TW200907350A - Conductive contact holder and conductive contact unit - Google Patents

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200907350 ‘九、發明說明： '【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用以收容使用在半導體積體電路等 電路構造之通電檢查之導電性觸頭的導電性觸頭固持具及 導電性觸頭單元。 ^ 【先前技術】 在ic晶片等半導體積體電路之電特性檢查中，係使用 對應該半導體積體電路所具有之外部連接用電極的設置圖 案而將複數個導電性觸頭收容在預定之位置的導電性觸頭 單元。導電性觸頭單元係具備設有供複數個導電性觸頭個 別地插通之複數個孔部的導電性觸頭固持具。在該導電性 觸頭單元中，藉由將導電性觸頭之兩端部分別接觸於半導 體積體電路之連接用電極及檢查狀電路基板的電極，以 確立檢查時之電性連接，ϋ進行訊號之傳送接收。（參照例 如專利文獻1)。 (專利文獻1)日本特開2002-107377號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） j而，近年來半導體積體電路之檢查時之溫度範圍逐 漸地變廣。例如，針對相同之半導體積體電路，有在⑵ C以上之n溫壤境下進行檢查，亦有在_4代左右之低溫環 境:進仃核查之情形。在進行檢查之際，將半導體積體電 路安裝在導電性觸頭單元時，半導體積體電路之溫度會立 P傳達至‘宅性觸頭。因此’當導電性觸頭之溫度與半導 320115 5 200907350 體積體電路之溫度的溫差大時，會有半導體積體電路之溫 度急遽變化，而無法在半導體積體電路之正確的溫度設定 環境下進行檢查之問題。 本發明係鑑於上述課題而研創者，其目的在於提供一 種可在正確之溫度設定環境下進行檢查的導電性觸頭固持 具及導電性觸頭單元。 (解決課題之手段） 為解決上述課題並達成目的，本發明之導電性 持具係用以保持將不同之電路構造予以電性連接並進行訊 號之輸入輪出的複數個導電性觸頭者，該導電性觸頭固持 ’、’、肴口持具基板，係可個別地收容前述複數個導電性 觸頭，及子動構件’係以依據外力使其與前述固持呈基板 之表面間的距離在預定之範圍自由變化的方式安裝在前述 固持具基板，且具有可分別供收容在前述固持具基板之前 id複數個V電性觸頭之前端部插通的複數個孔部；並且， 前述固持具基板與前述浮動構件之間隙係形成為從該導電 性觸頭ϋ持具之外部流人之流體的流路之至少一部分。 再者’本發明之導電性觸頭固持具係在上述發明中， 基板係將分別呈平板狀之第1及第2基板朝板 2向，層而成.者，而形成於該經積層之第】基板及第2 :之隙係形成為從該導電性觸頭固持具之外部流 入之&體的流路之至少一部分。 2 ’本發明之導電性觸頭固持具係在上述發明中， 収、具基板係在形成於前述第}基板及前述第2基板 320115 6 200907350 之間的間隙具有從前述第1基板及前述篦9 一者朝嗜Η A β 做及則述弟2基板之至少任 朝為W之向度方向突起的突起部。 再者，本發明之導電性觸頭固持具 前述浮動構件係具有朝厚度方向貫穿之開口部U ， ::明之導電性觸頭單元係具備：複數個導電性觸 輸出二=之電路構料以電性連接並進行訊號之輸入 总目士 等冤性觸碩固持具；及基底構件， 糸〃、有可安裝藉由前述複數個導電 路構造之任-者的開口部，而且之電 電性觸頭固持具之流體的流入 ，導 述固持具基板之方向施加荷重。動構件朝前 再者’本發明之導電性觸頭單元係在上述發明中，前 A基底構件係具有複數個流入口， 雷柹鎞m 4抓入口之與前述導 電_頭固持具接近之部分的彼此之延伸方向係相互平 行’且相互間之軸線不一致。 