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 8
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 8
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 7
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 7
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 7
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical group OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N hydrazine Substances NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 5
- CBOIHMRHGLHBPB-UHFFFAOYSA-N hydroxymethyl Chemical compound O[CH2] CBOIHMRHGLHBPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 5
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 5
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000005079 alkoxycarbonylmethyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 4
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- WKBALTUBRZPIPZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-di(propan-2-yl)aniline Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(C(C)C)=C1N WKBALTUBRZPIPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical group CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 3
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N deoxycholic acid Natural products C1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 3
- 150000002891 organic anions Chemical class 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 125000006296 sulfonyl amino group Chemical group [H]N(*)S(*)(=O)=O 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 3
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- YSWBUABBMRVQAC-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O YSWBUABBMRVQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N (3alpha,5alpha,7alpha,12alpha)-3,7,12-trihydroxy-cholan-24-oic acid Natural products OC1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTXDTWDCPTPHK-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,3,3,3-heptafluoropropane Chemical group FC(F)(F)[C](F)C(F)(F)F FKTXDTWDCPTPHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical group COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)anilino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1=CC=CC=C1 OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical group N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004380 Cholic acid Substances 0.000 description 2
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N N-phenyl amine Natural products NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 101710201629 Ribulose bisphosphate carboxylase/oxygenase activase 2, chloroplastic Proteins 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001334 alicyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 2
- ILFFFKFZHRGICY-UHFFFAOYSA-N anthracene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(S(=O)(=O)O)=CC=CC3=CC2=C1 ILFFFKFZHRGICY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005586 carbonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N cholic acid Chemical compound C([C@H]1C[C@H]2O)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N 0.000 description 2
- 229960002471 cholic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000019416 cholic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 2
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 125000005567 fluorenylene group Chemical group 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N n,n-dioctyloctan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN(CCCCCCCC)CCCCCCCC XTAZYLNFDRKIHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical group C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N (R)-camphor Chemical group C1C[C@@]2(C)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C DSSYKIVIOFKYAU-XCBNKYQSSA-N 0.000 description 1
- YFMFNYKEUDLDTL-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,3,3,3-heptafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(F)C(F)(F)F YFMFNYKEUDLDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical group FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WACNXHCZHTVBJM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentafluorobenzene Chemical compound FC1=CC(F)=C(F)C(F)=C1F WACNXHCZHTVBJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTTATHOUSOIFOQ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6,7,8,8a-octahydropyrrolo[1,2-a]pyrazine Chemical compound C1NCCN2CCCC21 FTTATHOUSOIFOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 1,5-diazabicyclo[4.3.0]-non-5-ene Chemical compound C1CCN=C2CCCN21 SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIEHKBXCWMMOOU-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F VIEHKBXCWMMOOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZRMJONVEVZERC-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethanimidamide Chemical compound NC(=N)C(Cl)Cl IZRMJONVEVZERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-triphenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-benzimidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC2=CC=CC=C2N1 DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNHUVEWMTKMWDY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenyl 2,2-dimethylpropanoate Chemical compound CC(C)(C)C(=O)OC=CC1=CC=CC=C1 XNHUVEWMTKMWDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical group C1=C(CC=C)C(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 QGHDLJAZIIFENW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100022907 Acrosin-binding protein Human genes 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- LFALWZJHLMFBMV-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)I(C1=C(C=CC=C1)C(C)(C)C)O Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)I(C1=C(C=CC=C1)C(C)(C)C)O LFALWZJHLMFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QISLTCFNJHOOBC-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)NN.NN.O Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(C=CC=C1)NN.NN.O QISLTCFNJHOOBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STYJKQQQWJNVPU-UHFFFAOYSA-N C(C=C1)=CC=C1NN(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.O Chemical compound C(C=C1)=CC=C1NN(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.O STYJKQQQWJNVPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100245253 Caenorhabditis elegans pas-5 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000237858 Gastropoda Species 0.000 description 1
- 101000766096 Halorubrum sodomense Archaerhodopsin-3 Proteins 0.000 description 1
- 101000756551 Homo sapiens Acrosin-binding protein Proteins 0.000 description 1
