TW200848992A - Heat dissipation architecture of electronic apparatus - Google Patents

Description

200848992 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種散熱架構，尤指一種電子設備中藉由導熱元件直 傳導熱源於外界者。 … 【先前技術】 電子科技技術日益精進，廣泛運用於不同領域，其中作為運算處理中 心的電腦設備，伴隨處理資訊日趨龐大與複雜，電腦之效能與速度:為消 費者與業界所重視。除了高效能外，搭配材料科技之進步，電腦之體積趙 於輕薄短小，尤其是微電麟者相型電腦，在相#有限之崎空間中搭 Γ 倾雜之電子元件，但由於魏子元件運射不可魏之熱難生，將景: 響正常運作之穩定性，因此散熱技術因應而生。 … 電子没備之散熱技術包含主動型散熱(active cooling)與被動型散熱 (paSSlve⑽㈣；主動型為利用外界動力源以驅動散熱之進行，如散熱風扇 或水冷循環等，而被動酬侧導熱材料傳導鱗之雜，將熱源由電子 裝f導引於空氣巾進行散熱，如散_片或鮮管等。為求增進散熱效果， ^前普遍於單-電子裝置上同時設置域動型散熱元件，若僅以單一電子 4置而吕或許可以提高散熱鱗，但於一電子設備中具有複數且排列複雜 電子裝置環境下，衫的散熱元件勢必關該電子設備達顺型化之目 ( 標。此外，若架設複數高轉速散熱風扇同時運轉將產生極大之噪音或震動， 丨 亦可能造成内職流之統，形航流，反而無法將熱源有效排出甚至積 滞。 為解決因架設複數高轉速散熱風扇所造成之問題，習知美國專利第 7，177，154號以及第2006/0056155號分別揭露兩種不使用冷卻風扇之電腦； 前者係至少-熱料單元將誠生元件所產生之熱能傳導域殼上， 並藉此達到放熱效果；而後者之發熱元件熱連接於該外置於機殼之散熱 板將熱虽藉由該散熱板排出於機殼；上述兩習知技術，因不使用冷卻風 扇可以無噪音之方式來降低機殼的内部溫度。然而此種純被動式散熱技 術’因散熱材觸能達職熱效率之關，若制於高熱職生電子裝置 或疋微型化電子裝置，極可能因散熱速度不如產熱速度而積滯熱源，並無 5 200848992 •- 法廣泛使用於各種電子裝置之上。 【發明内容】 本發明之主要目的，在於改善電子設備過去因架設過多散熱裝置，導 致空間上之關或者散紐果之健，因此欲簡錄熱賴之裝設，以運 用於微型電腦或車用型電腦，或縮小電腦之使用體積。 為達上述目的，本發明提供一種電子設備之散熱架構，該散熱架構包 括有-機殼、-導熱體與—風扇，該機殼包含—上蓋與—下蓋，並於内部 形成-容置空間以容設至少一熱源產生元件，該導熱體亦裝設於該容置空 間内，該導熱體包含-與該熱源產生元件相接之導熱塊，以及複數第一散 ( _片；其巾，該機殼為導熱材質，其上設有與該第-散熱則平行之複 數第-散熱鰭片，該上蓋開設—對應於該導熱體位置之開σ，使該導熱體 之第-散熱n片向上延伸出該開口並露出於該機殼，該熱源產生元件所產 生之熱源藉由該導熱體傳導，直接散失於電子裝置之外，上蓋另設有一相 =於，風扇位置之抽風口，該風扇可抽吸該容置空間内之熱空氣，其驅動 工氣流經該第一散熱鰭片以促進散熱速率；此外，該機殼上設有一封蓋， 該封蓋同時覆於該開口與該風扇上方，藉由該封蓋與該機殼相結合後，形 成-出風π並定⑲—導顺道’使觀扇轉之氣流進人該導風通道， 以單-方向引流之方式流經該導熱體，最後由該出風口將熱空氣導出。 I , 本㈣奸設備之雜雜，透過料紐Μ於概外之設計，達 到直接散熱之效果，並健設單—風融加強賴之效率，可有效減少 扇之架設’應用於微型化電腦設備内部空間之限制，防止因多散財 導致魏流縣，以絲設過纽顧造成的噪音及振鱗問題、，、此 亦可達到高效率之散熱目的。 【實施方式】 有關本發明之詳細說明及技術内容，現就配合圖式說明如下· 請參閱『第i圖』、『第2圖』以及『第3圖』所示，係本發明 ，例之外觀立體、結齡解以及結構剖面示意圖，如騎示：本 f 一種電子設備之散熱架構，包括有一機殼1〇、一導熱體20以及—風戶、 0 ’該機殼1G包含-上蓋1G1與-下蓋1G2，兩者結合後内部形成一容$ 6 200848992 間11以今认至熱源產生元件’如中央處理單元4卜頌示卡咬電源供 23心中央處理單元41作為散熱之目標)以及其他電子' 硬碟43、輪出入介面44等，該導熱體20亦裝設於該 :及二:體2〇分為一與該中央處理單元41接觸之導熱塊& 熱源之複數第-散熱鰭片22 ;射，該機㈣為 元41運作_生_，殻1G僅提供低 效率之政熱效果’於本發明中γ系於兮卜雲 W^FIa 1? , ，、、〜上盍10〗開設一對應於該導熱體20位 該中^理二，0之第—散熱鰭片22部分露出於該上蓋1〇卜 Γ禮道早70所產生之熱源，藉由該導熱塊21以及第—散敎續片22 =====機殼10外部之部分位於該風扇30驅動風流區 30之:==該第散熱鰭片22，該上蓋他對應於該風扇 3〇之位置開§又-抽風口 13，將容置空間n^ 流流經該導熱體20之第-散埶㈣2?⑽“七'，，、原另—方面驅動軋 產生之熱源，大幅促進整體電;備之散熱速;中央處理單元41所 體20為Γ有本備之f熱架構對於該第一散熱鰭片22,針對該導熱 散_ 22平行=效二=1〇之上蓋⑼亦可設有與該第-一麵片可位於該第 =、盍15同時覆餅該第—散熱鰭片22露出之開口戶 方，該封蓋15與該上蓋101結合後形成一出風口 15 := 土 上蓋101所限制出物狀義為-導風通道。 義该封盍15與 容置Γ車㈣鱗，輪止水氣進入 =該風扇30與該上蓋1〇1之交界處，以及該封蓋i5 二 父界處’皆設置有一防水氣密件他、⑽、1δ 密^盍诎之 脱可為彈性橡膠圈或者密封膠等；此防水氣密件收、 200848992 防水之效果，亦可限制藉由風扇3〇所驅 單一引流之效果。 動之氣流方向 防止氣流外泡加強 以下利用『第3圖』，說明本發明之氣流流 源氣流之方向，當電子設_運作所產生J7 刖頭所不為… 田、类、η兮紅门 η、公 > 心熟，原，藉由該風扇30之抽吸作 15 ΖΖ 4 Γ ^ 305 30 =Γΐ 限制流人該導風通道，成為單-引流之散執 方式，被驅動之氣流流經該第一散熱鰭片22 σσ … 熱源散失，最後熱源氣流由該出風π 151排出。Μ中央處理早70 41之