再者，本發明之導電性觸頭單元係在上述發明中，復 具傷流體產生手段，該流體產生手段係產生經由前述基底 ，件之流人π流人至前述導電性觸頭固持具的流體，前述 ，體產生手段係可產生具有下述溫度之流體：涵蓋於針對 安裴在前述基底構件之開口部的電路構造所設定之溫度範 圍内之溫度。 a (發明之效果） 根據本發明，由於以依據外力使其與收容複數個導電 陡觸碩之固持具基板之表面間的距離在預定之範圍自由變 320115 7 200907350 纟方式安4在m持具基板之浮動構件、與固持具基板間 ，的間，係形成為從外部流入之流體的流路之至少一部分， 因此糟由使溫度與檢查對象之電路構造大略一致的流體流 通於該間隙，即可使導電性觸頭之溫度接近檢查對象之電 路構造的溫度。結果，半導體積體電路不會在檢查時受到 急遽之溫度變化可在正確之溫度設定環境下進行檢查。 【實施方式】 — 以下’參照_說明用以實施本發明之最佳形態（以下 稱為「實施形態」）。此外，圖式係示意性者，應注意各部 分厚度和寬度的關係、各部分厚度比率等亦有與實際者不 同的it形’在圖式彼此間當然亦包含彼此的尺寸關係或比 率不同的部分之情形。 (實施形態1) 第1圖係顯示本發明實施形態！之導電性觸頭單元之 ?成的斜視圖。第2圖係導電性觸頭單元之内部構成圖。 第3圖係導電性觸頭單元及其周邊詳細之構成的局部剖視 圖。該等第！圖至第3圖所示之導電性觸頭單元工係適用 於1C晶片等半導體積體電路之電特性檢查等者，亦有稱為 測試插座（test socket)之情形。 ‘' 導電性觸碩單元1係具備：複數個導電性觸頭2，係 將屬於檢查對象之電路構造的半導體積體電路與產生檢查 用訊號之電路構造的訊號處理電路予以電性連接，並進^ 訊號之傳送純；電路基板3，係將從訊號處理電路輪Z 之檢查用訊號經由導電性觸頭2供給至半導體積體電路之 320115 200907350 號予以輪出；固持具基板4,係配置在電路基板3上 用”容並保持複數個導電性觸頭2;平板 件 5，：以依據外力使其與固持具基板4之表面中之屬於:: 式安r之:面的距離在預定之範圍自由變化的方 式女裝，及基底構件6,係以從浮動構件5之上 持具基板4與浮動構件5之周緣部的方式設置。i 祖導電性觸頭2具備：第i柱塞2卜係由鐵等導電性 =所形成，並與設於電路基板3之電極3 22’係朝與第1柱塞21相反之方向突出，且與設於半3 =路之電極接觸，·及彈箸構件23,設置於…、柱塞η :、柱塞22之間’將第1柱塞Μ與第2柱塞22之間予 以電性連接，並且使導電性觸頭2朝長度方向伸縮。 第1柱塞係形成相對於與長度方向平行之中心轴而 =稱的形狀’且具備：前端部…，係具有尖銳端；凸 =m，係具有比前端部21a之直徑大的直徑；穀部仏， 糸隔介凸緣部21b朝與前端部2la之相反方向突出，形成 其直徑比凸緣部21b之直徑小且比彈簧構件23之内徑略大 ，圓錄，且被壓入有彈簧構件23之端部；及基端部叫， 係形成其直徑比轂部21c之直徑小且比彈簧構㈣之内徑 小的圓柱狀。 第2柱塞22係形成相對於與長度方向平行之中心軸而 ，對無的形狀’且具備：前端部❿，係形成冠狀；凸緣 4 22b ’係具有比前端部22a之直徑大的直徑；轂部Μ。， 係隔介凸緣部22b朝與前端部22a之相反方向突出，形成 320115 9 200907350 其直徑比凸緣部22b之直徑小且比彈簧構件23之内徑略大 的圓柱狀，且被壓入有彈簧構件23之端部；及基端部22d， 係形成其直徑比轂部22c之直徑小且比彈簧構件23之内徑 小的圓柱狀。此外，前端部亦可與第i柱塞21之前端部 21a同樣地形成尖銳端。 彈簧構件23係具有均一之直徑的線圈彈簧，第i柱塞 21側為疏捲繞部23a’另一方面，第2柱塞22側為密捲繞 部23b。