- 101000897407 Homo sapiens T-cell surface glycoprotein CD1e, membrane-associated Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMEROWZSTRWXGI-UHFFFAOYSA-N Lithocholsaeure Natural products C1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)CC2 SMEROWZSTRWXGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CACQZOYYEGDOBA-UHFFFAOYSA-N N-methoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethanamine Chemical compound COCCOCCNOC CACQZOYYEGDOBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUQISCBIAXTGRH-UHFFFAOYSA-N NC(C1=CC=CC=C1)=N.C1=CSC=C1.O Chemical compound NC(C1=CC=CC=C1)=N.C1=CSC=C1.O IUQISCBIAXTGRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJCKMFDSIAVKRD-UHFFFAOYSA-N NNC1=CC=CC=C1.S Chemical group NNC1=CC=CC=C1.S VJCKMFDSIAVKRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- UXPPKVPDEQKZBO-UHFFFAOYSA-N OCCN(C1=CC=CC=C1)CCO.[Os] Chemical compound OCCN(C1=CC=CC=C1)CCO.[Os] UXPPKVPDEQKZBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 1
- MLHOXUWWKVQEJB-UHFFFAOYSA-N Propyleneglycol diacetate Chemical compound CC(=O)OC(C)COC(C)=O MLHOXUWWKVQEJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 102100021989 T-cell surface glycoprotein CD1e, membrane-associated Human genes 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000007877 V-601 Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- LBVBDLCCWCJXFA-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C(=O)O)C2(C(O)=O)C3 LBVBDLCCWCJXFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIMXXGFJRDUSRO-UHFFFAOYSA-N adamantane-1-carboxylic acid Chemical class C1C(C2)CC3CC2CC1(C(=O)O)C3 JIMXXGFJRDUSRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004656 alkyl sulfonylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005278 alkyl sulfonyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012296 anti-solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005410 aryl sulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- MYEACPWRQDBSRH-UHFFFAOYSA-N benzenecarboximidamide hydrate Chemical compound O.C(C1=CC=CC=C1)(=N)N MYEACPWRQDBSRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LKXGYGYFPTZHLC-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1CC2CCC1(C(=O)O)C2 LKXGYGYFPTZHLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006347 bis(trifluoromethyl)hydroxymethyl group Chemical group [H]OC(*)(C(F)(F)F)C(F)(F)F 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002933 cyclohexyloxy group Chemical group C1(CCCCC1)O* 0.000 description 1
- 125000001887 cyclopentyloxy group Chemical group C1(CCCC1)O* 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N deoxycholic acid Chemical compound C([C@H]1CC2)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N 0.000 description 1
- 229960003964 deoxycholic acid Drugs 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- QPMJENKZJUFOON-PLNGDYQASA-N ethyl (z)-3-chloro-2-cyano-4,4,4-trifluorobut-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(\C#N)=C(/Cl)C(F)(F)F QPMJENKZJUFOON-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- FPIQZBQZKBKLEI-UHFFFAOYSA-N ethyl 1-[[2-chloroethyl(nitroso)carbamoyl]amino]cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound ClCCN(N=O)C(=O)NC1(C(=O)OCC)CCCCC1 FPIQZBQZKBKLEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- JMBPWMGVERNEJY-UHFFFAOYSA-N helium;hydrate Chemical group [He].O JMBPWMGVERNEJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical group O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005350 hydroxycycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- PFHCVCLCFZCCIH-UHFFFAOYSA-N imino-oxo-sulfonyl-lambda6-sulfane Chemical group N=S(=O)=S(=O)=O PFHCVCLCFZCCIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000004694 iodide salts Chemical group 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000622 liquid--liquid extraction Methods 0.000 description 1
- SMEROWZSTRWXGI-HVATVPOCSA-N lithocholic acid Chemical compound C([C@H]1CC2)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)CC1 SMEROWZSTRWXGI-HVATVPOCSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQDGTJPVBWZJAZ-UHFFFAOYSA-N monoethyl carbonate Chemical compound CCOC(O)=O CQDGTJPVBWZJAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKQLBNJQQZRQJU-UHFFFAOYSA-N morpholin-4-amine Chemical compound NN1CCOCC1 MKQLBNJQQZRQJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZPXKEPZZOEPGX-UHFFFAOYSA-N n,n-dibutylaniline Chemical compound CCCCN(CCCC)C1=CC=CC=C1 FZPXKEPZZOEPGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGYRVXQIGUEFFK-UHFFFAOYSA-N n,n-dihexylaniline Chemical compound CCCCCCN(CCCCCC)C1=CC=CC=C1 DGYRVXQIGUEFFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GASFVSRUEBGMDI-UHFFFAOYSA-N n-aminohydroxylamine Chemical compound NNO GASFVSRUEBGMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-n-methylethanamine Chemical compound CCN(C)CC GNVRJGIVDSQCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N nifuroxazide Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C(=O)N\N=C\C1=CC=C([N+]([O-])=O)O1 YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N 0.000 description 1
- 150000002828 nitro derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000005246 nonafluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000000269 nucleophilic effect Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- OXUCOTSGWGNWGC-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCC[CH2-] OXUCOTSGWGNWGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N propyl hydrogen carbonate Chemical compound CCCOC(O)=O FOWDZVNRQHPXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-1-amine Chemical compound NN1CCCC1 SBMSLRMNBSMKQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 229920006009 resin backbone Polymers 0.000 description 1
- VDRDGQXTSLSKKY-UHFFFAOYSA-K ruthenium(3+);trihydroxide Chemical group [OH-].[OH-].[OH-].[Ru+3] VDRDGQXTSLSKKY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 150000003431 steroids Chemical group 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- RABUZJZUBFMWSH-UHFFFAOYSA-N sulfane;hydroiodide Chemical group [SH3+].[I-] RABUZJZUBFMWSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N undec-4-ene Chemical compound CCCCCCC=CCCC JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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Description
200903169 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於半導體(如1C )之製造步驟、 液晶、加熱頭等用電路板之製造、及其他光製造之微影術 步驟的正型光阻組成物,及一種使用此組成物之圖案形成 方法。特別地,本發明關於一種適合用於以浸漬型投射曝 光設備(其使用波長300奈米或更短之遠紫外光作爲曝光 光源)曝光之正型光阻組成物,及一種使用此組成物之圖 、' 案形成方法。 【先前技術】 半導體元件精製之趨勢已導致曝光波長縮短及投射透 鏡之數値孔徑(NA)增加。結果現已發展NA爲0.84且使用 波長193奈米之ArF準分子雷射作爲光源之曝光設備。如 所周知之以下表現式所示,解析度及焦點深度可由以下方 程式表現: (解析度)=ΐΜ·(λ/ΝΑ) / I (焦點深度)=±k2a/NA2 其中λ爲曝光之波長’ ΝΑ爲投射透鏡之數値孔徑,及。與 k2爲關於此方法之係數。 爲了藉由進一步縮短波長而增強解析度,現正調查使 用波長157奈米之F2準分子雷射作爲光源之曝光設備。然 而由於用於曝光設備之透鏡用材料及光阻用材料嚴格地受 限,其非常難以穩定設備或材料之製造成本及穩定其品質 。因此有在要求之時間內無法提供具有充分之性能及穩定 —6 - 200903169 性的曝光設備及光阻之可能性。 至於增強光學顯微鏡之解析度的技術,已知一種所謂 之浸漬法,即在投射透鏡與樣品間充塡高折射率液體(以 下可稱爲「浸漬液體」)之方法。 此「浸漬」具有以下效果。假設空氣中曝光波長爲λ〇 ,浸漬液體之折射率相對空氣爲η,及光線之會聚半角爲Θ 且N A 〇 = s i η θ,則在實行浸漬時解析度及焦點深度可由以下 方程式表示: (解析度)ΑκΟο/ιΟ/ΝΑο (焦點深度)=±k2.Q〇/n)/NA02 其表示浸漬產生如使用波長l/n之曝光的相同效果。 換言之,假設使用N A相同之光學投射系統,則藉浸漬可 使焦點深度爲η倍大。 其對任何圖案外形均有效。因此浸漬可組合現正硏究 之超級解析技術使用,如相偏移法或離軸照明法。 利用上述效果以轉移半導體裝置之精細影像圖案的設 備之實例包括敘述於JP-A-5 7- 1 5343 3號專利等。 浸漬曝光技術之近來進展報告於iVoce以/«以〇/ The International Society for Optical Engineering (SP IE Proc.), 46 8 8, 1 1 (2002)- J. Vac. Sci. Tecnol., B 1 7( 1 999) > The Proceedings of The International Society for Optical Engineering (SPIE Proc.), 3 9 99, 2(2000)等。