ι:ΐ=!ϊ 散熱架構利用導熱體20直接露出於電子 ί， 更利用—風扇3g之驅動’搭配導風通道所 =;=’=電子設備容置空間11内之熱源，以及協同 失中央處理早το 41傳導至第-散熱鰭片22之熱源，大幅提 之散熱效果，以及減少風扇3G設置，因財效解決 ^ =起之料或鑛，甚至目驗訊触紅齡娜 紐果之目的。本發條驗錄及符合㈣發明專利之 要件，麦依法提出申請，祈鈞局早曰賜准專利，實感德便。 以上已將本發明做-詳細綱，惟社所述者，僅爲本伽之一較佳 而已，當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發日騎請範圍所作 句專變化與修飾等，應仍屬本發明之專利涵蓋範圍内。 8 200848992 【圖式簡單說明】 第1圖，係本發明電子設備之散熱架構一較佳實施例之外觀立體示意圖 第2圖，係本發明電子設備之散熱架構一較佳實施例之結構分解示意圖 第3圖，係本發明電子設備之散熱架構一較佳實施例之結構剖面示意圖 【主要元件符號說明】 10 .............機殼 101 .............上蓋 102 .............下蓋 11 .............容置空間

12 .............開口 13 · 抽風口 14、14a、14b.............第二散熱鰭片 15.............封蓋 151 · ............出風口 防水氣密件 16a、16b、16c 20 .............導熱體 21 .............導熱塊 22 .............第一散熱鰭片 30.............風扇 41 .............中央處理單元 42 .............主機板 43 .............硬碟 44 .............輸出入介面 9

Claims (1)

1. 200848992 申請專利範圍： 1. -種電子設備之散熱架構，包括有： 一^體成rt置空間以容設至少—熱源產生元件； 導熱源；〜’…x於該4置空間中並與該熱源產生元件相接觸以傳 一風扇，係裝設於該機殼外部； 熱體κ於上對r該導熱體位置開設有一開口，得使該導 可直接將卞^ :嫌°咸扇驅動風流區間，令該風扇之驅動氣流 =接將轉熱體外露於該機殼部分，於外部快速降低溫度贿進散熱 _咖，射，赚上對應 球細’其巾，細與該機 4 丨或2項所述電子設備之散熱架構，其中，該導熱體 及複數延伸出該機殼開口之 5. mi觸4綱述㈣觀散麵構，財，誠殼上設有 與该第一散熱鰭片平行之複數第二散熱鰭片。 6. 如申請專利|_丨或2項所述電子設備之散熱架構，其中，該機殼上 ^該封蓋同時覆於該開口與該風扇之上，該封蓋與該機殼結 合後形成-峰π，並於㈣蓋與該機_卿叙郎定義為一導風 通道。 7 ，·如申請專利範圍第6項所述電子設備之散熱架構，其中，該封蓋與該機 殼交界處設有防水氣密件。 8·如申請專利範圍第！項所麟子設備之散熱架構，其中，該導熱體與該 機殼交界處設有防水氣密件。