疏捲繞部23a之端部係壓入第}柱塞21之轂部 21c，另一方面，密捲繞部23b之端部係壓入第2柱塞μ 之轂部22c。藉此，彈簧構件23係連結第i柱塞21盘 柱塞22。 ~ …導電性觸頭2係大致區別為：訊號用導電性觸頭，係 對半導體積體電路輸入輸出檢查用之電訊號；接地用導電 性觸頭，係對半導體積體電路供給接地電位；及供電用導 電性觸碩，係對半導體積體電路供給電力。在本實施形態 圈中，依導電性觸頭之種類的構成並無本質上之差異，因 H固持具基板4所收容之各種導電性觸頭統稱為「導電 頭2」。關於此點，在後述之實施形態2等亦同。 性觸2電，觸頭單元1安置半導體積體電路並對該導電 幻-ϋ 荷重時，在導電性觸頭2中，彈簧構件 之乂端心岔捲繞部挪之至少一部分會接觸第1柱塞21 财t/ 藉此，實現以依序經由第1柱塞2卜彈簧 的電性導7捲繞部236及第2柱塞22的最短路徑所形成 320115 10 200907350 固持具基板4係朝板厚方向積層有第1基板41及第2 基板42,並藉由未圖示之螺絲或接著劑相互固定。一般而 言’第1基板41之板厚與第2基板42之板厚不同。 在第1基板41形成有朝板厚方向貫穿且用以收容並保 持導電性觸頭2之一部分的固持具孔4 π。固持具孔4 j1 係形成階梯孔形狀，且具備小徑孔411a，係在第〗基板41 之表面中未與第2基板42接觸之側的表面具有開口，且可 供第1柱塞21之前端部21a插通；及大徑孔4Ub，其直 仫比小徑孔411a大。小徑孔41U及大徑孔411b係具有圓 形剖面。 、在第2基板42形成有朝板厚方向貫穿且用以收容並保 持導電性觸頭2之-部分的固持具孔421。固持具孔421 係形成階梯孔形狀，該階梯孔狀係具備：小徑孔da，係 在第2基板42之表面中未與第1基板“接觸之侧的表面 具有開口，且可供第2柱塞22之前端部22a插通；及大徑 孔421b ’其直徑比小徑孔421a大。複數個固持具孔似 之各㈣以同轴方式與形成於第i基板…之複數個固持具 孔411之任一孔相連通。 固持具孔411及421係藉由進行鑽孔加工、_、衝 /而形成’或藉由進行利用雷射、電子束、離子束、 線放電等之加工而形成。 極的5係具有適合於㈣體龍電路之連接用1 置圖木而形成之複數個孔部51。 具有可供半導體積體電路之連接用電極插厶二直= 320115 11 200907350 構件5係具有在連接用電極與 :進行大略定位的功能。此意味著 頭2接觸之前預先 為錐狀，即可防止因浮動構件：’孔部51之剖面形成 接用電極之表面的損傷。 〃、連接用電極接觸造成連 在浮動構件5之周緣部盘 印介設有彈簧等彈性構未圖口持^板4的周緣部間隙 電路之非檢查時，係 圖不)’在未安裝半導體積體 面離開而浮起的狀_^/^。5從固持具基板4之表 浮動構件5係具有將中央部朝板 52。開口部52具備使屬 貝穿之開4 動構件5之間隙往外部流出之魏乳從固持具基板4與浮 電性^^板4與料構件5係構成本實施形態1之導 电性觸頭固持具450之至少一部分。 ^ 件6 基Ϊ構件6之内部構成圖’且為通過基底構 在基底構件 置 =:;視 =部/係用於將半導體㈣電路裝設在導電性觸頭 覆蓋絲合固持具基板4及浮動構件5之 各周緣口Ρ，而該開口部6 積係比浮動構件5之外緩：基底構件6之表面附近的面 之外緣的面積略小（參照第1圖）。 传從件6形成有2個空氣流路62,該空氣流路62 外Γ:穿一 平一 L 個空氣流路62之延伸方向雖相互地 丁 一 2個空氣流路62之中心軸並不一致。 320115 12 200907350 在空氣流路62中，從外側安裝有噴嘴1〇1。喷嘴ι〇ι 透過軟管102連接在產生空氣的空氣產生裝置103。空 乳產生裝置1G3係可進行任意變更所產生之线的溫度、 流速（流量）、壓力等的控制。特収，空氣產生裝置1〇3 =可產生具有在進行半導體積體電路之檢查時設定之溫度 範圍所涵蓋之溫度的空氣。