在使用 ArF 準分子雷射作爲光源時,由處理安全性及在193奈米之穿 透率與折射率的觀點,其推論純水(在1 9 3奈米之折射率 -7- 200903169 :1.44)爲最有前景之浸漬液體。考量在157奈米之穿透 率與折射率間平衡,現正硏究含氟溶液作爲用於使用F2準 分子雷射作爲光源之曝光的浸漬液體。然而尙未發現關於 環境安全性及折射率均令人滿意之浸漬液體。由浸漬效果 之程度及光阻成熟度判斷,浸漬曝光技術將最先用於ArF 曝光設備。 由於發現KrF準分子雷射(248奈米)用光阻之問世 ,現已使用一種化學放大作爲光阻之影像形成方法,以補 償因光吸收造成之敏感度降低。例如使用正型化學放大之 影像形成方法爲一種將光阻曝光以造成曝光區域中之產酸 劑分解且產生酸,使所得光阻接受曝光後烘烤(PEB),以利 用如此產生之酸作爲反應觸媒將鹼不溶基轉化成鹼溶性基 ,及藉鹼顯影去除曝光區域。至於化學放大型光阻組成物 ,藉由混合二或更多種具有指定結構之樹脂而得之組成物 提議於例如 W02005/003198 號專利及 JP-A-2002-303978 號專利。雖然使用化學放大機構之ArF準分子雷射用光阻 近來已變成主要光阻,其需要改良,因爲在將其經光罩大 小非常細微之光罩曝光時發生圖案瓦解。 現已指出,在將化學放大型光阻浸漬曝光時,在曝光 期間光阻層接觸浸漬液體造成光阻層退化或成分自光阻層 發散,而負面地影響浸漬液體。國際公告WO 2004/068242 號敘述一個在曝光前後因ArF曝光用光阻浸於水中造成光 阻性能改變之實例,同時指出此改變爲浸漬曝光之問題。 在一種浸漬曝光方法中,使用掃描型浸漬曝光設備之 ~ 8 - 200903169 曝光需要使浸漬液體之移動與透鏡之移動一致。若無則曝 光速度降低,其可負面地影響生產力。在浸漬液體爲水時 ,其希望光阻膜爲疏水性且具有良好之水跟隨力。 此外實際上難以發現可滿足光阻之整合性能的樹脂、 光產酸劑、添加劑、與溶劑之合適組合。在形成線寬爲1 00 奈米或更小之細微圖案時,即使解析度性能優良,其在裝 置製造期間發生圖案瓦解而可能導致缺陷。因此需要克服 此圖案瓦解及降低線邊緣粗度(擾亂均勻線圖案形成)。 名詞「線邊緣粗度J表示光阻之線圖案及基板界面邊 緣由於光阻性質而在垂直線方向之方向不規則地成形。此 圖案自正上方觀看似乎具有凹凸邊緣(約±數奈米至±數十 奈米)。由於這些凹凸在蝕刻步驟中轉移至基板,大凹凸 可能退化電性質,造成產率降低。 【發明內容】 本發明之一個目的爲提供一種由於正常曝光或浸漬曝 光造成之線邊緣粗度較小,而且浸漬曝光期間之水跟隨力 優良的正型光阻組成物;及一種使用此組成物之圖案形成 方法。 < 1 > 一種正型光阻組成物,其包括: (A) —種具有由式(I)表示之酸可分解重複單元且因酸 之作用增加其在鹼顯影劑中溶解度的樹脂; (B) —種在以光似射線或輻射照射時產生酸之化合 物; (C) 一種樹脂,其具有:氟原子與矽原子至少之一;及 200903169 選自(X)至(ζ)之基;及 (D) —種溶劑; (X)鹼溶性基, (y) Η驗顯影劑之作用分解且增加樹脂(c)在鹼顯影 劑中溶解度之基,及 (ζ)因酸之作用分解之基
Ry3 (I)咖 ί 其中,
Xal表示氫原子、烷基、氰基、或鹵素原子’
Ryi至Ry3各獨立地表示烷基或環烷基,而且Ry!至 Rys至少之二可連結形成環結構,及 ζ表示二價鍵聯基。 <2>如以上<1>所述之正型光阻組成物,其中式(1)中 I) 之2爲一價線形烴基或二價環形烴基。 <3>如以上<1>或<2>所述之正型光阻組成物,其中樹 脂(A)進一步具有具至少一種選自內酯基、羥基、氰基、與 酸基之基的重複單元。 <4>如以上<1>至<3>任—所述之正型光阻組成物,其 中成分(B)包括由式(ΒΠ)表示之產生酸的化合物: (Rbi)m 〇Η (Rb^n (Bll) -10- 200903169 其中在式(BII)中,
Rb,表示具有電子吸引基之基,
Rb2表示無電子吸引基之有機基, m與η各表示0至5之整數,其條件爲m + nS5, 在m爲2或更大時,多個尺^可爲相同或不同,及 在η爲2或更大時,多個Rb2可爲相同或不同。 <5>如以上<4>所述之正型光阻組成物,其中在式(BII) 中,m爲1至5且Rb!之電子吸引基爲至少一種選自氟原 子、氟烷基、硝基、酯基、與氰基之原子或基。 <6>如以上<4>或<5>所述之正型光阻組成物,其中在 式(B II)中,Rb2之無電子吸引基之有機基爲具有脂環基之 基。 如以上<1>至<6>任一所述之正型光阻組成物,其 中樹脂(C)具有具內酯基之重複單元。 <8>如以上<1>至<7>任一所述之正型光阻組成物,其 中樹脂(C)爲具有含氟(^.4烷基、含氟環烷基或含氟芳基之 樹脂。 <9>如以上<1>至<8>任一所述之正型光阻組成物,其 中樹脂(C)具有醇系羥基且醇部分之醇系羥基爲氟化醇。 <1〇> 如以上<1>至<9>任一所述之正型光阻組成物 ’其進一步包括(E)—種鹼性化合物。 <1 1> 如以上<1〇>所述之正型光阻組成物,其含2,6-二異丙基苯胺與氫氧化四丁銨至少之一作爲鹼性化合物(E) 200903169 <!2> 如以上<1>至<11>任一所述之正型 ,其含丙二醇一甲醚乙酸酯、2-庚酮與γ-丁內 作爲溶劑(D)。 <13> 如以上<1>至<12>任一所述之正型 ’其進一步包括(F)—種界面活性劑。 <14> 如以上<1>至<13>任一所述之正型 ’其用於對波長200奈米或更短之光曝光。 < 1 5 > —種圖案形成方法,其包括:由以 任一所述之正型光阻組成物形成光阻膜;及將 及顯影。 <16> 如以上<1>至<15>任一所述之圖案 其中光阻膜係經浸漬液體曝光。 【實施方式】 以下特別地敘述本發明。 在本說明書中,在未指定經取代或未取代 原子基)時,此基包括無取代基之基及具有取 例如名詞「烷基」包括不僅無取代基之烷基( ),亦及具有取代基之烷基(經取代烷基)。 (Α)因酸之作用增加其在鹼顯影劑中溶解度之棱 用於本發明之正型光阻組成物的因酸之作 鹼顯影劑中溶解度之樹脂爲具有由下式(I)表示 重複單元的樹脂(其可稱爲「成分(Α)之樹脂」 光阻組成物 酯至少之一 光阻組成物 光阻組成物 上< 1 >至<9> 光阻膜曝光 形成方法, 而表示基( 代基之基。 未取代烷基 脂 用增加其在 之酸可分解 200903169
Ό—Z
f
Ryi——Rya Ry2 Xai表示氫原子、烷基、氰基、或鹵素原子, Ryi至Ry3各獨立地表示烷基或環烷基,或者R yi逛 Rys至少之二可連結形成單環或多環環烴結構,及 z表示二價鍵聯基。 在式U)中,xai之烷基可經羥基、鹵素原子等取代。 ^^^,較佳爲氫原子或甲基。 Ry!至Ry3之烷基可爲線形烷基或分枝烷基。其可具 有取代基。其可具有之取代基的實例包括氟原子、氯原子 、溴原子、羥基、與氰基。線形或分枝烷基較佳爲C ! _8院 基,更佳爲C!_4烷基。實例包括甲基、乙基、丙基、異丙 基、丁基、異丁基、與第三丁基,較佳爲甲基與乙基。 尺7!至Ry3之環烷基的實例包括例如單環c3_8環烷基 及多環c7_14環烷基。其可具有取代基。單環環烷基之較佳 實例包括環戊基、環己基與環丙基。多環環烷基之較佳實 例包括金剛烷基、降莰基、四環十二碳基、三環癸基、與 二金剛烷基。 連結Ry i至Ry3至少之二形成之單環烴結構較佳爲環 戊基或環己基。連結Ryi至Ry3至少之二形成之多環烴結 構較佳爲金剛烷基、降莰基或四環十二碳基。 (I) 其中在式(I)中, -13- 200903169 Z較佳爲二價線形烴基或二價環形烴基。其可具有取 代基。其可具有之取代基的實例包括氟原子、氯原子、溴 原子、羥基、與氰基。Z較佳爲二價鍵聯基,更佳爲 線形Ci.4伸烷基或環形C5_20伸烷基、或其組合。線形Cl_4 伸烷基之實例包括亞甲基、伸乙基、伸丙基、與伸丁基。 其可爲線形或分枝。較佳爲亞甲基。環形C5.2G伸烷基之實 例包括單環環伸烷基,如環伸戊基與環伸己基,及多環環 伸烷基’如伸降莰基與伸金剛烷基,較佳爲伸金剛烷基。 用於形成由式(I)表示之重複單元的可聚合化合物可 藉已知方法容易地合成。例如其可依照JP-A-2 00 5 -331918 號專利所述之類似方法,將醇與羧酸鹵化合物在鹼性條件 下反應,然後將反應產物與羧酸化合物在鹼性條件下反應 而合成,如以下反應圖所示:
以下顯示由式(I)表示之重複單元的較佳指定實例,但 是本發明不受其限制。在式中,xai表示氫原子、烷基、氰 基、或鹵素原子。 一 1 4 _ 200903169
15 200903169
200903169
V 由式(I)表示之重複單元因酸之作用分解且產生竣酸 。結果其增加樹脂在鹼顯影劑中之溶解度。 除了由式(I)表示之酸可分解重複單元,成分(A)之樹 脂可具有其他之酸可分解重複單元。 由式(I)表示之酸可分解重複單元以外之酸可分 複單元較佳爲由下式(II)表示之重複單元:
Xa!
Rx3 在式(II)中,
Xa!表示氫原子、烷基、氰基、或鹵素原子,而且類 似式(I)中之Xai。
Rx!至Rx3各獨立地表示烷基或環烷基。RXl至Rx3至 少之二可連結形成環烷基。 至於11\1至Rx3之烷基,其較佳爲線形或分枝C^4烷 -17- 200903169 基,如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、 與第三丁基。 至於Rxi至Rx3之環烷基’其較佳爲單環環烷基,如 環戊基與環己基’及多環環院基’如降莰基、四環癸基、 四環十二碳基、與金剛烷基。 至於連結Rxi至至少之二形成之環烷基,其較佳 爲單環環院基,如環戊基與環己基,及多環環院基,如降 茨基、四環癸基、四環十二碳基、與金剛院基。 f ' 這些示爲Rxi至Rx3之基可進一·步具有取代基。其可 具有之取代基的實例包括氟原子、氯原子、溴原子'羥基、 與氰基。 至於尺乂1至Rx3之較佳模式,RXl表示甲基或乙基及 Rxz與rX3連結形成上述單環或多環環烷基。 以下爲具有酸可分解基之重複單元的指定實例,但是 本發明不受其限制。 -18- 200903169 (其中,Rx表示H、CH3或CH2OH,及Rxa與Rxb各表示 C】-4烷基)
由式(Π)表示之重複單元較佳爲以上指定實例中之重 複單元 1、2、10、11、12、13、與 14。 在使用由式(I)表示之含酸可分解基重複單元組合其 他含酸可分解基重複單元(較佳爲由式(Π)表示之重複單元 200903169 )時,由式(I)表示之含酸可分解基重複 分解基重複單元之莫耳比例爲90:10至 至 20:80 。 成分(A)之樹脂中含酸可分解基重 聚合物中之全部重複單元計較佳爲20 爲25至45莫耳%。 成分(A)之樹脂較佳爲具有具至少-基、氰基、與鹼溶性基之基的重複單元 成分(A)之樹脂較佳爲具有具內酯g 雖然內酯結構完全未限制,其較佳 結構,較佳爲一種與其他環結構多縮合 螺結構之5-至7-員環內酯結構。其更 (LC1-1)至(LC1-16)任一表示之內酯結 脂。內酯結構可直接鍵結主鏈。較佳之P 、(LC1-4) ' (LC1-5)、(LC1-6)、(LC1-使用指定之內酯結構降低線邊緣粗度及 :單元:其他含酸可 10:90,更佳爲 80:20 複單元之總含量按 至5 0莫耳%,更佳 -種選自內酯基、羥 〇 洁構之重複單元。 爲5 -至7 -員環內酯 '而形成雙環結構或 佳爲具有具由下式 構的重複單元之樹 3酯結構包括(LC1-1) 1 3)、及(LC 1 -1 4)。 顯影缺陷。 -20- 200903169 ί \
內酯結構部分可具有取代基(Rb2)或無取 (Rh)之較佳實例包括Cl_8烷基、環垸基 、Cn院氧基羯基、竣基、鹵素原子、經基 可分解基。更佳實例包括Cl_4烷基、氰基與 在上式中,h表示0至4之整數。在^爲2 個Kb可爲相同或不同,或者多個取代基Rb 環。 具有由式(LC1-1)至(LC1-16)任—表示之 重複單兀之實例包括由下式(AI)表示之重複單 ί基。取代基 Cb8烷氧基 氰基、與酸 可分解基。 更大時,多 可連結形成 內酯結構的 -21- 200903169
Rb〇
COO—Ab—V 在式(AI)中,
Rb〇表示氫原子、鹵素原子或(^_4烷基。Rbc之烷基可 具有之取代基的較佳實例包括羥基與鹵素原子。
Rb〇之鹵素原子的實例包括氟原子、氯原子、溴原子 、與碘原子。Rb〇較佳爲氫原子或甲基。
Ab表示單鍵、伸烷基、具有單環或多環脂環烴結構之 二價鍵聯基、醚基、酯基、羰基、或包括其組合之二價鍵 聯基。其較佳單鍵或由-AIm-COz-表示之二價鍵聯基。Ab! 爲線形或分枝伸烷基、或單環或多環環伸烷基,較佳爲亞 甲基、伸乙基、環伸己基 '伸金剛烷基、或伸降莰基。 V表示具有由式(LC-1)至(LC-16)任一表示之結構之基 〇 具有內酯結構之重複單元一般具有光學異構物。其可 使用任何這些光學異構物。光學異構物可單獨或組合使用 。在主要使用一種光學異構物時,其較佳爲具有90或更大 ,更佳爲95或更大之光學純度(ee)。 具有內酯結構之重複單元的含量按聚合物中之全部重 複單元計較佳爲1 5至60莫耳% ’更佳爲20至5 0莫耳%, 仍更佳爲3 0至5 0莫耳%。 以下爲具內酯結構之重複單元的指定實例,但是本發 明不受其限制。 -22 200903169 (其中,Rx 表示 H、CH3、CH2OH、或 CF3)
200903169 (其中,Rx 表示 H、CH3、CH2〇H、或 CF3)
Rx Rx Rx -fcH2-C-f- 饥爲· % %旮Η
Rx Rx Rx W言撕铱你卜言 〇 o^> 〇W。祕 200903169 (其中 ’ Rx 表示 H、CH3、CH2OH、或 CF3)
至於具有內酯結構之重複單元,其特佳爲以下之重複 單元。最適內酯結構之選擇改良圖案外形及粗度/細度依附 性。 (其中 ’ Rx 表示 H、CH3、CH2OH、或 CF3) 200903169
成分(A)之樹脂較佳爲具有含羥基或氰基重複單元。具 有此重複單元之樹脂具有改良之基板黏附性及顯影劑親和 力。含羥基或氰基重複單元較佳爲具經羥基或氰基取代脂 環烴結構之重複單元。經羥基或氰基取代脂環烴結構之脂 環烴結構較佳爲金剛烷基、二金剛烷基或降莰基。 較佳之經羥基或氰基取代脂環烴結構較佳爲由下式 (Vila)至(Vlld)任一·表示之部分結構:
R2c-^0-r4c R3c (VI I c)
CN (VI I d) 在式(Vila)至(Vile)中, R·2。至R·4。各獨立地表不氫原子、徑基或氰基,其條件 爲K·2。至R·4。至少之一表不經基或氨基。其較佳爲R_2<:至 R·4。之一或二爲經基,其餘爲氫原子。在式(Vila)中更佳爲 200903169 R2c至R4。之二各表示羥基,其餘表示氫原子。 具由式(Vila)至(Vlld)表示之部分結構的重複單元之 實例包括各由下式(Alla)至(Alld)表示之重複單元。
(AI I b) (AI I c) 在式(Alla)至(Alld)中, R!。表示氫原子、甲基、三氟甲基、或羥基甲基,及 R2c至R4c具有如式(Vila)至(Vlld)中R2e至R4c之相同 意義。 具經羥基或氰基取代脂環烴結構之重複單元的含量按 聚合物中之全部重複單元計較佳爲5至40莫耳%,更佳爲 5至30莫耳%,最佳爲10至25莫耳%。 以下爲含羥基或氰基重複單元之指定實例,但是本發 明不受其限制。 -27- 200903169
f
成分(A)之樹脂較佳爲具有具鹼溶性基之重複單元。鹼 溶性基之實例包括羧基、磺醯胺基、磺醯基醯亞胺基、雙 磺醯基醯亞胺基、與在其α -位置處經電子吸引基取代之脂 族醇(例如六氟異丙醇基)。其更佳爲具有含羧基重複單 元之樹脂。在樹脂具有具鹼溶性基之重複單元時,其增強 形成接觸孔時之解析度。至於具鹼溶性基之重複單元,其 較佳爲具有直接鍵結樹脂主鏈之鹼溶性基的重複單元(如 丙烯酸或甲基丙烯酸重複單元)、具有經鍵聯基鍵結樹脂 主鏈之鹼溶性基的重複單元、及使用含鹼溶性基聚合引發 劑或鏈轉移劑在聚合時將鹼溶性基引入聚合物鏈末端中之 重複單元。鍵聯基可具有單環或多環烴環結構。其特佳爲 丙烯酸或甲基丙烯酸重複單元。 具鹼溶性基之重複單元的含量按聚合物中之全部重複 單元計較佳爲1至2 0莫耳%,更佳爲3至1 5莫耳%,最佳 爲5至1 0莫耳%。 以下爲具鹼溶性基之重複單元的指定實例,但是本發 明不受其限制。 -28- 200903169 (其中,Rx 爲 Η、CH3、CF3、或 CH2OH)