此意味著空氣產生裝置103係 形成流體產生手段之至少—部分。藉由具備該线產生裝 置―~可使具有所希望之溫度的空氣流人至導電性觸 頭單7G1。再者，在第4圖中雖記載2個空氣產生裝置⑽， 但亦可為使空氣從i個空氣產生裝置⑽流入空 路62的構成。 空氣產生裝置103所產生 乾燥空氣。而在本實施形態中 氣之流體。 之空氣較佳為濕度低之清淨 ’亦可使用氮氣作為取代空 基底構件6係具有抑制屬於檢查對象之半導體積體 ，的位置產生偏離的功能’而且具有使浮動構件5之外」 部接近固持具絲4並對該_具基板4施加荷重的功能 一在具有以上構成之導電性觸頭單元〗中，固持具基才 4浮動構件5及基底構件6係使用絕緣性材料而形成。言 絕緣性材料係可適用㈣胺醯亞胺等樹脂、可進行機力 工之陶瓷、矽等。 入導電 。由空 之前端 第5圖係由空氣產生裝置1〇3所產生之空氣流 ，觸頭單％ 1時之空氣之流動（箭頭所示）的示意圖 氣產生裝置103所產生且經由軟管102從喷嘴 320115 13 200907350 •喷出之空氣，係從空氣流路62與固持具基才反4之第2 :基板42與浮動構件5之間隙Sp，並流動至中央部。該流

動之空氣的大部分係從浮動構件5之開口部52流出至外部L (第5圖之上方）。再者’空氣之—部分亦從浮動構件$之 孔部51流出至外部。 如此，可使空氣喷至導電性觸頭2之第2柱塞22的前 端附近。由於第2柱塞22之前端係與半導體積體電路之電 極接觸的部分，因此若藉由適當地控制由空氣產生裝置 103所產生之空氣的溫度、流速（流量）、壓力，而預先減少 與半導體積體電路之溫度的溫差’即可防止在檢查時半導 體積體電路產生急遽之溫度變化，且可在正確之溫度環境 下進行檢查。 例如’藉由使南溫之空氣經由空氣流路62流入間隙 Sp，即可迅速地作成在高溫負載測試下的導電性觸頭單元 1及導電性觸頭單元1周邊之高溫環境。再者，如高頻電 路之通電核查’在因大電流流通造成導電性觸頭2發熱 時，亦可藉由使空氣從外部流入，而將導電性觸頭2及其 周邊之發熱急速地冷卻。 根據以上說明之本發明的實施形態丨，以依據外力使 與收容複數個導電性觸頭之固持具基板之表面間的距離在 預定之範圍自由變化的方式安裝在固持具基板的浮動構件 與固持具基板之間隙，係形成從外部流入之流體的流路之 至）一部分，因此藉由使與檢查對象之電路構造大略一致 之度的流體流通於該間隙，即可使導電性觸頭之溫度接 320115 14 200907350 :近檢查對象之電路構造的溫度。結果，半導體積體電路在 ，私查時不會受到急遽之溫度變化，而可在正確之溫度設定 環境下進行檢查。 再者，根據本實施形態丨，藉由設置朝浮動構件之厚 度方向貫穿的開口部，可有效率地使流動於浮動構件與固 持具基板之間隙的流體流出至外部。 再者’根據本實施形態卜藉由控制空氣產生f置， ,即可任意地設定導電性觸頭單_部之流體狀況。因此， 根據由流體解析所求出之固持具内的溫度分佈，即 電性觸頭之溫度設定成檢查時最適當之溫度。 (變形例） & 電係適用於本發明實施形態1之第1變形例之導 =備：綱孔W合半㈣峨路之= 用電極的配置圖案而形成者；及開口部72 ^接 動構件7與固持具基板4之間隙流出至外部。孔; 成係與浮動構件5之孔部51的構成相同。相對於 構 部72之面積係比浮動構件5之 、 開口 仟5之開口部52的面積小，日扣 口部72呈圓形。再者，在第6圖_，以虛線表干 汗 1 6之空氣流路62的位置。關於 土底構件 及第8圖亦同。 於此點’在以下說明之第7圖 第7圖係適用財”實施㈣ 電性觸頭單元之浮動構件之構成圖。第 ，例之導 件8具備：複數個孔部81 圖所不之洋動構 係配合半導體積體電路之連接 32〇115 15 200907350 ••用電極的配置圖案而形 :從浮動構件8與固持具基板4之==部…係使空氣 孔部81之構成係與浮動構5、/瓜至外部。 同。相對於此，開口部82 ^之孔部51的構成相 52的面積小，且呈矩形。^積係比浮動構件5之開口部 過浮動構件8之表面的中、、個開口部82係配置在通 面垂直的柏呈⑽度旋轉_的:==動構件8之表 係配置在與2個空氣流 者’各開口部82 置。 中任一個之延伸方向交叉的位 電性=3 =用:本發明實施形態1之第3變形例之導 件二=構件之構成圖…圏所示之浮動構 用電極《複數孔部9卜係配合半導體積體電路之連接 配置圖案而形成者;及 電= 從%動f件8舆固持具基板4之間_“㈣乳 同。而:Μ門係與浮動構件5之孔部51的構成相 82相间的幵口 口 ％係形成與上述浮動構件8之開口部 之表面的Φ形狀。2個開口部92係配置在通過浮動構件9 表面^中心，且相料與浮動構件9之表㈣直的轴呈 0度靛轉對稱的位置。2個開 部82同樣地八詩罢“ m 7圖之開口 伸方卜刀別配置在與2個空氣流路62中任-個之延 的位置。從開口部92之中心至靠近該開口部 邱82夕：机路62之流出口的距離，係比從第7圖之開口 距離短。"至靠近該開口部82之空氣流路62之流出口的 320115 16 200907350 : 再者’浮動構件5、7至9中’哪 '係依檢查時之溫声、私左i& 卞莉褥件最適合， .㈣化。Μ 對象之形狀等各式各樣之條件而 ，父化。此外，形成於浮動構件之開口部形狀 保件而 形成位置並未限定於以上所述者。 、、個數、 第9圖係適用於本發明實施形態丨之第 電性觸頭單元之基底構件内部之構成圖， 件之板厚方向之中心、在與板厚方向正交 構 r視圖(橫剖視•在第9圖所示之基底構件二： 心汉置有可覆蓋並嵌合固持具基板4及浮動構件各 周緣部的開口部161。 各 在基底構件16形成有2個空氣流路162，該 1:2:從基底構件16之外侧面部貫穿向開口部⑹側：内 侧面和並使空氣從外部流入。該2個空氣流路162之延 伸方向雖相互平行，但2個空氣流路162之中心軸並不一 致。再者，空氣流路162之開口部161附近的延伸方向盘 開口部161之側面所成之角θ為銳角。如此，藉由變更空 氣朝開口部161之流入方向’將空氣在固持具基板4與浮 動構件5之間隙SP之流動方式設為與前述實施形態工不 同，即可更適當地控制空氣在間隙Sp之流動。並且可將 在間隙Sp内部之溫度分佈控制為亦包含導電性觸頭2所 需之溫度。 —在該第4變形例中，基底構件16以外之構成雖與前述 貫施形態1相同’但亦可適用前述第i至第3變形例之浮 動構件7至9中任一個，來取代浮動構件5。 320115 17 200907350 第10圖係適用於本發明實施形態丨之第5變形 電性觸頊單元之基底構件内部之構，且 件之板料向之中心、在與板厚方向正交之平面切;日3 剖視圖（才頁剖視圖）。在第10圖所示之基底構件26的中央 部，設置有可覆蓋並嵌合固持具基板4及浮動構件5之各 周緣部的開口部261。 ^在基底構件26之位於開口部261之大致對角之位置關 係的2個角^部形成有2個空氣流路加，該空氣流路加 :從基底構件26之外側面部貫穿内側面，並使空氣從外部 流入。該2個空氣流路262之延伸方向雖相互平行，但2 個空氣流路262之中心軸並不一致。在本變形例中，藉由 在位於開口部261之大致對角之位置關係的2個角落^分 別形成空氣流路262,即可使順暢之氣流（氣旋氣流）產生: 導電性觸頭單元之内部，而實現更均句之温度分佈。 實於^ it變形射，基底構件26以外之構成雖與前述 實方則1相同，但亦可適用前述第⑷ 過之浮動構件7至9中任一個，來取代浮動構件/說月 (實施形態2) 第11圖係本發明實施形態2之導電性觸頭單元之 的局部剖視圖。第η圖所示之導電性觸頭單元ig之固裝 具基板與基底構狀構錢與前述實㈣g i之 雜 頭單元^不同。再者，空氣產生裝置係僅連接在 =路。