至於具至少一種選自內酯基、羥基、氰基、與鹼、溶性 基之重複單元,其更佳爲具有至少兩種選自內0旨基、徑基 、氰基、與鹼溶性基之基的重複單元,仍更佳爲具有氰基 與內酯基之重複單元。特佳爲具有經氰基對取代LC 1-4內 酯結構之重複單元。 成分(A)之樹脂可進一步具有具脂環烴結構且不呈現 酸分解力之重複單元。使用具有此重複單元之樹脂,在浸 漬曝光期間可減少低分子成分自光阻膜釋放至浸漬液體。 此重複單元之實例包括(甲基)丙烯酸1 -金剛烷酯、(甲 基)丙烯酸二金剛烷酯 '(甲基)丙烯酸三環癸酯、與( 甲基)丙烯酸環己酯。 除了上述重複結構單元,爲了調整乾燥蝕刻抗性、標 準顯影劑適用力、基板黏附性、光阻外形、及光阻通常需 -29- 200903169 要之性質(如解析度、耐熱性與敏感性),成分(A)之樹脂 可具有各種重複結構單元。 此重複結構單元之實例包括但不限於對應以下單體之 重複單元。 加入此重複結構單元可精密地控制作爲成分(A)之樹 脂需要之性能’特別是(1 )在塗覆溶劑中之溶解度,(2 )膜形 成性質(玻璃轉移點),(3)鹼顯影性質,(4)膜損失(親水 性、疏水性或鹼溶性基之選擇),(5 )未曝光部分對基板之 黏附性,(6)乾燥蝕刻抗性等。 此單體之實例包括具有一個可加成聚合不飽和鍵之化 合物’其選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丙烯醯胺 '甲基 丙烯醯胺、烯丙基化合物、乙烯醚、與乙烯酯。 此外其可共聚合一種可與對應上述重複結構單元之單 體共聚合的可加成聚合不飽和化合物。 在成分(A)之樹脂中,其如所需決定樹脂所含重複結構 單元之莫耳比例以控制光阻之乾燥蝕刻抗性、標準顯影劑 適用力、基板黏附性、及光阻外形、及光阻通常需要之性 質(如解析度、耐熱性與敏感性)。 在將本發明之正型感光性組成物用於ArF曝光時,由 對ArF光之透明性的觀點,成分(A)之樹脂較佳爲無芳族基 〇 至於成分(A)之樹脂’其較佳爲其重複單元僅由(甲基 )丙烯酸重複單元組成之樹脂。在此情形可使用任何其重 複單元均爲甲基丙烯酸重複單元之樹脂、其重複單元均爲 _ 3 0 - 200903169 丙烯酸重複單元之樹脂、及其重複單元僅由甲基丙烯酸重 複單元與丙烯酸重複單元組成之樹脂。較佳爲樹脂含按全 部重複單元計爲50莫耳%或更小之量的丙烯酸重複單元’ 而且更佳爲樹脂爲含20至50莫耳%之具有含酸可分解基 的(甲基)丙烯酸重複單元、20至50莫耳%之具有內酯結 構的(甲基)丙烯酸重複單元、5至30莫耳%之具有經羥 基或氰基取代脂環烴結構的(甲基)丙烯酸重複單元、及 〇至20莫耳%之其他(甲基)丙烯酸重複單元之共聚物。 ^ :, 成分(A)之樹脂可藉習知方法(例如自由基聚合)合成 。常用合成方法之實例包括將單體物種與引發劑溶於溶劑 中且將所得溶液加熱之同時聚合法;及將含單體物種與引 發劑之溶液經1至1 0小時逐滴加入經加熱溶劑中之逐滴加 入聚合法。其中較佳爲逐滴加入聚合法。反應溶劑之實例 包括醚(如四氫呋喃、1,4-二噁烷與二異丙醚)、酮(如 甲乙酮與甲基異丁基酮)、酯溶劑(如乙酸乙酯)、醯胺 溶劑(如二甲基甲醯胺與二甲基乙醯胺)、及後述用於將 、 本發明組成物溶於其中之溶劑(如丙二醇一甲醚乙酸酯、 丙二醇一甲醚與環己酮)。其更佳爲使用用於本發明感光 性組成物之溶劑的相同溶劑之聚合。如此可抑制儲存期間 之顆粒產生。 聚合反應較佳爲在如氮與氬之惰氣大氣中實行。聚合 係使用市售自由基引發劑(如偶氮引發劑或過氧化物)作 爲聚合引發劑而開始。至於自由基引發劑,其較佳爲偶氮 引發劑,更佳爲具有酯基、氰基或羧基之偶氮引發劑。引 -31- 200903169 發劑之較佳實例包括偶氮雙異丁腈、偶氮雙二甲基戊腈與 二甲基2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)。如果需要則可將引 發劑進一步或分批加入。在反應結束後將反應混合物裝入 溶劑中,及例如藉用於收集粉末或固體之方法收集所需聚 合物。反應濃度爲5至5 0質量%,較佳爲1 〇至3 0質量% 。反應溫度一般爲1〇至150 °c,較佳爲30至1201:,更佳 爲 60 至 100°C。 成分(A)之樹脂具有較佳爲1,000至200,000,更佳爲 3,000至20,000,最佳爲5,000至15,000之重量平均分子 量,如藉GPC相對聚苯乙烯而測定。將重量平均分子量調 整成1,000至200,000可防止耐熱性或乾燥蝕刻抗性退化, 同時防止顯影力退化及由於增稠造成之膜形成性質退化。 分散性(分子量分布)一般爲1至5,較佳爲1至3 ’更佳爲1至2。分子量分布越小則解析度及光阻形狀越 優良,光阻圖案具有光滑側壁,及粗度性質優良。 在將成分(A)之樹脂用於對KrF準分子雷射光、電子束 、X-射線、或波長50奈米或更短之高能量束(如Euv)曝 光之正型感光性組成物時,成分(A)之樹脂具有較佳爲由式 (1)表示之重複單元、及具有羥基苯乙烯結構之重複單元。 具有羥基苯乙烯結構之重複單元的實例包括鄰、間或對羥 基苯乙烯及/或以酸可分解基保護之羥基苯乙烯。至於以酸 可分解基保護之羥基苯乙烯重複單元,其較佳爲1-烷氧基 乙氧基苯乙烯與第三丁基羰氧基苯乙烯。 除了由式(I)表示之重複單元及具有羥基苯乙烯結構 -32- 200903169 之重複單元,此樹脂可具有由式(II)表示之重複單元。 以下顯示用於本發明且具有具羥基苯乙烯結構之重複 單元與由式(I)表示之重複單元的樹脂之指定實例,但是本 發明不受其限制。在這些指定實例中,xai表示氫原子、院 基、氰基、或鹵素原子。 /
成分(A)之樹脂在本發明正型感光性組成物之全部固 體中之量較佳爲50至99.99質量%,更佳爲60至99.0質 量%。 在本發明中,成分(A)之樹脂可單獨或組合使用。 (B)在以光似射線或輻射照射時產生酸之化合物 本發明之正型感光性組成物含在以光似射線或輻射照 -33- 200903169 射時產生酸之化合物(其可稱爲「產酸劑」或「成分(B)之 化合物」)。 在以光似射線或輻射照射時產生酸之化合物的實例包 括重氮鹽、鱗鹽、毓鹽、鎭鹽、醯亞胺磺酸鹽、肟磺酸鹽 、與鄰硝基苄基磺酸鹽。 此外亦可使用藉由這些在以光似射線或輻射照射時產 生酸之基或化合物引入聚合物主鏈或側鏈中而得之化合物 ,例如敘述於美國專利第3,849,1 3 7號、德國專利第3 9 1 4407 號、JP-A-63 -2 6653、JP-A - 55 - 1 64824、JP-A - 62 - 69263、 JP-A-63- 1 4603 8、JP-A - 63 - 1 63 452、JP-A-62- 1 5 3 8 5 3、及 JP-A-63-146029號專利之化合物。 此外亦可使用敘述於例如美國專利第3,779,778號及 歐洲專利第1 26,7 1 2號且在以光照射時產生酸之化合物。 至於產酸劑,其較佳爲具有非親核性陰離子者。較佳 實例包括磺酸陰離子、羧酸陰離子、雙(烷基磺醯基)醯 胺陰離子、參(烷基磺醯基)次甲基陰離子、BF4·、PF〆 、與SbF6·。其中較佳爲具有碳原子之有機陰離子。 有機陰離子之較佳實例包括由下式AN 1至AN4表示 之有機陰離子。
Rc3S02 Rc3S02
Rci-SOf RcrC〇| N® Rc4S〇2-Ge RC4SO2 RC5SO2 AN1 AN2 AN3 AN4 表示有機基。 作爲Rc ,之有機基的實例包括C ! .3 0基。較佳實例包括 -3 4 - 200903169 烷基(其可經取代)與芳基(其可經取代)、及多個這些基 經鍵聯基(如單鍵、-0 -、-C02 -、-S -、-S03 -、或- SOzNiRd】)- )連接。
Rd!表示氫原子或烷基,或者可與Rdl鍵結之烷基或 芳基形成環結構。 至於Rcm之有機基’其較佳爲在其丨_位置處經氟原子 或氟烷基取代之烷基、及經氟原子或氟烷基取代之苯基。 具有氟原子或氟烷基導致曝光產生之酸的酸性提高,及敏 感度改良。在RCl具有5個或更多碳原子時,至少一個碳 原子較佳爲經氫原子取代。更佳爲氫原子之數量大於氟原 子。不含具有5個或更多碳原子之全氟烷基的產酸劑具有 低毒性。 亦較佳爲RCl爲由下式表示之基。 RC7-Ax-Rc6
Rc6表示全氟烷基、或經3至5個氟原子及/或1至3 個氟院基取代之伸苯基。 Αχ表不鍵聯基(較佳爲單鍵、〇·、_c〇2_、-S-、-S〇3· 、或-SC^NWih)-,其中Rl表示氫原子或烷基,或者可組 合Rc7形成環結構)。
Rc?表示氫原子、氟原子、線形、分枝、單環或多環 烷基(其可經取代)、或芳基(其可經取代)。烷基或芳基 (其可經取代)較佳爲不含氟原子作爲取代基。 RC3、Rc4與Rc5各表示有機基。
Rc3、Rc4與rC5之有機基較佳爲類似RCl之有機基的 200903169 較佳實例所示者。 RC3與RC4可連結形成環。連結Rc3與Rc4形成之基的 實例包括伸烷基與伸芳基,較佳爲C2-4全氟伸烷基。連結 Rc 3與Rc 4形成環較佳,因爲其提高曝光產生之酸的酸性且 改良敏感度。 至於用於本發明之產酸劑,其較佳爲由式(BII)表示之 產生酸之化合物。
(BII) 其中在式(BII)中,
Rbi表示具有電子吸引基之基,
Rb2表示無電子吸引基之有機基, m與η各表示0至5之整數,其條件爲m + ny, 在m爲2或更大時,多個尺卜可爲相同或不同,及 在η爲2或更大時,多個Rb2可爲相同或不同。 在式中,m表示較佳爲1至5之整數,更佳爲2至5 之整數。電子吸引基之存在提高對光似射線曝光產生之酸 的酸性且改良敏感度。 作爲尺^之具有電子吸引基之基爲具有至少一個電子 吸引基之基’而且較佳爲具有10個或更少碳原子之基。具 有電子吸引基之基可爲電子吸引基本身。 電子吸引基較佳爲氟原子、氟院基、硝基、酯基、或 氰基’更佳爲氟原子。 一 3 6 - 200903169 作爲Rbz之無電子吸引基之有機基較佳爲Cl_2(),更佳 爲C4.^ ’仍更佳爲C4_is有機基。有機基之較佳實例包括 烷基、烷氧基、烷硫基、醯基、醯氧基、醯基胺基、烷基 磺醯氧基、與烷基磺醯基胺基。有機基在其烷鏈中可具有 含雜原子鍵聯基。含雜原子鍵聯基之較佳實例包括 -C( = 0)0-、-c( = 0)-、-S02-、-S03-、-S02N(A2)-、-0-、與 -s-。這些基之二或更多可組合使用。在上式中,A2爲氫 原子或烷基(其可經取代)。在組合使用二或更多個基時 ’其較佳爲經無雜原子鍵聯基(如伸烷基或伸芳基)組合 〇 這些基可具有其他取代基。其他取代基之較佳實例包 括羥基、羧基、硫醯基、與甲醯基。 在式(BII)中’其較佳爲m表示1至5之整數,η表示 1至5之整數,m + nS5,及RIm與Rb2各具有C4-2Q烷基結 構。具有C4-2〇院基結構可抑制對光似射線曝光產生之酸的 擴散力及改良曝光寬容度。 在式(BII)中’ Rbi與Rb»2各較佳爲具有脂環基。特別 地’ Rb2之無電子吸引基之有機基較佳爲具有脂環基之基 以下爲由式(BII)表示之酸的指定實例。 200903169
-38 200903169 以光似射線或輻射照射產生由式(B II)表示之酸的化 合物之實例包括重氮鹽、鱗鹽、鏑鹽、鎭鹽、醯亞胺磺酸 鹽、肟磺酸鹽、與鄰硝基苄基磺酸鹽。 在以光似射線或輻射照射時分解且產生酸之化合物中 較佳爲由下式(Zla)及(ZIia)表示之化合物。 ^201 R202-s+ Xd- R204~I+*R205 L xd-
Zla Zlla f 在式(Zla)中’ r2()1'尺2()2與r2G3各獨立地具有有機基
Xd_表示由式(BII)表示之酸的陰離子。 作爲Ritn、R2Q2與R2()3之有機基的指定實例包括對應 後述化合物(ZI-la)、(ZI-2a)及(ZI-3a)之基。 有機基可爲一種具有多個由式(Zla)表示之結構的化 合物。例如此化合物可具有將由式(ZI a)表示之化合物的 R2 οι至Κ·2〇3至少之一鍵結至另一個由式(Zla)表示之化合物 的R·201至R203至少之一的結構之化合物。 下述化合物(ZI-la)、(ZI-2a)及(ZI-3a)可爲成分(Zla) 之更佳實例。 化合物(ZI-la)爲一種具有芳基作爲式(ZIa)中r2cu至 R2<n至少之一的芳基鏑化合物,即一種具有芳基锍作爲陽 離子之化合物。 在芳基锍化合物中,R2 Μ至R2Q 3均可爲芳基,或者一 些R201至R2〇3可爲芳基,其餘爲烷基。 -39- 200903169 方基鏡化合物之實例包括三芳基鏡化合物、二芳基院 基锍化合物與芳基二烷基锍化合物。 芳基銃化合物之芳基較佳爲芳基,如苯基與萘基,或 雜芳基’如吲哚殘基與吡咯殘基,更佳爲苯基或吲晚殘基 。在芳基鏑化合物具有二或更多個芳基時,這些二或更多 個芳基可爲相同或不同。 芳基銃化合物具有之烷基(如果必要)較佳爲線形、 分枝或環形Ci-u烷基’及其實例包括甲基、乙基、丙基、 正丁基、第二丁基、第三丁基、環丙基、環丁基、與環己 基。
Rui至R2〇3之芳基或烷基可具有烷基(例如(:115烷 基)、方基(例如C 6 . i 4芳基)、烷氧基(例如C丨-丨5烷氧 基)、鹵素原子、羥基、或苯硫基作爲取代基。取代基較 佳爲線形、分枝或環形烷基、或線形、分枝或環形 Ci-w烷氧基,最佳爲Cl_4烷基、或Ci_4烷氧基。取代基可 取代Rw至Rm三者任一,或者可取代其全部。在R2〇i 至R2〇3各表示芳基時,取代基較佳爲在芳基之對位置處取 代。 芳基锍陽離子之較佳實例包括三苯基鏑陽離子(其可 經取代)、萘基四氫噻吩陽離子(其可經取代)、與苯基 四氫噻吩陽離子(其可經取代)。 其次敘述化合物(ZI-2a)。 化合物(ZI-2a)爲一種其中式(ZIa)中汉^至R2n各獨 立地表示無芳環有機基之式(ZIa)化合物。在此使用之名詞 -40- 200903169 「芳環」甚至包括含雜原子芳環。 作爲R2<m至R2Q3之無芳環有機基具有一般爲1至30 個碳原子,較佳爲1至20個碳原子。 R201至R2G3各獨立地且較佳爲表示烷基、2-氧烷基、 烷氧基羰基甲基、烯丙基、或乙烯基,更佳爲線形、分枝 或環形2 -氧烷基、或烷氧基羰基甲基’而且最佳爲線形或 分枝2-氧烷基。 作爲R2G1至R2G3之烷基可爲任何線形、分枝或環形, 而且較佳爲線形或分枝烷基(如甲基、乙基、丙基、 丁基、或戊基)、或環形c3_1()烷基(如環戊基、環己基或 降莰基)。 作爲R2(M至R2〇3之2-氧烷基可爲線形、分枝或環形 ,而且較佳爲在院基之2_位置處具有>(^ = 0之基。 作爲R2〇l至R2〇3之烷氧基羰基甲基的烷氧基較佳爲 C!-5烷氧基(如甲氧基' 乙氧基、丙氧基、丁氧基、或戊 氧基)。 R2<m至R2〇3可進一步經鹵素原子、烷氧基(例如C1-5 院氧基)、經基、氰基、或硝基取代。 R2〇i至R2〇3之—可連結形成環,而且此環可含氧原子 、硫原子、酯鍵、醯胺鍵、或羰基。連結R2()1至R2()3之二 形成之基的實例包括伸烷基(如伸丁基與伸戊基)。 化合物(zi-3a)爲由下式(Zl_3a)表示且具有苯醯基锍 鹽結構之化合物。 -41 - 200903169
R2〇
R3C