除了jt些點以外之導電性觸頭單“的構成係與等 電性觸頭早^之構成相同，對於對應之部輯予相同之 320115 18 200907350 *符號。 固持具基板11係將第1基板111及第2基板112朝板 厚方向積層而成者。在第1基板U1之上端面及第2基板 112之下端面分別設有溝部111a及112a。該等溝部Ilia 及112a係在將第i基板ηι及第2基板112朝板厚方向積 層之狀態下形成間隙Sp2。在第1基板111之溝部111 a設 置有朝與底面正交之方向突起的突起部。突起部lllb 之上端面係在積層第1基板111及第2基板112之狀態下 抵接於第2基板112的溝部U2a(參照第u圖）。關於突起 部111b之形狀及設置位置係如後述。 第12圖係在固持具基板U中收容導電性觸頭2之部 分的放大剖視圖。在第1基板及第2基板112分別形 成有用以收容複數個導電性觸頭2的同樣數量之固持具孔 113及114，收容相同之導電性觸頭2的固持具孔113及 114係以彼此之轴線—较夕士 4立，丄、 深致之方式形成。固持具孔113及114 之形成位置係依據半導體積體電路之配線圖案而決定。 :持具孔113及114皆係形成為沿著貫穿方向直徑不 同之階梯狀形狀。亦g卩，因姓g 7丨 ' a 兀即，固持具孔113係由具 基板3之開口的小秤$】彳1 „ 电吟 的士, , 13a、及直徑比該小徑孔113a大 的大徑孔113b所構成。另一方 大 Λ力方面’固持具孔114係由且女 面向浮動構件5之開口的小和 、/、有 U A -Jk AA ^孔1 1 4a、及直徑比該小徑罚 114a大的大徑孔1J仆斛播4、 k札 所構成。固持具孔113及114之犯 狀係依所收容之導電性觸通 之形 电注觸頭2的構成而定。 在基底構件12之令央部 叹罝有開口部121 ’該開口部 320115 19 200907350 121係用於將半導體積體電路安裝在 並且可覆蓋並嵌合固持觸頭早70 10, 部。 U板11及㈣構件5之各周緣 在基底構件12形成有2個空氣流路U ^ 122係一個使空氣從外部流人，另-個使空^出^ 部。2個空氣流路122之延伸方向雖平行，但2個空3 路122之中心軸並不一致。在本實施形態: 流路122之-方安装空氣流入用之喷嘴HH。喷二:： 經由軟管⑽連接在空氣產生^1()3。使由 ㈣ 置103產生之空氣喷附並流入至空氣流们22之内部。2 對於此，另-方之空氣流路122係作為空氣流出用 朝外部開放之狀態。 第13圖係第1基板1U之俯視圖，且為顯示第u圖 之上面側構成的俯視圖。如第13圖所示，從第〗基板HI 突起之2個突起部111b係分別形成在與2個空氣流路122 中任一個之延伸方向相交的位置。再者，突起部mb係沿 著與空氣流路122之延伸方向正交的方向突起。 從左下方之空氣流路122流入之空氣係在進入溝部 Ilia後碰到所對應之突起部lllb。碰到該突起部mb之 空氣係以繞到突起部mb之背後的方式流動於溝部lna 與弟2基板112之溝部Π2a之間隙Sp2，並以被吸進右上 方之空氣流路122之方式流動。在右上方之空氣流路丄 附近亦形成有突起部111b。因此’在第13圖中，有效率 地進行將空氣吸入右上方之空氣流路122,並實現空氣朝 320115 20 200907350 * 外部之流出。 流動於間隙Sp2之空氣雖從固持具孔114經由間隙补 亦從浮動構件5之孔部51或開口部52流出，但其量比上 述實施形態1少。 ” 根據以上說明之本發明的實施形態2，由於形成在構 f固持具基板之第i及第2基板之間的間隙係形成為從外 部流入之流體的主要流路，因此藉由使温度與檢查對象之 電路構造大略一致的流體流通於該間隙，即可使^電性觸 頭之溫度接近檢查對象之電路構造的溫度。結果，半導體 積體電路不會在檢查時受到急遽之溫度變化，且可在 之溫度設定環境下進行檢查。 