Rle至RS。各獨立地表示氫原子、烷基、環烷基、院氧 基、或鹵素原子。 與R7e各表示氫原子或烷基。 I與Ry各獨立地表示烷基、2-氧烷基、烷氧基鑛基甲 基、烯丙基、或乙烯基。 至至少任二、或1與Ry可彼此連結形成環結 \ . 構’而且環結構可含氧原子、硫原子、酯鍵、或醯胺鍵。 Xd_表示由式(BII)表示之酸的陰離子。 作爲R i e至R 5。之院基可爲任何線形、分枝或環形院 基’例如烷基。其較佳實例包括線形或分枝Cl_12烷 基(如甲基、乙基、線形或分枝丙基、線形或分枝丁基、 與線形或分枝戊基)、及環形C3_8烷基(如環戊基與環己 基)。 ϋ 作爲Ru至R5。之烷氧基可爲任何線形、分枝或環形 文完氧基’例如C i .! 〇烷氧基。其較佳實例包括線形或分枝 C 1 -5院氧基(如甲氧基、乙氧基、線形或分枝丙氧基、線 0 $分枝丁氧基、與線形或分枝戊氧基)、及環形c3 8烷 氧基(如環戊氧基與環己氧基)。 較佳爲Rle至r5。任一爲線形、分枝或環形烷基、或 線形、分枝或環形烷氧基。更佳爲Rl。至r5。之碳原子和爲 2至1 5。如此可改良溶劑中溶解度及防止儲存期間之顆粒 產生。 -42 - 200903169 作爲Rx與Ry之烷基的實例類似作爲。至R5e之烷基 〇 2 -氧烷基之實例包括如R,。至R5e所示且在其2 -位置 處具有>C = 0之烷基。 烷氧基羰基甲基之烷氧基的實例類似作爲R!。至R5c 之烷氧基。 連結Rx與Ry形成之基的實例包括伸丁基與伸戊基。 與Ry各較佳爲具有4個或更多碳原子,更佳爲6 個或更多碳原子,仍更佳爲8個或更多碳原子之烷基。 在式(Zlla)中,R2Q4與R2Q5各獨立地表示芳基(其可 經取代)或烷基(其可經取代)。 R2 0 4或R2G5之芳基較佳爲苯基或萘基,更佳爲苯基。 作爲R2Q4或R2G5之烷基較佳爲任何線形、分枝或環形 烷基。較佳實例包括線形或分枝C i 〇烷基(如甲基、乙基 、丙基、丁基、與戊基)、及環形C3.1Q烷基(如環戊基、 環己基與降莰基)。 R2 0 4或R2G5可具有之取代基的實例包括烷基(如Chi5 烷基)、芳基(如C 6 - ! 5芳基)、烷氧基(如C t ! 5烷氧基 )'鹵素原子、羥基、與苯硫基。 在以光似射線或輻射照射時分解且產生酸之化合物的 進一步較佳實例包括由下式(Zllla)及(ZlVa)表示之化合物
ZIHa 0 ZlVa 200903169 在式(Zllla)及(ZlVa)中,
Xd表示藉由自由式(BII)表示之酸去除〜 得之單價基。 R2 〇7與R2 〇8各表示經取代或未取代烷基、 取代方基、或電子吸引基。較佳爲經取竹 基。 較佳爲電子吸引基’更佳爲氰基或氣 Α表示經取代或未取代伸烷基、經取代每 基、或經取代或未取代伸芳基。 在以光似射線或輻射照射時分解且產生醒 更佳爲由式(Zla)至(Zllla)表示之化合物,其4 式(Zla)表示之化合物,而且最佳爲由式(Zl_la 示之化合物。 其次顯示成分(B )之特佳實例,但是本發 _ 4 4 - 個氫原子而 經取代或未 “或未取代芳 I院基。 i未取代伸烯 ^之化合物中 3仍更佳爲由 )至(ZI-3a)表 §不受其限制 200903169
其他較佳產酸劑之實例包括但不限於以下化合物。 -45- 200903169 (Q^-s+cf3so3· (〇}s+c2f5so3- (<Q^-s+c3f7s〇3 (Q^-s+c4f8s〇3- (Z1) (Z2) (Z3) (z4) i〇3s+C6Fi3S〇3_ (OfCeFi7S〇3_ iPwoi (Ofc”F23CO°· (25) (z6) (z7)d -S^C3F7S〇3 (0/^5^ FgS〇3- OO^4FaS〇3· (+®Γ 0 w ) ¢9) (z10) (z11)
BuO s+ f9s〇3' 5 ¢13) 2 -O3S (214) 0 2 (215) o + 〇4F9S〇3 (Q^-^ -N; 3 (21¾ αχ?-' 〇 0-S-CF3 〇 〇 〇 (217) C4H9 on2o Of-6-|-〇o o (z18)
N O 0*S-〇4Fgo CsF13 OBu
C4F9SO3- (z19) (220) C4Hg C4F9SO3· C4F3SO3· 0^9S。, (z21) (222) ¢23) (224) F F F 〇 (Z27) (Q^s+.〇3s-44+f-o-(>-〇 (< (Z25) F F F ? r -S+ C2Fs-0-C2F4S03- (〇)-s^-〇3s+++^Nv (z26)
-〇3s44-Q)5 FF OBu
(Z28) CF3CF2CF2SO3" (z29) (<0^3+-〇33^〇44-^ (230) -46- 200903169
•cf3 'C4F9 C2F5 o=s=o〇 Θ。一眷"C2F5 丨 ^冊仙 3 〇4-CF3 (241)
P Ο
OsSs〇 C2F5 (ζ42) CF: o=s=o
*s+ (y±%\ j Ό ©〒一#-cf3 o=s=o cf3 OBu CF3 0»S:0n | 〇 0C—s-cf3 0- I o o=s=o
作爲成分(B)之化合物可單獨或組合使用。在組合其二 或更多種使用時,其較佳爲使用原子總數(氫原子除外) 相差2或更大且產生二種有機酸之化合物。 作爲成分(B)之化合物在組成物中之含量按光阻組成 物之總固體含量計較佳爲0.1至20質量% ’更佳爲1至1 〇 質量%,仍更佳爲3至8質量% ’特佳爲4至7質量%。 (C)含氟及/或矽界面活性劑 本發明之光阻組成物含樹脂(C)(其可稱爲樹脂(C)), 其含氟及/或矽原子及選自以下(X)至(z)之基: 200903169 (X )鹼溶性基, (y)因鹼顯影劑之作用分解且增力口 度之基,及 (Z)因酸之作用分解之基° 鹼溶性基(X)之實例包括具有酚系努 醇基、磺酸基、磺醯胺基、磺醯基醯亞 基)(烷基羰基)亞甲基、(烷基磺酿 醯亞胺基、雙(烷基羰基)亞甲基、雙 胺基、雙(烷基磺醯基)亞甲基、雙( 胺基、参(烷基羰基)亞甲基、與参( 基之基。 這些鹼溶性基中較佳爲氟化醇基( 基、磺醯亞胺基與雙(烷基羰基)亞甲 至於具鹼溶性基(X)之重複單元,其 接鍵結樹脂主鏈之鹼溶性基的重複單元 丙烯酸重複單元)、具有經鍵聯基鍵結 基的重複單元、及使用含鹼溶性基聚合 在聚合時將鹼溶性基引入聚合物鏈末端 具鹼溶性基(x)之重複單元的含量 重複單元計較佳爲1至5 0莫耳%,更佳 仍更佳爲5至20莫耳%。
以下爲具驗溶性基(X)之重複單元由 中 ’ Rx 表示 H、CH3、CF3、或 ch2OH 在鹼顯影劑中溶解 〖基、羧酸基、氟化 胺基、(烷基磺醯 基)(烷基羰基) (烷基羰基)醯亞 烷基磺醯基)醯亞 烷基磺醯基)亞甲 較佳爲六氟異丙醇 基。 車父佳爲任何具有直 (如丙烯酸或甲基 樹脂主鏈之鹼溶性 引發劑或鏈轉移劑 中之重複單元。 按聚合物中之全部 爲3至3 5莫耳%, ]指定實例。在下式 200903169
因鹼顯影劑之作用分解且增加在鹼顯影劑中溶解度之 基(y)的實例包括具有內酯結構之基、酸酐與酸醯亞胺基, 其中較佳爲內酯基。 至於具有因鹼顯影劑之作用分解且增加在鹼顯影劑中 溶解度之基(y)的重複單元,其較佳爲具有經鍵聯基鍵結樹 脂主鏈之鹼溶性基的重複單元(如丙烯酸或甲基丙烯酸重 -49- 200903169 複單元)、及使用具有增加在鹼顯影劑中溶解度 聚合引發劑或鏈轉移劑在聚合時將鹼溶性基引入 末端中之重複單元。 具增加在鹼顯影劑中溶解度之基(y)的重複 量按聚合物中之全部重複單元計較佳爲1至4〇| 佳爲3至3 0莫耳%,仍更佳爲5至1 5莫耳%。 具有增加在鹼顯影劑中溶解度之基(y)的的 之指定實例包括如樹脂(A)所述之內酯結構及由_ 表示之結構: 之基(y)的 聚合物鏈 單元之含 I耳%,更 重複單元 F 式(viii)
在式(VIII)中, 表示-〇 -或-N ( R4 1 ) -。R4 1表不氫原子、寻 、或-0S02-R42。R42表示烷基、環烷基或樟腦殘 或R42表示之烷基可經鹵素原子(較佳爲氟原: Ο 以下爲由式(viii)表示之重複單元的指定I 本發明不受這些實例限制。 基、烷基 基。由R41 )等取代 例,但是
因酸之作用分解之基(z)(酸可分解基)較包 因酸脫去之基取代鹼溶性基(如- co〇H或_011) 而得之基。 爲藉由以 之氫原子 -50 200903169 因酸脫去之基的實例包括-C(R36)(R37)(R38)、 -C(R36)(R37)(OR39)及- C(R01)(R02)(OR39)。 在式中,r36至r39各獨立地表示烷基、環烷基、芳基 、方院基、或稀基。R_36與R37及Κ·36與R39可連接在一起 形成環。 R〇i.與R〇2各獨立地表示氣原子、院基、環院基、芳基 、芳烷基、或烯基。 在本發明中,酸可分解基較佳爲縮醛基或第三酯基。 在樹脂(C)中,具有因酸之作用分解之基(z)的重複單 元之含量按聚合物中之全部重複單元計較佳爲1至80質量 %,更佳爲1 0至8 0質量%,仍更佳爲2 0至6 0質量%。 在本發明之光阻組成物中含樹脂(C)可改良浸漬液體 之跟隨力,因爲其將樹脂(C)集中地局限在感光膜之表面層 上,而且在使用水作爲浸漬介質時改良感光膜表面與水之 後傾接觸角。至於樹脂(C),其可使用任何可改良表面之後 傾接觸角的樹脂,但是較佳爲具有氟原子與矽原子至少之 一的樹脂。感光膜之後傾接觸角較佳爲60°至90°,更佳爲 70°或更大。 其可加入樹脂(C)而如所需將感光膜之後傾接觸角調 整至上述範圍內。其按感光性組成物之總固體含量計較佳 爲0 . 1至1 0質量%,更佳爲0 . 1至5質量%。 在此定義之名詞「後傾接觸角」表示藉擴張/收縮法測 量之水滴之後傾接觸角。更特別地,其可使用全自動接觸 角計(”DM700”,商標名;Kyowa Interface Science 之產品 200903169 )測量。在藉針筒在矽晶圓上製備之正型光阻組成物上形 成3 6微升之滴後,將滴以6微升/秒之速率吸取。取在吸 取期間變穩定之接觸角作爲後傾接觸角。 如上所述,樹脂(C)集中地局限在界面上,但是與界面 活性劑不同,其在分子中未必具有親水性基及促成極性/不 極性物質之均勻混合。 樹脂(C)較佳爲具有具內酯基之重複單元。 樹脂(C)較佳爲含有含氟Ch4烷基、含氟環烷基或含氟 芳基的樹脂之鹼溶性樹脂。 較佳爲樹脂(C)具有醇系羥基且醇部分之醇系羥基爲 氟化醇。 樹脂(C)較佳爲因鹼顯影劑及/或酸之作用增加在鹼顯 影劑中溶解度之樹脂。 樹脂(C)較佳爲在25 °c爲固體。 樹脂(C)具有較佳爲在50至20(TC之範圍內的玻璃轉 移點。 樹脂(C)較佳爲(C1) —種具有氟原子與矽原子至少任 一及脂環結構的樹脂,及(C2)—種含在其側鏈上具有氟原 子與矽原子至少任一之重複單元、及其側鏈上具有不飽和 烷基之重複單元的樹脂至少任一。 樹脂(C)較佳爲疏水性樹脂(HR)。疏水性樹脂(HR)亦可 適當地作爲面漆。 樹脂(HR)可在樹脂主鏈中具有氟原子或矽原子,或者 可將氟原子或矽原子對側鏈取代。 -52' 200903169 樹脂(HR)較佳爲具有含氟焼基、含氟環烷基或含氟芳 基作爲含氟部分結構之樹脂。 含氟院基(較佳爲Ci-M,更佳爲Ci 4烷基)爲其至少 一個氨原子經氨原子取代之線形或分枝院基。宜可進_^步 具有其他取代基。 含氟環烷基爲其至少一個氫原子經氟原子取代之單環 或多環環烷基。其可進一步具有其他取代基。
含氟方基爲其至少一個氫原子經氟原子取代之芳基( 例如苯基或萘基)。其可具有其他取代基。 以下顯示含氟烷基、含氟環烷基與含氟芳基,但是本 發明不受其限制。
Re4 R63
Ree r? κ65 ^67 OH R57 R58 R62 (F2) (F3) 在式(F2)至(F4)中,
Ree
R57至R·6 s各獨立地表示氫原子、氟原子或燒基,其條 件爲R57至R61至少之一、R62至R64至少之〜、及R65至 R·68至少之一各表不氣原子或其至少—個S原子經氟^了 取代之烷基(較佳爲C,-4烷基)。其較佳爲R57至及R65 至R67均爲氟原子。R62、R63與Rw各較佳爲表示其至少一 個氫原子經氟原子取代之烷基(較佳爲c 1 _4烷基),更佳爲 -53- 200903169
Ci-4全氟烷基。R62與r63可連結在一 由式(F 2)表示之基的指定實例包 基與3,5-二(三氟甲基)苯基。 由式(F3)表示之基的指定實例包 基、五氟乙基、七氟丁基、六氟異丙 氟(2-甲基)異丙基、九氟丁基、八 、九氟第三丁基、全氟異戊基、全氟 )己基、2,2,3,3-四氟環丁基、與全氟 六氟異丙基、七氟異丙基、六氟(2-異丁基、九氟第三丁基、與全氟異戊 基與七氟異丙基。 由式(F4)表示之基的指定實令 -C(C2F5h〇H、-C(CF3)(CH3)OH、與--C(CF3)2OH。 以下爲含由式(F2)至(F4)表示之 實例。在式中’ Xl表不氫原子、_CH: 示-F 或-CF3。 起形成環。 括對氟苯基、五氟苯 括三氟甲基、五氟丙 基、七氟異丙基、六 氟異丁基、九氟己基 辛基、全氟(三甲基 環己基。其中較佳爲 甲基)異丙基、八氟 基,更佳爲六氟異丙 可包括-c(cf3)2oh、 CH(CF3)OH,較佳爲 基的重複單元之指定 3、-F、或-CF3。X2 表 -54- 200903169
3
樹脂(HR)亦較佳爲具有烷基矽烷基結構(較佳爲三烷 基矽烷基)或環形矽氧烷結構作爲含矽部分結構之樹脂。 院基砂院基結構或環形矽氧烷結構之指定實例包括由 下示式(CS-D至(CS_3)表示之基: I 乙3 ι_ R!2 一 Si_Ri4 Rl3
R 15 · Ο- ^17 :Si. i〇-srR20 "o。冬 R22-Si-〇-ki:° _ ip 〇i R21? CT23 81-¾- L〇~S1'R24
Si
R 26 ^25 (cs-i) (CS-2) (CS-3) 200903169 在式(CS-1)至(cs_3)中 至Rm各獨立地表示線形或分枝烷基(較佳爲Ci 2〇 院基)或環烷基(較佳爲Cm烷基)。 Ιο至Ls各表示單鍵或二價鍵聯基。二價鍵聯基之實例 包括選自伸烷基、苯基 '醚基、硫醚基、羰基、酯基、醯 胺基胺基甲酸酯基、與脲基之基,及組合使用二或更多 種這些基。 η表示1至5之整數。 以下爲指定實例。在式中,Xl表示氫原子、_CH3、_F 、或-CF3。
樹脂(HR)可進—步具有由下式(III)表示之重複單元。 -56- 200903169
在式(III)中, R4表示具有烷基、環烷基、烯基、或環烯基之基,及 L6表示單鍵或二價鍵聯基。 式(III)中R4之烷基較佳爲線形或分枝C3_2()烷基。 環烷基較佳爲C3_2G環烷基。 烯基較佳爲C3.2G烯基。 L6之二價鍵聯基較佳爲伸烷基(較佳爲Cl_5伸烷基) 或側氧基。 在樹脂(HR)具有氟原子時,氟原子含量按樹脂(HR)之 分子量計較佳爲5至8 0質量%,更佳爲1 0至8 0質量%。 含氟重複單元在樹脂(HR)中之含量較佳爲10至100質量% ,更佳爲3 0至1 0 0質量%。 在樹脂(HR)具有矽原子時,矽原子含量按樹脂(HR)之 分子量計較佳爲5至8 0質量%,更佳爲1 〇至8 0質量%。 含矽重複單元較佳爲樹脂(HR)之1〇至1〇〇質量%,更佳爲 3 〇至1 〇 〇質量%。 樹脂(HR)較佳爲具有相對聚苯乙烯標準品較佳爲 1,000 至 100,000,更佳爲 1,000 至 50,000,仍更佳爲 2,000 至1 5,0 0 0之重量平均分子量。 當然類似酸可分解樹脂(A),樹脂(HR)具有儘可能小之 -57- 200903169 雜質(如金屬),同時其含〇至10質量%,更佳爲〇至5 質量%,仍更佳爲〇至1質量%之量的殘餘單體或寡聚物成 分。此樹脂可提供液體中外來物質或敏感度不進行時間依 附性變化之光阻。由解析度、光阻外形、光阻圖案之側壁 、及粗度的觀點,其具有在較佳爲1至5,更佳爲1至3 ,仍更佳爲1至2之範圍內的分子量分布(Mw/Mn,其亦 稱爲「分散性」)。 至於樹脂(HR),其可使用市售產品,或者樹脂可以習 知方式(例如自由基聚合)合成。常用合成方法之實例包 括將單體物種與引發劑溶於溶劑中且將所得溶液加熱之同 時聚合法;及將含單體物種與引發劑之溶液經1至1 〇小時 逐滴加入經加熱溶劑中之逐滴加入聚合法。其中較佳爲逐 滴加入聚合法。反應溶劑之實例包括醚(如四氫呋喃、1,4-二噁烷與二異丙醚)、酮(如甲乙酮與甲基異丁基酮)、 酯溶劑(如乙酸乙酯)、醯胺溶劑(如二甲基甲醯胺與二 甲基乙醯胺)、及後述用於將本發明組成物溶於其中之溶 劑(如丙二醇一甲醚乙酸酯、丙二醇一甲醚與環己_)。 其更佳爲使用用於本發明感光性組成物之溶劑的相同溶劑 之聚合。如此可抑制儲存期間之顆粒產生。 聚合反應較佳爲在如氮與氬之惰氣大氣中實行。聚合 係使用市售自由基引發劑(如偶氮引發劑或過氧化物)作 爲聚合引發劑而開始。至於自由基引發劑,其較佳爲偶氮 引發劑,更佳爲具有酯基、氰基或羧基之偶氮引發劑。引 發劑之較佳實例包括偶氮雙異丁腈、偶氮雙二甲基戊腈與 -58- 200903169 二甲基2,2’-偶氮雙(2_甲基丙酸酯)。反應濃度爲5至50 質量%,較佳爲3 0至5 〇質量%。反應溫度一般爲丨〇至i 5 〇 °C,較佳爲30至i2(rc,更佳爲6〇至l〇(TC。 在反應結束後,使反應產物冷卻至室溫及純化。純化 可使用習知方法。實例包括溶液狀態下之純化法,如藉水 洗或組合使用合適溶劑而去除殘餘單體或寡聚物成分之液 -液萃取法’及用於萃取且去除分子量低於指定値之成分的 超過濾’及固體狀態下之方法,如藉由將樹脂溶液逐滴加 入不良溶劑中且使樹脂在不良溶劑中聚結而去除殘餘單體 等之再沉澱法’及以不良溶劑清洗經過濾樹脂之方法。例 如樹脂係經由接觸以體積爲樹脂體積之1 0倍或更小,較佳 爲10至5倍而使用之反應溶液、其中樹脂難溶或不溶之溶 劑(不良溶劑),而沉澱成固體。 自聚合物溶液沉澱或再沉澱用溶劑(沉澱或再沉澱溶 劑)可使用任何,只要其爲聚合物之不良溶劑。依聚合物 之型式而定,溶劑可如所需選自烴、鹵化烴、硝基化合物 、醚、酮、酯、碳酸酯、醇、羧酸、水、及含其之混合溶 劑。其中含至少一種醇(特別是甲醇等)或水之溶劑爲較 佳之沉殺或再沉殿溶劑。 雖然沉澱或再沉澱溶劑之使用量可考量效率、產率等 而如所需選擇,其通常按100質量份聚合物溶液計爲100 至10000質量份,較佳爲200至2000質量份’更佳爲300 至1 0 0 0質量份。 雖然沉澱或再沉澱期間之溫度係考量效率及操作力而 -59- 200903169 如所需選擇’其一般爲〇至5 0 〇C,較佳爲室溫附近(例如 約20至35t:)。沉澱或再沉澱操作可藉已知方法,如分 批方法或連續方法,使用混合容器(如攪拌槽)而進行。 藉沉澱或再沉澱而得之聚合物通常接受習知固-液分 離’如過濾或離心分離,及在乾燥後提供使用。過濾係使 用抗溶劑過濾器材料,較佳爲在低壓下實行。 乾燥係在正常或低壓下(較佳爲在低壓下),在約3 0 至1 0 0 °C ’較佳爲3 0至5 0。(:之溫度實行。 一旦樹脂沉澱及分離,則然後可將樹脂再度溶於溶劑 中’及接觸其中樹脂難溶或不溶之溶劑。更特定地敘述, 此方法可包括在自由基聚合反應結束後,使聚合物接觸其 中聚合物難溶或不溶之溶劑而沉澱樹脂(步驟a),將樹 脂自溶液分離(步驟b ),將樹脂再度溶於溶劑中而製備 樹脂溶液A (步驟c ),使樹脂溶液A接觸以體積小於樹 脂溶液A之體積的1 〇倍(較佳爲不大於5倍)之溶劑的其 中樹脂難溶或不溶之溶劑,以沉澱樹脂固體(步驟d ) ’ 然後分離如此沉澱之樹脂(步驟e)的步驟。 以下爲樹脂(C)之指定實例。各樹脂之重複單元的莫耳 比例(對應指定實例中所示重複單元由左至右之莫耳比例 )、重量平均分子量及分散性示於下表。 -60 200903169