再者’根據本實施形態2’藉由在形成於構成固持呈 基板之第1及第2基板之間的間隙，設置從第2及第2基 板之至少任一方朝該間隙之高度方向突起的突起部，即； _第i及第2基板間之間隙的流體之流動，並且 .向精密度的溫度控制。 再者，亦可沿著與空氣流路122之延伸方向形成預定 角度的方向使突起部突起，以取代 Μ ψ ^ ^ ^ 取代/口者與空軋流路122之 I出方向正父之方向使突起部突起。 此外，亦可將突起部設置在第2基板側。 再者，在本實施形態2中，亦可藉由在構成固持呈美 之第2練Η2的大致中央部設置開口部，以確保* 卜部流出的流出口。此時之開口部較佳為具有固持二 “反11之強度不會產生問題之程度的開口面積。 、 320115 21 200907350 此外，在本實施形態中，亦可在開放於外氣之側的空 氣流路安裝噴嘴，並經由安裝在該噴嘴之軟管連接真: 泵’以進行空氣抽吸。 /、二 广在本實施形態2中’雖僅將一方之空氣流路 空氣流入用，但與上述實施形態丨同樣地，亦可將 氣流路皆作為空氣流入用。 二 (其他實施形態） 以上雖詳細說明用以實施本發明之最佳形 明並非由以上2個實施形態所限定者 在本發明中，空氣流路之形成位置係依據導電性觸 =配：、必要之溫度等條件而不同。在上述實施形態I” 中^雖设想將導電性觸頭單元適料如卿(

Mage，四面平整封幻之將MW 之檢查來加以說明，作太癸昍ώ 文戒i封裝 一—適用於…(球栅陣 狀的表面安裝型封裝之情極排列配置成陣列 檢查時，一般而言難無法在浮將動用於咖等之 上述相同之效果觸頭之孔部的空氣流出’可獲得與 再者，在本發明中， 基底構件。此時，亦可使各Μ法以上之空氣流路形成在 行，並使各空氣流路之中心軸：::：延伸方法係相互平 再者，本發明中，亦可 一致。 性觸頭單元10去除浮動構件5 迷實施形態2之導電 320115 22 200907350 此外’在本發明中，上述導電性觸頭之構成只不過是 一例，亦可將本發明應用在具有其他構成之導電性觸頭。 如此，本發明係可包含在此未記載之各種實施形態等 者，在不脫離由申請專利範圍所特定之技術思想的範圍 内，可施行各種之設計變更等。 (產業上之利用可能性） 如上所述，本發明之導電性觸頭固持具及導電性觸頭 單元係適用於收容使用在半導體積體電路等電路構造之通 電檢查等之導電性觸頭。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明實施形態1之導電性觸頭單元之 構成的斜視圖。 圖係本發明實施形態、1之導電性觸頭單元之内部 圖係導電性觸頭單元及其周邊詳細之構成的局部 圖係基底構件之内部構成圖。 第2 構成圖。 第3 剖視圖。 第4 t 5圖係空氣流入本發明實施形態i之導電 兀1時之空氣流通之示意圖。 啊貝早 第6圖係適用於本發明實施形態i之第丨 電性觸頭單元之浮動構件之構成圖。 ]之導 第^係適用於本發明實施形g丨之第2變形例 电性觸頭單兀之洋動構件之構成圖。 第8圖係適用於本發明實施形態1之第3變形例之導 320115 23 200907350 電性觸頭單元之浮動構件之構成圖。 ] 第9圖係適用於本發明實施形態1之第4變形例之 電性觸頭單元之基底構件之構成圖。 第10圖係適用於本發明實施形態1之第5變形例之導 電性觸頭單元之基底構件之構成圖。 第11圖係本發明實施形態2之導電性觸頭單元之構成 的局部剖視圖。 第12圖係本發明實施形態2之導電性觸頭單元之導電 性觸頭收容部分附近的放大剖視圖。 第13圖係構成本發明實施形態2之導電性觸頭單元之 固持具基板的第1基板之俯視圖。 