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O
(HR-9)
F3C一I—CF$ OH c~"j- -(oh 。人。 c'f f2c- 'CF2 f2c^.cf2 f2 ch3i2-〒 (HR-10)
F3C^^'\/\/-CF3 ho cf3 f3c^oh (HR-12) f3c- OH (HR-13) -CF3 (HR-13) 。人。 f3c- -cf3
(HR-14) 200903169
(HR-20)
(HR-21)
十 CF2—) ^*CH2 - CH-十 CH CF3 ' ch3 o ό
(HR-22) Η〇Ά F3C' X>H (HR-23)
〇y、o.0
-62- 200903169
-63- 200903169
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°^/ CN o (HR-38)
(HR-40) f
-64- 200903169 [表i] 樹脂 組成 Mw Mw/Mn HR-1 50/50 8800 2.1 HR-2 50/50 5300 1.9 HR-3 50/50 6200 1.9 HR-4 100 12000 2.0 HR-5 50/50 5800 1.9 HR-6 40/60 13000 2.2 HR-7 60/40 9800 2.2 HR-8 50/50 8000 2.0 HR-9 50/50 10900 1.9 HR-10 50/50 6900 1.9 HR-11 60/40 8800 1.5 HR-12 68/32 11000 1.7 HR-13 100 8000 1.4 HR-14 100 8500 1.4 HR-15 80/20 13000 2.1 HR-16 70/30 18000 2.3 HR-17 50/50 5200 1.9 HR-18 50/50 10200 2.2 HR-19 60/40 7200 2.2 HR-20 32/32/36 5600 2.0 HR-21 30/30/40 9600 1.6 HR-22 40/40/20 12000 2.0 樹脂 組成 Mw Mw/Mn HR-23 100 6800 1.6 HR-24 50/50 7900 1.9 HR-25 40/30/30 5600 2.1 HR-26 50/50 6800 1.7 HR-27 50/50 5900 1.6 HR-28 49/51 6200 1.8 HR-29 50/50 8000 1.9 HR-30 30/40/30 9600 2.3 HR-31 30/40/30 9200 2.0 HR-32 40/29/31 3200 2.1 HR-33 90/10 6500 2.2 HR-34 50/50 7900 1.9 HR-35 20/30/50 10800 1.6 HR-36 50/50 2200 1.9 HR-37 50/50 5900 2.1 HR-38 40/20/30/10 14000 2.2 HR-39 50/50 5500 1.8 HR-40 50/50 10600 1.9 HR-41 50/50 8600 2.3 HR-42 100 6900 2.5 HR-43 50/50 9900 2.3 爲了防止光阻膜直接接觸浸漬液體,難溶於浸漬液體 之膜(以下可將此膜稱爲「面漆」)可形成於浸漬液體與使 用本發明光阻組成物形成之光阻膜之間。面漆需要之功能 包括對光阻上層之塗佈適用力、對輻線(特別是波長1 93 奈米)之透明性、及在浸漬液體中之不良溶解度。面漆較 佳爲不與光阻混合且可均勻地塗覆在光阻表面上。 由1 9 3奈米之透明性的觀點,面漆較佳爲無芳族聚合 物。指定實例包括烴聚合物、丙烯酸酯聚合物、聚(甲基 丙烯酸)、聚(丙烯酸)、聚(乙烯醚)、含矽聚合物、 與含氟聚合物。上述疏水性樹脂(HR)亦適合作爲面漆。由 於雜質自面漆釋放至浸漬液體中污染光學透鏡,面漆中聚 合物之殘餘單體成分較佳爲越少越好。 -65- 200903169 爲了去除面漆,其可使用顯影劑。或者面漆可分別地 使用去除劑去除。去除劑較佳爲較不滲透至光阻膜中之溶 劑。使用鹼顯影劑去除較佳,因爲其可使面漆之去除步驟 隨光阻膜之顯影步驟爲同時。雖然考量以鹼顯影劑去除面 漆較佳爲酸性,爲了防止與光阻膜互混,面漆可爲中性或 驗性。 面漆與浸漬液體間之折射率越小則解析度越改良。在 使用A r F準分子雷射(波長:1 9 3奈米)組合水作爲浸漬 液體時,ArF浸漬曝光用面漆較佳爲具有接近浸漬液體之 折射率。爲了得到接近浸漬液體之觀點,面漆較佳爲其中 含氟原子。由透明性及折射率之觀點,面漆較佳爲薄。 其較佳爲面漆不與光阻或浸漬液體互混。 由此觀點,在浸漬液體爲水時,用於面漆之溶劑較佳 爲難溶於用於光阻組成物且爲水不溶性之溶劑。在浸漬液 體爲有機溶劑時,面漆可爲水溶性或水不溶性。 (D)溶劑 在本發明之感光性組成物中將上述成分溶於預定之溶 劑。 其一般有機溶劑作爲溶劑。溶劑之實例包括二氯乙焼 、環己酮、環戊酮、2-庚酮、γ-丁內酯、甲乙酮、乙二醇 —甲醚、乙二醇一乙醚、乙酸2 -甲氧基乙酯、乙二醇一乙 醚乙酸酯、丙二醇一甲醚、丙二醇一甲醚乙酸酯、甲苯、 乙酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧 基丙酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙醋、Ν,Ν_ -66- 200903169 二甲基甲醯胺、二甲基亞楓、N_甲基吡咯啶酮、與四氫呋 喃。 雖然在本發明中有機溶劑可單獨或組合使用’其較佳 爲使用含二或多種具有不同官能基之溶劑的混合溶劑。其 不僅可提高材料之溶解度且防止隨時間經過之顆粒產生, 亦形成良好之圖案外形。溶劑所含之官能基包括酯基、內 酯基、羥基、酮基'與碳酸基。至於具有不同官能基之混 合溶劑,其較佳爲下示(s 1)至(S 5 )之混合溶劑。 (S 1)其中已混合含羥基溶劑與無羥基溶劑之溶劑。 (52) 其中已混合具有酯結構之溶劑與具有酮結構之溶 劑的混合溶劑。 (53) 其中已混合具有酯結構之溶劑與具有內酯結構之 溶劑的混合溶劑。 (54) 其中已混合具有酯結構之溶劑、具有内酯結構之 溶劑、與含羥基溶劑的混合溶劑。 (55) 其中已混合具有酯結構之溶劑、具有碳酸基結構 之溶劑、與含羥基溶劑的混合溶劑。 使用此混合溶劑可降低光阻溶液儲存期間之顆粒產生 ,及防止塗佈期間之缺陷產生。 含羥基溶劑之實例包括乙二醇、乙二醇一甲醚、乙二 醇一乙醚、丙二醇、丙二醇一甲醚、丙二醇一乙醚、與乳 酸乙酯。其中特佳爲丙二醇一甲醚與乳酸乙酯。 無羥基溶劑之實例包括丙二醇一甲醚乙酸酯、乙氧基 丙酸乙酯、2-庚酮、γ-丁內酯、環己酮、乙酸丁酯、N_甲 -67- 200903169 基卩比略Π定酮、N,N -二甲基乙醯胺、與二甲基亞楓。其中特 佳爲丙二醇一甲酿乙酸酯、乙氧基丙酸乙酯、2·庚酮、γ-丁內酯、環己酮、與乙酸丁酯’而且最佳爲丙二醇一甲醚 乙酸酯、乙氧基丙酸乙酯、2 -庚酮、與環己酮。 具有酮結構之溶劑的實例包括環己酮與2-庚酮。其中 較佳爲環己酮。 具有酯結構之溶劑的實例包括丙二醇一甲醚乙酸酯' 乙氧基丙酸乙酯與乙酸丁酯。其中較佳爲丙二醇一甲醚乙 酸酯。 具有內酯結構之溶劑的實例包括γ-丁內酯。 具有碳酸基結構之溶劑的實例包括碳酸伸丙酯與碳酸 伸乙酯。其中較佳爲碳酸伸丙酯。 對於本發明之光阻組成物’其特佳爲含丙二醇一甲醚 乙酸酯、2 -庚酮與γ -丁內酯至少之一的混合溶劑。 含羥基溶劑與無羥基溶劑係以1 /9 9至9 9/1 ’較佳爲 10/90至90/10,仍更佳爲20/80至60/40之比例(質量比 例)混合。由均勻塗佈之觀點,其特佳爲含5 0質量%或更 多無羥基溶劑之混合溶劑。 具有酯結構之溶劑與具有酮結構之溶劑係以1 /99至 99/1,較佳爲10/90至90/10,更佳爲40/60至80/20之比 例(質量比例)混合。由均勻塗佈之觀點’其特佳爲含5 0 質量%或更多具有酯結構之溶劑的混合溶劑。 具有酯結構之溶劑與具有內酯結構之溶劑係以70/30 至9 9/1,較佳爲80/20至99/1,更佳爲90/10至99/1之比 -68- 200903169 例(質量比例)混合。由均勻塗佈之觀點,其特佳爲含7 〇 質量%或更多具有酯結構之溶劑的混合溶劑。 在混合具有酯結構之溶劑、具有內酯結構之溶劑、與 含羥基溶劑的情形,混合溶劑較佳爲含3 0至8 0重量%之 具有酯結構之溶劑、1至2 0重量%之具有內酯結構之溶劑 、及1 〇至6 0重量%之含羥基溶劑。 在混合具有酯結構之溶劑、具有碳酸基結構之溶劑、 與具有羥基之溶劑的情形,混合溶劑較佳爲含3 0至8〇重 ί 量%之具有酯結構之溶劑、1至20重量%之具有碳酸基結構 之溶劑、及1 〇至60重量%之含羥基溶劑。 (Ε)鹼性化合物 較佳爲本發明之正型感光性組成物含較佳爲鹼性化合 物(Ε)以降低自曝光至加熱隨時間經過之性能改變,或控制 曝光時產生之酸在膜中擴散。 鹼性化合物包括含氮鹼性化合物及鑰鹽化合物。 含氮鹼性化合物之結構的較佳實例包括具有由下式(Α) 至(Ε)表示之部分結構的化合物。
丑_
在上式,R 與R2 52各獨立地表示氫原子、(^ -69- 200903169 院基、C3-20環院基、或C6-20芳基’或者R25<)與R251可連 結形成環。這些基可具有取代基。具有取代基之烷基或環 烷基的較佳實例各包括Ci.20胺基烷基與ChM羥基烷基、 及C3.2G胺基環烷基與C3.2G羥基環烷基。 這些基可在其烷鏈中進一步含氧原子、硫原子或氮原 子。 在上式中’ R2 5 3、R2 5 4、R 2 5 5、與R 2 5 6各獨立地表示 Cu烷基或C3.6環烷基。 化合物之較佳實例包括胍、胺基吡咯啶、吡唑、吡唑 啉、哌阱、胺基嗎啉 '胺基烷基嗎啉、與哌啶,而且其可 具有取代基。化合物之更佳實例包括具有咪唑結構、二氮 雙環結構、氫氧化鑰鹽結構、羧酸鐵鹽結構、三烷基胺結 構、苯胺結構、或吡啶結構之化合物,具有羥基及/或醚鍵 之烷基胺衍生物,及具有羥基及/或醚鍵之苯胺衍生物。 具有咪唑結構之化合物的實例包括咪唑、2,4,5-三苯基 咪唑、苯并咪唑、與2 -苯基苯并咪唑。具有二氮雙環結構 之化合物的實例包括1,4-二氮雙環[2.2_ 2]辛烷、1,5-二氮雙 環[4.3.0]壬-5-烯與1,8-二氮雙環[5·4·0]十一碳-7-烯。具有 氫氧化鎩鹽結構之化合物的實例包括氫氧化三芳基鏡、氫 氧化苯甲醯錡、與具有2-氧烷基之氫氧化锍。其特定實例 包括氫氧化三苯锍、氫氧化参(第三丁基苯基)锍、氫氧 化雙(第三丁基苯基)碘、氫氧化苯甲醯基噻吩鹽、與g 氧化2-氧丙基噻吩鹽。具有羧酸鐵鹽結構之化合物的胃% 包括其陰離子部分已轉化成羧酸基(例如乙酸基、金_ g -70- 200903169 -卜羧酸基與全氟烷基羧酸基)之具有氫氧化鎗鹽結構的 合物。具有三烷基胺結構之化合物的實例包括三(正丁 胺與三(正辛)胺。苯胺化合物之實例包括2,6-二異丙 苯胺與N,N-二甲基苯胺。具有羥基及/或醚鍵之烷基胺衍 物的實例包括乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、参(甲氧 乙氧基乙基)胺、與N-苯基二乙醇胺。具有羥基及/或醚 之苯胺衍生物的實例包括Ν,Ν-雙(羥基乙基)苯胺。 特佳爲本發明之光阻組成物含2,6-二異丙基苯胺與 I'1 氧化四丁銨至少之一。 這些鹼性化合物可單獨或組合使用。鹼性化合物係 按正型感光性組成物中之固體含量計一般爲0.001至1〇 量%,較佳爲0.0 1至5質量%之量使用。爲了得到充分 加入效果,此量較佳爲0.001質量%或更大,而由未曝光 域之敏感度與顯影性質的觀點,其不大於10質量%° (F)界面活性劑 本發明之正型感光性組成物較佳爲含界面活性劑。 ^ 面活性劑較佳爲含有含氟及/或矽界面活性劑任一或二 更多種(含氟界面活性劑、含矽界面活性劑、及含贏與 原子之界面活性劑)。 因含有含氟及/或矽界面活性劑,在將波長250奈米 更短,特別是220奈米或更短之光源用於曝光時’所得 型感光性組成物可以良好之敏感度與解析度提供呈現良 黏附性及較少顯影缺陷之光阻圖案。 含氟及/或矽界面活性劑之實例包括# $ -7 1- 化 ) 基 生 基 鍵 氫 以 質 之 區 界 或 矽 或 正 好 於 200903169 JP-A-62-36663 、 JP-A-61-226746 、 JP-A-61-226745 、 JP-A-62- 1 7 09 5 0 、 JP-A - 63 - 3 4540 、 JP-A - 7 - 23 0 1 65 、 JP-A-8-62834 、 JP-A-9-54432 、 JP-A-9-5988 、 JP-A-2002-277862號專利、及美國專利第 5,405,720、 5,360,692 > 5,529,881 > 5,296,330 > 5,436,098 ' 5,576,143 、5,294,511、及5,824,451號之界面活性劑。亦可直接使 用以下之市售界面活性劑。 在此可用之市售界面活性劑的實例包括含氟界面活性 ( 劑與含矽界面活性劑,如” E f t ο p E F 3 0 1 ”與” E f t ο p E F 3 0 3 ”( 各爲商標名;Shin-Akita Kasei 之產品),”Florad FC43 0” 與”Florad 431”(各爲商標名;Sumitomo 3M之產品), ’’Megaface F176’’、”Megaface F189”與 ’’Megaface R08”(各 爲商標名;Dainippon Ink & Chemicals 之產品),”Surflon S-3 82”、"Surf Ion S C 1 0 1,,' ” Surflon 102,,、,,Surflon 103,, 、” Surflon 104”、” Surflon 105,,' 與” Surflon 106”(各爲 商標名;Asahi Glass 之產品),及”Troysol S-3 66”(商標 s 名;Troy Corporation之產品)。