【主要元件符號說明】 1、10導電性觸頭單元 3 電路基板 5、7、8、9浮動構件 21 第1柱塞 21a、22a 前端部 21c、22c 轂部 23 彈簧構件 23b 密捲繞部 41、111第1基板 51、71、81、91 孔部 2 導電性觸頭 4、11固持具基板 6、12、16、26 基底構件 22 第2柱塞 21b ' 22b 凸緣部 21d、22d 基端部 23 a 疏捲繞部 31 電極 42、112 第2基板 52、61、72、82、92、121、161、261 開口部 62、122、162、262 空氣流路 24 320115 200907350 • 101 喷嘴 102 軟管 103 空氣產生裝置 111a、112a 溝部 固持具孔 111b 突起部 113、14、411、421 113a、114a、411a、421a 小徑孔 113b、114b、411b、421b 大徑孔 450 導電性觸頭固持具

Sp、Sp2 間隙 25 320115

Claims (1)

1. 200907350 十、申請專利範圍： 電性觸頭固持具，係用以保持將不同之電路構、告 ”生連接亚進行訊號之輪入輸出的複數個 = 觸頭者，該導電性觸頭固持具之特徵為具備：導電性 頭；=持具基板，係、可個別地收容前述複數個導電性觸 =構件，細㈣外力使其與__具基 表面間的距離在預定之範圍自由變 述固持具基板，且具有可分職收容在前㈣== 部，·= 前端部插通的複數個孔 從持具基板與前述浮動構件之間隙係形成為 ^ ”生觸頭固持具之外部流入之流 少一部分。. ^ 2.如申請專利範圍第！項之導電性觸頭固持具，其中 具基板係將分別呈平板狀之第1及第2基板朝板 。積層而成者’而形成於該經積層之第】基板及第 a 土板之間的間隙係形成為從該導電性觸頭固持具之外 部流入之流體的流路之至少一部分。 〃 3.如申請專利範圍第2項之導電性觸頭固持具，其中，前 迷固持具基板係在形成於前述第1基板及前述第2基板 之間的間隙具有從前述第1基板及第2基板之至少任一 者朝該間隙之高度方向突起的突起部。 4·如申請專利範圍第1項之導電性觸頭固持具，其中，前 320115 26 200907350 述浮動構件係、具有朝厚度方向貫穿之開口部。 5·如中μ專利範圍第4項之導電性觸頭固持具，其中，前 =固持具基板係將分別呈平板狀之第i及第2基板朝板 :::積層而成者，而形成於該經積層之第1基板及第 土之間的間隙係形成為從該導電性觸頭固持具之外 部流入之流體的流路之至少一部分。 6. 如申請專利範圍第5項之導電性觸頭固持具，其中，前 m具基㈣在形成於前述第i基板及前述第2基板 之：的間隙具有從前述第i基板及前述第2基板之至少 者朝該間隙之高度方向突起的突起部。 7. 種導電性觸頭單元，係具備： 連接=個導電性觸頭，係將不同之電路構造予以電性 連接並進行訊號之輸入輸出； 申凊專利範圍第1項至第.6 性觸頭固持具，·及 項中任一項記載之導電 頭而件’係具有可安裝藉由前述複數個導電性觸 二電路構造之任-者的開口部，而且具有 口，並:二至别述導電性觸頭固持具之流體的流入 载。、對⑽㈣構件朝前述固持具基板之方向施加負 =睛專利範圍第7項之導電性觸頭單元，盆中，復具 備'机體產生手段，該流體產生 /、 八 構件之、治入π_ 又係產生經由前述基底 前别述導電性觸頭固持具的流體’ L體產生手段係可產生具有下述溫度的流 320115 27 200907350 :於針對衫在料基底構件之.部的電路構 ^所政疋之溫度範圍内之溫度。 9. 如申4專利範圍第7項之導電性觸頭單元，其中，二y 基底構件係具有複數個流入口，該等流入口之盘 = =性觸頭固持具接近之部分的彼此之延伸方向H 平行，且相互間之軸線不一致。 10. 如申凊專利範圍第9項之導電性觸頭單元，其中，> 備流體產生手段，該流體產生手段係產生經由前述2 構件之流人口流人至前述導電性觸頭固持具的流體二_ 前述流體產生手段係可產生具有下述溫度 體：涵蓋於針對安裝在前述基底構件之開口部的電机 造所設定之溫度範圍内之溫度。 構 32〇115 28