亦可使用聚矽氧烷聚合物 ”KP-341”(商標名;Shin-Etsu Chemical之產品)作爲含砂 界面活性劑。 除了上述已知界面活性劑,其可使用利用含氟脂族基 聚合物(衍生自藉短鏈聚合法(亦稱爲短鏈聚合物法)或 寡聚合法(亦稱爲寡聚物法)製造之氟脂族化合物)之界 面活性劑。此氟脂族化合物可藉j p - A - 2 0 0 2 - 9 0 9 9 1號專利 所述之方法合成。 -72- 200903169 至於含氟脂族基聚合物,其較佳爲含氟脂族基單體、 聚(氧伸烷基)丙烯酸酯及/或聚(氧伸烷基)甲基丙烯酸 酯之共聚物。在此共聚物中,這些單體可不規則地分布或 嵌段共聚合。聚(氧伸烷基)之實例包括聚(氧伸乙基) 、聚(氧伸丙基)與聚(氧伸丁基)。其亦可爲在相同鏈 中具有鏈長不同之伸烷基的單元,如嵌段鍵聯聚(氧伸乙 基、氧伸丙基與氧伸乙基)及嵌段鍵聯聚(氧伸乙基與氧 伸丙基)。此外含氟脂族基單體與聚(氧伸烷基)丙烯酸 酯及/或聚(氧伸烷基)甲基丙烯酸酯之共聚物不僅可爲二 元共聚物,亦可爲藉由同時共聚合具有二或更多種不同含 氟脂族基之單體、及二或更多種不同聚(氧伸院基)丙嫌 酸酯(或甲基丙烯酸酯)而得之三元或更高共聚物。 市售界面活性劑之實例包括” M e g a f a c e F 1 7 8 ”、 ’’Megaface F-470”、” Megaface F-473 ”、” Megaface F-475 ” 、”Megaface F-476”、與”Megaface F-472”(各爲商標名; Dainippon Ink & Chemicals之產品)。進一步實例包括含 C6F13基丙烯酸酯(或甲基丙烯酸酯)與聚(氧伸烷基)丙 烯酸酯(或甲基丙烯酸酯)之共聚物、含C6F13基丙烯酸 酯(或甲基丙烯酸酯)、聚(氧伸乙基)丙烯酸酯(或甲 基丙烯酸酯)與聚(氧伸丙基)丙烯酸酯(或甲基丙烯酸 酯)之共聚物、含CsFi7基丙烯酸酯(或甲基丙烯酸酯) 與聚(氧伸烷基)丙烯酸酯(或甲基丙烯酸酯)之共聚物 、及含CSFl7基丙烯酸酯(或甲基丙烯酸酯)、聚(氧伸 乙基)丙烯酸酯(或甲基丙烯酸酯)與聚(氧伸丙基)丙 -73- 200903169 烯酸酯(或甲基丙烯酸酯)之共聚物。 含氟及/或矽界面活性劑以外之界面活性劑的實例包 括非離子性界面活性劑,如聚氧伸乙基烷基醚、聚氧伸乙 基烷基烯丙基醚、聚氧伸乙基/聚氧伸丙基嵌段共聚物、山 梨醇酐脂族酯、與聚氧伸乙基山梨醇酐脂族酯。 這些界面活性劑可單獨或組合使用。 界面活性劑係以按正型感光性組成物之總量(除了溶 劑)計較佳爲0.000 1至2質量%,更佳爲0.001至1質量% 之量使用。 其可加入(G)具有至少一種選自鹼溶性基、親水性基與 酸可分解基且分子量不大於3,000之溶解抑制化合物(以 下可稱爲「溶解抑制化合物」)。 至於溶解抑制化合物(G),其較佳爲具有鹼溶性基(如 在其cx -位置處經氟烷基取代之羧基、磺醯基醯亞胺基或羥 基)之化合物、具有親水性基(如羥基、內酯基、氰基、 醯胺基、吡咯啶酮基、或磺醯胺基)之化合物、或具有因 酸之作用分解而釋放其鹼溶性基或親水性基之基的化合物 。因酸之作用分解而釋放其鹼溶性基或親水性基之基較佳 爲以酸可分解基保護之羧基或羥基。爲了防止在220奈米 或更短之穿透率降低之目的,其較佳爲使用無芳環化合物 、或加入量按組成物之固體含量計不大於20重量%含芳環 化合物,作爲溶解抑制化合物。 溶解抑制化合物之較佳實例包括具有脂環烴結構之羧 酸化合物(如金剛烷(二)羧酸、降莰烷羧酸與膽酸)、 —7 4 - 200903169 以酸可分解基保護此羧酸而得之化合物、多醇(如糖)、 及以酸可分解基保護多醇之羥基而得之化合物。 在本發明中,溶解抑制化合物具有不大於3,000,較 佳爲300至3000,更佳爲500至2500之分子量。 溶解抑制化合物係以按正型感光性組成物之固體含量 計較佳爲3至40質量%,更佳爲5至20質量%之量加入。 以下爲溶解抑制化合物之指定實例,但是本發明不受 其限制。
tBuO^-O^G^^OtBu H〇_+^O^p ΌΗ cf3 cf3w cf3 TE-8 TE^9 r ΤΕ-7
HO
TE-12 TE-10
,〇H HO-(CH2)12_OH ho TE-ll HO,、〇H TE-13 ΌΗ TE-14 TE-15 'C0NHS02Me TE-16 <其他添加劑> 本發明之正型感光性組成物可如所需進一步含添加劑 ,如染料、塑性劑、感光劑、及加速在顯影劑中溶解之化 合物。 可用於本發明之加速在顯影劑中溶解之化合物爲分子 -75- 200903169 量不大於1,000且具有二或更多個酚系OH基或一或更多個 羧基之低分子化合物。如果具有羧基,則此化合物較佳爲 脂環或脂族化合物。 溶解加速化合物係以按酸可分解樹脂計較佳爲2至5 0 質量%,更佳爲5至3 0質量%之量加入。由顯影期間減少 顯影殘渣及防止圖案變形之觀點,較佳爲此量不大於5 0質 量%。 此種分子量不大於1,〇〇〇之酚系化合物可由熟悉此技 藝者參考例如JP-A-4-122938及JP-A-2-28531號專利、美 國專利第4,916,210號、及歐洲專利第219294號所述之方 法而容易地合成。 含羧基脂環或脂族化合物之指定實例包括但不限於具 有類固醇結構之羧酸衍生物(如膽酸、去氧膽酸與石膽酸 )、金剛烷羧酸衍生物、金剛烷二羧酸、環己烷羧酸、及 環己烷二羧酸。 (圖案形成方法) 本發明之正型感光性組成物係藉由將上述成分溶於預 定有機溶劑,較佳爲上述混合溶劑,將所得溶液過濾’及 如下所述將濾液塗佈在預定撐體上而使用。過濾用過濾器 較佳爲聚四氟乙烯 '聚乙烯或耐綸製,而且具有0.1微米 或更小,更佳爲〇.〇5微米或更小,仍更佳爲0.03微米或更 小之孔度。 例如藉合適之塗佈方法(如旋塗器或塗覆器)將正型 感光性組成物塗佈在用於製造精密積體電路裝置之基板( -76- 200903169 如塗矽/二氧化矽基板)上,然後乾燥形成感光膜。 將感光膜經預定光罩對光似射線或輻射曝光,較佳爲 烘烤(加熱),然後顯影及清洗,藉此可得良好之圖案。 在光似射線或輻射曝光期間,曝光較佳爲藉由將折射 率高於空氣之液體(浸漬介質)充塡於感光膜與透鏡之間 而實行(浸漬曝光)。藉此浸漬曝光可增強解析度。浸漬 介質可爲任何液體,只要其折射率高於空氣,但是較佳爲 純水。爲了在浸漬曝光期間防止浸漬介質與感光膜直接接 觸,其可將面漆層提供於感光膜上。如此可防止組成物自 感光膜釋放至浸漬介質中而減少顯影缺陷。 在形成感光膜之前,其可事先藉塗佈在基板上形成抗 反射膜。 至於抗反射膜,其可使用鈦、二氧化鈦、氮化鈦、氧 化鉻、碳、或非晶矽製之無機膜型,或光吸收劑與聚合物 材料製之有機膜型之一。至於有機抗反射膜,其亦可使用 市售有機抗反射膜,如Brewer Science之「DUV-30系列」 或「DUV-40 系列」(商標名)、或 Shipley 之”AR-2,’、”AR-3,, 或”AR-5”(商標名)。 光似射線或輻射之實例包括紅外線、可見光、紫外線 、遠紫外線、X-射線、與電子束。其中較佳爲波長2 5 0奈 米或更短,更佳爲220奈米或更短之遠紫外線。指定實例 包括KrF準分子雷射光(24 8奈米)、ArF準分子雷射光( 193奈米)、F2準分子雷射光(157奈米)、X-射線、與電 子束,其中較佳爲ArF準分子雷射光、[2準分子雷射光、 -77- 200903169 EUV(13奈米)、與電子束。 在顯影步驟中,鹼顯影劑係如下使用。光阻組成物用 鹼顯影劑爲鹼性水溶液,如無機鹼(如氫氧化鈉、氫氧化 鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、或氨水)、一級胺(如 乙胺或正丙胺)、二級胺(如二乙胺或二正丁胺)、三級 胺(如三乙胺或甲基二乙胺)、醇胺(如二甲基乙醇胺或 三乙醇胺)、四級銨鹽(如氫氧化四甲銨或氫氧化四乙銨 )、或環形胺(如吡略或哌啶)之水溶液。 ί 亦可使用已加入適量之醇或界面活性劑的上述鹼顯影 劑。 鹼顯影劑具有一般爲0.1至20質量%之鹼濃度。 鹼顯影劑具有一般爲10.0至15.0之pH。 [實例1] 本發明在以下藉實例進一步詳述。然而切記本發明不 受其限制。 合成例:樹脂(C)之合成_ f ^ 將26.81克之甲基丙烯酸2,2,3,3,4,4,4-七氟丁酯與 14.22克之甲基丙烯酸第三丁酯溶於丙二醇一甲醚乙酸酯 ,而製備1 8 8.7 5克之固體含量濃度爲2 0 %的溶液。對所得 溶液加入3.5莫耳% ( 1.612克)之聚合引發劑”V-601”(商 標名,Wako Pure Chemical Industries 之產品)。在氮大氣 中將所得混合物經4小時逐滴加入1 6 · 4 1克之經加熱至8 0 °C的丙二醇一甲醚乙酸酯。在逐滴加入結束後’將反應混 合物在8 01:攪拌2小時。將反應混合物冷卻至室溫’然後 -78- 200903169 逐滴加入按反應混合物之量計爲20倍量之5 : 1甲醇:水混 合溶劑。藉過濾收集如此沉澱之固體而得3 8 · 6克之意圖產 物樹脂HR-1。 此樹脂具有藉GPC測量相對聚苯乙烯標準品爲8800 之重量平均分子量及2.1之分散性。 亦類似地製備作爲樹脂(C)之其他樹脂。 <光阻製備> 將以下表2所示成分溶於溶劑中而各製備固體含量濃 度爲7質量%之溶液。將所得溶液經孔度爲0.1微米之聚乙 烯過濾器過濾而製備正型光阻溶液。藉以下方法評估如此 製備之正型光阻組成物,而且將結果示於下表。 在使用多種成分時,表中顯示其質量比例。 [成像性能測試](曝光條件1 ) 將有機抗反射塗層”ARC291”(商標名;Nissan Chemical之產品)塗佈在矽晶圓上,然後在205 °C烘烤60 秒而形成7 8奈米抗反射膜。然後將以上製備之正型光阻組 成物塗佈於抗反射膜,然後在120 °C烘烤60秒而製備250 奈米光阻膜。以ArF準分子雷射掃描器(”PAS 5 5 00/Π 〇〇” ’商標名,ASML 之產品 ’ NA: 0.75,σ0/σ1=0.85/0.55)使 如此得到之晶圓接受圖案曝光。在1 2 0。(:加熱6 0秒後連續 地實行以氫氧化四甲銨之水溶液(2.3 8重量% )顯影3 0秒 ’以純水清洗,及旋轉乾燥而得光阻圖案。 (曝光條件2 ) 此條件係用於依照浸漬曝光使用純水形成光阻圖案。 -79- 200903169 將有機抗反射塗層”ARC291”(商標名;Nissan Chemical之產品)塗佈在矽晶圓上,然後在2 0 5 °C烘烤60 秒而形成78奈米抗反射膜。然後將以上製備之正型光阻組 成物塗佈於抗反射膜,繼而在120 °C烘烤60秒而製備250 奈米光阻膜。以ArF準分子雷射掃描器(NA: 0.75)使如此得 到之晶圓接受圖案曝光。至於浸漬液體,其使用雜質濃度 不大於5 ppb之超純水。在12(TC加熱60秒後連續地實行 以氫氧化四甲銨之水溶液(2 · 3 8重量% )顯影3 0秒,以純 水清洗,及旋轉乾燥而得光阻圖案。 [線邊緣粗度之評估] 線邊緣粗度(LER)之評估係藉由經長度測量掃描電子 顯微鏡(SEM)觀察120奈米之分隔圖案,使用長度測量SEM (”S- 8 84 0”,商標名;Hitachi,Ltd.之產品)相對線圖案之 5微米範圍的縱向邊緣在5 0點測量距邊緣應存在之參考線 ,測定標準差及計算3 σ而進行。單位爲奈米。此値越小則 性能越佳。 [水之跟隨力] 將以上製備之各正型光阻組成物溶液塗佈在矽晶圓上 且在1 1 5 °C烘烤6 0秒而形成2 0 0奈米光阻膜。如第1圖所 示,將15毫升之蒸餾水滴在具有光阻膜形成於其上之晶圓 1的中央部分上。然後將具有風箏線2之10公分平方石英 板3置於蒸餾水膠泥上,使得晶圓1與石英板3間之全部 空間充滿蒸餾水4。 其次固定晶圓1而將附於石英板3之風箏線2捲繞以 -80- 200903169 3 0公分/秒之速度轉動之馬達5的轉動構件。將馬達5驅動 〇 · 5秒以移動石英板3。在石英板3移動後,依照以下標準 及使用水跟隨力之指標評估殘留在石英板3下方之蒸餾水 量。 第2A圖至第2D圖略示地描述在石英板3移動後自上 方觀察到之各種圖案。斜線部份6爲殘留在石英板3下方 之蒸餾水區域’而空白部份7爲蒸餾水無法跟隨石英板3 之移動且空氣已進入其中之區域。 ( ' 如第2A圖所描述’在即使石英板3移動後蒸餾水仍 殘留在基板之全部表面上時將水之跟隨力評爲A ;如第2B 圖所描述,在空氣已進入之面積不超過全部基板面積之約 1 0%時,將水之跟隨力評爲B ;如第2C圖所描述,在空氣 已進入之面積爲全部基板面積之20%或更大但小於50%時 ,將水之跟隨力評爲C;及如第2D圖所描述,在空氣已進 入之面積爲全部基板面積之約50%或更大時,將水之跟隨 力評爲D。 [表2] 樹脂(A) (2克) 產酸劑 (毫克) 溶劑 (重量比例) 鹼性 化合物 (毫克) 樹脂(C) (重量%) 界面 活性劑 (毫克) LER (條件1) LER (條件2) 水 跟隨 力 比較例1 RX P-13 (80) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 ⑺ - W-1 (3) 19 18 D 比較例2 RX P-13 (80) SL-1/SL-4 (60/40) Ν·1 ⑺ HR-1 (8〇) W-1 (3) 16 16 Β 實例1 RA-1 P-13 (80) SL-1/SL-4 (60/40) Ν-1 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 14 14 Β 實例2 RA-1 P-11 (80) SL-1/SL-4 (60/40) Ν-1 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 13 13 Β 實例3 RA-1 P-11 (8〇) SL-1/SL-2 (60/40) Ν-1 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 12 12 Β 實例4 RA-1 P-11 (80) SL-1/SL-3 (60/40) Ν-1 (7) HR-1 _ W-1 (3) 12 12 Β 一 8 1 - 200903169
實例5 RA-1 P-11 (80) SL-1/SL-2 (60/40) N-2 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 11 11 A 實例6 RA-1 P-11 (8〇) SL-1/SL-2 (60/40) N-3 (7) HR-1 _ W-1 (3) 11 11 B 實例7 RA-1 P-1 (B0) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 ⑺ HR-1 (8〇) W-1 (3) 12 12 B 實例8 RA-1 P-2 (8〇) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-1 (80) W-1 ⑶ 12 12 B 實例9 RA-1 P-3 (8〇) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-1 (80) W-1 ⑶ 10 9 B 實例10 RA-1 P-4 (80) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-1 _ W-1 ⑶ 11 12 A 實例11 RA-1 P-5 (8〇) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 ⑺ HR-1 (80) W-1 (3) 12 12 B 實例12 RA-1 P-6 (8〇) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 11 10 B 實例13 RA-1 P-7 (80) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 12 12 B 實例14 RA-1 P-8 (80) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-1 (8〇) W-1 (3) 10 9 B 實例15 RA-1 P-9 (8〇) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 ⑺ HR-1 _ W-1 (3) 13 12 B 實例16 RA-1 P-10 (30) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 ⑺ HR-1 (80) W-1 (3) 13 12 B 實例Π RA-1 P-12 (8〇) SL-1/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 13 12 B 實例18 RA-2 P-1 _ SL-1/SL-2 (60/40) N-5 (7) HR-1 (80) W-1 (3) 11 10 B 實例19 RA-3 P-2 (80) SL-1/SL-2 (60/40) N-2 ⑺ HR-4 (80) W-1 (3) 12 11 A 實例20 RA-4 P-3 (8〇) SL-1/SL-2 (60/40) N-3 (7) HR-10 (80) W-1 (3) 11 11 B 實例21 RA-5 P-4 (80) SL-2/SL-4/SL-6 (40/59/1) N-2 ⑼ HR-15 (35) W-1 (3) 9 9 B 實例22 RA-6 P-5 (1〇〇) SL-2/SL-4 (70/30) N-6 (7) HR-21 (6〇) W-4 (4) 10 10 A 實例23 RA-7 P-6 (40/60) SL-2/SL-4 (60/40) N-1 (7) HR-25/HR-10 (20/30) W-1 (3) 11 10 A 實例24 RA-8 P-7 (20/80) SL-1/SL-2 (50/50) N-2 ⑹ HR-22 (80) W-4 (3) 11 11 B 實例25 RA-9 P-8 (Π0) SL-1/SL-2 (30/70) N-5 ⑺ HR-25 (60) W-5 (5) 8 8 A 實例26 RA-10 P-9 (120) SL-3/SL-4/SL-6 (40/59/1) N-4 (7) HR-29 (9〇) W-1 (3) 7 7 B 實例27 RA-11 P-10/P-9 (40/60) SL-2/SL-3 (60/40) N-2 ⑹ HR-30 (8〇) W-2 0) 9 9 B 實例28 RA-12 P-12/P-9 (100/10) SL-2/SL-3 (60/40) - HR-31 (10) W-4 (5) 10 9 A 用於表2之符號各具有以下意義。 以下顯示用於實例之酸可分解樹脂(A)的結構等。 -82- 200903169 (RA-l) (RA-2) (RA-3) (RA~4)
Mw=6200 Mw/Mn=l. 63
Mw=8300 Mw/Mn=l. 70
Mw=13800 Mw/Mn=l. 80
Mw=5800 Mw/Mn=l. 52 (RA-5) A。汰。 ^30 O人ο
Mw=6600 Mw/Mn=l. 55 40 (RA-6) /¾°
Mw=8200 Rw/Mn=l, 63 200903169
y 50 20 30
Mw=6800 Mw/Mna1.65
Mw«9700 Mw/Mn=1.75
Mw=10800 Mw/Mn-1.79 (RA-10) (RA-11)
30 ^ V 10
V (RA-12)
Mw=8400 Mw/Mn=1.59
Mw=6600 Mw/Mn=1-59
Mw^19200 Mw/Mn=1,90
Mw=6100 Mw/Mn=l. 61 以下顯示用於實例之化合物(B)的結構。 -84- 200903169
S^'S^CWtSOsT (P-13)
N-l : N,N-二丁 基苯胺 N-2: N,N-二己基苯胺 N - 3 : 2,6- _異丙基本胺 N - 4 :三正辛胺 N-5: N,N -二羥基乙基苯胺 Ν-6: Ν,Ν-二己基苯胺
Chemicals W-1: ”Megaface F176”(商標名;Dainippon Ink 之產品)(含氟) -85 - 200903169 W-2: ”Megaface R08”(商標名;Dainippon Ink & Chemicals 之產品)(含氟與矽) W-3 :聚矽氧烷聚合物”KP-341”(商標名;Shin-Etsu Chemical 之產品)(含矽) W-4: ”Troysol S-366”(商標名;Troy Corporation 之產品) W-5: ”PF656”(商標名;OMNOVA之產品,含氟) W-6 : ”PF6 320”(商標名;OMNOVA之產品,含氟) SL-1 :環己酮 SL-2 :丙二醇一甲醚乙酸酯 SL-3: 2-庚酮 SL-4:丙二醇一甲醚 SL-5 : γ-丁內酯 SL-6:碳酸伸丙酯 由表2之結果明顯可知,本發明之感光性組成物在浸 漬曝光期間之水跟隨力優良且具有低線邊緣粗度。 工業應用力 本發明提供一種由於正常曝光或浸漬曝光造成之'線邊 緣粗度較小且浸漬曝光期間之水跟隨力優良的正型# ®糸且 成物;及一種使用此組成物之圖案形成方法。 本申請案中已請求外國優先權益之各外國專和j $ ff $ 的全部揭示在此倂入作爲參考,如同全部敘述° 【圖式簡單說明】 第1圖爲關於水跟隨力之評估的略示圖(側表面)° 第2A至2D圖爲關於水跟隨力之評估的略示圖(上視 圖)。 -86 - 200903169 【主要元件符號說明】 1 晶圓 2 風箏線 3 石英板 4 蒸餾水 5 馬達 6 斜線部分 7 空白部分 -87
Claims (1)
- 200903169 十、申請專利範圍: 1 . 一種正型光阻組成物,其包括: (A) —種具有由式(1)表示之酸可分解重複單元且因酸 之作用增加其在鹼顯影劑中溶解度的樹脂; (B) —種在以光似射線或輻射照射時產生酸之化合 物; (C) —種樹脂,其具有:氟原子與矽原子至少之一; 及選自(X)至(z)之基;及 (D) —種溶劑; U)鹼溶性基, (y)因鹼顯影劑之作用分解且增加樹脂(c)在鹼顯影 劑中溶解度之基,及 (Z)因酸之作用分解之基,其中, 表示氫原子、烷基、氰基、或鹵素原子, Ryi至Ry3各獨立地表示烷基或環烷基,而且Ryi至 Rh至少之二可連結形成環結構,及 z表示二價鍵聯基。 2 .如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物, 其中式(I)中之z爲二價線形烴基或二價環形烴基。 3 .如申請專利範圍第1或2項之正型光阻組成物, 88- 200903169 其中樹脂(A)進一步具有具至少—種選自內酯基、羥基、 氰基、與酸基之基的重複單元。 4.如申請專利範圍第〗項之正型光阻組成物, 其中成分(B)包括由式(BII)表示之產生酸的化合物:(BII) 其中在式(BII)中, Rbi表不具有電子吸引基之基, Rb2表示無電子吸引基之有機基, m與η各表示0至5之整數,其條件爲m + n£5, 在m爲2或更大時,多個尺^可爲相同或不同,及 在η爲2或更大時,多個Rb 2可爲相同或不同。 5 ·如申請專利範圍第4項之正型光阻組成物, 其中在式(BII)中,m爲1至5且Rbi之電子吸引基爲 至少一種選自氟原子、氟烷基、硝基、酯基、與氰基之 原子或基。 6 ·如申請專利範圍第4或5項之正型光阻組成物, 其中在式(BII)中,Rb2之無電子吸引基之有機基爲具 有脂環基之基。 7 .如申請專利範圍第1至6項任一項之正型光阻組成物, 其中樹脂(C)具有具內酯基之重複單元。 8,如申請專利範圍第1至7項任一項之正型光阻組成物, 其中樹脂(C)爲具有含氟C!.4烷基、含氟環烷基或含氟 -89 - 200903169 芳基之樹脂。 9 .如申請專利範圍第1至8項任一項之正型光阻組成物, 其中樹脂(C)具有醇系羥基且醇部分之醇系羥基爲氟化 醇。 1 0. —種圖案形成方法,其包括: 由申請專利範圍第1至9項任一項之正型光阻組成物 形成光阻膜;及 將光阻膜曝光及顯影。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之圖案形成方法, 其中光阻膜係經浸漬液體曝光。 -90 -
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007085958 | 2007-03-28 | ||
| JP2008076598A JP4621754B2 (ja) | 2007-03-28 | 2008-03-24 | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200903169A true TW200903169A (en) | 2009-01-16 |
| TWI451197B TWI451197B (zh) | 2014-09-01 |
Family
ID=39671769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW097111164A TWI451197B (zh) | 2007-03-28 | 2008-03-28 | 正型光阻組成物及圖案形成方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8034537B2 (zh) |
| EP (1) | EP2140306A1 (zh) |
| JP (1) | JP4621754B2 (zh) |
| KR (1) | KR101359655B1 (zh) |
| TW (1) | TWI451197B (zh) |
| WO (1) | WO2008123560A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI554841B (zh) * | 2007-11-05 | 2016-10-21 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 浸潤式微影組成物及製程 |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4861767B2 (ja) | 2005-07-26 | 2012-01-25 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
| JP4621754B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2011-01-26 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
| JP5124325B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-01-23 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 |
| JP4466881B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2010-05-26 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスクブランク、レジストパターンの形成方法、及びフォトマスクの製造方法 |
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| JP5401126B2 (ja) | 2008-06-11 | 2014-01-29 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
| JP5172494B2 (ja) | 2008-06-23 | 2013-03-27 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用レジスト組成物、レジストパターン形成方法、含フッ素高分子化合物 |
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| JP5544098B2 (ja) | 2008-09-26 | 2014-07-09 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性または感放射線性樹脂組成物、及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 |
| EP2189845B1 (en) * | 2008-11-19 | 2017-08-02 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Compositions and processes for photolithography |
| EP2189846B1 (en) * | 2008-11-19 | 2015-04-22 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Process for photolithography applying a photoresist composition comprising a block copolymer |
| JP5103420B2 (ja) * | 2009-02-24 | 2012-12-19 | 富士フイルム株式会社 | ネガ型現像用レジスト組成物を用いたパターン形成方法 |
| JP5292133B2 (ja) | 2009-03-09 | 2013-09-18 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
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2008
- 2008-03-24 JP JP2008076598A patent/JP4621754B2/ja active Active
- 2008-03-27 US US12/593,353 patent/US8034537B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-27 KR KR1020097019594A patent/KR101359655B1/ko active Active
- 2008-03-27 EP EP08739732A patent/EP2140306A1/en not_active Withdrawn
- 2008-03-27 WO PCT/JP2008/056622 patent/WO2008123560A1/en not_active Ceased
- 2008-03-28 TW TW097111164A patent/TWI451197B/zh active
-
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|---|---|
| US20100112477A1 (en) | 2010-05-06 |
| TWI451197B (zh) | 2014-09-01 |
| JP2008268931A (ja) | 2008-11-06 |
| US8034537B2 (en) | 2011-10-11 |
| WO2008123560A1 (en) | 2008-10-16 |
| KR20100014489A (ko) | 2010-02-10 |
| KR101359655B1 (ko) | 2014-02-05 |
| US20120034564A1 (en) | 2012-02-09 |
| EP2140306A1 (en) | 2010-01-06 |
| JP4621754B2 (ja) | 2011-01-26 |
| US8343708B2 (en) | 2013-01-01 |
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